Owners Manual

注意: プロセッサは強い圧力でソケットに固定されています。リリースレバーはしっかりつかんでいないと突然跳ね上がるお
それがありますので、注意してください。
注意: プロセッサを取り外したままにする場合は、システムの正常な冷却状態を維持するために、空のソケットにソケット保
護キャップとプロセッサ /DIMM のダミーを取り付ける必要があります。プロセッサ /DIMM のダミーは、DIMM とプロセッ
サの空のソケットをカバーします。
メモ: これは、フィールド交換可能ユニット（FRU）です。取り外しおよび取り付け手順は、デル認証のサービス技術者のみが
行う必要があります。
メモ: システムの正常な冷却状態を維持するために、空のプロセッサソケットすべてにプロセッサダミーを取り付ける必要があ
ります。
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。
3. お使いのシステムをアップグレードする場合は（シングルプロセッサシステムからデュアルプロセッサシステム、またはより高
いプロセッサビン付きのプロセッサに）、Dell.com/support からシステム BIOS の最新バージョンをダウンロードし、圧縮され
たダウンロードファイルに含まれる指示に従って、システムにアップデートをインストールします。
4. 冷却エアフローカバーを取り外します。
メモ: 必要に応じて、冷却エアフローカバー上の拡張カードラッチを閉じ、フルレングスカードを外します。
5. ヒートシンクを取り外します。
6. プロセッサ /DIMM のダミーが取り付けられている場合は、取り外します。
7. #2 プラスドライバを準備しておきます。
手順
1. 糸くずの出ないきれいな布で、プロセッサシールドの表面からサーマルグリースを拭き取ります。
注意: プロセッサは強い圧力でソケットに固定されています。リリースレバーはしっかりつかんでいないと突然跳ね上がる
おそれがありますので、注意してください。
2. プロセッサのソケットリリースレバー 1 とレバー 2 を親指でしっかりと押さえ、タブの下から押し出して両方のレバーを同時に
固定位置から外します。
図 33. プロセッサシールドのレバー開閉手順
a. ソケットリリースレバー 1
96 サーバーモジュールコンポーネントの取り付け