Owners Manual

注意: プロセッサを取り外そうとしている場合を除き、ヒートシンクをプロセッサから取り外さな
いでください。ヒートシンクは適切な温度条件を保つために必要です。
4. ヒートシンクをブレードのシステム基板に固定している固定ソケットを緩めます。
5. ヒートシンクを取り外します。
図 13. ヒートシンクの取り外しと取り付け
1. 固定ソケット（4） 2. ヒートシンク
3. 固定ネジ（4）
6. 糸くずの出ないきれいな布で、プロセッサシールドの表面からサーマルグリースを拭き取ります。
注意: プロセッサは強い圧力でソケットに固定されています。リリースレバーはしっかりつかんで
いないと突然跳ね上がるおそれがありますので、注意してください。
7. プロセッサのソケットリリースレバーを親指でしっかりと押さえ、レバーをロック位置から外します。
レバーを上方向に
90 度持ち上げて、プロセッサをソケットから外します。
8. プロセッサシールドのタブを持ち、シールドを上方向に開いて、プロセッサが取り出せる状態にします。
9. プロセッサシールドにソケット保護キャップが取り付けてある場合は、取り外します。ソケット保護キ
ャップを取り外すには、キャップをプロセッサシールドの内側から押して、ソケットピンから離れる方
向に動かします。
メモ: プロセッサシールドにソケット保護キャップを取り付ける、または取り外す際には、プロセ
ッサシールドを開いた状態にしておくことをお勧めします。
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