Owners Manual
Table Of Contents
- Dell PowerEdge M830 Benutzerhandbuch (für Dell PowerEdge VRTX-Gehäuse)
- Dell PowerEdge M830 (für PowerEdge VRTX) – Systemübersicht
- Dokumentationsangebot
- Technische Daten
- Gehäuseabmessungen
- Gehäusegewicht
- Prozessor - Technische Daten
- Technische Daten für Systembatterie
- Arbeitsspeicher – Technische Daten
- RAID-Controller – Technische Daten
- Laufwerk – Technische Daten
- Anschlüsse und Stecker – Technische Daten
- PCIe-Mezzaninekarte – Technische Daten
- Grafik – Technische Daten
- Umgebungsbedingungen
- Anfängliche Systemeinrichtung und Erstkonfiguration
- Vor-Betriebssystem-Verwaltungsanwendungen
- Optionen zum Verwalten der Vor-Betriebssystemanwendungen
- System-Setup-Programm
- Anzeigen von „System Setup“ (System-Setup)
- Details zu „System Setup“ (System-Setup)
- System BIOS
- Anzeigen von „System BIOS“ (System-BIOS)
- Details zu „System BIOS Settings“ (System-BIOS-Einstellungen)
- Boot Settings (Starteinstellungen)
- Netzwerkeinstellungen
- UEFI-iSCSI-Einstellungen
- Systemsicherheit
- Anzeigen von „System Security“ (Systemsicherheit)
- Details zum Bildschirm „Systemsicherheitseinstellungen“
- Benutzerdefinierte Einstellungen für die Richtlinie zum sicheren Start
- Erstellen eines System- und Setup-Kennworts
- Verwendung von System- Kennwort zum Schutz Ihres System
- Löschen oder Ändern eines System- und Setup-Kennworts
- Betrieb mit aktiviertem Setup-Kennwort
- Benutzerdefinierte Einstellungen für die Richtlinie zum sicheren Start
- Systeminformationen
- Speichereinstellungen
- Prozessoreinstellungen
- SATA-Einstellungen
- Integrierte Geräte
- Serielle Kommunikation
- Systemprofileinstellungen
- Verschiedene Einstellungen
- Dienstprogramm für die iDRAC-Einstellungen
- Geräteeinstellungen
- Dell Lifecycle Controller
- Start-Manager
- PXE-Boot
- Installieren von Servermodulkomponenten
- Sicherheitshinweise
- Empfohlene Werkzeuge
- Entfernen und Installieren eines Servermoduls
- Systemabdeckung
- Im Inneren des Servermoduls
- Kühlgehäuse
- Prozessor- und DIMM-Platzhalter
- Systemspeicher
- PCIe-Zusatzkarten
- PCIe-Zusatzkarte-Halteklammer
- Internes zweifaches SD-Modul (optional)
- rSPI-Karte (optional)
- vFlash SD-Karte
- Netzwerktochterkarte
- Prozessoren
- Festplatten oder SSDs
- Festplatten- bzw. SSD-Schachtnummerierung
- Richtlinien zur Installation von Festplatten- bzw. SSD-Laufwerken
- Entfernen eines Festplatten- bzw. SSD-Laufwerks
- Installieren eines Festplatten- bzw. SSD-Laufwerks
- Entfernen eines Festplatten- oder SSD-Platzhalters
- Installieren eines Festplatten- bzw. SSD-Platzhalters
- Vorgehen beim Herunterfahren zur Wartung einer Festplatte
- Konfigurieren des Startlaufwerks
- Entfernen eines 2,5-Zoll-Festplatten- bzw. SSD-Laufwerks aus einem 2,5-Zoll-Festplatten- bzw. SSD-Träger
- Einbauen einer 2,5-Zoll-Festplatte bzw. -SSD in einen 2,5-Zoll-Festplatten- bzw. -SSD-Träger
- Entfernen einer 1,8-Zoll-SSD aus einem 1,8-Zoll-SSD-Träger
- Installieren einer 1,8-Zoll-SSD in einen 1,8-Zoll-SSD-Träger
- Festplatten- oder SSD-Gehäuse
- Festplatten- oder SSD-Rückwandplatine
- Ausbauen einer 2,5-Zoll-SAS-Festplatten- oder SSD-Rückwandplatine (x4)
- Einbauen einer SAS-Festplatten- oder SSD-Rückwandplatine (x4) mit 2,5 Zoll
- Ausbauen einer 2,5-Zoll-Rückwandplatine für SATA-Festplatten oder SSDs (x4)
- Einbauen einer SATA-Festplatten- oder SSD-Rückwandplatine mit 2,5 Zoll (x4)
- Ausbauen einer 2,5-Zoll-SATA-Festplatte oder -SSD (x2) mit 2,5-Zoll-PCIe-SSD-Rückwandplatine (x2)
- Einbauen einer 2,5-Zoll-Festplatte oder -SSD (x2) mit einer 2,5-Zoll-PCIe-SSD-Rückwandplatine (x2)
- Ausbauen einer SSA-SSD-Rückwandplatine mit 1,8 Zoll (x12)
- Einsetzen einer SSA-SSD-Rückwandplatine mit 1,8 Zoll (x12)
- Systembatterie
- Speichercontrollerkarte
- Erweiterungskarte
- Systemplatine
- Modul Vertrauenswürdige Plattform
- Verwenden der Systemdiagnose
- Jumper und Anschlüsse
- Fehlerbehebung beim System
- Fehlerbehebung beim Systemspeicher
- Störungen der Festplattenlaufwerke beheben
- Fehlerbehebung bei SSD-Laufwerken (Solid State Drives)
- Störungen bei USB-Geräten beheben
- Störungen bei einer internen SD-Karten beheben
- Fehlerbehebung bei Prozessoren
- Störungen bei der Systemplatine beheben
- Störungen bei der NVRAM-Stützbatterie beheben
- Systemmeldungen
- Wie Sie Hilfe bekommen
Tabelle 14. Technische Daten für Herabstufung der Betriebstemperatur
Herabstufung der Betriebstemperatur Technische Daten
Bis zu 35 °C (95 °F) Die maximale Temperatur verringert sich um 1 °C/300 m (1 °F/547 Fuß)
oberhalb von 950 m (3.117 Fuß).
35 °C bis 40 °C (95 °F bis 104 °F) Die maximale Temperatur verringert sich um 1 °C/175 m (1 °F/319 Fuß) oberhalb
von 950 m (3.117 Fuß).
40 °C bis 45 °C (104 °F bis 113 °F) Maximale Temperatur verringert sich um 1 °C/125 m (1 °F/228 Fuß) oberhalb
von 950 m (3.117 Fuß).
Partikel- und gasförmige Verschmutzung - Technische Daten
Die folgende Tabelle definiert Grenzwerte zur Verhinderung von Schäden an Geräten und/oder Fehlern durch Partikel- und gasförmige
Verschmutzung. Wenn die Partikel- oder gasförmige Verschmutzung die festgelegten Grenzwerte überschreitet und Schäden an Geräten
oder Fehler verursacht, müssen Sie womöglich die Umgebungsbedingungen korrigieren. Die Berichtigung von Umgebungsbedingungen
liegt in der Verantwortung des Kunden.
Tabelle 15. Partikelverschmutzung – Technische Daten
Partikelverschmutzung Technische Daten
Luftfilterung
Rechenzentrum-Luftfilterung gemäß ISO Klasse 8 pro ISO 14644-1 mit einer
oberen Konfidenzgrenze von 95 %.
ANMERKUNG: Diese Bedingung gilt nur für Rechenzentrumsumgebungen.
Luftfilterungsanforderungen beziehen sich nicht auf IT-Geräte, die für die
Verwendung außerhalb eines Rechenzentrums, z. B. in einem Büro oder in
einer Werkhalle, konzipiert sind.
ANMERKUNG: Die ins Rechenzentrum eintretende Luft muss über MERV11-
oder MERV13-Filterung verfügen.
Leitfähiger Staub Luft muss frei von leitfähigem Staub, Zinknadeln oder anderen leitfähigen
Partikeln sein.
ANMERKUNG: Diese Bedingung bezieht sich auf Rechenzentrums- sowie
Nicht-Rechenzentrums-Umgebungen.
Korrosiver Staub
● Luft muss frei von korrosivem Staub sein
● Der in der Luft vorhandene Reststaub muss über einen Deliqueszenzpunkt
von mindestens 60 % relativer Feuchtigkeit verfügen.
ANMERKUNG: Diese Bedingung bezieht sich auf Rechenzentrums- sowie
Nicht-Rechenzentrums-Umgebungen.
Tabelle 16. Gasförmige Verschmutzung – Technische Daten
Gasförmige Verschmutzung Technische Daten
Kupfer-Kupon-Korrosionsrate <300 Å/Monat pro Klasse G1 gemäß ANSI/ISA71.04-1985.
Silber-Kupon-Korrosionsrate <200 Å/Monat gemäß AHSRAE TC9.9.
ANMERKUNG: Maximale korrosive Luftverschmutzungsklasse, gemessen bei ≤50 % relativer Luftfeuchtigkeit.
Technische Daten 19