Owners Manual

注意: プロセッサ 4 個を搭載したシステムを使用している場合は、最大 105 W のプロセッサ用の 74
mm
幅のヒートシンクと最大 120 W または 135 W のプロセッサ用の 94 mm 幅のヒートシンク使用し
ていることを確認します。
メモ: ワット数の異なるプロセッサの混在はサポートされていません。
次の作業は下記の手順に従って行ってください。
• 追加のプロセッサの取り付け
• プロセッサの交換
ヒートシンクの取り外し
前提条件
注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許
可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示に
よってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていな
い修理
（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全
にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。
メモ: これは、フィールド交換可能ユニット（FRU）です。取り外しと取り付けの手順は、デル認証の
サービス技術者のみが行う必要があります。
注意: プロセッサを取り外す場合を除き、ヒートシンクをプロセッサから取り外さないでください。ヒ
ートシンクは適切な温度条件を保つために必要です。
メモ: 適切なシステム冷却を確実にするため、空のプロセッサソケットにプロセッサダミーおよびヒー
トシンクダミーを取り付ける必要があります。
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載された手順に従います。
3. #2 プラスドライバを準備しておきます。
4. 冷却エアフローカバーを取り外します。
警告: ヒートシンクは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。ヒートシンクが冷えるのを
待ってから取り外してください。
手順
1. ヒートシンクをシステム基板に固定しているネジのうち 1 つを緩めます。
ヒートシンクとプロセッサの接着が緩むまで、30 秒程待ちます。
2. 最初に取り外したネジの筋向いのネジがを取り外します。
3. 残りの 2 本のネジについても同じ手順を繰り返します。
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