Owners Manual

3. プロセッサシールドのタブを持ち、プロセッサシールドを上方向に開いて、プロセッサが取り出せる状
態にします。
4. プロセッサシールドにソケット保護キャップが取り付けてある場合は、取り外します。ソケット保護キ
ャップを取り外すには、キャップをプロセッサシールドの内側から押して、ソケットピンから離れる方
向に動かします。
メモ: プロセッサシールドにソケット保護キャップを取り付ける、または取り外す際には、プロセ
ッサシールドを開いた状態にしておくことをお勧めします。
注意: プロセッサの取り付け位置を間違うと、システム基板またはプロセッサが完全に損傷してし
まうおそれがあります。ソケットのピンを曲げないように注意してください。
注意: プロセッサを無理に押し込まないでください。プロセッサの位置が合っていれば、簡単にソ
ケットに入ります。
5. プロセッサを以下の手順でソケットに取り付けます。
a. プロセッサを ZIF ソケットのソケットキーに合わせます。
b. プロセッサをソケットに軽く乗せます。
お使いのシステムでは ZIF プロセッサソケットが使用されているので、強く押し込まないでくださ
い。プロセッサとソケットの位置が合っていれば、軽く押すだけで自然とソケットに収まります。
c. プロセッサシールドを閉じます。
d. 所定の位置にロックされるまで、ソケットリリースレバーを下ろします。
注意: 塗布するサーマルグリースの量が多すぎると、過剰グリースがプロセッサソケットに付着
し、汚れるおそれがあります。
6. 次の手順でヒートシンクを取り付けます。
次の場合：
ヒートシンクを
取り付ける
糸くずの出ないきれいな布で、ヒートシンクに残っているサーマルグリースを拭
き取ります。
プロセッサをア
ップグレードす
る
プロセッサに新しいヒートシンクが付属している場合は、それを取り付けてくだ
さい。
プロセッサの取
り付け
プロセッサに残っているサーマルグリースを拭き取ります。
a. プロセッサキットに含まれているグリース塗布器を開け、新しいプロセッサの上部中央にサーマルグ
リースを残さず塗布します。
b. ヒートシンクをプロセッサの上に置きます。
c. ヒートシンクをブレードのシステム基板に固定する 4 個の固定ソケットを締めます。
メモ: ヒートシンクを取り付ける際に、ヒートシンク固定ネジを締めすぎないでください。固定
ネジの締めすぎを防ぐには、引っかかりを感じてネジが固定されたら、それ以上締めないよう
にします。ネジの張力が
6.9 kg-cm を超えないようにしてください。
7. 冷却用エアフローカバーが取り付けられていた場合は、取り付けます。
8. ブレードカバーを閉じます。
9. ブレードをエンクロージャに取り付けます。
システムが起動すると、新しいプロセッサの存在を検知し、セットアップユーティリティのシステム設
定情報を自動的に変更します。
10. <F2> を押してセットアップユーティリティを起動し、プロセッサの情報が新しいシステム構成と一致し
ていることを確認します。
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