Sistemas modulares Dell PowerEdge Manual del propietario del hardware
Notas, precauciones y avisos NOTA: Una NOTA proporciona información importante que le ayudará a utilizar mejor el ordenador. PRECAUCIÓN: Un mensaje de PRECAUCIÓN indica la posibilidad de daños en el hardware o la pérdida de datos si no se siguen las instrucciones. AVISO: Un mensaje de AVISO indica el riesgo de daños materiales, lesiones o incluso la muerte. ____________________ La información contenida en esta publicación puede modificarse sin previo aviso. © 2008-2011 Dell Inc.
Contenido 1 Información sobre el sistema . . . . . . . . . Acceso a las características del sistema durante el inicio . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Información general del sistema . . . 15 . . . . . . . . . . . . 17 Componentes del panel de control del sistema. Módulo LCD 15 . . . . 19 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 Características del módulo LCD . . . . . . . . . . Uso de los menús del módulo LCD . . . . . . . . . Componentes del módulo de alta densidad .
Módulo CMC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Conectividad de E/S . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59 Deshabilitación automática de puertos en la tarjeta secundaria de red de cuatro puertos (sólo PowerEdge M710HD) . . . . . . . . . . . . . 61 . . . . . . . . . . . . . . . . 63 . . . 65 . . . . 79 . . . . . . . 81 Asignación de puertos de los módulos de E/S Conmutador Dell PowerConnect-KR 8024-k Conmutador de red convergente Dell M8428-k 10Gb . . . . . . . . . . . . .
Mensajes de estado de la pantalla LCD. Visualización de los mensajes de estado . . . . . 115 Borrado de los mensajes de estado de la pantalla LCD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 Mensajes del sistema . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130 Mensajes de aviso . . . . . . . . . . . . . . . . . 130 Mensajes de diagnóstico Mensajes de alerta 2 114 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 154 . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Acceso a UEFI Boot Manager . . . . . . . . . . . . . Pantalla UEFI Boot Manager . . . . . . . . . . . 172 Pantalla UEFI Boot Settings. . . . . . . . . . . . 173 . . . . . . . . . . . . . 173 Pantalla System Utilities Funciones de contraseña del sistema y contraseña de configuración . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Uso de la contraseña del sistema . 174 . . . . . . . . 174 Uso de la contraseña de configuración 3 . . . . . Instalación de los componentes del módulo de alta densidad . .
Memoria del sistema . . . . . . . . . . . . . . . . . . 194 Memoria del sistema: PowerEdge M915 . . . . . . 194 Memoria del sistema: PowerEdge M910 . . . . . . 200 Memoria del sistema: PowerEdge M905 . . . . . . 205 Memoria del sistema: PowerEdge M805 . . . . . . 208 Memoria del sistema: PowerEdge M710 . . . . . . 212 Memoria del sistema: PowerEdge M710HD . . . . Memoria del sistema: PowerEdge M610/M610x . 218 . 223 Memoria del sistema: PowerEdge M605 . . . . . .
Llave de hardware NIC integrada . . . . . . . . . . . 258 Memoria USB interna (sólo PowerEdge M915, M910, M710, M710HD, M610 y M610x) . . . . . . . . . . . . 258 Tarjeta secundaria de red/tarjeta vertical de LOM (sólo PowerEdge M915 y M710HD) . . . . . . . . . . 259 Extracción de la tarjeta vertical de LOM . . . . . 259 Instalación de la tarjeta vertical de LOM . . . . . 260 Tarjetas de expansión y tarjeta vertical de expansión (sólo PowerEdge M610x) . . . . . . . . . . . . . . .
Unidades de disco duro . . . . . . . . . . . . . . . . . Pautas para la instalación de unidades de disco duro. . . . . . . . . . . . . . . . . . 295 . . . . 295 Instalación de una unidad de disco duro. . . . . . 295 Extracción de una unidad de disco duro . . . . . . 297 . . . . . . . 298 Configuración de la unidad de inicio . Extracción de una unidad de disco duro de un portaunidades de disco duro . . . . . . . . . . . .
4 Instalación de los componentes del alojamiento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Módulos de fuente de alimentación . . . . 317 . . . . . . . . . 317 Pautas de alimentación del sistema . . . . . . . Paneles de relleno para el hueco de la fuente de alimentación . . . . . . . . . . . . . . . . . . 318 Extracción de un módulo de fuente de alimentación . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 318 Instalación de un módulo de fuente de alimentación . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 321 . .
Plano medio del alojamiento Instalación del plano medio y del conjunto de canastilla del módulo frontal . . . . . . . . . . Conjunto de panel de control del alojamiento . . 332 . . . . . 333 Extracción del panel de control del alojamiento . . 333 Instalación del panel de control del alojamiento. . 335 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 335 Módulo LCD 5 330 . . . . . . . . . . . . . . Extracción del módulo LCD . . . . . . . . . . . . . 335 Instalación del módulo LCD . . . . .
Solución de problemas de los componentes del alojamiento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 345 Solución de problemas de los módulos de fuente de alimentación . . . . . . . . . . . . . . . . . . 345 Solución de problemas de los módulos de ventilador . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 346 Solución de problemas del módulo CMC . . . . . 347 Solución de problemas del módulo iKVM . . . . 348 Solución de problemas de un módulo de conmutador de red . . . . . . . . . . . . . . . .
Ejecución de los diagnósticos del sistema . Ejecución de los diagnósticos incorporados del sistema . . . . . . . . . . . . . . . . . . Desde una unidad flash USB . . . . 361 . . . . . . . . . . . 361 Opciones de prueba de diagnóstico del sistema . . . . 362 . . . . . . . 364 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 364 Uso de las opciones de prueba avanzadas Mensajes de error . 7 360 . . . . . . Información sobre la placa base . . . . .
Placa base de PowerEdge M710 . . . . . . . . . . . . . . . . 382 Placa base de PowerEdge M610 . . . . . . . . . 383 Placa base de PowerEdge M610x . . . . . . . . 384 Placa base de PowerEdge M710HD Tarjeta de interfaz de plano medio de PowerEdge M610x . . . . . . . . . . Tarjeta vertical de expansión de PowerEdge M610x . . . . . . . . . . . . . 386 . . . . . . . . . 387 Tarjeta de interfaz intermedia de PowerEdge M610x . . . . . . . . . . . . . . . . 388 Placa base de PowerEdge M605 . . .
Información sobre el sistema Acceso a las características del sistema durante el inicio Pulsación de tecla Descripción Abre el programa de configuración del sistema. Consulte "Uso del programa de configuración del sistema y de UEFI Boot Manager" en la página 157. Accede a los servicios del sistema, que permiten abrir Dell Unified Server Configurator (USC). Dell USC permite acceder a utilidades como los diagnósticos incorporados del sistema.
Pulsación de tecla Descripción Abre la utilidad de configuración de las opciones de NIC para el inicio PXE. Para obtener más información, consulte la documentación de la NIC integrada.
Información general del sistema El sistema puede incluir hasta 16 módulos de alta densidad (o módulos de servidor) de media altura, 8 módulos de alta densidad de altura completa o una combinación de ambos (consulte Ilustración 1-1, Ilustración 1-2 y Ilustración 1-3).
Ilustración 1-2. Numeración de los módulos de alta densidad: Módulos de alta densidad de altura completa 1 2 3 4 5 6 7 8 Ilustración 1-3.
Componentes del panel de control del sistema Ilustración 1-4.
Tabla 1-1. Componentes del panel de control Elemento Indicador, Icono botón o conector Botón de N/D encendido del sistema Descripción Enciende y apaga el sistema. Presiónelo para encender el sistema. Manténgalo presionado 10 segundos para apagar el sistema. NOTA: El botón de encendido del sistema controla el encendido de todos los módulos de alta densidad y de E/S del alojamiento. Indicador de alimentación del sistema Apagado El alojamiento no recibe alimentación.
Módulo LCD El módulo LCD cuenta con un asistente para configuración inicial/implantación, permite acceder fácilmente a información sobre la infraestructura y los módulos de alta densidad, y proporciona notificación de errores. Consulte Ilustración 1-5. Ilustración 1-5.
Características del módulo LCD La función principal del módulo LCD es proporcionar información en tiempo real sobre la condición y el estado de los módulos del alojamiento.
Asistente para configuración La CMC está predefinida para DHCP. Para utilizar una dirección IP estática, debe cambiar la configuración de la CMC de DHCP a una dirección estática. Para ello, ejecute el asistente para configuración de LCD o utilice una estación de administración y comandos de la CLI. Para obtener más información, consulte la Guía de configuración de PowerEdge M1000e o la documentación de la CMC.
Una vez finalizado el asistente para configuración, la CMC estará disponible en la red. Menú principal La ventana Main Menu (Menú principal) incluye enlaces al menú de configuración de la LCD (LCD Setup Menu), al menú del servidor (Server Menu) y al menú del alojamiento (Enclosure Menu). Menú de configuración de la LCD El menú LCD Setup Menu (Menú de configuración de la LCD) permite cambiar el idioma predeterminado y la pantalla de inicio de las pantallas de menú de la LCD.
– Si se ha seleccionado un módulo, aparece un cuadro de diálogo que muestra el estado actual del módulo e indica si se ha producido algún error. • En el cuadro de diálogo Enclosure Status (Estado del alojamiento), puede ver el estado del alojamiento, los errores que se hayan producido y las estadísticas del consumo de energía. • En la pantalla Network Summary (Resumen de red) se enumeran las direcciones IP de la CMC, la iDRAC de cada módulo de alta densidad y otros componentes del alojamiento.
1 Botón de liberación del asa del módulo de alta densidad 2 Unidades de disco duro (2) 3 Indicador de estado/identificación del módulo de alta densidad 4 Conectores USB (3) 5 Botón de encendido del módulo de alta densidad 6 Indicador de alimentación del módulo de alta densidad Ilustración 1-7.
1 Botón de liberación del asa del módulo de alta densidad 2 Unidades de disco duro (2) 3 Indicador de estado/identificación del módulo de alta densidad 4 Conectores USB (3) 5 Botón de encendido del módulo de alta densidad 6 Indicador de alimentación del módulo de alta densidad Ilustración 1-8.
1 Botón de liberación del asa del módulo de alta densidad 2 Unidades de disco duro (2) 3 Indicador de estado/identificación del módulo de alta densidad 4 Conectores USB (3) 5 Botón de encendido del módulo de alta densidad 6 Indicador de alimentación del módulo de alta densidad Ilustración 1-9.
Ilustración 1-10.
Ilustración 1-11.
Ilustración 1-12.
Ilustración 1-13.
Tabla 1-3. Componentes del panel de control del módulo de alta densidad Característica Indicador de alimentación del módulo de alta densidad Icono Descripción Luz apagada: el módulo de alta densidad no recibe alimentación, se encuentra en modo de espera, no está encendido o no se ha instalado correctamente. Para obtener información detallada sobre cómo instalar un módulo de alta densidad, consulte "Instalación de un módulo de alta densidad" en la página 182.
Tabla 1-3. Componentes del panel de control del módulo de alta densidad (continuación) Característica Icono Descripción Botón de encendido del módulo de alta densidad N/D Enciende y apaga la alimentación del módulo de alta densidad. • Si apaga el módulo de alta densidad mediante el botón de encendido mientras se ejecuta un sistema operativo compatible con ACPI, el módulo de alta densidad puede realizar un apagado ordenado antes de que se apague la alimentación.
Uso de la unidad de disquete USB o la unidad de DVD/CD USB Cada módulo de alta densidad dispone de puertos USB en la parte frontal que permiten conectar una unidad de disquete USB, una unidad flash USB, una unidad de DVD/CD USB, un teclado o un ratón. Las unidades USB pueden utilizarse para configurar el módulo de alta densidad. NOTA: Estos módulos de alta densidad sólo admiten unidades USB 2.0 de la marca Dell. La unidad debe colocarse horizontalmente y nivelada para que funcione correctamente.
NOTA: No es posible combinar unidades de disco duro SAS y SATA en un módulo de alta densidad. NOTA: Las unidades de disco duro SATA no son de intercambio activo con la tarjeta secundaria repetidora SATA. NOTA: Se admiten unidades de intercambio activo si hay una tarjeta controladora RAID opcional instalada en el módulo de alta densidad. Las unidades de disco duro se conectan al plano posterior de almacenamiento interno en el interior del módulo de alta densidad.
Ilustración 1-14. Indicadores de la unidad de disco duro 2 1 1 Indicador de actividad de la unidad (verde) Tabla 1-4. 2 Indicador de estado de la unidad (verde y ámbar) Indicadores de la unidad de disco duro Condición Patrón de los indicadores de estado de la unidad Identificación de la Parpadea en verde dos veces por segundo. unidad/preparación para la extracción. La unidad está lista para la Apagado inserción o la extracción.
Tabla 1-4. Indicadores de la unidad de disco duro (continuación) Condición Patrón de los indicadores de estado de la unidad Se está regenerando la unidad. Parpadea en verde lentamente. La unidad está conectada. Emite una luz verde fija. Se ha detenido la regeneración.
Componentes del panel posterior Ilustración 1-15.
Ilustración 1-16.
Indicadores de la fuente de alimentación NOTA: Las fuentes de alimentación deben conectarse a una PDU y no directamente a una toma eléctrica. • Las fuentes de alimentación requieren una fuente de energía de 200-240 V. • Es posible conectar una fuente de alimentación de 2 700 W a una fuente de energía de 110 V CA. Ilustración 1-17.
Tabla 1-5. Indicadores de la fuente de alimentación Indicador Icono Descripción Estado de la fuente de alimentación Una luz verde indica que la fuente de alimentación está operativa y proporciona alimentación de CC al sistema. Indicador de fallo Una luz ámbar indica que hay un problema en la fuente de alimentación, que puede provenir de la propia fuente de alimentación o de un ventilador de la fuente de alimentación. Consulte "Módulos de fuente de alimentación".
Tabla 1-6. Indicadores del ventilador Indicador Estado Descripción del indicador Indicador de alimentación Verde La fuente de alimentación está conectada a una fuente de energía de CA. Apagado No se recibe alimentación de CA. Indicador de fallo Ámbar Se ha producido una condición de error en el ventilador. Apagado El ventilador no es defectuoso.
Consulte Ilustración 1-19 y Ilustración 1-20 para localizar las etiquetas de identificación del plano medio en el alojamiento. Ilustración 1-19. Identificación de la versión 1.
Ilustración 1-20. Identificación de la versión 1.
Módulo iKVM El módulo de conmutador iKVM analógico Avocent opcional presenta las características siguientes: • Posibilidad de deshabilitar el acceso de iKVM local de forma remota para cada módulo de alta densidad a través de la interfaz de iDRAC del módulo de alta densidad (de forma predeterminada, este acceso está habilitado).
• Puede utilizar el iKVM para acceder a la consola CMC directamente mediante RACADM o a través de la interfaz basada en web. Para obtener más información, consulte la sección relativa al uso del módulo iKVM en la Guía del usuario de la CMC. En la Ilustración 1-21 se muestran los componentes externos del módulo de conmutador iKVM. Ilustración 1-21.
Tabla 1-8. Componentes del módulo de conmutador iKVM analógico Avocent Característica Patrón del indicador Descripción Indicador de alimentación Apagado El conmutador iKVM no recibe alimentación. Verde El conmutador iKVM recibe alimentación. Luz verde parpadeante Hay una actualización de firmware en curso. Indicador de Luz azul estado/identifi parpadeante cación Luz ámbar parpadeante Se está identificando el módulo iKVM. Conectores USB Permite conectar un teclado y un ratón al sistema.
Conexión en cascada del conmutador iKVM Avocent desde un conmutador KVM analógico El conmutador iKVM Avocent puede conectarse en cascada desde conmutadores KVM analógicos como Dell 2160AS y 180AS y desde un gran número de conmutadores KVM analógicos Avocent. Es posible conectar en cascada varios conmutadores sin necesidad de un SIP (Server Interface Pod) (consulte Tabla 1-9). Tabla 1-9.
NOTA: La conmutación por software permite cambiar de servidor mediante una secuencia de teclas de acceso. Puede realizar una conmutación por software a un servidor pulsando y luego escribiendo los primeros caracteres de su nombre o número. Si ha establecido un tiempo de retardo y pulsa la secuencia de teclas antes de que haya transcurrido ese tiempo, la interfaz OSCAR no se mostrará.
NOTA: Si se enciende el conmutador analógico externo antes que el sistema, es posible que se muestre un único módulo de alta densidad en la interfaz OSCAR del conmutador analógico en lugar de 16. Si esto ocurre, apague y reinicie el conmutador para que se reconozca todo el complemento de módulos de alta densidad.
Cuando el conmutador KVM esté conectado, los módulos de servidor aparecerán en la interfaz OSCAR. NOTA: Una vez configurado el sistema local, también debe volver a sincronizar la lista de servidores desde el software del conmutador de consola remota para poder ver la lista de módulos de alta densidad. Consulte Resincronización de la lista de servidores en la estación de trabajo cliente remota.
Si se han detectado cambios en el servidor, se mostrará el cuadro de diálogo Detected Changes (Cambios detectados). Haga clic en Next (Siguiente) para actualizar la base de datos. 5 Si se ha detectado un conmutador en cascada, aparecerá el cuadro de diálogo Enter Cascade Switch Information (Introduzca información sobre el conmutador en cascada). Seleccione en la lista desplegable el tipo de conmutador conectado al servidor.
Módulo CMC Ilustración 1-22.
Tabla 1-11. Componentes del módulo CMC Indicador Patrón Indicador de Apagado enlace a la Verde controladora de interfaz de red Descripción La LAN no está enlazada. La LAN está enlazada. Indicador de Apagado La LAN no está activa. actividad de la Luz ámbar Indica que la CMC del sistema y la LAN se están controladora de parpadeante comunicando. interfaz de red Indicador de alimentación Apagado La CMC no recibe alimentación. Verde La CMC recibe alimentación.
• – La CMC notifica el consumo de energía en tiempo real, lo que incluye el registro de los puntos máximos y mínimos con una indicación de hora. – La CMC permite fijar un límite de alimentación máxima opcional para el alojamiento, que avisará o realizará alguna acción, como regular los módulos de servidor o evitar que se enciendan nuevos módulos de alta densidad para mantener el alojamiento por debajo del límite de alimentación máxima definido.
para la redundancia de CMC y se admite dicha redundancia en esta red interna. Esta red interna se encuentra fuera de la ruta de datos de las LOM de host y las tarjetas intermedias de los módulos de alta densidad. Para que el sistema se encienda, debe haber al menos una CMC instalada en el compartimiento para CMC principal (consulte Ilustración 1-22). Si hay instalado un segundo módulo CMC opcional, estarán disponibles la protección de sustitución tras error y la sustitución de acoplamiento activo.
Ilustración 1-23.
Conectividad de E/S El alojamiento M1000e admite tres niveles de red Fabric de E/S, que se pueden seleccionar a partir de combinaciones de módulos Ethernet, Fibre Channel e Infiniband. Puede instalar hasta seis módulos de E/S de intercambio activo en el alojamiento, incluidos módulos de conmutador Fibre Channel, módulos de paso a través Fibre Channel, módulos de conmutador Infiniband, módulos de conmutador Ethernet y módulos de paso a través Ethernet.
Red Fabric A La red Fabric A es una red Fabric Ethernet Gb redundante compatible con las ranuras A1 y A2 para módulos de E/S. Las controladoras Ethernet integradas de cada módulo de alta densidad obligan a que la red Fabric A sea del tipo sólo Ethernet. NOTA: La red Fabric A admite KR (10 Gbps estándar) si la versión del plano medio del alojamiento es 1.1 o superior. Para identificar la versión del plano medio, consulte "Identificación de la versión del plano medio" en la página 43.
NOTA: Si la versión del plano medio del alojamiento es 1.1 o posterior, la red Fabric C admitirá Fibre Channel de hasta 16 Gbps, Infiniband FDR (14 Gbps estándar) y KR (10 Gbps estándar). Para identificar la versión del plano medio, consulte "Identificación de la versión del plano medio" en la página 43.
Tabla 1-12.
Tarjetas intermedias Sólo en PowerEdge M610x PowerEdge M610x admite dos tarjetas intermedias. Las tarjetas intermedias pueden instalarse en las dos ranuras de la tarjeta de interfaz de plano medio. NOTA: PowerEdge M610x es un módulo de alta densidad de altura completa, pero sólo admite dos tarjetas intermedias en el compartimiento de expansión. Las dos ranuras para tarjeta intermedia de la placa base M610x (MEZZ2_FAB_B y MEZZ1_FAB_C) están reservadas para la tarjeta de interfaz intermedia.
Tabla 1-13.
Tabla 1-13.
Módulos de alta densidad de altura completa Asignación de LOM estándar (dos puertos) Cada LOM tiene dos conexiones de puerto. Para un módulo de alta densidad de altura completa en el compartimiento n: • La conexión 1 de la LOM1 integrada se conecta al puerto n del módulo de E/S A1. La conexión 2 de la LOM1 integrada se conecta al puerto n del módulo de E/S A2. • La conexión 1 de la LOM2 integrada se conecta al puerto n+8 del módulo de E/S A1.
• La conexión 1 de la tarjeta intermedia 4 se conecta al puerto n+8 del módulo de E/S B1. La conexión 2 de la tarjeta intermedia 4 se conecta al puerto n+8 del módulo de E/S B2. Por ejemplo, en un módulo de alta densidad de altura completa, la conexión 1 de la tarjeta intermedia 3 se conecta al puerto 13 del módulo de E/S C1 y la conexión 2 de la tarjeta intermedia 3 se conecta al puerto 13 del módulo de E/S C2.
Ilustración 1-24.
Tabla 1-15.
Módulo de alta densidad 4 Módulo de E/S B1 Mezz1_Fab_C Mezz2_Fab_B C2 Puerto 5 Puerto 5 B2 Puerto 5 Puerto 13 Puerto 13 Módulo de E/S B1 Mezz1_Fab_C C1 C2 Puerto 6 Puerto 6 Puerto 6 Mezz3_Fab_C B2 Puerto 6 Puerto 14 Puerto 14 Puerto 14 Módulo de alta densidad 7 Puerto 14 Módulo de E/S B1 Mezz1_Fab_C 70 C1 Puerto 13 Puerto 13 Módulo de alta densidad 6 Mezz2_Fab_B Puerto 12 Puerto 5 Mezz3_Fab_C Mezz4_Fab_B Puerto 4 Módulo de E/S Mezz1_Fab_C Mezz2_Fab_B Puerto 4 Puerto 12
Módulo de alta densidad 7 Módulo de E/S B1 Mezz3_Fab_C Mezz4_Fab_B C1 C2 Puerto 15 Puerto 15 Puerto 15 Módulo de alta densidad 8 B1 Mezz1_Fab_C Mezz2_Fab_B Puerto 15 Módulo de E/S V C1 C2 B2 Puerto 8 Puerto 8 Puerto 8 Mezz3_Fab_C Mezz4_Fab_B B2 Puerto 8 Puerto 16 Puerto 16 Puerto 16 Puerto 16 En la Ilustración 1-25 se muestran las conexiones de puerto de un módulo de alta densidad de altura completa del compartimiento 3 con cuatro tarjetas intermedias.
Ilustración 1-25. Ejemplo de asignación de puertos de un módulo de alta densidad de altura completa: Módulo de alta densidad 3 (no aplicable a PowerEdge M610x) Tarjetas intermedias de cuatro puertos En la Tabla 1-16 se muestran las asignaciones de puertos de los módulos de E/S para módulos de alta densidad de altura completa con tarjetas intermedias de cuatro puertos.
Tabla 1-16. Asignaciones de puertos de los módulos de E/S: Módulos de alta densidad de altura completa (no aplicable a PowerEdge M610x) Módulo de alta densidad n y módulo de alta densidad (n+8) NOTA: n indica un valor Módulo de E/S B1 C1 C2 B2 variable del 1 al 8.
NOTA: Aunque PowerEdge M610x es un módulo de alta densidad de altura completa, sólo hay disponibles dos ranuras para tarjeta intermedia (MEZZ1_Fab_C1 y MEZZ2_FAB_B1) en el compartimiento de expansión. Las otras dos ranuras de la placa base (MEZZ1_FAB_C y MEZZ2_FAB_B) están ocupadas por la tarjeta de interfaz intermedia, que proporciona conectividad entre la tarjeta vertical de expansión PCIe y la placa base.
• La conexión 1 de la LOM1 se conecta al puerto n del módulo de E/S A1. La conexión 2 de la LOM1 se conecta al puerto n del módulo de E/S A2. • La conexión 1 de la LOM2 se conecta al puerto n+16 del módulo de E/S A1. La conexión 2 de la LOM2 se conecta al puerto n+16 del módulo de E/S A2. NOTA: Si los módulos de E/S A1 y A2 no admiten cuatro puertos, los puertos de la LOM2 (NIC3 y NIC4) se deshabilitan durante el inicio del sistema.
Tabla 1-18. Ejemplo de asignaciones de puertos de los módulos de E/S: Módulo de alta densidad de media altura 1 Módulo de alta densidad 1 Integrated NIC Módulo de E/S A1 B1 C2 B2 Puerto 1 A2 Puerto 1 Tarjeta intermedia C Tarjeta intermedia B C1 Puerto 1 Puerto 1 Puerto 1 Puerto 1 En la Ilustración 1-26 se muestran las conexiones de puerto de un módulo de alta densidad de media altura del compartimiento 1 con dos tarjetas intermedias.
Ilustración 1-26.
En la Tabla 1-19 se muestran las asignaciones de puertos de los módulos de E/S para un módulo de alta densidad de media altura con la tarjeta intermedia de cuatro puertos. En la tabla siguiente, n indica un valor de variable del 1 al 16. NOTA: Para ver las asignaciones de cada sistema PowerEdge con detalle, consulte el documento Quadport Capable Hardware For the M1000e Modular Chassis (Hardware compatible con cuatro puertos para el chasis modular M1000e) en support.dell.com/manuals. Tabla 1-19.
Conmutador Dell PowerConnect-KR 8024-k El conmutador PowerConnect M8024-k proporciona 16 puertos 10GbE internos, cuatro puertos SFP+ 10GbE externos y una ranura de expansión 10GbE para enlaces ascendentes externos 10GbE.
Ilustración 1-27.
Conmutador de red convergente Dell M8428-k 10Gb El módulo de conmutador de red convergente Dell M8428-k 10Gb admite protocolos FCoE y permite que el tráfico de Fibre Channel viaje en redes Converged Enhanced Ethernet (DCB) de 10 Gbps.
Ilustración 1-28. Conmutador de red convergente Dell M8428-k 10Gb 1 7 2 6 3 5 1 3 5 Indicadores LED de estado (12) Indicador de estado del módulo Indicador de alimentación 7 Puertos 10GbEE (puertos 17–24) 4 2 4 6 Puerto serie (conector RJ-45) Indicador de estado de diagnóstico Puertos Fibre Channel de 8 Gb (puertos 25–27 y puerto 0) Módulo de E/S del conmutador Infiniband QDR Mellanox M3601Q El módulo de E/S del conmutador Infiniband Mellanox M3601 incluye 32 puertos Infiniband QDR 4x.
conectividad a los módulos de alta densidad del alojamiento. Este módulo ocupa dos ranuras para módulos de E/S. El módulo M3610Q se conecta a la ranura C1 para módulos de E/S, pero ocupa las ranuras B1 y C1. Ilustración 1-29.
Módulo de E/S del conmutador Infiniband Mellanox M2401G El módulo de E/S del conmutador Infiniband Mellanox M2401G incluye 24 puertos Infiniband DDR 4x. De éstos, 8 son puertos de enlace ascendente externos, mientras que los 16 restantes son puertos internos que proporcionan conectividad a los módulos de alta densidad del alojamiento. Ilustración 1-30.
Tabla 1-20. Indicadores del conmutador Infiniband Mellanox M2401G Indicador Patrón Descripción Indicador de enlace Luz verde encendida Se ha establecido un enlace físico. Luz verde apagada No hay ningún enlace físico. Luz ámbar encendida Se ha establecido un enlace lógico válido con la red Infiniband. Luz ámbar parpadeante Se están transfiriendo datos. Luz ámbar apagada No se ha establecido ningún enlace lógico con la red Infiniband.
Ilustración 1-31.
Tabla 1-21. Indicadores del conmutador Infiniband Cisco SFS M7000e Tipo de indicador Patrón Descripción Indicador de estado del puerto Infiniband Apagado Se ha producido un error de enlace o el administrador de subred no funciona. Luz verde parpadeante Hay actividad de E/S en el puerto. Luz verde encendida Se ha establecido un enlace. Apagado El conmutador no está preparado. Luz azul encendida El conmutador funciona con normalidad.
Los tres conmutadores incluyen un conector de consola RJ-45 para la administración de conmutadores. 16 conectores Ethernet Gb internos enlazan con los módulos de alta densidad del alojamiento. Consulte Ilustración 1-32. Para obtener información adicional sobre los módulos de conmutador Ethernet Cisco CBS, consulte la documentación que se incluye con el módulo. Para obtener información general sobre cómo instalar este módulo, consulte "Módulos de E/S" en la página 326. Ilustración 1-32.
1 Conectores Stackwise Plus (no habilitados en CBS 3032) 2 Conectores 10/100/1000Mb Ethernet (4) 3 Compartimientos opcionales (2) 4 Indicadores de estado Cisco 5 Botón de modo 6 Puerto de consola para la administración de conmutadores 7 Indicador de estado/identificación 8 Indicador de alimentación Módulo de E/S del conmutador 1Gb Ethernet PowerConnect M6348 PowerConnect M6348 es un conmutador 1Gb Ethernet de 48 puertos y de intercambio activo.
Ilustración 1-33.
Módulo de E/S del conmutador 10Gb Ethernet PowerConnect M8024 El módulo de conmutador PowerConnect M8024 incorpora dos compartimientos opcionales que admiten los módulos siguientes: • Un módulo 10Gb Ethernet con cuatro conectores SFP+ ópticos • Un módulo 10Gb Ethernet con tres enlaces ascendentes CX4 de cobre Puede configurar por primera vez el conmutador con uno de los dos métodos siguientes: • Conecte un sistema de administración externo al conmutador mediante un cable serie de factor de forma de tip
Ilustración 1-34.
Módulo de conmutador Ethernet PowerConnect M6220 El módulo de conmutador Ethernet PowerConnect M6220 incluye cuatro conectores Ethernet 10/100/1000 Mbps externos y un conector serie de factor de forma USB de tipo A. Consulte Ilustración 1-35.
Ilustración 1-35.
Módulo de E/S de paso a través 10GbE KR de Dell El módulo de paso a través 10GbE KR admite conexiones 10Gb y proporciona una conexión directa entre la tarjeta intermedia Ethernet KR interna opcional o la tarjeta secundaria de red KR en el módulo de alta densidad y un dispositivo Ethernet externo. Este módulo tiene 16 puertos SFP+ externos en el panel frontal y 16 puertos 10GbE KR internos en el plano posterior.
Ilustración 1-36. Módulo de E/S de paso a través 10GbE KR de Dell 1 2 4 3 1 Puertos SFP+ (16) 2 Indicadores verde/ámbar (dos por puerto) 3 Indicador de estado/identificación 4 Indicador de alimentación Módulo de E/S de paso a través Fibre Channel de 8/4 Gbps de Dell El módulo de paso a través Fibre Channel 8G ofrece una conexión de derivación entre una tarjeta intermedia Fibre Channel del módulo de alta densidad y los transceptores ópticos.
negociar velocidades de 2, 4 y 8 Gbps. El módulo de paso a través Fibre Channel 8G es de intercambio activo y se puede instalar en la red Fabric B o C. NOTA: Para garantizar un funcionamiento correcto, utilice únicamente los transceptores SFP (factor de forma pequeño conectable) de onda corta incluidos con este módulo. Ilustración 1-37.
Módulo II de paso a través 10Gb Ethernet El módulo II de paso a través 10Gb Ethernet de Dell admite conexiones 10Gb y proporciona una conexión directa entre la tarjeta intermedia Ethernet interna opcional del módulo de alta densidad y un dispositivo Ethernet externo. Los módulos de paso a través Ethernet son de intercambio activo y se pueden instalar en la red Fabric B o C. El módulo II de paso a través 10Gb Ethernet permite utilizar módulos SFP+ ópticos y módulos SFP+ de conexión directa de cobre (DCA).
Ilustración 1-38.
Módulo de E/S de paso a través 10Gb Ethernet El módulo de paso a través 10Gb Ethernet admite conexiones de 1/10 Gb y proporciona una conexión directa entre la tarjeta intermedia Ethernet interna opcional del módulo de alta densidad y un dispositivo Ethernet externo. Los módulos de paso a través Ethernet son de intercambio activo y se pueden instalar en la red Fabric B o C.
Ilustración 1-39.
Módulo de paso a través Fibre Channel a 4 Gbps El módulo de paso a través Fibre Channel de 4 Gbps proporciona una conexión de derivación entre la tarjeta intermedia Fibre Channel del módulo de alta densidad y los transceptores ópticos para una conexión directa en un conmutador Fibre Channel o una matriz de almacenamiento (consulte Ilustración 1-40). Los 16 puertos de paso a través de este módulo pueden negociar velocidades de 1, 2 o 4 Gbps.
Ilustración 1-40.
Tabla 1-22. Indicadores del módulo de paso a través Fibre Channel Tipo de indicador Patrón Descripción Indicador de alimentación Apagado El módulo está apagado. Verde El módulo recibe alimentación. Indicador de Luz azul encendida estado/identifi cación Luz azul apagada Luz ámbar parpadeante 104 Información sobre el sistema El módulo principal se encuentra en una pila, si procede. El módulo secundario se encuentra en una pila. Se ha producido una condición de error en el módulo.
Tabla 1-22. Indicadores del módulo de paso a través Fibre Channel (continuación) Tipo de indicador Patrón Descripción Indicadores del puerto Fibre Channel con una tarjeta intermedia Emulex instalada Luz verde apagada, luz Se ha producido un error en la tarjeta ámbar apagada intermedia antes de la POST. Luz verde apagada, luz Se ha producido un error en la tarjeta ámbar encendida o luz intermedia durante la POST. verde apagada, luz ámbar parpadeante Luz verde apagada, luz La POST está en curso.
Tabla 1-22. Indicadores del módulo de paso a través Fibre Channel (continuación) Tipo de indicador Patrón Descripción LED del puerto Fibre Channel con una tarjeta intermedia Qlogic instalada Luz verde apagada, luz Está apagado. ámbar apagada Luz verde apagada, luz Está conectado, enlace de 1 Gb o 2 Gb. ámbar encendida Luz verde encendida, luz ámbar apagada Está conectado, enlace de 4 Gb. Luz verde apagada, luz Hay actividad de E/S, 1 Gb o 2 Gb.
Ilustración 1-41.
Tabla 1-23. Indicadores del módulo de E/S Brocade M5424 FC8 Tipo de indicador Patrón Descripción Indicador de estado del puerto Fibre Channel Apagado No hay portador de señal. Luz ámbar encendida Hay señal, pero no está conectado. Luz verde encendida Está conectado, pero sin actividad. Luz verde con parpadeo lento Está conectado, pero segmentado. Luz verde con parpadeo rápido Hay un bucle de retorno interno. Luz verde parpadeante Hay actividad de E/S en el puerto.
Tabla 1-23. Tipo de indicador Indicadores del módulo de E/S Brocade M5424 FC8 Patrón Descripción Indicador de Luz azul El módulo principal se encuentra en una pila, si estado/identifi encendida procede. cación Luz azul apagada El módulo secundario se encuentra en una pila. Luz ámbar parpadeante Se ha producido una condición de error en el módulo.
Ilustración 1-42.
Tabla 1-24. Indicadores del módulo de E/S SAN Brocade M4424 Tipo de indicador Patrón Descripción Indicador de estado del puerto Fibre Channel Apagado No hay portador de señal. Luz ámbar encendida Hay señal, pero no está conectado. Luz verde encendida Está conectado, pero sin actividad. Luz verde con parpadeo lento Está conectado, pero segmentado. Luz verde con parpadeo rápido Hay un bucle de retorno interno. Luz verde parpadeante Hay actividad de E/S en el puerto.
Tabla 1-24. Indicadores del módulo de E/S SAN Brocade M4424 (continuación) Tipo de indicador Patrón Descripción Indicador de Luz azul El módulo principal se encuentra en una pila, si estado/identifi encendida procede. cación Luz azul apagada El módulo secundario se encuentra en una pila. Luz ámbar parpadeante Se ha producido una condición de error en el módulo.
Ilustración 1-43. Componentes del módulo de paso a través Ethernet 1 2 5 4 3 1 Indicador de enlace (16) 2 Conector Ethernet RJ-45 (16) 3 Indicador de estado/identificación 4 Indicador de alimentación 5 Indicador de actividad (16) NOTA: Los conectores del módulo de paso a través Ethernet corresponden directamente al número de módulo de alta densidad. Por ejemplo, el módulo de alta densidad 5 se conecta al puerto 5 del módulo de paso a través Ethernet.
Tabla 1-25. Indicadores del módulo de paso a través Ethernet Tipo de indicador Patrón Descripción Indicador de Luz verde enlace/indicador encendida, de actividad luz ámbar parpadeante El conector Ethernet está enlazado al módulo de alta densidad y hay actividad de la red. Indicador de alimentación Luz verde encendida, luz ámbar apagada El conector Ethernet está enlazado al módulo de alta densidad y no hay actividad de la red.
NOTA: Si el sistema no puede iniciarse, presione el botón de ID del sistema durante al menos cinco segundos hasta que aparezca un código de error en la pantalla LCD. Anote el código y, a continuación, consulte "Obtención de ayuda" en la página 395. Visualización de los mensajes de estado Si se produce un código de error del sistema, la pantalla LCD se vuelve de color ámbar. Presione el botón central (selección) para ver la lista de errores o los mensajes de estado.
Tabla 1-26. Mensajes de estado de la pantalla LCD (continuación) Código Texto Causa Acciones correctivas E1114 Ambient Temp exceeds allowed range. La temperatura ambiente ha alcanzado un punto que está fuera del intervalo permitido. Consulte "Solución de problemas de los módulos de ventilador" en la página 346. E1116 Memory disabled, temp above range. Power cycle AC. La memoria ha superado la temperatura permitida y se ha deshabilitado para evitar que se produzcan daños en los componentes.
Tabla 1-26. Mensajes de estado de la pantalla LCD (continuación) Código Texto Causa Acciones correctivas E1211 RAID Controller battery failure. Check battery. Falta la batería RAID, está dañada o no puede cargarse debido a problemas térmicos. Recoloque el conector de la batería RAID. Consulte "Instalación de la tarjeta controladora de almacenamiento" en la página 312 y "Solución de problemas de los módulos de ventilador" en la página 346. E1229 CPU # VCORE Regulator failure. Reseat CPU.
Tabla 1-26. Mensajes de estado de la pantalla LCD (continuación) Código Texto Causa E122D Memory Uno de los reguladores de Regulator # memoria ha fallado. Failed. Reseat DIMMs. E122E On-board regulator failed. Call support. Acciones correctivas Recoloque los módulos de memoria. Consulte "Solución de problemas de la memoria del módulo de alta densidad" en la página 351. Uno de los reguladores de Desconecte la voltaje integrados ha fallado.
Tabla 1-26. Mensajes de estado de la pantalla LCD (continuación) Código Texto Causa Acciones correctivas E1410 Internal Error detected. Check "FRU X". Se ha producido un error interno en el procesador especificado. El error puede estar causado o no por el procesador. Desconecte la alimentación de CA del sistema durante 10 segundos y reinicie el sistema. Si el problema persiste, consulte "Obtención de ayuda" en la página 395. E1414 CPU # temp exceeding range. Check CPU heatsink.
Tabla 1-26. Mensajes de estado de la pantalla LCD (continuación) Código Texto Causa Acciones correctivas E141F CPU # protocol error. Power cycle AC. El BIOS del sistema ha notificado un error de protocolo del procesador. Desconecte la alimentación de CA del sistema durante 10 segundos y reinicie el sistema. Si el problema persiste, consulte "Obtención de ayuda" en la página 395. E1420 CPU Bus parity error. Power cycle AC. El BIOS del sistema ha notificado un error de paridad en el bus del procesador.
Tabla 1-26. Mensajes de estado de la pantalla LCD (continuación) Código Texto Causa Acciones correctivas E1618 Predictive failure on Power Supply # (### W). Check PSU. La fuente de alimentación especificada ha detectado una condición que puede hacer prever un apagado, por ejemplo, un aviso de exceso de temperatura o un error de comunicación PSU, que podría generar una condición de error en la fuente de alimentación.
Tabla 1-26. Mensajes de estado de la pantalla LCD (continuación) Código Texto Causa Acciones correctivas E1626 Power Supply Las fuentes de alimentación Mismatch. del sistema no tienen la PSU1 = ### W, misma potencia. PSU2 = ### W. Asegúrese de que las fuentes de alimentación instaladas tengan la misma potencia. Consulte las especificaciones técnicas que se encuentran en la Guía de introducción del sistema. E1629 Power required > PSU wattage. Check PSU and config.
Tabla 1-26. Mensajes de estado de la pantalla LCD (continuación) Código Texto Causa Acciones correctivas E1810 Hard drive ## El subsistema SAS ha fault. Review determinado que la unidad & clear SEL. de disco duro especificada ha detectado un fallo. Consulte "Solución de problemas de las unidades de disco duro" en la página 352. E1812 Hard drive ## Se ha extraído del sistema la Mensaje meramente removed. unidad de disco duro informativo. Check drive. especificada. E2010 Memory not detected.
Tabla 1-26. Mensajes de estado de la pantalla LCD (continuación) Código Texto Causa Acciones correctivas E2014 CMOS RAM failure. Power cycle AC. Error de CMOS. La RAM CMOS no funciona correctamente. Desconecte la alimentación de CA del sistema durante 10 segundos y reinicie el sistema. Si el problema persiste, consulte "Obtención de ayuda" en la página 395. E2015 DMA Controller failure. Power cycle AC. Error de la controladora DMA.
Tabla 1-26. Mensajes de estado de la pantalla LCD (continuación) Código Texto Causa Acciones correctivas E2018 Programmable Timer error. Power cycle AC. Error del temporizador de intervalos programable. Desconecte la alimentación de CA del sistema durante 10 segundos y reinicie el sistema. Si el problema persiste, consulte "Obtención de ayuda" en la página 395. E2019 Parity error. Error de paridad. Power cycle AC.
Tabla 1-26. Mensajes de estado de la pantalla LCD (continuación) Código Texto Causa Acciones correctivas E201C SMI initializatio n failure. Power cycle AC. Error de inicialización en la interrupción de administración del sistema (SMI). Desconecte la alimentación de CA del sistema durante 10 segundos y reinicie el sistema. Si el problema persiste, consulte "Obtención de ayuda" en la página 395. E201D Shutdown test Error de la prueba de failure. apagado del BIOS. Power cycle AC.
Tabla 1-26. Mensajes de estado de la pantalla LCD (continuación) Código Texto Causa Acciones correctivas E2021 Incorrect Configuración incorrecta de memory la memoria. configuration. Review User Guide. Consulte la pantalla para ver si hay mensajes de error específicos (consulte "Solución de problemas de la memoria del módulo de alta densidad" en la página 351). Error general tras el vídeo. Consulte la pantalla para ver si hay mensajes de error específicos.
Tabla 1-26. Mensajes de estado de la pantalla LCD (continuación) Código Texto Causa Acciones correctivas E2112 Memory spared on DIMM ##. Power cycle AC. El BIOS del sistema ha sustituido la memoria porque ha determinado que contenía demasiados errores. "##" representa el DIMM denotado por el BIOS. Desconecte la alimentación de CA del sistema durante 10 segundos y reinicie el sistema.
Tabla 1-26. Mensajes de estado de la pantalla LCD (continuación) Código Texto Causa I1912 SEL Full Review & clear log. El SEL está lleno y no puede Consulte el SEL para registrar más eventos. obtener información sobre los mensajes de error y, a continuación, desconecte la alimentación de CA del sistema durante 10 segundos para borrar el SEL y reinicie el sistema. Acciones correctivas W1228 RAID Controller battery capacity < 24hr.
Mensajes del sistema En la Tabla 1-27 se enumeran los mensajes del sistema que pueden aparecer, así como la causa probable y la acción correctiva para cada mensaje. CAUTION: Muchas de las reparaciones sólo pueden realizarlas los técnicos de servicio autorizados. El usuario debe llevar a cabo únicamente las tareas de solución de problemas y las reparaciones sencillas autorizadas en la documentación del producto o indicadas por el personal de servicio y asistencia en línea o telefónica.
Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación) Mensaje Causas Acciones correctivas Warning: PCIe expansion riser not found. Check mezzanine interface card and cables. Este aviso se produce si el BIOS no detecta la tarjeta vertical de expansión durante la POST. El BIOS prosigue con la POST tras mostrar este aviso en la consola. Asegúrese de que la tarjeta vertical de expansión esté instalada en el sistema. Si procede, vuelva a instalarla y compruebe todas las conexiones de los cables.
Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación) Mensaje Causas Acciones correctivas Expansion Cables are not installed properly Los cables de la tarjeta de expansión PCIe no están instalados correctamente. Asegúrese de que los cables de la tarjeta de expansión PCIe estén conectados correctamente. Current Overlimit detected in Expansion Aplicable al módulo de alta densidad base y a la tarjeta de expansión.
Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación) Mensaje Causas Acciones correctivas Invalid PCIe card found in the Internal Storage slot! El sistema se ha interrumpido porque se ha instalado una tarjeta de expansión PCIe no válida en la ranura dedicada para la controladora de almacenamiento. Extraiga la tarjeta de expansión PCIe e instale la controladora de almacenamiento integrada en la ranura dedicada. Consulte "Tarjeta controladora de almacenamiento" en la página 311.
Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación) Mensaje Causas Acciones correctivas Maximum rank count exceeded. The following DIMM has been disabled: La configuración de la memoria no es válida. El sistema funciona, pero con el DIMM especificado deshabilitado. Asegúrese de que los módulos de memoria estén instalados en una configuración válida. Consulte "Memoria del sistema" en la página 194.
Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación) Mensaje Causas Acciones correctivas The following DIMM's should match in size: La configuración de la memoria no es válida. Los DIMM especificados no coinciden en tamaño, número de bancos ni en número de carriles de datos. Asegúrese de que los módulos de memoria estén instalados en una configuración válida. Consulte "Memoria del sistema" en la página 194.
Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación) Mensaje Causas Processors with Se han instalado procesadores different power no coincidentes. rating detected! System halted. Processors with different logical processors detected! Acciones correctivas Asegúrese de que todos los procesadores tengan el mismo tamaño de caché, el número de núcleos y de procesadores lógicos y la misma alimentación eléctrica, y compruebe que estén instalados correctamente.
Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación) Mensaje Causas Acciones correctivas Alert: DIMM_[m] La configuración de la memoria and DIMM_[n] instalada no es válida. must be populated with a matched set of DIMMs if more than 1 DIMM is present. The following memory DIMMs have been disabled. Asegúrese de que los módulos de memoria estén instalados en pares coincidentes. Consulte "Memoria del sistema" en la página 194.
Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación) Mensaje Causas Acciones correctivas Alert! Redundancy was previously lost. Power cycle required to reconfigure redundant memory. Se ha producido un error de memoria. Apague y encienda el módulo de alta densidad. Alert! La configuración de la memoria Unsupported instalada no es válida. memory, incomplete sets, or unmatched sets.
Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación) Mensaje Causas Acciones correctivas Decreasing available memory. Los módulos de memoria son defectuosos o se han instalado incorrectamente. Asegúrese de que todos los módulos de memoria estén instalados correctamente. Consulte "Solución de problemas de la memoria del módulo de alta densidad" en la página 351. DIMMs disabled - SMI channel training failure.
Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación) Mensaje Causas DIMMs disabled MemBIST error. Los módulos de memoria no Sustituya o recoloque los están insertados correctamente. módulos de memoria. Consulte "Memoria del Es probable que el conector para módulos de memoria esté sistema" en la página 194. DIMMs disabled MemBIST timeout. expuesto al polvo. Módulo de memoria no admitido. DIMMs disabled - Rank not found.
Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación) Mensaje Causas Acciones correctivas DIMMs disabled Invalid DIMM. Módulos de memoria no admitidos en el primer par lockstep. Consulte "Pautas generales para la instalación de módulos de memoria: PowerEdge M910" en la página 202. Vuelva a colocar los módulos de memoria. Consulte "Memoria del sistema" en la página 194. DIMMs should be installed in pairs. Pairs must be matched in size, speed, and technology.
Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación) Mensaje Causas Acciones correctivas DIMM pairs must be matched in size, speed, and technology. The following DIMM pair is mismatched: DIMM [x] and DIMM [y]. Los DIMM instalados no son coincidentes; los módulos de memoria son defectuosos o se han insertado incorrectamente. Asegúrese de que todos los pares de módulos de memoria sean del mismo tipo y tamaño y estén instalados correctamente.
Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación) Mensaje Causas Acciones correctivas Error: Memory Los módulos de memoria son failure defectuosos o se han insertado detected. Memory incorrectamente. size reduced. Replace the faulty DIMM as soon as possible. Consulte "Solución de problemas de la memoria del módulo de alta densidad" en la página 351. FlexAddress (MAC virtual) no se admite en el dispositivo especificado. Mensaje meramente informativo.
Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación) Mensaje Causas Acciones correctivas Gate A20 failure. La controladora del teclado es defectuosa (o la placa del módulo de alta densidad es defectuosa). Consulte "Obtención de ayuda" en la página 395. General failure. El sistema operativo está dañado o se ha instalado incorrectamente. Reinstale el sistema operativo. HyperTransport error caused a system reset. Please check the system event log for details.
Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación) Mensaje Causas Acciones correctivas Manufacturing mode detected. El sistema no está bien configurado. Establezca el puente NVRAM_CLR en la posición de activado y reinicie el módulo de alta densidad. Consulte "Configuración de los puentes de la placa base del módulo de alta densidad" en la página 365 para ver la ubicación del puente. Memory address line failure at dirección, read valor expecting valor.
Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación) Mensaje Causas Acciones correctivas Keyboard data line failure. El conector del cable del teclado está suelto o se ha conectado incorrectamente. Puede que la controladora del teclado o del teclado/ratón sea defectuosa. Asegúrese de que el teclado esté bien conectado. Si el problema persiste, consulte "Obtención de ayuda" en la página 395. Keyboard fuse has failed. Se ha detectado una sobrecorriente en el conector del teclado.
Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación) Mensaje Causas Acciones correctivas No timer tick interrupt. La placa del módulo de alta densidad es defectuosa. Consulte "Obtención de ayuda" en la página 395. Not a boot diskette. El disquete no es de inicio. Utilice un disquete de inicio. PCI BIOS failed La tarjeta intermedia es to install. defectuosa o se ha instalado incorrectamente. Plug & Play Configuration Error.
Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación) Mensaje Causas Acciones correctivas ROM bad checksum = dirección La tarjeta de expansión es defectuosa o se ha instalado incorrectamente. Asegúrese de que la tarjeta de expansión esté bien instalada. Consulte "Solución de problemas de las tarjetas de expansión" en la página 353. BIOS Update Se ha producido un error en la Vuelva a realizar la Attempt Failed. actualización remota del BIOS. actualización del BIOS.
Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación) Mensaje Causas Acciones correctivas Sector not found. La unidad de disco duro o de disquete es defectuosa. Sustituya el disquete. Si el problema persiste, consulte "Solución de problemas de las unidades de disco duro" en la página 352 para obtener información sobre la unidad pertinente instalada en el sistema. Shutdown failure. Error de la prueba de apagado. Asegúrese de que todos los módulos de memoria estén instalados correctamente.
Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación) Mensaje Causas Acciones correctivas The amount of system memory has changed. El módulo de memoria es defectuoso. Consulte "Solución de problemas de la memoria del módulo de alta densidad" en la página 351. Si el problema persiste, consulte "Obtención de ayuda" en la página 395. This system does not support processors greater than 95W. Se han instalado procesadores incompatibles.
Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación) Mensaje Causas Acciones correctivas TPM configuration operation is pending. Press I to Ignore or M to Modify to allow this change and reset the system. WARNING: Modifying could prevent security Este mensaje aparece cuando el Introduzca I (ignorar) o M sistema se reinicia después de (modificar) para continuar. que se haya introducido un comando de configuración del TPM.
Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación) Mensaje Causas Acciones correctivas CPU set to minimum frequency. Puede que se haya establecido expresamente la velocidad del procesador en un valor bajo con el fin de ahorrar energía. Si no es así, compruebe si hay otros mensajes para obtener información sobre las posibles causas. Memory set to minimum frequency. Puede que se haya establecido expresamente la frecuencia de la memoria en un valor más bajo con el fin de ahorrar energía.
Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación) Mensaje Causas Acciones correctivas Warning: The No hay ningún error en la current memory configuración de la memoria, configuration pero Dell no la recomienda. is not validated. Change it to the recommended memory configuration or press any key to continue. Consulte "Memoria del sistema" en la página 194. Warning: The No hay ningún error en la current memory configuración de la memoria, configuration pero Dell no la recomienda.
Tabla 1-27. Mensajes del módulo de alta densidad (continuación) Mensaje Causas Acciones correctivas El disquete, la unidad de Sustituya el disquete. disquete o la unidad óptica son Asegúrese de que el cable de Write fault on defectuosos. la unidad esté bien selected drive. conectado.
Mensajes de alerta El software de administración de sistemas genera mensajes de alerta sobre el sistema. Los mensajes de alerta incluyen mensajes de información, de estado, de aviso y de error relativos a las condiciones de la unidad, la temperatura, el ventilador y la alimentación. Para obtener más información, consulte la documentación del software de administración de sistemas.
Información sobre el sistema
Uso del programa de configuración del sistema y de UEFI Boot Manager El programa de configuración del sistema es el programa del BIOS que permite administrar el hardware del sistema y especificar las opciones de nivel de BIOS.
NOTA: Los sistemas operativos deben ser compatibles con UEFI (por ejemplo, Microsoft Windows Server 2008 versión x64) para poder instalarlos desde el modo de inicio UEFI. Los sistemas operativos de 32 bits y DOS no son compatibles con UEFI y sólo se pueden instalar desde el modo de inicio BIOS. Acceso al programa de configuración del sistema 1 Encienda o reinicie el sistema.
Tabla 2-1. Teclas de navegación del programa de configuración del sistema Teclas Acción Muestra el archivo de ayuda del programa de configuración del sistema. NOTA: Para la mayoría de las opciones, los cambios efectuados se registran pero no se aplican hasta que se reinicia el sistema. Opciones del programa de configuración del sistema NOTA: Las opciones del programa de configuración del sistema cambian en función de la configuración del sistema.
Opción Descripción Keyboard NumLock Determina si el sistema se inicia con el modo Bloq Num (valor activado en teclados de 101 o 102 teclas (no se aplica a predeterminado: On) teclados de 84 teclas). Report Keyboard Errors (valor predeterminado: Report) Habilita o deshabilita la notificación de errores del teclado durante la POST. Seleccione Report (Notificar) para los sistemas host que tengan teclados conectados.
Opción Descripción Memory Operating Mode (PowerEdge M710, M710HD, M610 y M610x) Este campo muestra el tipo de funcionamiento de la memoria si hay instalada una configuración de memoria válida. Si se establece en Optimizer Mode (Modo de optimización), las dos controladoras de memoria funcionan en el modo de 64 bits en paralelo para mejorar el rendimiento de la memoria. Si se establece en Mirror Mode (Modo de duplicación), se habilitará la duplicación de memoria.
Pantalla Processor Settings Opción Descripción 64-bit Especifica si los procesadores admiten extensiones de 64 bits. Core Speed Muestra la velocidad del núcleo de los procesadores. Bus Speed Muestra la velocidad del bus de los procesadores. HyperTransport Technology (sólo M915) Este campo indica la especificación del enlace de E/S de HyperTransport admitida por el sistema. Si la placa base y todos los procesadores admiten HT 3, se puede definir este campo en HT 3 o HT 1.
Opción Descripción DRAM Prefetcher (sólo Activa o desactiva la unidad de prefetch DRAM en M915) Northbridge. (valor predeterminado: Enabled) Adjacent Cache Line Prefetch (valor predeterminado: Enabled) Habilita o deshabilita la optimización del sistema para el acceso secuencial a la memoria.
Opción Descripción C States (valor predeterminado: Enabled) Si se establece en Enabled (Habilitado), los procesadores pueden funcionar en todos los estados de alimentación. Processor X FamilyModel-Stepping Muestra la familia y el número de modelo de cada procesador. En un submenú se muestra la velocidad del núcleo de los procesadores, la cantidad de memoria caché y el número de núcleos.
Opción Descripción Boot Sequence Si Boot Mode (Modo de inicio) se ha establecido en BIOS, este campo indica al sistema dónde se encuentran los archivos del sistema operativo necesarios para llevar a cabo el inicio. Si Boot Mode (Modo de inicio) se ha establecido en UEFI, puede acceder a la utilidad UEFI Boot Manager reiniciando el sistema y pulsando F11 cuando se le solicite.
Opción Descripción Internal USB Port Habilita o deshabilita el puerto USB interno del sistema. (PowerEdge M915, M910, M710, M710HD, M610 y M610x) Internal SD Card Port Habilita o deshabilita el puerto de tarjeta SD interno del (PowerEdge M915, sistema. M910, M905, M805, NOTA: Si hay instalado un hypervisor, utiliza este puerto. M710, M710HD, M610 y M610x) Redundancy (valor predeterminado: Disabled) (M915, M910 y M710HD) Habilita o deshabilita el modo de duplicación para el módulo SD dual interno (IDSDM).
Opción Descripción Capability Detected Muestra las funciones proporcionadas por la llave de hardware instalada en el zócalo de llave de hardware NIC de la placa base. NOTA: Es posible que algunas funciones requieran la instalación de un controlador adicional. OS Watchdog Timer (valor predeterminado: Disabled) Si se establece en Enabled (Habilitado), cuando el sistema se bloquee el sistema operativo lo reiniciará una vez transcurrido un periodo definido.
Pantalla Serial Communication El módulo de alta densidad dispone de un único puerto serie (COM1), que puede habilitarse para la redirección de consola a través de IMC. Opción Descripción Serial Communication (valor predeterminado: Off) Las opciones son On with Console Redirection (Activar con redirección de consola), On without Console Redirection (Activar sin redirección de consola) y Off (Desactivar).
Pantalla Power Management (sólo PowerEdge M915, M910, M710, M710HD, M610 y M610x) Opción Descripción Power Management Las opciones son OS Control (Control del SO), Active Power Controller (Controladora de alimentación activa), Custom (Personalizada) o Maximum Performance (Rendimiento máximo).
Pantalla System Security Opción Descripción System Password Muestra el estado actual de la función de seguridad por contraseña y permite asignar y confirmar una nueva contraseña del sistema. NOTA: Para obtener más información, consulte "Uso de la contraseña del sistema" en la página 174. Setup Password Restringe el acceso al programa de configuración del sistema por medio de una contraseña de configuración.
Opción Descripción TPM Activation (valor predeterminado: No Change) Si se establece en Activate (Activar), el TPM se habilita con la configuración predeterminada. Si se establece en Deactivate (Desactivar), el TPM se deshabilita. El estado No Change (Sin cambios) no inicia ninguna acción. No se modifica el estado operativo del módulo de plataforma segura y se conserva toda la configuración de usuario de dicho módulo.
Opción Descripción AC Power Recovery (valor predeterminado: Last) Determina cómo reacciona el sistema cuando se restablece la alimentación. Si se establece en Last (Último), el sistema vuelve al último estado de alimentación. Si se establece en On (Activar), el sistema se enciende tras restablecerse la alimentación. Off (Desactivar) permite que el sistema permanezca apagado una vez restablecida la alimentación.
Opción Descripción Se muestra la lista de opciones de inicio actuales, con un asterisco. Seleccione la opción de inicio que desee utilizar y pulse . UEFI Boot Settings Permite añadir, eliminar, habilitar, deshabilitar y modificar opciones de inicio, así como ejecutar una opción de inicio para una sola vez. System Utilities Permite acceder al programa de configuración del sistema de legado, a los servicios del sistema y a las opciones de inicio de nivel de BIOS.
Funciones de contraseña del sistema y contraseña de configuración El sistema se entrega sin tener habilitada la función de contraseña del sistema. Utilice el sistema únicamente con la protección por contraseña del sistema. NOTA: Las funciones de contraseña ofrecen un nivel básico de seguridad para los datos del sistema. NOTA: Cualquier persona puede acceder a los datos almacenados en su sistema si lo deja funcionando sin supervisión.
2 Resalte la opción System Password (Contraseña del sistema) y pulse . 3 Escriba la nueva contraseña del sistema. La contraseña puede contener hasta 32 caracteres. A medida que introduzca la contraseña, en el campo irán apareciendo marcadores. En la asignación de contraseñas no se distingue entre mayúsculas y minúsculas. Hay determinadas combinaciones de teclas que no son válidas; si se introduce alguna de ellas, el sistema emitirá un sonido.
Para deshabilitar la seguridad por contraseña: 1 Encienda o reinicie el sistema; para ello, pulse . 2 Escriba la contraseña y pulse . Cuando la opción Password Status (Estado de la contraseña) tiene el valor Locked (Bloqueado), deberá introducir la contraseña y pulsar cuando se le solicite al reiniciar. Si se introduce una contraseña del sistema incorrecta, el sistema muestra un mensaje y le solicita que vuelva a introducir la contraseña.
Uso de la contraseña de configuración Asignación de una contraseña de configuración Sólo es posible asignar una contraseña de configuración si la opción Setup Password (Contraseña de configuración) tiene el valor Not Enabled (No habilitada). Para asignar una contraseña de configuración, resalte la opción Setup Password (Contraseña de configuración) y pulse la tecla <+> o <–>. El sistema le pedirá que introduzca y confirme la contraseña.
bloqueado mediante la opción Password Status (Estado de la contraseña), es posible asignar una contraseña del sistema. No se puede deshabilitar ni cambiar una contraseña del sistema existente. NOTA: Puede utilizar la opción Password Status (Estado de la contraseña) junto con la opción Setup Password (Contraseña de configuración) para proteger la contraseña del sistema frente a cambios no autorizados.
Instalación de los componentes del módulo de alta densidad Herramientas recomendadas Para llevar a cabo los procedimientos descritos en esta sección, necesitará los elementos siguientes: • Destornilladores Phillips número 1 y 2 • Destornilladores Torx T8 y T10 • Muñequera de conexión a tierra Extracción e instalación de un módulo de alta densidad Extracción de un módulo de alta densidad 1 Apague el módulo de alta densidad mediante la controladora de administración del chasis (CMC) o los comandos del s
PRECAUCIÓN: Para proteger las patas del conector de E/S, instale la cubierta del conector de E/S cada vez que extraiga un módulo de alta densidad del alojamiento. En el caso de un módulo de alta densidad de altura completa se requieren dos cubiertas del conector. PRECAUCIÓN: Si va a extraer el módulo de alta densidad de forma permanente, instale un panel de relleno para módulo de alta densidad.
Ilustración 3-2.
Instalación de un módulo de alta densidad 1 Si va a instalar un módulo de alta densidad nuevo, extraiga la cubierta de plástico de los conectores de E/S y guárdela por si debe utilizarla en el futuro. Consulte Ilustración 3-3. 2 Oriente el módulo de alta densidad de manera que el asa quede en el lado izquierdo.
Extracción de un panel de relleno para módulo de alta densidad Si va a extraer un panel de relleno para módulo de alta densidad de uno de los ocho compartimientos superiores, presione el pestillo azul del borde superior de la placa frontal del panel de relleno y extraiga el panel de relleno del alojamiento.
3 Oriente el módulo de alta densidad como se muestra en la Ilustración 3-3 de manera que el pestillo de liberación de la cubierta quede orientado hacia arriba. 4 Levante el pestillo de liberación de la cubierta y deslice la cubierta hacia la parte posterior del módulo de alta densidad hasta que se detenga. 5 Levante con cuidado la cubierta y extráigala del módulo de alta densidad. Ilustración 3-3.
Cierre del módulo de alta densidad 1 Asegúrese de no dejar ninguna herramienta o pieza en el interior del módulo de alta densidad. 2 Alinee las muescas de los bordes del alojamiento con las patas de alineamiento de la cubierta situadas en la parte interior de la cubierta. 3 Asegúrese de que el pestillo de liberación de la cubierta esté totalmente abierto y coloque la cubierta en el alojamiento. 4 Cierre el pestillo de liberación de la cubierta hasta que esté alineado con la superficie de la cubierta.
1 Tarjeta iDRAC6 Enterprise 2 Tarjeta intermedia opcional 1 de red Fabric C 3 Tarjeta intermedia opcional 2 de red Fabric B 4 Tarjeta secundaria de red 5 Módulos de memoria (A1-A9) 6 Procesador CPU2 y disipador de calor 7 Unidades de disco duro (2) 8 Plano posterior de la unidad de disco duro 9 Módulos de memoria (B1-B9) 10 Procesador CPU1 y disipador de calor Ilustración 3-5.
1 Tarjeta intermedia de red Fabric C opcional 2 Tarjeta intermedia de red Fabric B opcional 3 Módulos de memoria 4 Procesador CPU1 y disipador de calor 5 Plano posterior de la unidad de disco duro 6 Tarjeta controladora de almacenamiento (debajo de los compartimientos para unidades) 7 Unidad de disco duro 1 8 Unidad de disco duro 0 9 Procesador CPU2 y disipador de calor 10 Tarjeta vertical de vídeo Ilustración 3-6.
1 Tarjeta intermedia opcional Mezz3_Fab_C 2 Tarjeta intermedia opcional Mezz4_Fab_B 3 Módulos de memoria 4 Procesador CPU2 y disipador de calor 5 Plano posterior de la unidad de disco duro 6 Tarjeta controladora de almacenamiento (debajo de los compartimientos para unidades) 7 Unidad de disco duro 1 8 Unidad de disco duro 0 9 Procesador CPU1 y disipador de calor 10 Tarjeta iDRAC6 Enterprise (debajo de la tarjeta intermedia) Ilustración 3-7.
5 7 9 11 13 15 17 19 Tarjeta intermedia opcional Mezz4_Fab_B Procesador CPU2 y disipador de calor Procesador CPU4 y disipador de calor Plano posterior de la unidad de disco duro 2 Módulos de memoria (para la CPU 3) Plano posterior de la unidad de disco duro 1 Módulos de memoria (para la CPU 1) Tarjeta iDRAC6 Enterprise 6 Tarjeta vertical de LOM B 8 12 Módulos de memoria (para la CPU 2) Módulos de memoria (para la CPU 4) Unidad de disco duro 1 14 Unidad de disco duro 0 16 Procesador CPU3 y disipado
1 Tarjeta intermedia opcional 1 de red Fabric C 2 Tarjeta intermedia opcional 2 de red Fabric B 3 Tarjeta intermedia opcional 3 de red Fabric C 4 Tarjeta intermedia opcional 4 de red Fabric B 5 Procesador CPU2 y disipador de calor 6 Procesador CPU4 7 Unidad de disco duro 1 8 Unidad de disco duro 0 9 Plano posterior de la unidad de disco duro 10 Procesador CPU1 y disipador de calor 11 Procesador CPU3 12 Tarjeta iDRAC6 Enterprise Ilustración 3-9.
1 Tarjeta intermedia opcional 1 de red Fabric C 2 Tarjeta intermedia opcional 2 de red Fabric B 3 Tarjeta intermedia opcional 3 de red Fabric C 4 Tarjeta intermedia opcional 4 de red Fabric B 5 Ubicación de la tarjeta SD 6 Módulos de memoria 7 Procesador CPU2 y disipador de calor 8 Procesador CPU4 y disipador de calor 9 Unidad de disco duro 1 10 Unidad de disco duro 0 11 Plano posterior de la unidad de disco duro 12 Procesador CPU3 y disipador de calor 13 Procesador CPU1 y disipador
1 Tarjeta intermedia opcional 1 de red Fabric C 2 Tarjeta intermedia opcional 2 de red Fabric B 3 Tarjeta intermedia opcional 3 de red Fabric C 4 Tarjeta intermedia opcional 4 de red Fabric B 5 Ubicación de la tarjeta SD 6 Procesador CPU2 y disipador de calor 7 Unidad de disco duro 1 8 Unidad de disco duro 0 9 Plano posterior de la unidad de disco duro 10 Procesador CPU1 y disipador de calor 11 Tarjeta vertical de vídeo Ilustración 3-11.
1 Tarjeta intermedia opcional 1 de red Fabric C 2 Tarjeta intermedia opcional 2 de red Fabric B 3 Tarjeta intermedia opcional 3 de red Fabric C 4 Tarjeta intermedia opcional 4 de red Fabric B 5 Módulos de memoria 6 Procesador CPU2 y disipador de calor 7 Unidades de disco duro (4) 8 Plano posterior de la unidad de disco duro 9 Procesador CPU1 y disipador de calor 10 Tarjeta iDRAC6 Enterprise (debajo de la tarjeta intermedia) Ilustración 3-12.
1 Ranura para tarjeta VFlash SD interna 2 Tarjeta iDRAC6 Enterprise 3 Tarjeta de interfaz intermedia 4 Seguro para la administración de cables 5 Tarjeta de interfaz de plano medio 6 Tarjeta intermedia opcional Mezz1_Fab_C1 7 Tarjeta intermedia opcional Mezz2_Fab_B1 8 Tarjeta vertical PCIe 9 Paneles de relleno para tarjetas PCIe estándar o de expansión 10 Plano posterior de la unidad de disco duro 11 Procesador CPU2 y disipador de calor 12 Módulos de memoria (B1-B6) 13 Módulos de mem
Ilustración 3-13.
Pautas generales para la instalación de módulos de memoria: PowerEdge M915 Para garantizar un rendimiento óptimo del sistema, aplique las pautas siguientes al configurar la memoria del sistema: PRECAUCIÓN: Es preciso instalar paneles de relleno para módulo de memoria en los zócalos de memoria vacíos para mantener el flujo de aire de refrigeración adecuado. • Los módulos de memoria se deben instalar por pares, comenzando por los dos primeros zócalos de cada conjunto de módulos de memoria.
Memoria Número de Módulos de procesador memoria: número y física tipo es total Compatib Ubicación de los módulos de ilidad memoria con la sustitució n de memoria 16 GB Cuatro Dieciséis de 1 GB N A1, A2, A3, A4, B1, B2, B3, B4, C1, C2, C3, C4, D1, D2, D3, D4 32 GB Dos Dieciséis de 2 GB S A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, B1, B2, B3, B4, B5, B6, B7, B8 32 GB Cuatro Dieciséis de 2 GB N A1, A2, A3, A4, B1, B2, B3, B4, C1, C2, C3, C4, D1, D2, D3, D4 64 GB Dos Dieciséis de 4 GB S A1, A2, A3, A4
Memoria Número de Módulos de procesador memoria: número y física tipo total es 96 GB Cuatro Compatib Ubicación de los módulos de ilidad memoria con la sustitució n de memoria Dieciséis de 4 GB y N dieciséis de 2 GB A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, B1, B2, B3, B4, B5, B6, B7, B8, C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, D1, D2, D3, D4, D5, D6, D7, D8 NOTA: Los módulos de memoria de 4 GB deben instalarse en las ranuras con la numeración x1, x2, x3 y x4, y los módulos de memoria de 2 GB deben instalarse en las ran
Memoria Número de Módulos de procesador memoria: número y física tipo total es 192 GB Cuatro Compatib Ubicación de los módulos de ilidad memoria con la sustitució n de memoria Dieciséis de 8 GB y N dieciséis de 4 GB A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, B1, B2, B3, B4, B5, B6, B7, B8, C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, D1, D2, D3, D4, D5, D6, D7, D8 NOTA: Los módulos de memoria de 8 GB deben instalarse en las ranuras con la numeración x1, x2, x3 y x4, y los módulos de memoria de 4 GB deben instalarse en las ra
Configuraciones de memoria no óptimas El rendimiento del sistema puede verse afectado si la configuración de la memoria no cumple las pautas de instalación anteriores. El sistema puede mostrar un mensaje de error durante el inicio que indique que la configuración de la memoria no es óptima.
Ilustración 3-14.
Pautas generales para la instalación de módulos de memoria: PowerEdge M910 Para garantizar un rendimiento óptimo del sistema, aplique las pautas generales siguientes al configurar la memoria del sistema: • Los módulos de memoria se deben instalar por pares, comenzando por los dos primeros zócalos de cada conjunto de módulos de memoria. Estos zócalos están marcados mediante palancas de retención de color blanco. • La configuración de memoria de cada procesador debe ser idéntica.
Tabla 3-2.
Tabla 3-2. Ejemplos de configuraciones de memoria de PowerEdge M910 Memoria física total Módulos de Ubicación de los módulos de memoria memoria: número y tipo 512 GB Treinta y dos de 16 A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, B1, B2, B3, B4, B5, B6, GB B7, B8, C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, D1, D2, D3, D4, D5, D6, D7, D8 Configuraciones de memoria no óptimas El rendimiento del sistema puede verse afectado si la configuración de la memoria no cumple las pautas de instalación anteriores.
Memoria del sistema: PowerEdge M905 Puede ampliar la memoria del sistema a un máximo de 192 GB mediante la instalación de hasta 24 módulos de memoria DDR2 registrada a 667 MHz en conjuntos de módulos de memoria de 1 GB, 2 GB, 4 GB u 8 GB. Se admiten módulos de 8 GB duales, pero no módulos de 8 GB cuádruples. Cada procesador tiene cuatro canales de memoria, organizados en conjuntos de dos.
Pautas generales para la instalación de módulos de memoria: PowerEdge M905 Para garantizar un rendimiento óptimo del sistema, aplique las pautas siguientes al configurar la memoria del sistema: • Los módulos de memoria se deben instalar por pares, comenzando por los dos primeros zócalos de cada conjunto de módulos de memoria. Estos zócalos están marcados mediante palancas de retención de color blanco.
Tabla 3-4.
Tabla 3-5. Configuraciones de sustitución de memoria: PowerEdge M905 NOTA: Se admite la sustitución de memoria si hay instalados 24 módulos de memoria idénticos.
Ilustración 3-16. Ubicaciones de memoria: PowerEdge M805 B1 B8 A8 A1 Pautas generales para la instalación de módulos de memoria: PowerEdge M805 Para garantizar un rendimiento óptimo del sistema, aplique las pautas siguientes al instalar la memoria del sistema: • Los módulos de memoria se deben instalar en pares de módulos DIMM del mismo tamaño, empezando por las ranuras A1 y A2 (procesador 1) y B1 y B2. Estas ranuras están marcadas mediante lengüetas extractoras de color blanco.
• Todos los módulos de memoria del módulo de alta densidad deben ser idénticos en cuanto a velocidad y tecnología. Los módulos de memoria de cada par deben tener el mismo tamaño. • La memoria se debe instalar en la misma configuración (de forma simétrica) para ambos procesadores. • Si se instalan pares de módulos de memoria de distinto tamaño, los módulos de memoria de mayor capacidad se deben instalar en las ranuras con la numeración más baja.
Tabla 3-6. Ejemplos de configuraciones de memoria de PowerEdge M805 Memoria total del sistema Módulos de memoria: número y tamaño Ubicación de los módulos de memoria 64 GB* Dieciséis de 4 GB A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, B1, B2, B3, B4, B5, B6, B7, B8 64 GB* Ocho de 8 GB A1, A2, A3, A4, B1, B2, B3, B4 128 GB Dieciséis de 8 GB A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, B1, B2, B3, B4, B5, B6, B7, B8 *Si se instalan 64 GB de memoria, el sistema sólo reconoce 63,75 GB durante la POST.
Tabla 3-7.
Ilustración 3-17.
Pautas generales para la instalación de módulos de memoria: PowerEdge M710 Para garantizar un rendimiento óptimo del sistema, aplique las pautas generales siguientes al configurar la memoria del sistema: • No se pueden combinar RDIMM y UDIMM. • Los módulos de memoria se ocupan comenzando por el zócalo más alejado del procesador. Dicho zócalo está indicado por una palanca de liberación del zócalo blanca.
Compatibilidad con la duplicación de memoria: PowerEdge M710 El sistema admite la duplicación de memoria si hay instalados módulos de memoria idénticos en el canal 0 y en el canal 1 (no hay memoria instalada en el canal 2). Asimismo, se debe habilitar la duplicación en el programa de configuración del sistema. En una configuración duplicada, la memoria total disponible del sistema es igual a la mitad de la memoria física total instalada.
Tabla 3-8.
Tabla 3-8.
Memoria del sistema: PowerEdge M710HD Este sistema admite módulos DIMM registrados (RDIMM) DDR3. La placa base incluye 18 zócalos de memoria, organizados en tres canales por procesador con tres DIMM por canal. Esta configuración admite hasta tres RDIMM de 2 GB, 4 GB y 8 GB y hasta dos RDIMM de 16 GB por canal, para un total de hasta 192 GB. Se admiten RDIMM simples, duales y cuádruples. Ilustración 3-18.
Pautas generales para la instalación de módulos de memoria: PowerEdge M710HD Para garantizar un rendimiento óptimo del sistema, aplique las pautas generales siguientes al configurar la memoria del sistema: • Los módulos de memoria se ocupan comenzando por el zócalo más alejado del procesador. Dicho zócalo está indicado por una palanca de liberación del zócalo blanca. • En una configuración con dos procesadores, la configuración de memoria de cada procesador debe ser idéntica.
Compatibilidad con la sustitución de memoria: PowerEdge M710HD NOTA: Para admitir la sustitución de memoria, el sistema debe instalarse con procesadores Intel Xeon serie 5600. La sustitución de memoria (banco de repuesto) se admite en los sistemas que cuentan con una de las configuraciones de memoria indicadas en la Tabla 3-9. Asimismo, se debe habilitar la función de sustitución de memoria en la pantalla Memory Information (Información de la memoria) del programa de configuración del sistema.
Tabla 3-9.
Tabla 3-9.
Tabla 3-9. Ejemplos de configuraciones de memoria de PowerEdge M710HD Memoria física total Módulos de Ubicación de Procesado Modo de memoria: número los módulos de res memoria y tipo memoria 288 GB Dieciocho RDIMM de 16 GB A1, A2, A3, A4, Dos A5, A6, A7, A8, A9, B1, B2, B3, B4, B5, B6, B7, B8, B9 Memoria disponible Canal 288 GB independiente Memoria del sistema: PowerEdge M610/M610x Este sistema admite módulos DIMM registrados (RDIMM) DDR3 o módulos DIMM sin búfer (UDIMM).
Ilustración 3-19. Ubicaciones de memoria: PowerEdge M610/M610x A1 A4 A2 A5 A3 A6 Canal 2 (A1, A4) Canal 1 (A2, A5) Canal 0 (A3, A6) CPU2 CPU1 Canal 0 (B3, B6) Canal 1 (B2, B5) Canal 2 (B1, B4) B6 B3 B5 B2 B4 B1 Pautas generales para la instalación de módulos de memoria: PowerEdge M610/M610x Para garantizar un rendimiento óptimo del sistema, aplique las pautas generales siguientes al configurar la memoria del sistema: 224 • No se pueden combinar RDIMM y UDIMM.
Se asignan tres canales de memoria a cada procesador. El número de canales utilizados y de configuraciones permitidas depende del modo de memoria seleccionado. Los canales se organizan de la manera siguiente: • Canal 0: zócalos 3 y 6 • Canal 1: zócalos 2 y 5 • Canal 2: zócalos 1 y 4 Los zócalos A1-A6 están asignados a CPU1, y los zócalos B1-B6 a CPU2. Compatibilidad con el modo de ECC avanzada: PowerEdge M610/M610x En esta configuración, los canales 0 y 1 se combinan para formar un canal de 128 bits.
Tabla 3-10.
Tabla 3-10.
Memoria del sistema: PowerEdge M605 Puede ampliar la memoria del sistema a un máximo de 16 GB (un solo procesador) o 32 GB (dos procesadores) mediante la instalación de módulos de memoria DDR2 registrada a 667 u 800 MHz en conjuntos de módulos de 512 MB, 1 GB, 2 GB, 4 GB u 8 GB. Cada procesador tiene cuatro canales de memoria, organizados en conjuntos de dos canales.
Ilustración 3-20. Ubicaciones de memoria: PowerEdge M605 A1 A2 A3 A4 B4 B3 B2 B1 Pautas generales para la instalación de módulos de memoria: PowerEdge M605 Para garantizar un rendimiento óptimo del sistema, aplique las pautas siguientes al instalar la memoria del sistema: • Los módulos de memoria se deben instalar en pares de módulos DIMM del mismo tamaño, empezando por las ranuras A1 y A2 (procesador 1) y B1 y B2 (procesador 2, si está instalado).
En la Tabla 3-11 y la Tabla 3-12 se muestran ejemplos de configuraciones de memoria admitidas con un solo procesador y con dos procesadores. Configuraciones de memoria con un solo procesador PRECAUCIÓN: Es preciso instalar paneles de relleno para módulo de memoria en los zócalos de memoria vacíos para mantener el flujo de aire de refrigeración adecuado. Tabla 3-11.
Configuraciones de memoria con dos procesadores PRECAUCIÓN: Es preciso instalar paneles de relleno para módulo de memoria en los zócalos de memoria vacíos para mantener el flujo de aire de refrigeración adecuado. Tabla 3-12.
Configuraciones de memoria no óptimas El rendimiento del sistema puede verse afectado si la configuración de la memoria no cumple las pautas de instalación anteriores. El sistema puede mostrar un mensaje de error durante el inicio que indique que la configuración de la memoria no es óptima.
Tabla 3-13.
Memoria del sistema: PowerEdge M600 Puede ampliar la memoria del sistema a un máximo de 32 GB mediante la instalación de módulos DIMM con búfer completo (FB-DIMM) DDRII registrados a 667 MHz. Se admiten módulos de memoria de 512 MB, 1 GB, 2 GB, 4 GB y 8 GB. Los zócalos de módulo de memoria se dividen en dos bifurcaciones iguales (0 y 1). Cada bifurcación consta de dos canales y cada canal consta de dos zócalos de módulo de memoria: • El canal 0 de la bifurcación 0 contiene las ranuras 1 y 5.
Pautas generales para la instalación de módulos de memoria: PowerEdge M600 Para garantizar un rendimiento óptimo del sistema, aplique las pautas siguientes al configurar la memoria del sistema: • Los módulos de memoria deben instalarse en pares de módulos DIMM del mismo tamaño. El número total de módulos de memoria debe ser igual a dos, cuatro u ocho. No se admiten seis módulos. • Todos los módulos de memoria del módulo de alta densidad deben ser idénticos en cuanto a velocidad y tecnología.
Tabla 3-14.
Tabla 3-15. Configuraciones de sustitución de memoria: PowerEdge M600 DIMM Tamaño/tipo Memoria total Disponible Sustitución 8 512 MB 4 GB 2 GB 2 GB 8 1 GB simple 8 GB 4 GB 4 GB 8 2 GB dual 16 GB 12 GB 4 GB 8 4 GB dual 32 GB 24 GB 8 GB Compatibilidad con la duplicación de memoria: PowerEdge M600 El sistema admite la duplicación de memoria si hay ocho módulos de memoria idénticos instalados.
Si hay un panel de relleno para módulo de memoria instalado en el zócalo, extráigalo. Ilustración 3-22. Instalación y extracción de un módulo de memoria o un panel de relleno para módulo de memoria 2 1 3 4 5 1 3 5 Módulo de memoria Expulsores (2) Guía de alineamiento 2 4 Conector de borde Zócalo 6 Alinee el conector de borde del módulo de memoria con la guía de alineamiento del zócalo e inserte el módulo de memoria en el zócalo.
10 Cierre el módulo de alta densidad. Consulte "Cierre del módulo de alta densidad" en la página 185. 11 Instale el módulo de alta densidad. Consulte "Instalación de un módulo de alta densidad" en la página 182. 12 (Opcional) Pulse para abrir el programa de configuración del sistema y compruebe el valor de System Memory (Memoria del sistema) en la pantalla principal de System Setup (Configuración del sistema). El sistema debería haber cambiado ya el valor para reflejar la nueva memoria instalada.
6 Sólo para los sistemas PowerEdge M910 y M905: si ha extraído la placa base para acceder a los módulos de memoria, vuelva a instalarla. 7 Cierre el módulo de alta densidad. Consulte "Cierre del módulo de alta densidad" en la página 185. 8 Instale el módulo de alta densidad. Consulte "Instalación de un módulo de alta densidad" en la página 182.
Ilustración 3-23.
Instalación de la tarjeta de interfaz intermedia 1 Extraiga el módulo de alta densidad. Consulte "Extracción de un módulo de alta densidad" en la página 179. 2 Abra el módulo de alta densidad. Consulte "Apertura del módulo de alta densidad" en la página 183. 3 Abra el seguro de retención de la tarjeta presionando con el pulgar el área acanalada del pestillo y levantando su extremo. Consulte Ilustración 3-23. 4 Si está instalada, extraiga la cubierta del conector del compartimiento para tarjetas de interfaz.
Pautas para la instalación de tarjetas intermedias Módulos de alta densidad de altura completa Los módulos de alta densidad de altura completa admiten hasta cuatro tarjetas intermedias. NOTA: Aunque PowerEdge M610x es un módulo de alta densidad de altura completa, sólo hay disponibles dos ranuras para tarjeta intermedia (MEZZ1_Fab_C1 y MEZZ2_FAB_B1) en el compartimiento de expansión.
Tipos de tarjetas admitidas • PowerEdge M915 admite tarjetas intermedias SFF en las cuatro ranuras. Se admiten tarjetas x8 PCIe Gen 2. • PowerEdge M910 admite tarjetas intermedias SFF en las cuatro ranuras. Se admiten tarjetas PCIe x8 Gen 1 y PCIe x8 Gen 2. • PowerEdge M905 y M805 admiten tarjetas intermedias PCIe x8 Gen 1 LFF en las cuatro ranuras. • PowerEdge M710 admite tarjetas intermedias SFF y LFF en las cuatro ranuras. Se admiten tarjetas PCIe x8 Gen 1 y PCIe x4 Gen 2.
2 Abra el módulo de alta densidad. Consulte "Apertura del módulo de alta densidad" en la página 183. 3 Abra el pestillo de la tarjeta intermedia presionando con el pulgar el área acanalada del pestillo y levantando su extremo. Consulte Ilustración 3-24 o Ilustración 3-25. Ilustración 3-24.
Ilustración 3-25. Instalación y extracción de una tarjeta intermedia: Módulos de alta densidad de media altura 4 3 2 5 1 1 Ranura para tarjeta intermedia de red Fabric C 2 Ranura para tarjeta intermedia de red Fabric B 3 Tarjeta intermedia 4 Conector para tarjetas intermedias 5 Seguro de retención 4 Si está instalada, extraiga la cubierta del conector del compartimiento para tarjetas intermedias. NOTA: Sujete siempre la tarjeta intermedia por los bordes.
5 Las tarjetas intermedias están diseñadas para encajar en cualquiera de las ranuras para tarjeta. Gire la tarjeta para alinear el conector situado en la parte inferior de la tarjeta intermedia con el zócalo correspondiente de la placa del módulo de alta densidad. 6 Baje la tarjeta hasta que quede bien asentada en su lugar y el gancho de plástico del borde externo de la tarjeta encaje en el lateral del chasis del módulo de alta densidad. 7 Cierre el seguro de retención para fijar la tarjeta intermedia.
Tarjeta SD PowerEdge M905 y M805 En estos módulos de alta densidad, la tarjeta SD es una tarjeta de almacenamiento persistente no administrado. Se puede instalar un hypervisor con esta tarjeta. 1 Extraiga el módulo de alta densidad. Consulte "Extracción de un módulo de alta densidad" en la página 179. 2 Instale la tarjeta SD en la ranura para tarjeta inferior. Consulte Ilustración 3-26. 3 Instale el módulo de alta densidad. Consulte "Instalación de un módulo de alta densidad" en la página 182.
1 Tarjeta SD 2 Conector para tarjetas SD PowerEdge M915, M910, M710, M710HD, M610 y M610x En estos módulos de alta densidad, la tarjeta SD es una tarjeta de almacenamiento persistente no administrado. Se puede instalar un hypervisor con esta tarjeta.
Ilustración 3-27.
3 Instale el módulo de alta densidad. Consulte "Instalación de un módulo de alta densidad" en la página 182. Ilustración 3-28. Instalación y extracción de una tarjeta VFlash SD (PowerEdge M915, M910, M710, M710HD, M610 y M610x) 1 2 1 Tarjeta VFlash SD en la ranura para tarjeta superior 2 Tarjeta iDRAC6 Enterprise Batería RAID La información de esta sección sólo se aplica a los sistemas con tarjetas controladoras PERC opcionales sin una unidad de batería de reserva integral.
3 Presione la lengüeta del conector del cable de la batería RAID y tire del conector del cable para extraerlo del conector de la tarjeta de almacenamiento. Consulte Ilustración 3-29. 4 Extraiga la batería. Para los sistemas con portabatería: a Tire de la lengüeta de liberación del portabatería y levante el portabatería para extraerlo de sus ranuras en el chasis. Consulte Ilustración 3-29.
Ilustración 3-29.
Ilustración 3-30.
Ilustración 3-31.
Ilustración 3-32.
Instalación de la batería RAID 1 Inserte la batería. Para los sistemas con portabatería: a Inserte la batería RAID en el portabatería. Consulte Ilustración 3-29. b Alinee las lengüetas del portabatería con las ranuras de portabatería del chasis. c Inserte el portabatería en las ranuras de portabatería hasta que se asiente en su lugar. Consulte Ilustración 3-29.
Llave de hardware NIC integrada Las funciones de hardware de las NIC integradas del módulo de alta densidad se habilitan mediante la instalación de una llave de hardware NIC en el zócalo de la placa base (consulte "Conectores de la placa base" en la página 372). NOTA: Para poder disponer de todas las funciones de la NIC también se requiere compatibilidad con el sistema operativo. Ilustración 3-33.
Para iniciar desde la memoria USB, debe configurarla con una imagen de inicio y luego especificarla en la secuencia de inicio mediante el programa de configuración del sistema. Consulte "Pantalla Boot Settings" en la página 164. Para obtener información sobre cómo crear un archivo de inicio en la memoria USB, consulte la documentación del usuario incluida con la memoria USB.
3 Quite los tres tornillos que fijan la tarjeta vertical de LOM a la placa base. Consulte Ilustración 3-35. 4 Levante la tarjeta de la placa base. 5 Cierre el módulo de alta densidad. Consulte "Cierre del módulo de alta densidad" en la página 185. 6 Instale el módulo de alta densidad. Consulte "Instalación de un módulo de alta densidad" en la página 182. Ilustración 3-35.
2 Abra el módulo de alta densidad. Consulte "Apertura del módulo de alta densidad" en la página 183. 3 Instale la tarjeta secundaria de red. a Coloque la tarjeta en su sitio hasta que su conector encaje en el conector correspondiente de la placa base. Consulte Ilustración 3-35. b Fije la tarjeta con los tres tornillos. 4 Apriete los tornillos para fijar la tarjeta a la placa base. Consulte Ilustración 3-35. 5 Cierre el módulo de alta densidad.
Instalación de una tarjeta de expansión PRECAUCIÓN: Muchas de las reparaciones sólo pueden realizarlas los técnicos de servicio autorizados. El usuario debe llevar a cabo únicamente las tareas de solución de problemas y las reparaciones sencillas autorizadas en la documentación del producto o indicadas por el personal de servicio y asistencia en línea o telefónica. La garantía no cubre los daños ocasionados por reparaciones que Dell no haya autorizado.
8 Levante la lengüeta de liberación del pestillo y gire el seguro de retención de la tarjeta de expansión hacia la tarjeta de expansión. El seguro de retención mantiene la tarjeta de expansión de altura completa en su sitio. Consulte Ilustración 3-36. 9 Cierre el seguro de retención del cubrerranuras y apriete el tornillo cautivo. Consulte Ilustración 3-36.
Ilustración 3-36.
10 Conecte los cables a la tarjeta de expansión. Consulte Ilustración 3-37 y Ilustración 3-38. NOTA: Pase los cables de datos que conectan la tarjeta vertical de expansión a la tarjeta de interfaz intermedia por el seguro para la administración de cables para garantizar que la cubierta del chasis pueda desplazarse sin obstáculos cuando cierre el módulo de alta densidad. Consulte Ilustración 3-37. 11 Cierre el módulo de alta densidad. Consulte "Cierre del módulo de alta densidad" en la página 185.
7 Si va a extraer la tarjeta de forma permanente, instale un cubrerranuras metálico en la abertura de la ranura de expansión vacía del chasis: NOTA: Es necesario instalar un cubrerranuras en cada una de las ranuras de expansión vacías a fin de cumplir la certificación FCC del sistema. Los cubrerranuras también evitan que entre polvo y suciedad en el sistema y contribuyen a mantener una refrigeración y una circulación del aire adecuadas dentro del sistema.
Para desconectar los cables de alimentación y de datos, presione el pestillo de liberación del conector, presione hacia dentro ligeramente y luego presione hacia fuera para liberar el conector del cable del conector de la placa base. Ilustración 3-37.
Ilustración 3-38.
3 Extraiga las tarjetas de expansión de las ranuras para tarjeta de expansión, si están instaladas. Consulte "Extracción de una tarjeta de expansión" en la página 265. 4 Levante el lado izquierdo de la chapa de pantalla para liberarla de la pared interna del chasis y luego extraiga la chapa de pantalla de la ranura de la tarjeta vertical de expansión. Consulte Ilustración 3-36. 5 Levante la tarjeta vertical de expansión para extraerla de las espigas guía de la tarjeta vertical y del sistema.
Ilustración 3-39.
Instalación de la tarjeta vertical de expansión 1 Alinee las guías de la tarjeta vertical de cada extremo de la tarjeta vertical de expansión con las espigas guía de la tarjeta vertical en la placa base y baje la tarjeta vertical hacia el módulo de alta densidad hasta que quede completamente encajada en la placa base. Consulte Ilustración 3-39. 2 Si procede, vuelva a instalar las tarjetas de expansión. Consulte "Instalación de una tarjeta de expansión" en la página 262.
Sistema PowerEdge M805 • PowerEdge M805 admite únicamente procesadores AMD Opteron serie 2xxxx de dos o cuatro núcleos. • Se deben instalar dos procesadores; no se admiten las configuraciones con un solo procesador. • Las tarjetas de puente HyperTransport (HT) se deben instalar en los zócalos CPU3 y CPU4. Consulte "Tarjeta de puente HT (sólo PowerEdge M905)" en la página 290.
Ilustración 3-40. Instalación y extracción del disipador de calor (PowerEdge M915) 1 2 3 6 5 4 1 Disipador de calor 2 Tornillos (4) NOTA: Debe instalar el disipador de calor con la orientación que se indica aquí.
Ilustración 3-41. Instalación y extracción del disipador de calor (PowerEdge M910) 1 2 3 4 6 5 NOTA: La ilustración anterior muestra el disipador de calor de 130 W. Los disipadores de calor de 95 W/105 W son similares al disipador de calor que se muestra en la Ilustración 3-42. 1 Disipador de calor 2 Tornillos (4) NOTA: Debe instalar el disipador de calor con la orientación que se indica aquí.
Ilustración 3-42. Instalación y extracción del disipador de calor (PowerEdge M905) 1 2 3 4 6 5 1 Disipador de calor 2 Tornillos (4) NOTA: Debe instalar el disipador de calor con la orientación que se indica aquí.
Ilustración 3-43. Instalación y extracción del disipador de calor (PowerEdge M805) 1 2 3 4 1 Disipador de calor 2 Tornillos (4) 4 Zócalo CPU1 NOTA: Debe instalar el disipador de calor con la orientación que se indica aquí.
Ilustración 3-44. Instalación y extracción del disipador de calor (PowerEdge M710) 1 2 3 4 1 Disipador de calor 2 Tornillos (4) 4 Zócalo CPU1 NOTA: Debe instalar el disipador de calor con la orientación que se indica aquí.
Ilustración 3-45. Instalación y extracción del disipador de calor (PowerEdge M710HD) 1 4 3 2 1 Zócalo CPU2 2 Tornillos (2) 3 Disipador de calor 4 Zócalo CPU1 NOTA: Debe instalar el disipador de calor con la orientación que se indica aquí.
Ilustración 3-46. Instalación y extracción del disipador de calor (PowerEdge M610) 1 4 3 2 1 Zócalo CPU2 2 Disipador de calor NOTA: Debe instalar el disipador de calor con la orientación que se indica aquí.
Ilustración 3-47. Instalación y extracción del disipador de calor (PowerEdge M610x) 1 2 4 3 1 Disipador de calor 2 Tornillos (4) 4 Zócalo CPU1 NOTA: Debe instalar el disipador de calor con la orientación que se indica aquí.
Ilustración 3-48.
Ilustración 3-49. Instalación y extracción del disipador de calor (PowerEdge M605) 1 2 4 3 1 Disipador de calor 2 Tornillos (4) 3 Zócalo CPU2 4 Zócalo CPU1 4 Extraiga el disipador de calor. Deje el disipador de calor boca arriba encima de la superficie de trabajo para no contaminar la pasta térmica. 5 Utilice un paño limpio que no deje pelusa para retirar los restos de pasta térmica de la superficie del protector del procesador.
6 Para el sistema PowerEdge M910, quite el tornillo para liberar el protector del procesador y, a continuación, levante el procesador para extraerlo del zócalo. Consulte Ilustración 3-51. Para otros módulos de alta densidad, tire de la palanca de liberación del zócalo hacia arriba hasta que el procesador se libere del zócalo. Abra el protector del procesador y saque el procesador del zócalo.
1 Procesador 2 Muesca en el tornillo del procesador 3 Esquina de la pata 1 del procesador 4 Protector del procesador 5 Esquina de la pata 1 del zócalo 6 Palanca de liberación del zócalo Ilustración 3-51.
Ilustración 3-52.
Ilustración 3-53.
Instalación de un procesador 1 Si va a añadir un procesador a un zócalo vacío, realice primero los pasos siguientes: NOTA: Si sólo va a instalar un procesador, debe utilizar el zócalo CPU1. Consulte Ilustración 7-13 o Ilustración 7-12. a Extraiga el panel de relleno del procesador. b Levante la cubierta de plástico del zócalo del procesador. c Para el sistema PowerEdge M910, quite el tornillo de fijación del protector del procesador.
c Cierre el protector del procesador. d Para el sistema PowerEdge M910, apriete el tornillo de fijación del protector del procesador. Para otros módulos de alta densidad, gire la palanca de liberación del zócalo hacia abajo hasta que encaje en su lugar para fijar el procesador. 3 Instale el disipador de calor: a Si está reinstalando un disipador de calor, use un paño limpio que no deje pelusa para retirar la pasta térmica del disipador de calor.
Cuando el sistema se inicia, detecta la presencia del nuevo procesador y cambia automáticamente la información de configuración del sistema en el programa de configuración del sistema. 6 Pulse para abrir el programa de configuración del sistema y compruebe que la información del procesador corresponda a la nueva configuración del sistema.
Instalación de un puente de memoria flexible 1 Realice los pasos siguientes para preparar el zócalo de la nueva placa base: a Extraiga el panel de relleno del procesador. b Levante la cubierta de plástico del zócalo del procesador. c Quite el tornillo de fijación y levante el protector del procesador. 2 Instale el puente de memoria flexible en el zócalo.
Extracción de una tarjeta de puente HT 1 Extraiga el módulo de alta densidad. Consulte "Extracción de un módulo de alta densidad" en la página 179. 2 Abra el módulo de alta densidad. Consulte "Apertura del módulo de alta densidad" en la página 183. 3 Tire de la palanca de liberación del zócalo hacia arriba hasta que la tarjeta de puente se libere del zócalo. Consulte Ilustración 3-54. 4 Abra el protector del procesador y saque la tarjeta del zócalo. Ilustración 3-54.
Instalación de una tarjeta de puente HT 1 Realice los pasos siguientes para preparar los dos zócalos de la nueva placa base: a Extraiga el panel de relleno del procesador. b Levante la cubierta de plástico del zócalo del procesador. c Desencaje y gire la palanca de liberación del zócalo 90 grados hacia arriba. d Levante el protector del procesador. e Repita del paso a al paso d para preparar el segundo zócalo del procesador. 2 Instale la tarjeta de puente en el zócalo. Consulte Ilustración 3-54.
Batería de reserva de la NVRAM de la placa base del módulo de alta densidad La batería de reserva de la NVRAM es una batería de tipo botón de 3,0 V. Extracción e instalación de la batería de reserva de la NVRAM AVISO: Existe el peligro de que una batería nueva explote si no se instala correctamente. Sustituya la batería únicamente por una del mismo tipo o de un tipo equivalente recomendado por el fabricante. Deseche las baterías agotadas de acuerdo con las instrucciones del fabricante.
Ilustración 3-55. Sustitución de la batería de reserva de la NVRAM 1 2 1 Lado "+" de la batería 2 Conector de la batería 6 Si ha extraído la placa base para sustituir la batería, vuelva a instalarla ahora. Consulte "Placa base del módulo de alta densidad" en la página 305. 7 Cierre el módulo de alta densidad. Consulte "Cierre del módulo de alta densidad" en la página 185. 8 Instale el módulo de alta densidad. Consulte "Instalación de un módulo de alta densidad" en la página 182.
Unidades de disco duro • PowerEdge M915 admite dos unidades de disco duro SAS o SSD de 2,5 pulgadas. • PowerEdge M910 admite hasta dos unidades de disco duro SAS, SATA o de estado sólido (SSD) de 2,5 pulgadas. • PowerEdge M905 y M805 admiten una o dos unidades de disco duro SAS de 2,5 pulgadas. • PowerEdge M710 admite de una a cuatro unidades de disco duro SAS de 2,5 pulgadas. • PowerEdge M710HD admite una o dos unidades de disco duro SAS o SSD de 2,5 pulgadas.
duro de repuesto está vacía o contiene datos que desea sobrescribir. Los datos que pueda haber en la unidad de disco duro de repuesto se perderán nada más instalarla. NOTA: No todos los sistemas operativos admiten la instalación de unidades de intercambio activo. Consulte la documentación incluida con el sistema operativo. 1 Abra el asa del portaunidades de disco duro. Consulte Ilustración 3-56. Ilustración 3-56.
El indicador LED de estado emite una luz verde fija si la unidad está instalada correctamente. El indicador LED de color verde del portaunidades parpadea mientras se regenera la unidad. Extracción de una unidad de disco duro NOTA: No todos los sistemas operativos admiten la instalación de unidades de intercambio activo. Consulte la documentación incluida con el sistema operativo.
Configuración de la unidad de inicio La unidad o el dispositivo desde el que se inicia el sistema está determinado por la secuencia de inicio especificada en el programa de configuración del sistema. Consulte "Uso del programa de configuración del sistema y de UEFI Boot Manager" en la página 157. Extracción de una unidad de disco duro de un portaunidades de disco duro Quite los cuatro tornillos de los rieles deslizantes del portaunidades de disco duro y extraiga la unidad de disco duro del portaunidades.
Ilustración 3-57.
Controladora de vídeo (sólo PowerEdge M905, M805, M605 y M600) Realice los pasos siguientes para extraer y volver a colocar la controladora de vídeo: 1 Extraiga el módulo de alta densidad. Consulte "Extracción de un módulo de alta densidad" en la página 179. 2 Abra el módulo de alta densidad. Consulte "Apertura del módulo de alta densidad" en la página 183.
Ilustración 3-58.
Ilustración 3-59.
Plano posterior de la unidad de disco duro NOTA: En cada módulo de alta densidad debe instalarse un plano posterior de la unidad de disco duro para garantizar un flujo de aire adecuado, incluso cuando el módulo de alta densidad tiene una configuración sin disco. NOTA: PowerEdge M600, M610, M610x, M710, M710HD, M805, M905 y M910 tienen un plano posterior de unidad de disco duro, y PowerEdge M915 tiene dos planos posteriores de unidad de disco duro.
Ilustración 3-60. Extracción e instalación del plano posterior de la unidad de disco duro (PowerEdge M915) 2 3 4 1 5 1 Plano posterior de la unidad de disco duro (2) Ganchos de retención (4) Conector de plano posterior (2) 3 5 2 4 Conectores de la unidad de disco duro (2) Pestillos (4) 5 Para instalar el plano posterior de la unidad de disco duro: a b 304 Sujete el plano posterior con los conectores de la unidad orientados hacia los compartimientos para unidades de disco duro.
c Presione el plano posterior hasta que el conector quede bien asentado en su lugar y los pestillos situados en cada extremo encajen sobre el borde superior de la placa. 6 Vuelva a colocar las unidades de disco duro. Si va a instalar varias unidades, asegúrese de utilizar su ubicación original. 7 Cierre el módulo de alta densidad. Consulte "Cierre del módulo de alta densidad" en la página 185. 8 Instale el módulo de alta densidad. Consulte "Instalación de un módulo de alta densidad" en la página 182.
6 Si es necesario, extraiga la tarjeta de red integrada. Consulte "Tarjeta secundaria de red/tarjeta vertical de LOM (sólo PowerEdge M915 y M710HD)" en la página 259. 7 Si procede, extraiga el puente de memoria flexible. Consulte "Puente de memoria flexible (sólo PowerEdge M910)" en la página 289. 8 En el caso de un módulo de alta densidad de altura completa, extraiga las tarjetas intermedias 1 y 4 (las más externas).
Ilustración 3-61.
Para extraer la placa base de un módulo de alta densidad de media altura, sostenga el chasis del módulo de alta densidad con una mano, levante y tire del seguro de retención de la placa base con la otra mano y, a continuación, extraiga la placa base del extremo abierto del chasis. Consulte Ilustración 3-62. Ilustración 3-62.
10 Asegúrese de que el conector de E/S sigue teniendo instalada la cubierta en la parte posterior de la placa. Consulte Ilustración 3-61 o Ilustración 3-62. 11 Extraiga la tarjeta vertical o tarjeta secundaria de vídeo. Consulte "Controladora de vídeo (sólo PowerEdge M905, M805, M605 y M600)" en la página 300. 12 Extraiga los módulos de memoria y los paneles de relleno para módulo de memoria. Consulte "Extracción de módulos de memoria" en la página 239. 13 Extraiga los procesadores.
• Puentes de memoria flexible (sólo PowerEdge M910). Consulte "Puente de memoria flexible (sólo PowerEdge M910)" en la página 289. 2 Inserte la nueva placa base en el extremo abierto del chasis del módulo de alta densidad hasta que el seguro de retención o el perno de retención encajen. NOTA: Compruebe que la placa de la placa base quede paralela al chasis.
Tarjeta controladora de almacenamiento La tarjeta controladora de almacenamiento se encuentra debajo de los compartimientos para unidades. Extracción de la tarjeta controladora de almacenamiento 1 Extraiga el módulo de alta densidad. Consulte "Extracción de un módulo de alta densidad" en la página 179. 2 Abra el módulo de alta densidad. Consulte "Apertura del módulo de alta densidad" en la página 183. 3 Extraiga la placa base y colóquela en la superficie de trabajo.
Ilustración 3-63.
5 Instale el módulo de alta densidad. Consulte "Instalación de un módulo de alta densidad" en la página 182. Tarjeta de interfaz de plano medio (PowerEdge M610x) La tarjeta de interfaz de plano medio es una opción de chasis adicional que permite utilizar tarjetas PCIe. Extracción de la tarjeta de interfaz de plano medio 1 Extraiga el módulo de alta densidad. Consulte "Extracción de un módulo de alta densidad" en la página 179. 2 Abra el módulo de alta densidad.
Ilustración 3-64. Extracción e instalación de la tarjeta de interfaz de plano medio: PowerEdge M610x 1 2 4 3 1 Tornillos (2) 2 Conectores del cable de alimentación (3) 3 Tarjeta de interfaz de plano medio 4 Conectores de cables de datos (2) 6 Desconecte los cables de alimentación y de datos de los conectores de la tarjeta de interfaz de plano medio.
7 Quite los tornillos que fijan la tarjeta de interfaz de plano medio al chasis. 8 Deslice la tarjeta de interfaz de plano medio hacia la parte posterior del chasis y extráigala del chasis. Instalación de la tarjeta de interfaz de plano medio 1 Coloque la tarjeta de interfaz de plano medio en el chasis del módulo de alta densidad deslizándola hacia dentro desde la parte posterior del chasis. 2 Apriete los tornillos que fijan la tarjeta de interfaz de plano medio al chasis. Consulte Ilustración 3-64.
Instalación de los componentes del módulo de alta densidad
Instalación de los componentes del alojamiento NOTA: Para garantizar un funcionamiento y una refrigeración correctos, todos los compartimientos del alojamiento deben estar ocupados en todo momento con un módulo o con un panel de relleno. Módulos de fuente de alimentación El alojamiento M1000e admite un máximo de seis módulos de fuente de alimentación de intercambio activo, a los que se puede acceder desde el panel posterior del alojamiento.
a los distintos módulos en función de la demanda en tiempo real. Para obtener más información, consulte la sección dedicada a la administración de energía en la Guía del usuario de la controladora de administración del chasis de Dell. NOTA: La potencia de un módulo de fuente de alimentación se indica en la etiqueta reglamentaria. NOTA: Puede que los cables de entrada de la PDU sean demasiado gruesos para encajar en las guías para cables instaladas en los rieles verticales del rack.
Ilustración 4-1. Gancho de retención del cable de alimentación 2 1 3 4 5 1 Fuente de alimentación 2 Cordón del gancho de retención 3 Muesca del asa de la fuente de alimentación 4 Gancho de retención 5 Cable de alimentación 2 Presione el botón de liberación del asa del módulo de fuente de alimentación. Consulte Ilustración 4-2.
Ilustración 4-2. Extracción e instalación de un módulo de fuente de alimentación 1 2 3 1 Fuente de alimentación 3 Botón de liberación 2 Asa 3 Baje el asa del módulo de fuente de alimentación para expulsar dicho módulo. 4 Extraiga el módulo de fuente de alimentación del alojamiento.
Instalación de un módulo de fuente de alimentación 1 Compruebe que el asa del módulo de fuente de alimentación esté totalmente abierta y que el cable de alimentación no esté conectado a la toma eléctrica. 2 Inserte el módulo de fuente de alimentación en el alojamiento. Consulte Ilustración 4-2. 3 Empuje el asa del módulo de fuente de alimentación hacia arriba hasta que quede encajada en su sitio. 4 Conecte un cable de alimentación al módulo de fuente de alimentación.
Ilustración 4-3. Extracción e instalación de un módulo de ventilador 1 2 1 Módulo de ventilador 2 Botón de liberación Instalación de un módulo de ventilador 1 Compruebe si el ventilador está sucio antes de instalarlo en el alojamiento. 2 Inserte el módulo de ventilador en el alojamiento hasta que quede asentado en su lugar y el botón de liberación encaje. Consulte Ilustración 4-3.
Módulo CMC Extracción de un módulo CMC 1 Desconecte los cables conectados al módulo CMC. 2 Presione el pestillo de liberación del asa y separe el asa del panel frontal del módulo. 3 Extraiga el módulo CMC del alojamiento. 4 Instale la cubierta del conector de E/S. Consulte Ilustración 4-4. Ilustración 4-4.
Instalación de una tarjeta SD en el módulo CMC La ranura para tarjeta SD del módulo CMC admite una función de WWN/MAC opcional que permite la utilización de WWN/MAC basados en ranuras para los módulos de alta densidad, lo que simplifica su instalación y sustitución. NOTA: En un sistema con un módulo CMC redundante, instale la tarjeta SD en el módulo pasivo. El indicador de estado de color azul permanece apagado en el módulo pasivo. 1 Extraiga el módulo CMC del alojamiento M1000e.
3 Vuelva a instalar el módulo CMC y vuelva a conectar los cables que haya desconectado. Consulte "Instalación de un módulo CMC" en la página 325. En un sistema con una única CMC, la tarjeta SD se activa de forma automática. En sistemas con módulos CMC redundantes, inicie una conmutación para activar el módulo pasivo mediante los pasos siguientes: 1 Vaya a la página Chassis (Chasis). 2 Haga clic en la ficha Power Management (Administración de energía). 3 Haga clic en la subficha Control.
Módulo iKVM Extracción de un módulo iKVM 1 Desconecte los cables conectados al módulo iKVM. 2 Presione el pestillo de liberación del asa y separe el asa del panel frontal del módulo. Consulte Ilustración 4-4. 3 Extraiga el módulo del alojamiento. Instalación de un módulo iKVM 1 Asegúrese de que el asa del módulo esté totalmente abierta. Consulte Ilustración 4-4. 2 Inserte el módulo en el alojamiento hasta que el asa entre en contacto con el alojamiento.
Ilustración 4-6.
Instalación de un módulo de E/S NOTA: El módulo de E/S se debe instalar en el compartimiento de E/S correspondiente. Consulte "Pautas para la instalación de módulos de E/S" en la página 59. 1 Desempaquete el módulo de E/S y prepárelo para la instalación. Para obtener instrucciones, consulte la documentación incluida con el módulo de E/S. 2 Extraiga la cubierta del conector de E/S de la parte posterior del módulo. Consulte Ilustración 4-6.
4 Quite los tornillos que fijan el embellecedor al alojamiento. Consulte Ilustración 4-7. Ilustración 4-7. Extracción e instalación del embellecedor 2 1 3 1 Embellecedor 3 Tornillos (8) 2 Alojamiento Instalación del embellecedor del alojamiento 1 Fije el embellecedor al alojamiento mediante los tornillos. Consulte Ilustración 4-7. 2 Conecte el cable plano al módulo LCD y vuelva a instalar la placa de cubierta.
Plano medio del alojamiento Extracción del plano medio y del conjunto de canastilla del módulo frontal PRECAUCIÓN: Muchas de las reparaciones sólo pueden realizarlas los técnicos de servicio autorizados. El usuario debe llevar a cabo únicamente las tareas de solución de problemas y las reparaciones sencillas autorizadas en la documentación del producto o indicadas por el personal de servicio y asistencia en línea o telefónica.
Ilustración 4-8. Extracción e instalación del conjunto de canastilla del módulo frontal 2 1 3 1 Conjunto de canastilla del módulo frontal 3 Tornillos (4) 2 Alojamiento NOTA: El conjunto de canastilla pesa 21 kg cuando está vacío. Pida ayuda para extraer el conjunto de canastilla del alojamiento. 9 Extraiga la canastilla del alojamiento. Consulte Ilustración 4-8. 10 Desconecte el cable del panel de control del plano medio presionando el pestillo pequeño situado en cada extremo del conector.
Ilustración 4-9. Extracción e instalación del plano medio 2 1 3 1 3 Conjunto de canastilla del módulo frontal Tornillos (4) 2 Plano medio Instalación del plano medio y del conjunto de canastilla del módulo frontal PRECAUCIÓN: Muchas de las reparaciones sólo pueden realizarlas los técnicos de servicio autorizados.
3 Inserte con cuidado el conjunto de canastilla del módulo frontal en el alojamiento. Consulte Ilustración 4-9. 4 Coloque los cuatros tornillos que fijan el conjunto de canastilla del módulo frontal. 5 Instale los módulos de E/S. Consulte "Instalación de un módulo de E/S" en la página 328. 6 Instale el módulo iKVM. Consulte "Instalación de un módulo iKVM" en la página 326. 7 Instale el módulo CMC. Consulte "Instalación de un módulo CMC" en la página 325. 8 Instale los módulos de ventilador.
4 Quite los dos tornillos que fijan el panel de control al alojamiento. Consulte Ilustración 4-10. Ilustración 4-10. Extracción e instalación del panel de control 3 2 1 4 1 Panel de control 2 Cable del panel de control 3 Tornillos (2) 4 Cable del panel LCD 5 Presione el retén situado en cada extremo del conector del cable del panel de control y extraiga el cable del panel de control de la parte inferior del panel de control.
Instalación del panel de control del alojamiento PRECAUCIÓN: Muchas de las reparaciones sólo pueden realizarlas los técnicos de servicio autorizados. El usuario debe llevar a cabo únicamente las tareas de solución de problemas y las reparaciones sencillas autorizadas en la documentación del producto o indicadas por el personal de servicio y asistencia en línea o telefónica. La garantía no cubre los daños ocasionados por reparaciones que Dell no haya autorizado.
Ilustración 4-11. Extracción e instalación del módulo LCD 4 3 5 2 1 1 Cubierta de cables 2 Módulo LCD 3 Cable plano 4 Bisagras (2) 5 Tornillos (2) 2 Extraiga la cubierta de cables. 3 Desconecte el cable plano. 4 Quite los dos tornillos que fijan el módulo LCD a las bisagras.
Instalación del módulo LCD PRECAUCIÓN: Muchas de las reparaciones sólo pueden realizarlas los técnicos de servicio autorizados. El usuario debe llevar a cabo únicamente las tareas de solución de problemas y las reparaciones sencillas autorizadas en la documentación del producto o indicadas por el personal de servicio y asistencia en línea o telefónica. La garantía no cubre los daños ocasionados por reparaciones que Dell no haya autorizado.
Instalación de los componentes del alojamiento
Solución de problemas del sistema Seguridad para el usuario y el sistema PRECAUCIÓN: Muchas de las reparaciones sólo pueden realizarlas los técnicos de servicio autorizados. El usuario debe llevar a cabo únicamente las tareas de solución de problemas y las reparaciones sencillas autorizadas en la documentación del producto o indicadas por el personal de servicio y asistencia en línea o telefónica. La garantía no cubre los daños ocasionados por reparaciones que Dell no haya autorizado.
Tabla 5-1. Indicadores de la rutina de inicio Indicación Acción El indicador de actividad de la unidad Consulte "Solución de problemas de los óptica USB dispositivos USB" en la página 343. El indicador de actividad de la unidad Consulte "Solución de problemas de las de disco duro unidades de disco duro" en la página 352.
Si el monitor está conectado al módulo iKVM del panel posterior y funciona con otro módulo de alta densidad, es posible que se deba recolocar el primer módulo de alta densidad. Consulte "Extracción e instalación de un módulo de alta densidad" en la página 179. Si después de recolocar el módulo de alta densidad no se soluciona el problema, es posible que dicho módulo sea defectuoso. Consulte "Obtención de ayuda" en la página 395. 6 Cambie el monitor por uno que funcione correctamente.
Solución de problemas del ratón 1 Asegúrese de que los módulos de alta densidad están encendidos. 2 Compruebe que la revisión del firmware de iKVM es actual. 3 Examine la conexión del ratón al conector del panel frontal del módulo de alta densidad o al módulo iKVM del panel posterior. 4 Si el teclado está conectado a un KVM externo mediante un SIP, compruebe que el SIP es compatible con el KVM.
Solución de problemas de los dispositivos USB NOTA: Los dispositivos USB sólo pueden conectarse al panel frontal del módulo de alta densidad. La longitud total de un cable USB no debe superar los 3 m. 1 Asegúrese de que los módulos de alta densidad están encendidos. 2 Compruebe la conexión del dispositivo USB al módulo de alta densidad. 3 Cambie el dispositivo USB por uno que funcione correctamente. 4 Conecte los dispositivos USB al módulo de alta densidad mediante un concentrador USB alimentado.
3 Extraiga todos los módulos de alta densidad. Consulte "Extracción de un módulo de alta densidad" en la página 179. 4 Extraiga los módulos de fuente de alimentación. Consulte "Extracción de un módulo de fuente de alimentación" en la página 318. 5 Extraiga los módulos de ventilador. Consulte "Extracción de un módulo de ventilador" en la página 321. 6 Extraiga los módulos CMC. Consulte "Extracción de un módulo CMC" en la página 323. 7 Extraiga el módulo iKVM.
Solución de problemas en caso de que se dañe el alojamiento 1 Asegúrese de que los componentes siguientes están instalados y conectados correctamente: • Módulo CMC • Módulo iKVM • Módulos de E/S • Módulos de fuente de alimentación • Módulos de ventilador • Módulos de alta densidad 2 Asegúrese de que todos los cables estén bien conectados. 3 Asegúrese de que todos los componentes están instalados correctamente y no presentan daños. 4 Ejecute los diagnósticos en línea.
déjelo instalado en el alojamiento hasta que vaya a sustituirlo. Si se utiliza el sistema con un módulo de fuente de alimentación extraído durante periodos prolongados, puede producirse un sobrecalentamiento. NOTA: Los módulos de fuente de alimentación de 2 700 W y 2 360 W requieren una fuente de energía de 200-240 V para funcionar.
Cada módulo de ventilador tiene indicadores que identifican un ventilador defectuoso. Consulte Ilustración 1-18. 2 Extraiga el módulo de ventilador. Consulte "Extracción de un módulo de ventilador" en la página 321. 3 Compruebe si los módulos de alta densidad están sucios. Si lo están, límpielos con cuidado. 4 Recoloque el ventilador defectuoso. Consulte "Instalación de un módulo de ventilador" en la página 322.
5 Si el indicador de fallo está apagado pero el dispositivo serie conectado al puerto serie no funciona correctamente, vaya al paso 6. Si el indicador de fallo está apagado pero el dispositivo de administración de red conectado al puerto del conector de la interfaz de red no funciona correctamente, vaya al paso 9. NOTA: En un alojamiento con dos CMS, las conexiones serie sólo se admiten en la CMC principal. Esto se indica mediante un único LED azul. Consulte Ilustración 1-22.
Posible causa Se ha añadido recientemente un monitor o conmutador KVM con una resolución más baja. Ejemplo: Se inserta y enciende un módulo de alta densidad que ejecuta X Window en Linux. Un usuario se conecta al módulo de alta densidad en modo GUI del sistema operativo a través de iDRAC, y se detecta una resolución de vídeo que se define permanentemente para esa sesión. Se conecta un monitor o conmutador KVM a la interfaz iKVM frontal o posterior del alojamiento M1000e.
1 Compruebe que ha instalado el módulo en una ranura de E/S que coincide con el tipo de red Fabric. Consulte "Configuraciones de módulo de E/S admitidas" en la página 64. 2 Compruebe que el módulo de paso a través o los puertos de conmutación estén cableados correctamente. Una determinada tarjeta intermedia de un módulo de alta densidad de altura completa se conecta a dos de los puertos de E/S de los dos módulos de E/S asociados.
Si el indicador de enlace de red del módulo de alta densidad emite una luz verde, significa que el módulo de alta densidad tiene un enlace válido con el módulo de conmutador de red adecuado. 8 Asegúrese de que se han instalado los controladores del sistema operativo adecuados y de que se han configurado los valores de protocolo para garantizar una comunicación adecuada.
Si la cantidad de memoria instalada coincide con la configuración de la memoria del sistema, vaya al paso 8. 3 Extraiga el módulo de alta densidad. Consulte "Extracción de un módulo de alta densidad" en la página 179. 4 Abra el módulo de alta densidad. Consulte "Apertura del módulo de alta densidad" en la página 183. PRECAUCIÓN: Los módulos de memoria permanecen calientes durante un tiempo tras apagar el módulo de alta densidad. Antes de manipularlos, deje transcurrir tiempo suficiente para que se enfríen.
2 Desconecte la unidad de disco duro y espere a que los códigos de los indicadores de la unidad de disco duro del portaunidades indiquen que la unidad puede extraerse de forma segura. A continuación, extraiga el portaunidades y recolóquelo en el módulo de alta densidad. Consulte "Unidades de disco duro" en la página 295. 3 Reinicie el módulo de alta densidad, abra el programa de configuración del sistema y compruebe que la controladora de la unidad esté habilitada.
NOTA: Para solucionar los problemas de una tarjeta de expansión, consulte también la documentación del sistema operativo y de la tarjeta. 1 Ejecute la prueba de diagnóstico en línea adecuada. Consulte "Ejecución de los diagnósticos del sistema" en la página 360. 2 Extraiga el módulo de alta densidad. Consulte "Extracción de un módulo de alta densidad" en la página 179. 3 Abra el módulo de alta densidad. Consulte "Apertura del módulo de alta densidad" en la página 183.
a Abra el módulo de alta densidad. Consulte "Apertura del módulo de alta densidad" en la página 183. b Vuelva a instalar una de las tarjetas de expansión. c Cierre el módulo de alta densidad. Consulte "Cierre del módulo de alta densidad" en la página 185. d Instale el módulo de alta densidad y enciéndalo. Consulte "Instalación de un módulo de alta densidad" en la página 182. e Ejecute la prueba de diagnóstico adecuada.
Si las pruebas fallan o el problema persiste, consulte "Obtención de ayuda" en la página 395. Solución de problemas de la placa del módulo de alta densidad 1 Extraiga el módulo de alta densidad. Consulte "Extracción de un módulo de alta densidad" en la página 179. 2 Abra el módulo de alta densidad. Consulte "Apertura del módulo de alta densidad" en la página 183. 3 Borre la NVRAM del módulo de alta densidad.
2 Extraiga el módulo de alta densidad durante al menos una hora. Consulte "Extracción de un módulo de alta densidad" en la página 179. 3 Instale el módulo de alta densidad. Consulte "Instalación de un módulo de alta densidad" en la página 182. 4 Abra el programa de configuración del sistema. Si la fecha y la hora que se indican en el programa de configuración del sistema no son correctas, sustituya la batería.
Solución de problemas del sistema
Ejecución de los diagnósticos del sistema Si tiene algún problema con el módulo de alta densidad, ejecute los diagnósticos antes de llamar para solicitar asistencia técnica. El propósito de los diagnósticos es probar el hardware del módulo de alta densidad sin la ayuda de equipo adicional y sin riesgo de perder datos. Si no puede corregir el problema, el personal de servicio y asistencia puede utilizar los resultados de las pruebas de diagnóstico para ayudarle a resolver el problema.
Características de los diagnósticos del sistema Los diagnósticos del sistema proporcionan una serie de menús y opciones para dispositivos o grupos de dispositivos específicos de un módulo de alta densidad.
Ejecución de los diagnósticos incorporados del sistema El programa de diagnósticos incorporados del sistema se ejecuta desde la pantalla de Unified Server Configurator. PRECAUCIÓN: Utilice los diagnósticos incorporados del sistema para probar únicamente su sistema. La utilización de este programa con otros sistemas puede ocasionar mensajes de error o resultados no válidos.
7 Abra el programa de configuración del sistema y asegúrese de que la opción USB flash Drive Emulation Type (Tipo de emulación de unidad flash USB) tiene el valor Auto (Automático) y defina la unidad flash USB como el primer dispositivo en la opción Hard-Disk Drive Sequence (Secuencia de unidades de disco duro). Consulte "Uso del programa de configuración del sistema y de UEFI Boot Manager" en la página 157 para obtener instrucciones.
Tabla 6-1. Opciones de prueba de diagnóstico del sistema Opción de prueba Función Quick Tests Realiza una comprobación rápida del módulo de alta densidad. Seleccione Test All Devices (Probar todos los dispositivos) y, a continuación, Quick Tests (Pruebas rápidas). Esta opción ejecuta pruebas de dispositivos que no requieren la interacción del usuario. Utilice esta opción para identificar rápidamente la causa del problema. Test One Device Comprueba un dispositivo específico.
Uso de las opciones de prueba avanzadas Si selecciona Advanced Testing (Pruebas avanzadas) en el menú Diagnostics (Diagnósticos), se abre la pantalla principal de los diagnósticos del sistema con la información siguiente: • Las dos líneas de la parte superior de la pantalla identifican la utilidad de diagnóstico, el número de versión y el número de etiqueta de servicio del sistema.
Información sobre la placa base Configuración de los puentes de la placa base del módulo de alta densidad PRECAUCIÓN: Muchas de las reparaciones sólo pueden realizarlas los técnicos de servicio autorizados. El usuario debe llevar a cabo únicamente las tareas de solución de problemas y las reparaciones sencillas autorizadas en la documentación del producto o indicadas por el personal de servicio y asistencia en línea o telefónica.
Tabla 7-1. Configuración de los puentes de PowerEdge M915 (continuación) NVRAM_CLR (predet.) Los valores de configuración se conservan cuando se inicia el sistema. Los valores de configuración se borran la próxima vez que se inicia el sistema. Si los valores de configuración resultan dañados hasta el punto de que el sistema no puede iniciarse, instale el puente e inicie el sistema. Quite el puente antes de restaurar la información de configuración.
Configuración de los puentes de PowerEdge M905 En la Ilustración 7-3 se muestra la ubicación de los puentes de configuración de la placa base del módulo de alta densidad. En la Tabla 7-3 se enumeran los valores de configuración de los puentes. NOTA: La Ilustración 7-3 está orientada con el extremo frontal de la placa base del módulo de alta densidad encarado hacia la derecha. Tabla 7-3. Configuración de los puentes de PowerEdge M905 PSWD_EN (predet.) La función de contraseña está habilitada.
Tabla 7-4. Configuración de los puentes de PowerEdge M805 PSWD_EN (predet.) La función de contraseña está habilitada. La función de contraseña está deshabilitada. NVRAM_CLR (predet.) Los valores de configuración se conservan cuando se inicia el sistema. Los valores de configuración se borran la próxima vez que se inicia el sistema. Si los valores de configuración resultan dañados hasta el punto de que el sistema no puede iniciarse, instale el puente e inicie el sistema.
Tabla 7-5. Configuración de los puentes de PowerEdge M710 (continuación) NVRAM_CLR (predet.) Los valores de configuración se conservan cuando se inicia el sistema. (Patas 4-5) Los valores de configuración se borran la próxima vez que se inicia el sistema. (Patas 5-6) Si los valores de configuración resultan dañados hasta el punto de que el sistema no puede iniciarse, instale el puente e inicie el sistema. Quite el puente antes de restaurar la información de configuración.
Configuración de los puentes de PowerEdge M610/M610x En la Ilustración 7-7 se muestra la ubicación de los puentes de configuración de la placa base del módulo de alta densidad. En la Tabla 7-7 se enumeran los valores de configuración de los puentes. NOTA: La Ilustración 7-7 está orientada con el extremo frontal de la placa base del módulo de alta densidad encarado hacia la derecha. Tabla 7-7. Configuración de los puentes de PowerEdge M610/M610x PWRD_EN (predet.) La función de contraseña está habilitada.
Configuración de los puentes de PowerEdge M600 En la Ilustración 7-13 se muestra la ubicación de los puentes de configuración de la placa base del módulo de alta densidad. En la Tabla 7-8 se enumeran los valores de configuración de los puentes. NOTA: La Ilustración 7-13 está orientada con el extremo frontal de la placa base del módulo de alta densidad encarado hacia la derecha. Tabla 7-8. Configuración de los puentes de PowerEdge M600 PWRD_EN (predet.) La función de contraseña está habilitada.
Conectores de la placa base Placa base de PowerEdge M915 Ilustración 7-1. Conectores de la placa base de PowerEdge M915 1 2 3 4 5 6 22 21 7 20 19 18 8 17 9 10 16 11 12 15 Tabla 7-9.
Tabla 7-9.
Placa base de PowerEdge M910 Ilustración 7-2. Conectores de la placa base de PowerEdge M910 1 2 3 4 5 20 19 18 17 6 16 15 7 14 9 10 13 11 12 Tabla 7-10.
Tabla 7-10. Conectores de la placa base de PowerEdge M910 (continuación) Conector Descripción 6 D1-D4 Módulos de memoria D1-D4 7 - Conector para la batería de tipo botón de 3 V NOTA: Para el acceso, se debe extraer la placa base. Consulte "Extracción de la placa base" en la página 305.
Placa base de PowerEdge M905 Ilustración 7-3. 1 2 Conectores de la placa base de PowerEdge M905 3 5 4 6 7 20 8 9 19 10 18 11 17 16 15 14 13 12 Tabla 7-11.
Tabla 7-11. Conectores de la placa base de PowerEdge M905 (continuación) Conector Descripción 8 C1-C4 Módulos de memoria C1-C4 9 PSWD_EN, NVRAM_CLR Puentes de configuración del sistema NOTA: Para el acceso, se debe extraer la placa base. Consulte "Extracción de la placa base" en la página 305. 10 - Conector para la batería de tipo botón de 3 V NOTA: Para el acceso, se debe extraer la placa base. Consulte "Extracción de la placa base" en la página 305.
Placa base de PowerEdge M805 Ilustración 7-4. 1 2 Conectores de la placa base de PowerEdge M805 3 4 5 16 6 15 7 14 8 13 12 11 10 9 Tabla 7-12.
Tabla 7-12. 6 Conectores de la placa base de PowerEdge M805 (continuación) Conector Descripción PWRD_EN, NVRAM_CLR Puentes de configuración del sistema NOTA: Para el acceso, se debe extraer la placa base. Consulte "Extracción de la placa base" en la página 305. 7 - Conector para la batería de tipo botón de 3 V NOTA: Para el acceso, se debe extraer la placa base. Consulte "Extracción de la placa base" en la página 305.
Placa base de PowerEdge M710 Ilustración 7-5. Conectores de la placa base de PowerEdge M710 2 1 3 5 4 6 17 7 8 16 9 15 10 14 13 12 11 Tabla 7-13.
Tabla 7-13. Conectores de la placa base de PowerEdge M710 (continuación) Conector Descripción 8 J_INT_USB Conector USB 9 - Conector para la batería de tipo botón de 3 V NOTA: Para el acceso, se debe extraer la placa base. Consulte "Extracción de la placa base" en la página 305.
Placa base de PowerEdge M710HD Ilustración 7-6. Conectores de la placa base de PowerEdge M710HD 1 10 2 3 9 8 4 7 6 5 Tabla 7-14.
Placa base de PowerEdge M610 Ilustración 7-7. Conectores de la placa base de PowerEdge M610 13 Tabla 7-15.
Tabla 7-15. Conectores de la placa base de PowerEdge M610 (continuación) 9 Conector Descripción - Conector del plano posterior de la unidad de disco duro 10 B1-B6 Módulos de memoria B1-B6 11 - Conector de la batería RAID 12 CPU1 Zócalo del procesador 1 13 - Conector para tarjeta iDRAC6 Enterprise Placa base de PowerEdge M610x Ilustración 7-8.
Tabla 7-16.
Tarjeta de interfaz de plano medio de PowerEdge M610x Ilustración 7-9. M610x Conectores de la tarjeta de interfaz de plano medio de PowerEdge 1 7 2 6 5 4 3 Tabla 7-17.
Tabla 7-17. Conectores de la tarjeta de interfaz de plano medio de PowerEdge M610x (continuación) Conector Descripción 6 MEZZ1_FAB_C1 Conector de la tarjeta intermedia de red Fabric C 7 Data 3 Conector del cable de datos 3 Tarjeta vertical de expansión de PowerEdge M610x Ilustración 7-10.
Conector Descripción 3 PCIe 2 Conector de la tarjeta de expansión 2 4 PCIe 1 Conector de la tarjeta de expansión 1 5 Data 3 Conector del cable de datos 3 6 Data 4 Conector del cable de datos 4 7 - Conector de alimentación de la tarjeta vertical Tarjeta de interfaz intermedia de PowerEdge M610x Ilustración 7-11.
Conector Descripción 1 Data 2 Conector del cable de datos 2 2 - Conectores de la tarjeta de interfaz intermedia 3 Data 1 Conector del cable de datos 1 Placa base de PowerEdge M605 Ilustración 7-12. 3 2 1 Conectores de la placa base de PowerEdge M605 4 5 6 8 7 9 10 11 12 17 18 Tabla 7-18.
Tabla 7-18.
Placa base de PowerEdge M600 Ilustración 7-13. 3 2 1 Conectores de la placa base de PowerEdge M600 4 5 7 6 8 9 10 11 13 12 14 18 Tabla 7-19.
Tabla 7-19.
Consulte "Conectores de la placa base" en la página 372 para localizar el puente de contraseña en la placa del módulo de alta densidad. 5 Si ha cambiado la configuración del puente en un módulo de alta densidad PowerEdge M905 o M805, vuelva a instalar la placa base. Consulte "Instalación de la placa base" en la página 309. 6 Cierre el módulo de alta densidad. Consulte "Cierre del módulo de alta densidad" en la página 185. 7 Instale el módulo de alta densidad.
14 Instale el módulo de alta densidad. Consulte "Instalación de un módulo de alta densidad" en la página 182. 15 Asigne una nueva contraseña del sistema o de configuración. Consulte "Funciones de contraseña del sistema y contraseña de configuración" en la página 174.
Obtención de ayuda Cómo ponerse en contacto con Dell Los clientes de los Estados Unidos pueden llamar al 800-WWW-DELL (800-999-3355). NOTA: Si no dispone de una conexión a Internet activa, puede encontrar información de contacto en la factura de compra, en el albarán o en el catálogo de productos de Dell. Dell proporciona varias opciones de servicio y asistencia en línea o telefónica.
Obtención de ayuda
Índice A abrir módulos de alta densidad, 183 alimentación del sistema, indicador, 20 asistencia ponerse en contacto con Dell, 395 asistencia técnica obtener, 395 ayuda obtener, 395 B batería, 293 extraer, 293 instalar, 293 baterías solución de problemas, 356 botón de encendido del módulo de alta densidad, 34 botón de encendido del sistema, 20 características del sistema acceder, 15 cerrar módulos de alta densidad, 185 compartimientos de E/S rellenar, 59 componentes botón de encendido del módulo de alta de
módulos de alta densidad, 179 panel de relleno para módulo de alta densidad, 183 tarjeta de expansión, 265 unidad de disco duro, 297 unidad de disco duro de un portaunidades, 298 ventiladores, 321 configuración, funciones de contraseña, 174 configurar unidad de inicio, 298 contraseña configuración, 177 deshabilitar, 392 sistema, 174 controladora de vídeo instalar, 302 D Dell ponerse en contacto, 395 diagnósticos consulte diagnósticos del sistema y diagnósticos de Server Administrator mensajes de error, 36
indicadores (continuación) fallo de la fuente de alimentación, 42-43 fuente de alimentación, 41 módulo de paso a través Fibre Channel, 85, 87, 104, 111 módulo de ventilador, 42 presencia de alimentación de CA, 42 selección de alimentación del módulo de servidor, 33 inicio acceder a las características del sistema, 15 instalar batería, 293 fuentes de alimentación, 321 memoria, 237 módulo CMC, 325-326 módulo de E/S, 328 módulos de alta densidad, 182 pautas para memoria, 196, 206, 209, 229 tarjeta de expansión
módulo de ventilador, indicadores, 42 módulo iKVM, 326 componentes, 47 conectar en cascada, 49 extraer, 326 instalar, 326 P panel de control del sistema, 19 pantallas del programa de configuración del sistema dispositivos integrados, 165 redirección de consola, 168 seguridad del sistema, 170 módulos de alta densidad abrir, 183 cerrar, 185 extraer, 179 instalar, 182 procesadores, 271 pautas instalación de la tarjeta de expansión, 261 instalación de memoria, 196, 202, 206, 209, 214, 219, 224, 229 módulos
presencia de alimentación de CA, indicador, 42 sistema, características, 17 procesadores módulos de alta densidad, 271 solución de problemas, 355 sistema, funciones de contraseña, 174 programa de configuración del sistema acceder, 158 configuración de SATA, 164 opciones, 159 opciones de comunicaciones serie, 167 opciones de seguridad del sistema, 169 utilizar, 158 proteger el sistema, 169, 175 pulsaciones de tecla programa de configuración del sistema, 158 R ranuras Consulte ranuras de expansión.
tarjetas de expansión extraer, 265 instalar, 262 teclados solución de problemas, 341 teléfono, números obtener, 395 U UEFI Boot Manager acceder, 172 pantalla principal, 172 pantalla System Utilities, 173 pantalla UEFI Boot Settings, 173 unidad de disco duro extraer de un portaunidades, 298 instalar en un portaunidades, 298 unidad de inicio configurar, 298 unidades de disco duro, 295 componentes, 35 extraer, 297 instalar, 295 solución de problemas, 352 USB dispositivos, solución de problemas, 343 utilizar e
