Owners Manual

表 26. メモリ構成 – プロセッサ 2 基 （続き）
システムの容量（GB） DIMM のサイズ
（GB）
DIMM の枚数 機構と速度 装着する DIMM スロット
512 32 16
4R x4、2133 MT/s
A1、A2、A3、A4、A5、A6、A7、
A8、B1、B2、B3、B4、B5、B6、
B7、B8
1536 64 24
4R x4、2,400 MT/s
A1、A2、A3、A4、A5、A6、A7、
A8、A9、A10、A11、A12、B1、
B2、B3、B4、B5、B6、B7、B8、
B9、B10、B11、B12
メモリモジュールの取り外し
前提条件
警告: メモリモジュールは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。メモリモジュールが冷えるのを待ってから作業
してください。メモリモジュールはカードの両端を持って取り扱い、モジュールのコンポーネントまたは金属製の接触部には
触らないようにしてください。
注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限
り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な
修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい
るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。
注意: システムの適切な冷却状態を維持するため、メモリモジュールを取り付けないメモリソケットには、メモリモジュールダ
ミーを取り付ける必要があります。メモリモジュールダミーは、それらのソケットにメモリモジュールを取り付ける予定の場
合にのみ取り外すようにしてください。
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。
3. 冷却用エアフローカバーを取り外します。
手順
1. 該当するメモリモジュールソケットの位置を確認します。
2. メモリモジュールをソケットから解除するには、メモリモジュールソケットの両端にあるイジェクタを同時に押します。
注意: 各モジュールは、カードの端だけを持ち、メモリモジュールの中央部や金属の接触部に触れないように取り扱ってく
ださい。
3. メモリモジュールをソケットから取り外します。
サーバーモジュールコンポーネントの取り付けと取り外し 69