Dell PowerEdge 模块化系统 硬件用户手册
注、小心和警告 注：“注”表示可以帮助您更好地使用计算机的重要信息。 小心：“小心”表示如果不遵循说明，就有可能损坏硬件或导致数据丢 失。 警告： “警告”表示可能会导致财产损失、人身伤害甚至死亡。 ____________________ 本出版物中的信息如有更改，恕不另行通知。 © 2008 – 2011 Dell Inc. 版权所有，翻印必究。 未经 Dell Inc. 书面许可，严禁以任何形式复制这些材料。 本文中使用的商标：Dell™、 DELL 徽标、 PowerEdge™ 和 PowerConnect™ 是 Dell Inc. 的商 标。AMD® 和 AMD Opteron® 是 Advanced Micro Devices, Inc.
目录 1 关于系统 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 在启动过程中访问系统功能 . 系统概览 . . . . . . . . . . . . . . 13 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 系统控制面板功能部件 LCD 模块 . 13 . . . . . . . . . . . . . . . . 16 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 LCD 模块功能部件 . . . . . . . . . . . . . . . . . 19 使用 LCD 模块菜单 . . . . . . . . . . . . . . . . 19 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 刀片功能部件 . 使用 USB 软盘驱动器或 USB DVD/CD 驱动器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
I/O 连接 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . I/O 模块的安装原则 . . . . . . . . . . . . . . . . 四端口网络子卡中的端口自动禁用功能 （仅限 PowerEdge M710HD） . . . . . . . 夹层卡 . . . . 52 53 . . . . . . . . . . . . . . . . . Dell PowerConnect-KR 8024-k 交换机 . Dell M8428-k 10 Gb 聚合网络交换机 Mellanox M3601Q QDR Infiniband 交换机 I/O 模块 . . . . . . . . . . . 65 . . . . . . . 67 . . . . . . . 69 . . 70 . . . . 71 . . . . . . . . . . . . . . . . 73 Cisco SFS M7000e Infiniband 交换机模块 . Cisco 以太网交换机 55 . . . . . .
诊断程序信息 . 警报信息 . 2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127 使用系统设置程序和 UEFI 引导管理器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129 选择系统引导模式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129 进入系统设置程序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130 响应错误信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130 使用系统设置程序导航键 系统设置程序选项 . . . . . . . . . . . . 130 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131 Memory Settings （内存设置）屏幕 . . . . . . .
系统密码和设置密码功能 3 . . . . . . . . . . . . . . 145 使用系统密码 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 使用设置密码 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 安装刀片组件 建议使用的工具 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 卸下和安装刀片 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 卸下刀片 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 安装刀片 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 卸下和安装刀片挡板 . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 卸下刀片挡板 . . . . . . . . . . . . . . . .
夹层接口卡 （仅限 PowerEdge M610x） . . . . . . . 204 卸下夹层接口卡 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 204 安装夹层接口卡 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 206 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 207 I/O 模块夹层卡 安装夹层卡 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 208 卸下夹层卡 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 211 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 211 SD 卡 . PowerEdge M905 和 M805 . . . . . . . . . . . . . 211 PowerEdge M915、 M910、 M710、 M710HD、 M610 和 M610x . . . . . . . . . . . . . .
扩充卡提升板 （仅限 PowerEdge M610x） . . . . . 228 卸下扩充卡提升板. . . . . . . . . . . . . . . . 228 安装扩充卡提升板. . . . . . . . . . . . . . . . 232 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 232 处理器 处理器安装原则 . . . . . . . . . . . . . . . . . 232 卸下处理器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 233 安装处理器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 248 FlexMem 桥接卡 （仅限 PowerEdge M910）. . . . . . . . . . . . HT 桥接卡 （仅限 PowerEdge M905） . . . . . 251 . . . . . . . . . . . 253 . . . . . . . . . . . . . .
中间板接口卡 (PowerEdge M610x) 4 . . . . . . . . . . 269 卸下中间板接口卡 . . . . . . . . . . . . . . . . 269 安装中间板接口卡 . . . . . . . . . . . . . . . . 271 安装机壳组件 电源设备模块 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 273 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 273 系统电源原则 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 273 电源设备挡板 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 274 卸下电源设备模块 . . . . . . . . . . . . . . . . 274 安装电源设备模块 . . . . . . . . . . . . . . . . 276 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
机壳控制面板部件 . . . . . . . . . . . . . . . 287 安装机壳控制面板. . . . . . . . . . . . . . . . 289 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 289 卸下 LCD 模块 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 289 安装 LCD 模块 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 291 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 293 系统故障排除 安全第一 — 为您和您的系统着想 . . . . . . . . . 293 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 293 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 293 启动例行程序 检查设备 . 外部连接故障排除 . . . . . . . . . . . . . . . . . .
刀片组件故障排除 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 刀片内存故障排除 . . . . . . . . . . . . . . . . 硬盘驱动器故障排除 . . . . . . . . . . . . . . . 303 . . . . . . . . . . . . . . . . . 304 处理器故障排除 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 305 . . . . . . . . . . . . . . . NVRAM 备用电池故障排除 . 运行系统诊断程序 系统诊断程序功能 306 307 . . . . . . . . . . . . . . 307 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 307 何时使用系统诊断程序 运行系统诊断程序 305 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Dell PowerEdge Diagnostics . . . . . . . .
PowerEdge M610/M610x 跳线设置 . . . . . . . 316 . . . . . . . . . . . 317 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 318 PowerEdge M600 跳线设置 系统板连接器 PowerEdge M915 系统板. . . . . . . . . . . . . 318 PowerEdge M910 系统板. . . . . . . . . . . . . 320 PowerEdge M905 系统板. . . . . . . . . . . . . 322 PowerEdge M805 系统板. . . . . . . . . . . . . 324 PowerEdge M710 系统板. . . . . . . . . . . . . 326 PowerEdge M710HD 系统板 . PowerEdge M610 系统板. . . . . . . . . . . 328 . . . . . . . . . . . .
关于系统 在启动过程中访问系统功能 击键 说明 进入系统设置程序。请参阅第 129 页上的“使用系统设置程序 和 UEFI 引导管理器”。 进入系统服务，从中可打开 Dell Unified Server Configurator (USC)。通过 Dell USC 可以访问诸如嵌入式系统诊断程序等公用 程序。有关详情，请参阅 Unified Server Configurator 说明文件。 注：PowerEdge M610、M610x、M710、M710HD、M910 和 M915 支 持 Unified Server Configurator。 Boot Mode（引导模式）设置为 BIOS：进入 BIOS Boot Manager （BIOS 引导管理器），从中可以选择引导设备。 Boot Mode（引导模式）设置为 UEFI：进入 UEFI Boot Manager （UEFI 引导管理器），从中可以管理系统的引导选项。 进入 PXE 引导（如果在系统设置程序中已启用）。 进入远程访问公用程序，从中可以访问系统事件
系统概览 系统最多可以容纳 16 个半高刀片（服务器模块）、8 个全高刀片或两种 刀片组合安装（请参阅图 1-1、图 1-2 和图 1-3）。要作为一个系统运行， 需要将一个刀片插入支持电源设备、风扇模块、机箱管理控制器 (CMC) 模块以及至少一个用于连接外部网络的 I/O 模块的机壳（机箱）。电源设 备、风扇、CMC、可选 iKVM 模块以及 I/O 模块由 PowerEdge M1000e 机 壳中的刀片共用。 注：为了确保正常操作和冷却，必须始终在所有机壳托架中装入模块或 挡片。 图 1-1.
图 1-2. 刀片编号 – 全高刀片 1 2 3 4 5 6 7 8 6 7 8 15 16 图 1-3.
系统控制面板功能部件 图 1-4.
表 1-1.
LCD 模块 LCD 模块提供了一个初始配置 / 部署向导，并且通过它可以轻松访问基础 设施和刀片信息以及错误报告。请参阅图 1-5。 图 1-5.
LCD 模块功能部件 LCD 模块的主要功能是提供有关机壳中模块运行状态的实时信息。 LCD 模块功能部件包括： • 部署安装向导，指导您在系统初始设置过程中配置 CMC 模块的网络 设置。 • 菜单，用于配置每个刀片中的 iDRAC。 • 显示各个刀片的状态信息的屏幕。 • 显示安装在机壳背面的各个模块（包括 IO 模块、风扇、CMC、iKVM 和电源）的状态信息的屏幕。 • 网络摘要屏幕，其中列出了系统中所有组件的 IP 地址。 • 实时功耗统计，包括最高值、最低值以及平均功耗。 • 环境温度值。 • 交流电源信息。 • 严重故障警报和警告。 使用 LCD 模块菜单 表 1-2.
配置向导 已将 CMC 预设为 DHCP。要使用静态 IP 地址，必须通过运行 LCD 配置向 导或使用管理站和 CLI 命令，将 CMC 设置从 DHCP 切换为静态地址。 （有关详情，请参阅《PowerEdge M1000e Configuration Guide》[PowerEdge M1000e 配置指南 ] 或 CMC 说明文件。） 注：当您运行配置向导后，LCD 菜单中的该选项将不再可用。 1 从对话框中提供的选项中选择一种语言。 2 启动配置向导。 3 根据您的网络环境配置 CMC 网络设置： • 网络速度 • 双工模式 • 网络模式 （DHCP 或静态） • 静态 IP 地址、子网掩码和网关值 （如果选择了静态模式） • DNS 设置 4 如果需要，请配置 iDRAC 网络设置。 有关 iDRAC 的详情，请参阅 《CMC 用户指南》。 注：如果您没有选择手动配置 iDRAC 设置，配置向导将自动配置每个 刀片的 iDRAC 内部网络接口。 注：您不能使用 LCD 配置向导为 iDRAC 设置静态 IP 地址。要设置静态 IP 地址，请使用 CMC 基于 Web 的界面
LCD Setup Menu （LCD 设置菜单） 您可以使用此菜单来更改 LCD 菜单屏幕的默认语言和启动屏幕。 Server Menu （服务器菜单） 从 Server Menu（服务器菜单）对话框中，您可以使用箭头键高亮显示机壳 中的每个刀片，并查看其状态。 • 电源已关闭或正在引导的刀片显示为灰色矩形。活动刀片显示为绿色 矩形。如果刀片有错误，则此情况通过琥珀色矩形来表示。 • 要选择一个刀片，请高亮显示该刀片并按中心按钮。屏幕上会出现一 个对话框，显示刀片的 iDRAC IP 地址以及存在的任何错误。 Enclosure Menu （机壳菜单） Enclosure Menu（机壳菜单）包括用于 Module Status（模块状态）、 Enclosure Status（机壳状态）以及 Network Summary（网络摘要）的 选项。 • 在 Module Status（模块状态）对话框中，您可以高亮显示机壳中的每 个组件，并查看其状态。 － 电源已关闭或正在引导的模块显示为灰色矩形。活动模块显示为绿 色矩形。如果模块有错误，则会通过琥珀色矩形来表示。 － 如果选择了一个模块，屏幕
刀片功能部件 图 1-6.
图 1-7.
图 1-8.
图 1-9.
图 1-10.
图 1-11.
图 1-12.
图 1-13.
表 1-3.
使用 USB 软盘驱动器或 USB DVD/CD 驱动器 每个刀片正面都带有 USB 端口，通过该端口可以连接 USB 软盘驱动器、 USB 快擦写驱动器、USB DVD/CD 驱动器、键盘或鼠标。USB 驱动器可用 于配置刀片。 注：这些刀片仅支持 Dell 品牌的 USB 2.0 驱动器。此类驱动器必须水平放置 并保持平衡，从而确保操作正常。使用过程中可使用可选的外部驱动器存储 托盘支撑驱动器。 注：如果需要将此驱动器指定为引导驱动器，请连接 USB 驱动器，重新启动 系统，然后进入系统设置程序，将该驱动器设置为引导顺序中的第一个驱动 器（请参阅第 129 页上的“使用系统设置程序和 UEFI 引导管理器”）。必须 先将 USB 设备连接到系统，然后再运行系统设置程序，这样才能使其显示在 引导顺序设置屏幕中。 您还可以通过在系统启动过程中按 键并为当前引导顺序选择引导设备 的方式来选择引导设备。 硬盘驱动器功能部件 • PowerEdge M915 支持两个 2.5 英寸 SAS 或固态磁盘 (SSD) 硬盘驱动 器。 • PowerEdge M910 最多可支持两个 2.
有关硬盘驱动器指示灯的信息，请参阅图 1-14。指示灯的显示方式随系统 所发生的驱动器事件而互不相同。 注：刀片的每个硬盘驱动器托架中都必须装有硬盘驱动器或硬盘驱动器 挡板。 注：硬盘驱动器状态指示灯仅依据 RAID 硬盘驱动器的配置发挥功能。对于 非 RAID 配置，只有驱动器活动指示灯发挥作用。有关修复 RAID 卷、重建阵 列或交换 RAID 成员的信息，请参阅 RAID 控制器说明文件。 图 1-14.
表 1-4.
背面板功能部件 图 1-15.
图 1-16.
图 1-17. 电源设备指示灯 1 2 3 1 直流电源输出指示灯 3 交流电源状态指示灯 表 1-5.
风扇模块指示灯 图 1-18. 风扇模块指示灯 1 2 1 风扇电源指示灯 表 1-6.
识别中板版本 机壳中所安装中板的版本显示在基于 Web 的 CMC 界面上 Summary （摘要）选项卡下的 Midplane Revision（中板版本）字段中。 您也可以查看机壳背面的图标，来识别系统中安装的中板版本。 表 1-7 说明 了机壳背面的图标。 表 1-7. 标记 识别中板版本 说明 中板版本 I/O 模块插槽 A1 和 A2 1.1 I/O 模块插槽 B1、B2、C1 和 C2 1.1 I/O 模块插槽 A1 和 A2 1.0 I/O 模块插槽 B1、B2、C1 和 C2 1.
图 1-19. 识别中板版本 1.
图 1-20. 识别中板版本 1.
iKVM 模块 可选的 Avocent iKVM 模拟交换机模块具有以下功能和部件： • 使用刀片的 iDRAC 界面，可以通过远程方式分别禁用各个刀片的本地 iKVM 访问（默认情况下，访问为已启用状态）。 注：默认情况下（已启用），iDRAC 界面和 iKVM 都显示指定刀片的控 制台会话（通过 iDRAC 和 iKVM 连接至刀片控制台的用户将看到相同的 视频并能够键入命令）。如果不需要此共享，则可以通过 iDRAC 控制 台界面禁用此项。 • 以下连接器： － 一个 VGA 连接器。iKVM 支持的视频显示分辨率范围为从 640x480 （60Hz 时）到 1280x1024x65,000 色（逐行扫描）（75Hz 时）。 － 用于连接键盘和鼠标的两个 USB 端口。 注：iKVM USB 端口不支持存储设备。 － RJ-45 ACI 端口，用于层叠 Dell 与 Avocent 模拟 KVM 和带有 ARI 端口的 KVM over IP 交换机。 注：尽管 ACI 端口是 RJ-45 连接器并且使用 Cat5（或更高规格）电缆， 但它不是以太网接口端口。它仅用于连接带有模拟机架接口 (AR
图 1-21 所示为 iKVM 交换机模块的外部功能部件。 图 1-21.
表 1-8.
将 iKVM 交换机连接至支持的模拟交换机之前，必须将 iKVM 交换机设置为 按插槽顺序显示，并将 Screen Delay Time（屏幕延迟时间）设置为 1 秒或 更长时间： 1 按 键以启动 iKVM 交换机 OSCAR。 连接至 iKVM 的显示器上显示 OSCAR 对话框。 2 单击 Setup （设置） → Menu （菜单）。随即显示 Menu （菜单）对 话框。 3 选择 Slot （插槽），以按插槽编号的数字顺序显示服务器。 4 输入屏幕延迟时间 （至少为 1 秒）。 5 单击 OK （确定）。 将屏幕延迟时间设置为 1 秒，这样您无需启动 OSCAR 即可软切换至服 务器。 注：软切换可让您使用热键序列来切换服务器。按 键并键入 服务器名称或编号的前几个字符，即可软切换至该服务器。如果您设置了延 迟时间，并且在该延迟时间内按下按键序列，屏幕不会显示 OSCAR。 配置模拟交换机： 1 按 键打开 OSCAR 的 Main （主菜单）对话框。 2 单击 Setup （设置） → Devices （设备
2 将模拟交换机和系统均连接至相应的电源。 3 打开系统电源。 4 打开外部模拟交换机。 注：如果先于系统打开外部模拟交换机，则可能会导致在模拟交换机 OSCAR 中只显示一个刀片，而不是 16 个。如果出现这种情况，请关闭并重 新启动交换机以便识别整组刀片。 注：除上述所列步骤以外，某些外部模拟交换机可能还需要您执行一些其 它步骤，以确保 iKVM 交换机刀片显示在外部模拟交换机 OSCAR 中。有关详 情，请参阅外部模拟交换机的说明文件。 从数字 KVM 交换机层叠 Avocent iKVM 交换机 iKVM 交换机还可以从数字 KVM 交换机（如 Dell 2161DS 或 4161DS，或支 持的 Avocent 数字 KVM 交换机）层叠。许多交换机无需 SIP 即可进行层叠 （请参阅表 1-10）。 表 1-10.
重新同步远程客户端工作站上的服务器列表 一旦连接了 iKVM 交换机，就会在 OSCAR 中显示刀片。现在，您需要重新 同步各远程工作站上的服务器，确保所有通过 Remote Console Switch（远程 控制台交换机）软件连接至控制台交换机的远程用户都能使用刀片。 注：此步骤只能重新同步一个远程客户端工作站。如果有多个客户端工作 站，请保存已重新同步的本地数据库，并将其载入其它客户端工作站以确保 一致性。 重新同步服务器列表： 1 单击管理面板 (MP) 的 Server （服务器）类别中的 Resync （重新 同步）。 随即启动 Resync Wizard （重新同步向导）。 2 单击 Next （下一步）。 此时将显示一条警告信息，告知您将更新数据库以匹配控制台交换机 的当前配置。当前的本机数据库名称可能会被此交换机名称覆盖。要 在重新同步中包括未接通电源的 SIP，请单击启用 Include Offline SIPs （包括脱机 SIP）复选框。 3 单击 Next （下一步）。 屏幕上会显示 Polling Remote Console Switch （正在轮询远程控制台 交换机）信息框，
CMC 模块 图 1-22.
表 1-11.
• CMC 提供了针对设置的集中配置机制： － M1000e 机壳的网络和安全保护设置 － 电源冗余和电源上限设置 － I/O 交换机和 iDRAC 网络设置 － 服务器刀片上的第一个引导设备 － CMC 可检查 I/O 模块和刀片之间的 I/O 结构一致性，并在必要时 禁用系统组件以保护系统硬件。 － 提供用户访问安全保护。 CMC 具有两个以太网端口：Gb1 用于连接外部管理网络。标有 STK （“堆栈”）的连接器用于将相邻机壳中的 CMC 用菊花链连接起来。 24 端口以太网交换机可实现各刀片上的 iDRAC、I/O 模块、可选的 KVM 和可选的次冗余 CMC 之间的内部通信。 注：24 端口以太网交换机专供刀片上的 iDRAC 与 CMC 和外部管理网络之间 的通信之用。如果安装了两个 CMC，则还会出现 CMC 冗余信跳，并且此内 部网络将支持 CMC 冗余。此内部网络位于主机 LOM 和刀片中夹层卡的数据 通路之外。 要使系统正常开机，则主 CMC 托架中必须至少安装一个 CMC（请参阅 图 1-22）。如果安装了可选的次 CMC 模块，则可使用故障转移保护和热 插拔更换功能。 有关如何设置
图 1-23.
I/O 连接 M1000e 机壳支持三层 I/O 结构，可在以太网、光纤信道和 Infiniband 模块 组合之间进行选择。您可以在机壳中安装最多六个可热插拔的 I/O 模块， 包括光纤信道交换机、光纤信道直通、Infiniband 交换机、以太网交换机和 以太网直通模块。 I/O 模块的安装原则 安装 I/O 模块时必须遵循以下原则。请参阅图 1-15 了解 I/O 托架位置。 I/O 模块配置一般原则 • 如果 I/O 模块安装在结构 B 或结构 C 中，则必须至少为一个刀片安装 匹配的夹层卡以支持该 I/O 模块的数据流。 • 如果刀片的结构 B 或结构 C 卡插槽中已安装可选的夹层卡，则必须至 少安装一个相应的 I/O 模块以支持该结构的数据流。 • 模块可以独立安装在结构 B 和结构 C 中（您在结构 C 插槽中安装模块 之前无需先在结构 B 插槽中安装模块。） • 插槽 A1 和 A2 仅支持以太网 I/O 模块。此结构类型将这些插槽硬设置 为以太网插槽，并且不支持光纤信道、Infiniband 或其它结构类型的 模块。 • 结构 A、B 和 C 均支持以太网结构类型的模块
结构 B 结构 B 是 1 Gb/ 秒到 40 Gb/ 秒的冗余结构，支持 I/O 模块插槽 B1 和 B2。 结构 B 当前支持 1 Gb 或 10 Gb 以太网、DDR/QDR Infiniband 以及 4 Gbps 或 8 Gbps 光纤信道模块。将来可能会支持其它结构类型。 注：如果机壳中的中板版本为 1.1 或更高版本，则结构 B 最多可支持 16 Gbps 光纤信道、Infiniband FDR（14 Gbps 标准）和 KR（10 Gbps 标准）。要识别中 板版本，请参阅第 38 页上的“识别中板版本”。 要与结构 B 插槽中的 I/O 模块进行通信，刀片的结构 B 夹层卡位置中必须安 装一个匹配的夹层卡。 专用于结构 A 的模块也可以安装在结构 B 插槽中。 结构 C 结构 C 是 1 Gb/ 秒到 40 Gb/ 秒的冗余结构，支持 I/O 模块插槽 C1 和 C2。 结构 C 当前支持 1 Gb 或 10 Gb 以太网、DDR/QDR Infiniband 以及 4 Gbps 或 8 Gbps 光纤信道模块。将来可能会支持其它结构类型。 注：如果机壳中的中板版本为 1.
表 1-12 概述了用于启用 / 禁用四端口网络子卡 NIC3 和 NIC4 端口的配置。 表 1-12.
半高刀片 半高刀片支持两个夹层卡： • 夹层卡插槽 C 支持结构 C。该卡必须与 I/O 模块插槽 C1 和 C2 中所安 装 I/O 模块的结构类型相匹配。 • 夹层卡插槽 B 支持结构 B。该卡必须与 I/O 模块插槽 B1 和 B2 中所安装 I/O 模块的结构类型相匹配。 有关夹层卡的详情，请参阅第 207 页上的“I/O 模块夹层卡”。 表 1-13 显示了各种受支持的夹层卡和 I/O 模块组合。 表 1-13.
表 1-13.
假设托架 n 中装有 PowerEdge M610x 刀片，则： • 集成 NIC 将连接到 I/O 模块 A1 端口 n 和 I/O 模块 A2 端口 n 双端口夹层卡 每个夹层卡都有两个端口连接。假设托架 n 中装有一个全高刀片，则： • 夹层卡 1 连接 1 将连接到 I/O 模块 C1 端口 n。夹层卡 1 连接 2 将连接 到 I/O 模块 C2 端口 n。 • 夹层卡 2 连接 1 将连接到 I/O 模块 B1 端口 n。夹层卡 2 连接 2 将连接 到 I/O 模块 B2 端口 n。 • 夹层卡 3 连接 1 将连接到 I/O 模块 C1 端口 n+8。夹层卡 3 连接 2 将连 接到 I/O 模块 C2 端口 n+8。 • 夹层卡 4 连接 1 将连接到 I/O 模块 B1 端口 n+8。夹层卡 4 连接 2 将连 接到 I/O 模块 B2 端口 n+8。 例如，在全高刀片夹层卡 3 中，连接 1 将连接到 I/O 模块 C1 端口 13，而夹 层卡 3 连接 2 将连接到 I/O 模块 C2 端口 13。表 1-15 显示了八个全高刀片位 置的端口编号分配情况。 注：虽
图 1-24.
表 1-15.
刀片 4 I/O 模块 B1 Mezz1_Fab_C Mezz2_Fab_B C2 端口 5 端口 5 B2 端口 5 端口 13 端口 13 I/O 模块 B1 Mezz1_Fab_C C1 C2 端口 6 端口 6 端口 6 B2 端口 6 端口 14 端口 14 Mezz3_Fab_C 端口 14 刀片 7 端口 14 I/O 模块 B1 Mezz1_Fab_C C1 C2 端口 7 端口 7 端口 7 B2 端口 7 端口 15 端口 15 Mezz3_Fab_C Mezz4_Fab_B C1 端口 13 端口 13 刀片 6 Mezz2_Fab_B 端口 12 端口 5 Mezz3_Fab_C Mezz4_Fab_B 端口 4 I/O 模块 B1 Mezz2_Fab_B 端口 4 端口 12 Mezz1_Fab_C Mezz4_Fab_B 端口 4 B2 端口 12 端口 12 刀片 5 Mezz2_Fab_B C2 端口 4 Mezz3_Fab_C Mezz4_Fab_B C1 端口 15
刀片 8 I/O 模块 B1 Mezz1_Fab_C Mezz2_Fab_B C1 C2 端口 8 端口 8 端口 8 B2 端口 8 端口 16 端口 16 Mezz3_Fab_C Mezz4_Fab_B V 端口 16 端口 16 图 1-25 显示了托架 3 中全高刀片与四个夹层卡的端口连接。 图 1-25.
四端口夹层卡 表 1-16 说明了 I/O 模块与带有四个夹层卡的全高刀片之间的端口映射。 注：有关每个 PowerEdge 系统映射的详情，请参阅 support.dell.com/manuals 上的文档《Quadport Capable Hardware for the M1000e Modular Chassis》 （M1000e 模块化机箱所用的四端口硬件）。 表 1-16.
表 1-16. I/O 模块端口分配 — 全高刀片 （续）（不适用于 PowerEdge M610x） 刀片 n 和刀片 (n + 8) 注：n 表示从 1 到 8 的变 I/O 模块 B1 C1 C2 B2 量值。 端口 (n+24) Mezz_FAB_C_Blade n+8_Port3 端口 (n+24) Mezz_FAB_C_Blade n+8_Port4 注：虽然 PowerEdge M610x 是一个全高刀片系统，但其扩充托架中仅有两个 夹层卡插槽（MEZZ1_Fab_C1 和 MEZZ2_FAB_B1）可用。系统板上的其它两个 插槽（MEZZ1_FAB_C 和 MEZZ2_FAB_B）由夹层接口卡占据，该卡用于实现 PCIe 扩充卡提升板和系统板之间的连接。 表 1-17 说明了 I/O 模板与托架 n 中的 PowerEdge M610x 之间的端口映射 情况。 表 1-17.
半高刀片 标准的 LOM （双端口）和网络子卡 （四端口）之间的映射 每个标准 LOM 具有两个端口连接。假设托架 n 中装有一个半高刀片，则： • 集成 LOM 连接 1 将连接到 I/O 模块 A1 端口 n。集成 LOM 连接 2 将连 接到 I/O 模块 A2 端口 n。 具有网络子卡 (PowerEdge M710HD) 的半高刀片支持两个网络控制器 （LOM1 和 LOM2），每个控制器具有两个端口连接。假设托架 n 中装有 一个半高刀片，则： • LOM1 连接 1 将连接到 I/O 模块 A1 端口 n。 LOM1 连接 2 将连接到 I/O 模块 A2 端口 n。 • LOM2 连接 1 将连接到 I/O 模块 A1 端口 n+16。 LOM2 连接 2 将连接到 I/O 模块 A2 端口 n+16。 注：如果 I/O 模块 A1 和 A2 不支持四个端口，则 LOM2 端口（(NIC3 和 NIC4） 会在系统引导期间禁用。有关详情，请参阅第 52 页上的“四端口网络子卡 中的端口自动禁用功能（仅限 PowerEdge M710HD）”。 例如，在插槽 5 中的半高刀片中，集
图 1-26 显示了托架 1 中半高刀片与两个夹层卡的端口连接。 图 1-26.
四端口夹层卡 表 1-19 说明了 I/O 模块与带有四端口夹层卡的半高刀片之间的端口映射情 况。在下表中，n 表示从 1 到 16 的变量值。 注：有关每个 PowerEdge 系统映射的详情，请参阅 support.dell.com/manuals 上的文档《Quadport Capable Hardware For the M1000e Modular Chassis》 （M1000e 模块化机箱所用的四端口硬件）。 表 1-19.
图 1-27.
Dell M8428-k 10 Gb 聚合网络交换机 Dell M8428-k 10 Gb 聚合网络交换机模块支持 FCoE 协议，并可让光纤信道 流量流过 10 Gbps 聚合增强型以太网 (DCB) 网络。此模块包含： • 四个 8 Gbps 外部自适应光纤信道端口 • 八个 10 Gb 增强型以太网 (DCB) 光纤 SFP+ 端口连接器 • 十六个链接到机壳中刀片的内部 10 Gb 增强型以太网 (DCB/FCoE) 端口 • 一个使用 RJ-45 连接器的串行端口。 该光纤信道交换机可安装在结构 B 或结构 C 中。 注：该交换机模块的光纤信道端口中包含短波小型可插拔 (SFP) 光纤收发 器。为确保光纤信道可正常工作，请仅使用此模块附带的 SFP。 关于系统 67
图 1-28.
Mellanox M3601Q QDR Infiniband 交换机 I/O 模块 Mellanox M3601 Infiniband 交换机 I/O 模块包含 32 个 4x QDR Infiniband 端口。其中 16 个是外部上行链路端口，另外 16 个内部端口可连接到机壳 中的刀片。此模块占用两个 I/O 模块插槽。M3610Q 模块插入 I/O 模块的 C1 插槽，但是会占用 B1 和 C1 两个插槽。 图 1-29.
Mellanox M2401G Infiniband 交换机 I/O 模块 Mellanox M2401G Infiniband 交换机 I/O 模块包含 24 个 4x DDR Infiniband 端口。其中八个是外部上行链路端口，另外 16 个内部端口可连接到机壳中 的刀片。 图 1-30.
表 1-20.
图 1-31.
表 1-21.
图 1-32.
PowerConnect M6348 1 Gb 以太网交换机 I/O 模块 PowerConnect M6348 是可热插拔的 48 端口 1 Gb 以太网交换机。其中 16 个 端口是外部上行链路端口，另外 32 个内部端口可连接到机壳中的刀片，每 个端口的最大带宽为 1 Gbps。PowerConnect M6348 交换机还支持： • 两个集成式 10 Gb 以太网 SFP+ 连接器 • 两个集成式 CX4 堆栈连接器 • 一个控制台管理连接器 为最大程度地发挥功能，建议您在 PowerConnect M6348 交换机上使用四端 口夹层卡。四端口夹层卡和 PowerConnect M6348 以太网交换机可以增加带 宽（两个 1 Gbps 信道）、增大端口密度和实现服务器模块合并。 关于系统 75
图 1-33.
PowerConnect M8024 10 Gb 以太网交换机 I/O 模块 PowerConnect M8024 交换机模块整合了两个支持以下模块的托架选件： • 带有四个光纤 SFP+ 连接器的 10 Gb 以太网模块 • 带有三个铜缆 CX4 上行链路的 10 Gb 以太网模块 在最初配置交换机时，可以使用以下两种方法中的任一种： • 使用 USB A 型串行电缆将外部管理系统连接至交换机，然后使用终端 应用程序配置该交换机。 • 使用 iKVM CMC 控制台（“第 17 个刀片”）和 connect switch-n CMC CLI 命令。有关详情，请参阅《CMC user’s guide》（CMC 用 户指南）。 为管理 VLAN 或接口分配了 IP 地址，并将交换机连接至管理网络后，即可 通过网络使用 Telnet 和 http。 关于系统 77
图 1-34.
PowerConnect M6220 以太网交换机模块 PowerConnect M6220 以太网交换机模块包含四个外部 10/100/1000 Mbps 以 太网连接器和一个 USB A 型串行连接器。请参阅图 1-35。 两个托架选件支持以下三个模块选件： • 带有两个 24 Gb 堆栈端口的弹性堆栈模块 • 带有两个 10 Gb 光纤 XFP 连接器的 10 Gb 以太网模块 • 带有两个铜缆 CX4 上行链路的 10 Gb 以太网模块 安装两个可选模块可获得更多的堆栈和冗余支持。十六个内部 Gb 以太网连 接器用于链接机壳中的刀片。 有关 PowerConnect M6220 以太网交换机模块的其它信息，请参阅模块 附带的说明文件。有关安装该模块的一般信息，请参阅第 281 页上的 “I/O 模块”。 关于系统 79
图 1-35.
Dell 10 GbE KR 直通 I/O 模块 10 GbE KR 直通模块支持 10 Gb 连接，并能实现刀片内可选内部以太网 KR 夹层卡或 KR 网络子卡以及外部以太网设备之间的直接连接。此模块的前面 板上有 16 个外部 SFP+ 端口以及 16 个通过背板的 10 GbE KR 内部端口。 此模块使您可以使用光纤 SFP+（短距或长距）和直连铜缆 (DCA) SFP+ 模块。 以太网直通模块是可热插拔模块，可安装在结构 A、B 或 C 中。直通模块不 支持刀片中安装 1G 夹层卡或网络子卡。 关于系统 81
图 1-36.
Dell 8/4 Gbps 光纤信道直通 I/O 模块 8G 光纤信道直通模块能实现刀片内光纤信道夹层卡与光纤收发器之间的旁 路连接。旁路连接可允许直接连接至光纤信道交换机或存储阵列。此模块上 的 16 个直通端口可协商的速度为 2 Gbps、4 Gbps 和 8 Gbps。8G 光纤信道 直通模块是可热插拔模块，可安装在结构 B 或结构 C 中。 注：为了确保正常工作，请仅使用此模块附带的短波小型可插拔 (SFP) 收 发器。 图 1-37.
10 Gb 以太网直通模块 II 型 Dell 10 Gb 以太网直通模块 II 型支持 10 Gb 连接，并能实现刀片内可选内部 以太网夹层卡与外部以太网设备之间的直接连接。以太网直通模块是可热插 拔模块，可安装在结构 B 或结构 C 中。 借助 10 Gb 以太网直通模块 II 型，您可以使用光纤 SFP+ 和直连铜缆 (DCA) SFP+ 模块。要以 10 Gbps 的速度运行，您必须使用光纤 SFP+ 短距 (SR)、长距 (LR) 或 DCA SFP+ 模块。 84 关于系统
图 1-38.
10 Gb 以太网直通 I/O 模块 10 Gb 以太网直通模块支持 1/10 Gb 连接，并能实现刀片内可选内部以太网 夹层卡与外部以太网设备之间的直接连接。以太网直通模块是可热插拔模 块，可安装在结构 B 或结构 C 中。 借助 10 Gb 以太网直通 I/O 模块，您可以使用光纤 SFP、SFP+ 和直连铜缆 (DCA) SFP+ 模块。下列情况下，I/O 模块和 SFP+ 模块均能以 1 Gbps 或 10 Gbps 的速度运行： • 要以 10 Gbps 的速度运行，您必须使用光纤 SFP+ 短距 (SR)、长距多 模 (LRM) 或 DCA SFP+ 模块。 • 要以 1 Gbps 的速度运行，您必须使用支持 1 Gbps 数据速率的光学 SFP 收发器。当以 1 Gbps 的速率连接至外部交换机时，必须将该外部交换 机设置为强制 1G 模式，并关闭自适应选项。 86 关于系统
图 1-39.
4 Gbps 光纤信道直通模块 4 Gbps 光纤信道直通模块提供了刀片中的光纤信道夹层卡与光收发器之 间的旁路连接，实现了与光纤信道交换机或存储阵列的直接连接（请参 阅图 1-40）。此模块上的 16 个直通端口可协商的速度为 1 Gbps、2 Gbps 或 4 Gbps。4 Gbps 光纤信道直通模块是可热插拔模块，并且可安装在结 构 B 或结构 C 中。 表 1-22 列出了每个单独光纤信道连接器上的指示灯的 功能。有关安装该模块的一般信息，请参阅第 281 页上的“I/O 模块”。 注：为了确保正常工作，请仅使用此模块附带的短波小型可插拔 (SFP) 收 发器。 88 关于系统
图 1-40.
表 1-22.
表 1-22. 光纤信道直通指示灯 （续） 指示灯类型 显示方式 说明 光纤信道端口 绿色熄灭，琥珀 电源关闭 LED（安装 色熄灭 有 Qlogic 夹 绿色熄灭，琥珀 联机，1 Gb 或 2 Gb 链路 层卡） 色亮起 绿色亮起，琥珀 联机，4Gb 链路 色熄灭 绿色熄灭，琥珀 I/O 活动，1 Gb 或 2 Gb 色闪烁 绿色闪烁，琥珀 I/O 活动，4 Gb 色熄灭 绿色和琥珀色同 出现不同步 时闪烁 绿色和琥珀色以 固件错误 不同的时间间隔 闪烁 熄灭 / 琥珀色闪 连接出现不同步。 烁（每秒两次） Brocade M5424 FC8 I/O 模块 Brocade M5424 I/O 模块包括八个外部自感应光纤信道端口（标准配置中启 用四个端口，另外四个端口可作为可选的升级来启用）、16 个内部端口以 及一个使用 RJ-45 连接器的串行端口。外部光纤信道端口以 8 Gb/ 秒、4 Gb/ 秒或 2 Gb/ 秒的速度运行。 注：要支持 FC8 夹层卡和 I/O 模块，需要使用 1.
图 1-41.
表 1-23.
Brocade M4424 SAN I/O 模块 Brocade M4424 SAN I/O 模块包括八个外部自感应光纤信道端口（标准配置 中启用四个端口，另外四个端口则可作为可选的升级来启用）、16 个内部 端口以及一个使用 RJ-45 连接器的串行端口。外部光纤信道端口以 1 Gb/ 秒、2 Gb/ 秒或 4 Gb/ 秒的速度运行。该光纤信道交换机模块是可热插拔模 块，可安装在结构 B 或结构 C 中。有关安装该模块的一般信息，请参阅第 281 页上的“I/O 模块”。 注：该光纤信道交换机模块包含短波小型可插拔 (SFP) 光纤收发器。为了确 保正常工作，请仅使用此模块附带的 SFP。 94 关于系统
图 1-42.
表 1-24.
10/100/1000 Mb 以太网直通模块 以太网直通模块支持 10/100/1000 Mb 连接，并能实现刀片内可选内部以太 网夹层卡与外部以太网设备之间的直接连接（请参阅图 1-43）。以太网直 通模块是可热插拔模块，并且可以在三种结构中的任意一种结构中安装。 表 1-25 列出了以太网直通模块指示灯的功能。有关安装该模块的其它信 息，请参阅第 281 页上的“I/O 模块”。 图 1-43.
注：以太网直通模块上的连接器与刀片编号直接对应。例如，刀片 5 连接至 以太网直通模块上的端口 5。集成的网络适配器 1 映射至 I/O 插槽 A1。集成 的网络适配器 2 映射至 I/O 插槽 A2。 表 1-25.
删除 LCD 状态信息 对于与传感器有关的故障（例如温度、电压、风扇等），当传感器恢复至正 常状态时，LCD 信息将自动删除。对于其它故障，必须采取措施才能将信 息从 LCD 显示屏中删除： • 清除 SEL — 您可以远程执行该任务，但是系统的事件历史记录将 丢失。 • 关闭电源再打开 — 关闭系统电源并断开其与电源插座的连接；等待大 约十秒钟，重新连接电源电缆，然后重新启动系统。 要解决该问题，请参阅下表中的纠正措施。 表 1-26. LCD 状态信息 代码 文本 原因 纠正措施 E1000 Failsafe 查看系统事件日志以了解 断开系统的交流电源 voltage 严重故障事件。 10 秒，或者清除 error.Contact SEL。 support. 如果问题仍然存在， 请参阅第 339 页上的 “获得帮助”。 E1114 Ambient Temp exceeds allowed range. 环境温度到了超出许可范 请参阅第 298 页上 围的某个点。 的“风扇模块故障 排除”。 E1116 Memory disabled, temp above range.
表 1-26. LCD 状态信息 （续） 代码 文本 E1118 CPU temp unavailable. Review SEL. Power cycle AC. 原因 纠正措施 iDRAC6 无法确定处理器 的温度状态。 请查看 SEL 以了解 E1118 信息的详情。 断开系统的交流电源 10 秒，然后重新启动 系统。 如果问题仍然存在， 请参阅第 339 页上的 “获得帮助”。 E1210 Motherboard battery failure. Check battery. CMOS 电池缺失，或电压 请参阅第 306 页上的 超出许可范围。 “NVRAM 备用电池故障 排除”。 E1211 RAID Controller battery failure. Check battery. RAID 电池缺失、损坏或 因温度问题而无法再充 电。 E1229 CPU # VCORE Regulator failure. Reseat CPU.
表 1-26. LCD 状态信息 （续） 代码 文本 E122C CPU Power Fault. Power cycle AC. 原因 纠正措施 接通处理器电源时检测到 断开系统的交流电源 电源故障。 10 秒，然后重新启动 系统。 如果问题仍然存在， 请参阅第 339 页上的 “获得帮助”。 E122D Memory 某个内存稳压器出现 Regulator # 故障。 Failed. Reseat DIMMs. 请重置内存模块。请参 阅第 302 页上的“刀片 内存故障排除”。 E122E On-board regulator failed. Call support. 某个内置稳压器出现 故障。 断开系统的交流电源 10 秒，然后重新启动 系统。 E1310 Fan ## RPM exceeding range. Check fan.
表 1-26. LCD 状态信息 （续） 代码 文本 原因 纠正措施 E1414 CPU # temp 指定的处理器超出可接受 请确保已正确安装了 exceeding 的温度范围。 处理器的散热器。请 range. Check 参阅第 305 页上的 CPU heatsink. “处理器故障排除” 和第 298 页上的“风 扇模块故障排除”。 E1418 CPU # not detected. Check CPU is seated properly. 指定的处理器缺失或 损坏，系统的配置不 受支持。 E141C Unsupported 不支持处理器的配置。 CPU configuration Check CPU or BIOS revision. E141F CPU # protocol error. Power cycle AC.
表 1-26. LCD 状态信息 （续） 代码 文本 E1610 Power Supply # (### W) missing. Check power supply. 原因 纠正措施 指定的电源设备已拆除， 请参阅第 297 页上的 或者系统缺失此设备。 “电源设备模块故障 排除”。 E1614 Power Supply 指定的电源设备出现 # (### W) 故障。 error. Check power supply. 请参阅第 297 页上的 “电源设备模块故障 排除”。 E1618 Predictive failure on Power Supply # (### W). Check PSU. 指定的电源设备检测到可 请参阅第 297 页上的 能预示将来会发生电源故 “电源设备模块故障 障事件（例如温度过高警 排除”。 告或 PSU 通信错误）的 条件，这些事件可能会演 变成为电源设备中的故障 条件。 E161C Power Supply # (### W) lost AC power. Check PSU cables.
表 1-26. LCD 状态信息 （续） 代码 文本 原因 纠正措施 E1629 Power required > PSU wattage. Check PSU and config. 系统配置要求使用比电源 设备可提供的功率数更大 的功率，即使存在节流也 是如此。 关闭系统电源，降低硬 件配置，或者安装较高 功率的电源设备，然后 重新启动系统。 E1710 I/O channel check error. Review & clear SEL. 系统 BIOS 已报告 I/O 通 道检查。 查看 SEL 以了解错误信 息的详情。断开系统的 交流电源 10 秒，然后重 新启动系统。 如果问题仍然存在， 请参阅第 339 页上的 “获得帮助”。 E1714 Unknown 系统 BIOS 已确定系统中 断开系统的交流电源 error. Review 存在错误，但无法确定错 10 秒，然后重新启动 & clear SEL.
表 1-26. LCD 状态信息 （续） 代码 文本 原因 纠正措施 E2012 Memory 内存已配置，但无法 configured 使用。 but unusable. Check DIMMs. 请参阅第 302 页上 的“刀片内存故障 排除”。 E2013 BIOS unable 系统 BIOS 无法将其快擦 to shadow 写映像复制到内存中。 memory. Check DIMMs. 请参阅第 302 页上 的“刀片内存故障 排除”。 E2014 CMOS RAM failure. Power cycle AC. CMOS 出现故障。CMOS 断开系统的交流电源 RAM 未正常工作。 10 秒，然后重新启动 系统。 E2015 DMA Controller failure. Power cycle AC. DMA 控制器出现故障。 E2016 Interrupt Controller failure. Power cycle AC.
表 1-26. LCD 状态信息 （续） 代码 文本 E2018 Programmable Timer error. Power cycle AC. 原因 纠正措施 可编程间隔计时器错误。 断开系统的交流电源 10 秒，然后重新启动 系统。 如果问题仍然存在， 请参阅第 339 页上的 “获得帮助”。 E2019 Parity error. 奇偶校验错误。 Power cycle AC. 断开系统的交流电源 10 秒，然后重新启动 系统。 如果问题仍然存在， 请参阅第 339 页上的 “获得帮助”。 E201A SuperIO failure. Power cycle AC. SIO 出现故障。 E201B Keyboard Controller error. Power cycle AC.
表 1-26. LCD 状态信息 （续） 代码 文本 原因 纠正措施 E201D Shutdown test BIOS 关闭检测程序 failure. 失败。 Power cycle AC. 断开系统的交流电源 10 秒，然后重新启动 系统。 E201E POST memory BIOS POST 内存检测 test failure. 失败。 Check DIMMs. 请参阅第 302 页上 的“刀片内存故障 排除”。 如果问题仍然存在， 请参阅第 339 页上的 “获得帮助”。 如果问题仍然存在， 请参阅第 339 页上的 “获得帮助”。 E2020 CPU 处理器配置失败。 configuration failure. Check screen message. 请查看屏幕上的具体 错误信息。请参阅第 305 页上的“处理器故 障排除”。 E2021 Incorrect 内存配置不正确。 memory configuration. Review User Guide.
表 1-26. LCD 状态信息 （续） 代码 文本 原因 纠正措施 E2111 SBE log disabled on DIMM ##. Reseat DIMM. 系统 BIOS 已禁用内存单 位错误 (SBE) 记录，在重 新引导系统之前，不会再 记录更多的 SBE。 “##”表示 BIOS 指示的 DIMM。 断开系统的交流电源 10 秒，然后重新启动 系统。 E2112 Memory spared on DIMM ##. Power cycle AC. 系统 BIOS 确定内存中有 太多错误，因此已将此内 存用作备用内存。 “##”表示 BIOS 指示的 DIMM。 断开系统的交流电源 10 秒，然后重新启动 系统。 E2113 Mem mirror OFF on DIMM ## & ##. Power cycle AC. 由于系统 BIOS 确定有一 半的镜像中存在太多错 误，因此禁用了内存镜像 功能。“## & ##”表示 BIOS 指示的 DIMM 对。 断开系统的交流电源 10 秒，然后重新启动 系统。 I1911 LCD Log Full.
表 1-26. LCD 状态信息 （续） 代码 文本 W1228 RAID Controller battery capacity < 24hr. 原因 纠正措施 预先警告 RAID 电池只剩 下不足 24 小时的电量。 请为 RAID 电池充电， 使其可用电量长于 24 小时。 如果问题仍然存在，请 更换 RAID 电池。请参阅 第 268 页上的“安装存 储控制器板”。 W1627 Power 系统配置需要使用比电源 关闭系统电源，降低硬 required > 设备可提供的功率更大的 件配置，或者安装较高 PSU wattage. 功率。 功率的电源设备，然后 Check PSU and 重新启动系统。 config. W1628 Performance degraded. Check PSU and system configuration. 系统配置需要使用比电源 设备可提供的功率更大的 功率，但是如果使用节流 功能则可以引导。 关闭系统电源，降低硬 件配置，或者安装较高 功率的电源设备，然后 重新启动系统。 注：有关本表中所用缩写或缩略词的全称，请参阅 support.dell.
表 1-27. 刀片信息 信息 原因 纠正措施 Failed to allocate sufficient blade power. Check PCIe card power usage is within limits. 在 POST 期间，如果 BIOS 在特定超时时段 内没有接收到 iDRAC 发出的刀片“电源已授 予”状态，则会发生该 错误。发生该错误后， POST 将停止。 注：仅适用于 M610x。 能够引起该错误的常见情 况是，iDRAC GUI 中指定 的 PCIe 卡电源分配过高并 超出系统限制。 Warning: PCIe expansion riser failed to initialize at maximum link width (x16). Performance will be degraded.
表 1-27. 刀片信息 （续） 信息 原因 Cannot Power ON.
表 1-27. 刀片信息 （续） 信息 原因 纠正措施 Unsupported memory 内存配置无效。指定插槽 请确保内存模块安装在有 configuration. 中的 DIMM 不匹配。 效的配置中。请参阅第 163 DIMM mismatch 页上的“系统内存”。 across slots detected: Unsupported DIMM 内存配置无效。系统将继 请确保内存模块安装在有 detected. The 续运行，但会禁用指定的 效的配置中。请参阅第 163 following DIMM has DIMM。 页上的“系统内存”。 been disabled: DIMM configuration 双处理器系统上的内存 on each CPU should 配置无效。每个处理器 match 的 DIMM 配置都必须 相同。 请确保内存模块安装在有 效的配置中。请参阅第 163 页上的“系统内存”。 Maximum rank count 内存配置无效。系统将继 请确保内存模块安装在有 exceeded.
表 1-27.
表 1-27. 刀片信息 （续） 信息 原因 纠正措施 Unused memory detected. DIMM's installed in the following slot are not available when in Mirror or 128Bit Advanced ECC modes: x,x,x 内存配置对于镜像或高级 ECC 内存模式不是最佳 配置。指定插槽中的模块 未使用。 请为内存镜像或高级 ECC 内存模式重新配置内存， 或者在 BIOS 设置屏幕将内 存模式更改为 Optimized （优化）。请参阅第 163 页上的“系统内存”。 Alert: DIMM_[m] 安装的内存配置无效。 and DIMM_[n] must be populated with a matched set of DIMMs if more than 1 DIMM is present. The following memory DIMMs have been disabled.
表 1-27. 刀片信息 （续） 信息 原因 纠正措施 Alert! Unsupported 安装的内存配置无效。 memory, incomplete sets, or unmatched sets. The following memory DIMMs have been disabled: l,m,n 添加、移动或卸下内存模 块以达到系统支持的配 置。请参阅第 163 页上的 “系统内存”。 Caution! NVRAM_CLR NVRAM_CLR 跳线设置 jumper is 为“启用”。 installed on system board. 将 NVRAM_CLR 跳线设置 为“关闭”。请参阅第 313 页上的“刀片系统板跳线 设置” 以了解跳线位置。 CPUs with different cache sizes detected. 安装的处理器不匹配。 Decreasing available memory.
表 1-27. 刀片信息 （续） 信息 原因 纠正措施 DIMMs 内存模块没有正确就位。 更换或重置内存模块。请 disabled - MemBIST 内存模块连接器可能沾上 参阅第 163 页上的“系统 error. 内存”。 灰尘。 DIMMs 确保内存模块连接器干净 不支持的内存模块。 disabled - MemBIST 并且在有效配置中安装支 timeout. 持的内存模块。请参阅第 171 页上的“一般内存模块 DIMMs 安装原则 - PowerEdge disabled - Rank M910”。 not found. DIMMs disabled - DIMM communication error. DIMMs disabled - DDR training error. DIMMs disabled - Simple memory test failure. DIMMs disabled - No memory detected.
表 1-27. 刀片信息 （续） 信息 原因 纠正措施 DIMMs should be installed in pairs. Pairs must be matched in size, speed, and technology. 安装了误匹配或不匹配 的 DIMM，内存模块出 现故障或安装不正确。 系统将在降低 ECC 保 护的情况下以降级模式 运行。仅能访问信道 0 中安装的内存。 确保所有内存模块对的 类型和大小一致并已正 确安装。请参阅第 163 页上的“系统内存”。 如果问题仍然存在，请 参阅第 302 页上的“刀 片内存故障排除”。 DIMMs must be populated in sequential order beginning with slot 1. The following DIMM is electrically isolated: DIMM x.
表 1-27. 刀片信息 （续） 信息 原因 纠正措施 Error: Incorrect memory configuration. System halted. 安装的内存少于 512 MB。 添加内存模块以达到系统 支持的配置。请参阅第 163 页上的“系统内存”。 Error: Memory 内存模块出现故障或安装 请参阅第 302 页上的“刀 failure detected. 不正确。 片内存故障排除”。 Memory size reduced. Replace the faulty DIMM as soon as possible. 指定的设备不支持 FlexAddress（虚拟 MAC）。 仅供参考。 Error programming 指定的设备不支持 flexAddress (iSCSI FlexAddress（虚拟 MAC) for bus, MAC）。 device, function.
表 1-27. 刀片信息 （续） 信息 原因 纠正措施 HyperTransport error caused a system reset. Please check the system event log for details. HyperTransport 错误。 请参阅第 339 页上的 “获得帮助”。 Invalid flexAddress for bus, device, function. 指定的设备不支持 FlexAddress（虚拟 MAC）。 仅供参考。 Keyboard controller failure. 键盘控制器出现故障（刀 请参阅第 339 页上的 片板出现故障）。 “获得帮助”。 Keyboard failure. 键盘电缆松动或连接不 正确。 Error 8602 Auxiliary Device Failure.Verify that mouse and keyboard are securely attached to correct connectors.
表 1-27. 刀片信息 （续） 信息 原因 纠正措施 Memory address line failure at address, read value expecting value. 内存模块出现故障或安 装不正确，或刀片板出 现故障。 确保所有内存模块均已正 确安装。请参阅第 302 页 上的“刀片内存故障排 除”。如果问题仍然存 在，请参阅第 339 页上的 “获得帮助”。 Memory mirroring enabled. 内存镜像功能已启用。 仅供参考。 Memory tests terminated by keystroke. POST 期间按下了空格键 仅供参考。 或 ESC 键，导致内存检 测程序终止。 Memory double word logic failure at address, read value expecting value. Memory odd/even logic failure at start address to end address.
表 1-27. 刀片信息 （续） 信息 原因 纠正措施 No boot device available. 软盘驱动器、光盘驱动器 检查系统设置程序中的 或硬盘驱动器出现故障或 Integrated Devices（集成 缺失。 设备）配置设置，并确保 引导设备的控制器已启 用。请参阅第 129 页上的 “使用系统设置程序 和 UEFI 引导管理器”。 确保已启用引导设备的控 制器。 如果问题仍然存在，请更 换驱动器。请参阅第 254 页上的“硬盘驱动器”。 No boot sector on hard-disk drive. 硬盘驱动器上没有操作 系统。 检查系统设置程序中的硬 盘驱动器配置设置。请参 阅第 129 页上的“使用系 统设置程序和 UEFI 引导管 理器”。 No timer tick interrupt. 刀片板故障。 请参阅第 339 页上的“获 得帮助”。 Not a boot diskette. 不是引导软盘。 请使用引导软盘。 PCI BIOS failed to 夹层卡出现故障或安装不 请重置夹层卡。请参阅第 install.
表 1-27. 刀片信息 （续） 信息 原因 纠正措施 PCIe Training Error: Expected Link Width is x', Actual Link Width is x 指定插槽中的 PCIe 卡出 请在指定编号的插槽中重 现故障或未正确安装。 置 PCIe 卡。请参阅第 304 页上的“扩充卡故障排 除”。如果问题仍然存 在，请参阅第 339 页上的 “获得帮助”。 ROM bad checksum = 扩充卡安装不正确或出现 确保扩充卡正确安装。请 address 故障。 参阅第 304 页上的“扩充 卡故障排除”。 BIOS Update Attempt Failed. BIOS 远程更新失败。 请重新尝试更新 BIOS。 如果问题仍然存在，请 参阅第 339 页上的“获得 帮助”。 Invalid configuration information please run SETUP program CMOS 校验和故障。 请运行系统设置程序并检 查当前设置。请参阅第 129 页上的“使用系统设置程 序和 UEFI 引导管理器”。 Read fault.
表 1-27. 刀片信息 （续） 信息 原因 纠正措施 Shutdown failure. Shutdown test failure. （关闭检测程序失 败。） 确保所有内存模块均已正 确安装。请参阅第 302 页 上的“刀片内存故障排 除”。如果问题仍然存 在，请参阅第 339 页上的 “获得帮助”。 Spare bank enabled. 已启用内存备用。 仅供参考。 System service update required. iDRAC6 Enterprise 卡快 使用 ftp.dell.com 或 擦写存储器可能已损坏。 support.dell.com 上的最新 版本来恢复快擦写存储 器。有关现场更换快擦写 存储器的说明，请参阅 《iDRAC6 用户指南》。 The amount of system memory has changed. 内存模块出现故障。 This system does 安装了不受支持的处 not support 理器。 processors greater than 95W.
表 1-27. 刀片信息 （续） 信息 原因 纠正措施 TPM Failure 可信平台模块 (TPM) 功 能出现故障。 请参阅第 339 页上的“获 得帮助”。 TPM configuration operation is pending. 当系统在输入 TPM 配置 请输入 I 或 M 以继续。 命令后重新启动时，会显 示该信息。 Press (I) to Ignore OR (M) to Modify to allow this change and reset the system. WARNING: Modifying could prevent security TPM configuration 已接受 TPM 配置操作 operation honored. 命令 System will now reset Unsupported CPU combination. 安装的处理器不匹配。 刀片不支持该处理器。 仅供参考。 更换处理器以便使两个处 理器匹配。请参阅第 232 页上的“处理器”。 在 Dell 支持网站 support.dell.
表 1-27. 刀片信息 （续） 信息 原因 纠正措施 Memory set to 内存频率可能出于节能考 如果不是有意设置，请检 minimum frequency. 虑而有意设得较低。 查任何其它系统信息以了 解可能的原因。 当前内存配置可能仅支持 请确保内存配置支持更高 最小频率。 频率。请参阅第 163 页上 的“系统内存”。 Warning! A fatal error has caused system reset. Please check the system event log for details. 未指定的错误。 检查系统事件日志了解有 关错误的信息。 Warning! Following 内存模块出现故障或安装 请参阅第 302 页上的 faulty DIMMs are 不正确。 “刀片内存故障排除”。 disabled: DIMMxx, DIMMyy. Warning! No microcode update loaded for processor n.
表 1-27. 刀片信息 （续） 信息 原因 纠正措施 Warning: The current memory configuration is not optimal. For more information on valid memory configurations, please see the Hardware Owner’ Manual on the technical support site. 内存配置无误，但不是 Dell 推荐的内存配置。 请参阅第 163 页上的“系 统内存”。 Unexpected interrupt in protected mode DIMM 安装不正确，或 请重置内存模块。请参阅 者键盘 / 鼠标控制器芯片 第 302 页上的“刀片内存 发生故障。 故障排除”。如果问题仍 然存在，请参阅第 339 页 上的“获得帮助”。 Write fault.
警告信息 警告信息提醒您可能出现的问题，并提示您在系统继续执行任务之前做出响 应。例如，格式化软盘之前，系统将发出一条信息，警告您软盘上的数据可 能会全部丢失。警告信息通常会中断任务，并且要求您键入 y（是）或 n （否）以做出响应。 注：警告信息由应用程序或操作系统生成。有关详情，请参阅操作系统或 应用程序附带的说明文件。 诊断程序信息 运行系统诊断程序时，可能会出现错误信息。本节未列出诊断错误信息。 将信息记录在第 339 页上的“获得帮助”中的诊断程序核对表副本中， 然后按照该节中的说明获得技术帮助。 警报信息 系统管理软件可以为系统生成警报信息。警报信息包括针对驱动器、温度、 风扇和电源状况的信息、状态、警告和故障信息。有关详情，请参阅系统管 理软件说明文件。 关于系统 127
关于系统
使用系统设置程序和 UEFI 引导管 理器 系统设置程序是一种 BIOS 程序，使您可以管理系统硬件和指定 BIOS 级的 选项。通过系统设置程序，您可以： • 在添加或删除硬件后更改 NVRAM 设置 • 查看系统硬件配置 • 启用或禁用集成设备 • 设置性能和电源管理阈值 • 管理系统安全 选择系统引导模式 系统设置程序也能供您指定引导模式，以便于安装操作系统： • BIOS 引导模式（默认）是标准的 BIOS 级引导接口。 • UEFI 引导模式是一种基于统一可扩展固件接口 (UEFI) 规格（高于系 统 BIOS）的增强 64 位引导接口。有关此接口的详情，请参阅第 144 页上的“进入 UEFI 引导管理器”。 您可以在系统设置程序的 Boot Settings（引导设置）屏幕上的 Boot Mode （引导模式）字段中选择引导模式（请参阅第 137 页上的“Boot Settings （引导设置）屏幕”）。一旦您指定了引导模式，系统将以指定的引导模式 引导，然后您通过该模式继续安装操作系统。此后，您必须将系统引导至相 同引导模式（BIOS 或 UEFI）才能访问安装的操
进入系统设置程序 1 打开或重新启动系统。 2 看到下列信息时立即按 ： = System Setup （ = 系统设置程序） 如果按 键之前已开始载入操作系统，请让系统完成引导过程， 然后重新启动系统并再试一次。 响应错误信息 如果引导系统时出现错误信息，请记录该信息。有关此信息的说明和纠正错 误的建议，请参阅第 109 页上的“系统信息”。 注：安装内存升级件之后首次启动系统时，系统将显示一条信息，这是正 常的。 使用系统设置程序导航键 表 2-1.
系统设置程序选项 注：系统设置程序的选项会基于系统配置发生变化。 注：系统设置程序的默认设置在各自选项的下面列出（如果有）。 选项 说明 System Time （系统时间） 设置系统内部时钟的时间。 System Date （系统日期） 设置系统内部日历的日期。 Memory Settings （内存设置） 请参阅第 132 页上的“Memory Settings（内存设置） 屏幕”。 Processor Settings （处理器设置） 请参阅第 134 页上的“Processor Settings（处理器设 置）屏幕”。 SATA Settings （SATA 设置） 请参阅第 136 页上的“SATA Settings （SATA 设置）屏幕 （PowerEdge M610、M610x）”。 Boot Settings （引导设置） 请参阅第 137 页上的“Boot Settings（引导设置）屏幕”。 Integrated Devices （集成设备） 请参阅第 138 页上的“Integrated Devices（集成设备） 屏幕”。 PCI IRQ Assign
选项 说明 Report Keyboard Errors （报告键盘错误） （默认为 Report [ 报告 ]） 启用或禁用 POST 期间的键盘错误报告功能。对于连接了 键盘的主机系统，请选择 Report（报告）。如果选择 Do Not Report（不报告），则系统在 POST 期间将不会报告 与键盘或键盘控制器有关的任何错误信息。如果键盘已连 接至系统，则此设置不会影响键盘本身的操作。 F1/F2 Prompt on 使系统可以在 POST 期间发生错误时停机，使得用户能够 查看正常 POST 期间滚动显示的被忽略的事件。您可以选 Error（F1/F2 错误 提示）（默认设置为 择按 键继续，或者按 键进入系统设置程序。 Enables [ 已启用 ]） 小心：如果将此选项设置为 Disabled（已禁用）， 则系统在 POST 期间发生错误时不会停机。所有关键 错误都会显示并记录在系统事件日志中。 Memory Settings（内存设置）屏幕 选项 说明 System Memory Size （系统内存大小） 显示系统内存容量。 System Memory
选项 说明 Memory Operating 如果系统安装了有效内存配置，则此字段将显示内存运 Mode（内存运行模式） 行类型。如果设置为 Optimizer Mode（优化器模式）， （PowerEdge M710、 两个内存控制器将在 64 位模式下并行运行，从而提高内 存性能。设置为 Mirror Mode（镜像模式）时，将启用 M710HD、M610 和 内存镜像。如果设置为 Advanced ECC Mode（高级 M610x） ECC 模式），控制器将以 128 位模式加入到多位高级 ECC 运行中。 Memory Optimizer （内存优化）（默认 设置为 Enabled [ 已启用 ]） （PowerEdge M905、 M805 和 M605） 如果设置为 Disabled（已禁用），则两个 DRAM 控制器 将在 128 位模式下运行，从而增强内存的可靠性。如果 设置为 Enabled（已启用），则两个内存控制器将在 64 位模式下自行运行，从而优化内存性能。 Redundant Memory （冗余内存） （PowerEdge M910、 M710HD 和 M600） 在
Processor Settings（处理器设置）屏幕 选项 说明 64-bit（64 位） 指定处理器是否支持 64 位扩展。 Core Speed （内核速率） 显示处理器内核的速率。 Bus Speed （总线速率） 显示处理器的总线速率。 HyperTransport 此字段指定系统支持的 HyperTransport I/O 链路规范。 Technology 如果系统板和所有处理器均支持 HT 3，则此字段可设 （HyperTransport 技术） 置为 HT 3 或 HT 1。否则，此字段为只读字段，无法设 置为 HT 3。 （仅限 M915） HT Assist（HT 帮助） （仅限 M915） （对于单处理器系 统，默认设置为 Disabled [ 已禁用 ]， 对于多处理器系统， 默认设置为 Enabled [ 已启用 ]） 如果设置为 Enabled（已启用），系统将筛选广播探测 器，以提高多节点系统上的 HyperTransport I/O 链路带宽 和性能。 注：仅当系统使用两个或多个处理器运行以及所有处理 器均支持探测器筛选时，探测器筛选才处于活动状态。 如果仅安
选项 说明 DRAM Prefetcher 打开或关闭北桥中的 DRAM 预先访存单元。 （DRAM 预先访存 技术）（仅限 M915） （默认设置为 Enabled [ 已启用 ]） Adjacent Cache Line 对顺序内存访问启用或禁用系统优化。 Prefetch（相邻的高速 缓存行预先访存） （默认设置为 Enabled [ 已启用 ]） Hardware Prefetch 如果设置为 Enabled（已启用），系统在检测到大幅度 Training on Software 预先访存请求时会考虑进行软件预先访存。 Prefetch（基于软件预 先访存的硬件预先访 存培训）（仅限 M915） （默认设置为 Enabled [ 已启用 ]） Hardware Prefetcher 启用或禁用硬件预先访存技术。 （硬件预先访存技术） （默认设置为 Enabled [ 已启用 ]） DCU Streamer 启用或禁用 DCU 流转化器预先访存技术。 Prefetcher（DCU 流转 化器预先访存技术） （默认设置为 Enabled [ 已启用 ]） Data Reuse （数据重复使用） 启用
选项 说明 Intel QPI 设置计算的带宽优先级。 Bandwidth Priority （Intel QPI 带宽 优先级） Turbo Mode （Turbo 模式） 如果处理器支持，可启用或禁用 Turbo Mode （Turbo 模式）。 C1E（仅限 M915） 如果设置为 Enabled（已启用），处理器可在空闲状态 时切换至最低性能。 如果设置为 Enabled（已启用），则处理器可以在所有 C States（C 状态） （默认设置为 Enabled 电源状态下运行。 [ 已启用 ]） Processor X Family显示每个处理器的系列和型号。子菜单将显示核心速 Model-Stepping（处理 率、高速缓存存储器的容量以及处理器中核心的个数。 器 X 系列 - 型号 - 步进 编号） SATA Settings （SATA 设置）屏幕（PowerEdge M610、M610x） 选项 说明 Embedded SATA ATA Mode（ATA 模式）启用集成 SATA 控制器。 （嵌入式 SATA） Off（关）禁用控制器。 （默认设置为 ATA Mo
Boot Settings（引导设置）屏幕 选项 说明 Boot Mode（引导模式） （默认为 BIOS） （PowerEdge M915、 M910、M710、 M710HD、M610 和 M610x） 如果操作系统支持统一可扩展固件接口，则可以将此 选项设置为 UEFI。将此字段设置为 BIOS 允许与非 UEFI 操作系统兼容。 注：将此字段设置为 UEFI 会禁用 Boot Sequence （引导顺序）、Hard-Disk Drive Sequence（硬盘驱 动器顺序）和 USB Flash Drive Emulation Type（USB 快擦写驱动器仿真类型）字段。 Boot Sequence （引导顺序） 如果 Boot Mode（引导模式）设置为 BIOS，此字段将 告知系统启动时需要的操作系统文件位置。如果 Boot Mode（引导模式）设置为 UEFI，则您可以通过重新 引导系统并按 F11（提示这样操作时）访问 UEFI 引导 管理器公用程序。 Hard-Disk Drive Sequence（硬盘驱动器 顺序） 确定在系统启动过程中 BIOS 将尝试从系统中的硬盘驱
Integrated Devices（集成设备）屏幕 选项 说明 Integrated SAS 启用集成 SAS 或 RAID 控制器。 Controller（集成 SAS 控制器） 或 Integrated RAID controller（集成 RAID 控制器） （默认设置为 Enabled [ 已启用 ]。） User Accessible USB 启用或禁用系统的 USB 端口。选项包括 All Ports On Ports（用户可访问 USB （启用所有端口）或 All Ports Off（禁用所有端口）。 端口） （默认设置为 All Ports On [ 启用所有端口 ]） Internal USB Port （内部 USB 端口） （PowerEdge M915、 M910、M710、 M710HD、M610 和 M610x） 启用或禁用系统的内部 USB 端口。 Internal SD Card Port （内部 SD 卡端口） （PowerEdge M915、 M910、M905、 M805、M710、 M710HD、M610 和 M610x） 启用或禁用系统的内部 SD 卡端口
选项 说明 Embedded Gb NICx （嵌入式 Gb NICx） （默认设置为 Enabled with PXE [ 通过 PXE 启用 ]） 启用或禁用系统的集成 Gb NIC。选项包括 Enabled （已启用）、Enabled with PXE（通过 PXE 启用）、 Enabled with iSCSI Boot（通过 iSCSI 引导启用）和 Disabled（已禁用）。PXE 支持使系统可以从网络进行 引导。所做更改将在系统重新引导之后生效。 Embedded NIC1 and 启用或禁用系统的嵌入式 NIC1 和 NIC2 控制器。 NIC2（嵌入式 NIC1 和 注：对于 M710HD，您可以启用或禁用 NIC1/NIC2 和 NIC2）（默认为 NIC3/NIC4 控制器。 Enabled[ 已启用 ]） MAC Address（MAC 地址） 显示特定的集成 NIC 的 MAC 地址。此字段没有用户可 选择的设置。 iSCSI MAC Address （iSCSI MAC 地址） Enabled with iSCSI Boot （通过 iSCSI 引导启用）启用 时，
PCI IRQ Assignments（PCI IRQ 分配）屏幕 选项 说明 （） 使用 <+> 和 <-> 键为指定设备手动选择 IRQ， 或者选择 Default（默认）允许 BIOS 在系统启动 时选择 IRQ 值。 串行通信屏幕 刀片只有一个串行端口 (COM1)，可通过 IMC 启用此端口，以便进行控制 台重定向。 选项 说明 Serial Communication （串行通信） （默认设置为 Off [ 关 ]） 选项包括 On with Console Redirection（开，启用控制 台重定向）、On without Console Redirection（开，不 启用控制台重定向）和 Off（关）。 Serial Port Address （串行端口地址） （默认设置为 COM1） 将串行端口地址设置为 COM1 或 COM2。 Failsafe Baud Rate （故障保护波特率） （默认设置为 115200） 无法自动与远程终端协商故障保护波特率时，显示用于 控制台重定向的故障保护波特率。 Remote Te
Power Management（电源管理）屏幕（仅限 PowerEdge M915、 M910、M710、M710HD、M610 和 M610x） 选项 说明 Power Management （电源管理） 选项包括 OS Control（操作系统控制）、Active Power Controller（活动电源控制器）、Custom（自定义） 或 Maximum Performance（最大性能）。 如果您选择了 OS Control（操作系统控制）、Active Power Controller（活动电源控制器）或 Static Management Performance（静态管理性能），BIOS 将 在此屏幕上预先配置其余的选项。如果选择了 Custom （自定义），您可以逐个配置每个选项。 CPU Power and 选项包括 OS DBPM、System DBPM（系统 Performance DBPM）、Maximum Performance（最佳性能）或 Management（CPU 电源 Minimum Power（最小电源）。 和性能管理） Fan Power and 选项包括 M
System Security（系统安全保护）屏幕 选项 说明 System Password （系统密码） 显示密码安全保护功能的当前状态并允许设定和确认 新的系统密码。 注：有关详情，请参阅第 145 页上的“使用系统 密码”。 Setup Password （设置密码） 使用设置密码可以限制对系统设置程序的访问。 注：有关详情，请参阅第 145 页上的“使用系统 密码”。 Password Status （密码状态） （默认为 Unlocked [ 已解除锁定 ]） 如果设定了 Setup Password（设置密码）且此字段为 Locked（已锁定），则系统密码无法在系统启动时更 改或禁用。 注：有关详情，请参阅第 145 页上的“使用系统密 码”。 TPM Security （TPM 安全保护） （默认设置为 Off [ 关 ]） 设置系统中可信平台模块 (TPM) 的报告。 如果设置为 Off（关），则不向操作系统报告 TPM 的 存在。 如果设置为 On with Pre-boot Measurements（开，进 行预引导测量），则系统将在 POST 期间向操作系统 报告
选项 说明 TPM Clear （TPM 清除） （默认设置为 No [ 否 ]） 注：清除 TPM 将丢失 TPM 中的所有加密密钥。如果无 法恢复加密密钥，则此选项将导致无法引导到操作系 统并导致数据丢失。在启用该选项之前，请备份 TPM 密钥。 如果设置为 Yes（是），则 TPM 的所有内容都 将清除。 注：TPM Security（TPM 安全保护）设置为 Off（关） 时，该字段为只读。 Power Button （电源按钮） （默认设置为 Enabled [ 已启用 ]） 如果设置为 Enabled（已启用），则可以使用电源按钮 打开或关闭系统电源。在 ACPI 兼容操作系统上，系统 将在电源关闭之前执行顺序关闭操作。 AC Power Recovery （交流电源恢复） （默认设置为 Last [ 上一次 ]） 确定恢复供电时系统所执行的操作。如果设置为 Last （上一次），则系统将恢复到上一次电源状态。On （开）用于在恢复供电后打开系统。Off（关）用于在 恢复供电后保持系统关闭。 如果设置为 Disabled（已禁用），则此按钮只能打开 系统电源。 注：即使 Power
进入 UEFI 引导管理器 1 打开或重新启动系统。 2 看到以下信息后按 键： = UEFI Boot Manager （ = UEFI 引导管理器） 注：系统会在激活 USB 键盘后才响应。 注：系统设置程序中的 Boot Mode（引导模式）选项必须设置为 UEFI 才能访问 UEFI 引导管理器。 如果按 键之前已开始载入操作系统，请让系统完成引导过程， 然后重新启动系统并再试一次。 UEFI Boot Manager（UEFI 引导管理器）屏幕 选项 说明 Continue（继续） 选择此选项将按列出的顺序执行当前的引导选项。 （< 引导选项 >） 将显示当前引导选项的列表，并带有星号。选择要使 用的引导选项，然后按 键。 UEFI Boot Settings （UEFI 引导设置） 用于添加、删除、启用、禁用和更改引导选项或执行 一次性引导选项。 System Utilities （系统公用程序） 用于访问传统的系统设置程序、系统服务及 BIOS 级 引导选项。 UEFI Boot
System Utilities（系统公用程序）屏幕 选项 说明 System Setup （系统设置程序） 无需重新引导，即可访问系统设置程序。 System Services （系统服务） 重新启动系统和访问 Unified Server Configurator， 使您能够运行系统诊断程序等公用程序。有关详 情，请参阅《Unified Server Configurator User’s Guide》（Unified Server Configurator 用户指南）。 BIOS Boot Manager （BIOS 引导管理器） 无需重新引导，即可访问 BIOS 级引导选项。 Reboot System （重新引导系统） 重新启动系统。 系统密码和设置密码功能 系统出厂时未启用系统密码功能。请仅在启用系统密码保护功能的情况下运 行系统。 注：密码功能为系统中的数据提供了基本的安全保护。 注：只要系统在运行且无人看管，任何人均可访问系统上存储的数据。 使用系统密码 如果设定了系统密码，系统启动后会提示输入系统密码，只有正确地输入密 码才能完全使用系统。 设定系统密码 在设定系统密
如果未设定系统密码，且系统板上的密码跳线处于启用位置，则 System Password（系统密码）将设置为 Not Enabled（未启用），Password Status （密码状态）将设置为 Unlocked（已解除锁定）。要设定系统密码，请： 1 验证 Password Status （密码状态）是否为 Unlocked （已解除锁定）。 2 高亮度显示 System Password （系统密码）选项，并按 键。 3 键入新的系统密码。 您的密码最多可以包含 32 个字符。 当您键入时，字段中将显示占位符。 密码设定不区分大小写。某些组合键无效，并且如果您输入一个组合 键，系统将会发出哔声。要擦除字符，请按 键或左箭 头键。 注：要退出字段而不设定系统密码，请按 键移至另一字段， 或在完成步骤 5 之前按 键。 4 按 键。 5 要确认密码，请再次键入密码并按 键。 System Password （系统密码）将更改为 Enabled （已启用）。退出系 统设置程序并开始使用系统。 6 可以立刻重新
要启用密码安全保护，请： 1 按 组合键打开或重新引导系统。 2 键入密码并按 键。 要禁用密码安全保护，请： 1 按 组合键打开或重新引导系统。 2 键入密码并按 组合键。 如果 Password Status（密码状态）为 Locked（已锁定），您必须在重新引 导时根据提示键入密码并按 键。 如果输入的系统密码不正确，则系统将显示信息并提示您重新输入密码。 您有三次输入正确密码的机会。如果第三次尝试仍未成功，则系统将显示 一条错误信息，表明系统已停机并且将关闭。 即使您关闭并重新启动系统，如果输入的密码不正确，则系统会继续显示该 错误信息。 注：您可以将 Password Status（密码状态）选项与 System Password（系统 密码）和 Setup Password（设置密码）选项搭配使用，以防止他人擅自更改 系统。 更改现有的系统密码 1 在 POST 期间，按 键进入系统设置程序。 2 选择 System Security （系统安全保护）屏幕。
使用设置密码 设定设置密码 仅在 Setup Password（设置密码）设置为 Not Enabled（未启用）时，您才 可以设定设置密码。要设定设置密码，请高亮度显示 Setup Password（设置 密码）选项，然后按 <+> 键或 <-> 键。系统将提示您输入并确认密码。 注：设置密码可以与系统密码相同。如果这两个密码不同，则设置密码可 以用作备用系统密码。但系统密码无法代替设置密码。 您的密码最多可以包含 32 个字符。 当您键入时，字段中将显示占位符。 密码设定不区分大小写。某些组合键无效，并且如果您输入一个组合键， 系统将会发出哔声。要擦除字符，请按 键或左箭头键。 确认密码后，Setup Password（设置密码）将更改为 Enabled（已启用）。 您下次进入系统设置程序时，系统将提示您输入设置密码。 对 Setup Password（设置密码）选项所做的更改将立即生效（无需重新启动 系统）。 在已启用设置密码的情况下进行操作 如果 Setup Password（设置密码）为 Enabled（已启用），则必须输入正确 的设置密码才能修改大部分的系统设置选项。
安装刀片组件 建议使用的工具 要执行本节中的步骤，可能需要使用以下工具： • 1 号和 2 号梅花槽螺丝刀 • T8 和 T10 Torx 螺丝刀 • 接地腕带 卸下和安装刀片 卸下刀片 1 使用操作系统命令或 CMC 关闭刀片电源，并确保切断刀片电源。 切断刀片电源后，其前面板电源指示灯不亮。请参阅图 1-13。 2 卸下全高刀片 3 或 4 或者半高刀片 11 或 12 之前，请将 LCD 面板转到 存储位置，以免意外损坏 LCD 屏幕。 3 按下手柄上的释放按钮。请参阅图 3-1 或图 3-2。 4 向外拉动手柄，解除刀片在机壳上的锁定。 5 将刀片从机壳中滑出。 6 在 I/O 连接器上安装 I/O 连接器护盖。 小心：为保护 I/O 连接器插针，任何时候从机壳中卸下刀片后，请立即安装 I/O 连接器护盖。（全高刀片需要两个连接器护盖。） 小心：如果要永久卸下刀片，请安装刀片挡板。 （全高刀片需要两个刀片挡板。）如果在不安装刀片的情况下长时间运行系 统，可能会导致机壳过热。请参阅第 152 页上的“安装刀片挡板”。 安装刀片组件 149
图 3-1.
图 3-2.
安装刀片 1 如果要安装新刀片，请从 I/O 连接器取下塑料护盖，并妥善保存护盖 以供将来使用。请参阅图 3-3。 2 调整刀片方向以使手柄位于刀片的左侧。 3 如果将刀片安装到上面八个托架的其中一个中，请调整位于刀片上部 边缘的导入滑轨，以便滑轨卡入机壳上的塑料导轨。 如果将一个半高刀片安装到下面八个托架的其中一个中，请将刀片边 缘与 M1000e 机壳底板上的导入滑轨对齐。 如果在托架 1 或 2 中安装全高刀片或在托架 12 或 13 中安装半高刀片， 请将 LCD 模块转到水平存储位置，以免意外损坏 LCD 屏幕。 4 将刀片滑入机壳中，直至手柄卡入并将刀片锁定到位。 卸下和安装刀片挡板 小心：如果要永久卸下刀片，请安装刀片挡板。（全高刀片需要两个刀片 挡板。）如果在不安装刀片的情况下长时间运行系统，可能会导致机壳过 热。请参阅第 152 页上的“安装刀片挡板”。 卸下刀片挡板 如果要从上面八个托架的其中一个中卸下刀片挡板，请按挡板面板上部边缘 的蓝色闩锁，然后将挡板滑出机壳。 如果要从下面八个托架的其中一个中卸下刀片挡板，请按挡板面板下部边缘 的蓝色闩锁，然后将挡板滑出机壳。 安装刀片挡板 1
打开与合上刀片 打开刀片 1 从机壳中卸下刀片。请参阅第 149 页上的 “卸下刀片”。 2 安装 I/O 连接器护盖。请参阅图 3-3。 全高刀片需要两个连接器护盖。 3 如图 3-3 中所示调整刀片的方向以便护盖释放闩锁面朝上。 4 提起护盖释放闩锁并向刀片后部滑动护盖直至其停止。 5 轻轻提起护盖，使其脱离刀片。 图 3-3.
合上刀片 1 确保未将任何工具或部件遗留在刀片内部。 2 将机壳边缘的槽口对准护盖内侧的护盖定位插销。 3 检查这些护盖释放闩锁是否完全打开，然后将护盖放至机壳上。 4 合上护盖释放闩锁，直至其与护盖表面平齐。 系统内部组件 图 3-4 到图 3-12 显示了刀片中的内部组件。 图 3-4.
图 3-5.
图 3-6.
图 3-7.
图 3-8.
图 3-9.
图 3-10.
图 3-11.
图 3-12.
系统内存 系统内存 - PowerEdge M915 系统板有 32 个内存插槽，每个处理器有四个通道，每个通道有两个 LV DIMM。此配置允许以下最大内存配置： 每个通道支持 1 GB、2 GB、4 GB、8 GB 和 16 GB 的 LV DIMM，支持的总 量最多可达 512 GB。支持单列、双列和四列 RDIMM。 安装刀片组件 163
图 3-13.
一般内存模块安装原则 - PowerEdge M915 为确保获得最佳系统性能，请在配置系统内存时遵守以下原则： 小心：空闲内存插槽中必须安装内存模块挡板，以保持适当的冷却通风 条件。 • 必须从每组内存模块的前两个插槽开始，成对安装内存模块。这两个 插槽以白色固位拉杆为标记。 • 每个处理器的内存配置必须相同。 • 锁步对中（拉杆颜色相同的模块）的内存模块在大小、速度和技术上 必须相同。 • 如果四列内存模块与单列或双列模块混用，则四列模块必须安装在带 有白色释放拉杆的插槽中。 • 如果安装了不同大小的内存模块对，则必须在编号较低的插槽中安装 容量较大的内存模块。 • 仅当安装了 32 个内存模块时，四处理器系统中才支持内存备用。 • 仅当安装了 16 个内存模块时，双处理器系统中才支持内存备用。 表 3-1.
物理内存 处理器 总容量 数量 内存模块 – 数量 和类型 内存备用 内存模块位置 支持 32 GB 四个 16 个 2 GB 否 A1、A2、A3、A4、B1、 B2、B3、B4、C1、C2、 C3、C4、D1、D2、D3、 D4 64 GB 两个 16 个 4 GB 是 A1、A2、A3、A4、A5、 A6、A7、A8、B1、B2、 B3、B4、B5、B6、B7、B8 64 GB 四个 16 个 4 GB 否 A1、A2、A3、A4、B1、 B2、B3、B4、C1、C2、 C3、C4、D1、D2、D3、 D4 96 GB 两个 8 个 4 GB 和 8 个 8 否 GB A1、A2、A3、A4、B1、 B2、B3、B4 A5、A6、A7、A8、B5、 B6、B7、B8 注：8 GB 内存模块必须安装 在编号为 x1、x2、x3、和 x4 的插槽中，而 4 GB 内存模块 必须安装在插槽 x5、x6、x7 和 x8 中。 96 GB 四个 16 个 4 GB 和 16 个 否 2 GB A1、A2、A3、A4、A5、 A6、A7、A8、B1、B2、 B3、B
物理内存 处理器 总容量 数量 内存模块 – 数量 和类型 内存备用 内存模块位置 支持 128 GB 四个 32 个 4 GB 是 192 GBa 两个 8 个 16 GB 和 8 个 否 8 GB A1、A2、A3、A4、B1、 B2、B3、B4 A5、A6、A7、A8、B5、 B6、B7、B8 注：8 GB 内存模块必须安装 在编号为 x1、x2、x3、和 x4 的插槽中，而 4 GB 内存模块 必须安装在插槽 x5、x6、x7 和 x8 中。 192 GB 四个 16 个 8 GB 和 16 个 否 4 GB A1、A2、A3、A4、A5、 A6、A7、A8、B1、B2、 B3、B4、B5、B6、B7、 B8、C1、C2、C3、C4、 C5、C6、C7、C8、D1、 D2、D3、D4、D5、D6、 D7、D8 注：8 GB 内存模块必须安装 在编号为 x1、x2、x3、和 x4 的插槽中，而 4 GB 内存模块 必须安装在插槽 x5、x6、x7 和 x8 中。 256 GBa 两个 16 个 16 GB A1、A2、A3、A4、A5、 A6、A7、A8、B1、B2、
物理内存 处理器 总容量 数量 内存模块 – 数量 和类型 内存备用 内存模块位置 支持 256 GB 四个 32 个 8 GB 是 A1、A2、A3、A4、A5、 A6、A7、A8、B1、B2、 B3、B4、B5、B6、B7、 B8、C1、C2、C3、C4、 C5、C6、C7、C8、D1、 D2、D3、D4、D5、D6、 D7、D8 512 GB 四个 32 个 16 GBa 是 A1、A2、A3、A4、A5、 A6、A7、A8、B1、B2、 B3、B4、B5、B6、B7、 B8、C1、C2、C3、C4、 C5、C6、C7、C8、D1、 D2、D3、D4、D5、D6、 D7、D8 1 TBa 四个 32 个 32 GBb 是 A1、A2、A3、A4、A5、 A6、A7、A8、B1、B2、 B3、B4、B5、B6、B7、 B8、C1、C2、C3、C4、 C5、C6、C7、C8、D1、 D2、D3、D4、D5、D6、 D7、D8 a 表示在 1066 MHz 下运行的 DIMM 配置，而其余配置在 1333 MHz 下 运行。 b 如果有 非最优化的内存配置 如果内
系统内存 - PowerEdge M910 您的系统仅支持 DDR3 带寄存器的 DIMM (RDIMM)。 系统板上有 32 个内存插槽，分为八个通道，每个通道四个 DIMM。此配置 允许以下最大内存配置： 每个通道最多支持四个 2 GB、4 GB、8 GB 和 16 GB 的 RDIMM，支持的总 量最多可达 512 GB。支持单列、双列和四列 RDIMM。 安装刀片组件 169
图 3-14.
一般内存模块安装原则 - PowerEdge M910 为确保获得最佳系统性能，请在配置系统内存时遵守以下一般原则： • 必须从每组内存模块的前两个插槽开始，成对安装内存模块。这两个 插槽以白色固位拉杆为标记。 • 每个处理器的内存配置必须相同。 • 锁步对中（拉杆颜色相同的模块）的内存模块在大小、速度和技术上 必须相同。 • 如果四列内存模块与单列或双列模块混用，则四列模块必须安装在带 有白色释放拉杆的插槽中。 • 如果安装了不同大小的内存模块对，则必须在编号较低的插槽中安装 容量较大的内存模块。 • 只有安装的内存模块达到了 32 个，才可以支持内存镜像和内存备用。 表 3-2.
表 3-2.
非最优化的内存配置 如果内存配置没有遵守以上安装原则，则系统性能会受到影响。系统在启动 过程中可能会发出错误信息，提示内存配置不是最优化的配置。 支持内存备用 - PowerEdge M910 具有如表 3-3 中所示内存配置之一的系统支持内存备用（备用的内存体）。 另外，还必须在系统设置程序的 Memory Information（内存信息）屏幕中 启用内存备用功能。请参阅第 132 页上的“Memory Settings（内存设 置）屏幕”。要使用内存备用，您必须禁用节点交叉。 表 3-3.
图 3-15.
表 3-4 显示了所支持内存配置的示例。 小心：空闲内存插槽中必须安装内存模块挡板，以保持适当的冷却通风 条件。 表 3-4.
支持内存备用 - PowerEdge M905 具有如表 3-5 中所示内存配置之一的系统支持内存备用（备用的内存体）。 另外，还必须在系统设置程序的 Memory Information（内存信息）屏幕中 启用内存备用功能。请参阅第 132 页上的“Memory Settings（内存设 置）屏幕”。要使用内存备用，您必须禁用节点交叉。 表 3-5.
图 3-16.
• 如果安装了不同大小的内存模块对，则必须在编号较低的插槽中安装 容量较大的内存模块。 • 如果安装了 16 个内存模块，则可支持内存备用。（不支持内存 镜像。） 表 3-6 显示了所支持内存配置的示例。 小心：空闲内存插槽中必须安装内存模块挡板，以保持适当的冷却通风 条件。 表 3-6.
非最优化的内存配置 如果内存配置没有遵守以上安装原则，则系统性能会受到影响。系统在启动 过程中可能会发出错误信息，提示内存配置不是最优化的配置。 内存备用支持 - PowerEdge M805 具有如表 3-7 中所示内存配置之一的系统支持内存备用（备用的内存体）。 另外，还必须在系统设置程序的 Memory Information（内存信息）屏幕中 启用内存备用功能。请参阅第 132 页上的“Memory Settings（内存设 置）屏幕”。要使用内存备用，您必须禁用节点交叉。 表 3-7.
图 3-17.
一般内存模块安装原则 - PowerEdge M710 为确保获得最佳系统性能，请在配置系统内存时遵守以下一般原则： • 不能混合安装 RDIMM 和 UDIMM。 • 在插装内存模块时，先从离处理器最远的插槽（此类插槽以白色插槽 释放拉杆为标记）装起。 • 在双处理器配置中，每个处理器的内存配置必须相同。 • 如果安装了双列内存模块，则每个通道最多支持两个 DIMM。 • 如果安装的内存模块的速度不同，则这些模块将以其中速度最低的模 块的速度运行。 每个处理器均分配有三个内存通道。所选的内存模式将决定使用的通道数和 允许的配置。通道按如下方式组织： • 通道 0 - 插槽 3、6、9 • 通道 1 - 插槽 2、5、8 • 通道 2 - 插槽 1、4、7 插槽 A1 到 A9 分配至 CPU1 ；插槽 B1 到 B9 分配至 CPU2。 支持高级 ECC 模式 - PowerEdge M710 在此配置中，通道 0 和 1 组合起来形成一个 128 位的通道。如果指定芯片上 出现内存错误，则会禁用发生故障的芯片。但内存模块的大小、速度和技术 必须与相应插槽相一致。 支持内
表 3-8.
表 3-8.
表 3-8.
系统内存 - PowerEdge M710HD 您的系统支持 DDR3 带寄存器的 DIMM (RDIMM)。 系统板上有十八个内存插槽，每个处理器有三个通道，每个通道三个 DIMM。该配置支持每个通道最多三个 2 GB、4 GB、8 GB 和最多两个 16 GB RDIMM，支持的总量最高可达 192 GB。支持单列、双列和四列 RDIMM。 图 3-18.
一般内存模块安装原则 - PowerEdge M710HD 为确保获得最佳系统性能，请在配置系统内存时遵守以下一般原则： • 在插装内存模块时，先从离处理器最远的插槽（此类插槽以白色插槽 释放拉杆为标记）装起。 • 在双处理器配置中，每个处理器的内存配置必须相同。 • 如果安装了双列内存模块，则每个通道最多支持两个 DIMM。 • 如果安装的内存模块的速度不同，则这些模块将以其中速度最低的模 块的速度运行。 每个处理器均分配有三个 DDR3 内存通道。所选的内存模式将决定使用的 通道数和允许的配置。通道按如下方式组织： • 通道 0 - 插槽 3、6、9 • 通道 1 - 插槽 2、5、8 • 通道 2 - 插槽 1、4、7 插槽 A1 到 A9 分配至 CPU1 ；插槽 B1 到 B9 分配至 CPU2。 支持高级 ECC 模式 - PowerEdge M710HD 在此配置中，通道 0 和 1 组合起来形成一个 128 位的通道。如果指定芯片上 出现内存错误，则会禁用发生故障的芯片。但内存模块的大小、速度和技术 必须与相应插槽相一致。 支持内存镜像 - PowerEdge
独立通道模式 （优化器模式）独 PowerEdge M710HD 在此模式中，所有三个通道装有完全相同的内存模块。此模式可实现较大的 总内存容量，但不具备其它模式所拥有的可靠性功能。要启用此模式，请在 系统设置程序的 Memory Settings（内存设置）屏幕上选择 Optimizer（优化 器）选项。请参阅第 132 页上的“Memory Settings（内存设置）屏幕”。 除此之外，此模式还支持每个处理器一个 1 GB 内存模块的最小单通道 配置。 表 3-9.
表 3-9.
表 3-9.
系统内存 - PowerEdge M610/M610x 您的系统支持 DDR3 带寄存器的 DIMM (RDIMM) 或非缓冲 DIMM (UDIMM)。系统板上有十二个内存插槽，可实现以下最大内存配置： • 支持 1 GB、2 GB、4 GB、8 GB 和 16 GB RDIMM（如果有）， 支持的总量最高可达 192 GB。支持单列、双列和四列 RDIMM。 • 支持 1 GB 和 2 GB UDIMM，支持的总量最高可达 24 GB。 图 3-19.
每个处理器均分配有三个内存通道。所选的内存模式将决定使用的通道数和 允许的配置。通道按如下方式组织： • 通道 0 - 插槽 3、6 • 通道 1 - 插槽 2、5 • 通道 2 - 插槽 1、4 插槽 A1 到 A6 分配至 CPU1 ；插槽 B1 到 B6 分配至 CPU2。 支持高级 ECC 模式 - PowerEdge M610/M610x 在此配置中，通道 0 和 1 组合起来形成一个 128 位的通道。如果指定芯片上 出现内存错误，则会禁用发生故障的芯片。但内存模块的大小、速度和技术 必须与相应插槽相一致。 支持内存镜像 - PowerEdge M610/M610x 如果通道 0 和通道 1 中安装了完全相同的内存模块（通道 2 中没有安装内 存），则系统支持内存镜像。镜像还必须在系统设置程序中启用。在镜像 配置中，可用的总系统内存为总安装内存的一半。 独立通道模式 （优化器模式）独 PowerEdge M610/M610x 在此模式中，所有三个通道装有完全相同的内存模块。此模式可实现较大 的总内存容量，但不具备其它模式所拥有的可靠性功能。要启用此模式， 请在系统设置程序的 Me
表 3-10.
表 3-10.
系统内存 - PowerEdge M605 通过安装 667 或 800 MHz 带寄存器的 DDR2 内存模块（成组安装 512 MB、 1 GB、2 GB、4 GB 或 8 GB 模块），可将系统内存升级为最高 16 GB（单处 理器）或 32 GB（双处理器）。每个处理器有四个内存通道，两个通道组成 一组。 图 3-20.
一般内存模块安装原则 - PowerEdge M605 为确保获得最佳系统性能，请在安装系统内存时遵守以下原则： • 内存模块必须以大小完全相同的 DIMM 成对安装，从插槽 A1 和 A2 （处理器 1）以及 B1 和 B2（如果安装了处理器 2）开始。这样的插槽 以白色弹出卡舌为标记。 • 刀片中所有的内存模块在速度和技术上必须完全相同。每对中的内存 模块必须大小相同。 • 在双处理器配置中，两个处理器的内存必须以相同的配置（对称） 安装。 • 如果安装了不同大小的内存模块对，则必须在编号较低的插槽中安装 容量较大的内存模块。 • 如要支持内存备用，则需安装四个（单处理器系统）或八个（双处理 器系统）内存模块。 表 3-11 和表 3-12 显示了支持的单处理器和双处理器内存配置的示例。 安装刀片组件 195
单处理器内存配置 小心：空闲内存插槽中必须安装内存模块挡板，以保持适当的冷却通风 条件。 表 3-11.
双处理器内存配置 小心：空闲内存插槽中必须安装内存模块挡板，以保持适当的冷却通风 条件。 表 3-12.
内存备用仅分配 DIMM 的第一列内存。对于单列 DIMM，必须将 DIMM 的全部容量用于备用，同时将相邻的单列 DIMM 用作备用内存通道。对于 双列 DIMM，也需要两个 DIMM 用于备用，但由于只分配了每个 DIMM 的第一列，因此双列 DIMM 只有一半容量被分配用于备用。各个 DIMM 上 的第二列均是可用内存。 表 3-13 显示了内存备用是如何拆分每个内存模块 配置中的可用和备用内存的。 表 3-13.
系统内存 - PowerEdge M600 通过安装 667 MHz 带寄存器的 DDRII 全缓冲 DIMM (FBD)，可将系统内 存升级到最高 32 GB。支持 512 MB、1 GB、2 GB、4 GB 和 8 GB 的内存 模块。 内存模块插槽分为两个相同分支（0 和 1）。每个分支包含两个通道，而每 个通道则包含两个内存模块插槽： • 分支 0、通道 0 包含插槽 1 和插槽 5。 • 分支 0、通道 1 包含插槽 2 和插槽 6。 • 分支 1、通道 2 包含插槽 3 和插槽 7。 • 分支 1、通道 3 包含插槽 4 和插槽 8。 每个通道的第一个 DIMM 插槽的释放卡舌为白色。 图 3-21 显示了内存模块插槽的位置。 图 3-21.
一般内存模块安装原则 - PowerEdge M600 为确保获得最佳系统性能，请在配置系统内存时遵守以下原则： • 内存模块必须以大小完全相同的 DIMM 成对安装。内存模块总数必须 等于二、四或八。 不支持六个模块。 • 刀片中所有的内存模块在速度和技术上必须完全相同。每对中的内存 模块必须大小相同。 为获得最佳系统性能，所有内存模块在内存大小、速度和技术上应完 全相同。 • 要使用内存备用和内存镜像功能，就必须具备八个在大小、速度和技 术上完全相同的内存模块。 无法同时实现内存备用和内存镜像。 表 3-14 显示了所支持内存配置的示例。 小心：空闲内存插槽中必须安装内存模块挡板，以保持适当的冷却通风 条件。 表 3-14.
非最优化的内存配置 如果内存配置没有遵守以上安装原则，则系统性能会受到影响。系统在启动 过程中可能会发出错误信息，提示内存配置不是最优化的配置。 支持内存备用 - PowerEdge M600 内存备用要求具备八个完全相同的内存模块。另外，还必须要在系统设置 程序中启用内存备用功能，并且只有在内存镜像未启用的情况下才能使用 该功能。 表 3-15 显示了内存备用是如何拆分每个内存模块配置中的可用和备用内 存的。 表 3-15.
5 向下并向外按压内存模块插槽上的弹出卡舌 （如图 3-22 所示），以便 将内存模块插入插槽。 如果插槽中安装了内存模块挡板，请卸下挡板。 图 3-22.
11 安装刀片。请参阅第 152 页上的 “安装刀片”。 12 （可选）按 键进入系统设置程序，然后查看 System Setup （系统设置）主屏幕上的 System Memory （系统内存）设置。 系统应该已经更改了该值，以反映新安装的内存。 13 如果该值不正确，则可能有一个或多个内存模块未正确安装。通过检 查以确认内存模块是否牢固地安装在插槽中。 14 运行系统诊断程序中的系统内存检测程序。请参阅第 307 页上的 “运行系统诊断程序”。 卸下内存模块 警告：刀片电源关闭后的一段时间内， DIMM 摸起来发烫。因此，在操作 DIMM 之前，先等待一段时间以使其冷却。在对 DIMM 进行操作时，应捏住 卡的边缘，避免触碰 DIMM 组件。 1 卸下刀片。请参阅第 149 页上的 “卸下刀片”。 2 打开刀片。请参阅第 153 页上的 “打开刀片”。 3 找到内存模块插槽的位置。请参阅图 7-13 或图 7-12。 4 仅适用于 PowerEdge M910 和 M905 系统 - 必须先从刀片机箱中滑出系 统板，然后再对内存插槽 (B1-B8) 和 (D1-D8) （适用于 M910）以及
夹层接口卡（仅限 PowerEdge M610x） 夹层接口卡安装在系统板的 MEZZ1_FAB_C 和 MEZZ2_FAB_B 连接器上， 用于实现 PCIe 扩充卡提升板和系统板之间的连接。 卸下夹层接口卡 1 卸下刀片。请参阅第 149 页上的 “卸下刀片”。 2 打开刀片。请参阅第 153 页上的 “打开刀片”。 3 拔下接口卡连接器上的数据电缆。 要拔下数据电缆，请按住连接器上的释放闩锁，先轻轻向内推，然后 再向外推，将电缆连接器从接口卡连接器释放出来。 4 从机箱内壁卸下电缆管理固定夹。请参阅图 3-12。 5 用拇指按下插卡固定闩锁的突起部分，然后提起闩锁一端，打开插卡 固定闩锁。请参阅图 3-23。 注：拿放夹层接口卡时，只能接触其边缘。 6 从系统板中垂直向上提起接口卡。 7 合上插卡固定闩锁。 8 合上刀片。请参阅第 154 页上的 “合上刀片”。 204 安装刀片组件
图 3-23.
安装夹层接口卡 1 卸下刀片。请参阅第 149 页上的 “卸下刀片”。 2 打开刀片。请参阅第 153 页上的 “打开刀片”。 3 用拇指按下插卡固定闩锁的突起部分，然后提起闩锁一端，打开插卡 固定闩锁。请参阅图 3-23。 4 如果有连接器护盖，请将其从接口卡托架卸下。 注：拿放夹层接口卡时，只能接触其边缘。 5 调整接口卡，使其底部的连接器与系统板上相应的插槽对齐。 6 将固定闩锁末端插入接口卡上的固定闩锁插槽。 7 安装接口卡，使其完全就位，并使该卡外部边缘上的塑料夹卡入刀片 机箱的侧面。 8 合上插卡固定闩锁，固定接口卡。 9 在机箱内壁上插入电缆管理固定架，并正确布设数据电缆。请参阅 图 3-37。 10 将数据电缆连接到接口卡连接器。 11 合上刀片。请参阅第 154 页上的 “合上刀片”。 12 安装刀片。请参阅第 152 页上的 “安装刀片”。 206 安装刀片组件
I/O 模块夹层卡 刀片支持各种可选的夹层卡。如果已安装，夹层卡必须与匹配的 I/O 模 块配合使用。有关 I/O 模块的详情，请参阅第 51 页上的“I/O 模块的安 装原则”。 夹层卡安装原则 全高刀片 全高刀片支持的夹层卡多达四个。 注：虽然 PowerEdge M610x 是一个全高刀片系统，但其扩充托架中仅有两个 夹层卡插槽（MEZZ1_Fab_C1 和 MEZZ2_FAB_B1）可用。系统板上的其它两个 插槽（MEZZ1_FAB_C 和 MEZZ2_FAB_B）由夹层接口卡占据，该卡用于实现 PCIe 扩充卡提升板和系统板之间的连接。 • 插槽 1 和插槽 3 支持结构 C。它们还必须与 I/O 模块托架 C1 和 C2 中 所安装 I/O 模块的结构类型相匹配。 • 插槽 2 和插槽 4 支持结构 B。它们还必须与 I/O 模块托架 B1 和 B2 中所 安装 I/O 模块的结构类型相匹配。 小心：仅适用于 PowerEdge M610x，分叉夹层卡（使用两个独立的 PCIe x4 控制器）不能安装在 MEZZ1_FAB_C1 插槽中，除非在 MEZZ2_FAB_B1 插槽中 也安装了
支持的卡类型 • PowerEdge M915 的所有四个插槽都支持 SFF 夹层卡。它支持 x8 PCIe 第 2 代卡。 • PowerEdge M910 的所有四个插槽都支持 SFF 夹层卡。它支持 x8 PCIe 第 1 代和 x8 PCIe 第 2 代卡。 • PowerEdge M905 和 M805 的所有四个插槽均支持 LFF x8 PCIe 第 1 代 夹层卡。 • PowerEdge M710 的所有四个插槽都支持 SFF 和 LFF 夹层卡。它支持 x8 PCIe 第 1 代和 x4 PCIe 第 2 代卡。 • PowerEdge M610x 支持两个小型 (SFF) 夹层卡。它支持 x8 PCIe 第 1 代 和 x8 PCIe 第 2 代卡。 半高刀片 半高刀片支持两个夹层卡： • 夹层卡插槽 C 支持结构 C。该卡必须与 I/O 模块托架 C1 和 C2 中所安 装 I/O 模块的结构类型相匹配。 • 夹层卡插槽 B 支持结构 B。该卡必须与 I/O 模块托架 B1 和 B2 中所安装 I/O 模块的结构类型相匹配。 支持的卡类型 • Powe
图 3-24.
图 3-25.
8 合上刀片。请参阅第 154 页上的 “合上刀片”。 9 安装刀片。请参阅第 152 页上的 “安装刀片”。 卸下夹层卡 1 卸下刀片。请参阅第 149 页上的 “卸下刀片”。 2 打开刀片。请参阅第 153 页上的 “打开刀片”。 3 用拇指按夹层卡闩锁的突起部分，然后提起闩锁一端，打开夹层卡 闩锁。请参阅图 3-25。 注：拿放夹层卡时，只能接触其边缘。 4 从系统板中垂直向上提起夹层卡。 5 合上固定闩锁。 6 合上刀片。请参阅第 154 页上的 “合上刀片”。 7 安装刀片。请参阅第 152 页上的 “安装刀片”。 SD 卡 PowerEdge M905 和 M805 在这些刀片中，SD 卡是非管理型永久存储卡。 使用此卡可能要安装管理程序。 1 卸下刀片。请参阅第 149 页上的 “卸下刀片”。 2 在位置靠下的卡插槽中安装 SD 卡。请参阅图 3-26。 3 安装刀片。请参阅第 152 页上的 “安装刀片”。 安装刀片组件 211
图 3-26.
图 3-27.
图 3-28.
4 取出电池。 对于有电池托盘的系统： a 拉动电池托盘的释放卡舌，然后上提电池托盘，使其脱离机箱上的 电池托盘插槽。请参阅图 3-29。 b 轻轻向后拉两个用来固定 RAID 电池的卡舌，然后将 RAID 电池从 电池托盘中提起。请参阅图 3-29。 对于 PowerEdge M910，滑动电池以将 RAID 电池卡舌从系统板上的电 池托盘中释放出来，然后将 RAID 电池从系统板中提出 （请参阅图 3-30）。 对于没有电池托盘的系统 （PowerEdge M710、 M610 和 M610x）， 滑动电池以将 RAID 电池卡舌从系统板上的金属固定环释放出来， 然后将 RAID 电池从系统板中提出 （请参阅图 3-31 和图 3-32）。 安装刀片组件 215
图 3-29.
图 3-30.
图 3-31.
图 3-32.
安装 RAID 电池 1 插入电池。 对于有电池托盘的系统： a 将 RAID 电池插入电池托盘。请参阅图 3-29。 b 将电池托盘上的卡舌对准机箱上的电池托盘插槽。 c 将电池托盘滑入电池托盘插槽，直至卡入到位。请参阅图 3-29。 对于 PowerEdge M910，滑入电池以将 RAID 电池卡舌固定在系统板上 的电池托盘中 （请参阅图 3-30）。 对于 PowerEdge M710、 M610 和 M610x，滑入电池以将 RAID 电池卡 舌固定在系统板上的金属固定环中 （请参阅图 3-31 和图 3-32）。 2 将电池电缆连接到存储卡上的连接器。 3 合上系统护盖。请参阅第 154 页上的 “合上刀片”。 4 安装刀片。请参阅第 152 页上的 “安装刀片”。 220 安装刀片组件
集成 NIC 硬件卡锁 通过在系统板的插槽中安装 NIC 硬件卡锁，可以启用刀片集成 NIC 的硬件 功能（请参阅第 318 页上的“系统板连接器”。） 注：要使用 NIC 的完整功能，还需要操作系统支持。 图 3-33.
内部 USB 钥匙（仅限 PowerEdge M915、 M910、M710、M710HD、M610 和 M610x） 这些刀片提供了用于插入 USB 快擦写存储钥匙的 USB 连接器。USB 存储钥 匙可用作引导设备、安全密钥或大容量存储设备。要使用内部 USB 连接 器，必须启用系统设置程序的 Integrated Devices（集成设备）屏幕中的 Internal USB Port（内部 USB 端口）选项。 要从 USB 存储钥匙进行引导，您必须为 USB 存储钥匙配置一个引导映像， 然后在系统设置程序的引导顺序中指定 USB 存储钥匙。请参阅第 137 页上 的“Boot Settings（引导设置）屏幕”。有关在 USB 存储钥匙上创建可引导 文件的信息，请参阅 USB 存储钥匙随附的用户说明文件。 小心：为避免与刀片中的其它组件冲突，可接受的 USB 钥匙最大尺寸为 15.9 毫米（宽）x 57.15 毫米（长）x 7.9 毫米（高）。 图 3-34.
网络子卡 /LOM 扩充卡（仅限 PowerEdge M915 和 M710HD） 卸下 LOM 扩充卡 1 卸下刀片。请参阅第 149 页上的 “卸下刀片”。 2 打开刀片。请参阅第 153 页上的 “打开刀片”。 3 卸下将 LOM 扩充卡固定到系统板的三颗螺钉。请参阅图 3-35。 4 从系统板上提起该插卡。 5 合上刀片。请参阅第 154 页上的 “合上刀片”。 6 安装刀片。请参阅第 152 页上的 “安装刀片”。 图 3-35.
安装 LOM 扩充卡 1 卸下刀片。请参阅第 149 页上的 “卸下刀片”。 2 打开刀片。请参阅第 153 页上的 “打开刀片”。 3 安装网络子卡： a 向下按该卡，直到卡连接器插入系统板上相应的连接器中。请参阅 图 3-35。 b 用三颗螺钉固定该卡。 4 拧紧螺钉以将卡固定至系统板。请参阅图 3-35。 5 合上刀片。请参阅第 154 页上的 “合上刀片”。 6 安装刀片。请参阅第 152 页上的 “安装刀片”。 扩充卡和扩充卡提升板 （仅限 PowerEdge M610x） 扩充卡安装原则 您的系统支持最多两个第二代 PCIe 扩充卡，这些插卡安装在扩充卡提 升板上的连接器中。有关扩充卡提升板上的扩充卡连接器的位置，请参 阅图 3-39。 • 扩充插槽支持全高、全长单倍宽或双倍宽的卡。 • 每个扩充卡的功耗最高可以为 250 W。 注：如果仅安装一个 PCIe 扩充卡，则其功耗最高可达 300 W。 224 • 两个扩充插槽都是 x16 连接器。 • 如果插槽 1 中安装了双倍宽卡，请勿在插槽 2 中安装扩充卡。 安装刀片组件
安装扩充卡 小心：多数维修只能由经认证的维修技术人员进行。您只能根据产品说明文 件中的授权，或者在联机或电话服务和支持小组的指导下，进行故障排除和 简单的维修。未经 Dell 授权的维修所造成的损坏不在保修范围之内。请阅读 并遵循产品附带的安全说明。 1 打开扩充卡的包装并准备安装。 有关说明，请参阅该卡附带的说明文件。 2 打开刀片。请参阅第 153 页上的 “打开刀片”。 3 如果已安装扩充卡挡片，请将其卸下： a 拧开固定螺钉，旋转固定闩锁开口处，以打开填充挡片固定闩锁。 请参阅图 3-36。 b 以远离挡片的方向旋转扩充卡固定闩锁，直至其在固定卡舌下卡入 到位。请参阅图 3-36。 c 抓住扩充卡挡片，将其从扩充卡连接器中卸下。请参阅图 3-36。 4 将金属填充挡片从刀片中卸下。 5 找到提升板上的扩充卡连接器。 6 握住卡的边缘，调整卡的位置，从而使卡式边缘连接器对准扩充卡连 接器。 7 将卡式边缘连接器稳固地插入扩充卡连接器，直至插卡完全就位。 另外，对于 NVIDIA M1060 GPGPU 卡，还需要将装运锁向上推，使其 卡入到位。安装有 NVIDIA M1060 GPGPU 卡
图 3-36.
10 将电缆连接至扩充卡。请参阅图 3-37 和图 3-38。 注：将数据电缆（用于将扩充卡提升板连接到夹层接口卡）穿过电 缆管理固定夹，以确保您封盖刀片时机箱盖可以顺利滑入。请参阅 图 3-37。 11 合上刀片。请参阅第 154 页上的 “合上刀片”。 12 安装刀片。请参阅第 152 页上的 “安装刀片”。 13 打开刀片，然后根据插卡说明文件中的介绍，安装插卡所需的所有设 备驱动程序。 卸下扩充卡 小心：多数维修只能由经认证的维修技术人员进行。您只能根据产品说明文 件中的授权，或者在联机或电话服务和支持小组的指导下，进行故障排除和 简单的维修。未经 Dell 授权的维修所造成的损坏不在保修范围之内。请阅读 并遵循产品附带的安全说明。 1 打开刀片。请参阅第 153 页上的 “打开刀片”。 2 拔下要卸下的扩充卡上的所有电缆。请参阅图 3-37 和图 3-38。 3 如果有装运锁，将其向上拉，然后拉动闩锁释放卡舌。 4 以远离挡片的方向旋转扩充卡固定闩锁，直至其在闩锁释放卡舌下卡 入到位。请参阅图 3-36。 5 拧开固定螺钉，旋转填充挡片固定闩锁开口处。请参阅图 3-36。 6 抓住扩充卡的边缘，
扩充卡提升板（仅限 PowerEdge M610x） 此扩充卡提升板支持第二代 PCIe 扩充卡。 卸下扩充卡提升板 小心：多数维修只能由经认证的维修技术人员进行。您只能根据产品说明文 件中的授权，或者在联机或电话服务和支持小组的指导下，进行故障排除和 简单的维修。未经 Dell 授权的维修所造成的损坏不在保修范围之内。请阅读 并遵循产品附带的安全说明。 1 打开刀片。请参阅第 153 页上的 “打开刀片”。 2 从提升板连接器上断开电源电缆和数据电缆的连接。请参阅图 3-37 和 图 3-38。 要断开电源电缆和数据电缆，按连接器上的释放闩锁，轻轻地向内推， 然后向上推，将电缆控制器从板连接器中释放出来。 228 安装刀片组件
图 3-37.
图 3-38.
图 3-39.
安装扩充卡提升板 1 将扩充卡提升板各端的提升板导向器对齐系统板上的提升板导向柱， 然后将提升板向下压入刀片，直至提升板在系统板上完全就位。请参 阅图 3-39。 2 重新安装扩充卡 （如果适用）。请参阅第 225 页上的 “安装扩充卡”。 3 将电源电缆和数据电缆连接至提升板连接器。请参阅图 3-37 和 图 3-38。 4 将阻抗墙滑入扩充卡提升板和机箱内壁上的插槽。请参阅图 3-36。 5 合上刀片。请参阅第 154 页上的 “合上刀片”。 处理器 处理器安装原则 PowerEdge M915 系统 • PowerEdge M915 仅支持双核、四核、八核或十二核 AMD Opteron 6000 系列处理器。 • 不支持单处理器配置。 PowerEdge M910 系统 • PowerEdge M910 仅支持双核、四核或八核 Intel Xeon 7xxx 系列处 理器。 • 不支持单处理器配置。 PowerEdge M905 系统 232 • PowerEdge M905 仅支持双核或四核 AMD Opteron 8xxxx 系列处理器。 • 必须安装四个处理器；不
PowerEdge M805 系统 • PowerEdge M805 仅支持双核或四核 AMD Opteron 2xxxx 系列处理器。 • 必须安装两个处理器；不支持单处理器配置。 • 插槽 CPU3 和 CPU4 中必须安装 Hypertransport (HT) 桥接卡。请参阅 第 251 页上的“HT 桥接卡（仅限 PowerEdge M905）”。 PowerEdge M710、 M710HD、 M610、 M610x 和 M600 系统 • PowerEdge M710、M710HD、M610、M610x 和 M600 支持双核、四核 或六核 Intel Xeon 处理器。 • 支持单处理器和双处理器两种配置。 PowerEdge M605 系统 • PowerEdge M605 仅支持双核或四核 AMD Opteron 2xxxx MP 系列处 理器。 • 支持单处理器和双处理器两种配置。 卸下处理器 1 卸下刀片。请参阅第 149 页上的 “卸下刀片”。 2 打开刀片。请参阅第 153 页上的 “打开刀片”。 警告：处理器和散热器可能会变得很烫。因此，请先等待
图 3-40.
图 3-41.
图 3-42.
图 3-43.
图 3-44.
图 3-45.
图 3-46.
图 3-47.
图 3-48.
图 3-49.
图 3-50.
图 3-51.
图 3-52.
图 3-53.
安装处理器 1 如果要将处理器添加到空闲插槽，请首先执行以下步骤： 注：如果仅安装一个处理器，则必须将其安装在插槽 CPU1 中。请参阅 图 7-13 或图 7-12。 a 卸下处理器填充挡板。 b 从插槽中提起处理器插槽塑料护盖。 c 如果是 PowerEdge M910，卸下用于固定处理器护盖的螺钉。 如果是其它刀片，打开插槽释放拉杆并将其向上拉起 90 度，并确 保在处理器安装过程中，插槽释放拉杆处于完全打开的状态。 d 提起处理器护盖。 小心：如果处理器的放置位置不正确，则可能会在开机时永久性地损坏处理 器和系统板。请注意不要弯曲 LGA 插槽上的插针。 2 将处理器安装到插槽中。请参阅图 3-50 (PowerEdge M915)、图 3-51 (PowerEdge M910)、图 3-52 （PowerEdge M710、 M710HD、 M610、 M610x 或 M600），或图 3-53 （PowerEdge M915、 M905、 M805 或 M605）。 a b 找到处理器的 1 号插针边角，该边角上标有一个金色小三角形。 将此边角放在 ZIF 插槽的同一边角中
3 安装散热器： a 如果是装回散热器，请使用干净且不起毛的布擦去散热器上留存的 导热油脂。 如果是升级处理器并且随处理器提供了新的散热器，请安装新散 热器。 如果是装回处理器，请同时将处理器上残留的导热油脂清除干净。 b 在处理器顶部均匀涂上导热油脂。 c 将散热器放在处理器上。 散热器的安装方向必须与图 3-40 (PowerEdge M915)、图 3-41 (PowerEdge M910)、图 3-42 (PowerEdge M905)、图 3-43 (PowerEdge M805)、图 3-44 (PowerEdge M710)、图 3-45 (PowerEdge M710HD)、图 3-46 (PowerEdge M610)、图 3-47 (PowerEdge M610x)、图 3-48 (PowerEdge M600) 或图 3-49 (PowerEdge M605) 中所示的方向相同。 注：安装散热器时，请勿将散热器的固定螺钉拧得太紧。为避免拧得 太紧，在拧动固定螺钉时，开始感觉到有较大阻力且螺钉已就位即可 停止。螺钉张力应不超过 6 in-lb (6.
FlexMem 桥接卡（仅限 PowerEdge M910） FlexMem 桥接卡必须安装在 PowerEdge M910 系统板上第三个或第四个 CPU 插槽中，以支持双处理器配置。安装 FlexMem 桥接卡后，处理器 1 可 以访问分配给处理器插槽 3 的 DIMM，处理器 2 可以访问分配给处理器插 槽 4 的 DIMM。 因此，如果您更换系统板，则必须将 FlexMem 桥接卡转移到更换后的系统 板上。 卸下 FlexMem 桥接卡 1 卸下刀片。请参阅第 149 页上的 “卸下刀片”。 2 打开刀片。请参阅第 153 页上的 “打开刀片”。 3 卸下用于固定处理器护盖的单个螺钉。请参阅图 3-51。 4 打开处理器护盖，然后将 FlexMem 桥接卡从插槽中取出。 安装 FlexMem 桥接卡 1 要准备新系统板上的插槽，请执行以下步骤： a 卸下处理器填充挡板。 b 从插槽中提起处理器插槽塑料护盖。 c 卸下固定螺钉，提起处理器护盖。 2 在插槽中安装 FlexMem 桥接卡。 小心：如果该卡放置位置不正确，则可能会在系统开机时永久性地损坏该卡 和系统板。请注意不要弯曲 LGA
HT 桥接卡（仅限 PowerEdge M905） HT (HyperTransport) 桥接卡必须安装在 PowerEdge M905 系统板上的第三个 和第四个 CPU 插槽中。 因此，如果您更换系统板，则必须将 HT 桥接卡转移到更换后的系统板上。 卸下 HT 桥接卡 1 卸下刀片。请参阅第 149 页上的 “卸下刀片”。 2 打开刀片。请参阅第 153 页上的 “打开刀片”。 3 垂直向上拉起插槽释放拉杆，直至桥接卡从插槽中脱离。请参阅 图 3-54。 4 打开处理器护盖，然后将桥接卡提出插槽。 图 3-54.
安装 HT 桥接卡 1 要准备新系统板上的两个插槽，请执行以下步骤： a 卸下处理器填充挡板。 b 从插槽中提起处理器插槽塑料护盖。 c 打开插槽释放拉杆并将其向上拉起 90 度。 d 提起处理器护盖。 e 重复步骤 a 到步骤 d 以准备第二个处理器插槽。 2 在插槽中安装桥接卡。请参阅图 3-54。 小心：如果该卡放置位置不正确，则可能会在系统开机时永久性地损坏该卡 和系统板。请注意不要弯曲 LGA 插槽上的插针。 a 找到该卡的 1 号插针边角，该边角上标有一个金色小三角形。 将此边角放在 ZIF 插槽的同一边角中 （通过系统板上相应的三 角形识别）。 b 确保插槽释放拉杆完全打开。 c 对准该卡和插槽的 1 号插针边角，将处理器轻轻放入插槽中。 由于系统使用 ZIF 处理器插槽，因此请勿用力过猛。处理器正确 定位后，略微按压即可使其卡入插槽。 d 合上处理器护盖。 e 向下转动插槽释放拉杆，直至其卡入到位，从而固定该卡。 3 合上刀片。请参阅第 154 页上的 “合上刀片”。 4 安装刀片。请参阅第 152 页上的 “安装刀片”。 252 安装刀片组件
刀片系统板 NVRAM 备用电池 NVRAM 备用电池为 3.
6 如果更换电池时卸下了系统板，现在请重新安装系统板。请参阅第 263 页上的 “刀片系统板”。 7 合上刀片。请参阅第 154 页上的 “合上刀片”。 8 安装刀片。请参阅第 152 页上的 “安装刀片”。 9 进入系统设置程序，以确认电池是否可以正常运行。请参阅 《用户指 南》中的 “使用系统设置程序”。 10 在系统设置程序的 Time （时间）和 Date （日期）字段中输入正确的 时间和日期。 11 退出系统设置程序。 12 要检测新安装的电池，请卸下刀片至少一个小时。 13 一小时后，再重新安装刀片。 14 进入系统设置程序，如果时间和日期仍然不正确，请参阅第 339 页上 的 “获得帮助”以了解关于获得技术帮助的说明。 硬盘驱动器 • PowerEdge M915 支持两个 2.5 英寸 SAS 或 SSD 硬盘驱动器。 • PowerEdge M910 支持至多两个 2.5 英寸 SAS、SATA 或固态磁盘 (SSD) 硬盘驱动器。 • PowerEdge M905 和 M805 支持一个或两个 2.
硬盘驱动器安装原则 • 如果安装的是 RAID 控制器存储卡，则刀片支持可热插拔的驱动器卸 下与安装。 • 如果安装的硬盘驱动器少于最大数目，则必须安装硬盘驱动器挡板以 保持良好的冷却通风。 安装硬盘驱动器 注：当更换的热插拔硬盘驱动器安装后，并接通了刀片电源，硬盘驱动器 将自动开始重建。确保更换的硬盘驱动器为空白或包含要覆盖的数据。更换 的硬盘驱动器在安装完毕后，上面的所有数据都将立即丢失。 注：并非所有操作系统均支持可热插拔硬盘驱动器的安装。请参阅操作系 统附带的说明文件。 1 打开硬盘驱动器托盘手柄。请参阅图 3-56。 图 3-56.
2 将硬盘驱动器托盘插入到驱动器托架中。小心地将硬盘驱动器托盘上 的通道与刀片上相应的驱动器插槽对齐。 3 将驱动器托盘推入到插槽中，直至手柄触及刀片。 4 将托盘推入到插槽时，将托盘手柄转动至闭合位置，直至其锁定到位。 如果正确安装了驱动器，则 LED 状态指示灯会呈绿色稳定亮起。重建 驱动器时，驱动器托盘 LED 绿色指示灯将闪烁。 卸下硬盘驱动器 注：并非所有操作系统均支持可热插拔硬盘驱动器的安装。请参阅操作系 统附带的说明文件。 1 使硬盘驱动器脱机并等待，直至驱动器托盘上的硬盘驱动器指示灯代 码显示可以安全卸下该驱动器时再执行操作。 请参阅图 1-14。 当所有指示灯均熄灭后，方可卸下驱动器。 有关使硬盘驱动器脱机的详情，请参阅操作系统说明文件。 2 打开硬盘驱动器托盘手柄以松开驱动器。请参阅图 3-56。 3 向外滑动硬盘驱动器，直至其脱离驱动器托架。 如果要永久拆除硬盘驱动器，请安装挡板插件。 进行硬盘驱动器维修前的关机程序 注：本节仅适用于必须关闭刀片电源才能维修硬盘驱动器的情况。在许多 情况下，可以在刀片通电时维修硬盘驱动器。 如果需要关闭刀片电源来维修硬盘驱动器，请在刀片的电源指示灯熄
将硬盘驱动器安装到硬盘驱动器托盘中 1 将硬盘驱动器插入到硬盘驱动器托盘中，使驱动器控制器板的连接器 端位于托盘后部。请参阅图 3-57。 2 从托盘的后部将驱动器滑入托盘，直至其触及托盘前端的停止卡舌。 3 将硬盘驱动器上的螺孔与硬盘驱动器托盘上的孔对准。对于 SATA 驱动器，将驱动器固定孔与标记为 SATA 的托盘固定孔对齐。请参 阅图 3-57。 小心：为避免损坏托盘或驱动器，请不要过度拧紧螺钉。 4 装上四颗螺钉以将硬盘驱动器固定到硬盘驱动器托盘中。 安装刀片组件 257
图 3-57.
视频控制器（仅限 PowerEdge M905、M805、 M605 和 M600） 要卸下和装回视频控制器，请遵循以下步骤： 1 卸下刀片。请参阅第 149 页上的 “卸下刀片”。 2 打开刀片。请参阅第 153 页上的 “打开刀片”。 3 卸下视频控制器： • 如果要从 PowerEdge M905、 M805 或 M605 卸下视频控制器， 请卸下固定子卡的两颗 torx 螺钉，然后从刀片提起插卡。请参 阅图 3-59。 • 如果要从 PowerEdge M600 卸下视频控制器，请按显卡扩充卡上部 边缘上的闩锁，然后从刀片中提起该卡。请参阅图 3-58。 图 3-58.
图 3-59.
硬盘驱动器背板 注：必须在各个刀片中安装硬盘驱动器背板，以确保通风流畅，即使刀片 处于无硬盘配置，也需要这样做。 注：PowerEdge M600、M610、M610x、M710、M710HD、M805、M905 和 M910 有一个硬盘驱动器背板，而 PowerEdge M915 有两个硬盘驱动器背板。 要找到硬盘驱动器背板，请参阅第 154 页上的“系统内部组件”。 要卸下和装回硬盘驱动器背板，请遵循以下步骤： 1 卸下刀片。请参阅第 149 页上的 “卸下刀片”。 2 打开刀片。请参阅第 153 页上的 “打开刀片”。 注：如果要卸下多个硬盘驱动器，请对其进行标记以便能够将其装回原来 的位置。 注：必须先卸下背板上的所有硬盘驱动器，然后才能卸下背板。 3 卸下硬盘驱动器。请参阅第 256 页上的 “卸下硬盘驱动器”。 4 提起背板两端的闩锁，然后从刀片机箱中提起背板。请参阅图 3-60。 安装刀片组件 261
图 3-60.
7 合上刀片。请参阅第 154 页上的 “合上刀片”。 8 安装刀片。请参阅第 152 页上的 “安装刀片”。 刀片系统板 卸下系统板 1 卸下刀片。请参阅第 149 页上的 “卸下刀片”。 2 打开刀片。请参阅第 153 页上的 “打开刀片”。 3 将 I/O 连接器护盖安装在系统板背面的 I/O 连接器上。 警告：处理器和散热器可能会变得很烫。因此，请先等待一段时间，等处 理器冷却后再拿放处理器。 警告：在关闭系统电源后的一段时间内，内存模块摸上去会很烫。在操作 内存模块之前，先等待一段时间以使其冷却。在对内存模块进行操作时， 应捏住卡的边缘，避免接触组件。 注：如果要卸下多个硬盘驱动器，请对其进行标记以便能够将其装回原来 的位置。 4 卸下硬盘驱动器。请参阅第 256 页上的 “卸下硬盘驱动器”。 5 卸下硬盘驱动器背板。请参阅第 261 页上的 “硬盘驱动器背板”。 6 如果需要，卸下集成网卡。请参阅第 223 页上的 “网络子卡 /LOM 扩 充卡 （仅限 PowerEdge M915 和 M710HD）”。 7 如果可用，卸下 FlexMem 桥接卡。请参阅第 250 页上的 “FlexMem
图 3-61.
图 3-62.
13 卸下处理器。请参阅第 233 页上的 “卸下处理器”。 14 卸下存储控制器板。请参阅第 267 页上的 “卸下存储控制器板”。 15 卸下 NIC 硬件激活卡锁。请参阅第 318 页上的 “系统板连接器”以了 解该卡锁的位置。 安装系统板 1 将以下组件转移至新的系统板： • NIC 硬件激活卡锁。请参阅第 318 页上的 “系统板连接器”以了 解该卡锁的位置。 • 内部 USB 钥匙。 • 存储控制器板。请参阅第 268 页上的 “安装存储控制器板”。 • SD vFlash 卡 （仅限 PowerEdge M910、 M710 和 M610）。请参阅 第 213 页上的 “SD vFlash 卡 （仅限 PowerEdge M915、 M910、 M710、 M710HD、 M610 和 M610x）”。 • SD 卡。请参阅第 211 页上的 “SD 卡”。 • 内存模块和内存模块挡板。请参阅第 201 页上的 “安装内存 模块”。 • 处理器和散热器，或处理器填充挡板。请参阅第 248 页上的 “安装处理器”。 • HT 桥接卡 （仅限 PowerEdge M9
6 重新安装硬盘驱动器背板。请参阅第 261 页上的 “硬盘驱动器背板”。 7 装回硬盘驱动器。 • 如果有多个驱动器，请确保将其重新安装在原来的位置。 • 如果只安装一个硬盘驱动器，请将其安装到托架 0 中。 8 合上刀片。请参阅第 154 页上的 “合上刀片”。 9 从刀片背面取下 I/O 连接器的塑料护盖。 10 安装刀片。请参阅第 152 页上的 “安装刀片”。 存储控制器卡 存储控制器板位于驱动器托架下。 卸下存储控制器板 1 卸下刀片。请参阅第 149 页上的 “卸下刀片”。 2 打开刀片。请参阅第 153 页上的 “打开刀片”。 3 卸下系统板并将其放在工作台上。请参阅第 263 页上的 “卸下系 统板”。 4 打开释放拉杆，将控制器板边缘连接器从系统板连接器中松开。 5 如果要卸下 RAID 控制器，请断开控制器板与 RAID 电池的连接。 6 从系统板中垂直提起控制器板。 安装刀片组件 267
图 3-63.
中间板接口卡 (PowerEdge M610x) 中间板接口卡是附加机箱选件，有了它便可以使用 PCIe 卡。 卸下中间板接口卡 1 卸下刀片。请参阅第 149 页上的 “卸下刀片”。 2 打开刀片。请参阅第 153 页上的 “打开刀片”。 3 将 I/O 连接器护盖安装在系统板背面的 I/O 连接器上。 4 卸下两个夹层卡 （如果有）。请参阅第 211 页上的 “卸下夹层卡”。 注：如果要卸下多个夹层卡，请对其进行标记以便能够将其装回原来的 位置。 5 确保 I/O 连接器护盖仍盖在刀片系统板背面的 I/O 连接器上。 安装刀片组件 269
图 3-64.
安装中间板接口卡 1 通过将中间板从机箱背面滑入，将中间板接口卡放入刀片机箱中。 2 拧紧将中间板接口卡固定至机箱的螺钉。请参阅图 3-64。 注：确保中间板接口卡与机箱平行。 3 将电源电缆和数据电缆连接至中间板接口卡上的连接器。 4 将夹层卡装回其原来的位置。请参阅第 208 页上的 “安装夹层卡”。 5 合上刀片。请参阅第 154 页上的 “合上刀片”。 6 从刀片背面取下 I/O 连接器的塑料护盖。 7 安装刀片。请参阅第 152 页上的 “安装刀片”。 安装刀片组件 271
安装刀片组件
安装机壳组件 注：为了确保正常操作和冷却，必须始终在所有机壳托架中装入模块或 挡片。 电源设备模块 M1000e 机壳最多支持六个可热插拔的电源设备模块，可从机壳背面板 拆装。 注：2360 W 和 2700 W 的电源设备模块需要能提供 200 – 240 V 电压的 PDU。在电源设备模块插入 110 V 的电源插座的情况下，如果您选中 CMC Power Configuration（CMC 电源配置）屏幕中的 Allow 110 VAC Operation （允许 110 VAC 操作）复选框，则系统会提供 2200 W AC 的输入电源。 注：电源设备模块具有内部风扇，可以对这些模块进行热冷却。如果内部 风扇出现故障，则必须更换电源设备模块。 系统电源原则 系统使用以下其中一种电源设备配置： • 三个 2360 W 或三个 2700 W 电源设备模块，其中一个电源设备模块出 现故障时不提供冗余。电源设备安装在托架 1 至 3 中。 • 六个 2360 W 或六个 2700 W 的电源设备模块，至多三个电源设备模块 出现故障时提供冗余。 CMC 模块控制系统的电源管理。您可以对 CMC 进行
电源设备挡板 如果 M1000e 机壳在仅装有三个电源设备的情况下运行，则必须在三个空闲 电源设备托架（4 至 6）中安装电源设备挡板，以保持机壳中适当的冷却通 风条件。 卸下电源设备模块 注：电源设备模块是可热插拔模块。如果系统处于运行状态，则一次只能 卸下和更换一个电源设备模块。 1 松开电源线固定夹并从电源设备模块断开电源线的连接。请参阅 图 4-1。 图 4-1.
2 按下电源设备模块手柄上的释放按钮。请参阅图 4-2。 图 4-2.
安装电源设备模块 1 确保电源设备模块手柄完全打开，并且电源电缆没有插入电源插座。 2 将电源设备模块滑入机壳。请参阅图 4-2。 3 向上转动电源设备模块手柄，直至其锁定。 4 将电源电缆插入电源设备模块中。 5 使用固定夹将电缆固定至电源设备，方法是将固定夹固定在电缆上， 然后将固定夹系绳绑在电源设备手柄的槽口上。请参阅图 4-1。 风扇模块 M1000e 机壳包含九个可热插拔风扇模块。必须始终安装九个风扇模块， 这样才能确保合适的冷却条件。 卸下风扇模块 注：从系统中卸下风扇模块后，请立即进行更换。 1 通过背面板风扇模块指示灯来识别出现故障的系统风扇模块。请参阅 图 1-18。 2 卸下风扇模块： 276 a 按风扇模块释放按钮。请参阅图 4-3。 b 将风扇模块滑出机壳。 安装机壳组件
图 4-3.
CMC 模块 卸下 CMC 模块 1 断开连接至 CMC 模块的电缆。 2 按下模块前面板手柄上的释放闩锁，然后向外转动手柄。 3 将 CMC 模块滑出机柜。 4 安装 I/O 连接器护盖。请参阅图 4-4。 图 4-4.
在 CMC 模块中安装 SD 卡 CMC 模块上的 SD 卡插槽支持可选的 WWN/MAC 功能，该功能允许刀片 使用基于插槽的 WWN/MAC，从而简化了刀片的安装和更换。 注：对于冗余 CMC 模块系统，请在被动模块上安装 SD 卡。被动模块上的 蓝色状态指示灯熄灭。 1 从 M1000e 机壳卸下 CMC 模块。请参阅第 278 页上的 “卸下 CMC 模块”。 注：检查写保护闩锁是否位于“解除锁定”位置。 2 找到 CMC 模块底部的 SD 卡插槽，然后将该卡的插针端插入到插 槽中，保持卡标签面朝上。请参阅图 4-5。 图 4-5.
在单 CMC 系统上，SD 卡自动激活。对于冗余 CMC 模块系统，请使用以 下步骤启动转换过程，激活被动模块： 1 浏览至 Chassis （机箱）页面。 2 单击 Power Management （电源管理）选项卡。 3 单击 Control （控制）子选项卡。 4 选择 Reset CMC (warm boot) （重设 CMC [ 热引导 ]）按钮。 5 单击 Apply （应用）。 CMC 将自动故障转移至冗余模块，该模块将立即激活，其状态 LED 将呈蓝色常亮。 SD 卡自动激活。 有关配置和使用 FlexAddress 功能的信息，请参阅《CMC 用户指南》。 安装 CMC 模块 1 卸下 I/O 连接器护盖。请参阅图 4-4。 2 确保 CMC 模块手柄已完全打开。 3 将该模块滑入机壳，直至手柄接触机壳为止。 4 为了使模块完全就位，请合上手柄，直至释放闩锁卡入到位。 5 重新连接之前连接至该模块的电缆。 iKVM 模块 卸下 iKVM 模块 1 断开连接至 iKVM 模块的电缆。 2 按下模块前面板手柄上的释放闩锁，然后向外转动手柄。请参阅图 4-4。 3 将该模块滑出机壳。 安装
I/O 模块 小心：如果要卸下 I/O 模块，则必须换上另一个 I/O 模块或使用填充挡板， 以保持机壳中适当的冷却通风条件。 卸下 I/O 模块 1 如果还没有在电缆上使用便于更轻松迅速地拆装 I/O 模块的电缆固线 夹，请立即安装。有关详情，请参阅 《机架安装指南》。 2 断开连接至 I/O 模块的电缆。 3 提起模块手柄末端的闩锁并向外转动手柄。请参阅图 4-6。 4 将 I/O 模块滑出机壳。 5 安装 I/O 连接器护盖。 图 4-6.
安装 I/O 模块 注：I/O 模块必须安装在相应的 I/O 托架中。请参阅第 51 页上的“I/O 模块的 安装原则”。 1 拆封 I/O 模块，做好安装前的准备工作。 有关说明，请参阅随该 I/O 模块附带的说明文件。 2 从模块背面取下 I/O 连接器护盖。请参阅图 4-6。 3 在 M1000e 机壳中安装 I/O 模块： a 提起手柄释放闩锁并打开 I/O 模块手柄。 b 将该模块滑入机壳。 c 关闭手柄，直至其稳固地卡入到位并且模块完全就位。 4 连接必须连接至 I/O 模块的所有电缆。 关于其电缆连接的信息，请参阅 I/O 模块提供的说明文件。有关使用 电缆固线夹组织和管理电缆的详情，请参阅 《Rack Installation Guide》 （机架安装指南）。 5 必须在一个或多个刀片中安装结构匹配的夹层卡以支持新的 I/O 模块。 如果有必要，请立即安装夹层卡。请参阅第 207 页上的 “I/O 模块夹 层卡”。 机壳挡板 卸下机壳挡板 1 按下系统电源开关以关闭系统电源。请参阅第 16 页上的 “系统控制面 板功能部件”。 2 调整 LCD 模块，使模块底面朝上。请参阅图 4
图 4-7.
机壳中间板 卸下前部模块固定框架部件和中间板 小心：多数维修只能由经认证的维修技术人员进行。您只能根据产品说明文 件中的授权，或者在联机或电话服务和支持小组的指导下，进行故障排除和 简单的维修。未经 Dell 授权的维修所造成的损坏不在保修范围之内。请阅读 并遵循产品附带的安全说明。 注：此步骤需要使用 Torx T15 螺丝刀。 1 按下系统电源开关以关闭系统电源。请参阅第 16 页上的 “系统控制面 板功能部件”。 注：为避免损坏模块，您必须先卸下机壳中安装的所有模块，然后才能卸 下前部模块固定框架部件和中间板。 注：如果要从机架中卸下机箱，您必须在移动机箱前卸下所有模块。在移 动机箱时，不要触碰 LCD 显示屏。 2 卸下所有刀片。请参阅第 149 页上的 “卸下刀片”。 3 卸下电源设备模块。请参阅第 274 页上的 “卸下电源设备模块”。 4 卸下风扇模块。请参阅第 276 页上的 “卸下风扇模块”。 5 卸下 CMC 模块。请参阅第 278 页上的 “卸下 CMC 模块”。 6 卸下 iKVM 模块。请参阅第 280 页上的 “卸下 iKVM 模块”。 7 卸下 I/O 模块。请参阅第 281 页
图 4-8.
图 4-9.
7 安装 CMC 模块。请参阅第 280 页上的 “安装 CMC 模块”。 8 安装风扇模块。请参阅第 277 页上的 “安装风扇模块”。 9 安装电源设备模块。请参阅第 276 页上的 “安装电源设备模块”。 10 安装刀片。请参阅第 152 页上的 “安装刀片”。 机壳控制面板部件 卸下机壳控制面板 小心：多数维修只能由经认证的维修技术人员进行。您只能根据产品说明文 件中的授权，或者在联机或电话服务和支持小组的指导下，进行故障排除和 简单的维修。未经 Dell 授权的维修所造成的损坏不在保修范围之内。请阅读 并遵循产品附带的安全说明。 1 按下系统电源开关以关闭系统电源。请参阅第 16 页上的 “系统控制面 板功能部件”。 2 卸下刀片。请参阅第 149 页上的 “卸下刀片”。 3 卸下挡板。请参阅第 282 页上的 “卸下机壳挡板”。 4 卸下将控制面板固定至机壳的两颗螺钉。请参阅图 4-10。 安装机壳组件 287
图 4-10.
安装机壳控制面板 小心：多数维修只能由经认证的维修技术人员进行。您只能根据产品说明文 件中的授权，或者在联机或电话服务和支持小组的指导下，进行故障排除和 简单的维修。未经 Dell 授权的维修所造成的损坏不在保修范围之内。请阅读 并遵循产品附带的安全说明。 1 将 LCD 面板电缆连接至新的控制面板。 2 将控制面板电缆连接至新控制面板的底面。 3 使用两颗螺钉重新安装控制面板。 4 重新安装挡板。请参阅第 283 页上的 “安装机壳挡板”。 5 安装刀片。请参阅第 152 页上的 “安装刀片”。 LCD 模块 卸下 LCD 模块 小心：多数维修只能由经认证的维修技术人员进行。您只能根据产品说明文 件中的授权，或者在联机或电话服务和支持小组的指导下，进行故障排除和 简单的维修。未经 Dell 授权的维修所造成的损坏不在保修范围之内。请阅读 并遵循产品附带的安全说明。 1 调整 LCD 模块，使模块底面朝上。请参阅图 4-11。 安装机壳组件 289
图 4-11.
安装 LCD 模块 小心：多数维修只能由经认证的维修技术人员进行。您只能根据产品说明文 件中的授权，或者在联机或电话服务和支持小组的指导下，进行故障排除和 简单的维修。未经 Dell 授权的维修所造成的损坏不在保修范围之内。请阅读 并遵循产品附带的安全说明。 1 使用两颗螺钉将新的 LCD 模块连接至铰接部件。请参阅图 4-11。 2 将带状电缆连接至该模块，然后重新安装盖板。 安装机壳组件 291
安装机壳组件
系统故障排除 安全第一 — 为您和您的系统着想 小心：多数维修只能由经认证的维修技术人员进行。您只能根据产品说明文 件中的授权，或者在联机或电话服务和支持小组的指导下，进行故障排除和 简单的维修。未经 Dell 授权的维修所造成的损坏不在保修范围之内。请阅读 并遵循产品附带的安全说明。 启动例行程序 在系统启动例行程序期间，请观察和监听系统是否出现了表 5-1 中说明的 指示。 表 5-1.
外部连接故障排除 如果系统、显示器和其它外围设备（例如键盘、鼠标或其它外部设备）出现 问题，最有可能的原因是电缆松动或连接不正确。确保所有外部电缆已稳固 地连接至系统上的外部连接器。请参阅图 1-13 以了解系统的前面板连接器 和图 1-15 以了解背面板连接器。 视频故障排除 1 检查与 iKVM 模块的连接。 如果有其它可用的显示器电缆，请尝试更换电缆。 2 验证 iKVM 固件版本是否最新。 3 检查显示器与刀片上的前面板连接器或背面板 iKVM 模块的连接。 4 确保该端口没有被 CMC 禁用或被重定向至另一个端口。 5 如果机壳中安装了两个或更多刀片，请选择其它刀片。 如果显示器连接至背面板 iKVM 模块并且能够与其它刀片配合使用， 则可能需要重新安装第一个刀片。请参阅第 149 页上的 “卸下和安装 刀片”。如果重新安装刀片未能解决问题，该刀片可能出现故障。请参 阅第 339 页上的 “获得帮助”。 6 使用能正常工作的显示器更换该显示器。 如果连接至刀片前面板连接器后显示器无法正常工作，则刀片可能出 现故障。请参阅第 339 页上的 “获得帮助”。 如果连接至 iKVM 模块后显示器无法正常
5 如果机壳中安装了两个或更多刀片，请选择其它刀片。 如果键盘连接至背面板 iKVM 模块并且能够与其它刀片配合使用，则 可能需要重新安装第一个刀片。请参阅第 149 页上的 “卸下和安装刀 片”。如果重新安装刀片未能解决问题，该刀片可能出现故障。请参阅 第 339 页上的 “获得帮助”。 6 使用能正常工作的键盘更换该键盘，然后重复执行步骤 3 和步骤 5。如 果键盘不能与任何刀片配合工作，请参阅第 339 页上的 “获得帮助”。 鼠标故障排除 1 确保已打开刀片。 2 验证 iKVM 固件版本是否最新。 3 检查鼠标与刀片上的前面板连接器或背面板 iKVM 模块的连接。 4 如果是通过 SIP 将键盘连接至外部 KVM，请检查 SIP 是否与 KVM 兼容。 5 如果机壳中安装了两个或更多刀片，请选择其它刀片。 如果鼠标连接至背面板 iKVM 模块并且能够与其它刀片配合使用， 则可能需要重新安装第一个刀片。请参阅第 149 页上的 “卸下和安 装刀片”。如果重新安装刀片未能解决问题，该刀片可能出现故障。 请参阅第 339 页上的 “获得帮助”。 6 使用能正常工作的鼠标更换该鼠标，然后重复步骤 3 和步
对系统管理警报信息作出响应 CMC 管理应用程序可以监测系统临界电压和温度以及系统中的冷却风扇。 有关 CMC 警报信息的信息，请参阅《配置指南》。 受潮机柜故障排除 小心：多数维修只能由经认证的维修技术人员进行。您只能根据产品说明文 件中的授权，或者在联机或电话服务和支持小组的指导下，进行故障排除和 简单的维修。未经 Dell 授权的维修所造成的损坏不在保修范围之内。请阅读 并遵循产品附带的安全说明。 1 关闭系统电源。 2 从 PDU 断开电源设备的连接。 小心：等待直至所有电源设备上的指示灯均熄灭后再继续。 3 卸下所有刀片。请参阅第 149 页上的 “卸下刀片”。 4 卸下电源设备模块。请参阅第 274 页上的 “卸下电源设备模块”。 5 卸下风扇模块。请参阅第 276 页上的 “卸下风扇模块”。 6 卸下 CMC 模块。请参阅第 278 页上的 “卸下 CMC 模块”。 7 卸下 iKVM 模块。请参阅第 280 页上的 “卸下 iKVM 模块”。 8 卸下 I/O 模块。请参阅第 281 页上的 “卸下 I/O 模块”。 9 使系统彻底干燥至少 24 小时。 10 安装 I/O 模块。请参阅第
受损机柜故障排除 1 确保已正确安装并连接以下组件： • CMC 模块 • iKVM 模块 • I/O 模块 • 电源设备模块 • 风扇模块 • 刀片 2 确保所有电缆均已正确连接。 3 确保所有组件均已正确安装并且没有任何损坏。 4 运行联机诊断程序。请参阅第 307 页上的 “运行系统诊断程序”。 如果检测程序运行失败，请参阅第 339 页上的 “获得帮助”。 机壳组件故障排除 以下步骤说明如何对以下组件进行故障排除： • 电源设备模块 • 风扇模块 • CMC 模块 • 网络交换机模块 电源设备模块故障排除 注：电源设备模块是可热插拔模块。如果系统处于运行状态，一次只能卸 下和更换一个电源设备模块。做好模块更换准备后，再从机壳中拆卸有故障 的电源设备模块。在卸下电源设备模块的情况下，长时间运行系统可能会导 致系统过热。 注：2700 W 和 2360 W 的电源设备模块需要 200 – 240 V 的电源才能运行。 在电源设备模块插入 110 V 的电源插座的情况下，如果您选中 CMC Power Configuration（CMC 电源配置）屏幕中的 Allo
1 找到出现故障的电源设备模块并检查指示灯。请参阅图 1-17。如果交 流电源可用，电源设备的交流指示灯呈绿色。如果电源设备出现故障， 则电源设备的故障指示灯呈琥珀色。如果没有任何指示灯亮起，请确 保来自 PDU 的 208 V 交流电源可用，并且电源电缆已正确连接至电源 设备模块。 2 安装新电源设备。请参阅第 276 页上的 “安装电源设备模块”。 注：安装新的电源设备后，请等待几秒钟时间，以便系统识别电源设 备，并确定其能否正常工作。如果电源设备能正常工作，电源设备直 流电源指示灯会变为绿色。请参阅图 1-17。 3 如果所有电源设备都没有出现故障 LED，并且刀片没有接通电源， 请检查 LCD 显示屏或 CMC 以获得状态信息。 4 如果问题仍未解决，请参阅第 339 页上的 “获得帮助”。 风扇模块故障排除 注：风扇模块是可热插拔模块。如果系统处于运行状态，则一次只能卸下 和更换单个风扇模块。长时间运行未安装所有六个风扇模块的系统会导致系 统过热。 1 找到出现故障的风扇。 每个风扇模块均有一个识别故障风扇的指示灯。请参阅图 1-18。 2 卸下风扇模块。请参阅第 276 页上的 “卸下风扇模块
CMC 模块故障排除 注：要消除模块及其所连接设备可能出现的硬件问题，请首先确保正常初始 化和配置这些模块。执行以下步骤之前，请参阅《配置指南》以及模块附带 的说明文件。 1 检查 CMC 模块上安装的固件是否是最新固件。 请访问 support.dell.
iKVM 模块故障排除 问题： 使用 iDRAC 视频 \ 控制台重定向时，如果切换到运行 Linux 的刀片，则无 法通过 iKVM 观看视频。 可能的原因和解决方案： 最近添加了分辨率较低的显示器或 KVM 设备。 示例： 在 Linux 下，插入了运行 X Windows 的刀片并接通了电源。用户通过 iDRAC 连接至处于操作系统 GUI 模式下的刀片，并且检测到该会话的视频 分辨率与该会话不适合。显示器或 KVM 设备连接到了 M1000e 机壳上的前 或后 iKVM 接口。显示器或 KVM 设备所配置的分辨率“低于”Linux 刀片 上 X-Window 会话中当前配置的分辨率。 当您选择使用 iKVM 前或后端口的 Linux 刀片时，iDRAC 电路会采用分辨 率较低的外部连接设备。较低分辨率的显示器或 KVM 设备上的视频将不显 示，直至 X Windows 重新启动（iDRAC 视频应仍然可以观看）。 解决方案： 1 从 iDRAC 会话中退出并重新进入 GUI 模式。将使用较低分辨率进行 通信。 2 将连接至 M1000e 机壳的所有显示器或 KVM 设备的分辨率设置为与 Lin
网络交换机模块故障排除 注：要消除模块及其所连接设备可能出现的硬件问题，请首先确保正常初始 化和配置这些模块。执行以下步骤之前，请参阅《配置指南》以及模块附带 的说明文件。 1 检查模块是否安装到了与其结构类型相匹配的 I/O 插槽中。请参阅第 54 页上的 “受支持的 I/O 模块配置”。 2 检查直通模块或交换机端口是否正确连接。 全高刀片中指定的夹层卡连接至两个相关联 I/O 模块上的两个 I/O 端 口。请参阅第 58 页上的 “I/O 模块端口分配 - 全高刀片 （不适用于 PowerEdge M610x）”。 3 通过 CMC 的 “第 17 个刀片”功能，使用 Connect Switch-X 命令验证 交换机是否已完全引导，然后验证交换机的固件版本和 IP 地址。 4 验证交换机模块是否具有有效的子网 IP 地址。使用 ICMP ping 命令进 行验证。 5 检查网络交换机模块上的网络连接器指示灯。 • 如果链路指示灯显示错误状态，请检查所有电缆连接。请参阅第 51 页上的 “I/O 连接”以了解特定网络交换机模块的链路指示灯 错误情况。 • 尝试使用外部交换机或集线器上的另一个连接
刀片组件故障排除 以下步骤说明如何对以下组件进行故障排除。请参阅图 3-5 以了解刀片内部 组件的位置。 • 内存 • 硬盘驱动器 • 扩充卡 • 处理器 • 刀片系统板 • 电池 刀片内存故障排除 注：执行以下步骤之前，请确保已根据刀片的内存安装原则安装了内存模 块。请参阅第 163 页上的“系统内存”。 1 重新启动刀片。 a 按下电源按钮，关闭刀片电源。 b 再按电源按钮，接通刀片电源。 如果没有显示错误信息，请转至步骤 8。 2 进入系统设置程序并检查系统内存设置。请参阅第 129 页上的 “使用 系统设置程序和 UEFI 引导管理器”。 如果已安装内存的容量与系统内存设置相匹配，请转至步骤 8。 3 卸下刀片。请参阅第 149 页上的 “卸下刀片”。 4 打开刀片。请参阅第 153 页上的 “打开刀片”。 小心：刀片电源关闭后的一段时间内，内存模块摸起来发烫。在操作内存模 块之前，先等待一段时间以使其冷却。在对内存模块进行操作时，应捏住卡 的边缘，避免接触组件。 5 在各自插槽中重置内存模块。请参阅第 201 页上的 “安装内存模块”。 6 合上刀片。请参阅第 15
硬盘驱动器故障排除 小心：此故障排除步骤可能会破坏硬盘驱动器上存储的数据。继续进行之 前，如果可能，请备份硬盘驱动器上的所有文件。有关重建和维修 RAID 阵列 的说明，请参阅 RAID 控制器说明文件。 1 运行系统诊断程序中相应的控制器检测程序和硬盘驱动器检测程序。 请参阅第 307 页上的 “运行系统诊断程序”。 如果检测程序运行失败，请转至步骤 3。 2 使硬盘驱动器脱机并等待，直至驱动器托盘中的硬盘驱动器指示灯代 码显示可以安全卸下该驱动器，然后卸下并重置刀片中的驱动器托盘。 请参阅第 254 页上的 “硬盘驱动器”。 3 重新启动刀片，进入系统设置程序，然后确认驱动器控制器已启用。 请参阅第 138 页上的 “Integrated Devices （集成设备）屏幕”。 4 确保已安装并正确配置了任何所需的设备驱动程序。 注：如果镜像状态为最佳，则在另一个托架中安装硬盘驱动器可能会破坏 该镜像。 5 卸下硬盘驱动器并将其安装到另一个驱动器托架中。请参阅第 254 页 上的 “硬盘驱动器”。 6 如果问题得以解决，请将硬盘驱动器重新安装到原来的托架中。 如果硬盘驱动器在原来的托架中运行正常，则说明驱动
扩充卡故障排除 小心：多数维修只能由经认证的维修技术人员进行。您只能根据产品说明文 件中的授权，或者在联机或电话服务和支持小组的指导下，进行故障排除和 简单的维修。未经 Dell 授权的维修所造成的损坏不在保修范围之内。请阅读 并遵循产品附带的安全说明。 注：进行扩充卡故障排除时，请参阅操作系统和扩充卡的说明文件。 1 运行相应的联机诊断检测程序。请参阅第 308 页上的 “运行系统诊断 程序”。 2 卸下刀片。请参阅第 149 页上的 “卸下刀片”。 3 打开刀片。请参阅第 153 页上的 “打开刀片”。 4 验证已安装的扩充卡是否符合扩充卡安装原则。请参阅第 224 页上的 “扩充卡安装原则”。 5 确保扩充卡在其连接器中稳固就位。请参阅第 225 页上的 “安装扩 充卡”。 6 合上刀片。请参阅第 154 页上的 “合上刀片”。 7 安装刀片。请参阅第 152 页上的 “安装刀片”。 8 如果问题仍然存在，请卸下刀片。请参阅第 149 页上的 “卸下刀片”。 9 打开刀片。请参阅第 153 页上的 “打开刀片”。 10 卸下刀片中安装的所有扩充卡。请参阅第 227 页上的 “卸下扩充卡”。 11 合上刀
15 仅对于 M610x，如果在扩充卡重置之后问题仍然存在，则重置电源和 数据电缆，并运行相应的诊断检测程序。 16 如果检测程序运行失败，请参阅第 339 页上的 “获得帮助”。 处理器故障排除 1 卸下刀片。请参阅第 149 页上的 “卸下刀片”。 2 打开刀片。请参阅第 153 页上的 “打开刀片”。 3 确保已正确安装了处理器和散热器。请参阅第 232 页上的 “处理器”。 4 如果系统只安装了一个处理器，请确保其安装在主处理器插槽中。 请参阅图 7-13 或图 7-12。 5 对于 PowerEdge M905 系统，请检查两个 hypertransport (HT) 桥接 卡是否安装在插槽 CPU3 和 CPU4 中，以及两个卡是否在处理器 插槽中完全就位。请参阅第 251 页上的 “HT 桥接卡 （仅限 PowerEdge M905）”。 6 合上刀片。请参阅第 154 页上的 “合上刀片”。 7 安装刀片。请参阅第 152 页上的 “安装刀片”。 8 运行系统诊断程序中的 Quick Tests （快速检测程序）。请参阅第 307 页上的 “运行系统诊断程序”。 如果检测程序运行失败或问题仍
NVRAM 备用电池故障排除 每个刀片均包含一块电池，用于在您关闭刀片电源后维护 NVRAM 中的刀 片配置、日期和时间信息。如果引导例行程序期间显示的时间或日期不正 确，您可能需要更换电池。 您可以运行不带电池的刀片；不过，每次刀片断电后，NVRAM 中由电池维 护的刀片配置信息均被删除。因此，如果不装回电池，则每次刀片引导时， 您必须重新输入系统配置信息并重设选项。 1 通过系统设置程序重新输入时间和日期。请参阅第 129 页上的 “使用 系统设置程序和 UEFI 引导管理器”。 2 卸下刀片，等待至少一个小时。请参阅第 149 页上的 “卸下刀片”。 3 安装刀片。请参阅第 152 页上的 “安装刀片”。 4 进入系统设置程序。 如果系统设置程序中的日期和时间不正确，请更换电池。请参阅 第 253 页上的 “刀片系统板 NVRAM 备用电池”。 如果更换电池后问题仍未解决，请参阅第 339 页上的 “获得帮助”。 注：如果长期（几个星期或几个月）关闭刀片电源，则 NVRAM 可能会丢失 系统配置信息。这种情况是由有故障的电池引起的。 注：某些软件可能会导致刀片的时间加快或减慢。如果除了系统设置程序 中的
运行系统诊断程序 如果您的刀片出现问题，请在致电寻求技术帮助之前运行诊断程序。诊断 程序旨在检测刀片的硬件，它不需要其它设备，也不会丢失数据。如果您 无法自行解决问题，维修和支持人员可以使用诊断程序的检测结果帮助您 解决问题。 Dell PowerEdge Diagnostics 要判定系统问题，请先使用联机的 Dell PowerEdge Diagnostics。Dell PowerEdge Diagnostics 是一套诊断程序（检测模块），包括用于机箱和存储 组件（例如硬盘驱动器、物理内存、通信端口、NIC 和 CMOS 等）的诊断 检测程序。如果您无法使用 PowerEdge Diagnostics 确定问题，请使用本节 其余部分中所述的系统诊断程序。系统诊断程序从 iDRAC6 Express System Services（iDRAC6 快速系统服务）菜单或硬盘驱动器公用程序分区运行。 有关在运行受支持 Microsoft Windows 和 Linux 操作系统的系统上运行 PowerEdge Diagnostics 所需的文件可以在 support.dell.
何时使用系统诊断程序 如果刀片中的主要组件或设备无法正常运行，则表示组件可能出现故障。 只要处理器和刀片的输入 / 输出设备（显示器、键盘和软盘驱动器）正常 工作，您就可以使用系统诊断程序来帮助您确定问题。 运行系统诊断程序 可从 Unified Server Configurator GUI 或 USB 快擦写驱动器运行系统诊断 程序。 注：系统诊断程序仅用于检测您使用的刀片。请仅使用刀片附带的程序 （或该程序的更新版本）。 运行嵌入式系统诊断程序 嵌入式系统诊断程序在 Unified Server Configurator 屏幕上运行。 小心：嵌入式系统诊断程序仅用于检测您的系统。使用此程序检测其它系统 可能会导致无效结果或错误信息。 1 在 Unified Server Configurator 屏幕的左窗格中，单击 Hardware Diagnostics （硬件诊断）。 2 在右窗格中，单击 Run Hardware Diagnostics （运行硬件诊断）。当诊 断公用程序启动时，按屏幕上的指示操作。 3 要退出此公用程序，重新引导系统，然后按 键重新进入 USC 或 USC-LC
5 将系统诊断程序文件复制到该目录中。 6 确保 USB 快擦写驱动器已连接至刀片。 7 进入系统设置程序，确保将 USB Flash Drive Emulation Type （USB 快 擦写驱动器仿真类型）选项设为 Auto （自动），并在 Hard-Disk Drive Sequence （硬盘驱动器顺序）选项中将 USB 快擦写驱动器设为第一个 设备。 有关说明 ，请参阅第 129 页上的 “使用系统设置程序和 UEFI 引导管 理器”。 注：如果在刀片没有连接 USB 快擦写驱动器的情况下，对刀片加电或 重新引导刀片，则必须在系统设置程序中再次重设这些选项。 8 确保 USB 快擦写驱动器已连接至刀片。 9 重新引导刀片。 如果刀片无法引导，请参阅第 339 页上的 “联系 Dell”。 启动系统诊断程序后，系统将显示一条信息，指出诊断程序正在进行初始 化。然后，系统将显示 Diagnostics（诊断程序）菜单。使用此菜单可以运 行所有或特定的诊断检测，或退出系统诊断程序。 注：阅读本节的其余部分之前，请先启动系统诊断程序，以便可以在屏幕 上看到该公用程序。 运行系统诊断程序 309
系统诊断程序检测选项 要从 Diagnostics（诊断程序）菜单中选择一个选项，请高亮度显示该选项 并按 键，或者按下与此选项中高亮度显示的字母相对应的按键。 表 6-1 简要说明了检测选项。 表 6-1.
使用高级检测选项 当您从 Diagnostics（诊断程序）菜单中选择 Advanced Testing（高级检测） 后，诊断程序的主屏幕将显示以下信息： • 屏幕顶部的两行显示诊断公用程序、版本号以及系统的服务标签 号码。 • 如果您在 Run Tests（运行检测）菜单下选择了 All（全部），屏幕左侧 的 Device Groups（设备组）下将按照检测顺序列出接受诊断的设备 组。按上箭头键或下箭头键可以高亮度显示特定的设备组。按左箭头 键或右箭头键可以选择菜单上的选项。从一个菜单选项移至另一个菜 单选项时，屏幕底部将显示对高亮度显示选项的简短说明。 • 屏幕右侧的 Devices for Highlighted Group（高亮度显示组的设备）下 列出了特定检测组内的具体设备。 • 菜单区域由屏幕底部的两行组成。第一行列出您可以选择的菜单选 项；按左箭头键或右箭头键可以高亮度显示选项。第二行提供高亮 度显示的选项的相关信息。 有关设备组或设备的详情，请高亮度显示 Help（帮助）选项并按 键。按 键返回上一屏幕。 错误信息 当您运行系统诊断程序检测时，检测
运行系统诊断程序
系统板信息 刀片系统板跳线设置 小心：多数维修只能由经认证的维修技术人员进行。您只能根据产品说明文 件中的授权，或者在联机或电话服务和支持小组的指导下，进行故障排除和 简单的维修。未经 Dell 授权的维修所造成的损坏不在保修范围之内。请阅读 并遵循产品附带的安全说明。 PowerEdge M915 跳线设置 图 7-1 显示了配置跳线在刀片系统板上的位置。 表 7-1 列出了跳线设置。 注：图 7-1 的方向为刀片系统板的前端朝向右侧。 表 7-1.
PowerEdge M910 跳线设置 图 7-3 显示了配置跳线在刀片系统板上的位置。 表 7-2 列出了跳线设置。 注：图 7-3 的方向为刀片系统板的前端朝向右侧。 表 7-2. PowerEdge M910 跳线设置 PSWD_EN 已启用密码功能。 （默认设置） 已禁用密码功能。 NVRAM_CLR 系统引导时保留配置设置。 （默认设置） 下一次系统引导时清除配置设置。（如果配 置设置被损坏以至于系统不能进行引导，请 安装跳线并引导系统。恢复配置信息之前， 请拔下跳线。） PowerEdge M905 跳线设置 图 7-3 显示了配置跳线在刀片系统板上的位置。 表 7-3 列出了跳线设置。 注：图 7-3 的方向为刀片系统板的前端朝向右侧。 表 7-3.
PowerEdge M805 跳线设置 图 7-4 显示了配置跳线在刀片系统板上的位置。 表 7-4 列出了跳线设置。 注：图 7-4 的方向为刀片系统板的前端朝向右侧。 表 7-4. PowerEdge M805 跳线设置 PSWD_EN 已启用密码功能。 （默认设置） 已禁用密码功能。 NVRAM_CLR 系统引导时保留配置设置。 （默认设置） 下一次系统引导时清除配置设置。（如果配 置设置被损坏以至于系统不能进行引导，请 安装跳线并引导系统。恢复配置信息之前， 请拔下跳线。） PowerEdge M710 跳线设置 图 7-5 显示了配置跳线在刀片系统板上的位置。 表 7-5 列出了跳线设置。 注：图 7-5 的方向为刀片系统板的前端朝向右侧。 表 7-5.
PowerEdge M710HD 跳线设置 图 7-6 显示了配置跳线在刀片系统板上的位置。 表 7-6 列出了跳线设置。 注：图 7-6 的方向为刀片系统板的前端朝向右侧。 表 7-6. PowerEdge M710HD 跳线设置 PSWD_EN 已启用密码功能。 （默认设置） 已禁用密码功能。 NVRAM_CLR 系统引导时保留配置设置。 （默认设置） 下一次系统引导时清除配置设置。（如果配 置设置被损坏以至于系统不能进行引导，请 安装跳线并引导系统。恢复配置信息之前， 请拔下跳线。） PowerEdge M610/M610x 跳线设置 图 7-7 显示了配置跳线在刀片系统板上的位置。 表 7-7 列出了跳线设置。 注：图 7-7 的方向为刀片系统板的前端朝向右侧。 表 7-7.
PowerEdge M600 跳线设置 图 7-13 显示了配置跳线在刀片系统板上的位置。 表 7-8 列出了跳线设置。 注：图 7-13 的方向为刀片系统板的前端朝向右侧。 表 7-8.
系统板连接器 PowerEdge M915 系统板 图 7-1.
表 7-9. PowerEdge M915 系统板连接器 连接器 说明 1 LOM RISER B 网络子卡 /LOM 提升卡连接器 2 B1 – B8 内存模块 B1 – B8（适用于处理器 2） 3 CPU2 处理器 2 插槽 4 CPU4 处理器 4 插槽 5 BACKPLANE 2 硬盘驱动器背板连接器 6 - USB 连接器 7 D1 – D8 内存模块 D1 – D8（适用于处理器 4） 8 C1 – C8 内存模块 C1 – C8（适用于处理器 3） 9 - 用于 3.
PowerEdge M910 系统板 图 7-2.
表 7-10. PowerEdge M910 系统板连接器 连接器 说明 1 J_INT_USB USB 连接器 2 CPU2 处理器 2 插槽 3 CPU4 处理器 4 插槽 4 B1 – B8 内存模块 B1 – B8 5 - 可选的 RAID 电池 6 D1 – D4 内存模块 D1 – D4 7 - 用于 3.
PowerEdge M905 系统板 图 7-3. PowerEdge M905 系统板连接器 1 2 3 5 4 6 7 20 8 9 19 10 18 11 17 表 7-11.
表 7-11. PowerEdge M905 系统板连接器 （续） 9 连接器 说明 PSWD_EN、 NVRAM_CLR 系统配置跳线 注：拆装前需要卸下系统板。请参阅第 263 页上的 “卸下系统板”。 10 - 用于 3.
PowerEdge M805 系统板 图 7-4.
表 7-12. PowerEdge M805 系统板连接器 连接器 说明 1 MEZZ4_FAB_B 夹层卡连接器 4（结构 B） 2 - SD 卡连接器 3 - 系统板固定销 4 B1 – B8 内存模块 B1 – B8 5 CPU2 处理器 2 插槽 6 PWRD_EN、 NVRAM_CLR 系统配置跳线 注：拆装前需要卸下系统板。请参阅第 263 页上的 “卸下系统板”。 7 - 用于 3.
PowerEdge M710 系统板 图 7-5.
表 7-13. PowerEdge M710 系统板连接器 连接器 说明 1 MEZZ4_FAB_B 夹层卡连接器 4（结构 B） 2 - 系统板固定销 3 B1 – B9 内存模块 B1 – B9 4 CPU2 处理器 2 插槽 5 ISCSI_KEY 集成 NIC 功能的硬件卡锁插槽 6 - 可选的 RAID 电池 7 - 硬盘驱动器背板连接器 8 J_INT_USB USB 连接器 9 - 用于 3.
PowerEdge M710HD 系统板 图 7-6. PowerEdge M710HD 系统板连接器 1 10 表 7-14. 2 3 9 8 4 7 PowerEdge M710HD 系统板连接器 连接器 说明 1 LOM RISER 网络子卡 /LOM 提升卡连接器 2 MEZZ2_FAB_B 夹层卡连接器 2（结构 B） 3 A1 – A9 内存模块 A1 – A9 4 CPU2 处理器 2 插槽 5 - 用于 3.
PowerEdge M610 系统板 图 7-7. PowerEdge M610 系统板连接器 4 3 2 1 13 12 5 11 6 13 10 9 8 7 表 7-15. PowerEdge M610 系统板连接器 连接器 说明 1 MEZZ1_FAB_C 夹层卡连接器 1- 结构 C 2 MEZZ1_FAB_B 夹层卡连接器 2 - 结构 B 3 A1 – A6 内存模块 A1 – A6 4 - 用于启用集成 NIC 功能的硬件卡锁插槽 5 CPU2 处理器 2 插槽 6 PWRD_EN、 NVRAM_CLR 系统配置跳线 7 - 存储控制器卡连接器 8 BATTERY 用于 3.
表 7-15. PowerEdge M610 系统板连接器 （续） 连接器 说明 11 - RAID 电池连接器 12 CPU1 处理器 1 插槽 13 - iDRAC6 Enterprise 卡连接器 PowerEdge M610x 系统板 图 7-8.
表 7-16. PowerEdge M610x 系统板连接器 连接器 说明 1 MEZZ2_FAB_B 夹层接口卡连接器 2 A1 – A6 内存模块 A1 – A6 3 - 用于启用集成 NIC 功能的硬件卡锁插槽 4 CPU2 处理器 2 插槽 5 - 硬盘驱动器背板连接器 6 - 存储控制器卡连接器 7 - 用于 3.
PowerEdge M610x 中间板接口卡 图 7-9. PowerEdge M610x 中间板接口卡连接器 1 7 2 6 5 表 7-17.
PowerEdge M610x 扩充卡提升板 图 7-10.
PowerEdge M610x 夹层接口卡 图 7-11.
PowerEdge M605 系统板 图 7-12. PowerEdge M605 系统板连接器 2 1 3 4 5 6 8 7 9 10 11 12 17 18 16 15 13 14 表 7-18. PowerEdge M605 系统板连接器 连接器 说明 1 - 夹层卡连接器 - 结构 C 2 - 夹层卡连接器 - 结构 B 3 A1 内存模块连接器，插槽 A1 4 A2 内存模块连接器，插槽 A2 5 A3 内存模块连接器，插槽 A3 6 A4 内存模块连接器，插槽 A4 7 CPU1 处理器 1 插槽 8 CPU2 处理器 2 插槽 9 TOE_KEY 用于启用集成 NIC TOE/iSCSI 功能的硬件卡锁插槽 10 PWRD_EN、 NVRAM_CLR 配置跳线 11 SASBKPLN 硬盘驱动器背板连接器 12 BATTERY 用于 3.
表 7-18. PowerEdge M605 系统板连接器 （续） 连接器 说明 13 J_STORAGE 存储控制器卡连接器 14 B1 内存模块连接器，插槽 B1 15 B2 内存模块连接器，插槽 B2 16 B3 内存模块连接器，插槽 B3 17 B4 内存模块连接器，插槽 B4 18 J_VIDEO 视频控制器卡连接器 PowerEdge M600 系统板 图 7-13. PowerEdge M600 系统板连接器 3 2 1 4 5 7 6 8 9 10 11 13 12 14 18 表 7-19. 17 16 PowerEdge M600 系统板连接器 连接器 说明 1 - 夹层卡连接器 - 结构 C 2 - 夹层卡连接器 - 结构 B 3 BATTERY 用于 3.
表 7-19.
4 重新定位跳线塞以禁用密码功能。 有关密码跳线在刀片系统板上的位置，请参阅第 318 页上的 “系统板 连接器”。 5 如果要更改 PowerEdge M905 或 M805 刀片上的跳线设置，请重新安装 系统板。请参阅第 266 页上的 “安装系统板”。 6 合上刀片。请参阅第 154 页上的 “合上刀片”。 7 安装刀片。请参阅第 152 页上的 “安装刀片”。 刀片接通电源后，通电指示灯将呈绿色常亮。等待刀片完成引导。 现有的密码不会被禁用 （清除），除非在删除密码的情况下引导系 统。但是，您必须先重新安装密码跳线，才能设定新的系统和 / 或设 置密码。 注：如果您在已拔下跳线的情况下设定新的系统和 / 或设置密码， 系统将在下一次引导时禁用新密码。 8 卸下刀片。请参阅第 149 页上的 “卸下刀片”。 9 打开刀片。请参阅第 153 页上的 “打开刀片”。 10 如果要恢复 PowerEdge M905 或 M805 刀片上的跳线设置，请卸下系统 板以拆装跳线。 请参阅第 263 页上的 “卸下系统板”。 11 重新定位跳线塞以启用密码功能。 12 如果要恢复 PowerEdge M905 或
获得帮助 联系 Dell 美国地区的客户，请致电 800-WWW-DELL (800-999-3355)。 注：如果没有活动的 Internet 连接，您可以在购货发票、装箱单、帐单或 Dell 产品目录上查找联系信息。 Dell 提供了几种联机以及电话支持和服务选项。可用性会因所在国家和地 区以及产品的不同而有所差异，您所在的地区可能不提供某些服务。有关 销售、技术支持或客户服务问题，请与 Dell 联络： 1 请访问 support.dell.
获得帮助
索引 A 安全, 293 安装 CMC 模块, 280 刀片, 152 电池, 253 电源设备, 276 风扇, 277 I/O 模块, 282 夹层卡, 207 扩充卡, 225 内存, 201 内存原则, 165, 174, 177, 195 硬盘驱动器, 255 在驱动器托盘中安装硬盘驱动器 , 257 B 帮助 获得, 339 保护系统, 141, 146 部件 背面板, 34 CMC 模块, 47 刀片, 22 刀片电源按钮, 30 Gb 以太网直通模块, 97 光纤信道交换机模块, 92, 94-96 光纤信道直通模块, 84, 88 部件 （续） I/O 连接, 51 PowerConnect 以太网交 换机, 70-71, 79 系统, 14 硬盘驱动器, 31 C CMC 模块, 47, 278 安装, 280 故障排除, 299 故障指示灯, 48 链路活动指示灯, 48 链路指示灯, 48 卸下, 278, 280 状态指示灯, 48 插槽 请参阅扩充槽。 处理器 刀片, 232 故障排除, 305 错误信息, 130 索引 341
D 风扇模块指示灯, 37 Dell 联络, 339 服务器模块组件 故障排除, 302 打开 刀片, 153 刀片 安装, 152 处理器, 232 打开, 153 合上, 154 卸下, 149 刀片电源按钮, 30 刀片系统板 故障排除, 305 电池, 253 安装, 253 故障排除, 306 卸下, 253 电话号码 获得, 339 电源设备 安装, 276 故障排除, 297 卸下, 274 G Gb 以太网直通模块, 97 故障排除 CMC 模块, 299 处理器, 305 刀片系统板, 305 电池, 306 电源设备, 297 风扇, 298 服务器模块组件, 302 键盘, 294 内存, 302 启动例行程序, 293 鼠标, 295 USB 设备, 295 外部连接, 294 网络交换机模块, 301 硬盘驱动器, 303 光纤信道交换机模块, 92, 94-96 光纤信道直通模块, 84, 88 F H 风扇 安装, 277 故障排除, 298 卸下, 276 合上 刀片, 154 342 索引 获得帮助, 339
J K I/O 模块 安装, 282 卸下, 281 扩充槽, 224 I/O 托架 安装, 51 扩充卡 安装, 225 卸下, 227 扩充卡提升板, 228 集成网卡, 223 击键 系统设置程序, 130 L iKVM 模块, 280 安装, 280 部件, 42 层叠, 43 卸下, 280 LOM 扩充卡, 223 技术帮助 获得, 339 M 夹层接口卡, 204 夹层卡 安装, 207 检查设备, 293 键盘 故障排除, 294 连接器 系统板, 318 密码 禁用, 337 设置, 148 系统, 145 密码功能 设置, 145 系统, 145 建议使用的工具, 149 交流电源状态指示灯, 36 N NVRAM 备用, 253 内存 安装, 201 故障排除, 302 索引 343
内存模块 卸下, 203 内存模块 (DIMM) 配置, 171, 181, 186, 190 T TPM 安全保护, 141 W P POST 访问系统功能, 13 PowerConnect 以太网交换机 模块, 70-71, 79 配置 引导驱动器, 256 UEFI 引导管理器 进入, 144 UEFI 引导设置屏幕, 144 系统公用程序屏幕, 145 主屏幕, 144 USB 设备, 故障排除, 295 网络交换机模块 故障排除, 301 Q 启动 访问系统功能, 13 驱动器托盘 硬盘驱动器, 257 X 系统板 连接器, 318 系统部件, 14 系统电源按钮, 17 系统电源指示灯, 17 S 设置密码, 148 设置密码功能, 145 视频控制器 安装, 260 使用系统设置程序, 130 鼠标 故障排除, 295 344 索引 系统风扇, 276 系统功能 访问, 13 系统控制面板, 16 系统密码, 145 系统密码功能, 145
系统设置程序 串行通信选项, 140 进入, 130 SATA 设置, 136 使用, 130 系统安全保护选项, 141 选项, 131 系统设置程序屏幕 集成设备, 138 控制台重定向, 140 系统安全保护, 142 小型平面设备, 269 卸下 CMC 模块, 278, 280 从驱动器托盘中卸下硬盘 驱动器, 256 刀片, 149 刀片挡板, 152 电池, 253 电源设备, 274 风扇, 276 I/O 模块, 281 扩充卡, 227 内存, 203 硬盘驱动器, 256 信息 错误信息, 130 刀片, 109 警报, 127 警告, 127 系统管理, 296 系统诊断程序, 127 状态 LCD, 98 选项 系统设置程序, 131 Y 引导驱动器 配置, 256 硬盘驱动器, 254 安装, 255 部件, 31 从驱动器托盘中卸下, 256 故障排除, 303 卸下, 256 在驱动器托盘中安装, 257 硬盘驱动器背板 安装, 261 卸下, 261 与 Dell 联络, 339 原则 扩充卡安装, 224 内存安装, 165, 171, 174, 177, 181, 1
支持 与 Dell 联络, 339 指示灯 CMC 故障, 48 CMC 链路, 48 CMC 链路活动, 48 CMC 状态, 48 电源设备, 35 电源设备故障, 36-37 风扇模块, 37 服务器模块电源选择, 30 光纤信道直通模块, 71, 73, 90, 96 交流电源状态, 36 系统电源, 17 346 索引
