Owners Manual

그림 31 . 프로세서 및 방열판 모듈 분리
다음 단계
1. 프로세서를 프로세서 및 방열판 모듈에 설치합니다.
프로세서 및 방열판 모듈에서 프로세서 제거
전제조건
경고: 시스템의 전원을 끈 후에도 방열판이 매우 뜨거우므로 만지지 마십시오. 방열판을 분리하기 전에 충분히 냉각시켜야 합니
다.
1. 나열되어 있는 안전 지침을 따릅니다( 안전 지침 페이지 45.
2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 45의 절차를 따릅니다.
3. 공기 덮개를 제거합니다.
4. 프로세서를 프로세서 및 방열판 모듈에서 제거합니다.
단계
1. 평면 블레이드 드라이버를 노란색 레이블로 표시된 릴리스 슬롯에 삽입합니다. 스크루 드라이버를 돌려(들어 올리지 말 것) 열 그
리스 봉인을 뜯습니다.
2. 프로세서 브래킷의 고정 클립을 눌러 방열판에서 브래킷을 잠금 해제합니다.
시스템 구성 요소 설치 및 제거 71