Owners Manual

通道 2：内存插槽 C3、C7 和 C11
通道 3：内存插槽 C4、C8 和 C12
处理器 4 通道 0：内存插槽 D1、D5 和 D9
通道 1：内存插槽 D2、D6 和 D10
通道 2：内存插槽 D3、D7 和 D11
通道 3：内存插槽 D4、D8 和 D12
下表显示受支持配置的内存数和操作频率。
表. 20: 支持的配置
DIMM 类型 填充的 DIMM 数/通道
电压
操作频率 (MT/s) 最大 DIMM 列数/通道
RDIMM 1
1.2 V
2400、2133 和 1866
单列和双列
2 2400、2133 和 1866
单列和双列
3 1866
单列和双列
LRDIMM 1
1.2 V
2400、2133 和 1866
四列
2 2400、2133 和 1866
四列
3 2133
四列
一般内存模块安装原则
您的系统支灵活内存配置，使系统能够在任何有效芯片组结构配置中配置和运行。下面是建议的最佳性能原则：
● LRDIMM 和 RDIMM 不可混装。
● 基于 x4 和 x8 DRAM 的 DIMM 可以混用。有关更多信息，请参阅“模式特定原则”部分。
● 一个通道中最多可填充三个单列或双列 RDIMM。
● 无论列数是多少，最多可以填充三个 LRDIMM。
● 每个处理器一次填充四个 DIMM（每个通道一个 DIMM）以最大化性能。
● 如果所安装的内存模块速度不同，它们将以系统中速度最慢的内存模块的速度或更低的速度运行（具体取决于系统 DIMM 配
置）。
● 根据以下处理器散热器配置填充 DIMM。
● 仅在安装处理器时填充 DIMM 插槽。对于单处理器系统，插槽 A1 至 A12 可用。对于双处理器系统，插槽 A1 至 A12 和插槽 B1 至
B12 可用。
● 先填充具有白色释放卡舌的所有插槽，再填充具有黑色卡舌的插槽，最后填充具有绿色卡舌的插槽。
● 按以下顺序按 DIMM 的最大容量填充插槽 - 首先填充具有白色释放拉杆的插槽，再填充具有黑色释放拉杆的插槽。例如，如果要
混用 16 GB 和 8 GB 的 DIMM，则用 16 GB 的 DIMM 填充具有白色释放卡舌的插槽，再用 8 GB 的 DIMM 填充具有黑色释放卡舌
的插槽。
● 在双处理器配置中，每个处理器的内存配置必须相同。例如，如果填充处理器 1 的插槽 A1，则填充处理器 2 的插槽 B1，以此类
推。
● 如果遵循其他内存安装规则，则不同大小的内存模块可以混用（例如，4 GB 和 8 GB 内存模块可以混用）。
● 根据模式特定原则，每个处理器一次填充四个 DIMM（每个通道一个 DIMM）以最大化性能。有关更多信息，请参阅“模式特定
原则”部分。
表. 21: 散热器 — 处理器配置
处理器配置
处理器类型（瓦特）
散热器
宽度
DIMM 数量
最大系统容量 可靠性、可用性和可维修性
(RAS) 功能
双处理器
最大 135 W 74 毫米 24 24
四核处理器
最大 105 W 74 毫米 48 48
120 W 或 135 W 94 毫米 40（通道 0 和通道 2 中三个
DIMM，通道 1 和通道 3 中两
个 DIMM）
32（每个通道两个 DIMM）
64
安装服务器模块组件