Owners Manual

8. メモリ動作モ き)
メモリ動作モ
メモ: メモリ構成は、DIMM のサイズ、スピド、および
ランクが同じである必要があります。
最適化モ
このモドは、x4 デバイス幅を使用するメモリ モジュルにしてのみ、SDDCSingle Device Data Correction)をサポトしま
す。特定のスロットに装着する必要はありません。
デュアル プロセッサ:プロセッサ 1 から開始するラウンド ロビン順でスロットに装着します。
メモ: プロセッサ 1 とプロセッサ 2 の装着が一致している必要があります。
9. メモリ装着ル
プロセッサ 構成 メモリ装着 メモリ装着情報
シングル プロセッサ
オプティマイザ ( 立チ
ャネル ) の装着順序
12345678
9101112
DIMM は指定された順序で装着する必要があ
ります。
枚の DIMM の装着が許可されています
メモ: 枚の DIMM により、メモリ
成のバランスが崩れ、パフォマンスの損
失につながります。最適なパフォマン
スを得るには、すべてのメモリ チャネ
ルを同じ DIMM を使用して同に装着す
ることを推します。
シングル プロセッサ 4 枚の DIMM 8
枚の DIMM を装着する場合、オプティマイ
装着順序は通常の順序ではありません。
DIMM 4 枚の場合:A1A2A4A5
DIMM 8 枚の場合:A1A2A4A5A7
A8A10A11
ミラリング装着順序 {123456} {78
9101112}
ミラリングはプロセッサあたり 6 枚または
12 枚の DIMM でサポトされます。
シングルランクスペアリ
ング装着順序
12345678
9101112
DIMM は指定された順序で装着する必要があ
ります。
2 つのランクまたはチャネルごとの詳細が必
要です。
マルチランクスペアリン
グ装着順序
12345678
9101112
DIMM は指定された順序で装着する必要があ
ります。
3 つのランクまたはチャネルごとの詳細が必
要です。
Fault Resilient 装着順序 {123456} {78
9101112}
プロセッサあたり 6 枚または 12 枚の DIMM
サポトされます。
デュアル プロセッサ
(プロセッサ 1
ら開始。プロセッサ
1 とプロセッサ 2
装着が一致している
必要があります。
最適化立チャネル)
着順序
A{1}B{1}
A{2}B{2}
A{3}B{3}
A{4}B{4}
A{5}B{5}
A{6}B{6}
プロセッサあたり奇枚の DIMM の装着が許
可されています。
メモ: 枚の DIMM により、メモリ構成
のバランスが崩れ、パフォマンスの損失に
つながります。最適なパフォマンスを得る
には、すべてのメモリ チャネルを同じ
DIMM を使用して同に装着することを推
します。
52 システム コンポネントの取り付けおよび取り外し