Owners Manual

メモ: これは、フィールド交換可能ユニット（FRU）です。取り外しと取り付けの手順は、デル認証の
サービス技術者のみが行う必要があります。
メモ: システムの正常な冷却状態を維持するために、空のプロセッサソケットすべてにプロセッサダミ
ーを取り付ける必要があります。
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。
3. お使いのシステムをアップグレードする場合は（シングルプロセッサシステムからデュアルプロセッサ
システム、またはより高いプロセッサビン付きのプロセッサに
）、Dell.com/support からシステム BIOS
の最新バージョンをダウンロードし、圧縮されたダウンロードファイルに含まれる指示に従って、シス
テムにアップデートをインストールします。
4. 冷却エアフローカバーを取り外します。
メモ: 必要に応じて、冷却エアフローカバー上の拡張カードラッチを閉じ、フルレングスカードを
外します。
5. ヒートシンクを取り外します。
6. プロセッサ /DIMM のダミーが取り付けられている場合は、取り外します。
7. #2 プラスドライバを準備しておきます。
手順
1. 糸くずの出ないきれいな布で、プロセッサシールドの表面からサーマルグリースを拭き取ります。
注意: プロセッサは強い圧力でソケットに固定されています。リリースレバーはしっかりつかんで
いないと突然跳ね上がるおそれがありますので、注意してください。
2. プロセッサのソケットリリースレバー 1 とレバー 2 を親指でしっかりと押さえ、タブの下から押し出し
て両方のレバーを同時に固定位置から外します。
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