Owners Manual
注意: プロセッサを取り外したままにする場合は、システムの正常な冷却状態を維持するために、空の
ソケットにソケット保護キャップとプロセッサ /DIMM
のダミーを取り付ける必要があります。プロ
セッサ /DIMM のダミーは、DIMM とプロセッサの空のソケットをカバーします。
1. エンクロージャからブレードを取り外します。
2. ブレードカバーを開きます。
3. 冷却用エアフローカバーを取り外します。
4. メモリモジュールソケットの位置を確認します。
注意: 各モジュールは、カードの端だけを持ち、メモリモジュールの中央部や金属の接触部に触れ
ないように取り扱ってください。
5. メモリモジュールがソケットから外れるまで、ソケットの両側にあるイジェクタを押し開きます。
6. 冷却用エアフローカバーを取り付けます。
7. ブレードカバーを閉じます。
8. ブレードをエンクロージャに取り付けます。
図 8. メモリモジュールまたはメモリモジュールのダミーカードの取り付けと取り外し
1. メモリモジュールまたはメモリのダミーカ
ード
2. エッジコネクタ
3. イジェクタ(2) 4. ソケット
5. 位置合わせキー
メモリモジュールの取り付け
警告: メモリモジュールは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。メモリモジュールが冷
えるのを待ってから作業してください。メモリモジュールはカードの両端を持って取り扱い、モジュー
ルのコンポーネントまたは金属製の接触部には触らないようにしてください。
注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許
可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示に
よってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていな
い修理(内部作業)による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全
にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。
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