Owners Manual
表 16. ガス状汚染物質仕様
ガス状汚染物 仕様
銅クーポン腐食度 クラス G1(ANSI/ISA71.04-1985 の定義による)に
準じ、ひと月あたり
300 Å 未満。
銀クーポン腐食度 AHSRAE TC9.9 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å
未満。
メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル
動作時の拡張温度
表 17. 動作時の拡張温度の仕様
動作時の拡張温度 仕様
継続動作 相対湿度 5~85%、露点温度 29°C(84.2°F)で、5~
40°C
。
メモ: 標準動作温度(10~35°C)の範囲外では、
下は 5°C まで、上は 40°C までで、システムは
継続的に動作できます。
35~40°C の場合、950 m(3,117 フィート) を超え
る場所では 175 m(319 フィート)上昇するごとに最
大許容温度を 1°C(1°F) 下げます。
年間動作時間の 1 パーセント以下 相対湿度 5~90 パーセント、露点温度 29°C で、–5
~45°C
。
メモ: 標準動作温度範囲(10~35°C)外で使用
する場合は、最大年間動作時間の最大 1% まで –
5~45°C
の範囲で動作することができます。
40~45°C の場合、950 m(3,117 フィート) を超え
る場所では 125 m(228 フィート)上昇するごとに
最大許容温度を
1°C(1°F) 下げます。
メモ: 拡張温度範囲で動作させると、システムのパフォーマンスに影響が生じる場合があります。
メモ: 拡張温度範囲でシステムを使用している際に、LCD パネルとシステムイベントログに周囲温度の
警告が報告される場合があります。
動作時の拡張温度範囲に関する制約
1. 5 °C 未満でコールドブートを行わないでください。
2. 94 mm 幅のヒートシンクのみを取り付けてください。
3. 40 枚を超える DIMM を取り付けないでください。
4. 以下は動作時の拡張温度範囲をサポートしません。
a. PCIe SSD
b. Express Flash
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