Owners Manual

チャネル 3：メモリソケット B4、B8、B12
メモリー モジュール取り付けガイドライン
お使いのシステムはフレキシブルメモリ構成をサポートしているため、あらゆる有効なチップセットアーキテクチャ構成でシステ
ムを構成し、使用することができます。ベストパフォーマンスを得るための推奨ガイドラインは次のとおりです。
● LRDIMM と RDIMM が混在しないようにしてください。
● x4 と x8 DRAM ベースの DIMM は併用できます。詳細については、「モードごとのガイドライン」の項を参照してください。
● 1 個のチャネルに装着できるシングルランクまたはデュアルランクの RDIMM は最大 3 枚です。
● プロセッサが取り付けられている場合に限り、DIMM ソケットに DIMM を装着してください。シングル プロセッサーシステム
の場合は、ソケット A1 ～ A12 が使用できます。デュアルプロセッサーシステムの場合は、ソケット A1 ～ A12 と B1 ～ B12 が使
用できます。
● 白色のリリースタブがついているソケットを最初に使用し、黒色、緑色の順に、すべてのソケットに装着してください。
● DIMM は容量がもっとも大きい DIMM から次の順序で装着します。白色のリリースレバーが付いているソケットに最初に、次に
黒色の順です。たとえば、16 GB と 8 GB の DIMM を併用する場合は、白色のリリースタブが付いているソケットに 16 GB の
DIMM を、黒色のリリースタブが付いているソケットに 8 GB の DIMM を装着します。
● デュアルプロセッサー構成では、各プロセッサーのメモリー構成は同一でなければなりません。たとえば、プロセッサー 1 をソ
ケット A1 に装着した場合、プロセッサー 2 をソケット B1 に（…以下同様）装着する必要があります。
● 他のメモリ装着ルールが守られていれば、異なるサイズのメモリモジュールを併用できます（たとえば、4 GB と 8 GB のメモリ
モジュールを併用できます）。
● パフォーマンスを最大化するには、モード固有のガイドラインに応じて、プロセッサとごに 4 枚の DIMM（チャネルごとに DIMM
1 枚）を一度に装着してください。詳細については、「モードごとのガイドライン」の項を参照してください。
表 23. ヒート シンク — プロセッサの構成
プロセッサの構成 プロセッサのタイプ（単位：
ワット）
ヒート
シンク
の幅
DIMM の枚数
最大システム容量 信頼性、可用性、保守性（RAS）
の特性
シングル プロセッサ
ー
105 W、120 W、または 135 W 68 mm 12 12
シングル プロセッサ
ー
135 W（4 コア、6 コア、また
は 8 コア）、145 W、または
105 W（アコースティック構
成）
86 mm 10（チャネル 0 とチャネル 2
に各 DIMM 3 枚、チャネル 1
とチャネル 3 に各 DIMM 2
枚）
8（各チャネルに 2 枚の DIMM）
メモ: シングル プロセッサーで 86 mm 幅のヒート シンクを使用する場合、メモリモジュールソケット A10、および A12 には装
着できません。
デュアルプロセッサ
ー
105 W、120 W、または 135 W 68 mm 24 24
デュアルプロセッサ
ー
135 W（4 コア、6 コア、また
は 8 コア）、145 W、または
105 W（アコースティック構
成）
86 mm 20（チャネル 0 とチャネル 2
に各 DIMM 3 枚、チャネル 1
とチャネル 3 に各 DIMM 2
枚）
16（各チャネルに 2 枚の DIMM）
関連参照文献
モードごとのガイドライン 、p. 66
モードごとのガイドライン
各プロセッサには 4 つのメモリチャネルが割り当てられています。使用可能な構成は、選択するメモリモードによって異なります。
アドバンス エラー訂正コード
アドバンス エラー訂正コード（ECC）モードでは、SDDC が x4 DRAM ベースの DIMM から x4 と x8 の両方の DRAM に拡張されま
す。これにより、通常動作中のシングル DRAM チップ障害から保護されます。
66 サーバーモジュールコンポーネントの取り付けと取り外し