Dell PowerEdge モジュラー システム ハードウェアオーナー ズマニュアル
メモ、注意、警告 メモ：コンピュータを使いやすくするための重要な情報を説明してい ます。 注意：手順に従わないと、ハードウェアの損傷やデータの損失につながる 可能性があることを示しています。 警告： 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示 しています。 ____________________ 本書の内容は予告なく変更されることがあります。 © 2008 ～ 2011 すべての著作権は Dell Inc. にあります。 Dell Inc. の書面による許可のない複製は、いかなる形態においても厳重に禁じられてい ます。 本書に使用されている商標：Dell™、DELL ロゴ、PowerEdge™ および PowerConnect™ は Dell Inc. の商標です。AMD® および AMD Opteron® は Advanced Micro Devices, Inc.
目次 1 システムについて . . . . . . . . . . . . . . . . . 起動中にシステムの機能にアクセスする方法 . システムの概要 . . 15 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 システムコントロールパネルの機能 LCD モジュール . . . . . . . . . 18 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 LCD モジュールの機能 . . . . . . . . . . . . . . LCD モジュールメニューの使い方 ブレードの機能 15 21 . . . . . . . 21 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 USB ディスケットまたは USB DVD/CD ドライブの使い方 . . . . . . . . . . . . . . . . 34 . . . . . . . . . . . . . . . . 35 . . . . . . . . . . . . . .
I/O 接続性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . I/O モジュール取り付けのガイドライン . . . . クアッドポートネットワークドーターカ ードにおけるポートの自動無効 （PowerEdge M710HD のみ）. . . . . . . . . . メザニンカード . 59 . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 . . . . . . 64 Dell PowerConnect-KR 8024-k スイッチ . . . . . 78 Dell M8428-k 10 Gb Converged Network スイッチ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 Mellanox M3601Q QDR Infiniband スイッ チの I/O モジュール . . . . . . . . . . . . . . . . 82 Mellanox M2401G Infiniband スイッチの I/O モジュール . . . .
LCD ステータスメッセージ . . . . . . . . . . . . . . ステータスメッセージの表示 . LCD ステータスメッセージの消去 115 . . . . . . . 116 . . . . . . . . . . . . . . . . . 129 警告メッセージ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 診断メッセージ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 システムメッセージ . アラートメッセージ . 2 115 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . セットアップユーティリティと UEFI ブートマネージャの使い方 システム起動モードの選択 . 153 155 . . . . . . . . . . . . . . . . . セットアップユーティリティの起動 エラーメッセージへの対応 155 . . . . . . . . 156 . . . . . . . .
System Security（システムセキュリティ） 画面 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Exit（終了）画面 . 168 . . . . . . . . . . . . . . . . 169 UEFI ブートマネージャの起動 . . . . . . . . . . . 170 UEFI Boot Manager（UEFI ブートマネージャ） 画面 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 170 UEFI Boot Settings（UEFI 起動設定）画面. . . 171 System Utilities（システムユーティリティ） 画面 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 171 システムパスワードとセットアップパスワー ドの機能 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . システムパスワードの使い方 . . 172 . . . . . . . .
システムメモリ – PowerEdge M905 . . . . . . . 203 システムメモリ – PowerEdge M805 . . . . . . . 207 システムメモリ – PowerEdge M710 . . . . . . . 211 システムメモリ – PowerEdge M710HD . . . . . システムメモリ – PowerEdge M610/M610x . 217 . . 223 システムメモリ – PowerEdge M605 . . . . . . . 229 システムメモリ – PowerEdge M600 . . . . . . . 235 メモリモジュールの取り付け . . . . . . . . . . 238 メモリモジュールの取り外し . . . . . . . . . . 241 . . . . . . . . . . . 242 メザニンインタフェースカード （PowerEdge M610x のみ） . . . . メザニンインタフェースカード の取り外し . . . . . . . . .
ネットワークドーターカード / LOM ライザ ーカード（PowerEdge M915/M710HD のみ）. . . . 263 LOM ライザーカードの取り外し . . . . . . . 263 LOM ライザーカードの取り付け . . . . . . . 264 . . . . . . . . 265 拡張カードと拡張カードライザー （PowerEdge M610x のみ） . . . . . . 拡張カードの取り付けガイドライン . . . . . 265 拡張カードの取り付け . . . . . . . . . . . . . 266 拡張カードの取り外し . . . . . . . . . . . . . 269 拡張カードと拡張カードライザー （PowerEdge M610x のみ） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 271 拡張カードライザーの取り付け . . . . . . . 276 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
ビデオコントローラ （PowerEdge M905/M805/M605/M600 のみ）. . . . . . 307 . . . . . . . . . . . 310 . . . . . . . . . . . . . . . . 312 ハードドライブバックプレーン ブレードシステム基板 システム基板の取り外し . . . . . . . . . . . . 312 システム基板の取り付け . . . . . . . . . . . . 316 ストレージコントローラカード 4 . . . . . . . . . . . 318 ストレージコントローラボードの 取り外し . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 318 ストレージコントローラボードの 取り付け . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 319 ミッドプレーンインタフェースカード （PowerEdge M610x） . . . . . . . . . . . . . . . . . .
CMC モジュール . . . . . . . . . . . . . . . . . . . CMC モジュールの取り外し . . . . . . . . . . CMC モジュールへの SD カードの 取り付け . . . . . . . . . . . . . . . 330 . . . . . . . . . 331 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 332 iKVM モジュールの取り外し . . . . . . . . . 332 iKVM モジュールの取り付け . . . . . . . . . 332 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 332 I/O モジュール I/O モジュールの取り外し . . . . . . . . . . . 332 I/O モジュールの取り付け . . . . . . . . . . . 334 . . . . . . . . . . . . . . . 335 エンクロージャベゼル. エンクロージャベゼルの取り外し . .
5 システムのトラブルシューテ ィング . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 作業にあたっての注意 起動ルーチン . . . . . . . 345 . . . . . . . . . . . . . . . . 345 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 345 周辺機器のチェック . . . . . . . . . . . . . . . . . . 外部接続のトラブルシューティング . . . . . . . . ビデオのトラブルシューティング . . . . . . . キーボードのトラブルシューティング 346 346 346 . . . . 347 マウスのトラブルシューティング . . . . . . . 348 USB デバイスのトラブルシューテ ィング . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 348 システム管理警告メッセージへの応答 . . . . . . .
6 ブレードコンポーネントのトラブルシュ ーティング . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 358 ブレードメモリのトラブルシューテ ィング . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 358 ハードドライブのトラブルシューテ ィング . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 359 拡張カードのトラブルシューティング . . . 361 プロセッサのトラブルシューティング . . . 362 ブレードボードのトラブルシューテ ィング . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 363 NVRAM バックアップバッテリーのト ラブルシューティング . . . . . . . . . . . . . 364 . . . . . 365 . . . . . . . . . . . . .
7 システム基板情報 . . . . . . . . . . . . . . . . ブレードシステム基板のジャンパ設定 . 371 . . . . . . 371 PowerEdge M915 のジャンパ設定 . . . . . . . . 371 PowerEdge M910 のジャンパ設定 . . . . . . . . 372 PowerEdge M905 のジャンパ設定 . . . . . . . . 373 PowerEdge M805 のジャンパ設定 . . . . . . . . 374 PowerEdge M710 のジャンパ設定 . . . . . . . . 375 PowerEdge M710HD のジャンパ設定 . . . . . . PowerEdge M610/M610x のジャンパ設定 . . . . 377 . . . . . . . 378 . . . . . . . . . . . . . . . 379 PowerEdge M600 のジャンパ設定 .
8 困ったときは . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . デルへのお問い合わせ. 索引 . 14 目次 401 . . . . . . . . . . . . . . . 401 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
システムについて 起動中にシステムの機能にアクセスする方法 キースト ローク 説明 セットアップユーティリティが起動します。155 ページの「セッ トアップユーティリティと UEFI ブートマネージャの使い方」を参 照してください。 システムサービスが起動し、Dell Unified Server Configurator （USC）が開きます。Dell USC を使用して、システム診断プログラ ムなどの内蔵されたユーティリティにアクセスできます。詳細に ついては、Unified Server Configurator のマニュアルを参照して ください。 メモ：Unified Server Configurator は、PowerEdge M610/M610x/ M710/M710HD/M910/M915 でサポートされています。 起動モードを BIOS に設定：BIOS ブートマネージャが起動し、 起動デバイスを選択できます。 起動モードを UEFI に設定：UEFI ブートマネージャが起動し、 お使いのシステムの起動オプションを管理できます。
システムの概要 お使いのシステムには、ハーフハイトブレード（サーバーモジュール） を 16 台まで、フルハイトブレードまたは両方のタイプを 8 台まで取り 付けることができます（図 1-1、図 1-2、および 図 1-3 を参照）。ブ レードは、システムとして機能させるために、電源ユニット、ファンモ ジュール、シャーシ管理コントローラ（CMC）モジュール、および外 部ネットワーク接続用の少なくとも 1 つの I/O モジュールをサポートす るエンクロージャ（シャーシ）に挿入されています。電源ユニット、 ファン、CMC、オプションの iKVM モジュール、および I/O モジュー ルは、PowerEdge M1000e エンクロージャ内のブレードの共有リソー スです。 メモ：システムの正常な動作と冷却を助けるために、エンクロージャ内 のすべてのベイにモジュールまたはダミーを常時装着しておく必要があり ます。 図 1-1.
図 1-2. ブレードの番号 – フルハイトブレード 1 図 1-3.
システムコントロールパネルの機能 図 1-4.
表 1-1.
LCD モジュール LCD モジュールには、初期設定 / 導入ウィザードが備わっています。 また、インフラとブレードの情報、およびエラー報告に簡単にアクセ スできます。図 1-5 を参照してください。 図 1-5.
LCD モジュールの機能 LCD モジュールの主な機能は、エンクロージャ内のモジュールの稼働 状況に関する情報をリアルタイムで提供することです。 LCD モジュールの機能は、以下のとおりです。 • システムの初期設定中に CMC モジュールのネットワーク設定ができ る導入セットアップウィザード。 • 各ブレードの iDRAC を設定するためのメニュー。 • 各ブレードのステータス情報画面。 • IO モジュール、ファン、CMC、iKVM、および電源ユニットなど、 エンクロージャ背面に取り付けられているモジュールのステータス 情報画面。 • システム内のすべてのコンポーネントの IP アドレスを一覧表示する ネットワークサマリ画面。 • リアルタイムの消費電力統計（高 / 低 / 平均）。 • 周囲温度の値。 • AC 電源の情報。 • 重大なエラーに関するアラートと警告。 LCD モジュールメニューの使い方 表 1-2.
設定ウィザード CMC は DHCP にプリセットされています。静的 IP アドレスを使用する には、CMC の設定を DHCP から静的アドレスに切り替える必要があり ます。切り替えは、LCD 設定ウィザードを実行するか、または管理ス テーションと CLI コマンドを使用して行います。（詳細については、 PowerEdge M1000e の『設定ガイド』または CMC のマニュアルを参 照してください）。 メモ：設定ウィザードを実行すると、LCD メニューからこのオプションを 使用することはできなくなります。 1 ダイアログボックスに表示されるオプションの中から言語を選択し ます。 2 設定ウィザードを起動します。 3 ネットワーク環境に合わせて CMC ネットワークを設定します。 • ネットワーク速度 • 二重モード • ネットワークモード（DHCP または静的） • • 静的 IP アドレス、サブネットマスク、およびゲートウェイの値 （静的モードを選択した場合） DNS 設定 4 必要に応じて、iDRAC ネットワークを設定します。 iDRAC の詳細については、CMC の『ユーザーズ
5 Network Summary（ネットワークサマリ）画面の設定内容を確認 します。 • 設定が正しい場合は、中央ボタンを押して設定ウィザードを 閉じ、Main Menu（メインメニュー）に戻ります。 • 設定が正しくない場合は、左矢印キーを使って該当する設定の画 面に戻り、訂正します。 設定ウィザードの手順が完了すると、ネットワーク上で CMC が使用で きるようになります。 Main Menu（メインメニュー） Main Menu（メインメニュー）オプションには、LCD Setup Menu （LCD セットアップメニュー）、Server Menu（サーバーメニュー）、 および Enclosure Menu（エンクロージャメニュー）へのリンクがあ ります。 LCD Setup Menu（LCD セットアップメニュー） このメニューを使って、デフォルト言語および LCD メニュー画面用の 起動画面を変更できます。 Server Menu（サーバーメニュー） Server Menu（サーバーメニュー）ダイアログボックスで、矢印キー を使ってエンクロージャ内の各ブレードをハイライト表示し、そのス
Enclosure Menu（エンクロージャメニュー） Enclosure Menu（エンクロージャメニュー）には、Module Status （モジュールステータス） 、Enclosure Status（エンクロージャステー タス）、Network Summary（ネットワークサマリ）のオプションが あります。 • 24 Module Status（モジュールステータス）ダイアログボックスで、 エンクロージャ内の各コンポーネントをハイライト表示し、そのス テータスを表示できます。 – 電源がオフか、または起動中のモジュールは、灰色の四角形で 示されます。アクティブなモジュールは緑色の四角形で示され ます。モジュールにエラーが発生している場合は、黄色の四角 形で示されます。 – モジュールが選択されていると、モジュールの現在のステータス とエラー（発生している場合）がダイアログボックスに表示され ます。 • エンクロージャステータス、エラー状態、および消費電力統計が Enclosure Status（エンクロージャステータス）ダイアログボック スに表示されます。 • Network Sum
ブレードの機能 図 1-6.
図 1-7.
図 1-8.
図 1-9.
図 1-10.
図 1-11.
図 1-12.
図 1-13.
表 1-3.
表 1-3. ブレードコントロールパネルの機能 機能 アイコン ブレード電源ボ タン 説明 ブレードの電源を切ったり入れたりします。 • 電源ボタンを使用してブレードの電源を切る際 に、ACPI 対応の OS を実行している場合、ブ レードは電源が切れる前に正常なシャットダウ ンを実行することができます。 • ブレードが ACPI 対応の OS を実行していない 場合は、電源ボタンを押すとただちに電源が切 れます。 • ブレードの電源をただちに切るには、ボタンを 数秒間押し続けます。 ブレード電源ボタンは、セットアップユーティリ ティでデフォルトで有効になっています（電源ボ タンオプションを無効にすると、電源ボタンはブ レードの電源を入れるときにのみ使用できます。 その場合、ブレードをシャットダウンする方法は、 システム管理ソフトウェアを使用して行う方法の みとなります）。 USB コネクタ 外付け USB 2.
ハードドライブの機能 • PowerEdge M915 には、2.5 インチ SAS または SSD（ソリッドス テートディスク）ハードドライブを 2 台取り付けることができます。 • PowerEdge M910 には、2.5 インチ SAS、SATA、または SSD ハード ドライブを 6 台まで取り付けることができます。 • PowerEdge M905/M805 には、ホットスワップ対応 2.5 インチ SAS ハードドライブを 2 台まで取り付けることができます。 • PowerEdge M710HD には、ホットスワップ対応 2.5 インチ SAS ま たは SSD ハードドライブを 2 台まで取り付けることができます。 • PowerEdge M710 には、ホットスワップ対応 2.5 インチ SAS ハード ドライブを 4 台まで取り付けることができます。 • PowerEdge M610/M610x/M600/M605 には、2.5 インチ SATA ハー ドドライブを 2 台まで、または 2.
図 1-14. ハードドライブインジケータ 2 1 1 ドライブ動作インジケータ （緑色） 表 1-4.
背面パネルの機能 図 1-15.
図 1-16.
図 1-17. 電源ユニットインジケータ 1 2 3 1 DC 電力出力インジケータ 3 AC 電源接続インジケータ 表 1-5.
ファンモジュールインジケータ 図 1-18. ファンモジュールインジケータ 1 2 1 表 1-6.
ミッドプレーンバージョンの識別 エンクロージャに取り付けられているミッドプレーンのバージョンは、 CMC ウェブベースインタフェースの Summary（サマリ）タブの下に ある Midplane Revision（ミッドプレーンのリビジョン）フィールド に表示されます。 また、システムに取り付けられているミッドプレーンのバージョンは、 エンクロージャ背面のアイコンで識別できます。エンクロージャ背面に あるアイコンを 表 1-7 にまとめます。 表 1-7. マーク ミッドプレーンバージョンの識別 説明 ミッドプレーンバージョン I/O モジュールスロット A1、A2 1.1 I/O モジュールスロット B1、B2、 1.1 C1、C2 I/O モジュールスロット A1、A2 1.0 I/O モジュールスロット B1、B2、 1.
図 1-19. ミッドプレーンバージョン 1.
図 1-20. ミッドプレーンバージョン 1.
iKVM モジュール オプションの Avocent iKVM アナログスイッチモジュールには、次の 機能が搭載されています。 • ローカル iKVM アクセスは、ブレードの iDRAC インタフェースを使 用してブレードごとにリモートで無効にできます（アクセスはデ フォルトで有効に設定されています）。 メモ：デフォルト（有効）では、所定のブレードへのコンソール セッションは、iDRAC インタフェースと iKVM の両方で利用できます （iDRAC と iKVM を使用してブレードのコンソールに接続している ユーザーは、同じビデオを表示し、コマンドを入力することができ ます）。この共有を使用しない場合は、iDRAC コンソールインタ フェースを使用して無効にできます。 • 以下のコネクタ： – – VGA コネクタ 1 個。iKVM がサポートしているビデオ表示解像 度の範囲は、640 x 480（60 Hz）から 1280 x 1024 x 65,000 色 （ノンインタレース、75 Hz）までです。 キーボードとマウス用の USB ポート 2 個。 メモ：iKVM USB ポートはストレージデ
• RACADM またはウェブベースのインタフェースを使用することで、 iKVM を使用して CMC コンソールに直接アクセスすることができま す。詳細については、CMC の『ユーザーズガイド』で「Using the iKVM Module」（iKVM モジュールの使い方）を参照してください。 iKVM スイッチモジュールの外部機能を 図 1-21 に示します。 図 1-21.
表 1-8.
アナログ KVM スイッチから Avocent iKVM スイッチを階層にする 方法 Avocent iKVM スイッチは、Dell 2160AS および 180AS や多くの Avocent アナログ KVM スイッチなど、アナログ KVM スイッチから階 層にできます。多くのスイッチは、Server Interface Pod（SIP）なしで 階層にできます（表 1-9 を参照）。 表 1-9.
Screen Delay Time（画面表示待ち時間）を 1 秒に設定すると、 OSCAR を起動せずにソフトスイッチでサーバーに切り替えることがで きます。 メモ：ソフトスイッチを使用すると、ホットキーの組み合わせによって サーバーを切り替えることができます。 を押して、サーバー の名前や数字を先頭から何文字か入力すると、ソフトスイッチでサーバー に切り替えることができます。設定した待ち時間が経過する前にキーの組 み合わせを押すと、OSCAR は表示されません。 アナログスイッチを設定するには、以下の手順を実行します。 1 を押して OSCAR の Main（メイン）ダイアログボッ クスを開きます。 2 Setup（セットアップ） → Devices（デバイス） → Device Modify（デバイスの変更）の順にクリックします。 3 お使いのシステムのブレード数に合わせて、16 ポートのオプション を選択します。 4 OK をクリックして OSCAR を終了します。 5 を押して、設定が有効になったことを確認します。
4 外付けアナログスイッチの電源を入れます。 メモ：システムより先にアナログスイッチの電源を入れた場合は、アナ ログスイッチ OSCAR にブレードが 16 台ではなく 1 台しか表示されない場 合があります。その場合は、すべてのブレードが認識されるように、ス イッチをシャットダウンして再起動します。 メモ：上記の手順に加えて、外付けアナログスイッチによっては、iKVM スイッチのブレードが外付けアナログスイッチ OSCAR に確実に表示され るように、追加の手順の実行がユーザーに求められる場合があります。 詳細については、外付けアナログスイッチのマニュアルを参照してくだ さい。 デジタル KVM スイッチから Avocent iKVM スイッチを階層にする 方法 iKVM スイッチは、Dell 2161DS または 4161DS、あるいはサポートさ れている Avocent デジタル KVM スイッチなどのデジタル KVM スイッ チからも階層にすることができます。多くのスイッチは、SIP なしで階 層にできます（表 1-10 を参照）。 表 1-10.
KVM スイッチを接続すると、サーバーモジュールが OSCAR に表示さ れます。 メモ：ローカルシステムをセットアップしたら、ブレードのリストを表 示するには、リモートコンソールスイッチのソフトウェアからサーバーリ ストを再同期化することも必要です。リモートのクライアントワークス テーションでサーバーリストを再同期化する方法 を参照してください。 リモートのクライアントワークステーションでサーバーリストを再同期化 する方法 iKVM スイッチを接続すると、ブレードが OSCAR に表示されます。 リモートコンソールスイッチソフトウェアを介してコンソールスイッ チに接続されているどのリモートユーザーもブレードが利用できるよ うに、すべてのリモートワークステーションのサーバーをここで再同 期化する必要があります。 メモ：この手順によって再同期化されるのは、リモートのクライアント ワークステーション 1 台だけです。クライアントワークステーションが複 数の場合は、再同期化したローカルデータベースを保存し、その他のクラ イアントワークステーションにデータベースをロードすることで、整合性 を確保してください。 サー
4 デバイス内に変更が検知されなかった場合は、この情報と共に完了 を示すダイアログボックスが表示されます。 サーバーの変更が検知された場合は、Detected Changes（検知さ れた変更）ダイアログボックスが表示されます。Next（次へ）をク リックしてデータベースをアップデートします。 5 カスケードスイッチが検知された場合は、Enter Cascade Switch Information（カスケードスイッチの情報の入力）ダイアログボッ クスが表示されます。ドロップダウンリストからデバイスに接続さ れているスイッチの種類を選択します。探している種類がリストに ない場合は、Add（追加）をクリックして追加します。 6 Next（次へ）をクリックします。完了を示すダイアログボックスが 表示されます。 7 Finish（完了）をクリックして終了します。 8 アナログスイッチとシステムを起動します。 システムについて 51
CMC モジュール 図 1-22.
表 1-11.
CMC には、お使いのモジュラーサーバー用に複数のシステム管理機能 が提供されています。 • • 54 エンクロージャレベルのリアルタイム自動電力 / 温度管理。 – CMC はシステム電源の要求を監視し、オプションの Dynamic Power Supply Engagement モードをサポートしています。その ため、CMC は負荷と冗長性の要求に応じて、電源を有効にした りスタンバイにしたりする操作を動的に行うことができ、省エネ 効果を高めます。 – CMC はリアルタイムの消費電力を報告します（タイムスタンプ 付きの高低ポイントも記録されます）。 – CMC は、オプションでエンクロージャの Maximum Power Limit（最大電力制限）の設定をサポートしています。これを設 定すると、設定された最大電力制限値以下に保つために、サー バーモジュールの調整や新しいブレードの電源オンの防止など、 アラートが生成されたり処置が実行されたりします。 – CMC は、実際の周囲温度と内部温度を測定して、冷却ファンの 監視と自動制御を行います。 – CMC は総合的なエンクロージャの
CMC にはイーサネットポートが 2 個あります。Gb1 は外部管理ネット ワークへの接続に使用します。STK（ 「スタック」）と表示されたコネク タは、隣接するエンクロージャ内の CMC をデイジーチェーン接続する ために使用できます。24 ポートのイーサネットスイッチにより、各ブ レードの iDRAC、I/O モジュール、オプションの KVM、およびオプ ションの 2 台目の冗長 CMC の間で内部通信が可能になります。 メモ：24 ポートを備えたイーサネットスイッチは、ブレードの iDRAC か ら CMC への内部通信用、および外部管理ネットワーク用に予約されてい ます。CMC が 2 台取り付けられている場合は、CMC 冗長性のためのハート ビートもあり、この内部ネットワーク経由で CMC 冗長性がサポートされ ています。この内部ネットワークは、ブレード内のホスト LOM とメザニ ンカードからのデータパス外にあります。 システムの電源がオンになるには、プライマリ CMC ベイ（図 1-22 を 参照）に少なくとも 1 台の CMC が取り付けられている必要がありま す。オプションの 2 台目の C
図 1-23.
I/O 接続性 M1000e エンクロージャは、イーサネット、ファイバーチャネル、およ び Infiniband モジュールの組み合わせを選択できる 3 層の I/O ファブ リックをサポートしています。エンクロージャには、ファイバーチャネ ルスイッチ、ファイバーチャネルパススルー、Infiniband スイッチ、 イーサネットスイッチ、およびイーサネットパススルーモジュールの中 から、ホットスワップ対応の I/O モジュールを 6 台まで取り付けること ができます。 I/O モジュール取り付けのガイドライン I/O モジュールの取り付けの際には、次のガイドラインに従います。 I/O ベイの位置については、図 1-15 を参照してください。 一般的な I/O モジュール構成のガイドライン • ファブリック B またはファブリック C に I/O モジュールが取り付け られている場合、その I/O モジュールのデータフローをサポートす るには、少なくとも 1 台のブレードに一致するメザニンカードが取 り付けられている必要があります。 • ブレードのファブリック B またはファブリック C のカードスロ
ファブリック A ファブリック A は、I/O モジュールスロット A1 と A2 をサポートする 冗長 Gb イーサネットファブリックです。各ブレード内の内蔵イーサ ネットコントローラは、ファブリック A をイーサネット専用のファブ リックに指定します。 メモ：エンクロージャ内のミッドプレーンバージョンが 1.
ファブリック C ファブリック C は 1 ～ 40 Gb/ 秒の冗長ファブリックで、I/O モジュー ルのスロット C1 と C2 をサポートします。現在のところ、ファブリッ ク C がサポートしているのは、1 Gb または 10 Gb イーサネット、 DDR/QDR Infiniband、および 4 Gbps または 8 Gbps ファイバーチャネ ルモジュールです。これら以外のファブリックタイプも将来サポートさ れる予定です。 メモ：エンクロージャ内のミッドプレーンのバージョンが 1.
表 1-12.
メザニンカード PowerEdge M610x のみ PowerEdge M610x にはメザニンカードを 2 枚取り付けることができ ます。メザニンカードはミッドプレーンインタフェースカードの両方 のスロットに取り付けることができます。 メモ：PowerEdge M610x はフルハイトブレードですが、拡張ベイに取り 付けることのできるメザニンカードは 2 枚までです。M610x のシステム 基板上の 2 個のメザニンスロット（MEZZ2_FAB_B および MEZZ1_FAB_C） は、メザニンインタフェースカード用に予約されています。242 ページの 「メザニンインタフェースカード（PowerEdge M610x のみ）」を参照して ください。 フルハイトブレード フルハイトブレードには、メザニンカードを 4 枚取り付けることがで きます。 • スロット Mezz1_Fabric_C とスロット Mezz3_Fabric_C はファブ リック C をサポートしています。また、I/O モジュールスロット C1 と C2 に取り付けられている I/O モジュールのファブリックタイプと 一致している必要
メザニンカードの詳細については、245 ページの「I/O モジュールのメ ザニンカード」を参照してください。 メザニンカードと I/O モジュールのサポートされているさまざまな組み 合わせを 表 1-13 に示します。 表 1-13.
表 1-13.
表 1-13.
たとえば、スロット 5 のフルハイトブレードでは、内蔵 LOM1 接続 1 は I/O モジュール A1、ポート 5 に接続し、LOM1 接続 2 は I/O モジュー ル A2、ポート 5 に接続します。LOM2 接続 1 は I/O モジュール A1、 ポート 13 に接続し、LOM2 接続 2 は I/O モジュール A2、ポート 13 に 接続します。 メモ：PowerEdge M610x はフルハイトブレードシステムですが、使用でき るネットワークコントローラは 1 つだけです（LOM1） 。 ベイ n に PowerEdge M610x ブレードを取り付ける場合は、次のとお りです。 • 内蔵 NIC は I/O モジュール A1、ポート n、および I/O モジュール A2、ポート n に接続します。 デュアルポートメザニンカード 各メザニンカードには、ポート接続が 2 つあります。ベイ n にフルハ イトブレードを取り付ける場合は、以下のとおりです。 • メザニンカード 1、接続 1 は I/O モジュール C1、ポート n に接続し ます。メザニンカード 1、接続 2 は I/O モ
たとえば、フルハイトブレードで、メザニンカード 3、接続 1 は I/O モ ジュール C1、ポート 13 に、メザニンカード 3、接続 2 は I/O モジュール C2 ポート 13 に接続します。フルハイトブレード 8 台を使用する場合 のポート番号の割り当てを 表 1-15 に示します。 メモ：PowerEdge M610x はフルハイトブレードシステムですが、拡張ベイ 内で使用できるメザニンカードスロットは 2 つだけです（MEZZ1_Fab_C1 と MEZZ2_FAB_B1）。システム基板上のその他の 2 つのスロット （MEZZ1_FAB_C と MEZZ2_FAB_B）にはメザニンインタフェースカードが装 着されています。このカードにより、PCIe 拡張カードライザーとシステム 基板の間の接続が成立します。 ベイ n に PowerEdge M610x を取り付ける場合は、次のとおりです。 • メザニンカード B（拡張ベイ内）は、I/O モジュール B1、ポート n+8 および I/O モジュール B2、ポート n+8 に接続します。 • メザニンカード C（拡張ベイ内）は、I/O モジ
図 1-24.
表 1-15.
ブレード 4 I/O モジュール B1 ポート 4 C2 ポート 5 B2 ポート 5 ポート 13 Mezz3_Fab_C ポート 13 ポート 13 ブレード 6 ポート 13 I/O モジュール B1 C1 C2 B2 ポート 6 ポート 6 Mezz1_Fab_C ポート 6 ポート 6 ポート 14 Mezz3_Fab_C Mezz4_Fab_B C1 ポート 5 ポート 5 Mezz1_Fab_C Mezz2_Fab_B ポート 12 I/O モジュール B1 Mezz4_Fab_B ポート 12 ポート 12 ブレード 5 Mezz2_Fab_B B2 ポート 4 ポート 12 Mezz3_Fab_C Mezz4_Fab_B C2 ポート 4 ポート 4 Mezz1_Fab_C Mezz2_Fab_B C1 ポート 14 ポート 14 ポート 14 システムについて 69
ブレード 7 I/O モジュール B1 ポート 7 B1 ポート 15 I/O モジュール V C1 B2 C2 ポート 8 ポート 8 Mezz1_Fab_C ポート 8 ポート 8 ポート 16 Mezz3_Fab_C Mezz4_Fab_B ポート 15 ポート 15 ブレード 8 Mezz2_Fab_B B2 ポート 7 ポート 15 Mezz3_Fab_C Mezz4_Fab_B C2 ポート 7 ポート 7 Mezz1_Fab_C Mezz2_Fab_B C1 ポート 16 ポート 16 ポート 16 メザニンカードを 4 枚使用してベイ 3 にフルハイトブレードを取り付 ける場合のポート接続を 図 1-25 に示します。 70 システムについて
図 1-25.
クアッドポートメザニンカード 表 1-16 は、クアッドポートメザニンカードを備えたフルハイトブレー ド用 I/O モジュールポートのマッピングを示したものです。 メモ：各 PowerEdge システムの詳しいマッピングについては、 support.dell.com/manuals で『Quadport Capable Hardware for the M1000e Modular Chassis』（M1000e Modular Chassis 用のクアッドポート対応ハード ウェア）を参照してください。 表 1-16.
表 1-16.
表 1-17 は、ベイ n における PowerEdge M610x 用 I/O モジュールポー トのマッピングを示したものです。 表 1-17.
• LOM2、接続 1 は I/O モジュール A1、ポート n+16 に接続します。 LOM2、接続 2 は I/O モジュール A2、ポート n+16 に接続します。 メモ：I/O モジュール A1 と A2 がクアッドポート対応でない場合は、シス テム起動中に LOM2 ポート（NIC3 と NIC4）が無効になります。詳細につい ては、59 ページの「クアッドポートネットワークドーターカードにおける ポートの自動無効（PowerEdge M710HD のみ）」を参照してください。 たとえば、スロット 5 のハーフハイトブレードでは、内蔵 LOM1 接続 1 は I/O モジュール A1、ポート 5 に接続し、LOM1 接続 2 は I/O モ ジュール A2、ポート 5 に接続します。LOM2 接続 1 は I/O モジュール A1、ポート 21 に接続し、LOM2 接続 2 は I/O モジュール A2、ポート 21 に接続します。 デュアルポートメザニンカード ベイ n にハーフハイトブレードを取り付ける場合は、以下のとおり です。 • 内蔵 NIC は I/O モジュール A1、ポート
メザニンカードを 2 枚使用してベイ 1 にハーフハイトブレードを取り 付ける場合のポート接続を 図 1-26 に示します。 図 1-26.
クアッドポートメザニンカード 表 1-19 は、クアッドポートメザニンカードを備えたハーフハイトブ レード用 I/O モジュールポートのマッピングを示したものです。次の表 で、n は 1 ～ 16 の変数値です。 メモ：各 PowerEdge システムの詳しいマッピングについては、 support.dell.com/manuals で『Quadport Capable Hardware For the M1000e Modular Chassis』（M1000e Modular Chassis 用のクアッドポート対応ハード ウェア）を参照してください。 表 1-19.
Dell PowerConnect-KR 8024-k スイッチ PowerConnect M8024-k スイッチには、内部 10 GbE ポート 16 個、 外部 10 GbE SFP+ ポート 4 個、10 GbE 外部アップリンク用の 10 GbE 拡張スロット 1 個が備わっています。前面パネルの拡張スロットは、 以下をサポートしています。 • オプティカル SFP+ コネクタを 4 個を備えた 10 Gb イーサネットモ ジュール • 3 つの銅線 CX4 アップリンクを備えた 10 Gb イーサネットモ ジュール • 2 つの銅線 10GBASE-T アップリンクを備えた 10 Gb イーサネットモ ジュール このモジュールはホットスワップ対応で、ファブリック A、B、C のい ずれかに取り付けることができます。 78 システムについて
図 1-27.
Dell M8428-k 10 Gb Converged Network スイッチ Dell M8428-k 10 Gb Converged Network スイッチモジュールは FCoE プロトコルをサポートしており、10 Gbps の Converged エンハンスト イーサネット（DCB）ネットワーク経由でファイバーチャネルトラ フィックを送受信できます。このモジュールは以下によって構成されて います。 • 8 Gbps 外部自動認識ファイバーチャネルポート 4 個 • 10 Gb エンハンストイーサネット（DCB）オプティカル SFP+ ポート コネクタ 8 個 • エンクロージャ内のブレードにリンクしている内部 10 Gb エンハン ストイーサネット（DCB/FCoE）ポート 16 個 • シリアルポート（RJ-45 コネクタ）1 個 このファイバーチャネルスイッチは、ファブリック B またはファブ リック C のいずれか一方に取り付けることができます。 メモ：このスイッチモジュールのファイバーチャネルポートには、短波 SFP（Small Form Factor Pluggable）
図 1-28.
Mellanox M3601Q QDR Infiniband スイッチの I/O モジュール Mellanox M3601 Infiniband スイッチ I/O モジュールには、4x QDR Infiniband ポートが 32 個あります。そのうち 16 個が外部アップリン クポートで、残りの 16 個の内部ポートが、エンクロージャ内のブレー ドに対する接続を提供します。このモジュールは 2 個の I/O モジュール スロットを使用します。M3610Q モジュールは I/O モジュールスロット C1 に接続しますが、スロット B1 と C1 の両方を使用します。 82 システムについて
図 1-29.
Mellanox M2401G Infiniband スイッチの I/O モジュール Mellanox M2401G Infiniband スイッチ I/O モジュールには、4x DDR Infiniband ポートが 24 個あります。8 個が外部アップリンクポートで、 16 個の内部ポートが、エンクロージャ内のブレードに対する接続を提 供します。 図 1-30.
表 1-20.
図 1-31.
表 1-21.
2 つのオプションベイには、次のモジュールから選んで取り付けること ができます。 • Cisco X2 10 Gb トランシーバモジュール（CBS 3130X-S のみ） • Cisco TwinGig コンバータモジュール 3 種類のスイッチにはいずれも、スイッチの管理用に RJ-45 コンソール コネクタが装備されています。16 個の内部 Gb イーサネットコネクタ は、エンクロージャ内のブレードにリンクしています。図 1-32 を参照 してください。 Cisco CBS イーサネットスイッチモジュールの詳細については、モ ジュールに付属のマニュアルを参照してください。このモジュールの取 り付けの一般情報については、332 ページの「I/O モジュール」を参照 してください。 88 システムについて
図 1-32.
PowerConnect M6348 1 Gb イーサネットスイッチ I/O モジュール PowerConnect M6348 は、ホットスワップ対応の 48 ポート 1 Gb イー サネットスイッチです。16 個が外部アップリンクポートで、残りの 32 個の内部ポートが、エンクロージャ内のブレードに対する接続を提供し ます。最大帯域幅は各 1 Gbps です。PowerConnect M6348 スイッチ は、以下のコネクタもサポートしています。 • 内蔵 10 Gb イーサネット SFP+ コネクタ 2 個 • 内蔵 CX4 スタッキングコネクタ 2 個 • コンソール管理コネクタ 1 個 最大限の機能を実現するには、PowerConnect M6348 スイッチにク アッドポートメザニンカードを使用することをお勧めします。クアッド ポートメザニンカードと PowerConnect M6348 イーサネットスイッチ により、帯域幅が増え（1 Gbps レーン 2 つ）、ポートの密度が高まり、 サーバーモジュールの統合が実現します。 90 システムについて
図 1-33.
PowerConnect M8024 10 Gb イーサネットスイッチ I/O モジュール PowerConnect M8024 スイッチモジュールには、以下のモジュールを サポートする 2 つのオプションベイが備わっています。 • オプティカル SFP+ コネクタを 4 個を備えた 10 Gb イーサネットモ ジュール • 3 つの銅線 CX4 アップリンクを備えた 10 Gb イーサネットモ ジュール 次の 2 つの方法のいずれかを用いてスイッチの初期設定を行います。 • USB タイプ A フォームファクターシリアルケーブルを使用して外付 け管理システムをスイッチに接続し、ターミナルアプリケーション を使用してスイッチを設定する。 • iKVM CMC コンソール（「17 番目のブレード」）と connect switch-n CMC CLI コマンドを使用する。詳細については、CMC の 『ユーザーズガイド』を参照してください。 管理 VLAN またはインタフェースに IP アドレスが設定され、スイッチ が管理ネットワークに接続されると、Telnet と http の両方がネット ワー
図 1-34.
PowerConnect M6220 イーサネットスイッチモジュール PowerConnect M6220 イーサネットスイッチモジュールには、外部 10/100/1000 Mbps イーサネットコネクタ 4 個と USB タイプ A フォー ムファクターシリアルコネクタ 1 個が装備されています。図 1-35 を参 照してください。 2 つのオプションベイには、次の 3 種類のモジュールから選んで取り付 けることができます。 • x 24 Gb スタッキングポート 2 個を備えた障害許容力のあるスタッキ ングモジュール • 10 Gb オプティカル XFP コネクタ 2 個を備えた 10 Gb イーサネット モジュール • 2 つの銅線 CX4 アップリンクを備えた 10 Gb イーサネットモ ジュール オプションのモジュールを 2 台取り付けると、スタッキングと冗長性 のサポートが強化されます。16 個の内部 Gb イーサネットコネクタは、 エンクロージャ内のブレードにリンクしています。 PowerConnect M6220 イーサネットスイッチモジュールの詳細につい ては、モジュールに付属の
図 1-35.
Dell 10 GbE KR パススルー I/O モジュール 10 GbE KR パススルーモジュールは 10 Gb の接続をサポートし、ブ レード内のオプションの内部イーサネット KR メザニンカードまたは KR ネットワークドーターカードと外付けイーサネットデバイスの間に 直接接続を提供します。このモジュールには、前面パネルに外部 SFP+ ポートが 16 個、バックプレーン経由の 10 GbE KR 内部ポートが 16 個 備わっています。このモジュールにより、オプティカル SFP+（短距離 または長距離）および直接接続の銅製（DCA）SFP+ モジュールが使用で きるようになります。 イーサネットパススルーモジュールはホットスワップ対応で、ファブ リック A、B、C のいずれかに取り付けることができます。パススルー モジュールは、ブレード内での 1G メザニンカードとネットワークドー ターカードの使用をサポートしていません。 96 システムについて
図 1-36.
Dell 8/4 Gbps ファイバーチャネルパススルー I/O モジュール 8G ファイバーチャネルパススルーモジュールは、ブレードのファイ バーチャネルメザニンカードとオプティカルトランシーバの間にバイパ ス接続を提供します。バイパス接続により、ファイバーチャネルスイッ チやストレージと直接接続できるようになります。このモジュールの 16 個のパススルーポートは、2/4/8 Gbps の速度をネゴシエートできま す。8G ファイバーチャネルパススルーモジュールはホットスワップ対 応で、ファブリック B またはファブリック C に取り付けることができ ます。 メモ：正常な動作を確保するために、このモジュールに付属の短波 SFP （Small Form Factor Pluggable）トランシーバのみを使用してください。 98 システムについて
図 1-37.
10 Gb イーサネットパススルーモジュール II Dell 10 Gb イーサネットパススルーモジュール II は 10 Mb の接続をサ ポートし、ブレード内のオプションの内部イーサネットメザニンカード と外付けイーサネットデバイスの間に直接接続を提供します。イーサ ネットパススルーモジュールはホットスワップ対応で、ファブリック B またはファブリック C に取り付けることができます。 10 Gb イーサネットパススルーモジュール II により、オプティカル SFP+ および直接接続の銅製（DCA）SFP+ モジュールが使用できるよう になります。10 Gbps で動作するには、オプティカル SFP+ ショート リーチ（SR） 、ロングリーチ（LR）、または DCA SFP+ のいずれかのモ ジュールを使用する必要があります。 100 システムについて
図 1-38.
10 Gb イーサネットパススルー I/O モジュール 10 Gb イーサネットパススルーモジュールは 1/10 Mb の接続をサポー トし、ブレード内のオプションの内部イーサネットメザニンカードと外 付けイーサネットデバイスの間に直接接続を提供します。イーサネット パススルーモジュールはホットスワップ対応で、ファブリック B また はファブリック C に取り付けることができます。 10 Gb イーサネットパススルー I/O モジュールにより、オプティカル SFP、SFP+、および直接接続の銅製（DCA）SFP+ モジュールが使用で きるようになります。I/O モジュールおよび SFP+ モジュールは、下記 の条件で 1 Gbps または 10 Gbps で動作します。 102 • 10 Gbps で動作するには、オプティカル SFP+ ショートリーチ（SR）、 ロングリーチマルチモード（LRM）、または DCA SFP+ のいずれかの モジュールを使用する必要があります。 • 1 Gbps で動作するには、1 Gbps のデータ速度をサポートするオプ ティカル SFP トランシーバを使用する必要が
図 1-39.
4 Gbps ファイバーチャネルパススルーモジュール 4 Gbps ファイバーチャネルパススルーモジュールは、ファイバーチャ ネルスイッチまたはストレージアレイへの直接接続のために、ブレード のファイバーチャネルメザニンカードとオプティカルトランシーバの間 にバイパス接続を提供します（図 1-40 を参照）。このモジュールの 16 個のパススルーポートは、1/2/4 Gbps の速度をネゴシエートできます。 4 Gbps ファイバーチャネルパススルーモジュールはホットスワップ対 応で、ファブリック B またはファブリック C に取り付けることができ ます。個々のファイバーチャネルコネクタ上のインジケータの機能を 表 1-22 に示します。このモジュールの取り付けの一般情報については、 332 ページの「I/O モジュール」を参照してください。 メモ：正常な動作を確保するために、このモジュールに付属の短波 SFP （Small Form Factor Pluggable）トランシーバのみを使用してください。 104 システムについて
図 1-40.
表 1-22.
表 1-22.
図 1-41.
表 1-23.
表 1-23.
図 1-42.
表 1-24.
表 1-24.
図 1-43.
表 1-25.
LCD ステータスメッセージの消去 温度、電圧、ファンなどセンサーに関する障害については、センサーが 通常の状態に戻ると、LCD メッセージは自動的に消去されます。その 他の障害の場合、LCD ディスプレイからメッセージを消去する処置を 行う必要があります。 • SEL のクリア — このタスクはリモートで実行できますが、システム のイベント履歴が失われるおそれがあります。 • 電源サイクル — システムの電源を切り、コンセントから外します。 約 10 秒待ってから電源ケーブルを接続し、システムを再び起動し ます。 問題を解決するには、次の表の対応処置を参照してください。 表 1-26. LCD ステータスメッセージ コード メッセージ 原因 対応処置 E1000 Failsafe voltage error. Contact support. 重大なエラーイベントが ないか、システムイベン トログを確認します。 システムの AC 電源を 10 秒間切断するか、または SEL をクリアします。 E1114 Ambient Temp exceeds allowed range.
表 1-26. LCD ステータスメッセージ （続き） コード メッセージ 原因 対応処置 E1118 CPU temp unavailable. Review SEL. Power cycle AC. iDRAC6 がプロセッサの温 E1118 メッセージの詳細 度状況を判定できない。 を SEL で確認します。 システムの AC 電源を 10 秒間切断し、システムを 再び起動します。 問題が解決しない場合 は、401 ページの「困っ たときは」を参照してく ださい。 E1210 Motherboard battery failure. Check battery. CMOS バッテリーがない か、または電圧が許容範 囲外。 364 ページの「NVRAM バックアップバッテリー のトラブルシューティン グ」を参照してくださ い。 E1211 RAID Controller battery failure. Check battery.
表 1-26. LCD ステータスメッセージ （続き） コード メッセージ 原因 対応処置 E122A CPU # VTT Regulator failure. Reseat CPU. 表示されているプロセッ プロセッサを抜き差しし サ VTT の電圧レギュレー ます。362 ページの「プ タに障害が発生した。 ロセッサのトラブル シューティング」を参照 してください。 問題が解決しない場合 は、401 ページの「困っ たときは」を参照してく ださい。 E122C CPU Power Fault. Power cycle AC. プロセッサへの電力供給 中に電源の障害が検知さ れた。 システムの AC 電源を 10 秒間切断し、システムを 再び起動します。 問題が解決しない場合 は、401 ページの「困っ たときは」を参照してく ださい。 E122D Memory メモリレギュレータの 1 Regulator # つに障害が発生した。 Failed. Reseat DIMMs.
表 1-26. LCD ステータスメッセージ （続き） コード メッセージ 原因 対応処置 E1311 Fan module ## RPM exceeding range. Check fan. 表示されているモジュー ル内の表示されている ファンの速度が想定動作 範囲を超えている。 353 ページの「ファンモ ジュールのトラブル シューティング」を参照 してください。 E1313 Fan redundancy lost. Check fans. システムのファン冗長性 LCD をスクロールしてそ が失われた。もう 1 つの の他のメッセージを確認 ファンに障害が発生する します。353 ページの と、システムはオーバー 「ファンモジュールのト ヒートするおそれがある。 ラブルシューティング」 を参照してください。 E1410 Internal Error detected. Check "FRU X".
表 1-26. LCD ステータスメッセージ （続き） コード メッセージ 原因 E141C Unsupported プロセッサがサポートさ CPU れていない構成になって configuration いる。 Check CPU or BIOS revision. E141F CPU # protocol error. Power cycle AC. 対応処置 お使いのシステムの『は じめに』のプロセッサ仕 様で説明されているタイ プに一致するプロセッサ が使用されていることを 確認します。 システム BIOS によってプ システムの AC 電源を 10 秒間切断し、システムを ロセッサプロトコルエ 再び起動します。 ラーが報告された。 問題が解決しない場合 は、401 ページの「困っ たときは」を参照してく ださい。 E1420 CPU Bus システム BIOS によってプ システムの AC 電源を 10 parity error. ロセッサバスパリティエ 秒間切断するか、または Power cycle SEL をクリアします。 ラーが報告された。 AC.
表 1-26. LCD ステータスメッセージ （続き） コード メッセージ 原因 対応処置 E1614 Power Supply 表示されている電源ユ 352 ページの「電源ユ # (### W) ニットに障害が発生した。 ニットモジュールのトラ error. Check ブルシューティング」を power supply. 参照してください。 E1618 Predictive failure on Power Supply # (### W). Check PSU. 表示されている電源ユ ニットが、オーバーヒー ト警告または PSU 通信エ ラーなど、パワーダウン イベントが予告される可 能性のある状態を検知し た。この状態は電源ユ ニットの故障に発展する おそれがある。 352 ページの「電源ユ ニットモジュールのトラ ブルシューティング」を 参照してください。 E161C Power Supply # (### W) lost AC power. Check PSU cables.
表 1-26. LCD ステータスメッセージ （続き） コード メッセージ 原因 対応処置 E1626 Power Supply システム内の電源ユニッ Mismatch. トのワット数が一致して PSU1 = ### W, いない。 PSU2 = ### W. ワット数の等しい電源ユ ニットが取り付けられて いることを確認します。 お使いのシステムの『は じめに』に記載されてい る仕様を参照してくださ い。 E1629 Power required > PSU wattage. Check PSU and config. 搭載されている電源ユ ニットでは、調整を行っ ても、システム構成で必 要とされる電力を供給で きない。 システムの電源を切り、 ハードウェア構成を縮小 するか、またはワット数 の高い電源ユニットを取 り付けて、システムを再 び起動します。 E1710 I/O channel check error. Review & clear SEL.
表 1-26. LCD ステータスメッセージ （続き） コード メッセージ 原因 対応処置 E1812 Hard drive ## 表示されているハードド removed. ライブがシステムから取 Check drive. り外された。 情報表示のみです。 システム内にメモリが検 知されなかった。 メモリを取り付けるか、 またはメモリモジュール を抜き差しします。 358 ページの「ブレード メモリのトラブルシュー ティング」を参照してく ださい。 E2011 Memory メモリが検知されたが、 configuration 構成不能。メモリ構成中 failure. にエラーが検知された。 Check DIMMs. 358 ページの「ブレード メモリのトラブルシュー ティング」を参照してく ださい。 E2012 Memory メモリが構成されたが、 configured 使用不能。 but unusable. Check DIMMs. 358 ページの「ブレード メモリのトラブルシュー ティング」を参照してく ださい。 E2010 Memory not detected.
表 1-26. LCD ステータスメッセージ （続き） コード メッセージ 原因 対応処置 E2015 DMA Controller failure. Power cycle AC. DMA コントローラの 障害。 システムの AC 電源を 10 秒間切断し、システムを 再び起動します。 E2016 Interrupt Controller failure. Power cycle AC. 割り込みコントローラの 障害。 問題が解決しない場合 は、401 ページの「困っ たときは」を参照してく ださい。 システムの AC 電源を 10 秒間切断し、システムを 再び起動します。 問題が解決しない場合 は、401 ページの「困っ たときは」を参照してく ださい。 E2017 Timer refresh タイマーリフレッシュの failure. エラー。 Power cycle AC.
表 1-26. LCD ステータスメッセージ （続き） コード メッセージ 原因 対応処置 E201A SuperIO failure. Power cycle AC. SIO 障害。 システムの AC 電源を 10 秒間切断し、システムを 再び起動します。 E201B Keyboard Controller error. Power cycle AC. キーボードコントローラ の障害。 問題が解決しない場合 は、401 ページの「困っ たときは」を参照してく ださい。 システムの AC 電源を 10 秒間切断し、システムを 再び起動します。 問題が解決しない場合 は、401 ページの「困っ たときは」を参照してく ださい。 E201C SMI SMI（システム管理割り initialization 込み）の初期化障害。 failure. Power cycle AC.
表 1-26. LCD ステータスメッセージ （続き） コード メッセージ 原因 E201E POST memory BIOS POST メモリテスト test failure. エラー。 Check DIMMs. 対応処置 358 ページの「ブレード メモリのトラブルシュー ティング」を参照してく ださい。 問題が解決しない場合 は、401 ページの「困っ たときは」を参照してく ださい。 E2020 CPU プロセッサ構成エラー。 configuration failure. Check screen message. 画面で具体的なエラー メッセージを確認しま す。362 ページの「プロ セッサのトラブルシュー ティング」を参照してく ださい。 E2021 Incorrect メモリ構成が正しくない。 画面で具体的なエラー memory メッセージを確認しま configurす（358 ページの「ブ ation. Review レードメモリのトラブ User Guide. ルシューティング」を 参照）。 E2022 General failure during POST.
表 1-26. LCD ステータスメッセージ （続き） コード メッセージ 原因 対応処置 E2111 SBE log disabled on DIMM ##. Reseat DIMM. システム BIOS がメモリ SBE（シングルビットエ ラー）の記録を無効にし た。システムを再起動す るまで、以降の SBE は記 録されない。"##" は BIOS によって示される DIMM を表す。 システムの AC 電源を 10 秒間切断し、システムを 再び起動します。 E2112 Memory spared on DIMM ##. Power cycle AC. システム BIOS がメモリの エラーが多すぎると判断 したため、メモリの使用 を控えた。"##" は BIOS によって示される DIMM を表す。 システムの AC 電源を 10 秒間切断し、システムを 再び起動します。 E2113 Mem mirror OFF on DIMM ## & ##.
表 1-26. LCD ステータスメッセージ （続き） コード メッセージ 原因 対応処置 I1912 SEL full. Review & clear log. SEL がイベントでいっぱい エラーメッセージの詳細 になり、これ以上記録で を SEL でチェックしてか ら、システムの AC 電源 きない。 を 10 秒間切断して SEL をクリアし、システムを 再び起動します。 W1228 RAID Controller battery capacity < 24hr. RAID バッテリーの残容量 残容量が 24 時間を超え が 24 時間を下回ったとい るまで RAID バッテリー う予報的警告。 を充電します。 W1627 Power required > PSU wattage. Check PSU and config. 搭載されている電源ユ ニットでは、システム構 成で必要とされる電力を 供給できない。 W1628 Performance degraded. Check PSU and system configuration.
システムメッセージ システムメッセージとその考えられる原因および対応処置のリストを 表 1-27 に示します。 注意：修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことが できます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンライ ンサービスもしくはテレホンサービスとサポートチームの指示によっての み、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デ ルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となり ません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくため に」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ：表示されたシステムメッセージが 表 1-27 に記載されていない場合 は、メッセージが表示されたときに実行していたアプリケーションのマ ニュアルや、OS のマニュアルを参照して、メッセージの説明と推奨され ている処置を確認してください。 表 1-27. ブレードメッセージ メッセージ 原因 対応処置 Failed to allocate sufficient blade power.
表 1-27. ブレードメッセージ （続き） メッセージ 原因 対応処置 Warning: PCIe expansion riser failed to initialize at maximum link width (x16). Performance will be degraded. この警告は、PCIe 拡張ラ イザーが最高限度を下回 る速度のリンク能力で初 期化したためにパフォー マンスが劣化した場合に 発生する。 メモ：M610x にのみ該当 します。 この状況の一般的な原因 は、ケーブル接続の間違い です。265 ページの「拡張 カードと拡張カードライ ザー（PowerEdge M610x のみ）」を参照してくださ い。 Warning: PCIe expansion riser not found. Check mezzanine interface card and cables.
表 1-27. ブレードメッセージ （続き） メッセージ 原因 対応処置 Verifying blade power... BIOS が POST を続行する 情報表示のみです。 前に iDRAC/CMC からブ レードへの電力供給を 待っていることを示すス テータスメッセージ。 Cannot Power ON.
表 1-27.
表 1-27. ブレードメッセージ （続き） メッセージ 原因 対応処置 Unsupported DIMM detected. The following DIMM has been disabled: メモリの構成が無効。シ ステムは使用できるが、 表示されている DIMM が 無効。 メモリモジュールが有効 な構成で取り付けられて いることを確認します。 192 ページの「システム メモリ」を参照してくだ さい。 DIMM configuration デュアルプロセッサシス メモリモジュールが有効 on each CPU should テムのメモリ構成が無 な構成で取り付けられて match 効。各プロセッサの いることを確認します。 DIMM 構成は同一でなけ 192 ページの「システム ればならない。 メモリ」を参照してくだ さい。 Maximum rank count exceeded.
表 1-27. ブレードメッセージ （続き） メッセージ 原因 Sparing Mode Disabled - For Sparing mode, matched sets of three must be populated across slots.
表 1-27.
表 1-27. ブレードメッセージ （続き） メッセージ 原因 対応処置 Alert: DIMM_[m] 取り付けられているメモ 取り付けられたペアのメ and DIMM_[n] must リの構成が無効。 モリモジュールの仕様が be populated with 一致しているか確認しま a matched set of す。192 ページの「シス DIMMs if more than テムメモリ」を参照して 1 DIMM is present. ください。 The following memory DIMMs have been disabled. Alert! Node Interleaving disabled! Memory configuration does not support Node Interleaving.
表 1-27. ブレードメッセージ （続き） メッセージ 原因 対応処置 Alert!Unsupported 取り付けられているメモ メモリモジュールの取り付 memory, incomplete リの構成が無効。 け、移動、または取り外し sets, or unmatched を行って、システムがサ sets. The ポートしている構成にして following memory ください。192 ページの DIMMs have been 「システムメモリ」を参照 disabled:l,m,n してください。 Caution!NVRAM_CLR jumper is installed on system board. NVRAM_CLR ジャンパが NVRAM_CLR ジャンパを ON に設定されている。 OFF に設定します。ジャン パの位置については、 371 ページの「ブレードシ ステム基板のジャンパ設 定」を参照してください。 CPUs with different cache sizes detected.
表 1-27. ブレードメッセージ （続き） メッセージ 原因 DIMMs disabled - SMI channel training failure. メモリモジュールが正し メモリモジュールを抜き差 く装着されていない。 しするか、または交換しま メモリモジュールコネク す。192 ページの「システ ムメモリ」を参照してくだ タまたはプロセッサソ ケットにほこりが付いて さい。 DIMMs disabled - Memory Buffer communication error. いる可能性がある。 プロセッサのピンが曲 がっている。 対応処置 メモリモジュールコネクタ とプロセッサソケットが汚 れていないか確認します。 プロセッサに曲がったピン がないか確認します。プロ セッサに曲がったピンがあ る場合は、401 ページの 「困ったときは」を参照し てください。 DIMMs メモリモジュールが正し メモリモジュールを交換す disabled - MemBIST く装着されていない。 るか、または抜き差ししま error.
表 1-27. ブレードメッセージ （続き） メッセージ 原因 対応処置 DIMMs disabled - No memory detected. メモリモジュールが正し メモリモジュールを交換す く装着されていない。 るか、または抜き差ししま メモリモジュールコネク す。192 ページの「システ タにほこりが付いている ムメモリ」を参照してくだ さい。 可能性がある。 取り付けられているメモリ モジュールが同一でロック ステップペアになっている ことを確認します。 メモリモジュールがサ ポートされていない。 DIMMs 最初のロックステップペ 200 ページの「メモリモ disabled - Invalid アにサポートされていな ジュール取り付けの一般的 DIMM. いメモリモジュールが使 ガイドライン - PowerEdge M910」を参照してくださ われている。 い。 メモリモジュールを取り付 けます。192 ページの「シ ステムメモリ」を参照して ください。 DIMMs should be installed in pairs.
表 1-27. ブレードメッセージ （続き） メッセージ 原因 DIMM pairs must be matched in size, speed, and technology. The following DIMM pair is mismatched: DIMM [x] and DIMM [y]. 取り付けられている DIMM の仕様が一致して いない。メモリモジュー ルの障害、または取り付 け不良。 Diskette read failure. ディスケットに障害があ ディスケットを交換しま るか、または正しく挿入 す。 されていない。 Drive not ready. ディスケットがディス ディスケットを挿入しなお ケットドライブにない すか、交換します。 か、正しく挿入されてい ない。 Error: Incorrect memory configuration. DIMMs must be installed in pairs of matched memory size, speed, and technology.
表 1-27. ブレードメッセージ （続き） メッセージ 原因 対応処置 Error: Memory メモリモジュールの failure detected. 障害、または取り付 Memory size け不良。 reduced.Replace the faulty DIMM as soon as possible. 358 ページの「ブレードメ モリのトラブルシューティ ング」を参照してくださ い。 Error programming flexAddress (MAC) for bus, device, function. 表示されているデバイス 情報表示のみです。 で FlexAddress（仮想 MAC）がサポートされて いない。 Error programming flexAddress (iSCSI MAC) for bus, device, function.
表 1-27. ブレードメッセージ （続き） メッセージ 原因 対応処置 General Failure. OS が壊れているか、正 OS を再インストールし しくインストールされて ます。 いない。 HyperTransport HyperTransport エラー。 401 ページの「困ったとき error caused a は」を参照してください。 system reset.Please check the system event log for details. Invalid flexAddress for bus, device, function. 表示されているデバイス 情報表示のみです。 で FlexAddress（仮想 MAC）がサポートされて いない。 Keyboard controller failure. キーボードコントローラ 401 ページの「困ったとき の障害（ブレードボード は」を参照してください。 の障害）。 Keyboard failure.
表 1-27. ブレードメッセージ （続き） メッセージ 原因 対応処置 Manufacturing mode システムの設定が正しく NVRAM_CLR ジャンパを detected. ない。 ON に設定し、ブレードを 再び起動します。ジャンパ の位置については、 371 ページの「ブレードシ ステム基板のジャンパ設 定」を参照してください。 Memory address line failure at address, read value expecting value. Memory double word logic failure at address, read value expecting value.
表 1-27. ブレードメッセージ （続き） メッセージ 原因 Keyboard data line キーボードケーブルコネ failure. クタが緩んでいるか、ま Keyboard stuck key たは正しく接続されてい ない。キーボードまたは failure. キーボード / マウスコン トローラに問題が発生し ている可能性がある。 対応処置 キーボードが正しく取り付 けられているか確認しま す。問題が解決しない場合 は、401 ページの「困った ときは」を参照してくださ い。 Keyboard fuse has failed. キーボードコネクタに過 401 ページの「困ったとき 電流が検知された。 は」を参照してください。 No boot device available.
表 1-27. ブレードメッセージ （続き） メッセージ 原因 対応処置 No timer tick interrupt. ブレードボードの障害。 401 ページの「困ったとき は」を参照してください。 Not a boot diskette. 起動用ディスケットでは 起動用ディスケットを使用 ない。 します。 PCI BIOS failed to メザニンカードの障害、 メザニンカードを抜き差し install. または取り付け不良。 ます。245 ページの「I/O モジュールのメザニンカー ド」を参照してください。 問題が解決しない場合は、 401 ページの「困ったとき は」を参照してください。 Plug & Play Configuration Error.
表 1-27. ブレードメッセージ （続き） メッセージ 原因 対応処置 ROM bad checksum = 拡張カードの障害、また 拡張カードが正しく取り付 address は取り付け不良。 けられていることを確認し ます。361 ページの「拡張 カードのトラブルシュー ティング」を参照してくだ さい。 BIOS Update Attempt Failed. リモートでの BIOS の アップデートに失敗し た。 BIOS のアップデートをも う一度試みます。問題が解 決しない場合は、401 ペー ジの「困ったときは」を参 照してください。 Invalid configuration information please run SETUP program CMOS Checksum エ ラー。 セットアップユーティリ ティを実行し、現在の設定 を確認します。155 ページ の「セットアップユーティ リティと UEFI ブートマ ネージャの使い方」を参照 してください。 Read fault.
表 1-27. ブレードメッセージ （続き） メッセージ 原因 Sector not found. ディスケットまたはハー ディスケットを交換しま ドドライブの障害。 す。問題が解決しない場合 は、システムに取り付けた ドライブの種類に応じて、 359 ページの「ハードドラ イブのトラブルシューティ ング」を参照してくださ い。 Seek error. Seek operation failed. 対応処置 Shutdown failure. シャットダウンテストエ すべてのメモリモジュール ラー。 が正しく取り付けられてい ることを確認します。 358 ページの「ブレードメ モリのトラブルシューティ ング」を参照してくださ い。問題が解決しない場合 は、401 ページの「困った ときは」を参照してくださ い。 Spare bank enabled. メモリスペアリングが有 情報表示のみです。 効になっている。 System service update required. iDRAC6 Enterprise カー ドのフラッシュメモリ が壊れている可能性が ある。 ftp.dell.
表 1-27. ブレードメッセージ （続き） メッセージ 原因 The amount of system memory has changed. メモリモジュールの 障害。 対応処置 358 ページの「ブレード メモリのトラブルシュー ティング」を参照してく ださい。問題が解決しな い場合は、401 ページの 「困ったときは」を参照し てください。 This system does サポートされていないプ プロセッサをサポートさ not support ロセッサが取り付けられ れているバージョンと交 processors greater ている。 換します。276 ページの than 95W. 「プロセッサ」を参照して ください。 Time-of-day clock stopped. バッテリーの障害。ブ レードボードの障害。 358 ページの「ブレードメ モリのトラブルシューティ ング」を参照してくださ い。問題が解決しない場合 は、401 ページの「困った ときは」を参照してくださ い。 Time-of-day not set — please run SETUP program.
表 1-27. ブレードメッセージ （続き） メッセージ 原因 TPM failure 信頼済みプラットフォー 401 ページの「困ったとき ムモジュール（TPM）の は」を参照してください。 機能に障害が発生した。 TPM configuration operation is pending. TPM 設定コマンドを入力 I または M を入力して続行 した後でシステムが再起 します。 動した際に、このメッ セージが表示される。 Press (I) to Ignore OR (M) to Modify to allow this change and reset the system. 対応処置 WARNING: Modifying could prevent security TPM configuration operation honored.System will now reset TPM 設定操作コマンドが 情報表示のみです。 受け入れられた。 Unsupported CPU combination.
表 1-27. ブレードメッセージ （続き） メッセージ 原因 対応処置 Unsupported CPU プロセッサがブレードに デルのサポートウェブサ stepping detected. よってサポートされてい イト、support.dell.com から BIOS アップデートプ ない。 ログラムをダウンロード して、BIOS をアップデー トします。問題が解決し ない場合は、サポートさ れているプロセッサを取 り付けます。276 ページ の「プロセッサ」を参照 してください。 CPU set to minimum 節電のためにプロセッサ frequency. の処理速度が意図的に低 く設定されている可能性 がある。 意図的な設定でなければ、 考えられる原因がないか、 その他のシステムメッセー ジをチェックします。 Memory set to 節電のためにメモリの周 意図的な設定でなければ、 minimum frequency.
表 1-27. ブレードメッセージ （続き） メッセージ 原因 対応処置 Warning!No microcode update loaded for processor n. サポートされていないプ デルサポートサイト support.dell.com からプ ロセッサ。 ログラムをダウンロードし て、BIOS ファームウェア をアップデートします。 Warning: The メモリ構成にエラーはな 192 ページの「システム current memory いが、デルが推奨する構 メモリ」を参照してくだ configuration is 成ではない。 さい。 not validated.Change it to the recommended memory configuration or press any key to continue. Warning: The current memory configuration is not optimal.
表 1-27. ブレードメッセージ （続き） メッセージ 原因 Write fault. ディスケット、ディス ケットドライブ、または オプティカルドライブの 障害。 Write fault on selected drive. 対応処置 ディスケットを交換しま す。ドライブケーブルが正 しく取り付けられているこ とを確認します。システム に取り付けられているドラ イブの種類に応じて、 348 ページの「USB デバイ スのトラブルシューティン グ」または 359 ページの 「ハードドライブのトラブ ルシューティング」を参照 してください。 メモ：この表で使用されている略語や頭字語の正式名については、 support.dell.
診断メッセージ システム診断プログラムを実行すると、エラーメッセージが表示され ることがあります。診断エラーメッセージは、本項には記載されてい ません。401 ページの「困ったときは」の Diagnostics（診断）チェッ クリストのコピーにメッセージを記録してから、該当する項を参照し て、テクニカルサポートにお問い合わせください。 アラートメッセージ システム管理ソフトウェアは、システムのアラートメッセージを生成し ます。アラートメッセージには、ドライブ、温度、ファン、および電源 の状態についての情報、ステータス、警告、およびエラーメッセージが あります。詳細については、システム管理ソフトウェアのマニュアルを 参照してください。 システムについて 153
システムについて
セットアップユーティリティと UEFI ブートマネージャの使い方 セットアップユーティリティとは、システムハードウェアの管理と BIOS レベルオプションの指定を行うことができる BIOS プログラム です。セットアップユーティリティから実行できる操作は次のとお りです。 • ハードウェアの追加または削除後に NVRAM 設定を変更する。 • システムハードウェアの構成を表示する。 • 内蔵デバイスの有効 / 無効を切り替える。 • パフォーマンスと電力管理のしきい値を設定する。 • システムセキュリティを管理する。 システム起動モードの選択 セットアップユーティリティでは、OS インストール用の起動モードを 指定することもできます。 • BIOS 起動モード（デフォルト）は、標準的な BIOS レベルの起動イ ンタフェースです。 • UEFI 起動モードは、システム BIOS にオーバーレイする UEFI （Unified Extensible Firmware Interface）仕様に基づく拡張 64 ビッ ト起動インタフェースです。このインタフェースの詳細については、 170
起動モードの選択は、セットアップユーティリティの Boot Settings （起動設定）画面の Boot Mode（起動モード）フィールドで行います （163 ページの「Boot Settings（起動設定）画面」を参照）。起動モー ドを指定すると、システムは指定された起動モードで起動し、その モードから OS のインストールに進むことができます。それ以降は、 インストールした OS にアクセスするには同じ起動モード（BIOS また は UEFI）でシステムを起動する必要があります。ほかの起動モードか ら OS の起動を試みると、システムは起動時にただちに停止します。 メモ：UEFI 起動モードからインストールする OS は UEFI 対応（Microsoft Windows Server 2008 x64 バージョンなど）である必要があります。DOS お よび 32 ビットの OS は UEFI 非対応で、BIOS 起動モードからのみインス トールできます。 セットアップユーティリティの起動 1 システムの電源を入れるか、再起動します。 2 次のメッセージが表示された直後に を押します。
セットアップユーティリティナビゲーションキーの使い方 表 2-1.
オプション 説明 Integrated Devices 164 ページの「Integrated Devices（内蔵デバイス）画面」 を参照してください。 PCI IRQ Assignment PCI バス上の各内蔵デバイスに割り当てられている IRQ、 および IRQ を必要とするすべての搭載済み拡張カードが変 更できる画面を表示します。 Serial Communication Power Management System Security 166 ページの「Serial Communication（シリアル通信） 画面」を参照してください。 167 ページの「Power Management（電力の管理）画面 （PowerEdge M915/M910/M710/M710HD/M610/M610x の み）」を参照してください。 168 ページの「System Security（システムセキュリティ） 画面」を参照してください。 Keyboard NumLock 101 または 102 キーのキーボードで、起動時に NumLock （デフォルトは On） モードを有効にするかどうかを決定しま
Memory Settings（メモリ設定）画面 オプション 説明 System Memory Size システムメモリの容量が表示されます。 System Memory Type システムメモリのタイプが表示されます。 System Memory Speed システムメモリの速度が表示されます。 System Memory システムメモリの現在の動作電圧が表示されます。 Voltage（PowerEdge M915/M710HD） Video Memory ビデオメモリの容量が表示されます。 System Memory Testing （デフォルトは Enabled） システム起動時にシステムメモリテストを実行するかど うかを指定します。オプションは Enabled（有効）およ び Disabled（無効）です。 Memory Operating Mode （PowerEdge M710/M710HD/M610/ M610x） 有効な構成のメモリが取り付けられている場合、この フィールドにはメモリ操作のタイプが表示されます。 Optimizer Mode（オプティマイザモード）に設定す
オプション 説明 Redundant Memory 有効な構成のメモリが取り付けられていれば、スペアメ （PowerEdge モリを有効にできます。オプションは、Spare Mode M915/M910/M905/ （スペアモード）および Disabled（無効）です。 M805/M605） Node Interleaving （デフォルトは Disabled） Disabled（無効）（デフォルト）に設定すると、NUMA が用いられます。Enabled（有効）に設定すると、メモ リインタリービングが実装されます。 Memory Operating Voltage （デフォルトは Auto） （PowerEdge M915/M710HD） Auto（自動）に設定すると、取り付けられているメモ リモジュールの能力に基づいて、システムによって電圧 が最適値に設定されます。メモリモジュールが複数の電 圧をサポートしている場合は、電圧を高く（1.
オプション Logical Processor （デフォルトは Enabled） 説明 Enabled（有効）に設定すると、各プロセッサコアにつ き両方の論理プロセッサが有効になります。Disabled （無効）に設定すると、各コアにつき 1 つだけの論理プ ロセッサが有効になります。 Virtualization メモ：お使いのシステムで仮想化ソフトウェアを使用 Technology（デフォル しない場合は、この機能を無効にしてください。 トは Disabled） プロセッサが仮想化テクノロジをサポートしている場合 に表示されます。Enabled（有効）に設定すると、仮想 化ソフトウェアがプロセッサの設計に組み込まれている 仮想化テクノロジを使用できるようになります。この機 能は、仮想化テクノロジをサポートするソフトウェアに よってのみ使用できます。 DMA Virtualization （M915 のみ） （デフォルトは Disabled） Enabled（有効）に設定すると、DMA Remapping （DMA の再マップ）と DMA Virtualization（DMA の仮 想化）のための付加
オプション 説明 Data Reuse キャッシュ内のデータ再使用の有効 / 無効を切り替え ます。 Execute Disable（XD） Enabled（有効）に設定すると、Execute Disable によ （デフォルトは るメモリ保護機能が有効になります。 Enabled） Number of Cores per Processor （デフォルトは All） All（すべて）に設定すると、各プロセッサのすべてのコ アが有効になります。 Intel QPI Bandwidth Priority 帯域幅の優先順位を計算に設定します。 Turbo Mode 対応しているプロセッサの場合は、Turbo Mode（ター ボモード）の有効 / 無効が切り替わります。 C1E（M915 のみ） Enabled（有効）に設定すると、プロセッサはアイドル 時に最小パフォーマンスに切り替わります。 C States（デフォルト は Enabled） Enabled（有効）に設定すると、プロセッサはすべての 電力状態で動作できます。 Processor X FamilyModel-Ste
Boot Settings（起動設定）画面 オプション 説明 OS が UEFI（Unified Extensible Firmware Interface） をサポートしている場合は、このオプションを UEFI に設定します。このフィールドを BIOS に設定すると、 UEFI 非対応の OS との互換性が有効になります。 メモ：このフィールドを UEFI に設定すると、Boot Sequence（起動順序）、Hard-Disk Drive Sequence （ハードディスクドライブの順序）、および USB Flash Drive Emulation Type（USB フラッシュドライブ エミュレーションタイプ）の各フィールドが無効に なります。 Boot Mode（デフォルト は BIOS） （PowerEdge M915/M910/M710/M71 0HD/M610/M610x） Boot Sequence Boot Mode（起動モード）が BIOS に設定されてい る場合、システムはこのフィールドにより、起動に必 要な OS ファイルの保存場所を認識します。Boot Mode（起動モード）が
Integrated Devices（内蔵デバイス）画面 オプション 説明 Integrated SAS Controller または Integrated RAID controller （デフォルトは Enabled） 内蔵 SAS または RAID コントローラを有効にします。 User Accessible USB Ports （デフォルトは All Ports On） システムの USB ポートの有効 / 無効を切り替えます。オ プションは、All Ports On（すべてのポートがオン）ま たは All Ports Off（すべてのポートがオフ）です。 Internal USB Port システムの内部 USB ポートの有効 / 無効を切り替え （PowerEdge ます。 M915/M910/M710/M7 10HD/M610/M610x） Internal SD Card Port （PowerEdge M915/M910/M905/M8 05/M710/M710HD/M6 10/M610x） システムの内蔵 SD カードポートの有効 / 無効を切り替 えます。 メモ：取り付けら
オプション Embedded NIC1 and NIC2 （デフォルトは Enabled） 説明 システムの内蔵 NIC1 および NIC2 コントローラの有効 / 無効を切り替えます。 メモ：M710HD の場合は、NIC1/NIC2 コントローラと NIC3/NIC4 コントローラの有効 / 無効を切り替えること ができます。 MAC Address 特定の内蔵 NIC の MAC アドレスが表示されます。 このフィールドには、ユーザーが選択できる設定はあ りません。 iSCSI MAC Address Enabled with iSCSI Boot （iSCSI ブートで有効）が有 効に設定されている場合、特定の内蔵 NIC の iSCSI MAC アドレスが表示されます。このフィールドには、ユー ザーが選択できる設定はありません。 Capability Detected システム基板の NIC ハードウェアキーソケットに取り付 けられているハードウェアキーの機能が表示されます。 メモ：追加のドライバのインストールが必要な機能も あります。 OS Watchdog Timer （デフォル
PCI IRQ Assignments（PCI IRQ 割り当て）画面 オプション 説明 所定のデバイスについて、<+> と <-> のキーを使用 して IRQ を手動で選択するか、または、システム起 動時に BIOS が IRQ 値を選択できるようにするには Default（デフォルト）を選択します。 Serial Communication（シリアル通信）画面 ブレードにはシリアルポート（COM1）が 1 個あり、IMC を介してコン ソールのリダイレクト用に有効にできます。 オプション 説明 Serial Communication オプションは、On with Console Redirection（コン （デフォルトは Off） ソールのリダイレクトでオン）、On without Console Redirection（コンソールのリダイレクトなしでオン）、 および Off（オフ）です。 Serial Port Address シリアルポートアドレスを COM1 または COM2 に設定 （デフォルトは COM1） します。 Failsafe Baud Rate
Power Management（電力の管理）画面（PowerEdge M915/M910/M710/M710HD/M610/M610x のみ） オプション 説明 Power Management オプションは、OS Control（OS 制御）、Active Power Controller（アクティブパワーコントロ ーラ）、Custom（カスタム）、または Maximum Performance（最大パフォーマンス）です。 OS Control（OS 制御）、Active Power Controller （アクティブパワーコントローラ）、または Static Management Performance（静的管理パフォーマ ンス）を選択すると、BIOS はこの画面の残りのオプ ションをあらかじめ設定します。Custom（カスタム） を選択すると、各オプションを個別に設定できます。 CPU Power and Performance Management オプションは、OS DBPM、System DBPM（システ ム DBPM）、Maximum Performance（最大パ フォーマンス）ま
System Security（システムセキュリティ）画面 オプション 説明 System Password パスワードセキュリティ機能の現在のステータスを表 示し、新しいシステムパスワードの設定と検証ができ ます。 メモ：詳細については、172 ページの「システムパ スワードの使い方」を参照してください。 Setup Password セットアップパスワードを使用してセットアップユー ティリティへのアクセスを制限します。 メモ：詳細については、172 ページの「システムパ スワードの使い方」を参照してください。 Password Status （デフォルトは Unlocked） Setup Password（セットアップパスワード）を設定 し、このフィールドを Locked（ロック）すると、シ ステム起動時にシステムパスワードを変更したり無効 にしたりできなくなります。 メモ：詳細については、172 ページの「システムパ スワードの使い方」を参照してください。 TPM Security （デフォルトは Off） システムの Trusted Platform Module（TPM）（信頼済
オプション TPM Clear （デフォルトは No） 説明 メモ：TPM をクリアすると、TPM 内のすべての暗号 化キーが失われます。このオプションを選択すると OS からの起動ができなくなり、暗号化キーが復元で きない場合はデータが失われます。このオプション を有効にする前に TPM キーをバックアップしてくだ さい。 Yes（はい）に設定すると、TPM の内容がすべてクリ アされます。 メモ：TPM Security（TPM セキュリティ）が Off （オフ）に設定されている場合、このフィールドは 読み取り専用です。 Power Button （デフォルトは Enabled） Enabled（有効）に設定すると、電源ボタンでシステ ムの電源を切ったり入れたりできます。ACPI 対応の OS では、電源が切れる前に正常なシャットダウンが行 われます。 Disabled（無効）に設定すると、電源ボタンはシステ ムの電源を入れる場合にのみ使用できます。 メモ：Power Button（電源ボタン）オプションが Disabled（無効）に設定されていても、電源ボタンを 使ってシステムをオンにすることは
UEFI ブートマネージャの起動 1 システムの電源を入れるか、再起動します。 2 次のメッセージが表示されたら を押します。 = UEFI Boot Manager メモ：USB キーボードがアクティブになるまでシステムは反応しま せん。 メモ：UEFI ブートマネージャにアクセスするには、セットアップ ユーティリティで Boot Mode（起動モード）オプションを UEFI に設定 する必要があります。 を押す前に OS のロードが開始された場合は、システムの起 動が完了するのを待ってから、もう一度システムを再起動し、この 手順を実行してください。 UEFI Boot Manager（UEFI ブートマネージャ）画面 オプション 説明 Continue このオプションを選択すると、現在の起動オプショ ンがリストされている順序で実行されます。 < 起動オプション > 現在の起動オプションのリストがアスタリスク（*） 付きで表示されます。使用する起動オプションを選 択し、 を押します。 UEFI Boot Settings 起動オプションの
UEFI Boot Settings（UEFI 起動設定）画面 オプション 説明 Add Boot Option 新しい起動オプションを追加します。 Delete Boot Option 既存の起動オプションを削除します。 Enable/Disable Boot Option 起動オプションリスト内の起動オプションの有効 / 無 効を切り替えます。 Change Boot Option 起動オプションリストの順序を変更します。 One-Time Boot From File 起動オプションリストに含まれていない 1 回限りの 起動オプションを設定します。 System Utilities（システムユーティリティ）画面 オプション 説明 System Setup 再起動なしでセットアップユーティリティにアクセ スします。 System Services システムが再起動し、Unified Server Configurator にアクセスします。Unified Server Configurator に より、システム診断プログラムなどのユーティリ ティを実行できます。詳細につい
システムパスワードとセットアップパスワー ドの機能 お使いのシステムは、出荷時にはシステムパスワード機能が有効になっ ていません。システムパスワードによる保護を必ず有効にしてシステム を操作してください。 メモ：パスワード機能は、システム内のデータに対して基本的なセキュ リティを提供します。 メモ：システムが無人で稼動中の場合は、システムに格納されている データにだれでもアクセスできます。 システムパスワードの使い方 システムパスワードを設定すると、起動時にシステムパスワードの入力 を求められるため、パスワードを知らないユーザーはシステムの全機能 を使用することができません。 システムパスワードの設定 システムパスワードを設定する前に、まずセットアップユーティリティ を起動して、System Password（システムパスワード）オプションを 確認します。 システムパスワードが設定されている場合、System Password（シス テムパスワード）は Enabled（有効）です。Password Status（パス ワードステータス）が Unlocked（ロック解除）の場合は、システムパ スワードを変更
1 Password Status（パスワードステータス）が Unlocked（ロック 解除）に設定されていることを確認します。 2 System Password（システムパスワード）オプションをハイライ ト表示して、 を押します。 3 新しいシステムパスワードを入力します。 パスワードは半角の英数字で 32 文字まで入力できます。 フィールドには、入力した文字の代わりに「*」が表示されます。 パスワードの設定では、大文字と小文字は区別されません。無効な キーの組み合わせもあります。無効な組み合わせで入力すると、 ビープ音が鳴ります。文字を削除するには、 または左 矢印キーを押します。 メモ：システムパスワードの設定を途中で中止する場合は、 を押して別のフィールドに移動するか、step 5 を完了する前に を押します。 4 を押します。 5 パスワードを確認するために、もう一度同じパスワードを入力して、 を押します。 System Password（システムパスワード）が Enabled（有効）に 変わります。セ
システムを保護するためのシステムパスワードの使い方 メモ：セットアップパスワードを設定している場合（175 ページの「セッ トアップパスワードの使い方」を参照） 、システムはセットアップパス ワードをシステムパスワードの代用として受け付けます。 Password Status（パスワードステータス）が Unlocked（ロック解 除）に設定されている場合は、パスワードセキュリティを有効のままに しておくことも無効にすることもできます。 パスワードセキュリティを有効のままにしておくには、次の手順を実行 します。 1 システムの電源を入れるか、または を押してシス テムを再起動します。 2 パスワードを入力し、 を押します。 パスワードセキュリティを無効にするには、次の手順を実行します。 1 システムの電源を入れるか、または を押してシス テムを再起動します。 2 パスワードを入力し、 を押します。 Password Status（パスワードステータス）が Locked（ロック）に 設定されている場合は、
既存のシステムパスワードの変更 1 POST 中に を押して、セットアップユーティリティを起動し ます。 2 System Security（システムセキュリティ）画面を選択します。 3 Password Status（パスワードステータス）が Unlocked（ロック 解除）に設定されていることを確認します。 4 2 つのパスワードフィールドに新しいシステムパスワードを入力し ます。 パスワードが削除されていた場合、System Password（システム パスワード）フィールドは Not Enabled（無効）に変わります。 セットアップパスワードの使い方 セットアップパスワードの設定 セットアップパスワードは、Setup Password（セットアップパス ワード）が Not Enabled（無効）に設定されている場合にのみ設定で きます。セットアップパスワードを設定するには、Setup Password （セットアップパスワード）オプションをハイライト表示して、<+> ま たは <–> キーを押します。パスワードの入力と確認を求めるプロンプ トが表示されます。 メモ：セットアップパスワ
セットアップパスワード使用中の操作 Setup Password（セットアップパスワード）が Enabled（有効）に 設定されている場合、正しいセットアップパスワードを入力しないと、 ほとんどのセットアップオプションは変更できません。 3 回までの入力で正しいパスワードを入力しないと、セットアップユー ティリティの画面は表示されますが、変更することはできません。次の オプションは例外です。System Password（システムパスワード）が Enabled（有効）に設定されておらず、Password Status（パスワー ドステータス）オプションを通じてロックされていない場合は、システ ムパスワードを設定できます。既存のシステムパスワードは、無効にす ることも変更することもできません。 メモ：Setup Password（セットアップパスワード）オプションと Password Status（パスワードステータス）オプションを併用すると、無許可の変更 からシステムパスワードを保護することができます。 既存のセットアップパスワードの削除または変更 1 セットアップユーティリティを起動して、System
ブレードコンポーネントのイン ストール 奨励するツール 本項の手順を実行するには、以下のアイテムが必要です。 • #1 および #2 のプラスドライバ • T8 および T10 のトルクスドライバ • 静電気防止用リストバンド ブレードの取り外しと取り付け ブレードの取り外し 1 OS のコマンドまたは CMC を使用してブレードの電源を切り、 ブレードの電源がオフになっていることを確認します。 ブレードの電源がオフのときには、前面パネルの電源インジケータ が消灯しています。図 1-13 を参照してください。 2 フルハイトブレード 3 または 4、あるいはハーフハイトブレード 11 または 12 を取り外す前に、LCD 画面を偶発的な損傷から守るために LCD パネルを保管時の位置へ倒します。 3 ハンドルのリリースボタンを押します。図 3-1 または 図 3-2 を参照 してください。 4 ハンドルを引き出し、ブレードのエンクロージャへのロックを解除 します。 5 ブレードをエンクロージャから引き出します。 ブレードコンポーネントのインストール 177
6 I/O コネクタカバーを I/O コネクタの上に取り付けます。 注意：I/O コネクタピンを保護するために、エンクロージャからブレー ドを取り外した場合は必ず、I/O コネクタカバーを取り付けてください。 フルハイトブレードの場合はコネクタカバーが 2 つ必要です。 注意：ブレードを取り外したままにする場合は、ブレードのダミーを取 り付けます。 フルハイトブレードの場合はブレードのダミーが 2 つ必要です。ブレード のダミーを取り付けないでシステムを長時間使用すると、エンクロージャ がオーバーヒートするおそれがあります。181 ページの「ブレードのダ ミーの取り付け」を参照してください。 図 3-1.
図 3-2.
ブレードの取り付け 1 新しいブレードを取り付ける場合は、I/O コネクタからプラスチック 製のカバーを取り外し、将来使用するために取っておきます。図 3-3 を参照してください。 2 ハンドルがブレードの左側に来る向きにブレードを置きます。 3 ブレードを上段の 8 つのベイのいずれかに取り付ける場合は、ガイ ドレールがエンクロージャのプラスチック製のガイドの間にはまる ように、レールをブレードの上端に合わせます。 ハーフハイトブレードを下段の 8 つのベイのいずれかに取り付ける 場合は、ブレードの端を M1000e エンクロージャの底面のガイド レールに合わせます。 フルハイトブレードをベイ 1 または 2 に、あるいはハーフハイトブ レードをベイ 12 または 13 に取り付ける場合は、LCD 画面を偶発的 な損傷から守るために LCD モジュールを保管時の位置（水平）へ倒 します。 4 ハンドルが固定され、ブレードが所定の位置にロックされるまで、 ブレードをエンクロージャに挿入します。 180 ブレードコンポーネントのインストール
ブレードのダミーの取り外しと取り付け 注意：ブレードを取り外したままにする場合は、ブレードのダミーを取 り付けます。フルハイトブレードの場合はブレードのダミーが 2 つ必要で す。ブレードのダミーを取り付けないでシステムを長時間使用すると、 エンクロージャがオーバーヒートするおそれがあります。181 ページの 「ブレードのダミーの取り付け」を参照してください。 ブレードのダミーの取り外し 上段の 8 つのいずれかのベイからブレードのダミーを取り外す場合は、 ダミーのフェースプレートの上端にある青色のラッチを押し、ダミーを エンクロージャから引き出します。 下段の 8 つのいずれかのベイからブレードのダミーを取り外す場合は、 ダミーのフェースプレートの下端にある青色のラッチを押し、ダミーを エンクロージャから引き出します。 ブレードのダミーの取り付け 1 ガイドレールを上向きにしてダミーを持ちます（詳細は 図 3-1 を 参照）。 2 次の手順でダミーをエンクロージャに取り付けます。 • ブレードのダミーを上段の 8 つのベイのいずれかに取り付ける 場合は、金属性のガイドレールがエンクロージャのプラスチッ
ブレードカバーの取り外しと取り付け ブレードカバーの取り外し 1 エンクロージャからブレードを取り外します。177 ページの「ブ レードの取り外し」を参照してください。 2 I/O コネクタカバーを取り付けます。図 3-3 を参照してください。 フルハイトブレードの場合はコネクタカバーが 2 つ必要です。 3 カバーリリースラッチが上向きになるようにブレードを置きます （図 3-3 を参照）。 4 カバーリリースラッチを引き上げて、カバーが止まるところまで、 ブレードの背面方向にカバーを押し込みます。 5 カバーをブレードから慎重に持ち上げて、取り外します。 図 3-3.
ブレードカバーの取り付け 1 ブレード内部に工具や部品が残っていないことを確認します。 2 エンクロージャ側面の切り込みを、カバー内側のカバー位置合わせ ピンに合わせます。 3 これらのカバーリリースラッチが完全に開いていることを確認し、 カバーをエンクロージャに被せます。 4 カバーリリースラッチがカバーの面と揃うまで、カバーを閉じます。 システムの内部 ブレード内部のコンポーネントを 図 3-4 ～ 図 3-12 に示します。 図 3-4.
図 3-5.
図 3-6.
図 3-7.
図 3-8.
図 3-9.
図 3-10.
図 3-11.
図 3-12.
システムメモリ システムメモリ – PowerEdge M915 システム基板には 32 個のメモリソケットがあり、各プロセッサに 4 つ のチャネル、各チャネルに 2 枚の LV DIMM という構成になっていま す。この構成により、以下の最大メモリ構成が可能になります。 各チャネルに 1 GB、2 GB、4 GB、8 GB および 16 GB の LV DIMM を取 り付けることができ、合計 512 GB までサポートされています。シング ルランク、デュアルランク、およびクアッドランクの RDIMM がサポー トされています。 192 ブレードコンポーネントのインストール
図 3-13.
メモリモジュール取り付けの一般的ガイドライン – PowerEdge M915 システムの最適なパフォーマンスを実現するには、システムメモリを構 成する際に以下のガイドラインに従ってください。 注意：適切な通気による冷却効果を維持するために、使用しないメモリ ソケットにはメモリモジュールのダミーカードを取り付ける必要があり ます。 194 • メモリモジュールは同じものをペアで取り付ける必要があります。 どのメモリモジュールのセットも、最初の 2 個のソケットから順に 取り付けてください。最初の 2 個のソケットは、白色の保持レバー が目印です。 • 各プロセッサのメモリ構成は同一にする必要があります。 • メモリモジュールは、ロックステップペアにおいて、サイズ、速度、 テクノロジが同一（レバーの色が同じ）でなければなりません。 • クアッドランクのメモリモジュールをシングルまたはデュアルラ ンクのモジュールと混在させる場合、クアッドランクのモジュー ルは白色のリリースレバーが付いたソケットに取り付ける必要が あります。 • サイズの異なるメモリモジュールのペアを取り付ける場合は、容量
表 3-1. PowerEdge M915 のメモリ構成の例 メモ：DIMM A1 ～ A8 はプロセッサ 1 に、DIMM B1 ～ B8 はプロセッサ 2 に、...
物理メ モリの 総容量 プロセッ メモリモジュール メモリスペ メモリモジュールの位置 サ数 – 数とタイプ アリングの サポート 96 GB 4 4 GB × 16 および 不可 2 GB × 16 A1、A2、A3、A4、A5、 A6、A7、A8、B1、B2、 B3、B4、B5、B6、B7、B8、 C1、C2、C3、C4、C5、C6、 C7、C8、D1、D2、D3、 D4、D5、D6、D7、D8 メモ：4 GB のメモリモ ジュールはスロット x1、 x2、x3、x4 に、2 GB のメモ リモジュールはスロット x5、x6、x7、x8 に取り付け る必要があります。 128 GB 2 8 GB × 16 可 A1、A2、A3、A4、A5、 A6、A7、A8、B1、B2、 B3、B4、B5、B6、B7、B8 128 GB 4 4 GB × 32 可 A1、A2、A3、A4、A5、 A6、A7、A8、B1、B2、 B3、B4、B5、B6、B7、B8、 C1、C2、C3、C4、C5、C6、 C7、C8、D1、D2、D3、 D4、D5、D6、D7、D8 192 GBa 2 19
物理メ モリの 総容量 プロセッ メモリモジュール メモリスペ メモリモジュールの位置 サ数 – 数とタイプ アリングの サポート 192 GB 4 8 GB × 16 および 不可 4 GB × 16 A1、A2、A3、A4、A5、 A6、A7、A8、B1、B2、 B3、B4、B5、B6、B7、B8、 C1、C2、C3、C4、C5、C6、 C7、C8、D1、D2、D3、 D4、D5、D6、D7、D8 メモ：8 GB のメモリモ ジュールはスロット x1、 x2、x3、x4 に、4 GB のメモ リモジュールはスロット x5、x6、x7、x8 に取り付け る必要があります。 256 GBa 2 16 GB × 16 可 A1、A2、A3、A4、A5、 A6、A7、A8、B1、B2、 B3、B4、B5、B6、B7、B8 256 GB 4 8 GB × 32 可 A1、A2、A3、A4、A5、 A6、A7、A8、B1、B2、 B3、B4、B5、B6、B7、B8、 C1、C2、C3、C4、C5、C6、 C7、C8、D1、D2、D3、 D4、D5、D6、D7、D8 512 GB 4
最適でないメモリ構成 メモリ構成が上述の取り付けガイドラインに準拠していないと、システ ムのパフォーマンスが影響を受ける場合があります。コンピュータの起 動時にメモリ構成が最適でないというエラーメッセージが表示されるこ とがあります。 メモリスペアリングのサポート – PowerEdge M915 セットアップユーティリティの Memory Information（メモリ情報） 画面でも、メモリスペアリングの機能を有効に設定する必要がありま す。159 ページの「Memory Settings（メモリ設定）画面」を参照して ください。メモリスペアリングを使うには、ノードのインタリービング を無効にする必要があります。 システムメモリ – PowerEdge M910 お使いのシステムは、DDR3 レジスタ DIMM（RDIMM）のみをサポー トしています。 システム基板には 32 個のメモリソケットがあり、各 4 枚の DIMM を 持つ 8 つのチャネルに分かれています。この構成により、以下の最大 メモリ構成が可能になります。 各チャネルに 2 GB、4 GB、8 GB および 16 GB の RDI
図 3-14.
メモリモジュール取り付けの一般的ガイドライン - PowerEdge M910 システムの最適なパフォーマンスを実現するには、システムメモリを構 成する際に以下の一般的なガイドラインに従ってください。 • メモリモジュールは同じものをペアで取り付ける必要があります。 どのメモリモジュールのセットも、最初の 2 個のソケットから順に 取り付けてください。最初の 2 個のソケットは、白色の保持レバー が目印です。 • 各プロセッサのメモリ構成は同一にする必要があります。 • メモリモジュールは、ロックステップペアにおいて、サイズ、速度、 テクノロジが同一（レバーの色が同じ）でなければなりません。 • クアッドランクのメモリモジュールをシングルまたはデュアルラ ンクのモジュールと混在させる場合、クアッドランクのモジュー ルは白色のリリースレバーが付いたソケットに取り付ける必要が あります。 • サイズの異なるメモリモジュールのペアを取り付ける場合は、容量 の大きいペアを若い番号のスロットに取り付ける必要があります。 • メモリミラーリングとメモリスペアリングは、32 枚のメモリモ ジュールが
表 3-2.
表 3-2.
表 3-3.
図 3-15.
メモリモジュール取り付けの一般的ガイドライン – PowerEdge M905 システムの最適なパフォーマンスを実現するには、システムメモリを構 成する際に以下のガイドラインに従ってください。 • メモリモジュールは同じものをペアで取り付ける必要があります。 どのメモリモジュールのセットも、最初の 2 個のソケットから順に 取り付けてください。最初の 2 個のソケットは、白色の保持レバー が目印です。 • ブレード内のメモリモジュールは、速度とテクノロジが同一のもの で統一する必要があります。各ペアのメモリモジュールは同じサイ ズにしてください。 • サイズの異なるメモリモジュールのペアを取り付ける場合は、容量 の大きいペアを若い番号のスロットに取り付ける必要があります。 • メモリスペアリングは、24 枚のメモリモジュールが取り付けられて いる場合にサポートされます （メモリミラーリングはサポートされ ません）。 サポートされているメモリ構成の例を 表 3-4 に示します。 注意：適切な通気による冷却効果を維持するために、使用しないメモリ ソケットにはメモリモジュールのダミーカードを取り付
表 3-4.
最適でないメモリ構成 メモリ構成が上述の取り付けガイドラインに準拠していないと、システ ムのパフォーマンスが影響を受ける場合があります。コンピュータの起 動時にメモリ構成が最適でないというエラーメッセージが表示されるこ とがあります。 メモリスペアリングのサポート – PowerEdge M905 表 3-5 に示したメモリ構成のシステムでは、メモリスペアリング（スペ アバンク）がサポートされています。セットアップユーティリティの Memory Information（メモリ情報）画面でも、メモリスペアリング の機能を有効に設定する必要があります。159 ページの「Memory Settings（メモリ設定）画面」を参照してください。メモリスペアリ ングを使うには、ノードのインタリービングを無効にする必要があり ます。 表 3-5.
図 3-16.
メモリモジュール取り付けの一般的ガイドライン – PowerEdge M805 システムの最適なパフォーマンスを実現するには、システムメモリを取 り付ける際に以下のガイドラインに従ってください。 • メモリモジュールは、スロット A1 と A2（プロセッサ 1）、および B1 と B2 から順に、サイズの等しい DIMM をペアにして取り付けて ください。これらのスロットは、白色のイジェクタタブが目印です。 • ブレード内のメモリモジュールは、速度とテクノロジが同一のもの で統一する必要があります。各ペアのメモリモジュールは同じサイ ズにしてください。 • 両方のプロセッサに対して同じ構成で（対称的に）メモリを取り付 ける必要があります。 • サイズの異なるメモリモジュールのペアを取り付ける場合は、容量 の大きいペアを若い番号のスロットに取り付ける必要があります。 • メモリスペアリングは、16 枚のメモリモジュールが取り付けられて いる場合にサポートされます （メモリミラーリングはサポートされ ません）。 サポートされているメモリ構成の例を 表 3-6 に示します。 注意：適切な通気に
表 3-6.
メモリスペアリングのサポート - PowerEdge M805 表 3-7 に示したメモリ構成のシステムでは、メモリスペアリング（スペ アバンク）がサポートされています。セットアップユーティリティの Memory Information（メモリ情報）画面でも、メモリスペアリング の機能を有効に設定する必要があります。159 ページの「Memory Settings（メモリ設定）画面」を参照してください。メモリスペアリ ングを使うには、ノードのインタリービングを無効にする必要があり ます。 表 3-7.
図 3-17.
メモリモジュール取り付けの一般的ガイドライン – PowerEdge M710 システムの最適なパフォーマンスを実現するには、システムメモリを構 成する際に以下の一般的なガイドラインに従ってください。 • RDIMM と UDIMM を混在させることはできません。 • メモリモジュールは、プロセッサから最も遠いソケット（白色のソ ケットリリースレバーが目印）から装着します。 • デュアルプロセッサ構成では、各プロセッサのメモリ構成は同一で なければなりません。 • クアッドランクのメモリモジュールが取り付けられている場合は、 各チャネルに 2 枚までの DIMM がサポートされます。 • 速度の異なるメモリモジュールを取り付けた場合は、取り付けられ ているメモリモジュールのうちで最も遅いものの速度で動作します。 各プロセッサに 3 つのメモリチャネルが割り当てられます。使用され るチャネルの数と使用可能な構成は、選択するメモリモードによって異 なります。チャネルの構成は次のとおりです。 • チャネル 0 - ソケット 3、6、9 • チャネル 1 - ソケット 2、5、8 •
独立チャネルモード（オプティマイザモード）– PowerEdge M710 このモードでは、3 つのチャネルすべてに同一のメモリモジュールが装 着されています。メモリの総容量は増えますが、他のモードの信頼性に 関する機能はサポートされません。このモードを有効にするには、セッ トアップユーティリティの Memory Settings（メモリ設定）画面で Optimizer（オプション）を選択します。159 ページの「Memory Settings（メモリ設定）画面」を参照してください。 このモードでは、各プロセッサに 1 GB のメモリモジュールを 1 枚使用 する最小のシングルチャネル構成もサポートされています。 表 3-8.
表 3-8.
表 3-8.
表 3-8.
図 3-18.
メモリモジュール取り付けの一般的ガイドライン – PowerEdge M710HD システムの最適なパフォーマンスを実現するには、システムメモリを構 成する際に以下の一般的なガイドラインに従ってください。 • メモリモジュールは、プロセッサから最も遠いソケット（白色のソ ケットリリースレバーが目印）から装着します。 • デュアルプロセッサ構成では、各プロセッサのメモリ構成は同一で なければなりません。 • クアッドランクのメモリモジュールが取り付けられている場合は、 各チャネルに 2 枚までの DIMM がサポートされます。 • 速度の異なるメモリモジュールを取り付けた場合は、取り付けられ ているメモリモジュールのうちで最も遅いものの速度で動作します。 各プロセッサに 3 つの DDR3 メモリチャネルが割り当てられます。 使用されるチャネルの数と使用可能な構成は、選択するメモリモード によって異なります。チャネルの構成は次のとおりです。 • チャネル 0 - ソケット 3、6、9 • チャネル 1 - ソケット 2、5、8 • チャネル 2 - ソケット 1、4、7 ソケット
メモリスペアリングのサポート – PowerEdge M710HD メモ：メモリスペアリングをサポートするには、システムに Intel Xeon 5600 シリーズのプロセッサが搭載されている必要があります。 表 3-9 に示したメモリ構成のシステムでは、メモリスペアリング（スペ アバンク）がサポートされています。セットアップユーティリティの Memory Information（メモリ情報）画面でも、メモリスペアリング の機能を有効に設定する必要があります。159 ページの「Memory Settings（メモリ設定）画面」を参照してください。メモリスペアリ ングを使うには、ノードのインタリービングを無効にする必要があり ます。 独立チャネルモード（オプティマイザモード）– PowerEdge M710HD このモードでは、3 つのチャネルすべてに同一のメモリモジュールが装 着されています。メモリの総容量は増えますが、他のモードの信頼性に 関する機能はサポートされません。このモードを有効にするには、セッ トアップユーティリティの Memory Settings（メモリ設定）画面で Optimizer（オ
表 3-9.
表 3-9.
表 3-9.
図 3-19.
各プロセッサに 3 つのメモリチャネルが割り当てられます。使用され るチャネルの数と使用可能な構成は、選択するメモリモードによって異 なります。チャネルの構成は次のとおりです。 • チャネル 0 - ソケット 3、6 • チャネル 1 - ソケット 2、5 • チャネル 2 - ソケット 1、4 ソケット A1 ～ A6 は CPU1 に、ソケット B1 ～ B6 は CPU2 に割り当て られています。 アドバンスト ECC モードのサポート – PowerEdge M610/M610x この構成では、チャネル 0 と 1 が結合されて、1 つの 128 ビットチャ ネルとなります。いずれかのチップにメモリエラーが発生すると、その チップは無効になります。メモリモジュールは、対応する各スロット で、サイズ、速度、テクノロジが同一でなければなりません。 メモリミラーリングのサポート – PowerEdge M610/M610x チャネル 0 とチャネル 1 に同一のメモリモジュールが取り付けられてい る（チャネル 2 にはメモリが取り付けられていない）場合、システムは メモリミラーリングをサポ
独立チャネルモード（オプティマイザモード）– PowerEdge M610/M610x このモードでは、3 つのチャネルすべてに同一のメモリモジュールが装 着されています。メモリの総容量は増えますが、他のモードの信頼性に 関する機能はサポートされません。このモードを有効にするには、セッ トアップユーティリティの Memory Settings（メモリ設定）画面で Optimizer（オプション）を選択します。159 ページの「Memory Settings（メモリ設定）画面」を参照してください。このモードでは、 各プロセッサに 1 GB のメモリモジュールを 1 枚使用する最小のシング ルチャネル構成もサポートされています。 表 3-10.
表 3-10.
表 3-10.
システムメモリ – PowerEdge M605 667 MHz または 800 MHz のレジスタ DDR2 メモリモジュールを 512 MB、1 GB、2 GB、4 GB、または 8 GB のモジュールのセットで取 り付けることで、システムメモリを最大 16 GB（シングルプロセッサ） または 32 GB（デュアルプロセッサ）までアップグレードできます。 各プロセッサには 4 つのメモリチャネルがあり、チャネル 2 つずつの セットに分かれています。 図 3-20.
メモリモジュール取り付けの一般的ガイドライン – PowerEdge M605 システムの最適なパフォーマンスを実現するには、システムメモリを取 り付ける際に以下のガイドラインに従ってください。 • メモリモジュールは、スロット A1 と A2（プロセッサ 1）、および B1 と B2（プロセッサ 2 - 取り付けられている場合）から順に、サイ ズの等しい DIMM をペアにして取り付けてください。これらのス ロットは、白色のイジェクタタブが目印です。 • ブレード内のメモリモジュールは、速度とテクノロジが同一のもの で統一する必要があります。各ペアのメモリモジュールは同じサイ ズにしてください。 • プロセッサが 2 個の構成では、両方のプロセッサに対して同じ構成 で（対称的に）メモリを取り付ける必要があります。 • サイズの異なるメモリモジュールのペアを取り付ける場合は、容量 の大きいペアを若い番号のスロットに取り付ける必要があります。 • メモリモジュールが 4 枚（シングルプロセッサシステム）または 8 枚（デュアルプロセッサシステム）取り付けられている場合は、 メモリスペアリング
シングルプロセッサのメモリ構成 注意：適切な通気による冷却効果を維持するために、使用しないメモリ ソケットにはメモリモジュールのダミーカードを取り付ける必要があり ます。 表 3-11.
デュアルプロセッサのメモリ構成 注意：適切な通気による冷却効果を維持するために、使用しないメモリ ソケットにはメモリモジュールのダミーカードを取り付ける必要があり ます。 表 3-12.
メモリスペアリングのサポート – PowerEdge M605 表 3-13 に示したメモリ構成のうち、すべてのソケットに DIMM を装着 した構成のシングルプロセッサまたはデュアルプロセッサシステムで は、メモリスペアリングがサポートされています。セットアップユー ティリティの Memory Information（メモリ情報）画面でメモリス ペアリングの機能を有効に設定する必要があります。159 ページの 「Memory Settings（メモリ設定）画面」を参照してください。メモリ スペアリングを使うには、ノードのインタリービングを無効にする必 要があります。 メモリスペアリングによって割り当てられるのは、1 枚の DIMM のメ モリの第 1 ランクのみです。シングルランク DIMM の場合は、メモリ チャネルのスペアとするために、DIMM の全容量が、隣接するシング ルランク DIMM と共にスペアリングに割り当てられる必要があります。 デュアルランク DIMM の場合は、スペアリング用に 2 枚の DIMM が必 要ですが、各 DIMM の第 1 ランクのみが割り当てられるため、デュア ルラン
表 3-13.
システムメモリ – PowerEdge M600 システムメモリは、667 MHz レジスタ DDRII 完全バッファ型 DIMM （FBD）を取り付けることで、最大容量 32 GB までアップグレードでき ます。512 MB、1 GB、2 GB、4 GB、および 8 GB のメモリモジュール がサポートされています。 メモリモジュールソケットは、2 つの等しいブランチ（0 と 1）に分かれ て配列されています。各ブランチは 2 つのチャネルで構成されており、 各チャネルは 2 個のメモリモジュールソケットで構成されています。 • ブランチ 0、チャネル 0 は、スロット 1 とスロット 5 で構成されて います。 • ブランチ 0、チャネル 1 は、スロット 2 とスロット 6 で構成されて います。 • ブランチ 1、チャネル 2 は、スロット 3 とスロット 7 で構成されて います。 • ブランチ 1、チャネル 3 は、スロット 4 とスロット 8 で構成されて います。 各チャネルの最初の DIMM ソケットには、白色のリリースタブがあり ます。 メモリモジュールソケットの位置を 図
図 3-21.
サポートされているメモリ構成の例を 表 3-14 に示します。 注意：適切な通気による冷却効果を維持するために、使用しないメモリ ソケットにはメモリモジュールのダミーカードを取り付ける必要があり ます。 表 3-14.
メモリスペアリングのサポート – PowerEdge M600 メモリスペアリングには、同一のメモリモジュールが 8 枚必要です。 メモリスペアリング機能もセットアップユーティリティ内で有効に設 定する必要があり、メモリミラーリングが有効に設定されていない場 合にのみ使用できます。 メモリモジュールの各構成で、使用可能なメモリとスペアメモリがメモ リスペアリングによってどう割り当てられるかを 表 3-15 に示します。 表 3-15.
4 PowerEdge M910/M905 システムのみ - M910 の場合はメモリソ ケット B1 ～ B8 と D1 ～ D8、M905 の場合はメモリソケット C1 ～ C4 と D1 ～ D4 へのメモリの着脱を可能にするには、ブレード シャーシ内でシステム基板を後方にスライドさせる必要があります。 312 ページの「システム基板の取り外し」の ステップ 1 ～ ステッ プ 8 を参照してください。 5 図 3-22 に示すように、メモリモジュールソケットのイジェクタを押 し開くと、ソケットにメモリモジュールを挿入できます。 ソケットにメモリモジュールのダミーカードが装着されている場合 は、取り外します。 図 3-22.
7 親指でメモリモジュールを押し下げて、メモリモジュールをソケッ トにしっかりはめ込みます。 メモリモジュールがソケットに適切に取り付けられると、メモリモ ジュールソケットのイジェクタがメモリモジュールが装着されてい る別のソケットのイジェクタと同じ位置に揃います。 8 ステップ 5 ～ ステップ 7 を繰り返して、残りのメモリモジュールを 取り付けます。メモリ構成の例については、表 3-14、表 3-11、また は 表 3-12 を参照してください。 9 PowerEdge M910/M905 システムのみ - メモリモジュールの着脱の ためにシステム基板を取り外した場合は、元どおりに取り付けます。 10 ブレードカバーを閉じます。183 ページの「ブレードカバーの取り 付け」を参照してください。 11 ブレードを取り付けます。180 ページの「ブレードの取り付け」を 参照してください。 12 （オプション） を押してセットアップユーティリティを起動し、 メインの System Setup（システムセットアップ）画面の System Memory（システムメモリ）設定を確認します。 システムは新しく
メモリモジュールの取り外し 警告：DIMM は、ブレードの電源を切った後もしばらくは高温です。 DIMM が冷えるのを待ってから作業してください。DIMM はカードの両端 を持ちます。DIMM のコンポーネントには指を触れないでください。 1 ブレードを取り外します。177 ページの「ブレードの取り外し」 を参照してください。 2 ブレードカバーを開きます。182 ページの「ブレードカバーの取り 外し」を参照してください。 3 メモリモジュールソケットの位置を確認します。図 7-13 または 図 7-12 を参照してください。 4 PowerEdge M910/M905 システムのみ - M910 の場合はメモリソ ケット B1 ～ B8 と D1 ～ D8、M905 の場合はメモリソケット C1 ～ C4 と D1 ～ D4 へのメモリの着脱を可能にするには、ブレード シャーシ内でシステム基板を後方にスライドさせる必要があります。 312 ページの「システム基板の取り外し」の ステップ 1 ～ ステッ プ 9 を参照してください。 5 メモリモジュールがソケットから飛び出して外れるまで、ソケット の両側にあ
メザニンインタフェースカード （PowerEdge M610x のみ） メザニンインタフェースカードは、システム基板上のコネクタ MEZZ1_FAB_C と MEZZ2_FAB_B に取り付けられています。このカード により、PCIe 拡張カードライザーとシステム基板の間の接続が成立し ます。 メザニンインタフェースカードの取り外し 1 ブレードを取り外します。177 ページの「ブレードの取り外し」を 参照してください。 2 ブレードカバーを開きます。182 ページの「ブレードカバーの取り 外し」を参照してください。 3 インタフェースカードコネクタからデータケーブルを外します。 データケーブルを外すには、コネクタのリリースラッチを押し、 わずかに押し込んでから外側に引き、ケーブルコネクタをインタ フェースカードコネクタから外します。 4 ケーブルマネージメントクリップをシャーシ内壁から外します。 図 3-12 を参照してください。 5 カード固定ラッチの背の部分を親指で押し、ラッチの端を持ち上げ て開きます。図 3-23 を参照してください。 メモ：メザニンインタフェースカードは両端の部分だけを持つよう
図 3-23.
メザニンインタフェースカードの取り付け 1 ブレードを取り外します。177 ページの「ブレードの取り外し」を 参照してください。 2 ブレードカバーを開きます。182 ページの「ブレードカバーの取り 外し」を参照してください。 3 カード固定ラッチの背の部分を親指で押し、ラッチの端を持ち上げ て開きます。図 3-23 を参照してください。 4 インタフェースカードベイにコネクタカバーがある場合は、これを 取り外します。 メモ：メザニンインタフェースカードは両端の部分だけを持つよう にしてください。 5 インタフェースカードの下部のコネクタとシステム基板の対応する ソケットが揃うように、カードの向きを合わせます。 6 固定ラッチの端をインタフェースカードの固定ラッチスロットに挿 入します。 7 インタフェースカードが完全に装着され、カードの外側の縁にある プラスチック製のクリップがブレードシャーシの側面に固定される まで、カードを挿入します。 8 カード固定ラッチを閉じ、インタフェースカードを固定します。 9 ケーブルマネージメントクリップをシャーシ内壁に挿入し、データ ケーブルを適切に配線します。図 3-3
I/O モジュールのメザニンカード ブレードは、さまざまなオプションのメザニンカードをサポートしてい ます。メザニンカードを取り付ける場合は、一致する I/O モジュールと 組み合わせて使用する必要があります。I/O モジュールの詳細について は、57 ページの「I/O モジュール取り付けのガイドライン」を参照して ください。 メザニンカードの取り付けガイドライン フルハイトブレード フルハイトブレードには、メザニンカードを 4 枚まで取り付けること ができます。 メモ：PowerEdge M610x はフルハイトブレードシステムですが、拡張ベイ 内で使用できるメザニンカードスロットは 2 つだけです（MEZZ1_Fab_C1 と MEZZ2_FAB_B1）。システム基板上のその他の 2 つのスロット （MEZZ1_FAB_C と MEZZ2_FAB_B）にはメザニンインタフェースカードが装 着されています。このカードにより、PCIe 拡張カードライザーとシステム 基板の間の接続が成立します。 • スロット 1 とスロット 3 はファブリック C をサポートしています。 また、I/O モジュールベイ C
ブレードが特定のファブリックによるサポートを必要としていても、必 要な外部 I/O ポート接続が 2 つだけの場合、メザニンカードは 1 枚で十 分です。たとえば、I/O ベイ C1 または C2 内のファイバーチャネル I/O モジュールの場合、ブレードのスロット 1 またはスロット 3 にファイ バーチャネルメザニンカードが 1 枚あれば十分です。 特定のファブリックからのサポートを必要としないブレードの場合は、 対応するメザニンカードスロットのどちらにもメザニンカードを取り付 ける必要はありません。 サポートされるカードのタイプ • PowerEdge M915 では、4 個のどのスロットにも SFF メザニン カードを取り付けることができます。x8 PCIe Gen 2 カードも使用 可能です。 • PowerEdge M910 では、4 個のどのスロットにも SFF メザニンカー ドを取り付けることができます。x8 PCIe Gen 1 カードおよび x8 PCIe Gen 2 カードがサポートされています。 • PowerEdge M905/M805 では、4 個のどのスロットにも L
サポートされるカードのタイプ • PowerEdge M710HD では、SFF と LFF のメザニンカードが使用でき ます。x8 PCIe Gen 1 カードおよび x4 PCIe Gen 2 カードがサポート されています。 • PowerEdge M610 では、SFF メザニンカード 2 枚、または SFF と LFF 各 1 枚のメザニンカードが使用できます。x8 PCIe Gen 1 カード および x4 PCIe Gen 2 カードがサポートされています。 • PowerEdge M605/M600 ブレードでは、LFF x8 PCIe Gen 1 メザニン カード 2 枚が使用できます。 メザニンカードの取り付け 1 ブレードを取り外します。177 ページの「ブレードの取り外し」を 参照してください。 2 ブレードカバーを開きます。182 ページの「ブレードカバーの取り 外し」を参照してください。 3 ラッチの背の部分を親指で押し、ラッチの端を持ち上げて、メザニ ンカードラッチを開きます。図 3-24 または 図 3-25 を参照してくだ さい。 ブレードコンポーネントのイン
図 3-24.
図 3-25.
6 カードが完全に装着され、カードの外側の縁にあるプラスチック製 のクリップがブレードシャーシの側面に固定されるまで、カードを 挿入します。 7 固定ラッチを閉じてメザニンカードを固定します。 8 ブレードカバーを閉じます。183 ページの「ブレードカバーの取り 付け」を参照してください。 9 ブレードを取り付けます。180 ページの「ブレードの取り付け」を 参照してください。 メザニンカードの取り外し 1 ブレードを取り外します。177 ページの「ブレードの取り外し」を 参照してください。 2 ブレードカバーを開きます。182 ページの「ブレードカバーの取り 外し」を参照してください。 3 ラッチの背の部分を親指で押し、ラッチの端を持ち上げて、メザニ ンカードラッチを開きます。図 3-25 を参照してください。 メモ：メザニンカードは両端の部分だけを持つようにしてください。 4 メザニンカードをまっすぐに持ち上げてシステム基板から取り外し ます。 5 固定ラッチを閉じます。 6 ブレードカバーを閉じます。183 ページの「ブレードカバーの取り 付け」を参照してください。 7 ブレードを取り付けます。180
SD カード PowerEdge M905/M805 これらのブレードでは、SD カードはアンマネージ固定ストレージカー ドです。 このカードを使用してハイパーバイザを取り付けることができます。 1 ブレードを取り外します。177 ページの「ブレードの取り外し」を 参照してください。 2 SD カードを下側のカードスロットに挿入します。図 3-26 を参照し てください。 3 ブレードを取り付けます。180 ページの「ブレードの取り付け」を 参照してください。 図 3-26.
PowerEdge M915/M910/M710/M710HD/M610/M610x これらのブレードでは、SD カードはアンマネージ固定ストレージカー ドです。このカードを使用してハイパーバイザを取り付けることができ ます。 メモ：PowerEdge M915/M910/M710HD の場合は、セットアップユーティリ ティの Integrated Devices（内蔵デバイス）画面で Redundancy（冗長性） オプションを Mirror（ミラー）モードに設定することで、iDRAC6 vFLASH カードを SD カードと共に IDSDM 機能に設定することができます。 IDSDM 機能を有効にすると、iDRAC6 vFlash カードの vFlash 機能は無効に なります。 メモ：IDSDM（PowerEdge M915/M910/M710HD のみ）では、下側のカード スロットに取り付けられた SD カードがプライマリカード（SD1）で、上側 のカードスロットに取り付けられた SD カードがセカンダリカード（SD2） です。 1 ブレードを取り外します。177 ページの「ブレードの取り外し」を 参
図 3-27.
図 3-28.
4 バッテリーを取り外します。 バッテリーキャリアがあるシステムの場合は、次の手順に従います。 a バッテリーキャリアリリースタブを引き、バッテリーキャリアを 引き上げて、シャーシのバッテリーキャリアスロットから外しま す。図 3-29 を参照してください。 b RAID バッテリーを固定している 2 つのタブを軽く引いて、RAID バッテリーをバッテリーキャリアから取り出します。図 3-29 を 参照してください。 PowerEdge M910 の場合は、RAID バッテリーを引いて、バッテ リーのタブをシステム基板上のバッテリーキャリアから外し、持ち 上げてシステム基板から取り外します（図 3-30 を参照）。 バッテリーキャリアがないシステム（PowerEdge M710/M610/M610x）の場合は、RAID バッテリーを引いて、バッテ リーのタブをシステム基板上の金属製突起から外し、持ち上げてシ ステム基板から取り外します（図 3-31 および 図 3-32 を参照）。 ブレードコンポーネントのインストール 255
図 3-29.
図 3-30.
図 3-31.
図 3-32.
RAID バッテリーの取り付け 1 バッテリーを挿入します。 バッテリーキャリアがあるシステムの場合は、次の手順に従います。 a RAID バッテリーをバッテリーキャリアに挿入します。図 3-29 を参照してください。 b バッテリーキャリアのタブをシャーシのバッテリーキャリアス ロットに合わせます。 c バッテリーキャリアを所定の位置にロックされるまでバッテリー キャリアスロットに挿入します。図 3-29 を参照してください。 PowerEdge M910 の場合は、RAID バッテリーを押して、バッテ リーのタブをシステム基板上のバッテリーキャリアに固定します （図 3-30 を参照）。 PowerEdge M710/M610/M610x の場合は、RAID バッテリーを押し て、バッテリーのタブをシステム基板上の金属製突起に固定します （図 3-31 および 図 3-32 を参照）。 2 バッテリーケーブルをストレージカードのコネクタに接続します。 3 システムカバーを閉じます。183 ページの「ブレードカバーの取り 付け」を参照してください。 4 ブレードを取り付けます。180 ページの「
内蔵 NIC ハードウェアキー ブレードの内蔵 NIC 用のハードウェア機能は、NIC ハードウェアキーを システム基板上のソケットに取り付けることによって有効になります （379 ページの「システム基板のコネクタ」を参照）。 メモ：NIC の全機能を使用するには、OS のサポートも必要です。 図 3-33.
内蔵 USB キー（PowerEdge M915/M910/M710/M710HD/M610/M610x のみ） これらのブレードには、USB フラッシュメモリキー用の内部 USB コネ クタがあります。USB メモリキーは、起動デバイス、セキュリティ キー、または大容量ストレージデバイスとして使用できます。内部 USB コネクタを使用するには、セットアップユーティリティの Integrated Devices（内蔵デバイス）画面で Internal USB Port （内部 USB ポート）オプションを有効にする必要があります。 USB メモリキーから起動するには、起動イメージを使用して USB メ モリキーを設定し、セットアップユーティリティの起動順序で USB メ モリキーを指定する必要があります。163 ページの「Boot Settings （起動設定）画面」を参照してください。USB メモリキー上に起動可 能ファイルを作成する方法については、USB メモリキーに付属のユー ザーマニュアルを参照してください。 注意：ブレード内の他のコンポーネントとの干渉を避けるために、 USB キーの最大サイズは横幅
ネットワークドーターカード / LOM ライザー カード（PowerEdge M915/M710HD のみ） LOM ライザーカードの取り外し 1 ブレードを取り外します。177 ページの「ブレードの取り外し」を 参照してください。 2 ブレードカバーを開きます。182 ページの「ブレードカバーの取り 外し」を参照してください。 3 LOM ライザーカードをシステム基板に固定している 3 本のネジを外 します。図 3-35 を参照してください。 4 カードをシステム基板から外します。 5 ブレードカバーを閉じます。183 ページの「ブレードカバーの取り 付け」を参照してください。 6 ブレードを取り付けます。180 ページの「ブレードの取り付け」を 参照してください。 ブレードコンポーネントのインストール 263
図 3-35.
4 ネジを締めてカードをシステム基板に固定します。図 3-35 を参照し てください。 5 ブレードカバーを閉じます。183 ページの「ブレードカバーの取り 付け」を参照してください。 6 ブレードを取り付けます。180 ページの「ブレードの取り付け」を 参照してください。 拡張カードと拡張カードライザー （PowerEdge M610x のみ） 拡張カードの取り付けガイドライン お使いのシステムでは、拡張カードライザーのコネクタに Generation 2 PCIe 拡張カードを 2 枚まで取り付けることができます。拡張カード ライザー上の拡張カードコネクタの位置は、図 3-39 で確認してくだ さい。 • 拡張スロットには、フルハイト、フルレングス、シングル幅、また はダブル幅のカードを取り付けることができます。 • 消費電力の上限は、各拡張カードとも 250 W です。 メモ：PCIe 拡張カードが 1 枚だけ取り付けられている場合、消費電力 の上限は 300 W です。 • どちらの拡張スロットも x16 コネクタです。 • スロット 1 にダブル幅のカードが取り付けられている場合は、
拡張カードの取り付け 注意：修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことが できます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンライ ンサービスもしくはテレホンサービスとサポートチームの指示によっての み、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デ ルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となり ません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくため に」をお読みになり、指示に従ってください。 1 拡張カードをパッケージから取り出し、取り付けの準備をします。 手順については、カードに付属のマニュアルを参照してください。 2 ブレードカバーを開きます。182 ページの「ブレードカバーの取り 外し」を参照してください。 3 拡張カードのダミーが取り付けられている場合は、次の手順で取り 外します。 a 拘束ネジを緩め、フィラーブラケット固定ラッチを開きます。 図 3-36 を参照してください。 b 拡張カード固定ラッチをダミーから離れる方向に開いて、固定タ ブの下にカチッと押し込みます。図 3-36 を参照してください。 c 拡張カー
7 カードエッジコネクタを拡張カードコネクタにしっかりと挿入し、 カードを固定します。 NVIDIA M1060 GPGPU カードの場合は、以上に加えて、シッピング ロックを押し上げて所定の位置に固定します。NVIDIA M1060 GPGPU カードが取り付けられているシステムには、シッピングロッ クとロックタブが取り付けられています。 8 ラッチリリースタブを押し上げ、拡張カード固定ラッチを拡張カー ドの方向に閉じます。固定ラッチにより、フルハイトの拡張カード が所定の位置に固定されます。図 3-36 を参照してください。 9 フィラーブラケット固定ラッチを閉じ、拘束ネジを締めます。 図 3-36 を参照してください。 ブレードコンポーネントのインストール 267
図 3-36.
10 拡張カードにケーブルを接続します。図 3-37 および 図 3-38 を参照 してください。 メモ：ブレードを閉じる際にシャーシカバーがスムーズに収まるよ う、拡張カードライザーをメザニンインタフェースカードに接続す るデータケーブルをケーブルマネージメントクリップに通します。 図 3-37 を参照してください。 11 ブレードカバーを閉じます。183 ページの「ブレードカバーの取り 付け」を参照してください。 12 ブレードを取り付けます。180 ページの「ブレードの取り付け」を 参照してください。 13 ブレードの電源を入れ、カードのマニュアルに従って、カードに必 要なすべてのデバイスドライバをインストールします。 拡張カードの取り外し 注意：修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことが できます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンライ ンサービスもしくはテレホンサービスとサポートチームの指示によっての み、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デ ルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となり ません。製品に付属している
7 カードを取り外したままにしておく場合は、シャーシの空の拡張ス ロットに金属製のフィラーブラケットを取り付けます。 メモ：FCC（Federal Communications Commission）認可規格にシステム を準拠させるには、空の拡張スロットにフィラーブラケットを取り 付ける必要があります。ブラケットには、システム内へのごみやほ こりの侵入を防ぐほか、システム内部の正常な冷却と換気を助ける 働きもあります。 a 拘束ネジを緩め、フィラーブラケット固定ラッチを開きます （図 3-36 を参照）。 b 金属製のフィラーブラケットをシャーシの彼らの拡張スロットに 合わせ、フィラーブラケット固定ラッチをシャーシの方向に閉じ ます。 c フィラーブラケット固定ラッチの拘束ネジを締めて、金属製の フィラーブラケットをシャーシに固定します。 8 ブレードカバーを閉じます。183 ページの「ブレードカバーの取り 付け」を参照してください。 9 ブレードを取り付けます。180 ページの「ブレードの取り付け」を 参照してください。 270 ブレードコンポーネントのインストール
拡張カードと拡張カードライザー （PowerEdge M610x のみ） 拡張カードライザーは Generation 2 PCIe 拡張カードをサポートしてい ます。 拡張カードライザーの取り外し 注意：修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことが できます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンライ ンサービスもしくはテレホンサービスとサポートチームの指示によっての み、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デ ルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となり ません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくため に」をお読みになり、指示に従ってください。 1 ブレードカバーを開きます。182 ページの「ブレードカバーの取り 外し」を参照してください。 2 電源ケーブルとデータケーブルをライザーコネクタから外します。 図 3-37 および 図 3-38 を参照してください。 電源ケーブルとデータケーブルを外すには、コネクタのリリース ラッチを押し、わずかに押し込んでから外側に引き、ケーブルコネ クタをボードコネクタから外します
図 3-37.
図 3-38.
3 拡張カードスロットに拡張カードが取り付けられている場合は、取 り外します。269 ページの「拡張カードの取り外し」を参照してく ださい。 4 インピーダンス壁の左側を持ち上げてシャーシ内壁から外し、拡張 カードライザー上のスロットからインピーダンス壁を引き出します。 図 3-36 を参照してください。 5 拡張カードライザーをライザーガイドポストから持ち上げ、システ ムから取り出します。図 3-39 を参照してください。 274 ブレードコンポーネントのインストール
図 3-39.
拡張カードライザーの取り付け 1 拡張カードライザーの両端にあるライザーガイドをシステム基板の ライザーガイドポストに合わせ、システム基板に完全に装着される まで、ライザーをブレード内に下ろします。図 3-39 を参照してくだ さい。 2 必要に応じて、取り外した拡張カードを取り付けます。266 ページ の「拡張カードの取り付け」を参照してください。 3 電源ケーブルとデータケーブルをライザーコネクタに接続します。 図 3-37 および 図 3-38 を参照してください。 4 インピーダンス壁を拡張カードライザーとシャーシ内壁のスロット に挿入します。図 3-36 を参照してください。 5 ブレードカバーを閉じます。183 ページの「ブレードカバーの取り 付け」を参照してください。 プロセッサ プロセッサの取り付けガイドライン PowerEdge M915 システム • PowerEdge M915 に使用できるプロセッサは、2、4、8、12 コアの AMD Opteron 6000 シリーズのみです。 • シングルプロセッサ構成はサポートされていません。 PowerEdge M910 システム
PowerEdge M805 システム • PowerEdge M805 に使用できるプロセッサは、デュアルコア / ク アッドコア AMD Opteron 2xxxx シリーズのみです。 • プロセッサは 2 個取り付ける必要があります。シングルプロセッサ 構成はサポートされていません。 • HyperTransport（HT）ブリッジカードは、ソケット CPU3 と CPU4 に取り付ける必要があります。297 ページの「HT ブリッジカード （PowerEdge M905 のみ）」を参照してください。 PowerEdge M710/M710HD/M610/M610x/M600 システム • PowerEdge M710/M710HD/M610/M610x/M600 は、デュアルコア、 クアッドコア、またはシックスコア Intel Xeon プロセッサのみをサ ポートしています。 • シングルおよびデュアルプロセッサ構成の両方がサポートされてい ます。 PowerEdge M605 システム • PowerEdge M605 は、デュアルコア / クアッドコア AMD Opte
図 3-40.
図 3-41.
図 3-42.
図 3-43.
図 3-44.
図 3-45.
図 3-46.
図 3-47.
図 3-48.
図 3-49.
6 PowerEdge M910 の場合は、ネジを外してプロセッサシールドを外 してから、プロセッサを持ち上げてソケットから取り出します。 図 3-51 を参照してください。 その他のブレードの場合は、プロセッサがソケットから外れるま で、ソケットリリースレバーをまっすぐに引き上げます。プロセッ サシールドを開き、プロセッサを持ち上げてソケットから取り出し ます。図 3-50（PowerEdge M915）、図 3-52（PowerEdge M710/ M710HD/M610/M610x/M600）または 図 3-53 （PowerEdge M905/M805/M605）を参照してください。 メモ：新しいプロセッサをすぐに取り付けられるように、リリース レバーは引き上げたままにしておきます。 288 ブレードコンポーネントのインストール
図 3-50.
図 3-51.
図 3-52.
図 3-53.
プロセッサの取り付け 1 空のソケットにプロセッサを取り付ける場合は、最初に次の手順を 行います。 メモ：プロセッサを 1 個だけ取り付ける場合は、CPU1 のソケット に取り付ける必要があります。図 7-13 または 図 7-12 を参照してく ださい。 a プロセッサフィラーブランクを取り外します。 b プラスチック製のプロセッサソケットカバーをソケットから持ち 上げて外します。 c PowerEdge M910 の場合は、プロセッサシールドを固定してい るネジを外します。 その他のブレードの場合は、ラッチを外してソケットリースレ バーを上方に 90 度起こし、プロセッサを取り付ける間、レバー を完全に開いた状態にしておきます。 d プロセッサシールドを開きます。 注意：プロセッサの取り付けが間違っていると、電源を入れたときにプ ロセッサとシステム基板が損傷して修復できなくなるおそれがあります。 LGA ソケットのピンを曲げないように注意してください。 2 プロセッサをソケットに取り付けます。図 3-50（PowerEdge M915）、図 3-51（PowerEdge M910）、図
c プロセッサシールドを閉じます。 d PowerEdge M910 の場合は、プロセッサシールドを固定するネ ジを締めます。 その他のブレードの場合は、所定の位置にカチッと収まるまでソ ケットリリースレバーを倒して、プロセッサを固定します。 3 次の手順でヒートシンクを取り付けます。 a ヒートシンクを取り付けなおす場合は、糸くずの出ない清潔な布 を使って、ヒートシンクからサーマルグリースを拭き取ります。 プロセッサをアップグレードする際に、プロセッサに新しいヒー トシンクが付属していた場合は、新しいヒートシンクを取り付け ます。 プロセッサを取り付けなおす場合も、プロセッサに残っている サーマルグリースを拭き取ります。 b サーマルグリースをプロセッサ上面に均等に塗布します。 c ヒートシンクをプロセッサの上に置きます。 ヒートシンクは、図 3-40（PowerEdge M915）、図 3-41 （PowerEdge M910）、図 3-42（PowerEdge M905）、図 3-43 （PowerEdge M805）、図 3-44（PowerEdge M710）、図 3-45 （Po
6 を押してセットアップユーティリティを起動し、プロセッサの情 報が新しいシステム構成と一致していることを確認します。 セットアップユーティリティの使い方の詳細については、155 ペー ジの「セットアップユーティリティと UEFI ブートマネージャの使い 方」を参照してください。 7 システム診断プログラムを実行し、新しいプロセッサが正しく動作 することを確認します。 診断プログラムの実行、およびプロセッサの問題のトラブルシュー ティングについては、365 ページの「システム診断プログラムの実 行」を参照してください。 8 システム BIOS をアップデートします。 FlexMem ブリッジ（PowerEdge M910 のみ） プロセッサ 2 個の構成をサポートするには、FlexMem ブリッジを PowerEdge M910 のシステム基板の 3 番目または 4 番目の CPU ソケッ トに取り付ける必要があります。FlexMem ブリッジを取り付けると、 プロセッサ 1 はプロセッサソケット 3 に割り当てられた DIMM に、プ ロセッサ 2 はプロセッサソケット 4 に割り当てられた D
FlexMem ブリッジの取り付け 1 新しいシステム基板のソケットに対する準備作業として、以下の手 順を行います。 a プロセッサフィラーブランクを取り外します。 b プラスチック製のプロセッサソケットカバーをソケットから持ち 上げて外します。 c プロセッサシールドを固定しているネジを外し、プロセッサシー ルドを持ち上げます。 2 FlexMem ブリッジをソケットに取り付けます。 注意：カードの取り付けが間違っていると、システムに電源を入れたと きにカードとシステム基板が損傷して修復できなくなるおそれがありま す。LGA ソケットのピンを曲げないように注意してください。 a カードのピン 1 の角には、金色の小さな三角形の印が付いてい ます。システム基板上の対応する三角形の印のついた ZIF ソケッ トの角に、この角を合わせます。 b カードの 1 番ピンの角とソケットの位置を合わせ、カードをソ ケットに軽く載せます。 お使いのシステムでは ZIF プロセッサソケットが使用されている ので、強く押し込まないでください。カードとソケットの位置が 合っていれば、軽く押すだけで自然とソケッ
HT ブリッジカード（PowerEdge M905 のみ） HT（HyperTransport）ブリッジカードは、PowerEdge M905 のシステ ム基板の 3 番目と 4 番目の CPU ソケットに取り付ける必要があります。 そのため、システム基板を交換する場合は、HT ブリッジカードを交換 先のシステム基板に付け替える必要があります。 HT ブリッジカードの取り外し 1 ブレードを取り外します。177 ページの「ブレードの取り外し」を 参照してください。 2 ブレードカバーを開きます。182 ページの「ブレードカバーの取り 外し」を参照してください。 3 ブリッジカードがソケットから外れるまで、ソケットリリースレ バーをまっすぐに引き上げます。図 3-54 を参照してください。 4 プロセッサシールドを開き、カードを持ち上げてソケットから取り 出します。 ブレードコンポーネントのインストール 297
図 3-54.
2 ブリッジカードをソケットに取り付けます。図 3-54 を参照してくだ さい。 注意：カードの取り付けが間違っていると、システムに電源を入れた ときにカードとシステム基板が損傷して修復できなくなるおそれがあり ます。LGA ソケットのピンを曲げないように注意してください。 a カードのピン 1 の角には、金色の小さな三角形の印が付いてい ます。システム基板上の対応する三角形の印のついた ZIF ソケッ トの角に、この角を合わせます。 b ソケットリリースレバーが完全に開いていることを確認します。 c カードの 1 番ピンの角とソケットの位置を合わせ、カードをソ ケットに軽く載せます。 お使いのシステムでは ZIF プロセッサソケットが使用されている ので、強く押し込まないでください。カードとソケットの位置が 合っていれば、軽く押すだけで自然とソケットに収まります。 d プロセッサシールドを閉じます。 e 所定の位置にカチッと収まるまでソケットリリースレバーを倒 して、カードを固定します。 3 ブレードカバーを閉じます。183 ページの「ブレードカバーの取り 付け」を参照してください。 4
ブレードシステム基板の NVRAM バックアッ プバッテリー NVRAM バックアップバッテリーは 3.
図 3-55.
ハードドライブ • PowerEdge M915 には、2.5 インチ SAS または SSD ハードディス クドライブを 2 台取り付けることができます。 • PowerEdge M910 には、2.5 インチ SAS、SATA、または SSD（ソ リッドステートディスク）ハードドライブを 2 台まで取り付けるこ とができます。 • PowerEdge M905/M805 には、2.5 インチ SAS ハードディスクドラ イブ 1 ～ 2 台を取り付けることができます。 • PowerEdge M710 には、2.5 インチ SAS ハードドライブを 1 ～ 4 台 取り付けることができます。 • PowerEdge M710HD には、2.5 インチ SAS または SSD ハードドラ イブを 1 ～ 2 台取り付けることができます。 • PowerEdge M610/M610x/M605/M600 には、2.5 インチ SATA ハードドライブ 1 ～ 2 台、2.
ハードドライブの取り付け メモ：ホットスワップ対応の交換用ハードドライブを取り付け、ブレー ドの電源を入れると、ハードドライブのリビルドが自動的に始まります。 交換用ハードドライブが空であるか、または上書きしてよいデータのみ が格納されていることの確認を確実に行ってください。交換用ハードド ライブ上のデータはすべて、ハードドライブの取り付け後、ただちに失 われます。 メモ：ホットスワップ対応ドライブの取り付けをサポートしていない OS もあります。OS に付属のマニュアルを参照してください。 1 ハードドライブキャリアハンドルを開きます。図 3-56 を参照してく ださい。 図 3-56.
2 ハードドライブキャリアをドライブベイに挿入します。ハードドラ イブキャリアのチャネルをブレードの適切なドライブスロットに注 意深く合わせます。 3 ハンドルがブレードに接触するまで、ドライブキャリアをスロット に押し込みます。 4 キャリアをスロットに押し込みながら、キャリアハンドルを起こし て閉じ位置にはめ込み、所定の位置に固定します。 ドライブが正しく挿入されると、ステータス LED インジケータが緑 色に点灯します。ドライブのリビルド中、ドライブキャリア LED の 緑色のインジケータが点滅します。 ハードドライブの取り外し メモ：ホットスワップ対応ドライブの取り付けをサポートしていない OS もあります。OS に付属のマニュアルを参照してください。 1 ハードドライブをオフラインにして、ドライブキャリアのハードド ライブインジケータコードが、ドライブを取り外しても安全である という信号を発するまで待ちます。 図 1-14 を参照してください。 すべてのインジケータが消えたら、ドライブを安全に取り外すこと ができます。 ハードドライブをオフラインにする作業の詳細については、OS のマ ニュアルを参
ハードドライブの保守のためのシャットダウン手順 メモ：本項は、ハードドライブの保守のためにブレードの電源を切る必 要がある場合にのみ適用されます。多くの場合は、ブレードの電源がオン の状態でハードドライブの保守が可能です。 ハードドライブの保守のためにブレードの電源を切る必要がある場合 は、ブレードの電源インジケータが消灯した後、30 秒待ってからハー ドドライブを取り外してください。そうしないと、ハードドライブを再 度取り付けてブレードの電源を再度入れた時に、ハードドライブが認識 されない場合があります。 起動ドライブの設定 システムが起動に使用するドライブまたはデバイスは、セットアップ ユーティリティで設定する起動順序によって決まります。155 ページの 「セットアップユーティリティと UEFI ブートマネージャの使い方」を 参照してください。 ハードドライブをハードドライブキャリアから取り外す方法 ハードドライブキャリアのスライドレールから 4 本のネジを取り外し、 ハードドライブをキャリアから離します。図 3-57 を参照してください。 ハードドライブをハードドライブキャリアに取り付ける方法
図 3-57.
ビデオコントローラ（PowerEdge M905/M805/M605/M600 のみ） ビデオコントローラの取り外しと取り付けは以下の手順で行います。 1 ブレードを取り外します。177 ページの「ブレードの取り外し」を 参照してください。 2 ブレードカバーを開きます。182 ページの「ブレードカバーの取り 外し」を参照してください。 3 ビデオコントローラを取り外します。 • PowerEdge M905/M805/M605 からビデオコントローラを取り 外す場合は、ドーターカードを固定している 2 本のトルクスネ ジを外し、カードをブレードから持ち上げます。図 3-59 を参照 してください。 • PowerEdge M600 からビデオコントローラを取り外す場合は、 ビデオライザーカードの上端のラッチを押して、カードをブレー ドから持ち上げます。図 3-58 を参照してください。 ブレードコンポーネントのインストール 307
図 3-58.
図 3-59.
ハードドライブバックプレーン メモ：ディスクを使用しない構成のブレードでも、適切な空気の流れを 維持するために、ハードドライブバックプレーンを取り付ける必要があり ます。 メモ：PowerEdge M600/M610/M610x/M710/M710HD/M805/M905/M910 には ハードドライブバックプレーンが 1 枚、PowerEdge M915 には 2 枚取り付け られています。ハードドライブバックプレーンの位置については、 183 ページの「システムの内部」を参照してください。 次の手順でハードドライブバックプレーンの取り外しと取り付けを行い ます。 1 ブレードを取り外します。177 ページの「ブレードの取り外し」を 参照してください。 2 ブレードカバーを開きます。182 ページの「ブレードカバーの取り 外し」を参照してください。 メモ：複数のハードドライブを取り外す場合は、元の場所に取り付ける ことができるようにラベルを貼ってください。 メモ：バックプレーンを取り外す前にすべてのハードドライブをバック プレーンから取り外す必要があります。 3 ハードドライブを取り外します。304 ページ
図 3-60.
6 ハードドライブを取り付けます。 複数のハードドライブを取り付ける場合は、必ずそれぞれ元の場所 に取り付けてください。 7 ブレードカバーを閉じます。183 ページの「ブレードカバーの取り 付け」を参照してください。 8 ブレードを取り付けます。180 ページの「ブレードの取り付け」を 参照してください。 ブレードシステム基板 システム基板の取り外し 1 ブレードを取り外します。177 ページの「ブレードの取り外し」を 参照してください。 2 ブレードカバーを開きます。182 ページの「ブレードカバーの取り 外し」を参照してください。 3 I/O コネクタカバーをシステム基板後端の I/O コネクタに取り付け ます。 警告：プロセッサとヒートシンクは非常に高温になることがあります。 プロセッサが十分に冷えるのを待ってから作業してください。 警告：メモリモジュールは、システムの電源を切った後もしばらくは高 温です。メモリモジュールが冷えるのを待ってから作業してください。 メモリモジュールはカードの両端を持ちます。コンポーネントには指を 触れないでください。 メモ：複数のハードドライブを取り外す場合は、元の場
7 FlexMem ブリッジが取り付けられている場合は、取り外します。 295 ページの「FlexMem ブリッジ（PowerEdge M910 のみ）」を参 照してください。 8 フルハイトブレードの場合は、メザニンカード 1 と 4（外側の 2 枚） を取り外します。 ハーフハイトブレードでは、メザニンカードがある場合はどちらも 取り外します。 メモ：複数のメザニンカードを取り外す場合は、元の場所に取り付ける ことができるようにラベルを貼ってください。 9 フルハイトブレードのシステム基板を取り外す手順は、次のとおり です。 a 右手の親指と人差し指で、システム基板保持ピンを持ち上げま す。図 3-61 を参照してください。 b 人差し指で保持ピンを持ち上げた状態で、親指を使ってブレード シャーシの角を押し、システム基板をシャーシの開口部から引き 出します。 ブレードコンポーネントのインストール 313
図 3-61.
ハーフハイトブレードのシステム基板を取り外すには、片方の手で ブレードシャーシを持ち、もう片方の手でシステム基板の固定ラッ チを引き上げて、システム基板をシャーシの開口部から引き出しま す。図 3-62 を参照してください。 図 3-62.
10 I/O コネクタカバーがシステム基板後端の I/O コネクタにまだ装着さ れたままであることを確認してください。図 3-61 または 図 3-62 を 参照してください。 11 ビデオライザーカードまたはビデオドーターカードを取り外します。 307 ページの「ビデオコントローラ（PowerEdge M905/M805/M605/M600 のみ）」を参照してください。 12 メモリモジュールとメモリモジュールのダミーカードを取り外しま す。241 ページの「メモリモジュールの取り外し」を参照してくだ さい。 13 プロセッサを取り外します。277 ページの「プロセッサの取り外し」 を参照してください。 14 ストレージコントローラボードを取り外します。318 ページの「ス トレージコントローラボードの取り外し」を参照してください。 15 NIC ハードウェアのアクティベーションキーを取り外します。キー の位置については、379 ページの「システム基板のコネクタ」を参 照してください。 システム基板の取り付け 1 次のコンポーネントを新しいシステム基板に付け替えます。 316 • NIC ハードウェ
• プロセッサとヒートシンク、またはプロセッサフィラーブラ ンク。293 ページの「プロセッサの取り付け」を参照してく ださい。 • HT ブリッジカード（PowerEdge M905 のみ）。297 ページの 「HT ブリッジカード（PowerEdge M905 のみ）」を参照してくだ さい。 • FlexMem ブリッジ（PowerEdge M910 のみ）295 ページの 「FlexMem ブリッジ（PowerEdge M910 のみ）」を参照してくだ さい。 2 固定ラッチまたは保持ピンで固定されるまで、新しいシステム基板 をブレードシャーシの開口部に挿入します。 メモ：システム基板プレートがシャーシと平行になっていることを確認 します。 ボードアセンブリが正しく取り付けられると、システム基板パンの タブがブレードシャーシ底部の対応する開口部に挿入されています。 図 3-61 または 図 3-62 を参照してください。 3 ビデオドーターカードまたはビデオライザーカードを取り付けます。 307 ページの「ビデオコントローラ（PowerEdge M905/M805/M605/M600 のみ）
9 ブレードの後端からプラスチック製の I/O コネクタカバーを取り外 します。 10 ブレードを取り付けます。180 ページの「ブレードの取り付け」を 参照してください。 ストレージコントローラカード ストレージコントローラボードはドライブベイの下にあります。 ストレージコントローラボードの取り外し 1 ブレードを取り外します。177 ページの「ブレードの取り外し」を 参照してください。 2 ブレードカバーを開きます。182 ページの「ブレードカバーの取り 外し」を参照してください。 3 システム基板を取り外し、作業面に置きます。312 ページの「シス テム基板の取り外し」を参照してください。 4 リリースレバーを開いて、コントローラボードエッジコネクタをシ ステム基板コネクタから外します。 5 RAID コントローラを取り外す場合は、コントローラボードから RAID バッテリーを外します。 6 コントローラボードをまっすぐに持ち上げてシステム基板から取り 外します。 318 ブレードコンポーネントのインストール
図 3-63.
ミッドプレーンインタフェースカード （PowerEdge M610x） ミッドプレーンインタフェースカードは、PCIe カードを使用する機能 を提供する追加のシャーシオプションです。 ミッドプレーンインタフェースカードの取り外し 1 ブレードを取り外します。177 ページの「ブレードの取り外し」を 参照してください。 2 ブレードカバーを開きます。182 ページの「ブレードカバーの取り 外し」を参照してください。 3 I/O コネクタカバーをシステム基板後端の I/O コネクタに取り付けま す。 4 メザニンカードが取り付けられている場合は、両方のメザニンカー ドを取り外します。250 ページの「メザニンカードの取り外し」を 参照してください。 メモ：複数のメザニンカードを取り外す場合は、元の場所に取り付ける ことができるようにラベルを貼ってください。 5 I/O コネクタカバーがシステム基板後端の I/O コネクタにまだ装着さ れたままであることを確認してください。 320 ブレードコンポーネントのインストール
図 3-64.
7 ミッドプレーンインタフェースカードをシャーシに固定しているネ ジを外します。 8 ミッドプレーンインタフェースカードをシャーシの背面方向に引き 出し、持ち上げてシャーシから取り出します。 ミッドプレーンインタフェースカードの取り付け 1 ミッドプレーンインタフェースカードをシャーシの背面方向からブ レードシャーシ内に押し込みます。 2 ミッドプレーンインタフェースカードをシャーシに固定するネジを 締めます。図 3-64 を参照してください。 メモ：ミッドプレーンインタフェースカードがシャーシと平行になって いることを確認します。 3 電源ケーブルとデータケーブルをミッドプレーンインタフェース カードのコネクタに接続します。 4 メザニンカードを元の位置に取り付けます。247 ページの「メザニ ンカードの取り付け」を参照してください。 5 ブレードカバーを閉じます。183 ページの「ブレードカバーの取り 付け」を参照してください。 6 ブレードの後端からプラスチック製の I/O コネクタカバーを取り外 します。 7 ブレードを取り付けます。180 ページの「ブレードの取り付け」を 参照してください。 3
エンクロージャコンポーネント の取り付け メモ：システムの正常な動作と冷却を助けるために、エンクロージャ内 のすべてのベイにモジュールまたはダミーを常時装着しておく必要があり ます。 電源ユニットモジュール M1000e エンクロージャには、ホットスワップ対応電源ユニットモ ジュールを 6 台まで取り付けることができます。電源ユニットモ ジュールには、エンクロージャの背面パネルからアクセスできます。 メモ：2360 W および 2700 W の電源ユニットモジュールには、PDU からの 200 ～ 240 V の入力が必要です。電源ユニットモジュールを 110 V のコンセ ントに接続した場合、CMC Power Configuration（CMC 電源構成）画面で Allow 110 VAC Operation（110 VAC の動作を許可する）チェックボックスを 選択すると、2200 W AC 入力電源が供給されます。 メモ：電源ユニットモジュールには、電源ユニットモジュール自体を冷 却する内蔵ファンが備わっています。内蔵ファンが故障した場合には、 電源ユニットモジュールを交換する必要があります。 シ
CMC モジュールはシステムの電力管理を制御します。CMC をプログ ラムして、エンクロージャ全体（シャーシ、サーバー、I/O モジュー ル、iKVM、CMC、および電源ユニット）の電力バジェット、冗長性、 およびダイナミックパワーを設定できます。電力管理サービスにより、 リアルタイムの電力需要に基づいて消費電力が最適化され、各モ ジュールに電力が再配分されます。詳細については、Dell Chassis Management Controller の『ユーザーズガイド』の「電力の管理」を 参照してください。 メモ：電源ユニットモジュールのワット数は、認定ラベルに表示されて います。 メモ：このシステムの PDU インレットコードは、厚みの関係でラックの 垂直レールに取り付けられているワイヤガイドに入らない場合がありま す。その場合は、各ガイドを固定している取り付けネジを外して、ワイヤ レスガイドを取り外します。PDU インレットコードを垂直レールに沿って 配線し、タイラップまたはベルクロストリップで固定します。 電源ユニットダミー M1000e エンクロージャに電源ユニットを 3 台のみ取り付けて使用して
図 4-1.
図 4-2.
電源ユニットモジュールの取り付け 1 電源ユニットモジュールのハンドルが完全に開いていること、およ び電源ケーブルがコンセントに接続されていないことを確認します。 2 電源ユニットモジュールをエンクロージャに挿入します。図 4-2 を 参照してください。 3 電源ユニットモジュールのハンドルを固定される位置まで上げます。 4 電源ケーブルを電源ユニットモジュールに接続します。 5 固定クリップをケーブルに被せ、固定クリップつなぎを電源ユニッ トハンドルの切り込みに合わせることで、ケーブルを電源ユニット に固定します。図 4-1 を参照してください。 ファンモジュール M1000e エンクロージャには、ホットスワップ対応のファンモジュール が 9 台搭載されています。冷却効果を確実にするには、常時 9 台の ファンモジュールをすべて取り付けておく必要があります。 ファンモジュールの取り外し メモ：システムからファンモジュールを取り外した場合は、すぐに取り 付けなおしてください。 1 背面パネルのファンモジュールインジケータを使って、故障したシ ステムファンモジュールを識別します。図 1-18 を参照してくだ
図 4-3.
CMC モジュール CMC モジュールの取り外し 1 CMC モジュールに接続されているケーブルを外します。 2 ハンドルのリリースラッチを押し、ハンドルをモジュールの前面パ ネルと反対の方向へ動かします。 3 CMC モジュールをエンクロージャから引き出します。 4 I/O コネクタカバーを取り付けます。図 4-4 を参照してください。 図 4-4.
CMC モジュールへの SD カードの取り付け CMC モジュールの SD カードスロットは、オプションの WWN/MAC 機 能をサポートしています。この機能により、ブレードでスロットベース の WWN/MAC が可能になり、ブレードの取り付けと交換が容易になり ます。 メモ：冗長 CMC モジュールシステムの場合は、パッシブモジュールに SD カードを取り付けます。パッシブモジュール上の青色のステータスインジ ケータは消灯しています。 1 CMC モジュールを M1000e エンクロージャから取り外します。 329 ページの「CMC モジュールの取り外し」を参照してください。 メモ：書き込み保護ラッチがアンロック位置にあることを確認し ます。 2 CMC モジュールの底部にある SD カードスロットの位置を確認しま す。カードのラベルを上に向けて、接続ピン側をスロットに挿入し ます。図 4-5 を参照してください。 図 4-5.
3 CMC モジュールを取り付け、外したケーブルをすべて接続します。 331 ページの「CMC モジュールの取り付け」を参照してください。 単一の CMC システムでは、SD カードが自動的にアクティブになり ます。冗長 CMC モジュールシステムの場合は、以下の手順でパッシ ブモジュールをアクティブに切り替えます。 1 シャーシのページに移動します。 2 Power Management（電力の管理）タブをクリックします。 3 Control（制御）サブタブをクリックします。 4 Reset CMC（CMC のリセット）（ウォームブート）ボタンを選択し ます。 5 Apply（適用）をクリックします。 CMC は自動的に冗長モジュールにフェイルオーバーし、そのモ ジュールがアクティブになり、青色のステータス LED が点灯します。 SD カードは自動的にアクティブになります。 FlexAddress 機能の設定と使い方の詳細については、CMC の『ユー ザーズガイド』を参照してください。 CMC モジュールの取り付け 1 I/O コネクタカバーを取り外します。図 4-4 を参照してください。 2 CM
iKVM モジュール iKVM モジュールの取り外し 1 iKVM モジュールに接続されているケーブルを外します。 2 ハンドルのリリースラッチを押し込み、ハンドルをモジュールの前 面パネルと反対の方向へ動かします。図 4-4 を参照してください。 3 モジュールをエンクロージャから引き出します。 iKVM モジュールの取り付け 1 モジュールのハンドルが完全に開いていることを確認します。図 4-4 を参照してください。 2 ハンドルがエンクロージャに接触するまで、モジュールをエンク ロージャに挿入します。 3 モジュールを完全に固定するために、リリースラッチがカチッと所 定の位置に収まるまでハンドルを閉じます。 4 必要に応じて、キーボード、モニター、およびマウスをモジュール に接続します。 I/O モジュール 注意：I/O モジュールを取り外した場合は、システムエンクロージャ内の 通気による冷却効果を保つために、別の I/O モジュールを代わりに取り付 けるか、またはフィラーブランクを取り付ける必要があります。 I/O モジュールの取り外し 1 ケーブル連番クリップを取り付けると、I/O モジュール
図 4-6.
I/O モジュールの取り付け メモ：I/O モジュールは適切な I/O ベイに取り付けてください。57 ページ の「I/O モジュール取り付けのガイドライン」を参照してください。 1 I/O モジュールをパッケージから取り出し、取り付けの準備をし ます。 手順については、I/O モジュールに付属のマニュアルを参照してくだ さい。 2 モジュールの背面から I/O コネクタカバーを外します。図 4-6 を参 照してください。 3 次の手順に従い、M1000e エンクロージャに I/O モジュールを取り 付けます。 a ハンドルのリリースラッチを引き上げて、I/O モジュールハンド ルを開きます。 b モジュールをエンクロージャに挿入します。 c 所定の位置にしっかり収まり、モジュールが完全に固定されるま で、ハンドルを閉じます。 4 I/O モジュールに取り付ける必要のあるケーブルをすべて接続し ます。 ケーブル接続については、I/O モジュールに付属のマニュアルを参照 してください。ケーブルを組織的に管理するためのケーブル連番ク リップの使い方については、『ラック取り付けガイド』を参照してく ださ
エンクロージャベゼル エンクロージャベゼルの取り外し 1 システムの電源スイッチを押してシステムの電源を切ります。 18 ページの「システムコントロールパネルの機能」を参照してくだ さい。 2 LCD モジュールの下側が上を向くようにモジュールを起こします。 図 4-11 を参照してください。 3 ケーブルカバーを取り外し、リボンケーブルを LCD モジュールから 外します。 4 ベゼルをエンクロージャに固定しているネジを外します。図 4-7 を 参照してください。 図 4-7.
エンクロージャベゼルの取り付け 1 ネジを使用してベゼルをエンクロージャに取り付けます。図 4-7 を 参照してください。 2 リボンケーブルを LCD モジュールに接続し、カバープレートを取り 付けます。 エンクロージャ内ミッドプレーン 前面モジュールケージアセンブリとミッドプレーンの取り外し 注意：修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことが できます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンライ ンサービスもしくはテレホンサービスとサポートチームの指示によっての み、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デ ルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となり ません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくため に」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ：この手順には、トルクス T15 ドライバが必要です。 1 システムの電源スイッチを押してシステムの電源を切ります。 18 ページの「システムコントロールパネルの機能」を参照してくだ さい。 メモ：モジュールの損傷を防ぐために、前面モジュールケージアセンブ リとミッドプレ
6 iKVM モジュールを取り外します。332 ページの「iKVM モジュール の取り外し」を参照してください。 7 I/O モジュールを取り外します。332 ページの「I/O モジュールの取 り外し」を参照してください。 8 前面モジュールケージアセンブリをエンクロージャに固定している 4 本のネジを外します。図 4-8 を参照してください。 図 4-8.
9 ケージをエンクロージャから引き出します。図 4-8 を参照してくだ さい。 10 コネクタの両端にある小さいラッチを押して、ミッドプレーンから コントロールパネルケーブルを外します。 11 ミッドプレーンを前面ケージアセンブリの背面に固定している 4 本 の T-15 トルクスネジを外し、ミッドプレーンを取り外します。 図 4-9 を参照してください。 図 4-9.
ミッドプレーンと前面モジュールケージアセンブリの取り付け 注意：修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことが できます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンライ ンサービスもしくはテレホンサービスとサポートチームの指示によっての み、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デ ルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となり ません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくため に」をお読みになり、指示に従ってください。 1 ミッドプレーンを前面モジュールケージアセンブリに取り付け、 4 本のトルクスネジを使用して固定します。図 4-8 を参照してくだ さい。 2 コントロールパネルケーブルをミッドプレーンに接続します。 3 前面モジュールケージアセンブリを慎重にエンクロージャに挿入し ます。図 4-9 を参照してください。 4 4 本のネジを取り付けて前面モジュールケージアセンブリを固定し ます。 5 I/O モジュールを取り付けます。334 ページの「I/O モジュールの取 り付け」を参照してください。 6 iKVM モジュー
エンクロージャのコントロールパネルアセン ブリ エンクロージャのコントロールパネルの取り外し 注意：修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことが できます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンライ ンサービスもしくはテレホンサービスとサポートチームの指示によっての み、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デ ルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となり ません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくため に」をお読みになり、指示に従ってください。 1 システムの電源スイッチを押してシステムの電源を切ります。 18 ページの「システムコントロールパネルの機能」を参照してくだ さい。 2 ブレードを取り外します。177 ページの「ブレードの取り外し」を 参照してください。 3 ベゼルを取り外します。335 ページの「エンクロージャベゼルの取 り外し」を参照してください。 4 コントロールパネルをエンクロージャに固定している 2 本のネジを 外します。図 4-10 を参照してください。 340 エンクロージャコンポーネント
図 4-10.
エンクロージャのコントロールパネルの取り付け 注意：修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことが できます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンライ ンサービスもしくはテレホンサービスとサポートチームの指示によっての み、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デ ルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となり ません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくため に」をお読みになり、指示に従ってください。 1 新しいコントロールパネルに LCD パネルケーブルを接続します。 2 コントロールパネルケーブルを新しいコントロールパネルの下側に 接続します。 3 2 本のネジを使用してコントロールパネルを取り付けます。 4 ベゼルを取り付けます。336 ページの「エンクロージャベゼルの取 り付け」を参照してください。 5 ブレードを取り付けます。180 ページの「ブレードの取り付け」を 参照してください。 LCD モジュール LCD モジュールの取り外し 注意：修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことが できます。
図 4-11.
LCD モジュールの取り付け 注意：修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことが できます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンライ ンサービスもしくはテレホンサービスとサポートチームの指示によっての み、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デ ルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となり ません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくため に」をお読みになり、指示に従ってください。 1 2 本のネジを使用して新しい LCD モジュールをヒンジに取り付け ます。図 4-11 を参照してください。 2 リボンケーブルをモジュールに接続し、カバープレートを取り付け ます。 344 エンクロージャコンポーネントの取り付け
システムのトラブルシューティ ング 作業にあたっての注意 注意：修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことが できます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンライ ンサービスもしくはテレホンサービスとサポートチームの指示によっての み、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デ ルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となり ません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくため に」をお読みになり、指示に従ってください。 起動ルーチン システムの起動ルーチン中に目と耳を使って確認する事項を 表 5-1 に 示します。 表 5-1.
周辺機器のチェック 本項では、システムに接続する外付けデバイス（モニター、キーボー ド、マウスなど）のトラブルシューティング手順について説明します。 手順を実行する前に、346 ページの「外部接続のトラブルシューティン グ」を参照してください。 外部接続のトラブルシューティング システム、モニター、その他の周辺機器（キーボード、マウス、または その他の外付けデバイスなど）の問題のほとんどは、ケーブルの緩みや 接続の誤りが原因で起こります。すべての外部ケーブルがシステムの外 部コネクタにしっかりと接続されていることを確認します。システムの 前面パネルのコネクタについては 図 1-13 を、背面パネルのコネクタに ついては 図 1-15 を参照してください。 ビデオのトラブルシューティング 1 iKVM モジュールへの接続を確認します。 別のモニターケーブルがある場合は、ケーブルを取り替えてみます。 2 iKVM ファームウェアのリビジョンが正しいことを確認します。 3 ブレードの前面パネルコネクタまたは背面パネルの iKVM モジュー ルへのモニターの接続を確認します。 4 CMC または別のポートへのリダ
6 モニターを動作確認済みのモニターと取り替えます。 モニターをブレードの前面パネルコネクタに接続して正常に機能し ない場合は、ブレードが故障している可能性があります。401 ペー ジの「困ったときは」を参照してください。 モニターを iKVM モジュールに接続して正常に機能しない場合は、 iKVM モジュールが故障している可能性があります。401 ページの 「困ったときは」を参照してください。 キーボードのトラブルシューティング 1 ブレードの電源が入っていることを確認します。 2 iKVM ファームウェアのリビジョンが正しいことを確認します。 3 ブレードの前面パネルコネクタまたは背面パネルの iKVM モジュー ルへのキーボードの接続を確認します。 4 キーボードが SIP を使用して外付け KVM に接続されている場合は、 SIP が KVM に対応しているかどうかを確認します。 5 エンクロージャに 2 台以上のブレードが取り付けられている場合は、 別のブレードを選択します。 キーボードが背面パネルの iKVM モジュールに接続されていて、別 のブレードとの間では機能する場合は、最初のブレードを接
マウスのトラブルシューティング 1 ブレードの電源が入っていることを確認します。 2 iKVM ファームウェアのリビジョンが正しいことを確認します。 3 ブレードの前面パネルコネクタまたは背面パネルの iKVM モジュー ルへのマウスの接続を確認します。 4 キーボードが SIP を使用して外付け KVM に接続されている場合は、 SIP が KVM に対応しているかどうかを確認します。 5 エンクロージャに 2 台以上のブレードが取り付けられている場合は、 別のブレードを選択します。 マウスが背面パネルの iKVM モジュールに接続されていて、別のブ レードとの間では機能する場合は、最初のブレードを接続しなおし ます。177 ページの「ブレードの取り外しと取り付け」を参照して ください。ブレードを接続しなおしても問題が解決しない場合は、 ブレードが故障している可能性があります。401 ページの「困った ときは」を参照してください。 6 マウスを動作確認済みのマウスと交換し、ステップ 3 および ステッ プ 5 を繰り返します。どのブレードに接続してもマウスが機能しな い場合は、401 ページの「困ったときは
システム管理警告メッセージへの応答 CMC 管理アプリケーションは、システムの重大な電圧と温度の変化、 およびシステム内の冷却ファンを監視します。CMC 警告メッセージ については、『Configuration Guide』（設定ガイド）を参照してくだ さい。 エンクロージャが濡れた場合のトラブル シューティング 注意：修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことが できます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンラ インサービスもしくはテレホンサービスとサポートチームの指示によっ てのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてくださ い。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対 象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお使いいた だくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1 システムの電源を切ります。 2 電源ユニットの電源プラグを PDU から外します。 注意：電源ユニットのすべてのインジケータがオフになるのを待って から、次の手順に進みます。 3 すべてのブレードを取り外します。177 ページの「ブレードの取り 外し」
10 I/O モジュールを取り付けます。334 ページの「I/O モジュールの取 り付け」を参照してください。 11 iKVM モジュールを取り付けます。332 ページの「iKVM モジュール の取り付け」を参照してください。 12 CMC モジュールを取り付けます。331 ページの「CMC モジュールの 取り付け」を参照してください。 13 ファンモジュールを取り付けます。328 ページの「ファンモジュー ルの取り付け」を参照してください。 14 電源ユニットモジュールを取り付けます。327 ページの「電源ユ ニットモジュールの取り付け」を参照してください。 15 ブレードを取り付けます。180 ページの「ブレードの取り付け」を 参照してください。 16 電源ユニットモジュールを PDU に接続し、システムを起動します。 システムが正常に起動しない場合は、401 ページの「困ったときは」 を参照してください。 17 Server Administrator 診断プログラムを実行して、システムが正常 に動作していることを確認します。365 ページの「システム診断プ ログラムの実行」を参照してください。 テスト
エンクロージャが損傷した場合のトラブル シューティング 1 以下のコンポーネントが正しく取り付けられ、接続されていること を確認します。 • CMC モジュール • iKVM モジュール • I/O モジュール • 電源ユニットモジュール • ファンモジュール • ブレード 2 すべてのケーブルが正しく接続されていることを確認します。 3 すべてのコンポーネントが正しく取り付けられていて、損傷を受け ていないことを確認します。 4 オンライン Diagnostics（診断）を実行します。365 ページの「シス テム診断プログラムの実行」を参照してください。 テストが失敗した場合は、401 ページの「困ったときは」を参照し てください。 システムのトラブルシューティング 351
エンクロージャコンポーネントに関するトラ ブルシューティング 次の手順では、以下のコンポーネントのトラブルシューティングの方法 について説明します。 • 電源ユニットモジュール • ファンモジュール • CMC モジュール • ネットワークスイッチモジュール 電源ユニットモジュールのトラブルシューティング メモ：電源ユニットモジュールはホットスワップ対応です。電源が入っ たシステムで一度に取り外し、取り付けができる電源ユニットモジュール は、1 台だけです。故障した電源ユニットモジュールは、交換の準備が整 うまではエンクロージャに取り付けたままにしておきます。電源ユニット モジュールを 1 台取り外した状態でシステムを長時間使用すると、システ ムがオーバーヒートするおそれがあります。 メモ：2700 W および 2360 W の電源ユニットモジュールを使用するには、 200 ～ 240 V の電源が必要です。電源ユニットモジュールを 110 V のコンセ ントに接続した場合、CMC Power Configuration（CMC 電源構成）画面で Allow 110 VAC Operatio
3 どの電源ユニットの障害 LED も点灯していないにもかかわらず、ブ レードに電源が入らない場合は、LCD ディスプレイまたは CMC にス テータスメッセージが表示されていないか確認します。 4 問題が解決しない場合は、401 ページの「困ったときは」を参照し てください。 ファンモジュールのトラブルシューティング メモ：ファンモジュールはホットスワップ対応です。電源が入ったシス テムで一度に取り外し、取り付けができるファンモジュールは、1 台だけ です。6 台のファンモジュールをすべて取り外した状態でシステムを長時 間使用すると、システムがオーバーヒートするおそれがあります。 1 障害が発生したファンの位置を確認します。 各ファンモジュールには、ファンの不良を識別できるインジケータ がついています。図 1-18 を参照してください。 2 ファンモジュールを取り外します。327 ページの「ファンモジュー ルの取り外し」を参照してください。 3 ブレードに異物が入っていないか確認します。異物が見つかったら、 慎重に取り除きます。 4 不良のファンを装着しなおします。328 ページの「ファンモジュー ルの取
CMC モジュールのトラブルシューティング メモ：モジュールまたはその接続デバイスにハードウェアの問題がない ことを確認するために、モジュールが正しく初期化され、設定されてい ることを最初に確認します。次の手順を実行する前に、 『Configuration Guide』 （設定ガイド）、およびモジュールに付属のマニュアルを参照して ください。 1 CMC モジュールに最新のファームウェアがインストールされている ことを確認します。 最新のファームウェアについては、support.dell.
8 動作確認済みのシリアルデバイスを CMC モジュールに接続します。 それでもシリアルデバイスと CMC モジュールが互いに通信できない 場合は、401 ページの「困ったときは」を参照してください。 9 CMC モジュールのネットワークコネクタとネットワークデバイスに 接続されているネットワークケーブルを抜き差しします。 10 動作確認済みのネットワークケーブルを CMC モジュールとネット ワークデバイスの間に接続します。 メモ：CMC を隣接するエンクロージャ内の別の CMC に接続しても フェイルオーバーが行われない場合は、ポート Gb2 に接続されてい るネットワークケーブルを確認します。CMC に対する外部管理接続 が存在しない場合は、ポート Gb1 に接続されているケーブルを確認 します。図 1-22 を参照してください。 11 動作確認済みのネットワークデバイスを CMC モジュールに接続し ます。 それでもネットワークデバイスと CMC モジュールが互いに通信でき ない場合は、401 ページの「困ったときは」を参照してください。 iKVM モジュールのトラブルシューティング 問題 i
iKVM の前面または背面ポートを使用して Linux ブレードを選択する と、iDRAC 回路は外付けされているデバイスのうち、低い方の解像度 を選択します。解像度が低い方のモニターまたは KVM 機器のビデオ は、X Windows が再起動されるまで表示されません（iDRAC ビデオが まだ表示されています）。 解決方法 1 iDRAC セッションで GUI モードを終了し、再び GUI モードに入り ます。低い解像度が通信され、使用されます。 2 M1000e エンクロージャに接続されているすべてのモニターまたは KVM 機器を、GUI モードの Linux ブレードに設定されているのと同 一またはそれ以上の解像度に設定します。 3 解像度の低いモニター（ビデオが表示されていない）で を押し、非 GUI ログイン画面に変更します。 4 X Windows を再起動し、低い解像度を検知して使用します。 ネットワークスイッチモジュールのトラブルシューティング メモ：モジュールまたはその接続デバイスにハードウェアの問題がない ことを確認するために、モジュールが正しく初
4 スイッチモジュールに、そのサブネット用の有効な IP アドレスが設 定されていることを確認します。ICMP の ping コマンドを使用して 確認します。 5 ネットワークスイッチモジュールのネットワークコネクタインジ ケータを確認します。 • リンクインジケータがエラー状態を表示する場合は、すべての ケーブル接続を確認します。特定のネットワークスイッチモ ジュールに関するリンクインジケータのエラー状態については、 57 ページの「I/O 接続性」を参照してください。 • 外部スイッチまたはハブの別のコネクタを試してみます。 • アクティビティインジケータが点灯しない場合は、ネットワーク スイッチモジュールを交換します。332 ページの「I/O モジュー ル」を参照してください。 6 スイッチ管理インタフェースを使用して、スイッチポートのプロパ ティを確認します。スイッチが正しく設定されている場合は、ス イッチの設定をバックアップし、スイッチを交換します。詳細につ いては、スイッチモジュールのマニュアルを参照してください。 7 ブレードに特定のネットワークスイッチモジュール用のメザニン カード
ブレードコンポーネントのトラブルシュー ティング 次の手順では、以下のコンポーネントのトラブルシューティングの方法 について説明します。ブレード内部のコンポーネントの位置について は、図 3-5 を参照してください。 • メモリ • ハードドライブ • 拡張カード • プロセッサ • ブレードシステム基板 • バッテリー ブレードメモリのトラブルシューティング メモ：次の手順を実行する前に、ブレードのメモリの取り付けガイドライ ンに従ってメモリモジュールを取り付けたことを確認します。192 ページ の「システムメモリ」を参照してください。 1 ブレードを起動します。 a 電源ボタンを 1 回押してブレードの電源を切ります。 b 電源ボタンをもう一度押して、ブレードに電源を入れます。 エラーメッセージが表示されない場合は、ステップ 8 に進み ます。 2 セットアップユーティリティを起動して、システムメモリの設定を 確認します。155 ページの「セットアップユーティリティと UEFI ブートマネージャの使い方」を参照してください。 取り付けられたメモリの容量とシステムメモリの設
4 ブレードカバーを開きます。182 ページの「ブレードカバーの取り 外し」を参照してください。 注意：メモリモジュールは、ブレードの電源を切った後もしばらくは高 温です。メモリモジュールが冷えるのを待ってから作業してください。メ モリモジュールはカードの両端を持ちます。コンポーネントには指を触れ ないでください。 5 ソケットに装着されている各メモリモジュールを抜き差しします。 238 ページの「メモリモジュールの取り付け」を参照してください。 6 ブレードカバーを閉じます。183 ページの「ブレードカバーの取り 付け」を参照してください。 7 ブレードを取り付けます。180 ページの「ブレードの取り付け」を 参照してください。 8 システム診断プログラムでシステムメモリのテストを実行します。 365 ページの「システム診断プログラムの実行」を参照してくだ さい。 テストが失敗した場合は、401 ページの「困ったときは」を参照し てください。 ハードドライブのトラブルシューティング 注意：このトラブルシューティング手順を実行すると、ハードドライブ に保存されたデータが損傷するおそれがあります。以下の手順に
3 ブレードを再起動し、セットアップユーティリティを起動して、ド ライブコントローラが有効になっていることを確認します。 164 ページの「Integrated Devices（内蔵デバイス）画面」を参照し てください。 4 必要なデバイスドライバがインストールされ、正しく設定されてい ることを確認します。 メモ：ミラー状態が最適である場合、別のベイにハードドライブを取り 付けると、ミラーが解除される場合があります。 5 ハードドライブを取り外し、もう 1 つのドライブベイに取り付けま す。302 ページの「ハードドライブ」を参照してください。 6 問題が解決した場合は、ハードドライブを元のベイに取り付けなお します。 元のベイでハードドライブが正常に機能する場合は、ドライブキャ リアに断続的な問題があることが想定されます。ドライブキャリア を交換します。 7 ハードドライブが起動ドライブの場合は、ドライブの接続と設定が 正しいことを確認します。305 ページの「起動ドライブの設定」を 参照してください。 8 ハードドライブのパーティション分割と論理フォーマットを行い ます。 9 可能な場合は、ファイルをドラ
拡張カードのトラブルシューティング 注意：修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことが できます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンライ ンサービスもしくはテレホンサービスとサポートチームの指示によっての み、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デ ルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となり ません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくため に」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ：拡張カードのトラブルシューティングを行う際には、OS と拡張 カードのマニュアルを参照してください。 1 適切なオンライン Diagnostics（診断）テストを実行します。 367 ページの「システム診断プログラムの実行」を参照してくだ さい。 2 ブレードを取り外します。177 ページの「ブレードの取り外し」を 参照してください。 3 ブレードカバーを開きます。182 ページの「ブレードカバーの取り 外し」を参照してください。 4 拡張カードの取り付けガイドラインに従って拡張カードが取り付け られていることを確認します。26
12 ブレードを取り付け、電源を入れます。180 ページの「ブレードの 取り付け」を参照してください。 13 適切なオンライン Diagnostics（診断）テストを実行します。 テストが失敗した場合は、401 ページの「困ったときは」を参照し てください。 14 ステップ 10 で取り外した各拡張カードについて、次の手順を実行し ます。 a ブレードカバーを開きます。182 ページの「ブレードカバーの取 り外し」を参照してください。 b 拡張カードの 1 枚を取り付けなおします。 c ブレードカバーを閉じます。183 ページの「ブレードカバーの取 り付け」を参照してください。 d ブレードを取り付け、電源を入れます。180 ページの「ブレード の取り付け」を参照してください。 e 適切な Diagnostics（診断）テストを実行します。 15 M610x に限り、拡張カードを抜き差ししても問題が解決しない場合 は、電源ケーブルとデータケーブルを抜き差しし、適切な Diagnostic（診断）テストを実行します。 16 テストが失敗した場合は、401 ページの「困ったときは」を参照し て
5 PowerEdge M905 システムの場合は、HyperTransport（HT）ブ リッジカードがソケット CPU3 と CPU4 に取り付けられていて、ど ちらのカードもプロセッサソケットに完全に装着されていることを 確認します。297 ページの「HT ブリッジカード（PowerEdge M905 のみ）」を参照してください。 6 ブレードカバーを閉じます。183 ページの「ブレードカバーの取り 付け」を参照してください。 7 ブレードを取り付けます。180 ページの「ブレードの取り付け」を 参照してください。 8 システム診断プログラムの Quick Tests（クイックテスト）を実行 します。365 ページの「システム診断プログラムの実行」を参照し てください。 テストが失敗した場合や問題が解決しない場合は、401 ページの 「困ったときは」を参照してください。 ブレードボードのトラブルシューティング 1 ブレードを取り外します。177 ページの「ブレードの取り外し」を 参照してください。 2 ブレードカバーを開きます。182 ページの「ブレードカバーの取り 外し」を参照してください。 3 ブ
NVRAM バックアップバッテリーのトラブルシューティング ブレードの電源が切られている間、ブレードの設定、日付、および時 刻の情報を NVRAM に保持するバッテリーが、各ブレードに搭載され ています。起動ルーチン中に間違った時刻または日付が表示されたら、 場合によってはバッテリーを交換する必要があります。 バッテリーがなくてもブレードは動作可能です。ただし、この場合、ブ レードの電源を切る度に、バッテリーによって NVRAM 内に保持され ているブレードの設定情報が消えてしまいます。したがって、バッテ リーを交換するまでは、ブレードを起動する度に、システム設定情報を 再入力し、オプションを再設定する必要があります。 1 セットアップユーティリティで時刻と日付を再入力します。 155 ページの「セットアップユーティリティと UEFI ブートマネー ジャの使い方」を参照してください。 2 ブレードを 1 時間以上取り外しておきます。177 ページの「ブレー ドの取り外し」を参照してください。 3 ブレードを取り付けます。180 ページの「ブレードの取り付け」を 参照してください。 4 セットアップユーティリテ
システム診断プログラムの実行 ブレードに問題が発生した場合、テクニカルサポートに電話される前に 診断プログラムを実行してください。診断プログラムを使うと、特別な 装置を使用せずにブレードのハードウェアをテストでき、データが失わ れる心配もありません。ご自身で問題を解決できない場合でも、サービ スおよびサポート担当者が診断プログラムのテスト結果を使って問題解 決の手助けを行うことができます。 Dell PowerEdge Diagnostics システムの問題を分析するには、オンラインの Dell PowerEdge Diagnostics を最初に使用します。Dell PowerEdge Diagnostics は、 診断プログラムまたはテストモジュールの一式であり、ハードドライ ブ、物理メモリ、通信ポート、NIC、CMOS など、シャーシやスト レージコンポーネントを対象とする診断テストを実行します。 PowerEdge Diagnostics を使用して問題を識別できない場合は、本項 のそれ以降の部分で説明されているシステム診断プログラムを使用し てください。システム診断プログラムは、iDRAC6 Ex
システム診断プログラムの機能 システム診断プログラムは、ブレード上の特定のデバイスグループや各 デバイス用の一連のテストメニューとオプションで構成されています。 システム診断プログラムのメニューとオプションを使って、以下のこと が行えます。 • テストを個別または全体的に実行 • テストの順序を制御 • テストの繰り返し • テスト結果の表示、印刷、または保存 • エラーが検知された場合にテストを一時的に中断、またはユーザー が指定する最大エラー数に達したときにテストを終了 • 各テストとそのパラメータを簡潔に説明するヘルプメッセージを 表示 • テストが問題なく終了したかどうかを知らせるステータスメッセー ジを表示 • テスト中に発生した問題を通知するエラーメッセージを表示 システム診断プログラムの実行が必要な場合 ブレード内の主要コンポーネントまたはデバイスが正しく動作していな い場合、コンポーネントの故障が表示されることがあります。プロセッ サとブレードの I/O デバイス（モニター、キーボード、およびディス ケットドライブ）が動作していれば、問題の識別にシステム診断プロ
システム診断プログラムの実行 システム診断プログラムは、USC（Unified Server Configurator）の GUI または USB フラッシュドライブから実行されます。 メモ：システム診断プログラムは、お使いのブレードをテストする場合 にのみ使用してください。お使いのブレードに付属のプログラム（または そのプログラムのアップデートバージョン）のみを使用してください。 内蔵されたシステム診断プログラムの実行 内蔵されたシステム診断プログラムは、Unified Server Configurator 画 面から実行します。 注意：内蔵されたシステム診断プログラムは、お使いのシステムをテス トする場合にのみ使用してください。このプログラムを他のシステムで使 用すると、無効な結果やエラーメッセージが発生する場合があります。 1 Unified Server Configurator 画面の左ペインで、Hardware Diagnostics（ハードウェア診断）をクリックします。 2 右ペインで、Run Hardware Diagnostics（ハードウェア診断の実 行）をクリックします。診断ユーティ
3 DKMS DOS を USB フラッシュドライブにインストールします。 4 USB フラッシュドライブにシステム診断プログラム用のディレクト リを作成します。 5 作成したディレクトリにシステム診断プログラムのファイルをコ ピーします。 6 USB フラッシュドライブがブレードに接続されていることを確認し ます。 7 セットアップユーティリティを起動し、USB Flash Drive Emulation Type（USB フラッシュドライブエミュレーションタイ プ）オプションが Auto（自動）に設定されていることを確認しま す。次に、Hard-Disk Drive Sequence（ハードディスクドライブ シーケンス）オプションで USB フラッシュドライブを最初のデバイ スに設定します。 手順については、を 155 ページの「セットアップユーティリティと UEFI ブートマネージャの使い方」参照してください。 メモ：USB フラッシュドライブをブレードに接続していない状態で ブレードの電源を入れるかブレードを再起動した場合、セットアッ プユーティリティ内のオプションを設定しなおす必要があります。 8
システム診断プログラムのテストオプション Diagnostics（診断）メニューからオプションを選択するには、そのオ プションをハイライト表示して を押すか、または選択するオ プションのハイライト表示されている文字に対応するキーを押します。 テストオプションの簡単な説明を 表 6-1 に示します。 表 6-1.
Advanced Testing（詳細テスト）オプション の使い方 Diagnostics（診断）メニューから Advanced Testing（詳細テス ト）を選択すると、診断プログラムのメイン画面に以下の情報が表示 されます。 • 画面の一番上の 2 行には、診断プログラムの名前、バージョン番号、 およびシステムのサービスタグナンバーが表示されます。 • Run Tests（テストの実行）サブメニューで All（すべて）を選択し た場合、Device Groups（デバイスグループ）の画面左側には診断 デバイスグループが実行順に表示されます。上下矢印キーを押して 特定のデバイスグループをハイライト表示します。メニューのオプ ションを選択するには、左右矢印キーを使います。別のメニューオ プションに移動すると、ハイライト表示されているオプションの簡 単な説明が画面の下に表示されます。 • Devices for Highlighted Group（ハイライト表示されているグ ループのデバイス）の画面右側には、特定のテストグループ内の固 有のデバイスが一覧表示されます。 • メニュー領域には、画面
システム基板情報 ブレードシステム基板のジャンパ設定 注意：修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことが できます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンライ ンサービスもしくはテレホンサービスとサポートチームの指示によっての み、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デ ルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となり ません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくため に」をお読みになり、指示に従ってください。 PowerEdge M915 のジャンパ設定 ブレードのシステム基板上の設定ジャンパの位置を 図 7-1 に示します。 また、 表 7-1 にはジャンパ設定のリストを示します。 メモ：図 7-1 は、ブレードのシステム基板の前端を右に向けた図です。 表 7-1.
PowerEdge M910 のジャンパ設定 ブレードのシステム基板上の設定ジャンパの位置を 図 7-3 に示します。 また、 表 7-2 にはジャンパ設定のリストを示します。 メモ：図 7-3 は、ブレードのシステム基板の前端を右に向けた図です。 表 7-2.
PowerEdge M905 のジャンパ設定 ブレードのシステム基板上の設定ジャンパの位置を 図 7-3 に示します。 また、 表 7-3 にはジャンパ設定のリストを示します。 メモ：図 7-3 は、ブレードのシステム基板の前端を右に向けた図です。 表 7-3.
PowerEdge M805 のジャンパ設定 ブレードのシステム基板上の設定ジャンパの位置を 図 7-4 に示します。 また、 表 7-4 にはジャンパ設定のリストを示します。 メモ：図 7-4 は、ブレードのシステム基板の前端を右に向けた図です。 表 7-4.
PowerEdge M710 のジャンパ設定 ブレードのシステム基板上の設定ジャンパの位置を 図 7-5 に示します。 また、 表 7-5 にはジャンパ設定のリストを示します。 メモ：図 7-5 は、ブレードのシステム基板の前端を右に向けた図です。 表 7-5.
PowerEdge M710HD のジャンパ設定 ブレードのシステム基板上の設定ジャンパの位置を 図 7-6 に示します。 また、 表 7-6 にはジャンパ設定のリストを示します。 メモ：図 7-6 は、ブレードのシステム基板の前端を右に向けた図です。 表 7-6.
PowerEdge M610/M610x のジャンパ設定 ブレードのシステム基板上の設定ジャンパの位置を 図 7-7 に示します。 また、 表 7-7 にはジャンパ設定のリストを示します。 メモ：図 7-7 は、ブレードのシステム基板の前端を右に向けた図です。 表 7-7.
PowerEdge M600 のジャンパ設定 ブレードのシステム基板上の設定ジャンパの位置を 図 7-13 に示しま す。また、 表 7-8 にはジャンパ設定のリストを示します。 メモ：図 7-13 は、ブレードのシステム基板の前端を右に向けた図です。 表 7-8.
システム基板のコネクタ PowerEdge M915 のシステム基板 図 7-1.
表 7-9. PowerEdge M915 のシステム基板のコネクタ コネクタ 説明 1 LOM RISER B ネットワークドーターカード / LOM ライザーカードコ ネクタ 2 B1 ～ B8 メモリモジュール B1 ～ B8（プロセッサ 2 用） 3 CPU2 プロセッサ 2 ソケット 4 CPU4 プロセッサ 4 ソケット 5 BACKPLANE 2 ハードドライブバックプレーンコネクタ 6 - USB コネクタ 7 D1 ～ D8 メモリモジュール D1 ～ D8（プロセッサ 4 用） 8 C1 ～ C8 メモリモジュール C1 ～ C8（プロセッサ 3 用） 9 - 3.
PowerEdge M910 のシステム基板 図 7-2. PowerEdge M910 のシステム基板のコネクタ 1 20 2 3 4 5 19 18 17 6 16 15 7 14 9 8 10 13 11 12 表 7-10.
表 7-10. PowerEdge M910 のシステム基板のコネクタ （続き） コネクタ 説明 7 - 3.
PowerEdge M905 のシステム基板 図 7-3. 1 PowerEdge M905 のシステム基板のコネクタ 2 3 5 4 7 6 20 8 9 19 10 18 11 17 16 15 14 13 12 表 7-11.
表 7-11. PowerEdge M905 のシステム基板のコネクタ （続き） 9 コネクタ 説明 PSWD_EN、 NVRAM_CLR システム設定ジャンパ メモ：手が届くようにするには、システム基板を取 り外す必要があります。312 ページの「システム基板 の取り外し」を参照してください。 10 - 3.
PowerEdge M805 のシステム基板 図 7-4. PowerEdge M805 のシステム基板のコネクタ 1 2 3 4 5 16 6 15 7 14 8 13 12 11 9 10 表 7-12.
表 7-12. PowerEdge M805 のシステム基板のコネクタ （続き） コネクタ 説明 7 - 3.
PowerEdge M710 のシステム基板 図 7-5. PowerEdge M710 のシステム基板のコネクタ 2 1 3 5 4 6 17 7 8 16 9 15 10 14 13 12 11 表 7-13.
表 7-13. PowerEdge M710 のシステム基板のコネクタ （続き） 9 コネクタ 説明 - 3.
PowerEdge M710HD のシステム基板 図 7-6. PowerEdge M710HD のシステム基板のコネクタ 1 10 2 3 9 8 4 7 6 5 表 7-14. PowerEdge M710HD のシステム基板のコネクタ コネクタ 説明 1 LOM RISER ネットワークドーターカード / LOM ライザーカードコ ネクタ 2 MEZZ2_FAB_B メザニンカードコネクタ 2 ファブリック B 3 A1 ～ A9 メモリモジュール A1 ～ A9 4 CPU2 プロセッサ 2 ソケット 5 - 3.
PowerEdge M610 のシステム基板 図 7-7. PowerEdge M610 のシステム基板のコネクタ 4 3 2 1 13 12 5 6 11 13 10 9 8 7 表 7-15. PowerEdge M610 のシステム基板のコネクタ コネクタ 説明 1 MEZZ1_FAB_C メザニンカードコネクタ 1 - ファブリック C 2 MEZZ1_FAB_B メザニンカードコネクタ 2 - ファブリック B 3 A1 ～ A6 メモリモジュール A1 ～ A6 4 - 内蔵 NIC 機能を有効にするためのハードウェアキーソ ケット 5 CPU2 プロセッサ 2 ソケット 6 PWRD_EN, NVRAM_CLR システム設定ジャンパ 7 - ストレージコントローラカードコネクタ 8 BATTERY 3.
表 7-15. PowerEdge M610 のシステム基板のコネクタ （続き） 9 コネクタ 説明 - ハードドライブバックプレーンコネクタ 10 B1 ～ B6 メモリモジュール B1 ～ B6 11 - RAID バッテリーコネクタ 12 CPU1 プロセッサ 1 ソケット 13 - iDRAC6 Enterprise カードコネクタ PowerEdge M610x のシステム基板 図 7-8.
表 7-16. PowerEdge M610x のシステム基板のコネクタ コネクタ 説明 1 MEZZ2_FAB_B メザニンインタフェースカードコネクタ 2 A1 ～ A6 メモリモジュール A1 ～ A6 3 - 内蔵 NIC 機能を有効にするためのハードウェアキーソ ケット 4 CPU2 プロセッサ 2 ソケット 5 - ハードドライブバックプレーンコネクタ 6 - ストレージコントローラカードコネクタ 7 - 3.
PowerEdge M610x ミッドプレーンインタフェースカード 図 7-9. PowerEdge M610x ミッドプレーンインタフェースカードコネクタ 1 7 2 6 5 3 4 表 7-17.
PowerEdge M610x 拡張カードライザー 図 7-10.
PowerEdge M610x メザニンインタフェースカード 図 7-11.
PowerEdge M605 のシステム基板 図 7-12. PowerEdge M605 のシステム基板のコネクタ 2 1 3 4 5 6 8 7 9 10 11 12 17 18 16 15 14 表 7-18.
表 7-18. PowerEdge M605 のシステム基板のコネクタ （続き） コネクタ 説明 12 BATTERY 3.0 V コイン型バッテリー用のコネクタ 13 J_STORAGE ストレージコントローラカードコネクタ 14 B1 メモリモジュールコネクタ（スロット B1） 15 B2 メモリモジュールコネクタ（スロット B2） 16 B3 メモリモジュールコネクタ（スロット B3） 17 B4 メモリモジュールコネクタ（スロット B4） 18 J_VIDEO ビデオコントローラカードコネクタ PowerEdge M600 のシステム基板 図 7-13.
表 7-19. PowerEdge M600 のシステム基板のコネクタ コネクタ 説明 1 - メザニンカードコネクタ - ファブリック C 2 - メザニンカードコネクタ - ファブリック B 3 BATTERY 3.
パスワードを忘れたとき ブレードのソフトウェアセキュリティ機能として、システムパスワード とセットアップパスワードを設定することができます。これらのパス ワードについては、155 ページの「セットアップユーティリティと UEFI ブートマネージャの使い方」で詳しく説明されています。パス ワードジャンパを使って、これらのパスワード機能を有効または無効に設 定できるので、現在どのようなパスワードが使用されていてもクリアする ことができます。 注意：修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことが できます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンライ ンサービスもしくはテレホンサービスとサポートチームの指示によっての み、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デ ルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となり ません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくため に」をお読みになり、指示に従ってください。 1 ブレードを取り外します。177 ページの「ブレードの取り外し」を 参照してください。 2 ブレードカバーを開きます。182 ペ
7 ブレードを取り付けます。180 ページの「ブレードの取り付け」を 参照してください。 ブレードがオンになっている場合、電源インジケータが緑色に点灯 しています。ブレードが起動を完了するまで待ちます。 既存のパスワードは、パスワードジャンパを取り外してシステムを 起動するまで無効になりません（消去されません）。ただし、新しい システムパスワードとセットアップパスワードの両方またはどちら か一方を設定する前に、パスワードジャンパを取り付ける（有効の 位置にする）必要があります。 メモ：ジャンパを取り外した状態のままシステムパスワードとセッ トアップパスワードの両方またはどちらか一方を設定すると、シス テムは次回の起動時に新しいパスワードを無効にします。 8 ブレードを取り外します。177 ページの「ブレードの取り外し」を 参照してください。 9 ブレードカバーを開きます。182 ページの「ブレードカバーの取り 外し」を参照してください。 10 PowerEdge M905/M805 ブレードのジャンパ設定を復元する場合は、 ジャンパに手が届くようにするためにシステム基板を取り外す必要 があります。 312 ペ
困ったときは デルへのお問い合わせ 米国にお住まいの方は、800-WWW-DELL（800-999-3355）までお電話 ください。 メモ：お使いのコンピュータがインターネットに接続されていない場合 は、購入時の納品書、出荷伝票、請求書、またはデルの製品カタログで連 絡先をご確認ください。 デルでは、オンラインまたは電話によるサポートとサービスのオプショ ンを複数提供しています。サポートやサービスの提供状況は国や製品ご とに異なり、国 / 地域によってはご利用いただけないサービスもござい ます。デルのセールス、テクニカルサポート、またはカスタマーサービ スへは、次の手順でお問い合わせいただけます。 1 support.dell.
困ったときは
索引 A I AC 電源接続インジケータ , 39 I/O ベイ 装着 , 57 C CMC モジュール , 52, 329 障害インジケータ , 53 ステータスインジケータ , 53 トラブルシューティング , 354 取り付け , 331-332 取り外し , 329, 332 リンクインジケータ , 53 リンク動作インジケータ , 53 I/O モジュール 取り付け , 334 取り外し , 332 iKVM モジュール , 332 階層 , 47 機能 , 45 取り付け , 332 取り外し , 332 L D Diagnostics（診断） Advanced Testing オプショ ン , 370 エラーメッセージ , 370 テストオプション , 369 LOM ライザーカード , 263 N NVRAM バックアップ , 300 P G Gb イーサネットパススルーモ ジュール , 114 POST システムの機能へのアクセ ス , 15 PowerConnect イーサネ ットスイッチモジュール , 84-85, 94 索引 403
T TPM セキュリティ , 167 U UEFI ブートマネージャ UEFI 起動設定画面 , 171 起動 , 170 システムユーティリティ 画面 , 171 メイン画面 , 170 USB デバイス、トラブルシューティ ング , 348 あ 安全について , 345 い インジケータ AC 電源接続 , 39 CMC 障害 , 53 CMC ステータス , 53 CMC リンク , 53 CMC リンク動作 , 53 サーバーモジュールの電源の選 択 , 33 システム電源 , 19 電源ユニット , 38 電源ユニットの障害 , 39-40 404 索引 インジケータ （続き） ファイバーチャネルパススルー モジュール , 85, 87, 106, 113 ファンモジュール , 40 え エラーメッセージ , 156 お オプション セットアップユーティリ ティ , 157 か 拡張カード 取り付け , 266 取り外し , 269 拡張カードライザー , 271 拡張スロット , 265 カバーの取り付け ブレード , 183 カバーの取り外し ブレード , 182 ガイドライン
き さ キーストローク セットアップユーティリ ティ , 156 サーバーモジュールコンポーネ ント トラブルシューティング , 358 起動時 システムの機能へのアク セス , 15 サポート デルへのお問い合わせ , 401 起動ドライブ 設定 , 305 し 機能 CMC モジュール , 52 Gb イーサネットパススルーモ ジュール , 114 I/O 接続性 , 57 PowerConnect イーサネットス イッチ , 84-85, 94 システム , 16 背面パネル , 37 ハードドライブ , 35 ファイバーチャネルスイッチモ ジュール , 109, 111-113 ファイバーチャネルパススルー モジュール , 100, 104 ブレード , 25 ブレード電源ボタン , 34 識別 ミッドプレーンバージョン , 41 キーボード トラブルシューティング , 347 システムパスワード機能 , 172 システム機能 アクセス , 15 システム基板 コネクタ , 379 システムコントロールパネ ル , 18 システム電源インジケータ , 19 システム電源ボタン
す て スロット 「拡張スロット」を参照 テクニカルサポート 利用法 , 401 デルへのお問い合わせ , 401 せ 設定 起動ドライブ , 305 セットアップパスワード , 175 セットアップパスワード 機能 , 172 セットアップユーティリティ SATA の設定 , 162 オプション , 157 起動 , 156 システムセキュリティのオプ ション , 167 シリアル通信のオプシ ョン , 166 使い方 , 157 セットアップユーティリティの 画面 コンソールのリダイレク ト , 166 システムセキュリティ , 168 内蔵デバイス , 164 セットアップユーティリティの 使い方 , 157 406 索引 電源ユニット トラブルシューティング , 352 取り付け , 327 取り外し , 324 電話番号 調べ方 , 401 と トラブルシューティング CMC モジュール , 354 USB デバイス , 348 外部接続 , 346 起動ルーチン , 345 キーボード , 347 サーバーモジュールコンポーネ ント , 358 電源ユニット , 352 ネットワー
取り付け CMC モジュール , 331-332 I/O モジュール , 334 拡張カード , 266 電源ユニット , 327 ハードドライブ , 303 ハードドライブをドライブキャ リアに , 305 バッテリー , 300 ファン , 328 ブレード , 180 メザニンカード , 245 メモリ , 238 メモリのガイドライン , 194, 205, 209, 230 取り外し CMC モジュール , 329, 332 I/O モジュール , 332 拡張カード , 269 電源ユニット , 324 ハードドライブ , 304 ハードドライブをドライブキャ リアから , 305 バッテリー , 300 ファン , 327 ブレード , 177 ブレードのダミー , 181 メモリ , 241 ドライブキャリア ハードドライブ , 305 ね ネットワークスイッチモジ ュール トラブルシューティング , 356 は ハードドライブ , 302 機能 , 35 トラブルシューティング , 359 取り付け , 303 取り外し , 304 ドライブキャリアからの取り 外し , 305 ドライブ
ひ ま ビデオコントローラ 取り付け , 309 マウス トラブルシューティング , 348 ふ み ファイバーチャネルスイッチモ ジュール , 109, 111-113 ミッドプレーンインタフェース カード , 320 ファイバーチャネルパススルー モジュール , 100, 104 ファン トラブルシューティング , 353 取り付け , 328 取り外し , 327 ファンモジュールインジケー タ , 40 ブレード カバーの取り付け , 183 カバーの取り外し , 182 取り付け , 180 取り外し , 177 プロセッサ , 276 ブレード電源ボタン , 34 ブレードボード トラブルシューティング , 363 プロセッサ トラブルシューティング , 362 ブレード , 276 め メザニンインタフェースカ ード , 242 メザニンカード 取り付け , 245 メッセージ アラート , 152 エラーメッセージ , 156 警告 , 153 システム管理 , 349 システム診断 , 153 ステータス LCD, 116 ブレード , 130 メモリ トラブルシューティン
