Owners Manual

c. 最初のネジに戻り、完全に緩めます。
メモ: ヒートシンクのネジを途中まで緩めると、青色の固定クリップが滑り落ちますが、正常です。そのまま続けてネ
ジを緩めます。
2. 両方の青色の固定クリップを同時に押しながら、プロセッサーとヒートシンクのモジュール（PHM）を持ち上げてシステムから
取り外します。
3. プロセッサを上に向けてヒートシンクを置きます。
図 51. プロセッサーとヒートシンクのモジュール（PHM）の取り外し
次の手順
1. プロセッサーとヒートシンクのモジュールを取り付けます。
プロセッサーとヒートシンクのモジュールからのプロセッサーの取り外し
前提条件
1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「スレッド内部の作業を始める前に」に記載された手順に従います。
3. エア フロー カバーを取り外します。
4. プロセッサーとヒートシンクのモジュールの取り外し
警告: ヒートシンクは、システムの電源を切った後もしばらく高温になっている場合があります。ヒートシンクを取り外す
前に戻します。
.
メモ: この手順は、プロセッサーまたはヒートシンクを交換する場合にのみ必要です。システム基板を交換する場合には必
要ありません。
手順
1. プロセッサを上に向けてヒートシンクを置きます。
2. 黄色のラベルが付いたリリース スロットにマイナス ドライバを挿入します。ドライバをねじって（無理に動かさずに）サーマ
ル貼り付けシールを破ります。
3. プロセッサブラケットの固定クリップを押して、ブラケットをヒートシンクからアンロックします。
56 システム コンポーネントの取り付けおよび取り外し