Owners Manual

a. 첫 번째 나사를 부분적으로 조입니다(약 3번).
b. 두 번째 나사를 완전히 조입니다.
c. 첫 번째 나사를 완전히 조입니다.
나사를 부분적으로 조였을 때 PHM이 청색 고정 클립에서 빠져나오는 경우 PHM을 고정하려면 다음 단계를 수행하십시오.
a. 두 방열판 나사를 완전히 풉니다.
b. PHM을 파란색 고정 클립으로 내리고 위의 2단계에서 설명된 절차를 따릅니다.
c. PHM을 고정하고 위의 3단계에서 설명된 절차를 따릅니다.
노트: 프로세서 및 방열판 모듈 고정 나사를 0.13 kgf-m(1.35 N.m 또는 12 in-lbf) 이상 조여서는 안 됩니다.
그림 37 . 프로세서 및 방열판 모듈 장착
다음 단계
1. 공기 덮개를 설치합니다.
2. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 46의 절차를 따릅니다.
M.2 SSD 모듈
M.2 SSD 모듈 분리
전제조건
1. 나열되어 있는 안전 지침을 따릅니다( 안전 지침 페이지 45.
2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 45의 절차를 따릅니다.
3. 공기 덮개를 제거합니다.
4. BOSS 카드를 제거합니다.
노트: BOSS 카드를 제거하는 절차는 확장 카드 라이저를 제거하는 절차와 비슷합니다.
단계
1. 나사를 풀고 M.2 SSD 모듈을 BOSS 카드에 고정하는 고정 스트랩을 들어 올립니다.
76 시스템 구성 요소 설치 및 제거