Owners Manual

図 56. ヒートシンクをプロセッサに取り付けます。
次の手順
1. プロセッサーとヒートシンクのモジュールを取り付けます。
2. エア フロー カバーを取り付けます。
3. 「スレッド内部の作業を終えた後に」の手順に従ってください。
プロセッサーとヒートシンクのモジュールの取り付け
前提条件
注意: プロセッサーを交換する場合を除き、ヒートシンクをプロセッサーから絶対に取り外さないでください。ヒートシンク
は適切な温度条件を保つために必要です。
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「スレッド内部の作業を始める前に」に記載された手順に従います。
3. プロセッサのダストカバーを取り付けている場合は、取り外します。
手順
1. ヒートシンクのピン 1 インジケータをシステム基板に合わせ、プロセッサーとヒートシンクのモジュール（PHM）をプロセッ
サー ソケットにセットします。
注意: ヒートシンクのフィンの損傷を防ぐため、ヒートシンクのフィンを押し下げないでください。
メモ: コンポーネントの損傷を防ぐため、PHM がシステム基板と平行に保たれていることを確認します。
2. 青色の固定クリップを内側に押して、ヒートシンクを所定の位置に押し込めるようにします。
3. T30 番のトルクス ドライバを使用して、次の順序でヒートシンクのネジを締めます。
a. 1 番目のネジを途中まで（3 回転程度）締めます。
b. 2 番目のネジを完全に締めます。
c. 1 番目のネジに戻り、完全に締めます。
60 システム コンポーネントの取り付けおよび取り外し