Owners Manual
• プロセッサが取り付けられている場合に限り、DIMM ソケットに DIMM を装着してください。シングル
プロセッサシステムの場合は、ソケット
A1 ～ A12 が使用できます。デュアルプロセッサシステムの場合
は、ソケット A1 ～ A12 と B1 ～ B12 が使用できます。
• 白色のリリースタブがついているソケットを最初に使用し、黒色、緑色の順に、すべてのソケットに装着
してください。
• DIMM は容量がもっとも大きい DIMM から次の順序で装着します。白色のリリースレバーが付いている
ソケットに最初に、次に黒色の順です。たとえば、
16 GB と 8 GB の DIMM を併用する場合は、白色のリ
リースタブが付いているソケットに 16 GB の DIMM を、黒色のリリースタブが付いているソケットに 8
GB の DIMM を装着します。
• デュアルプロセッサ構成では、各プロセッサのメモリ構成は同一でなければなりません。たとえば、プロ
セッサ 1 のソケット A1 に DIMM を装着した場合、プロセッサ 2 はソケット B1 に（…以下同様）DIMM
を装着する必要があります。
• 他のメモリ装着ルールが守られていれば、異なるサイズのメモリモジュールを併用できます（たとえば、
4 GB と 8 GB のメモリモジュールを併用できます）。
• パフォーマンスを最大化するには、モード固有のガイドラインに応じて、プロセッサとごに 4 枚の DIMM
（チャネルごとに DIMM 1 枚）ずつ装着してください。詳細については、「モード固有のガイドライン｣の
項を参照してください。
表 21. ヒートシンク — プロセッサの構成
プロセッサの構成 プロセッサのタイプ
（単位：ワット）
ヒート
シンク
の幅
DIMM の枚数
最大システム容量 信頼性、可用性、保守性
（RAS）の特性
デュアルプロセッ
サ
最大 135 W
74
mm
24 24
クアッドプロセッ
サ
最大 105 W
74
mm
48 48
120 W または 135 W
94
mm
40（チャネル 0 とチャ
ネル
2 に DIMM 3 枚、チ
ャネル 1 とチャネル 3
に DIMM 2 枚）
32（各チャネルに 2 枚の
DIMM）
関連リンク
モードごとのガイドライン
モードごとのガイドライン
各プロセッサには 4 つのメモリチャネルが割り当てられています。使用可能な構成は、選択するメモリモー
ドによって異なります。
アドバンスエラー訂正コード（ロックステップ）
アドバンスエラー訂正コード（ECC）モードでは、SDDC が x4 DRAM ベースの DIMM から x4 と x8 両方の
DRAM に拡張されます。これにより、通常動作中のシングル DRAM チップ障害から保護されます。
メモリモジュールの取り付けガイドラインは次のとおりです。
• メモリモジュールは、サイズ、速度、テクノロジが同一のものを取り付けてください。
• 白のリリースレバーが付いているメモリソケットには同一の DIMM を取り付ける必要があり、黒色のリ
リースタブが付いているソケットについても、同様のルールが当てはまります。このルールに従うこと
で、同一の DIMM が確実にペアで取り付けられます。たとえば、A1 と A2、A3 と A4、A5 と A6 という
具合です。
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