Dell PowerEdge M820 (Dell PowerEdge VRTX 인클로저용) 소유자 매뉴 얼 규정 모델: FHB 규정 유형: FHB007
주, 주의 및 경고 노트: "주"는 컴퓨터를 보다 효율적으로 사용하는 데 도움을 주는 중요 정보를 제공합니다. 주의: "주의"는 하드웨어 손상이나 데이터 손실의 가능성을 설명하며, 이러한 문제를 방지할 수 있는 방법 을 알려줍니다. 경고: "경고"는 재산상의 피해나 심각한 부상 또는 사망을 유발할 수 있는 위험이 있음을 알려줍니다. Copyright © 2014 Dell Inc. 저작권 본사 소유. 이 제품은 미국, 국제 저작권법 및 지적 재산권법에 의해 보호됩니다. Dell™ 및 Dell 로고는 미국 및/또는 기타 관할지역에서 사용되는 Dell Inc.의 상표입니다. 이 문서에 언급된 기타 모든 표시 및 이름 은 각 회사의 상표일 수 있습니다. 2014 - 10 Rev.
목차 1 About your system................................................................................................ 7 소개.........................................................................................................................................................7 전면 패널 구조 및 표시등....................................................................................................................... 8 USB 디스켓 또는 USB DVD/CD 드라이브 사용.....................................................................
서버 모듈 분리 및 설치.........................................................................................................................27 서버 모듈 분리................................................................................................................................ 27 서버 모듈 설치................................................................................................................................28 서버 모듈 열기 및 닫기...................................................................................
Mode-specific guidelines..............................................................................................................58 메모리 구성 예................................................................................................................................59 메모리 모듈 분리............................................................................................................................ 63 메모리 모듈 설치..........................................................................................
9 도움말 얻기......................................................................................................... 168 Dell에 문의하기..................................................................................................................................168 설명서에 대한 사용자 의견................................................................................................................ 168 시스템 서비스 태그 찾기..........................................................................................................
1 About your system 소개 이 설명서는 PowerEdge VRTX 인클로저용으로 특별히 구성된 Dell PowerEdge M820 서버 모듈에 대한 정보 를 제공합니다. 이 서버 모듈은 PCIe로 표시된 레이블로 식별할 수 있습니다. 노트: 이 서버 모듈은 PowerEdge VRTX 메자닌 카드가 있는 Dell PowerEdge M1000e 인클로저에서는 지원되지 않습니다. 그림 1 . VRTX 인클로저용으로 구성된 서버 모듈 식별 1. 서버 모듈 3. VRTX 인클로저 2.
전면 패널 구조 및 표시등 그림 2 . 전면 패널 구조 및 표시등 1. 드라이브 베이 0 2. 드라이브 베이 1 3. SAS 하드 드라이브/PCIe SSD 4. 상태/식별 표시등 5. USB 커넥터(3개) 6. 서버 모듈 전원 단추 7. 서버 모듈 핸들 분리 단추 노트: 지원되는 하드 드라이브/PCIe SSD 구성에 대한 자세한 내용은 하드 드라이브/SSD를 참조하십시 오. USB 디스켓 또는 USB DVD/CD 드라이브 사용 서버 모듈의 전면에는 USB 디스켓 드라이브, USB 플래시 드라이브, USB DVD/CD 드라이브, 키보드 또는 마우 스에 연결할 수 있는 USB 포트가 있습니다. USB 드라이브는 서버 모듈을 구성하는 데 사용할 수 있습니다. 노트: 이 서버 모듈은 Dell USB 2.0 드라이브만 지원합니다. 사용 중인 드라이브를 지원하려면 외부 드라 이브 저장소 트레이(선택사양)를 사용하십시오.
그림 3 . 하드 드라이브/SSD 표시등 1. 드라이브 작동 표시등(녹색) 2. 드라이브 상태 표시등(녹색 및 호박색) 노트: 드라이브가 고급 호스트 컨트롤러 인터페이스(AHCI) 모드에 있는 경우, 오른쪽의 상태 LED는 작동 하지 않고 계속 꺼져 있습니다. 드라이브 상태 표시등 패턴 상태 녹색으로 초당 2번 깜박임 드라이브 식별 또는 분리 준비 상태 꺼짐 드라이브 삽입 또는 분리 대기 상태 노트: 시스템 전원이 공급된 후에 모든 드라이브 가 초기화될 때까지 드라이브 상태 표시등이 꺼 진 상태로 유지됩니다. 그 동안에는 드라이브를 삽입하거나 분리할 수 없습니다.
• Dell PowerEdge VRTX용 Dell 섀시 관리 컨트롤러 사용 설명서는 VRTX 인클로저용 섀시 관리 컨트롤러 (CMC)의 설치, 구성 및 사용에 대한 정보를 제공합니다. 이 문서는 dell.com/esmmanuals에서 온라인으 로 볼 수 있습니다. • Dell 시스템 관리 응용프로그램 설명서에서는 시스템 관리 소프트웨어를 설치하고 사용하는 방법에 대한 정보를 제공합니다. • 운영 체제, 시스템 관리 소프트웨어, 시스템 업데이트 및 시스템과 함께 구입한 시스템 구성 요소와 관련된 설명서 및 도구를 비롯하여 시스템을 구성 및 관리하는 데 필요한 설명서 및 도구를 제공하는 모든 미디어 가 시스템과 함께 제공됩니다. 노트: 새로운 업데이트가 없는지 dell.com/support/manuals에서 항상 확인하십시오. 업데이트에는 최 신 정보가 수록되어 있으므로 다른 문서를 읽기 전에 반드시 먼저 참조하시기 바랍니다.
2 시스템 설정 및 부팅 관리자 사용 시스템 설정을 통해 시스템 하드웨어를 관리하고 BIOS 레벨 옵션을 지정할 수 있습니다. 시작하는 동안 시스템 기능에 액세스하려면 다음 키를 입력합니다. 키입력 설명 시스템 설정 페이지를 엽니다. 시스템 서비스를 시작하여 그래픽 사용자 인터페이스를 사용하는 운영 체제 배포, 하드웨어 진단, 펌웨어 업데이 트, 및 플랫폼 구성과 같은 시스템 관리 기능을 지원하는 Lifecycle Controller를 시작합니다. Lifecycle Controller 에서 제공되는 기능 설정은 구입한 iDRAC 라이센스에 따 라 결정됩니다. 자세한 정보는 Dell LC2 문서(Dell/ esmmanuals.com)를 참조하십시오. 시스템의 부팅 구성에 따라 BIOS 부팅 관리자 또는 UEFI(Unified Extensible Firmware Interface) 부팅 관리자 를 시작합니다.
시스템 부팅 모드 선택 System Setup(시스템 설정)을 사용하면 운영 체제를 설치하는 경우 다음의 부팅 모드를 지정할 수 있습니다. • 기본값인 BIOS 부팅 모드는 표준 BIOS 레벨 부팅 인터페이스입니다. • UEFI 부팅 모드는 시스템 BIOS를 은폐하는 UEFI(Unified Extensible Firmware Interface) 사양에 기반하는 향상된 64비트 부팅 인터페이스입니다. 부팅 모드는 시스템 설정의 Boot Settings(부팅 설정) 화면에 있는 Boot Mode(부팅 모드) 필드에서 선택해야 합니다. 부팅 모드를 지정한 후, 시스템은 지정된 부팅 모드로 부팅하고 사용자는 해당 모드에서 운영 체제를 설치하게 됩니다. 설치 이후에 해당 운영 체제에 액세스하려면 동일한 부팅 모드(BIOS 또는 UEFI)에서 시스템 을 부팅해야 합니다. 다른 부팅 모드에서 운영 체제를 부팅하려고 하면 시스템이 시작 도중에 중단됩니다.
주 화면이 보일 때까지 이전 페이지로 이동합니다. 주 화면에서 를 누르면 저장되 지 않은 변경 내용을 저장하라는 프롬프트 메시지가 나타나고 시스템을 다시 시작합니 다. 시스템 설정 도움말 파일을 표시합니다. 노트: 대부분의 옵션은 변경사항이 기록되었다가 시스템을 재시작해야만 적용됩니 다. 시스템 설치 프로그램 옵션 시스템 설정 기본 화면 노트: BIOS 또는 UEFI 설정을 기본 설정값으로 재지정하려면 를 누릅니다. 메뉴 항목 설명 System BIOS(시스 템 BIOS) 이 옵션은 BIOS 설정을 확인하고 구성하는 데 사용됩니다. iDRAC 설정 이 옵션은 iDRAC 설정을 확인하고 구성하는 데 사용됩니다. Device Settings(장 치 설정) 이 옵션은 장치 설정을 확인하고 구성하는 데 사용됩니다. 시스템 BIOS 화면 노트: 시스템 설정의 옵션은 시스템 구성에 따라 변경됩니다.
메뉴 항목 설명 System Profile Settings(시스템 프 로필 설정) 프로세서 전원 관리 설정, 메모리 주파수 등을 변경하는 옵션을 표시합니다. 시스템 보안 시스템 암호, 설정 암호, TPM 보안 등의 시스템 보안 설정을 구성하는 옵션을 표시합니 다. 또한 로컬 BIOS 업데이트에 대한 지원 및 시스템의 전원 버튼을 활성화하거나 비활 성화합니다. 기타 설정 시스템 날짜, 시간 등을 변경하는 옵션을 표시합니다. System Information(시스템 정보) 화면 메뉴 항목 설명 System Model Name(시스템 모델 이름) 시스템 모델 이름을 표시합니다. System BIOS Version(시스템 BIOS 버전) 시스템에 설치된 BIOS 버전을 표시합니다. System Service Tag(시스템 서비스 태그) 시스템 서비스 태그를 표시합니다. System Manufacturer(시스 템 제조업체) 시스템 제조업체 이름을 표시합니다.
메뉴 항목 설명 System Memory Voltage(시스템 메 모리 전압) 시스템 메모리 전압을 표시합니다. Video Memory 비디오 메모리 크기를 표시합니다. System Memory Testing(시스템 메 모리 검사) 시스템 부팅 중에 시스템 메모리 테스트가 실행되는지 여부를 지정합니다. 옵션으로 Enabled(활성화) 및 Disabled(비활성화)가 있습니다. 기본적으로 System Memory Testing(시스템 메모리 검사) 옵션은 Disabled(비활성화)로 설정됩니다. Memory Operating 메모리 작동 모드를 지정합니다.
메뉴 항목 설명 Transaction ID) 설 정) Virtualization 가상화를 위해 제공되는 추가적인 하드웨어 기능을 활성화하거나 비활성화합니다. 기 Technology(가상화 본적으로 Virtualization Technology(가상화 기술) 옵션은 Enabled(활성화)로 설정됩 기술) 니다. Adjacent Cache Line Prefetch(인접 캐시 행 프리페치) 순차적 메모리 액세스를 많이 사용해야 하는 응용프로그램을 위해 시스템을 최적화합 니다. 기본적으로 Adjacent Cache Line Prefetch(인접 캐시 행 프리페치) 옵션은 Enabled(활성화)로 설정됩니다. 임의 메모리 액세스를 많이 사용해야 하는 응용프로그 램에 대해서는 이 옵션을 비활성화할 수 있습니다. Hardware Prefetcher(하드웨 어 프리페처) 하드웨어 프리페처를 활성화하거나 비활성화합니다.
부팅 설정 화면 메뉴 항목 설명 Boot Mode(부팅 모 시스템의 부팅 모드를 설정할 수 있습니다. 드) 주의: 운영 체제가 설치된 부팅 모드가 아닌 다른 부팅 모드로 전환하면 시스템이 부팅되지 않을 수 있습니다. 운영 체제에서 UEFI를 지원하는 경우 이 옵션을 UEFI로 설정할 수 있습니다. 이 필드를 BIOS로 설정하면 UEFI를 지원하지 않는 운영 체제와의 호환성을 유지할 수 있습니다. 기본적으로 Boot Mode(부팅 모드) 옵션은 BIOS로 설정됩니다. 노트: 이 필드를 UEFI로 설정하면 BIOS Boot Settings(BIOS 부팅 설정) 메뉴가 비 활성화됩니다. 이 필드를 BIOS로 설정하는 경우 UEFI Boot Settings(UEFI 부팅 설 정) 메뉴가 비활성화됩니다. Boot Sequence Retry(부팅 순서 재 시도) 부팅 순서 재시도 기능을 활성화하거나 비활성화할 수 있습니다.
메뉴 항목 설명 Internal SD Card Port(내부 SD 카드 포트) 시스템의 내장 SD 카드 포트를 활성화하거나 비활성화합니다. 기본적으로 Internal SD Card Port(내장 SD 카드 포트) 옵션이 On(켜짐)으로 설정됩니다. Internal SD Card Redundancy(내부 SD 카드 중복성) Mirror(미러) 모드로 설정된 경우 데이터가 두 SD 카드에 모두 기록됩니다. SD 카드 중 하나에 오류가 발생하면 활성 SD 카드에 데이터가 기록됩니다. 다음에 부팅할 때 이 카 드의 데이터가 교체용 SD 카드에 복사됩니다. 기본적으로 Internal SD Card Redundancy(내장 SD 카드 중복성) 옵션은 Mirror(미러)로 설정됩니다. 노트: 이 옵션은 시스템 보드에 IDSDM이 설치되어 있는 경우에만 표시됩니다. 노트: 이 옵션은 시스템 보드에 IDSDM이 설치되어 있는 경우에만 표시됩니다.
메뉴 항목 설명 노트: SOL(Serial Over LAN)에는 직렬 장치 2만 사용할 수 있습니다. SOL을 통한 콘솔 재지정을 사용하려면 콘솔 재지정 및 직렬 장치에 대해 동일한 포트 주소를 구성합니다. Failsafe Baud Rate(안전 보드율) 콘솔 재지정에 사용되는 안전 보드율을 표시합니다. BIOS에서는 보드율을 자동으로 결 정하려고 합니다. 이 시도가 실패한 경우에만 이 안전 보드율이 사용되며, 안전 보드율 값은 변경되지 않아야 합니다. 기본적으로 Failsafe Baud Rate(안전 보드율) 옵션은 11520으로 설정됩니다. Remote Terminal Type(원격 터미널 유형) 원격 콘솔 터미널 유형을 설정합니다. 기본적으로 Remote Terminal Type(원격 터미 널 유형) 옵션은 VT 100/VT220으로 설정됩니다. Redirection After Boot(부팅 후 재지 정) 운영 체제가 로드될 때 BIOS 콘솔 재지정을 활성화하거나 비활성화합니다.
메뉴 항목 설명 노트: C 상태가 활성화되는 경우 Monitor/Mwait 하위 옵션 또한 활성화되어야 합 니다. 이 필드는 사용자가 Monitor/Mwait 명령을 활성화할 수 있게 합니다. Custom(사용자 정의) 모드에서 C States(C 상태) 옵션을 비활성화하는 경우에는 이 옵션을 비활성화합니다. C States(C 상태)가 Custom(사용자 정의) 모드에서 활 성화된 경우 Monitor/Mwait 설정은 시스템 전력/성능에 영향을 주지 않습니다. Memory Patrol Scrub(메모리 패트 롤 스크럽) 메모리 패트롤 스크럽 주파수를 설정합니다. 기본적으로 Memory Patrol Scrub(메모 리 패트롤 스크럽) 옵션은 Standard(일반)로 설정됩니다. Memory Refresh Rate(메모리 갱신 율) 메모리 갱신율을 설정합니다. 기본적으로 Memory Refresh Rate(메모리 갱신율) 옵션 은 1x로 설정됩니다.
메뉴 항목 설명 TPM의 모든 콘텐츠를 지웁니다. 기본적으로 TPM Clear(TPM 지우기) 옵션은 No(아니 오)로 설정됩니다. Intel TXT Intel TXT(Trusted Execution Technology)를 활성화하거나 비활성화합니다. Intel TXT 를 활성화하려면 가상화 기술이 활성화되어 있어야 하고 TPM Security(TPM 보안)가 사 전 부팅 검사와 함께 활성화되어 있어야 합니다. 기본적으로 Intel TXT 옵션은 Off(끄 기)로 설정됩니다. BIOS Update Control(BIOS 업데 이트 제어) DOS 또는 UEFI 쉘 기반 플래시 유틸리티를 사용하여 BIOS를 업데이트합니다. 로컬 BIOS 업데이트를 필요로 하지 않는 환경의 경우, 이 필드를 Limited(제한됨)로 설정하 는 것이 좋습니다. 기본적으로 Local BIOS Update Support(로컬 BIOS 업데이트 지원) 옵션은 Unlocked(잠금 해제)로 설정됩니다.
시스템 및 설정 암호 기능 사용자는 시스템 보안을 위해 시스템 암호 및 설정 암호를 생성할 수 있습니다. 시스템 및 설정 암호를 생성할 수 있게 하려면 암호 점퍼가 '활성화'로 설정되어야 합니다. 암호 점퍼 설정에 대한 자세한 내용은 '시스템 보드 점퍼 설정'을 참조하십시오. 시스템 암호 시스템을 부팅하려면 이 암호를 입력해야 합니다. 설정 암호 시스템의 BIOS 또는 UEFI 설정에 액세스하고 설정을 변경하기 위해 입력해야 하는 암 호입니다. 주의: 실행되고 있는 시스템을 그대로 두고 자리를 비우지 마십시오. 암호 기능 활성화는 시스템 데이터 에 대한 기본적인 수준의 보안을 제공합니다. 노트: 본 시스템은 시스템 및 설정 암호 기능이 비활성화된 상태로 제공됩니다.
노트: Password protection does not take effect until the system reboots. 시스템 암호를 사용하여 시스템 보안 노트: 설정 암호를 지정한 경우 시스템 암호 대신 설정 암호를 사용할 수 있습니다. 1. 시스템을 켜거나 키 조합을 눌러 시스템을 다시 부팅합니다. 2. 암호를 입력하고 키를 누릅니다. Password Status(암호 상태)를 Locked(잠금)로 설정하는 경우 재부팅 시에 메시지가 나타나면 암호를 입력하 고 키를 눌러야 합니다. 잘못된 시스템 암호를 입력하면 암호를 다시 입력하라는 메시지가 표시됩니다. 올바른 암호를 입력할 수 있는 기회는 세 번입니다. 잘못된 암호를 세 번 입력하면 시스템이 정지되었음을 나타내는 오류 메시지가 표시되며 시스템이 종료됩니다. 시스템을 종료하고 재시작한 후에도 올바른 암호를 입력할 때까지 이 오류 메시지가 계속 표시됩니다.
Even after you shut down and restart the system, the error message is displayed until the correct password is entered. The following options are exceptions: • If System Password is not Enabled and is not locked through the Password Status option, you can assign a system password. • You cannot disable or change an existing system password. 노트: You can use the Password Status option in conjunction with the Setup Password option to protect the system password from unauthorized changes.
부팅 관리자 화면 메뉴 항목 설명 Continue Normal Boot(일반 부팅 계 속) 시스템에서는 먼저 부팅 순서의 첫 번째 항목에 해당하는 장치로 부팅을 시도합니다. 부팅 시도가 실패하면 부팅 순서의 다음 항목에 해당하는 장치로 부팅을 계속 시도합니 다. 이러한 부팅 시도는 부팅에 성공하거나 시도할 부팅 옵션이 더 이상 없을 때까지 계 속됩니다. BIOS Boot Menu(BIOS 부팅) 메뉴 사용 가능한 BIOS 부팅 옵션(별표로 표시됨)의 목록을 표시합니다. 사용할 부팅 옵션을 선택하고 키를 누릅니다. UEFI Boot(UEFI 부 팅) 메뉴 사용 가능한 UEFI 부팅 옵션(별표로 표시됨)의 목록을 표시합니다. 사용할 부팅 옵션을 선택하고 키를 누릅니다. UEFI 부팅 메뉴를 통해 Add Boot Option(부팅 옵션 추가), Delete Boot Option(부팅 옵션 삭제) 또는 Boot From File(파일에서 부팅)을 선 택할 수 있습니다.
Lifecycle Controller 설정, 하드웨어 및 펌웨어 구성, 운영 체제 배포 등에 대한 자세한 내용은 dell.com/ support/home에서 Lifecycle Controller 설명서를 참조하십시오. iDRAC 설정 유틸리티 iDRAC 설정 유틸리티는 UEFI를 사용하여 iDRAC 매개 변수를 설정 및 구성하기 위한 인터페이스입니다. iDRAC7 설정 유틸리티를 사용하면 다음과 같은 다양한 iDRAC 매개 변수를 활성화하거나 비활성화할 수 있습 니다. 노트: 목록에 나열된 기능 중 일부를 사용하려면 iDRAC7 Enterprise 라이센스 업그레이드가 필요할 수 있습니다.
3 서버 모듈 구성부품 설치 Recommended tools You may need the following items to perform the procedures in this section: • #1 and #2 Phillips screwdrivers • T8 and T10 Torx drivers • Wrist grounding strap 서버 모듈 분리 및 설치 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직 접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 노트: 이 절차는 전체 높이 및 절반 높이 서버 모듈에만 적용할 수 있습니다.
그림 4 . 서버 모듈 분리 및 설치 1. 서버 모듈 핸들 2. 분리 단추 3. 서버 모듈의 PCIe 레이블 4. 서버 모듈/서버 모듈 보호물의 가이드 레 일 5. 인클로저의 가이드 레일 서버 모듈 설치 노트: M820 서버 모듈을 설치하기 전에 서버 모듈 파티션을 제거했는지 확인합니다. 서버 모듈 파티션 제거에 대한 정보는 Dell PowerEdge VRTX 인클로저 소유자 매뉴얼(dell.com/poweredgemanuals)을 참조하십시오. 1. 새 서버 모듈을 설치하는 경우 I/O 커넥터에서 플라스틱 덮개를 분리하여 나중에 사용할 수 있도록 보관 합니다. 2. 핸들이 서버 모듈 왼쪽에 위치하도록 서버 모듈의 방향을 잡습니다. 3. 서버 모듈을 서버 모듈 슬롯 및 인클로저의 가이드 레일에 맞춥니다. 4. 모듈 분리 핸들이 맞물려 서버 모듈이 제자리에 잠길 때까지 양손으로 서버 모듈을 인클로저에 밀어 넣습 니다. 5. 해당하는 경우 전면 베젤을 다시 설치합니다.
서버 모듈 열기 및 닫기 서버 모듈 열기 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직 접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 노트: 시스템 내부의 구성요소를 다룰 때는 항상 정전기 방지 매트와 접지대를 사용하는 것이 좋습니다. 1. 인클로저에서 서버 모듈을 제거합니다. 2. I/O 커넥터 덮개를 설치합니다. 3. 분리 단추를 누르고 덮개를 서버 모듈 후면 쪽으로 밉니다. 4. 덮개를 서버 모듈에서 조심스럽게 들어올립니다. 그림 5 . 서버 모듈 열기 및 닫기 1. I/O 커넥터 덮개(2개) 2. 서버 모듈 덮개 3. 분리 단추(2개) 4. 덮개 맞춤 핀 및 노치 서버 모듈 닫기 1.
3. 덮개를 섀시 위에 내려 놓습니다. 4. 딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 덮개를 밉니다. 덮개가 올바로 장착되면 섀시 표면과 덮개가 일직선이 됩니다. 서버 모듈 내부 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직 접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 그림 6 . 서버 모듈 내부 1. 관리 라이저 카드 2. PCIe 메자닌 카드 1 - 패브릭 C 3. PCIe 메자닌 카드 2 - 패브릭 B 4. PCIe 메자닌 카드 지지 브래킷 5. PCIe 메자닌 카드 3 - 패브릭 C 6. 냉각 덮개 7. PCIe 메자닌 카드 4 - 패브릭 B 8. 프로세서/DIMM 보호물 9.
13. 메모리 모듈(48개) 14. 방열판(프로세서 1) 냉각 덮개 냉각 덮개 분리 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직 접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 주의: 냉각 덮개가 제거된 상태로 시스템을 작동시키지 마십시오. 시스템이 쉽게 가열되어 시스템이 종료 되거나 데이터 손실이 발생할 수 있습니다. 1. 인클로저에서 서버 모듈을 제거합니다. 2. 서버 모듈을 엽니다. 3. 서버 모듈 섀시와 가까이 있는 냉각 덮개의 양쪽 끝을 잡고 서버 모듈에서 냉각 덮개를 들어올립니다. 그림 7 . 냉각 덮개 분리 및 설치 1. 탭(4개) 3. 섀시의 슬롯(4개) 2.
서버 모듈 설치 노트: M820 서버 모듈을 설치하기 전에 서버 모듈 파티션을 제거했는지 확인합니다. 서버 모듈 파티션 제거에 대한 정보는 Dell PowerEdge VRTX 인클로저 소유자 매뉴얼(dell.com/poweredgemanuals)을 참조하십시오. 1. 새 서버 모듈을 설치하는 경우 I/O 커넥터에서 플라스틱 덮개를 분리하여 나중에 사용할 수 있도록 보관 합니다. 2. 핸들이 서버 모듈 왼쪽에 위치하도록 서버 모듈의 방향을 잡습니다. 3. 서버 모듈을 서버 모듈 슬롯 및 인클로저의 가이드 레일에 맞춥니다. 4. 모듈 분리 핸들이 맞물려 서버 모듈이 제자리에 잠길 때까지 양손으로 서버 모듈을 인클로저에 밀어 넣습 니다. 5. 해당하는 경우 전면 베젤을 다시 설치합니다. 하드 드라이브/SSD • 이 시스템은 최대 4개의 2.5인치 SAS 하드 드라이브/PCIe SSD를 지원합니다. • 모든 드라이브는 SSD/SAS 하드 드라이브 후면판을 통해 시스템 보드에 연결됩니다.
하드 드라이브/SSD 분리 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직 접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 노트: 일부 운영 체제는 핫 스왑 가능 드라이브 설치를 지원하지 않습니다. 운영 체제와 함께 제공되는 설 명서를 참조하십시오. 1. 하드 드라이브/SSD를 오프라인으로 전환한 다음, 드라이브 캐리어의 표시등 코드가 드라이브를 안전하게 분리할 수 있다고 표시할 때까지 기다립니다. 표시등이 모두 꺼지면 드라이브를 분리할 준비가 된 것입니다. 드라이브를 오프라인으로 전환하는 방법에 대한 자세한 내용은 운영 체제 설명서를 참조하십시오. 2. 하드 드라이브/SSD 캐리어 핸들을 열어 드라이브를 분리합니다. 3.
노트: 일부 운영 체제는 핫 스왑 가능 드라이브 설치를 지원하지 않습니다. 운영 체제와 함께 제공되는 설 명서를 참조하십시오. 1. 하드 드라이브/SSD 캐리어 핸들을 엽니다. 2. 하드 드라이브/SSD 캐리어를 드라이브 베이에 삽입합니다. 서버 모듈의 해당 드라이브 슬롯에 하드 드라 이브/SSD 캐리어의 채널을 맞춥니다. 3. 캐리어가 하드 드라이브/SSD 후면판과 연결될 때까지 하드 드라이브/SSD 캐리어를 슬롯 안으로 밉니다. 4. 제자리에 고정될 때까지 하드 드라이브/SSD를 슬롯 안으로 밀면서 하드 드라이브/SSD 핸들을 닫힘 위치 로 돌립니다. 드라이브가 올바로 설치된 경우, 상태 LED 표시등은 녹색으로 켜집니다. 하드 드라이브/SSD 캐리어 LED 표시등은 드라이브가 재구축되는 동안 녹색으로 깜박입니다. 하드 드라이브/SSD 수리를 위한 종료 절차 이 절의 내용은 하드 드라이브/SSD를 수리하기 위해 서버 모듈의 전원을 꺼야 하는 상황에만 적용됩니다.
그림 9 . 하드 드라이브/SSD 캐리어에서 하드 드라이브/SSD 분리 및 설치 1. 하드 드라이브/SSD 2. 나사 구멍(4개) 3. 하드 드라이브/SSD 캐리어 4. 나사(4개) 하드 드라이브/SSD 캐리어에 하드 드라이브/SSD 설치 1. 드라이브의 컨트롤러 보드에 있는 드라이브 커넥터 끝이 캐리어 후면에 놓이도록 하드 드라이브/SSD를 하드 드라이브/SSD 캐리어에 밀어 넣습니다. 2. 하드 드라이브/SSD의 나사 구멍을 하드 드라이브/SSD 캐리어의 구멍에 맞춥니다. 올바르게 맞춰지면 하드 드라이브/SSD 후면이 드라이브 캐리어 후면과 접하게 됩니다. 주의: 드라이브 또는 캐리어의 손상을 방지하려면 나사를 너무 세게 조이지 마십시오. 3. 나사 4개를 조여 하드 드라이브/SSD를 하드 드라이브/SSD 캐리어에 고정시킵니다. 하드 드라이브/SSD 후면판 구성에 따라 다음과 같은 차이점이 있습니다. SAS 하드 드라 이브 4개 시스템 은 다음을 지원 합니다.
드라이브 4개 시 스템(SAS 하드 드라이브 2개 및 PCIe SSD 2개) 은 다음을 지원 합니다. 절반 길이 SAS 하드 드라이브 후면판 및 절반 길이 PCIe SSD 후면판 SAS 하드 드라 이브 2개 시스템 은 다음을 지원 합니다. 절반 길이 SAS 하드 드라이브 후면판 노트: 지원되는 하드 드라이브/SSD 및 드라이브 후면판 구성에 대한 자세한 내용은 하드 드라이브/SSD 를 참조하십시오. 하드 드라이브/SSD 후면판 분리 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직 접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 1. 인클로저에서 서버 모듈을 제거합니다. 2. 서버 모듈을 엽니다.
그림 10 . 하드 드라이브/SSD 후면판 분리 및 설치(전체 길이) 1. 가이드 핀(6개) 2. 후면판 커넥터(2개) 3. 하드 드라이브/SSD 후면판 4. 하드 드라이브/SSD 커넥터(4개) 5.
그림 11 . 하드 드라이브/SSD 후면판 분리 및 설치(절반 길이) 1. 가이드 핀(3개) 2. 후면판 커넥터 3. 하드 드라이브/SSD 후면판 4. 하드 드라이브/SSD 커넥터(2개) 5. 가이드(3개) 하드 드라이브/SSD 후면판 설치 1. 인클로저에서 서버 모듈을 제거합니다. 2. 서버 모듈을 엽니다. 3. 하드 드라이브/SSD 후면판의 가이드를 시스템 보드의 가이드 핀과 맞춥니다. 4. 후면판의 커넥터와 블레이드 시스템 보드가 완전히 맞물릴 때까지 후면판을 아래로 누릅니다. 5. 하드 드라이브/SSD를 기존 위치에 설치합니다. 6. 서버 모듈을 닫습니다. 7. 인클로저에 서버 모듈을 설치합니다.
PCIe 메자닌 카드 서버 모듈은 Dell PCIe 메자닌 카드를 지원합니다. x8 PCIe Gen 2 카드가 지원됩니다. VRTX 인클로저용으로 구성된 서버 모듈에서 이더넷, 파이버 채널 또는 InfiniBand 등과 같은 다른 메자닌 카드는 지원되지 않습니다. PCIe 메자닌 카드는 인클로저에서 서버 모듈과 PCIe 스위치 간의 접점을 제공합니다. 노트: 올바른 작동을 위해서는 시스템 설정에서 두 PCIe 메자닌 카드가 Enabled(활성화됨)로 설정되어 있어야 합니다. PCIe 메자닌 카드 분리 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직 접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 1.
그림 12 . PCIe 메자닌 카드 분리 및 설치 1. PCIe 메자닌 카드(2개) 2. 패브릭 B PCIe 메자닌 카드 슬롯 3. 패브릭 C PCIe 메자닌 카드 슬롯 4. 고정 래치 PCIe 메자닌 카드 설치 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직 접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 1. 인클로저에서 서버 모듈을 제거합니다. 2. 서버 모듈을 엽니다. 3. 엄지손가락으로 래치의 오톨토돌한 부분을 누르고 래치 끝 부분을 올려 고정 래치를 엽니다. 4. PCIe 메자닌 카드 베이에 커넥터 덮개가 있으면 덮개를 분리합니다. 노트: PCIe 메자닌 카드의 모서리만 잡습니다.
네트워크 도터 카드/LOM 라이저 카드 네트워크 도터 카드/LOM 라이저 카드 분리 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직 접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 1. 인클로저에서 서버 모듈을 제거합니다. 2. 서버 모듈을 엽니다. 3. 네트워크 도터 카드/LOM 라이저 카드를 시스템 보드에 고정시키는 나사 2개를 분리합니다. 4. 시스템 보드에서 카드를 들어 올립니다. 5. 서버 모듈을 닫습니다. 6. 인클로저에 서버 모듈을 설치합니다. 그림 13 . 네트워크 도터 카드/LOM 라이저 카드 분리 또는 설치 1. LOM 라이저 카드 2. 나사(2개) 3.
네트워크 도터 카드/LOM 라이저 카드 설치 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직 접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 1. 인클로저에서 서버 모듈을 제거합니다. 2. 서버 모듈을 엽니다. 3. 네트워크 도터 카드/LOM 라이저 카드를 설치하려면: a. 카드 모서리의 슬롯을 PCIe 메자닌 카드 슬롯을 덮고 있는 플라스틱 브래킷의 돌출부 탭과 맞춥니다. b. 카드 커넥터가 시스템 보드의 해당 커넥터에 맞아 들어갈 때까지 카드를 눌러 제자리에 밀어 넣습니 다. c. 두 개의 나사로 카드를 고정합니다. 4. 서버 모듈을 닫습니다. 5. 인클로저에 서버 모듈을 설치합니다.
그림 14 . SD 카드 장착 1. SD 카드 2. 관리 라이저 카드 3. USB 커넥터 4. SD 카드 슬롯 Internal USB key The server module provides an internal USB connector for a USB flash memory key. The USB memory key can be used as a boot device, security key, or mass storage device. To use the internal USB connector, the Internal USB Port option must be enabled in the Integrated Devices screen of the System Setup.
7. 인클로저에 서버 모듈을 설치합니다. 8. 시스템 설정을 시작하고 시스템에서 USB 키를 감지했는지 확인합니다. 그림 15 . USB 메모리 키 장착 1. USB 메모리 키 커넥터 2. USB 메모리 키 SD vFlash card SD vFlash 카드 교체 1. 인클로저에서 서버 모듈을 제거합니다. 2. SD vFlash 카드가 설치되어 있으면 카드 슬롯에서 SD vFlash 카드를 분리합니다. 노트: SD vFlash 카드는 LOM 라이저 카드 1 아래에 있고 SD vFlash 카드 슬롯 식별 레이블로 식별될 수 있습니다. 3. SD vFlash 카드를 설치하려면 카드 레이블이 위쪽을 향한 상태로 SD 카드의 접촉 핀 끝을 VFlash 매체 장 치의 카드 슬롯에 삽입합니다. 노트: 슬롯은 카드를 올바르게 삽입할 수 있도록 설계되어 있습니다. 4. 카드를 슬롯 안쪽으로 눌러 고정합니다. 5. 인클로저에 서버 모듈을 설치합니다.
그림 16 . SD vFlash 카드 교체 1. SD vFlash 카드 3. SD vFlash 카드 슬롯 2. SD vFlash 카드 슬롯 식별 레이블 프로세서/DIMM 보호물 주의: 프로세서를 영구적으로 분리하는 경우, 소켓 보호 캡 및 프로세서/DIMM 보호물을 빈 소켓에 설치 하여 시스템이 적절히 냉각되도록 해야 합니다. 프로세서/DIMM 보호물은 DIMM 및 프로세서를 대신하 여 빈 소켓을 채웁니다. 프로세서/DIMM 보호물 분리 1. 인클로저에서 서버 모듈을 제거합니다. 2. 서버 모듈을 엽니다. 3. 냉각 덮개를 분리합니다. 4. 프로세서/DIMM 보호물을 시스템에서 들어올립니다.
그림 17 . 프로세서/DIMM 보호물 분리 및 설치 1. 프로세서 소켓 2. 프로세서/DIMM 보호물 3. 탭(4개) 4. 방열판 고정 나사(4개) 프로세서/DIMM 보호물 설치 1. 인클로저에서 서버 모듈을 제거합니다. 2. 서버 모듈을 엽니다. 3. 프로세서 및 방열판이 설치되어 있으면 분리합니다. 4. 프로세서/DIMM 보호물의 탭에 있는 구멍이 시스템 보드의 방열판 고정 나사와 맞물리게 하여 시스템 보 드 위에 프로세서/DIMM 보호물을 놓습니다. 5. 냉각 덮개를 설치합니다. 6. 서버 모듈을 닫습니다. 7. 인클로저에 서버 모듈을 설치합니다.
프로세서 • 시스템은 최대 4개의 Intel Xeon 프로세서 E5-4600 v2 및 E5-4600 제품군을 지원합니다. • 이중 프로세서 구성이 지원됩니다. • 95W 프로세서까지는 폭이 67mm인 방열판을 사용하고, 95W를 초과하는 프로세서에 대해서는 폭이 87mm인 방열판을 사용합니다. • 와트가 서로 다른 프로세서를 혼합하지 마십시오. 다음에 해당하는 경우 아래 절차를 사용합니다. • 추가 프로세서 설치 • 프로세서 장착 프로세서 분리 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직 접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 1. 인클로저에서 서버 모듈을 제거합니다. 2. 서버 모듈을 엽니다.
그림 18 . 방열판 설치 및 분리 1. 6. 나사(4개) 2. 방열판 깨끗하고 보풀이 없는 천으로 프로세스 실드 표면의 내열 그리스를 닦아 냅니다. 주의: 강한 힘으로 프로세서를 해당 소켓에 고정해야 합니다. 단단히 잡지 않으면 분리 레버가 갑자 기 튕겨 나올 수 있습니다. 7. 엄지 손가락을 'OPEN 1st'라고 표시된 레이블 옆의 소켓 분리 레버 위에 놓고 아래로 누른 다음 탭 아래에 서 밖으로 밀어 잠겨 있는 레버를 풉니다. 8. 마찬가지로, 'CLOSE 1st'라고 표시된 레이블 옆의 잠겨 있는 소켓 분리 레버를 풉니다. 이 레버를 위쪽으로 90도 회전합니다.
그림 19 . 프로세서 실드 레버 열기 및 닫기 시퀀스 9. 1. OPEN 1st 레이블 2. 첫 번째 레버 열기 3. 프로세서 4. 첫 번째 레버 닫기 5. CLOSE 1st 레이블 프로세서 실드의 탭을 잡고 실드를 위로 돌려 꺼냅니다. 10. 가능하면 소켓 보호 캡을 프로세서 실드에서 분리합니다. 소켓 보호 캡을 분리하려면 프로세서 실드 내부 에서 캡을 느르고 소켓 핀에서 캡을 제거합니다. 노트: 프로세서 실드에 소켓 보호 캡을 설치하거나 분리할 때는 프로세서 실드가 열린 상태에서 설 치하거나 분리하는 것이 좋습니다. 주의: 소켓 핀은 부러지기 쉽고 영구적으로 손상될 수 있습니다. 프로세서를 소켓에서 분리하는 경 우, 소켓의 핀이 구부러지지 않게 주의하십시오. 11. 프로세서를 소켓에서 들어 꺼내고 분리 레버를 위로 올린 상태로 두어 소켓에 새 프로세서를 설치할 수 있 도록 준비합니다.
그림 20 . 프로세서 설치 및 분리 1. 소켓 분리 레버 2 2. 프로세서의 모서리 핀 1 3. 탭(2개) 4. 프로세서 실드 5. 소켓 보호 캡 6. 소켓 분리 레버 1 7. 시스템 보드의 모서리 핀 1 8. 프로세서 프로세서 설치 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직 접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
노트: 프로세서를 1개만 설치하려는 경우 소켓 CPU1에 설치해야 합니다. 1. 해당하는 경우 방열판 보호물을 분리합니다. 2. 소켓 분리 레버의 래치를 풀고 90도 각도로 위로 돌린 후, 소켓 분리 레버가 완전히 열려 있는지 확인합니 다. 3. 프로세서 실드에서 'LIFT'라고 표시된 레이블 옆의 탭을 잡고 실드를 위로 돌려 꺼냅니다. 4. 가능하면 소켓 보호 캡을 프로세서 실드에서 분리합니다. 소켓 보호 캡을 분리하려면 프로세서 실드 내부 에서 캡을 느르고 소켓 핀에서 캡을 제거합니다. 노트: 프로세서 실드에 소켓 보호 캡을 설치하거나 분리할 때는 프로세서 실드가 열린 상태에서 설 치하거나 분리하는 것이 좋습니다. 주의: 프로세서를 잘못 위치시키면 시스템 보드 또는 프로세서에 영구적인 손상을 입힐 수 있습니다. 소켓의 핀이 구부러지지 않도록 주의하십시오. 주의: 프로세서를 장착하는데 너무 많은 힘을 가하지 마십시오. 프로세서가 올바르게 위치하면 소켓 에 쉽게 장착됩니다. 5.
7. 냉각 덮개를 설치합니다. 8. 서버 모듈을 닫습니다. 9. 인클로저에 서버 모듈을 설치합니다. 시스템을 부팅하면, 시스템이 새 프로세서를 감지하고 자동으로 시스템 설정의 시스템 구성 정보를 자동 으로 변경합니다. 10. 키를 눌러 시스템 설정을 시작하고 프로세서 정보가 새로운 시스템 구성과 일치하는지 확인합니다. 11. 시스템 진단 프로그램을 실행하여 새 프로세서가 올바르게 작동하는지 확인합니다. 12. 시스템 BIOS를 업데이트합니다. 시스템 보드 시스템 보드 제거 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직 접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
그림 21 . 시스템 보드 분리 및 설치 1. I/O 커넥터 덮개 2. 고정 핀 3. 시스템 보드 4. 시스템 섀시의 탭 5. 시스템 보드 트레이 슬롯 시스템 보드 설치 주의: 슬레드에서 시스템 보드를 분리하고 설치할 때 시스템 보드가 손상되지 않도록 조심하십시오. 1. 다음 구성부품을 새 시스템 보드로 이동합니다. • 저장소 컨트롤러 카드 • 내부 USB 키 • 프로세서 및 방열판 또는 프로세서/DIMM 보호물 • 메모리 모듈 및 메모리 모듈 보호물 주의: 시스템 보드 기판이 섀시와 평행이 되어야 합니다. 2. 새 시스템 보드를 고정 래치가 걸릴 때까지 서버 모듈 섀시의 열린 쪽으로 밀어 넣습니다. 보드 조립품이 올바르게 설치되면 시스템 보드 팬의 탭이 서버 모듈 섀시 바닥에 있는 해당 입구에 들어맞 습니다.
3. PCIe 메자닌 카드를 기존 위치에 장착합니다. 4. 하드 드라이브 후면판을 재설치합니다. 5. 하드 드라이브/SSD를 장착합니다. 하드 드라이브/SSD를 기존 위치에 재설치합니다. 6. 냉각 덮개를 재설치합니다. 7. SD 카드를 설치합니다. 8. 서버 모듈을 닫습니다. 9. 플라스틱 I/O 커넥터 덮개를 서버 모듈 후면에서 분리합니다. 10. 인클로저에 서버 모듈을 설치합니다. 11. 신규 또는 기존 iDRAC Enterprise 라이센스를 가져옵니다. 자세한 내용은 iDRAC7 사용 설명서(dell.com/ support/manuals)를 참조하십시오. 시스템 메모리 이 시스템은 DDR3 RDIMM(Registered DIMM) 및 LRDIMM(부하 감소 DIMM)을 지원합니다. 시스템에서는 DDR3 및 DDR3L 전압 사양을 지원합니다. 노트: MT/s는 DIMM 속도를 초당 메가전송 단위로 나타냅니다.
그림 22 . 메모리 소켓 위치 메모리 채널은 다음과 같이 구성됩니다.
프로세서 3 채널 0: 메모리 소켓 C1, C5 및 C9 채널 1: 메모리 소켓 C2, C6 및 C10 채널 2: 메모리 소켓 C3, C7 및 C11 채널 3: 메모리 소켓 C4, C8 및 C12 프로세서 4 채널 0: 메모리 소켓 D1, D5 및 D9 채널 1: 메모리 소켓 D2, D6 및 D10 채널 2: 메모리 소켓 D3, D7 및 D11 채널 3: 메모리 소켓 D4, D8 및 D12 다음 표는 지원되는 구성의 메모리 장착 및 작동 주파수를 보여 줍니다. Processor Type Intel Xeon 프 로세서 E5-4600 DIMM 유 형 RDIMM 장착되는 DIMM/채널 Intel Xeon 프 로세서 E5-4600 v2 RDIMM 1.
Processor Type DIMM 유 형 장착되는 DIMM/채널 최대 DIMM 랭크/채 널 작동 주파수(MT/s) 1.5V 1.35V 1600, 1333 및 1066 2 1600, 1333 및 1066 Octal 등급 1600, 1333 및 1066 4중 랭크 1333 및 1066 3 Octal 등급 1066 1333 및 1066 4중 랭크 1066 Octal 등급 일반 메모리 모듈 설치 지침 이 시스템은 Flexible Memory Configuration(유연한 메모리 구성)을 지원하므로, 시스템은 모든 유효한 칩셋 아키텍처에 따라 구성되고 해당 구성에서 실행될 수 있습니다. 다음은 최적 성능을 위해 권장되는 지침입니다. • RDIMM과 LRDIMM을 혼합하여 사용할 수 없습니다. • x4 및 x8 DRAM 기반 DIMM은 혼합될 수 있습니다. 자세한 내용은 모드별 지침을 참조하십시오.
DIMM 개수 프로세서 구성 프로세서 유형(와트) 방열판 4중 프로세서 95W 초과 87mm 최대 40(채널 0과 3의 DIMM 3개 및 채널 1과 2의 DIMM 2개) RAS(Reliability, Availability and Serviceability) 기능 32(채널당 DIMM 2개) Mode-specific guidelines Four memory channels are allocated to each processor. The allowable configurations depend on the memory mode selected. 노트: x4 and x8 DRAM based DIMMs can be mixed providing support for RAS features. However, all guidelines for specific RAS features must be followed.
메모리 미러링 메모리 미러링은 다른 모든 모드에 비해 가장 강력한 DIMM 안정성 모드를 제공하여 수정할 수 없는 다중 비트 오류에 대한 보호를 향상시킵니다. 미러링 구성에서 사용 가능한 총 시스템 메모리는 설치된 총 물리적 메모리 의 절반입니다. 설치된 메모리의 절반은 활성 상태의 DIMM을 미러링하는 데 사용됩니다. 수정할 수 없는 오류 가 발생하면 시스템은 미러링된 복사본으로 전환됩니다. 이를 통해 SDDC 및 다중 비트 보호가 가능해집니다. 메모리 설치 지침: • 메모리 모듈은 크기, 속도 및 기술 면에서 동일해야 합니다. • 흰색 분리 래버가 있는 메모리 소켓에 설치된 DIMM은 동일해야 하며, 검정색 및 녹색 분리 탭이 있는 소켓 에 대해서도 이와 유사한 규칙이 적용됩니다. 이 규칙을 통해 동일한 DIMM은 쌍을 이루어 설치됩니다(예: A1과 A2, A3과 A4, A5와 A6 등 등).
시스템 용량(GB) DIMM 크기(GB) DIMM 개수 구성 및 속도 DIMM 슬롯 채우기 96 4 24 2R x8, 1333MT/s A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, A9, A10, A11, A12, B1, B2, B3, B4, B5, B6, B7, B8, B9, B10, B11, B12 96 8 12 2R x4, 1333MT/s A1, A2, A3, A4, A5, A6, B1, B2, B3, B4, B5, B6 2R x4, 1600MT/s 128 8 16 2R x4, 1333MT/s 2R x4, 1600MT/s 128 16 8 2R x4, 1333MT/s 2R x4, 1600MT/s 160 8 20 2R x4, 1333MT/s 2R x4, 1600MT/s 160 16 및 8 12 2R x4, 1333MT/s 2R x4, 1600MT/s A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, B1, B2, B3, B4, B5
시스템 용량(GB) DIMM 크기(GB) DIMM 개수 구성 및 속도 DIMM 슬롯 채우기 768 32 4R, x4, 1066MT/s A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, A9, A10, A11, A12, B1, B2, B3, B4, B5, B6, B7, B8, B9, B10, B11, B12 24 표 4.
시스템 용량(GB) DIMM 크기(GB) DIMM 개수 구성 및 속도 DIMM 슬롯 채우기 C6, C7, C8, D1, D2, D3, D4, D5, D6, D7, D8 128 8 16 2R x4, 1333MT/s 2R x4, 1600MT/s 192 4 48 2R x4, 1333MT/s 2R x4, 1600MT/s 192 8 24 2R x4, 1333MT/s 2R x4, 1600MT/s 256 16 16 2R x4, 1333MT/s 2R x4, 1600MT/s 384 16 24 2R x4, 1333MT/s 2R x4, 1600MT/s A1, A2, A3, A4, B1, B2, B3, B4, C1, C2, C3, C4, D1, D2, D3, D4 A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, A9, A10, A11, A12, B1, B2, B3, B4, B5, B6, B7, B8, B9, B10, B11, B12, C1, C2, C3, C4, C5, C6
메모리 모듈 분리 경고: 서버 모듈의 전원을 끈 후에도 한참 동안 DIMM이 뜨거우므로 만지지 마십시오. DIMM을 다루기 전 에 냉각될 때까지 기다립니다. DIMM을 다룰 때는 카드 모서리를 잡아야 하며 DIMM 구성부품을 만지지 마십시오. 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직 접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 주의: 시스템이 충분히 냉각되도록 하려면 채워지지 않은 메모리 소켓에 메모리 모듈 보호물을 설치해야 합니다. 해당 소켓에 메모리 모듈을 설치하려는 경우에만 메모리 모듈 보호물을 분리하십시오.
그림 23 . 메모리 모듈 또는 메모리 모듈 보호물 설치 및 분리 1. 메모리 모듈 또는 메모리 보호물 2. 에지 커넥터 3. 배출기(2개) 4. 소켓 5. 맞춤 키 메모리 모듈 설치 경고: 메모리 모듈은 시스템 전원을 끈 후에도 얼마 동안 뜨거울 수 있습니다. 메모리 모듈을 다루기 전에 냉각될 때까지 기다리십시오. 메모리 모듈을 다룰 때에는 카드 모서리를 잡고 메모리 모듈의 구성요소 또 는 금속 접촉면을 만지지 않도록 하십시오. 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직 접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
주의: 메모리 모듈의 중간 부분을 건드리지 않도록 주의하면서 메모리 모듈의 양쪽 카드 모서리만 잡 으십시오. 8. 메모리 모듈의 에지 커넥터를 메모리 모듈 소켓의 맞춤 키에 맞추고 메모리 모듈을 소켓에 삽입합니다. 노트: 메모리 모듈 소켓에는 메모리 모듈을 한 방향으로만 소켓에 설치하도록 하는 맞춤 키가 있습 니다. 9. 엄지손가락으로 메모리 모듈을 눌러 메모리 모듈을 소켓에 고정합니다. 메모리 모듈이 소켓에 올바르게 장착된 경우 메모리 모듈 소켓의 배출기는 메모리 모듈이 설치된 다른 소 켓의 배출기와 맞춰집니다. 10. 나머지 메모리 모듈을 설치하려면 이 절차의 5-7단계를 반복합니다. 11. 해당하는 경우 다음을 설치합니다. a. 시스템 보드 b. PCIe 메자닌 카드 c. SSD/하드 드라이브 후면판 12. 해당하는 경우 PCIe 메자닌 카드 지지대 브래킷의 래치를 닫습니다. 13. 냉각 덮개를 설치합니다. 14. 서버 모듈을 닫습니다. 15. 인클로저에 서버 모듈을 설치합니다. 16.
9. 인클로저에 서버 모듈을 설치합니다. 10. 전지가 올바르게 작동하는지 확인하려면 시스템 설정을 시작합니다. 11. 시스템 설정의 Time(시간) 및 Date(날짜) 필드에 정확한 시간 및 날짜를 입력합니다. 12. 시스템 설정을 종료합니다. 13. 새로 설치한 전지를 검사하려면 1시간 이상 서버 모듈을 분리합니다. 14. 1시간 후 서버 모듈을 다시 설치합니다. 15. 시스템 설정을 시작합니다. 시간 및 날짜가 여전히 올바르지 않은 경우, 도움말 얻기를 참조하십시오. 그림 24 . NVRAM 백업 전지 장착 1. 전지의 양극 쪽 2. 전지 커넥터의 음극 쪽 저장소 컨트롤러 카드 시스템에는 시스템의 하드 드라이브/PCIe SSD에 대한 내장형 저장소 하위 시스템을 제공하는 저장소 컨트롤 러 카드를 위한 전용 확장 카드 슬롯이 시스템 보드에 포함되어 있습니다. 저장소 컨트롤러 카드는 SAS 하드 드라이브를 지원합니다. 노트: 저장소 컨트롤러 카드는 드라이브 베이 아래에 있습니다.
5. 저장소 컨트롤러 카드를 위쪽으로 똑바로 잡아당겨 커넥터에서 분리합니다. 그림 25 . 저장소 컨트롤러 카드 분리 및 설치 1. 나사(2개) 2. 저장소 컨트롤러 카드 3. 탭(2개) 4. 커넥터 저장소 컨트롤러 카드 설치 1. 카드의 모서리를 잡고 카드 커넥터가 시스템 보드 커넥터에 맞춰지도록 저장소 컨트롤러 카드를 놓습니 다. 2. 카드 모서리가 브래킷에 고정되도록 카드의 다른 쪽 끝을 조정합니다. 저장소 컨트롤러 카드가 지지대 브래킷의 탭 아래에 고정됩니다. 3. 카드가 완전히 장착될 때까지 카드 커넥터를 시스템 보드 커넥터에 단단히 끼웁니다. 4. 나사 2개를 장착하여 저장소 컨트롤러 카드를 시스템 보드에 고정합니다. 5. 시스템 보드를 재설치합니다. 6. 인클로저에 서버 모듈을 설치합니다.
Troubleshooting your system 4 Safety first—for you and your system 주의: Many repairs may only be done by a certified service technician. You should only perform troubleshooting and simple repairs as authorized in your product documentation, or as directed by the online or telephone service and support team. Damage due to servicing that is not authorized by Dell is not covered by your warranty. Read and follow the safety instructions that came with the product.
Troubleshooting hard drives 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직 접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 주의: This troubleshooting procedure can destroy data stored on the hard drive. Before you proceed, back up all the files on the hard drive, if possible. 1. Run the appropriate controllers test and the hard drive tests in system diagnostics. If the tests fail, go to step 3. 2.
내부 SD 카드 문제 해결 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직 접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 1. 시스템 설정을 시작하고 Internal SD Card Port(내부 SD 카드 포트)가 활성화되었는지 확인합니다. 2. 시스템 설정의 Integrated Devices(내장형 장치) 화면에서 활성화되어 있는 Internal SD Card Redundancy(내부 SD 카드 중복성) 옵션(Mirror(미러) 또는 Disabled(비활성화))을 확인합니다. 3. 인클로저에서 서버 모듈을 제거합니다. 4.
시스템 보드 문제 해결 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직 접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 1. 인클로저에서 서버 모듈을 제거합니다. 2. 서버 모듈을 엽니다. 3. 서버 모듈 NVRAM을 지웁니다. 4. 서버 모듈에서 문제가 지속되는 경우 인클로저에서 서버 모듈을 분리했다가 다시 설치합니다. 5. 서버 모듈의 전원을 켭니다. 6. 적절한 진단 검사를 실행합니다. 자세한 내용은 시스템 진단 프로그램 사용을(를) 참조하십시오 . 검사가 실패하면 도움말 얻기를 참조하십시오.
5 시스템 진단 프로그램 사용 시스템에 문제가 발생하면 기술 지원에 문의하기 전에 시스템 진단 프로그램을 실행합니다. 진단 프로그램은 추가 장비 없이 또는 데이터를 유실할 위험 없이 시스템 하드웨어를 검사하기 위해 실행됩니다. 자체적으로 문 제를 해결할 수 없는 경우에는 서비스 및 지원 담당 직원이 진단 검사 결과를 사용하여 문제 해결을 지원할 수 있습니다. Dell 내장형 시스템 진단 프로그램 노트: Dell 내장형 시스템 진단 프로그램은 ePSA(Enhanced Pre-boot System Assessment) 진단 프로그 램이라고도 합니다. 내장형 시스템 진단 프로그램은 특정 장치 그룹 또는 장치에 대해 일련의 옵션을 제공하여 사용자가 다음을 수 행할 수 있게 합니다. • 자동으로 테스트 또는 상호 작용 모드를 실행합니다. • 테스트를 반복합니다. • 테스트 결과를 표시 또는 저장합니다.
System diagnostics controls Menu Description Configuration Displays the configuration and status information of all detected devices. Results Displays the results of all tests that are executed. System Health Provides the current overview of the system performance. Event Log Displays a time-stamped log of the results of all tests run on the system. This is displayed if at least one event description is recorded.
6 점퍼 및 커넥터 시스템 보드 점퍼 설정 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직 접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 암호 점퍼를 재설정하여 암호를 비활성화하는 방법에 대한 자세한 내용은 잊은 암호 비활성화를 참조하십시 오. 표 5. 시스템 보드 점퍼 설정 점퍼 PWRD_EN 설정 설명 (기본값) 암호 기능이 활성화됩니다. 암호 기능이 비활성화됩니다. NVRAM_CLR (기본값) 구성 설정이 시스템 부팅 시 유지됩니다. 다음 시스템 부팅 시 구성 설정이 지워집니다. 구성 설정 이 손상되어 시스템이 부팅되지 않는 경우에는 점퍼를 설 치하고 시스템을 부팅합니다.
시스템 보드 커넥터 그림 26 . 시스템 보드 커넥터 표 6. 시스템 보드 커넥터 항목 커넥터 설명 1 PWRD_EN, NVRAM_CLR 시스템 구성 점퍼 2 MANAGEMENT RISER 관리 라이저 카드 커넥터 3 MEZZ1_FAB_C PCIe 메자닌 카드 커넥터(패브릭 C용) 4 MEZZ2_FAB_B PCIe 메자닌 카드 커넥터(패브릭 B용) 5 - SD vFlash 카드 커넥터 노트: SD vFlash 카드 커넥터는 네트워크 도터 카드 1 아래에 있습니 다.
항목 커넥터 설명 8 MEZZ4_FAB_B PCIe 메자닌 카드 커넥터(패브릭 B용) 9 NETWORK DAUGHTER CARD 2 (bNDC2) 네트워크 도터 카드 커넥터 10 CPU2 프로세서 소켓 2 11 B3, B7, B11, B4, B8, B12 메모리 모듈 소켓(프로세서 2) 12 B10, B6, B2, B9, B5, B1 메모리 모듈 소켓(프로세서 2) 13 C1, C5, C9, C2, C6, C10 메모리 모듈 소켓(프로세서 3) 14 CPU3 프로세서 소켓 3 16 J_BP1 하드 드라이브 후면판 커넥터 17 USB3 USB 커넥터 18 USB2 USB 커넥터 19 USB1 USB 커넥터 20 C12, C8, C4, C11, C7, C3 메모리 모듈 소켓(프로세서 3) 21 INT USB1 내부 USB 키 22 D1, D5, D9, D2, D6, D10 메모리 모듈 소켓(프로세서 4) 23 MiniPERC C
5. 시스템 보드를 재설치합니다. 6. 서버 모듈을 닫습니다. 7. 인클로저에 서버 모듈을 설치합니다. 서버 모듈의 전원이 켜지면 전원 표시등이 녹색으로 켜집니다. 서버 모듈이 완전히 부팅될 때까지 기다립 니다. 암호 점퍼가 분리된 상태에서 시스템을 부팅할 때까지는 기존 암호가 비활성화(삭제)되지 않습니다. 암호 점퍼는 새 시스템 및/또는 설정 암호를 할당하기 전에 재설치해야 합니다. 노트: 점퍼가 분리된 상태에서 새 시스템 및/또는 설정 암호를 할당하면 시스템은 다음 부팅 시 새 암호를 비활성화합니다. 8. 인클로저에서 서버 모듈을 제거합니다. 9. 서버 모듈을 엽니다. 10. 시스템 보드를 분리하여 점퍼에 접근합니다. 11. 점퍼 플러그를 재배치하여 암호 기능을 비활성화합니다. 12. 시스템 보드를 재설치합니다. 13. 서버 모듈을 닫습니다. 14. 인클로저에 서버 모듈을 설치합니다. 15. 새 시스템 및/또는 설정 암호를 할당합니다.
7 기술 사양 프로세서 프로세서 종류 최대 4개의 Intel Xeon E5-4600 및 E5-4600 v2 제 품군 프로세서 메모리 아키텍처 1600MT/s, 1333MT/s, 1066MT/s 또는 800MT/s DDR3 및 LV-DDR3 DIMM 노트: Intel Xeon E5-4600 v2 제품군 프로세서는 또한 1866 MT/s DDR3 및 LV-DDR3 DIMM을 지원합 니다. 메모리 모듈 소켓 240핀 48개 메모리 모듈 용량 RDIMM 2GB(단일 랭크), 4GB(단일 및 이중 랭크), 8GB(이중 랭크), 16GB(이중 랭크) 및 32GB(4중 랭크) LRDIMM 32GB(4중 랭크) 및 64GB(8중 랭크) 최소 RAM 4GB(이중 프로세서 구성) 최대 RAM 3.0 TB(쿼드 프로세서 구성) RAID 컨트롤러 컨트롤러 종류 PERC(H310, H710 및 H710P) RAID Drives 하드 드라이브 2.
커넥터 전면 USB 4핀 USB 2.0 호환 3개 내장 USB 4핀 2개, USB 2.0 호환 SD 하이퍼바이저 전용 내장형 SD 카드 2개 PCIe 메자닌 카드 PCIe 메자닌 카드 슬롯 듀얼 포트 PCIe 메자닌 카드를 지원하는 4개의 PCIe x8 Gen 2 슬롯 비디오 비디오 종류 Matrox G200, iDRAC와 통합 비디오 메모리 8MB(iDRAC 응용프로그램 메모리와 공유) 전지 NVRAM 백업 전지 CR 2032 3.0V 리튬 코인 셀 환경적 특성 노트: 특정 시스템 구성을 위한 환경 측정에 대한 추가 정보는 dell.com/environmental_datasheets를 참조하십시오. 보관 온도 –40°C ~ 65°C(–40°F ~ 149°F), 시간당 최고 20°C의 온도 변화 기준 표준 작동 온도 연속 작동: 10% - 80% 상대 습도(RH)에서 10°C 35°C, 최대 이슬점은 26°C입니다.
환경적 특성 온도가 35°C - 40°C인 경우 허용되는 최대 건구 온도 는 950m를 넘는 고도에서 1°C/175m(1°F/319ft)로 감 소합니다. 연간 작동 시간의 ≤ 1% RH 5% ~ 90%에서 -5°C ~ 45°C, 이슬점 26°C 노트: 표준 작동 온도(10°C ~ 35°C) 범위를 벗어 나는 경우 연간 작동 시간의 최대 1% 동안 -5°C 또는 45°C까지에서 시스템을 작동할 수 있습니 다. 온도가 40°C - 45°C인 경우 허용되는 최대 건구 온도 는 950m를 넘는 고도에서 1°C/125m(1°F/228ft)로 감 소합니다. 확대된 작동 온도 제한 사항 • • • • 온도가 5°C 미만인 경우 콜드 부팅을 수행하지 마 십시오. 폭이 87mm인 방열판만 설치하십시오. DIMM을 40개 넘게 설치하지 마십시오. 다음은 확대된 작동 온도 범위를 지원하지 않습니 다.
8 시스템 메시지 LCD 상태 메시지 LCD 메시지는 SEL(시스템 이벤트 로그)에 기록된 이벤트를 참조하는 간단한 텍스트 메시지로 구성되어 있습 니다. SEL 및 시스템 관리 설정 구성에 대한 자세한 내용은 시스템 관리 소프트웨어 설명서를 참조하십시오. LCD 메시지 보기 시스템 오류가 발생하면 LCD 화면이 황색으로 바뀝니다. 오류나 상태 메시지의 목록을 보려면 Select(선택) 단추를 누르십시오. 왼쪽 및 오른쪽 단추를 사용하여 오류 번호를 강조 표시하고 Select(선택)를 눌러 오류를 확인할 수 있습니다. LCD 메시지 제거 센서와 관련된 오류(예: 온도, 전압, 팬 등)일 경우 센서가 정상 상태로 회복되면 LCD 메시지는 자동으로 제거 됩니다. 다른 오류일 경우 메시지를 디스플레이에서 제거하기 위한 작업을 수행해야 합니다. • SEL 지우기 — 이 작업을 원격으로 수행할 수 있지만 시스템의 이벤트 기록은 유실됩니다.
오류 코드 메시지 정보 Action(작업) AMP0301 시스템 로그에서 전원 관련 오류를 점검합니다. 3. 시스템 구성 변경 사항을 검토합니다. 4. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오. LCD 메시지 System board current is outside of range(시스템 보 드 의 전류가 범위를 벗어납니다). 상세 정보 시스템 보드 의 전류가 최적 범위를 벗어납니다. 1. 시스템 전원 정책을 검토합니다. 2. 시스템 로그에서 전원 관련 오류를 점검합니다. 3. 시스템 구성 변경 사항을 검토합니다. 4. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오. 메시지 The system board current is greater than the upper warning threshold.(시스템 보드 의 전류가 경고 임계값 상한보다 높습니다.
오류 코드 메시지 정보 4. AMP0304 메시지 The system board current is outside of range(시스템 보드 의 전류가 범위를 벗어납니다). LCD 메시지 System board current is outside of range(시스템 보 드 의 전류가 범위를 벗어납니다). 상세 정보 시스템 보드 의 전류가 최적 범위를 벗어납니다. Action(작업) AMP0306 1. 시스템 전원 정책을 검토합니다. 2. 시스템 로그에서 전원 관련 오류를 점검합니다. 3. 시스템 구성 변경 사항을 검토합니다. 4. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오. 메시지 Disk drive bay current is less than the lower warning threshold(디스크 드라이브 베이 의 전류가 경고 임계 값 하한보다 낮습니다).
오류 코드 AMP0308 메시지 정보 메시지 Disk drive bay current is greater than the upper warning threshold(디스크 드라이브 베이 의 전류가 경 고 임계값 상한보다 높습니다). 상세 정보 디스크 드라이브 베이 의 전류가 최적 범위를 벗어납니 다. Action(작업) AMP0309 84 2. 시스템 로그에서 전원 관련 오류를 점검합니다. 3. 시스템 구성 변경 사항을 검토합니다. 4. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오. Disk drive bay current is greater than the upper critical threshold.(디스크 드라이브 베이 의 전류가 중 대 임계값 상한보다 높습니다.
오류 코드 메시지 정보 상세 정보 Action(작업) AMP0313 시스템 전원 정책을 검토합니다. 2. 시스템 로그에서 전원 관련 오류를 점검합니다. 3. 시스템 구성 변경 사항을 검토합니다. 4. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오. System level current is less than the lower warning threshold(시스템 레벨 전류가 경고 임계값 하한보다 낮습니다). LCD 메시지 System level current is outside of range(시스템 레벨 전류가 범위를 벗어납니다). 상세 정보 시스템 레벨 전류가 최적 범위를 벗어납니다. 1. 시스템 전원 정책을 검토합니다. 2. 시스템 로그에서 전원 관련 오류를 점검합니다. 3. 시스템 구성 변경 사항을 검토합니다. 4. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오.
오류 코드 AMP0316 메시지 정보 메시지 System level current is outside of range(시스템 레벨 전류가 범위를 벗어납니다). LCD 메시지 System level current is outside of range(시스템 레벨 전류가 범위를 벗어납니다). 상세 정보 시스템 레벨 전류가 최적 범위를 벗어납니다. Action(작업) AMP0318 3. 시스템 구성 변경 사항을 검토합니다. 4. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오. 상세 정보 섀시 전원 레벨 전류가 최적 범위를 벗어납니다. 1. 시스템 전원 정책을 검토합니다. 2. 시스템 로그에서 전원 관련 오류를 점검합니다. 3. 시스템 구성 변경 사항을 검토합니다. 4. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오.
오류 코드 AMP0321 메시지 정보 ASR0001 4. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오. Chassis power level current is greater than the upper critical threshold(섀시 전원 레벨 전류가 중대 임계값 상한보다 높습니 다). 상세 정보 섀시 전원 레벨 전류가 최적 범위를 벗어납니다. 1. 시스템 전원 정책을 검토합니다. 2. 시스템 로그에서 전원 관련 오류를 점검합니다. 3. 시스템 구성 변경 사항을 검토합니다. 4. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오. 메시지 Chassis power level current is outside of range(섀시 전원 레 벨 전류가 범위를 벗어납니다). 상세 정보 섀시 전원 레벨 전류가 최적 범위를 벗어납니다. Action(작업) ASR0000 시스템 구성 변경 사항을 검토합니다. 메시지 Action(작업) AMP0322 3. 1.
오류 코드 ASR0002 ASR0003 ASR0008 ASR0100 ASR0101 ASR0102 88 메시지 정보 메시지 The watchdog timer powered off the system.(Watchdog 타이 머가 시스템 전원을 껐습니다.) 상세 정보 운영 체제 또는 응용프로그램이 타임 아웃 기간 내에 통신하지 못했습니다. 시스템이 종료되었습니다. Action(작업) 운영 체제, 응용프로그램, 하드웨어 및 시스템 이벤트 로그에서 예외 이벤트가 있는지 확인합니다. 메시지 The watchdog timer power cycled the system.(Watchdog 타 이머가 시스템 전원을 껐다가 켰습니다.) 상세 정보 운영 체제 또는 응용프로그램이 타임 아웃 기간 내에 통신하지 못했습니다. 시스템 전원이 꺼졌다가 켜졌습니다. Action(작업) 운영 체제, 응용프로그램, 하드웨어 및 시스템 이벤트 로그에서 예외 이벤트가 있는지 확인합니다.
오류 코드 ASR0103 ASR0104 ASR0105 ASR0106 ASR0107 메시지 정보 상세 정보 운영 체제 또는 응용프로그램이 타임 아웃 기간 내에 통신하지 못했습니다. 시스템이 종료되었습니다. Action(작업) 운영 체제, 응용프로그램, 하드웨어 및 시스템 이벤트 로그에서 예외 이벤트가 있는지 확인합니다. 메시지 The OS watchdog timer powered down the system(OS Watchdog 타이머가 시스템 전원을 껐습니다). 상세 정보 운영 체제 또는 응용프로그램이 타임 아웃 기간 내에 통신하지 못했습니다. 시스템 전원이 꺼졌습니다. Action(작업) 운영 체제, 응용프로그램, 하드웨어 및 시스템 이벤트 로그에서 예외 이벤트가 있는지 확인합니다. 메시지 The OS watchdog timer power-cycled the system(OS Watchdog 타이머가 시스템 전원을 껐다가 켰습니다).
오류 코드 BAT0000 BAT0002 BAT0004 BAT0005 BAT0007 90 메시지 정보 상세 정보 운영 체제 또는 응용프로그램이 타임 아웃 기간 내에 통신하지 못했습니다. Action(작업) 운영 체제, 응용프로그램, 하드웨어 및 시스템 이벤트 로그에서 예외 이벤트가 있는지 확인합니다. 메시지 The system board battery is low(시스템 보드 전지가 많이 소모 되었습니다). 상세 정보 시스템 보드 전지가 없거나 불량이거나 발열 문제로 인해 충전 될 수 없습니다. Action(작업) 시스템 팬을 점검합니다. 시스템 보드 전지를 교체하십시오. 메시지 The system board battery has failed.(시스템 보드 전지에 오류 가 발생했습니다.) LCD 메시지 The system board battery has failed. Check battery(시스템 보 드 전지에 오류가 발생했습니다. 전지를 점검하십시오).
오류 코드 BAT0010 BAT0012 BAT0014 BAT0015 BAT0017 메시지 정보 메시지 The storage battery for disk drive bay is low(디스크 드 라이브 베이 의 축전지가 많이 소모되었습니다). 상세 정보 축전지를 충전하려면 시스템이 계속 켜져 있어야 합니다. Action(작업) 축전지가 충전되도록 합니다. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오. 메시지 The storage battery for disk drive bay has failed(디스크 드라이브 베이 의 축전지에 오류가 발생했습니다). LCD 메시지 Battery for disk drive bay has failed. Check battery(디 스크 드라이브 베이 의 전지에 오류가 발생했습니다. 전지 를 점검하십시오). 상세 정보 축전지와 컨트롤러 간 케이블 연결을 확인합니다.
오류 코드 BAT0019 CBL0006 CPU0000 CPU0001 CPU0002 92 메시지 정보 메시지 The battery is absent( 전지가 없습니다). LCD 메시지 The battery is absent. Check battery( 전지가 없습니다. 전지를 점검하십시오). 상세 정보 전지에 오류가 발생하거나 전지가 없으면 시스템 성능 이 저하될 수 있습니다. Action(작업) 시스템 팬을 점검합니다. 전지를 교체하십시오. 메시지 Multiple storage controllers are incorrectly connected to the same backplane (여러 개의 저장소 컨트롤러가 동일 한 후면판 에 잘못 연결되어 있습니다). 상세 정보 지원되지 않는 후면판 구성입니다. Action(작업) 후면판 구성을 점검합니다.
오류 코드 메시지 정보 Action(작업) CPU0003 메시지 Action(작업) CPU0004 메시지 Action(작업) CPU0005 CPU0006 1. 시스템을 끄고 입력 전원을 1분 동안 분리합니다. 입력 전 원을 다시 넣어 시스템을 켭니다. 2. 프로세서가 올바르게 장착되었는지 확인합니다. 3. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오. CPU is stuck in POST(CPU 이(가) POST 에서 벗어나지 못합니다). 1. 시스템을 끄고 입력 전원을 1분 동안 분리합니다. 입력 전 원을 다시 넣어 시스템을 켭니다. 2. 시스템 구성의 메모리를 최소 수준으로 줄이고 모든 PCI 장치를 분리합니다. 시스템이 POST를 완료하면 시스템 BIOS를 업데이트합니다. 메모리 및 PCI 구성부품을 동시 에 재설치하여 원래 구성을 충족시킵니다. 3. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오.
오류 코드 메시지 정보 Action(작업) CPU0008 CPU0010 CPU0023 CPU0100 CPU0101 94 1. 시스템을 끄고 입력 전원을 1분 동안 분리합니다. 입력 전 원을 다시 넣어 시스템을 켭니다. 2. 프로세서가 올바르게 장착되었는지 확인합니다. 3. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오. 메시지 CPU is disabled(CPU 이(가) 비활성화되 어 있습니다). 상세 정보 시스템이 부팅하지 못하거나 성능이 저하된 상태로 실행될 수 있습니다. Action(작업) 예기치 않은 메시지가 표시되면 해당 CPU가 있는지 점검하고 시스템 설정(BIOS) 구성을 확인하십시오. 메시지 CPU is throttled.(CPU 사용률이 조절되 고 있습니다.) 상세 정보 온도 또는 전원 상태로 인해 CPU 사용률이 조절되고 있습니다.
오류 코드 CPU0102 CPU0103 CPU0104 CPU0200 메시지 정보 Action(작업) 시스템 작동 환경, 팬 및 방열판을 점검하십시오. 메시지 CPU temperature is greater than the upper warning threshold(CPU 온도가 경고 임계값 상한보 다 높습니다). 상세 정보 시스템 성능이 저하될 수 있습니다. Action(작업) 시스템 작동 환경, 팬 및 방열판을 점검하십시오. 메시지 CPU temperature is greater than the upper critical threshold(CPU 온도가 중대 임계값 상한보다 높습 니다). LCD 메시지 CPU temperature is outside of range. Check fans(CPU 온도가 범위를 벗어납니다. 팬을 점검하십 시오).
오류 코드 CPU0201 메시지 정보 메시지 CPU voltage is less than the lower critical threshold(CPU 전압이 중대 임계값 하한보 다 낮습니다). LCD 메시지 CPU voltage is outside of range. Re-seat CPU(CPU 전압이 범위를 벗어납니다. CPU 를 다시 장착하십시오). 상세 정보 전압이 낮으면 전압 조정기 또는 프로세서에 문제가 있기 때문 일 수 있습니다. 중대 임계값을 초과하면 프로세서가 작동하지 못하게 됩니다. 시스템 전원이 꺼질 수도 있습니다. Action(작업) CPU0202 2. 입력 전원을 다시 넣어 시스템을 켭니다. 3. 프로세서가 올바르게 장착되었는지 확인합니다. 4. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오.
오류 코드 CPU0204 메시지 정보 4. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오. CPU voltage is outside of range.(CPU 전압이 범위를 벗어납니다.) LCD 메시지 CPU voltage is outside of range. Re-seat CPU(CPU 전압이 범위를 벗어납니다. CPU 를 다시 장착하십시오). 상세 정보 전압이 허용 범위를 벗어나면 전기적 구성부품이 손상되거나 시 스템이 종료될 수 있습니다. 1. 시스템을 끄고 입력 전원을 1분 동안 분리합니다. 2. 프로세서가 올바르게 장착되었는지 확인합니다. 3. 입력 전원을 다시 넣어 시스템을 켭니다. 4. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오. 메시지 CPU initialization error detected.
오류 코드 CPU0702 메시지 정보 98 4. 입력 전원을 다시 넣어 시스템을 켭니다. 5. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오. CPU bus parity error detected.(CPU 버스 패리티 오류가 감지 되었습니다.) LCD 메시지 CPU bus parity error detected. Power cycle system(CPU 버스 패리티 오류가 감지되었습니다. 시스템 전원을 껐다가 켜십시 오). 상세 정보 시스템 이벤트 로그 및 운영 체제 로그에서 예외가 프로세서 외 부에 있다고 기록되어 있을 수 있습니다. 1. 시스템 및 운영 체제 로그에서 예외를 확인합니다. 예외가 발견되지 않으면 다음을 계속하십시오. 2. 시스템을 끄고 입력 전원을 1분 동안 분리합니다. 3. 프로세서가 올바르게 장착되었는지 확인합니다. 4. 입력 전원을 다시 넣어 시스템을 켭니다. 5. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오.
오류 코드 메시지 정보 상세 정보 Action(작업) CPU0801 시스템 및 운영 체제 로그에서 예외를 확인합니다. 예외가 발견되지 않으면 다음을 계속하십시오. 2. 시스템을 끄고 입력 전원을 1분 동안 분리합니다. 3. 프로세서가 올바르게 장착되었는지 확인합니다. 4. 입력 전원을 다시 넣어 시스템을 켭니다. 5. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오. CPU voltage regulator module failed(CPU 전압 조정기 모듈에 오류가 발생했습니다). LCD 메시지 CPU voltage regulator module failed. Re-seat module(CPU 전압 조정기 모듈에 오류가 발생했습 니다. 모듈을 다시 장착하십시오). 상세 정보 시스템 성능이 저하되거나 시스템이 작동하지 못하게 될 수 있 습니다. 1. 시스템을 끄고 입력 전원을 1분 동안 분리합니다. 2.
오류 코드 메시지 정보 LCD 메시지 Lost power input for CPU voltage regulator module. Re-seat module(CPU 전압 조정기 모듈의 전원 입력이 손실되었습니다. 모듈을 다시 장착하십시오). 상세 정보 시스템 성능이 저하되거나 시스템이 작동하지 못하게 될 수 있 습니다. Action(작업) CPU0804 2. 입력 전원을 다시 넣어 시스템을 켭니다. 3. 프로세서가 올바르게 장착되었는지 확인합니다. 4. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오. The power input for CPU voltage regulator module is outside of range(CPU 전압 조정기 모듈 의 전원 입력이 범위를 벗어납니다).
오류 코드 CPU0806 CPU0816 HWC1001 HWC1002 HWC1005 메시지 정보 메시지 CPU voltage regulator module is incorrectly configured(CPU 전압 조정기 모듈이 잘못 구성되어 있습니다). LCD 메시지 CPU voltage regulator module incorrectly configured. Check configuration(CPU 전압 조정기 모듈이 잘못 구성되어 있습니다. 구성을 점검하십시오). 상세 정보 시스템 성능이 저하되거나 시스템이 작동하지 못하게 될 수 있 습니다. Action(작업) 이 설명서를 검토하여 적절한 구성 및 설치 절차를 확인하십시 오. 메시지 CPU voltage regulator module is absent(CPU 전압 조정기 모듈이 없습니다).
오류 코드 HWC1006 HWC1009 HWC1010 HWC1015 HWC2006 HWC2008 102 메시지 정보 Action(작업) 저장 장치 어댑터를 설치하십시오. 메시지 The storage adapter is disabled(저장 장치 어댑터가 비활성화 되어 있습니다). Action(작업) 저장 장치 어댑터가 예기치 않게 비활성화된 경우, 어댑터를 다 시 활성화하십시오. 메시지 The backplane is absent(후면판이 없습니다). LCD 메시지 The backplane is absent. Check hardware(후면판이 없습니다. 하드웨어를 점검하십시오). 상세 정보 올바른 작동을 위해서는 후면판이 필요할 수 있습니다. 시스템 기능이 저하될 수도 있습니다. Action(작업) 제거할 의도가 없었다면 후면판이 있는지 확인한 후, 다시 설치 하거나 다시 연결하십시오.
오류 코드 HWC2011 HWC3000 HWC3002 HWC3004 HWC4000 메시지 정보 상세 정보 IOM 및 PCIe 메자닌 카드에 대한 패브릭 유형이 일치해야 합니 다. Action(작업) CMC GUI에서 섀시 패브릭 유형을 확인하고 IOM 또는 PCIe 메 자닌 카드의 유형과 비교하십시오. 메시지 The riser board cable or interconnect is not connected, or is improperly connected(라이저 보드 케이블 또는 인터커넥트가 연결되어 있지 않거나 잘못 연결되어 있습니다). LCD 메시지 Riser board cable or interconnect failure. Check connection(라이저 보드 케이블 또는 인터커넥트에 오류가 있 습니다. 연결을 점검하십시오). 상세 정보 올바른 작동을 위해서는 라이저 서버 모듈 케이블이 필요할 수 있습니다. 시스템 기능이 저하될 수도 있습니다.
오류 코드 HWC4002 HWC4011 HWC4013 HWC4015 HWC5001 104 메시지 정보 상세 정보 BMC/iDRAC 펌웨어와 프로세서 간에 하드웨어 비호환성이 감 지되었습니다. iDRAC 또는 BMC 펌웨어 업데이트가 필요합니 다. Action(작업) BMC/iDRAC 펌웨어를 업데이트합니다. 문제가 계속되면 도움 말 얻기를 참조하십시오. 메시지 A hardware incompatibility detected between BMC/iDRAC firmware and other hardware(BMC/iDRAC 펌웨어와 다른 하 드웨어 간에 하드웨어 비호환성이 감지되었습니다). 상세 정보 BMC/iDRAC 펌웨어와 다른 하드웨어 간에 하드웨어 비호환성 이 감지되었습니다. iDRAC 또는 BMC 펌웨어 업데이트가 필요 합니다. Action(작업) BMC/iDRAC 펌웨어를 업데이트합니다. 문제가 계속되면 도움 말 얻기를 참조하십시오.
오류 코드 HWC5002 HWC5004 HWC5006 HWC5008 HWC5010 HWC5014 HWC5031 메시지 정보 메시지 A fabric mismatch detected on (에서 패브릭 불일치가 감지되었습니다). 상세 정보 IOM 및 PCIe 메자닌 카드에 대한 패브릭 유형이 일치해야 합니 다. Action(작업) CMC GUI에서 섀시 패브릭 유형을 확인하고 IOM 또는 PCIe 메 자닌 카드의 유형과 비교하십시오. 메시지 A link tuning failure detected on (에서 링크 튜닝 오류가 감지되었습니다). 상세 정보 CMC의 펌웨어가 오래되었습니다. 펌웨어를 업데이트하면 CMC가 장치를 인식하게 됩니다. Action(작업) CMC 펌웨어를 업데이트합니다. 문제가 계속되면 도움말 얻기 를 참조하십시오.
오류 코드 HWC5032 HWC5034 HWC5036 HWC6000 HWC6002 HWC6003 HWC6004 106 메시지 정보 메시지 A fabric mismatch detected on IO module (IO 모듈 에서 패브릭 불일치가 감지되었습니다). 상세 정보 동일한 섀시 패브릭에서 IOM에 대한 패브릭 유형이 서로 일치 해야 합니다. Action(작업) CMC GUI에서 섀시 패브릭 유형을 확인하고 두 IOM의 유형과 비교하십시오. 메시지 A link tuning failure detected on IO module (IO 모 듈 에서 링크 튜닝 오류가 감지되었습니다). 상세 정보 이 IO 모듈에 대해 링크 튜닝 테이블이 지원되지 않습니다. Action(작업) CMC 펌웨어를 업데이트합니다. 문제가 계속되면 도움말 얻기 를 참조하십시오.
오류 코드 HWC7002 HWC7004 HWC7006 HWC7008 HWC7010 메시지 정보 Action(작업) 입력 전원을 제거했다가 다시 넣습니다. 문제가 계속되면 도움 말 얻기를 참조하십시오. 메시지 서버 의 상태가 정상 상태에서 경고 상태로 변경되었 습니다. 상세 정보 서버 의 상태가 정상 상태에서 경고 상태로 변경되었 습니다. Action(작업) 시스템 로그 또는 전면 패널에서 추가적인 정보를 찾으십시오. 메시지 Server health changed to a critical state from either a normal or warning state(서버 의 상태가 정 상 또는 경고 상태에서 중대 상태로 변경되었습니다). 상세 정보 서버 의 상태가 정상 상태에서 경고 상태로 변경되었 습니다. Action(작업) 시스템 로그 또는 전면 패널에서 추가적인 정보를 찾으십시오.
오류 코드 HWC7012 LNK2700 MEM0000 MEM0001 MEM0002 108 메시지 정보 Action(작업) 시스템 로그 또는 전면 패널에서 추가적인 정보를 찾으십시오. 메시지 Server health changed to a nonrecoverable state(서버 의 상태가 복구할 수 없는 상태로 변경되 었습니다). 상세 정보 서버 의 상태가 정상 상태에서 경고 상태로 변경되었 습니다. Action(작업) 시스템 로그 또는 전면 패널에서 추가적인 정보를 찾으십시오. 메시지 The LAN heartbeat is lost( LAN 하트비트가 손실되었습니다). 상세 정보 CMC의 네트워크 연결이 손실되었습니다. Action(작업) 네트워크 케이블 및 네트워크 연결을 점검하십시오.
오류 코드 MEM0003 MEM0004 MEM0005 MEM0007 메시지 정보 상세 정보 메모리가 작동하기는 합니다. 이 메시지는 복구할 수 없는 오류 가 향후에 발생할 수 있음을 미리 알려 줍니다. Action(작업) 메모리 모듈을 다시 장착합니다. 문제가 계속되면 도움말 얻기 를 참조하십시오. 메시지 Stuck bit memory error detected on a memory device at location (스턱(Stuck) 비트 메모리 오류가 위치에 있는 메모리 장치에서 감지되었습니다). 상세 정보 이 메시지는 복구할 수 없는 오류가 향후에 발생할 수 있음을 미 리 알려 줍니다. Action(작업) 메모리 모듈을 다시 장착합니다. 문제가 계속되면 도움말 얻기 를 참조하십시오.
오류 코드 MEM0009 MEM0010 MEM0022 MEM0701 110 메시지 정보 상세 정보 메모리가 잘못 장착되어 있거나 잘못 구성되어 있거나 메모리에 오류가 있을 수 있습니다. 메모리 크기가 줄어듭니다. Action(작업) 메모리 구성을 점검합니다. 메모리 모듈을 다시 장착합니다. 문 제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오. 메시지 Memory device at location is throttled( 위치에 있는 메모리 장치의 사용률이 조절됩니다). 상세 정보 시스템 성능이 저하됩니다. Action(작업) 예기치 않게 메시지가 표시되면 시스템 로그를 검토하여 전원 또는 온도 예외가 있는지 확인합니다. 메시지 Memory device at location is over heating( 위치에 있는 메모리 장치가 과열되고 있습 니다).
오류 코드 MEM0702 MEM1001 MEM1003 MEM1012 메시지 정보 메시지 Correctable memory error rate exceeded for .(수 정 가능한 메모리 오류 비율이 에 대해 초과되었습니 다.) LCD 메시지 Correctable memory error rate exceeded for . Reseat memory(수정 가능한 메모리 오류 비율이 에 대 해 초과되었습니다. 메모리를 다시 장착하십시오). 상세 정보 메모리가 작동하지 않을 수 있습니다. 이 메시지는 복구할 수 없 는 오류가 향후에 발생할 수 있음을 미리 알려 줍니다. Action(작업) 메모리 모듈을 다시 장착합니다. 문제가 계속되면 도움말 얻기 를 참조하십시오.
오류 코드 MEM1016 MEM1205 MEM1206 MEM1208 112 메시지 정보 메시지 Memory device at location is not installed correctly( 위치에 있는 메모리 장치가 올바르게 설치 되어 있지 않습니다). LCD 메시지 Memory is not installed correctly. Reinstall( 위치에 있는 메모리가 올바르게 설치되어 있지 않습니다. 다시 설치하십시오). 상세 정보 메모리가 잘못 장착되어 있거나 잘못 구성되어 있거나 메모리에 오류가 있을 수 있습니다. 메모리 크기가 줄어듭니다. Action(작업) 메모리 구성을 점검합니다. 메모리 모듈을 다시 장착합니다. 문 제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오. 메시지 Memory mirror redundancy is lost.
오류 코드 MEM1212 MEM1214 MEM7002 MEM8000 메시지 정보 Action(작업) 메모리 모듈을 다시 장착합니다. 문제가 계속되면 도움말 얻기 를 참조하십시오. 메시지 Memory redundancy is lost(메모리 중복성이 손실되었습니다). 상세 정보 메모리가 잘못 장착되어 있거나 잘못 구성되어 있거나 메모리에 오류가 있을 수 있습니다. Action(작업) 시스템 로그를 검토하여 메모리 예외가 있는지 확인합니다. 위치에 메모리를 다시 설치하십시오. 메시지 Memory redundancy is degraded(메모리 중복성이 저하되었습 니다). 상세 정보 메모리가 잘못 장착되어 있거나 잘못 구성되어 있거나 메모리에 오류가 있을 수 있습니다. Action(작업) 메모리 구성을 점검합니다. 메모리 모듈을 다시 장착합니다. 문 제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오.
오류 코드 OSE0000 OSE0001 OSE0004 OSE0005 OSE1001 OSE1003 114 메시지 정보 메시지 A critical stop occurred during OS load(OS 로드 중에 치명적 인 중지가 발생했습니다). 상세 정보 운영 체제 로드 또는 운영 체제 초기화 중에 예외로 인해 시스템 이 중지되었습니다. Action(작업) 운영 체제 로그 및 시스템 비디오를 검토하여 추가적인 정보를 찾으십시오. 메시지 A runtime critical stop occurred(런타임에 치명적인 중지가 발 생했습니다). 상세 정보 운영 체제 실행 중에 예외로 인해 시스템이 중지되었습니다. 이 는 커널 패닉 또는 버그 체크 이벤트입니다. Action(작업) 운영 체제 로그 및 시스템 비디오를 검토하여 추가적인 정보를 찾으십시오.
오류 코드 OSE1005 OSE1007 OSE1009 OSE1011 OSE1013 PCI1302 PCI1304 메시지 정보 메시지 PXE boot failed(PXE 부팅이 실패했습니다). Action(작업) 시스템 부팅 구성, 로컬 PXE 구성 및 PXE 서버 구성을 검토하십 시오. 메시지 Diagnostic boot failed(진단 부팅이 실패했습니다). Action(작업) 시스템 부팅 구성 및 부팅 미디어를 검토합니다. 추가적인 정보 는 시스템 비디오를 참조하십시오. 메시지 Failed to boot from CD-ROM(CD-ROM에서 부팅하지 못했습 니다). Action(작업) 시스템 부팅 구성 및 부팅 미디어를 검토합니다. CDROM의 미 디어가 부팅 가능한지 확인합니다. 추가적인 정보는 시스템 비 디오를 참조하십시오. 메시지 Failed to boot from ROM(ROM에서 부팅하지 못했습니다).
오류 코드 PCI1306 PCI1308 PCI1310 PCI1314 116 메시지 정보 Action(작업) 입력 전원을 껐다가 켜고 구성부품 드라이버를 업데이트합니다. 장치를 분리할 수 있으면 해당 장치를 다시 설치하십시오. 메시지 A software error was detected on a component at bus devicefunction (버스 장치 기능 에 있는 구성부품에서 소프트웨어 오류가 감지되었습니다). Action(작업) 시스템을 재부팅하고 구성부품 드라이버를 업데이트하십시오. 메시지 A PCI parity error was detected on a component at bus devicefunction .(버스 장치 기능 에 있는 구성부품에서 PCI 패리티 오류가 감지되었습니다.
오류 코드 PCI1316 PCI1318 PCI1320 PCI1322 메시지 정보 Action(작업) 입력 전원을 껐다가 켜고 구성부품 드라이버를 업데이트합니다. 장치를 분리할 수 있으면 예정된 다음 서비스 시간에 해당 장치 를 다시 설치하십시오. 메시지 A bus uncorrectable error was detected on a component at bus devicefunction (버스 장치 기능 에 있는 구성부품에서 수정할 수 없는 버 스 오류가 감지되었습니다). 상세 정보 시스템 성능이 저하되거나 시스템이 작동하지 못하게 될 수 있 습니다. Action(작업) 입력 전원을 껐다가 켜고 구성부품 드라이버를 업데이트합니다. 장치를 분리할 수 있으면 해당 장치를 다시 설치하십시오.
오류 코드 메시지 정보 기능 에 있는 구성부품에 대한 버스 성능이 저 하되었습니다). PCI1342 PCI1344 PCI1346 PCI1348 118 상세 정보 시스템 성능이 저하될 수 있습니다. 버스가 최대 속도 또는 대역 폭으로 작동하지 않습니다. Action(작업) 입력 전원을 껐다가 켜고 구성부품 드라이버를 업데이트합니다. 장치를 분리할 수 있으면 해당 장치를 다시 설치하십시오. 메시지 A bus time-out was detected on a component at slot .(슬롯 에 있는 구성부품에서 버스 타임 아 웃이 감지되었습니다.) 상세 정보 시스템 성능이 저하되거나 시스템이 작동하지 못하게 될 수 있 습니다. Action(작업) 입력 전원을 껐다가 켜고 구성부품 드라이버를 업데이트합니다. 장치를 분리할 수 있으면 해당 장치를 다시 설치하십시오.
오류 코드 PCI1350 PCI1354 PCI1356 PCI1358 메시지 정보 메시지 A PCI system error was detected on a component at slot (슬롯 에 있는 구성부품에서 PCI 시스템 오류가 감지되었습니다). LCD 메시지 PCI parity error on slot . Re-seat PCI card(슬롯 에서 PCI 패리티 오류가 감지되었습니다. PCI 카드를 다시 장착하십시오). 상세 정보 시스템 성능이 저하되거나 시스템이 작동하지 못하게 될 수 있 습니다. Action(작업) 입력 전원을 껐다가 켜고 구성부품 드라이버를 업데이트합니다. 장치를 분리할 수 있으면 해당 장치를 다시 설치하십시오.
오류 코드 PCI1360 PCI1362 PCI2000 PCI2002 120 메시지 정보 메시지 A bus fatal error was detected on a component at slot .(슬롯 에 있는 구성부품에서 치명적인 버 스 오류가 감지되었습니다.) LCD 메시지 Bus fatal error on slot . Re-seat PCI card(슬롯 에서 치명적인 버스 오류가 감지되었습니다. PCI 카 드를 다시 장착하십시오). 상세 정보 시스템 성능이 저하되거나 시스템이 작동하지 못하게 될 수 있 습니다. Action(작업) 입력 전원을 껐다가 켜고 구성부품 드라이버를 업데이트합니다. 장치를 분리할 수 있으면 해당 장치를 다시 설치하십시오.
오류 코드 PCI3000 PCI3002 PCI3004 PCI3006 PCI3008 메시지 정보 Action(작업) 입력 전원을 껐다가 켜고 구성부품 드라이버를 업데이트합니다. 해당 장치를 분리하고 다시 설치하십시오. 메시지 Device option ROM on embedded NIC failed to support Link Tuning or FlexAddress(내장형 NIC의 장치 옵션 ROM이 링크 튜닝 또는 FlexAddress를 지원하지 못했습니다). 상세 정보 BIOS, BMC/iDRAC 또는 LOM 펌웨어가 오래되어 FlexAddress 를 지원하지 않습니다. Action(작업) BIOS, BMC/iDRAC 및 LOM 펌웨어를 업데이트합니다. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오.
오류 코드 메시지 정보 기능 에 있는 구성부품에서 치명적이지 않은 PCIe 오류가 감지되었습니다). PCI3010 PCI3012 PCI3014 PDR0001 122 상세 정보 시스템 성능이 저하될 수 있습니다. Action(작업) 입력 전원을 껐다가 켜고 구성부품 드라이버를 업데이트합니다. 다음 서비스 시간대에 해당 장치를 분리하고 다시 설치하십시 오. 메시지 A non-fatal IO error detected on a component at bus devicefunction (버스 장치 기능 에 있는 구성부품에서 치명적이지 않은 IO 오류가 감지되었습니다). 상세 정보 시스템 성능이 저하될 수 있습니다. Action(작업) 입력 전원을 껐다가 켜고 구성부품 드라이버를 업데이트합니다. 다음 서비스 시간대에 해당 장치를 분리하고 다시 설치하십시 오.
오류 코드 PDR0002 PDR0016 PDR1001 PDR1002 메시지 정보 Action(작업) 장애가 발생한 디스크를 분리한 후 다시 장착합니다. 문제가 계 속되면 도움말 얻기를 참조하십시오. 메시지 A predictive failure detected on drive (조치가 필요 한 오류가 드라이브 에서 감지되었습니다). 상세 정보 컨트롤러가 드라이브로부터 SMART 오류를 전달받습니다. 드라 이브가 작동하기는 하지만 교체되어야 합니다. Action(작업) 다음 서비스 시간대에 드라이브를 교체해야 합니다. 메시지 Drive is removed(드라이브 Drive 이(가) 제거되었습니다). LCD 메시지 Drive is removed. Check drive(드라이브 Drive 이(가) 제거되었습니다. 드라이브를 점검하십시오).
오류 코드 PDR1016 PDR1024 PST0128 PST0129 124 메시지 정보 메시지 Drive is removed from disk drive bay .(디스 크 드라이브 베이 에서 드라이브 이(가) 제거되 었습니다.) LCD 메시지 Drive removed from disk drive bay . Check drive(디스크 드라이브 베이 에서 드라이브 이 (가) 제거되었습니다. 드라이브를 점검하십시오). 상세 정보 드라이브가 제거되었음을 컨트롤러에서 감지했습니다. Action(작업) 드라이브 설치를 확인합니다. 장애가 발생한 드라이브를 다시 장착합니다. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오.
오류 코드 PST0130 PST0131 PST0132 PST0133 PST0134 메시지 정보 메시지 Memory is configured, but not usable(메모리가 구성되었으나 사용할 수 없습니다). LCD 메시지 Memory is configured, but not usable. Check memory devices(메모리가 구성되었으나 사용할 수 없습니다. 메모리 장 치를 점검하십시오). 상세 정보 메모리가 사용될 수 없게 하는 장치 오류 또는 속도 구성이 시스 템 BIOS에 의해 감지되었습니다. Action(작업) 메모리 모듈을 다시 장착합니다. 문제가 계속되면 도움말 얻기 를 참조하십시오. 메시지 System BIOS shadow failed(시스템 BIOS 섀도우가 실패했습니 다). LCD 메시지 System BIOS shadow failed. Check memory devices(시스템 BIOS 섀도우가 실패했습니다. 메모리 장치를 점검하십시오).
오류 코드 PST0135 PST0136 PST0137 PST0138 126 메시지 정보 LCD 메시지 Interrupt controller failed. Power cycle system(인터럽트 컨트 롤러에 오류가 있습니다. 시스템 전원을 껐다가 켜십시오). 상세 정보 시스템 POST 중에 시스템 BIOS가 인터럽트 컨트롤러에서 오류 를 감지했습니다. Action(작업) 입력 전원을 제거했다가 다시 넣습니다. 문제가 계속되면 도움 말 얻기를 참조하십시오. 메시지 Timer refresh failed(타이머 갱신이 실패했습니다). LCD 메시지 Timer refresh failed. Power cycle system(타이머 갱신이 실패 했습니다. 시스템 전원을 껐다가 켜십시오). 상세 정보 시스템 POST 중에 시스템 BIOS가 타이머 갱신 오류를 감지했 습니다. Action(작업) 입력 전원을 제거했다가 다시 넣습니다. 문제가 계속되면 도움 말 얻기를 참조하십시오.
오류 코드 PST0139 PST0140 PST0141 PST0142 PST0143 메시지 정보 Action(작업) 입력 전원을 제거했다가 다시 넣습니다. 문제가 계속되면 도움 말 얻기를 참조하십시오. 메시지 Keyboard controller failed(키보드 컨트롤러에 오류가 있습니 다). LCD 메시지 Keyboard controller failed. Power cycle system(키보드 컨트 롤러에 오류가 있습니다. 시스템 전원을 껐다가 켜십시오). 상세 정보 시스템 BIOS가 키보드 컨트롤러에서 오류를 감지했습니다. Action(작업) 입력 전원을 제거했다가 다시 넣습니다. 문제가 계속되면 도움 말 얻기를 참조하십시오. 메시지 System management interrupt initialization failed(시스템 관리 인터럽트 초기화에 실패했습니다). LCD 메시지 SMI initialization failed.
오류 코드 PST0192 PST0193 PST0194 PST0195 128 메시지 정보 LCD 메시지 Intel Trusted Execution Technology (TXT) fatal error(Intel TXT(Trusted Execution Technology) 치명적 오류입니다). 상세 정보 TXT 부팅이 실패했습니다. 이는 메모리 오류 또는 시스템 TXT 구성의 오류와 관련되어 있을 수 있습니다. 소켓형 TPM 모듈이 제거되었을 수 있습니다. Action(작업) TPM이 있는지 확인합니다. 입력 전원을 제거했다가 다시 넣습 니다. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오. 메시지 Shut-down test failed(종료 검사에 실패했습니다). LCD 메시지 Shut-down test failed. Power cycle system(종료 검사에 실패 했습니다. 시스템 전원을 껐다가 켜십시오). 상세 정보 POST 중에 시스템 BIOS 종료 검사가 실패했습니다.
오류 코드 PST0196 PST0254 PST0256 PSU0001 메시지 정보 상세 정보 현재 프로세서 구성이 지원되지 않거나 POST 중에 치명적 예외 가 발생했습니다. Action(작업) 시스템 프로세서 구성을 검토하고 시스템 구성을 최소 수준으로 낮추십시오. 메시지 Incorrect memory configuration(잘못된 메모리 구성입니다). LCD 메시지 Incorrect memory configuration. Review User Guide(잘못된 메모리 구성입니다. 사용 설명서를 검토하십시오). 상세 정보 시스템 BIOS가 잘못된 메모리 채우기를 감지했습니다. Action(작업) 지원되는 메모리 구성과 일치하도록 메모리를 다시 설치하십시 오. 메시지 General failure after video(비디오 설치 후의 일반 오류입니다). LCD 메시지 General failure after video.
오류 코드 PSU0002 PSU0003 PSU0004 PSU0005 130 메시지 정보 메시지 A predictive failure detected on power supply .(조 치가 필요한 오류가 전원 공급 장치 에서 감지되었습 니다.) LCD 메시지 Predictive failure on PSU . Check PSU(조치가 필요 한 오류가 PSU 에서 감지되었습니다. PSU를 점검하 십시오). 상세 정보 시스템 성능 및 전원 중복성이 저하되거나 손실될 수 있습니다. Action(작업) 다음 서비스 시간대에 전원 공급 장치를 분리했다가 다시 설치 합니다. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오. 메시지 The power input for power supply is lost.(전원 공 급 장치 에 대한 전원 입력이 손실되었습니다.
오류 코드 PSU0006 PSU0007 PSU0008 PSU0016 메시지 정보 Action(작업) 입력 전원이 전원 공급 장치의 작동 요구 범위 내에 있는지 확인 하십시오. 메시지 Power supply type mismatch.(전원 공급 장치 의 유형이 일치하지 않습니다.) LCD 메시지 Power supply is incorrectly configured. Check PSU(전원 공급 장치 이(가) 잘못 구성되어 있습니다. PSU를 점검하십시오). 상세 정보 전원 공급 장치 간에 입력 유형 및 전원 정격이 동일해야 합니 다. Action(작업) 일치하는 전원 공급 장치를 설치하고 본 설명서에 기술된 올바 른 구성을 검토하십시오.
오류 코드 PSU0031 PSU1201 PSU1202 PSU1203 132 메시지 정보 2. 케이블 및 시스템의 하위 시스템 구성부품이 손상되지 않 았는지 확인하십시오. 3. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오. 메시지 Cannot communicate with power supply .(전원 공 급 장치 과(와) 통신할 수 없습니다.) LCD 메시지 Cannot communicate with PSU . Re-seat PSU(PSU 과(와) 통신할 수 없습니다. PSU를 다시 장착하십시 오). 상세 정보 전원 공급 장치가 작동할 수 있지만 전원 공급 장치 모니터링이 약화됩니다. 시스템 성능이 저하될 수 있습니다. Action(작업) 전원 공급 장치를 분리했다가 다시 설치합니다. 문제가 계속되 면 도움말 얻기를 참조하십시오. 메시지 Power supply redundancy is lost.
오류 코드 PSU1204 PWR1001 PWR1002 PWR1003 메시지 정보 메시지 The power supplies are not redundant. Insufficient resources to maintain normal operations.(전원 공급 장치가 중복되지 않 습니다. 리소스가 부족하여 정상적인 작동을 유지할 수 없습니 다.) LCD 메시지 PSU redundancy degraded. Check PSU cables(PSU 중복성이 저하되었습니다. PSU 케이블을 점검하십시오). 상세 정보 전원 공급 장치 예외, 전원 공급 장치 인벤토리 변경 또는 시스 템 전원 인벤토리 변경 때문에 현재의 전원 작동 모드가 중복되 지 않습니다. Action(작업) 이벤트 로그에서 전원 공급 장치 오류를 확인합니다. 시스템 구 성 및 전력 사용량을 검토하십시오. 메시지 The system performance was degraded(시스템 성능이 저하되 었습니다).
오류 코드 PWR1004 PWR1005 PWR1006 PWR1007 134 메시지 정보 메시지 The system performance degraded because power capacity has changed.(전원 용량이 변경되었기 때문에 시스템 성능이 저하되었습니다.) 상세 정보 시스템 전원이 꺼지거나 시스템이 성능 저하 상태에서 작동할 수 있습니다. Action(작업) 이벤트 로그에서 전원 공급 장치 오류를 확인합니다. 시스템 구 성 및 전력 사용량을 검토하고 그에 따라 전원 공급 장치를 업그 레이드하거나 설치하십시오. 메시지 The system performance degraded because the userdefined power capacity has changed.(사용자 정의 전원 용량 이 변경되었기 때문에 시스템 성능이 저하되었습니다.) 상세 정보 사용자 정의 전원 설정이 시스템 작동에 영향을 미쳤습니다.
오류 코드 PWR1008 RFM1003 RFM1005 RFM1006 RFM1008 메시지 정보 메시지 The system performance degraded because power draw exceeds the power threshold(전원 인출이 전원 임계값을 초과 하기 때문에 시스템 성능이 저하되었습니다). LCD 메시지 System power exceeds threshold. Performance degraded. Check PSU configuration(시스템 전원이 임계값을 초과합니다. 성능이 저하되었습니다. PSU 구성을 점검하십시오). 상세 정보 전원 임계값은 사용자에 의해 구성되거나 시스템 구성을 기반으 로 소프트웨어에 의해 자동으로 구성됩니다. Action(작업) 시스템 구성을 검토하고 전원 공급 장치를 업그레이드하거나 시 스템 전력 소비량을 줄이십시오.
오류 코드 RFM1014 RFM1016 RFM1021 RFM1022 RFM1023 136 메시지 정보 상세 정보 SD 카드 읽기 또는 쓰기 중에 오류가 보고되었습니다. Action(작업) 플래시 미디어를 다시 장착합니다. 문제가 계속되면 미디어를 교체하십시오. 메시지 Removable Flash Media is write protected.(이동식 플 래시 미디어 이(가) 쓰기 방지되어 있습니다.) LCD 메시지 Removable Flash Media is write protected. Check SD Card(이동식 플래시 미디어 이(가) 쓰기 방지되어 있습니다. SD 카드를 점검하십시오). 상세 정보 SD 카드의 물리적 래치에 의해 카드가 쓰기 방지되어 있습니다. 쓰기 방지된 카드는 사용할 수 없습니다. Action(작업) 이 문제가 의도치 않게 발생한 경우라면 미디어를 제거하고 쓰 기 방지를 비활성화하십시오.
오류 코드 RFM1024 RFM1026 RFM1032 RFM1034 RFM1201 메시지 정보 Action(작업) 이 문제가 의도치 않게 발생한 경우라면 플래시 미디어를 다시 설치하십시오. 메시지 Removable Flash Media is offline(이동식 플래시 미디어가 오 프라인 상태입니다). 상세 정보 부팅 시, 카드의 CID(Card Identification) 서명이 NV(NonVolatile) 저장 값과 다르거나 카드가 진행 중인 복사 작업의 대 상입니다. Action(작업) 이 문제가 의도치 않게 발생한 경우라면 플래시 미디어를 다시 설치하십시오. 메시지 Failure detected on Removable Flash Media(이동식 플래시 미 디어에서 오류가 감지되었습니다). 상세 정보 SD 카드 읽기 또는 쓰기 중에 오류가 보고되었습니다. Action(작업) 플래시 미디어를 다시 설치합니다. 문제가 계속되면 미디어를 교체하십시오.
오류 코드 RFM1202 RFM1203 RFM1205 RFM2001 RFM2002 138 메시지 정보 Action(작업) 오류가 발생한 SD 카드를 교체하십시오. 메시지 Internal Dual SD Module redundancy is degraded(내부 이중 SD 모듈 중복성이 저하되었습니다). 상세 정보 SD 카드 중 하나 또는 SD 카드 두 개 모두 올바로 작동하지 않습 니다. Action(작업) 오류가 발생한 SD 카드를 교체하십시오. 메시지 내부 이중 SD 모듈이 중복되지 않습니다. 상세 정보 내부 이중 SD 모듈이 중복되지 않습니다. Action(작업) 중복이 필요하면 SD 카드를 추가로 설치하고 구성하여 중복되 도록 하십시오. 메시지 Internal Dual SD Module is not redundant. Insufficient resources to maintain normal operations(내부 이중 SD 모듈 이 중복되지 않습니다.
오류 코드 RFM2004 RFM2006 SEC0000 SEC0001 SEC0002 메시지 정보 Action(작업) SD 모듈을 다시 설치하십시오. 메시지 Failure detected on Internal Dual SD Module .(내부 이중 SD 모듈 에서 오류가 감지되었습니다.) LCD 메시지 Internal Dual SD Module failed. Check SD Card(내부 이중 SD 모듈 에 오류가 발생했습니다. SD 카드를 점검 하십시오). 상세 정보 SD 카드 모듈이 설치되어 있지만 잘못 구성되거나 초기화되지 못했습니다. Action(작업) SD 모듈을 다시 설치하고 SD 카드를 분리한 후 다시 설치하십 시오. 메시지 Internal Dual SD Module is write protected.(내부 이 중 SD 모듈 이(가) 쓰기 방지되어 있습니다.
오류 코드 SEC0003 SEC0004 SEC0005 SEC0006 SEC0031 SEC0033 140 메시지 정보 메시지 The processor area is open(프로세서 영역이 열려 있습니다). 상세 정보 프로세서 영역이 열려 있습니다. 드라이브가 추가되거나 제거되 었을 수 있습니다. 시스템 성능이 저하될 수 있습니다. Action(작업) 프로세서 영역을 닫습니다. 시스템 로그를 점검하십시오. 메시지 The LAN is disconnected(LAN 연결이 끊어졌습니다). 상세 정보 LAN 연결이 끊어졌습니다. 네트워크 성능이 저하될 수 있습니 다. Action(작업) 이 문제가 의도치 않게 발생한 경우라면 네트워크 케이블을 연 결하십시오. 메시지 Unauthorized docking is detected(허가되지 않은 도킹이 감지 되었습니다). 상세 정보 이동식 구성부품이 변조되었거나 잘못 설치되었거나 시스템 요 구 사항을 충족하지 못합니다.
오류 코드 SEC0040 SEC0041 SEC0042 SEC0043 메시지 정보 상세 정보 전원이 꺼지는 동안 섀시가 열려 있었습니다. 시스템 보안이 취 약해졌을 수 있습니다. Action(작업) 섀시를 닫고 하드웨어 인벤토리를 확인합니다. 시스템 로그를 점검하십시오. 메시지 A critical stop occurred during OS load(OS 로드 중에 치명적 인 중지가 발생했습니다). 상세 정보 운영 체제에서 중대한 중지 IPMI 이벤트를 생성했습니다(센서 유형 = 20H). Action(작업) 비디오 및 운영 체제 로그에서 추가적인 정보를 확인하십시오. 메시지 BIOS detected an error configuring the Intel Trusted Execution Technology (TXT)(Intel TXT(Trusted Execution Technology) 구성 중에 BIOS가 오류를 감지했습니다).
오류 코드 SEC0044 SEC0600 SEC0602 SEC0604 SEC0606 142 메시지 정보 상세 정보 TXT Post 오류입니다. 시스템 구성이 변경되었을 수 있습니다. Action(작업) 시스템 하드웨어 인벤토리 및 소프트웨어 구성을 점검하십시오. 메시지 SINIT Authenticated Code Module detected an Intel Trusted Execution Technology (TXT) error at boot(부팅 시 SINIT 인증 코드 모듈이 Intel TXT(Trusted Execution Technology) 오류를 감지했습니다). LCD 메시지 SINIT detected a TXT error at boot. Check system configuration(부팅 시 SINIT가 TXT 오류를 감지했습니다. 시스 템 구성을 점검하십시오). 상세 정보 TXT 초기화 오류입니다. 시스템 구성이 변경되었을 수 있습니 다.
오류 코드 SEC0608 SEC0610 SEL0002 SEL0006 SEL0008 메시지 정보 상세 정보 이 메시지는 물리적 또는 원격 액세스 시도에 대해 적용될 수 있 습니다. Action(작업) 시스템 로그에서 침입 시도를 확인하고 강력한 암호 정책을 확 립하십시오. 메시지 A password violation detected(암호 위반이 감지되었습니다). 상세 정보 이 메시지는 물리적 또는 원격 액세스 시도에 대해 적용될 수 있 습니다. Action(작업) 시스템 로그에서 침입 시도를 확인하고 강력한 암호 정책을 확 립하십시오. 메시지 An Out-of-band password violation detected(대역외 암호 위 반이 감지되었습니다). 상세 정보 이 메시지는 원격 액세스 시도에 대해 적용될 수 있습니다. Action(작업) 시스템 로그에서 침입 시도를 확인하고 강력한 암호 정책을 확 립하십시오.
오류 코드 SEL0010 SEL0012 SEL1204 SEL1209 SEL1211 144 메시지 정보 메시지 Log is almost full(로그가 거의 꽉 찼습니다). 상세 정보 이벤트 로그가 꽉 차 있으면 추가로 발생한 이벤트가 로그에 기 록되지 않습니다. 이전에 발생한 이벤트가 덮어쓰여 손실될 수 있습니다. Action(작업) 다음번 유지보수 시간에 로그를 백업하고 지우십시오. 메시지 Could not create or initialize the system event log.(시스템 이 벤트 로그를 생성하거나 초기화할 수 없습니다.) 상세 정보 시스템 이벤트 로그가 초기화되지 못하면 플랫폼 상태 및 오류 이벤트가 캡처되지 않습니다. 일부 관리 소프트웨어는 플랫폼 예외를 보고하지 않습니다. Action(작업) 관리 컨트롤러 또는 iDRAC를 재부팅합니다. 시스템 입력 전원 을 껐다가 켜십시오. 문제가 계속되면 지원 부서에 연락하십시 오.
오류 코드 SEL1300 SEL1302 SEL1304 SEL1306 SEL1308 SEL1501 메시지 정보 Action(작업) 시스템 입력 전원을 껐다가 켭니다. 문제가 계속되면 지원 부서 에 연락하십시오. 메시지 No bootable media found(부팅 가능한 미디어를 찾지 못했습 니다). 상세 정보 시스템 설정에서 시스템 부팅 순서를 표시합니다. 로컬 비디오 화면에도 추가적인 정보가 표시될 수 있습니다(IPMI 센서 유형 코드 1eh - 오프셋 00h). Action(작업) 시스템 부팅 설정을 점검합니다. 대량 저장 장치 컨트롤러 구성 설정이 적용 가능한지 확인하십시오. 메시지 Non-bootable diskette detected(부팅할 수 없는 디스켓이 감 지되었습니다). 상세 정보 드라이브의 디스크가 올바로 포맷되지 않았거나 필요한 운영 체 제 파일을 포함하지 않습니다. Action(작업) 디스켓을 부팅 가능한 디스크로 교체하십시오.
오류 코드 SEL1502 SEL1504 SEL1506 SEL1508 SEL1510 146 메시지 정보 상세 정보 CMC 중복성을 훼손하는 작업 또는 오류가 발생했습니다. Action(작업) CMC 네트워크 케이블 및 네트워크 연결을 점검합니다. CMC 펌웨어 버전이 일치하는지 확인하십시오. 메시지 Chassis management controller (CMC) redundancy is degraded(CMC(Chassis Management Controller) 중복성이 저 하되었습니다). 상세 정보 CMC 중복성을 훼손하는 작업 또는 오류가 발생했습니다. Action(작업) CMC 네트워크 케이블 및 네트워크 연결을 점검합니다. CMC 펌웨어 버전이 일치하는지 확인하십시오. 메시지 The chassis management controller (CMC) is not redundant.
오류 코드 SEL9900 SWC4004 SWC4006 SWC4008 SWC5001 TMP0100 메시지 정보 메시지 An unsupported event occurred(지원되지 않는 이벤트가 발생 했습니다). 상세 정보 현재 소프트웨어 버전은 이 이벤트를 디코딩할 수 없습니다. 원 시 데이터를 표시하는 도구, 즉 Ipmitool 또는 Racadm을 Ipmitool -vvv 또는 Racadm -E와 같이 사용하여 이 이벤트를 검토해야 할 수도 있습니다. Action(작업) 관리 소프트웨어를 업그레이드하십시오. 메시지 A firmware or software incompatibility detected between iDRAC in slot and CMC(슬롯 에 있는 iDRAC와 CMC 간에 펌웨어 또는 소프트웨어 비호환성이 감지 되었습니다). 상세 정보 FlexAddress가 펌웨어 버전 중 하나에서 구현되지 않습니다.
오류 코드 TMP0101 TMP0102 TMP0103 TMP0104 148 메시지 정보 LCD 메시지 System board temperature is outside of range(시스 템 보드 의 온도가 범위를 벗어납니다). 상세 정보 주변 공기 온도가 너무 낮습니다. Action(작업) 시스템 작동 환경을 점검하십시오. 메시지 The system board temperature is less than the lower critical threshold(시스템 보드 의 온도가 중대 임계값 하한보다 낮습니다). LCD 메시지 System board temperature is outside of range(시스 템 보드 의 온도가 범위를 벗어납니다). 상세 정보 주변 공기 온도가 너무 낮습니다. Action(작업) 시스템 작동 환경을 점검하십시오.
오류 코드 TMP0106 TMP0107 TMP0108 TMP0109 메시지 정보 Action(작업) 시스템 보드 의 온도가 최적 범위를 벗어납니다. 팬을 점검하십시오. 메시지 The memory module temperature is less than the lower warning threshold(메모리 모듈 의 온도가 경 고 임계값 하한보다 낮습니다). LCD 메시지 Memory module temperature is outside of range(메모리 모듈 온도가 범위를 벗어납니다). 상세 정보 주변 공기 온도가 너무 낮습니다. Action(작업) 시스템 작동 환경을 점검하십시오.
오류 코드 TMP0110 TMP0112 TMP0113 TMP0114 TMP0115 150 메시지 정보 Action(작업) 시스템 보드 의 온도가 최적 범위를 벗어납니다. 팬을 점검하십시오. 메시지 The memory module temperature is outside of range(메모리 모듈 온도가 범위를 벗어납니다). LCD 메시지 Memory module temperature is outside of range. Check Fans(메모리 모듈 온도가 범위를 벗어납니다. 팬을 점검하십시오). 상세 정보 주변 공기 온도가 너무 높거나 낮습니다. Action(작업) 시스템 작동 환경을 점검하십시오. 메시지 The temperature is less than the lower warning threshold(의 온도가 경고 임계값 하한보다 낮습니다).
오류 코드 TMP0116 TMP0118 TMP0119 TMP0120 메시지 정보 LCD 메시지 The temperature is outside of range. Check Fans(의 온도가 범위를 벗어납니다. 팬을 점검하십시 오). 상세 정보 주변 공기 온도가 너무 높거나 1개 이상의 팬에서 오류가 발생했 습니다. Action(작업) 시스템 작동 환경을 점검하고 이벤트 로그를 검토하여 팬 오류 를 확인하십시오. 메시지 The temperature is outside of range(의 온도 가 범위를 벗어납니다). LCD 메시지 The temperature is outside of range. Check Fans(의 온도가 범위를 벗어납니다. 팬을 점검하십시 오). Action(작업) 시스템 작동 환경을 점검하고 이벤트 로그를 검토하여 팬 오류 를 확인하십시오.
오류 코드 TMP0121 TMP0122 TMP0100 TMP0104 152 메시지 정보 상세 정보 주변 공기 온도가 너무 높거나 1개 이상의 팬에서 오류가 발생했 습니다. Action(작업) 시스템 작동 환경을 점검하고 이벤트 로그를 검토하여 팬 오류 를 확인하십시오. 메시지 The system inlet temperature is greater than the upper critical threshold.(시스템 입구 온도가 중대 임계값 상한보다 높 습니다.) LCD 메시지 System inlet temperature is outside of range. Check Fans(시스템 입구 의 온도가 범위를 벗어납니다. 팬을 점검하십시오). 상세 정보 주변 공기 온도가 너무 높거나 1개 이상의 팬에서 오류가 발생했 습니다. Action(작업) 시스템 작동 환경을 점검하고 이벤트 로그를 검토하여 팬 오류 를 확인하십시오.
오류 코드 TMP0126 TMP0128 TMP0130 TMP0132 메시지 정보 Action(작업) 시스템 작동 환경을 점검하십시오. 메시지 Disk drive bay temperature is greater than the upper warning threshold(디스크 드라이브 베이 온도가 경고 임계값 상한보다 높습니다). LCD 메시지 Disk drive bay temperature is outside of range. Check Fans(디스크 드라이브 베이 온도가 범위를 벗어납니다. 팬을 점 검하십시오). 상세 정보 주변 공기 온도가 너무 높거나 1개 이상의 팬에서 오류가 발생했 습니다. Action(작업) 시스템 작동 환경을 점검하고 이벤트 로그를 검토하여 팬 오류 를 확인하십시오. 메시지 Disk drive bay temperature is outside of the allowable range(디스크 드라이브 베이 온도가 허용 범위를 벗어납니다).
오류 코드 TMP0134 VLT0100 메시지 정보 메시지 The control panel temperature is outside of the allowable range(제어 패널 온도가 허용 범위를 벗어납니다). LCD 메시지 Control panel temperature is outside of range(제어 패널 온도 가 범위를 벗어납니다). 상세 정보 주변 공기 온도가 너무 높거나 낮습니다. Action(작업) 시스템 작동 환경을 점검하고 이벤트 로그를 검토하여 팬 오류 를 확인하십시오. 메시지 Processor module voltage is less than the lower warning threshold(프로세서 모듈 전압이 경고 임계값 하한보다 낮습니다). LCD 메시지 Processor module voltage is outside of range(프로세 서 모듈 전압이 범위를 벗어납니다).
오류 코드 VLT0102 메시지 정보 메시지 Processor module voltage is greater than the upper warning threshold(프로세서 모듈 전압이 경고 임계값 상한보다 높습니다). LCD 메시지 Processor module voltage is outside of range(프로세 서 모듈 전압이 범위를 벗어납니다). 상세 정보 시스템 하드웨어가 과전압 또는 저전압 상태를 감지했습니다. 전압 예외가 연속으로 여러 개 발생하는 경우, 비상 모드에서 시 스템 전원이 꺼질 수 있습니다. Action(작업) VLT0103 1. 시스템 로그를 검토하여 전원 공급 장치 예외가 있는지 확 인합니다. 2. 프로세서 모듈을 분리합니다. 프로세서 소켓에 굽은 핀이 없는지 검사하십시오. 3. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오.
오류 코드 메시지 정보 Action(작업) VLT0200 1. 시스템 로그를 검토하여 전원 공급 장치 예외가 있는지 확 인합니다. 2. 프로세서 모듈을 분리합니다. 프로세서 소켓에 굽은 핀이 없는지 검사하십시오. 3. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오. 메시지 The system board voltage is less than the lower critical threshold(시스템 보드 의 전압이 중대 임계값 하한보다 낮습니다). LCD 메시지 System board voltage is outside of range(시스템 보드 전압이 범위를 벗어납니다). 상세 정보 시스템 하드웨어가 과전압 또는 저전압 상태를 감지했습니다. 전압 예외가 연속으로 여러 개 발생하는 경우, 비상 모드에서 시 스템 전원이 꺼질 수 있습니다. Action(작업) VLT0201 1. 시스템 로그를 검토하여 전원 공급 장치 예외가 있는지 확 인합니다. 2.
오류 코드 메시지 정보 LCD 메시지 System board voltage is outside of range(시스템 보드 전압이 범위를 벗어납니다). 상세 정보 시스템 하드웨어가 과전압 또는 저전압 상태를 감지했습니다. 전압 예외가 연속으로 여러 개 발생하는 경우, 비상 모드에서 시 스템 전원이 꺼질 수 있습니다. Action(작업) VLT0203 1. 시스템 로그를 검토하여 전원 공급 장치 예외가 있는지 확 인합니다. 2. 시스템을 최소 구성으로 재구성하고 시스템 케이블을 점검 한 후 다시 설치하십시오. 3. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오. 메시지 The system board voltage is greater than the upper critical threshold(시스템 보드 의 전압이 중대 임계값 상한보다 높습니다).
오류 코드 메시지 정보 3. VLT0206 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오. 메시지 The memory module voltage is less than the lower warning threshold(메모리 모듈 의 전압이 경고 임계값 하한보다 낮습니다). LCD 메시지 Memory module voltage is outside of range(메모리 모듈 의 전압이 범위를 벗어 납니다). 상세 정보 시스템 하드웨어가 과전압 또는 저전압 상태를 감지했습니다. 전압 예외가 연속으로 여러 개 발생하는 경우, 비상 모드에서 시 스템 전원이 꺼질 수 있습니다. Action(작업) VLT0207 1. 시스템 로그를 검토하여 전원 공급 장치 예외가 있는지 확 인합니다. 2. 시스템을 최소 구성으로 재구성하고 시스템 케이블을 점검 한 후 다시 설치하십시오. 3.
오류 코드 메시지 정보 상세 정보 시스템 하드웨어가 과전압 또는 저전압 상태를 감지했습니다. 전압 예외가 연속으로 여러 개 발생하는 경우, 비상 모드에서 시 스템 전원이 꺼질 수 있습니다. Action(작업) VLT0209 1. 시스템 로그를 검토하여 전원 공급 장치 예외가 있는지 확 인합니다. 2. 시스템을 최소 구성으로 재구성하고 시스템 케이블을 점검 한 후 다시 설치하십시오. 3. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오. 메시지 The memory module voltage is greater than the upper critical threshold(메모리 모듈 의 전압이 중대 임계값 상한보다 높습니다). LCD 메시지 Memory module voltage is outside of range(메모리 모듈 의 전압이 범위를 벗어 납니다).
오류 코드 메시지 정보 3. VLT0212 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오. 메시지 The disk drive bay voltage is less than the lower warning threshold(디스크 드라이브 베이 의 전압이 경 고 임계값 하한보다 낮습니다). LCD 메시지 The disk drive bay voltage is outside of range(디스크 드라이브 베이 의 전압이 범위를 벗어납니다). 상세 정보 시스템 하드웨어가 과전압 또는 저전압 상태를 감지했습니다. 전압 예외가 연속으로 여러 개 발생하는 경우, 비상 모드에서 시 스템 전원이 꺼질 수 있습니다. Action(작업) VLT0213 1. 시스템 로그를 검토하여 전원 공급 장치 예외가 있는지 확 인합니다. 2. 시스템을 최소 구성으로 재구성하고 시스템 케이블을 점검 한 후 다시 설치하십시오. 3.
오류 코드 메시지 정보 전압 예외가 연속으로 여러 개 발생하는 경우, 비상 모드에서 시 스템 전원이 꺼질 수 있습니다. Action(작업) VLT0215 1. 시스템 로그를 검토하여 전원 공급 장치 예외가 있는지 확 인합니다. 2. 시스템을 최소 구성으로 재구성하고 시스템 케이블을 점검 한 후 다시 설치하십시오. 3. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오. 메시지 The disk drive bay voltage is greater than the upper critical threshold(디스크 드라이브 베이 의 전압이 중 대 임계값 상한보다 높습니다). LCD 메시지 The disk drive bay voltage is outside of range(디스크 드라이브 베이 의 전압이 범위를 벗어납니다). 상세 정보 시스템 하드웨어가 과전압 또는 저전압 상태를 감지했습니다.
오류 코드 VLT0218 메시지 정보 메시지 The voltage is less than the lower warning threshold(의 전압이 경고 임계값 하한보다 낮습니다). LCD 메시지 The voltage is outside of range(의 전압이 범 위를 벗어납니다). 상세 정보 시스템 하드웨어가 과전압 또는 저전압 상태를 감지했습니다. 전압 예외가 연속으로 여러 개 발생하는 경우, 비상 모드에서 시 스템 전원이 꺼질 수 있습니다. Action(작업) VLT0219 1. 시스템 로그를 검토하여 전원 공급 장치 예외가 있는지 확 인합니다. 2. 시스템을 최소 구성으로 재구성하고 시스템 케이블을 점검 한 후 다시 설치하십시오. 3. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오.
오류 코드 VLT0221 메시지 정보 2. 시스템을 최소 구성으로 재구성하고 시스템 케이블을 점검 한 후 다시 설치하십시오. 3. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오. 메시지 The voltage is greater than the upper critical threshold(의 전압이 중대 임계값 상한보다 높습니다). LCD 메시지 The voltage is outside of range(의 전압이 범 위를 벗어납니다). 상세 정보 시스템 하드웨어가 과전압 또는 저전압 상태를 감지했습니다. 전압 예외가 연속으로 여러 개 발생하는 경우, 비상 모드에서 시 스템 전원이 꺼질 수 있습니다. Action(작업) VLT0222 1. 시스템 로그를 검토하여 전원 공급 장치 예외가 있는지 확 인합니다. 2. 시스템을 최소 구성으로 재구성하고 시스템 케이블을 점검 한 후 다시 설치하십시오. 3.
오류 코드 메시지 정보 전압 예외가 연속으로 여러 개 발생하는 경우, 비상 모드에서 시 스템 전원이 꺼질 수 있습니다. Action(작업) VLT0225 1. 시스템 로그를 검토하여 전원 공급 장치 예외가 있는지 확 인합니다. 2. 시스템을 최소 구성으로 재구성하고 시스템 케이블을 점검 한 후 다시 설치하십시오. 3. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오. 메시지 The memory module voltage is less than the lower critical threshold(메모리 모듈 의 전압이 중대 임계값 하한보다 낮습니다). LCD 메시지 Memory module voltage is outside of range(메모리 모듈 의 전압이 범위를 벗어 납니다). 상세 정보 시스템 하드웨어가 과전압 또는 저전압 상태를 감지했습니다.
오류 코드 VLT0227 메시지 정보 메시지 The memory module voltage is greater than the upper critical threshold(메모리 모듈 의 전압이 중대 임계값 상한보다 높습니다). LCD 메시지 Memory module voltage is outside of range(메모리 모듈 의 전압이 범위를 벗어 납니다). 상세 정보 시스템 하드웨어가 과전압 또는 저전압 상태를 감지했습니다. 전압 예외가 연속으로 여러 개 발생하는 경우, 비상 모드에서 시 스템 전원이 꺼질 수 있습니다. Action(작업) VLT0228 1. 시스템 로그를 검토하여 전원 공급 장치 예외가 있는지 확 인합니다. 2. 시스템을 최소 구성으로 재구성하고 시스템 케이블을 점검 한 후 다시 설치하십시오. 3. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오.
오류 코드 메시지 정보 Action(작업) VLT0231 1. 시스템 로그를 검토하여 전원 공급 장치 예외가 있는지 확 인합니다. 2. PCIe 메자닌 카드를 다시 장착합니다. 3. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오. 메시지 The PCIe mezzanine card voltage is less than the lower critical threshold.(PCIe 메자닌 카드 의 전압이 중대 임계값 하한보다 낮습니다.) 상세 정보 시스템 하드웨어가 과전압 또는 저전압 상태를 감지했습니다. 전압 예외가 연속으로 여러 개 발생하는 경우, 비상 모드에서 시 스템 전원이 꺼질 수 있습니다. Action(작업) VLT0232 1. 시스템 로그를 검토하여 전원 공급 장치 예외가 있는지 확 인합니다. 2. PCIe 메자닌 카드를 다시 장착합니다. 3. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오.
오류 코드 VLT0234 메시지 정보 2. PCIe 메자닌 카드를 다시 장착합니다. 3. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오. 메시지 The PCIe mezzanine card voltage is outside of range.(PCIe 메자닌 카드 의 전 압이 범위를 벗어납니다.) 상세 정보 시스템 하드웨어가 과전압 또는 저전압 상태를 감지했습니다. 전압 예외가 연속으로 여러 개 발생하는 경우, 비상 모드에서 시 스템 전원이 꺼질 수 있습니다. Action(작업) 1. 시스템 로그를 검토하여 전원 공급 장치 예외가 있는지 확 인합니다. 2. PCIe 메자닌 카드를 다시 장착합니다. 3. 문제가 계속되면 도움말 얻기를 참조하십시오.
9 도움말 얻기 Dell에 문의하기 노트: 인터넷 연결을 사용할 수 없는 경우에는 제품 구매서, 포장 명세서, 청구서 또는 Dell 제품 카탈로그 에서 연락처 정보를 찾을 수 있습니다. Dell은 다양한 온라인/전화 기반의 지원 및 서비스 옵션을 제공합니다. 제공 여부는 국가/지역 및 제품에 따라 다르며 일부 서비스는 소재 지역에 제공되지 않을 수 있습니다. 판매, 기술 지원 또는 고객 서비스 문제에 대해 Dell에 문의하려면 dell.com/contactdell로 이동합니다. 설명서에 대한 사용자 의견 이 설명서에 대한 의견이 있는 경우 documentation_feedback@dell.com으로 보내 주십시오. 또는 모든 Dell 설명서 페이지에 있는 Feedback(피드백) 링크를 클릭하고 양식을 작성한 후 Submit(제출)을 클릭하여 의 견을 보낼 수 있습니다. 시스템 서비스 태그 찾기 시스템은 고유한 익스프레스 서비스 코드와 서비스 태그 번호로 식별됩니다.