Owners Manual

Instalación de los componentes del módulo de alta densidad 305
c Presione el plano posterior hasta que el conector quede bien asentado
en su lugar y los pestillos situados en cada extremo encajen sobre el
borde superior de la placa.
6 Vuelva a colocar las unidades de disco duro.
Si va a instalar varias unidades, asegúrese de utilizar su ubicación original.
7 Cierre el módulo de alta densidad. Consulte "Cierre del módulo de alta
densidad" en la página 185.
8 Instale el módulo de alta densidad. Consulte "Instalación de un módulo de
alta densidad" en la página 182.
Placa base del módulo de alta densidad
Extracción de la placa base
1 Extraiga el módulo de alta densidad. Consulte "Extracción de un módulo
de alta densidad" en la página 179.
2 Abra el módulo de alta densidad. Consulte "Apertura del módulo de alta
densidad" en la página 183.
3 Instale una cubierta en los conectores de E/S situados en la parte posterior
de la placa.
AVISO: El procesador y el disipador de calor pueden alcanzar una temperatura
muy elevada. Antes de manipular el procesador, deje transcurrir tiempo suficiente
para que se enfríe.
AVISO: Los módulos de memoria permanecen calientes durante un tiempo tras
apagar el sistema. Antes de manipularlos, deje transcurrir tiempo suficiente para
que se enfríen. Sujete los módulos de memoria por los bordes de la tarjeta y evite
tocar los componentes.
NOTA: Si va a extraer más de una unidad de disco duro, etiquételas para poder
colocarlas de nuevo en su ubicación original.
4 Extraiga las unidades de disco duro. Consulte "Extracción de una unidad
de disco duro" en la página 297.
5 Extraiga el plano posterior de la unidad de disco duro. Consulte "Plano
posterior de la unidad de disco duro" en la página 303.