Owners Manual

b. プロセッサのピン 1 の角とシステム基板のピン 1 の角を合わせます。
c. プロセッサをソケットに軽く乗せます。
お使いのシステムでは ZIF プロセッサソケットが使用されているので、強く押し込まないでくださ
い。プロセッサとソケットの位置が合っていれば、軽く押すだけで自然とソケットに収まります。
d. プロセッサシールドを閉じます。
e. ソケットリリースレバーが所定の位置にロックされるまで、レバー 1 とレバー 2 を同時に回します。
次の手順
メモ: プロセッサを取り付けた後に、ヒートシンクを取り付けるようにしてください。ヒートシンクは
適切な温度条件を保つために必要です。
1. ヒートシンクを取り付けます。
2. プロセッサとヒートシンクを取り外したままにする場合は、プロセッサ /DIMM ダミーが取り付けられ
ていることを確認します。
3. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。
関連リンク
安全にお使いいただくために
システム内部の作業を始める前に
プロセッサダミー と DIMM ダミーの取り外し
ヒートシンクの取り付け
システム内部の作業を終えた後に
ヒートシンクの取り付け
前提条件
注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者しか実行できません。製品マニュアルで許可され
ている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によって
のみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理
（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。お使いの製品に同梱の「安全にお使いいただく
ために」をお読みになり、指示に従ってください。
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。
3. #2 プラスドライバを準備しておきます。
4. プロセッサーを取り付けます。
メモ: プロセッサを 1 個だけ取り付ける場合は、CPU1 のソケットに取り付ける必要があります。
手順
1. 既存のヒートシンクを使用している場合は、糸くずの出ない清潔な布で、ヒートシンクからサーマルグ
リースを拭き取ります。
2. プロセッサキットに含まれているサーマルグリースアプリケータ（注射器）で、グリースをプロセッサ
上部に薄く、らせん状に塗布します。
注意: 塗布するサーマルグリースの量が多すぎると、過剰グリースがプロセッサソケットに付着し、
汚れるおそれがあります。
メモ: サーマルグリースアプリケータ（注射器）は、1 回のみ使用することを目的としています。
使用後は、破棄してください。
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