Reference Guide

表 14. 動作時の拡張温度の仕様 （続き）
動作時の拡張温度 仕様
40～45°C の場合、950 m を超える場所では 125 m（228 フィート）上昇
するごとに最大許容温度を 1°C（1°F） 下げます。
メモ: 動作時の拡張温度範囲で使用すると、システムのパフォーマンスに影響が生じる場合があります。
メモ: 拡張温度範囲でシステムを使用しているときは、システムイベントログに周囲温度の警告が報告される場合があります。
動作時の拡張温度範囲に関する制限
PowerEdge M640 システムの拡張動作温度の制限を以下に示します。
• 5°C 未満でコールドブートを行わないでください。
• 動作温度は最大高度 3048 m（10,000 フィート）を想定しています。
• NVME ドライブはサポートされません。
• AEP DIMM はサポートされません。
• 105 W/4 C、115 W/6 C、130 W/8 C、140 W/14 C およびそれ以上のワット数のプロセッサー（TDP > 140 W）はサポートされま
せん。
• 85 W 以上の NEBS SKU のプロセッサーはサポートされません。
• デルで検証されていない 25 W を超える周辺機器カードおよび/または周辺機器カードはサポートされません。
温度に関する制限のマトリックス
表 15. 温度に関する制限のマトリックス
プロセッサー
の温度設計電
力（TDP）
コア数 プロセッサー
周囲温度制限
M1000e VRTX FX2
205W 28/24 8180、8168 非対応 C25、
DIMM 制限
2*
C25、
特別な制限*
205W 28/26/24 8280、8270、8268、8280M、8280L 非対応
C25、
DIMM 制限
2*
C25、
特別な制限*
205W 24/16/20 6248R、6246R、6242R 非対応* 非対応* 非対応*
200W 18 6154、6254 非対応 C25、
DIMM 制限
2*
C25、
特別な制限*
165W 28/26/18 8176、8170、6150 C30、
DIMM 制限
1*
C35、
DIMM 制限 1*
C30、
DIMM 制限 1*
165W 12 6246 C25、
特別な制限
*
C30、
DIMM 制限 1*
C25、
特別な制限*
165W 28/24 6240R、6238R、6212U、8276、8260、
8260M、8260L、8276M、8276L
C30 C35 C30
150W 26/24/20 8164、8160、6148 C30 C35 C30
150W 16/12 6142、6136、8158 C30 C35 C30
150W 24 8160T
C25、
DIMM 制限
2*
C25、
DIMM 制限
2*
C25、
DIMM 制限 2*
150W 8 6244 C25、
特別な制限
*
C30、
DIMM 制限 1*
C25、
特別な制限*
150W 24/20/18/16 6248、6240、6242、6252、6210U、6240M C30 C35 C30
150W 24/16/8 6252N C25、
特別な制限
*
C30、
DIMM 制限 1*
C25、
特別な制限*
10 技術仕様