Owners Manual
Table Of Contents
- Dell PowerEdge M630 Manual del propietario
- Descripción general del Dell PowerEdge M630
- Recursos de documentación
- Especificaciones técnicas
- Dimensiones del chasis
- Peso del chasis
- Especificaciones del procesador
- Especificaciones de la batería del sistema
- Especificaciones de la memoria
- Controladoras RAID
- Ranuras para tarjeta intermedia PCIe
- Especificaciones del controlador
- Especificaciones de puertos y conectores
- Especificaciones de vídeo
- Especificaciones ambientales
- Instalación y configuración inicial del sistema
- Aplicaciones de administración previas al sistema operativo
- Opciones que se utilizan para administrar las aplicaciones previas al sistema operativo
- Configuración del sistema
- Visualización de System Setup (Configuración del sistema)
- Detalles de System Setup (Configuración del sistema)
- BIOS del sistema
- Visualización de System BIOS (BIOS del sistema)
- Detalles de configuración del BIOS del sistema
- Configuración de inicio
- Configuración de red
- Seguridad del sistema
- Visualización de System Security (Seguridad del sistema)
- Detalles de System Security Settings (Configuración de seguridad del sistema)
- Configuración de la política personalizada de inicio seguro
- Creación de la contraseña de sistema y de configuración
- Uso de la contraseña del sistema para proteger el sistema
- Eliminación o cambio de la contraseña del sistema o de configuración
- Funcionamiento con una contraseña de configuración habilitada
- Información del sistema
- Configuración de la memoria
- Configuración del procesador
- Configuración de SATA
- Dispositivos integrados
- Comunicación serie
- Configuración del perfil del sistema
- Otros ajustes
- Utilidad iDRAC Settings (Configuración de iDRAC)
- Device Settings (Configuración del dispositivo)
- Dell Lifecycle Controller
- Boot Manager (Administrador de inicio)
- Inicio PXE
- Instalación y extracción de componentes del módulo de alta densidad
- Instrucciones de seguridad
- Herramientas recomendadas
- Extracción e instalación de un blade
- Cubierta del sistema
- Interior del blade
- Cubierta de refrigeración
- Procesador y DIMM de relleno
- Memoria del sistema
- Tarjetas intermedias del módulo de E/S
- Módulo SD dual interno (opcional)
- Tarjeta rSPI (opcional)
- Tarjeta SD vFlash
- Tarjeta secundaria de red
- Procesadores
- Unidades de disco duro o SSD
- Numeración del compartimento de la unidad de disco duro o SSD
- Pautas para la instalación de unidades de disco duro o SSD
- Extracción de una unidad de disco duro o SSD.
- Instalación de una unidad de disco duro o SSD
- Extracción de una unidad de disco duro o SSD de relleno
- Instalación de una unidad de disco duro o SSD de relleno
- Procedimiento de apagado para reparar una unidad de disco duro o SSD
- Configuración de la unidad de inicio
- Retire la unidad de disco duro o SSD de 2,5 pulgadas del portaunidades de la unidad de disco duro o SSD de 2,5 pulgadas.
- Instalación de una unidad de disco duro o SSD de 2,5 pulgadas en un portaunidades de disco duro o SSD de 2,5 pulgadas
- Extracción de una unidad SSD de 1,8 pulgadas desde el portaunidades de SSD de 1,8 pulgadas
- Instalación de una unidad SSD de 1,8 pulgadas en un portaunidades de SSD de 1,8 pulgadas
- Extracción del compartimiento de la unidad de disco duro o SSD.
- Instalación del compartimiento de una unidad de disco duro o SSD
- Plano posterior de la unidad de disco duro o SSD
- Placa base
- Módulo de plataforma segura
- Batería del sistema
- Tarjeta de la controladora de almacenamiento o extendida PCle
- Uso de los diagnósticos del sistema
- Puentes y conectores
- Solución de problemas del sistema
- Solución de problemas de la memoria del sistema
- Solución de problemas de las unidades de disco duro
- Solución de problemas de los dispositivos USB
- Solución de problemas de unidades de estado sólido
- Solución de problemas de una tarjeta SD interna
- Solución de problemas de los procesadores
- Solución de problemas de la tarjeta madre
- Solución de problemas de la batería de reserva de la NVRAM
- Obtención de ayuda

● Ocupe los sockets según la capacidad DIMM más alta, en el siguiente orden: primero los sockets con palancas de liberación blancas y a
continuación los de las negras. Por ejemplo, si se desea combinar DIMM de 16 GB y 8 GB, introduzca los DIMM de 16 GB en los
sockets con lengüetas de liberación blancas y los DIMM de 8 GB en los sockets con lengüetas de liberación negras.
● En una configuración con doble procesador, la configuración de la memoria para cada procesador debe ser idéntica. Por ejemplo, si
utiliza el conector A1 para el procesador 1, utilice el conector B1 para el procesador 2, y así sucesivamente.
● Se pueden combinar módulos de memoria de distinto tamaño si se siguen otras reglas de utilización de la memoria (por ejemplo, se
pueden combinar módulos de memoria de 4 GB y 8 GB).
● En función de las pautas específicas de los modos, ocupe cuatro módulos DIMM por procesador (un módulo DIMM por canal) al mismo
tiempo para maximizar el rendimiento. Para obtener más información, consulte la sección de reglas específicas de cada modo.
Tabla 23. Disipador de calor: Configuraciones de los procesadores
Configuración del
procesador
Tipo de procesador (en
vatios)
Ancho
del
disipado
r de
calor
Número de DIMM
Capacidad máxima del
sistema
Características de fiabilidad,
disponibilidad y facilidad de
mantenimiento (RAS)
Procesador único 105 W, 120 W o 135 W 68 mm 12 12
Procesador único 135 W (cuatro núcleos, seis
núcleos u ocho núcleos) o 145
W
86 mm 10 (tres módulos DIMM en el
canal 0 y en el canal 2 y dos
módulos DIMM en el canal 1 y
el canal 3)
8 (2 DIMM por canal)
NOTA: Cuando se utiliza un disipador de calor de 86 mm de ancho para un único procesador, los sockets del módulo de memoria A10
y A12 no están disponibles para ocuparse.
Dos procesadores 105 W, 120 W o 135 W 68 mm 24 24
Dos procesadores 135 W (cuatro núcleos, seis
núcleos u ocho núcleos) o 145
W
86 mm 20 (tres módulos DIMM en el
canal 0 y en el canal 2 y dos
módulos DIMM en el canal 1 y
el canal 3)
16 (2 DIMM por canal)
Referencias relacionadas
Pautas específicas de los modos en la página 69
Pautas específicas de los modos
Cada procesador tiene asignados cuatro canales de memoria. Las configuraciones permitidas dependen del modo de memoria
seleccionado.
Código de corrección de errores avanzado
El modo de código de corrección de errores avanzado (ECC) amplía la SDDC de DIMM basados en DRAM x4 a DRAM x4 y x8. Esta
ampliación supone protección ante errores de chip DRAM sencillos durante el funcionamiento.
Las pautas de instalación para los módulos de memoria son las siguientes:
● Todos los módulos de memoria deben ser idénticos en lo que se refiere a tamaño, velocidad y tecnología.
● Los módulos DIMM instalados en zócalos de memoria con palancas de liberación blancas deben ser idénticos. La misma regla se aplica
a los zócalos con pestañas de liberación negras. Se garantiza así que se instalen módulos DIMM idénticos en pares coincidentes: por
ejemplo, A1 con A2, A3 con A4, A5 con A6 y así sucesivamente.
Modo de memoria optimizada de canal independiente
Este modo admite Single Device Data Correction (Corrección de datos de dispositivo único - SDDC) sólo para módulos de memoria que
utilicen amplitudes de dispositivo x4. No impone requisitos específicos en cuanto a la ocupación de ranuras.
Instalación y extracción de componentes del módulo de alta densidad
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