Dell EMC PowerEdge MX750c 技术规格 部件号: E04B 管制类型： E04B003 2021 年 5 月 Rev.
注意、小心和警告 注: “注意”表示帮助您更好地使用该产品的重要信息。 小心: “小心”表示可能会损坏硬件或导致数据丢失，并告诉您如何避免此类问题。 警告: “警告”表示可能会导致财产损失、人身伤害甚至死亡。 © 2021 年 Dell Inc. 或其子公司。保留所有权利。Dell、EMC 和其他商标是 Dell Inc.
目录 章 1: 技术规格..................................................................................................................................4 底座尺寸.................................................................................................................................................................................4 底座重量.................................................................................................................................................................................
1 技术规格 本节概述了系统的技术规格和环境规格。 主题： 底座尺寸 底座重量 处理器规格 支持的操作系统 系统电池规格 内存规格 PERC、夹层卡和小型夹层插槽规格 驱动器规格 存储控制器规格 端口和连接器规格 视频规格 环境规格 • • • • • • • • • • • • 底座尺寸 图 1: PowerEdge MX750c 底座尺寸 表. 1: PowerEdge MX750c 系统的底座尺寸 X Y Z（合上手柄）。 250.2 毫米（9.85 英寸） 42.15 毫米（1.65 英寸） 594.99 毫米（23.
底座重量 表. 2: PowerEdge MX750c 底座重量 系统配置 最大重量 6 x 2.5 英寸 8.3 千克（18.29 磅） 4 x 2.5 英寸 8.1 千克（17.85 磅） 处理器规格 表. 3: PowerEdge MX750c 处理器规格 支持的处理器 支持的处理器数量 第 3 代英特尔至强可扩展处理器第 第 3 代英特尔至强可扩展处 理器，带多达 40 个核心 最多两个 支持的操作系统 PowerEdge MX750c 系统支持以下操作系统： ● ● ● ● ● ● Canonical Ubuntu Server LTS 带 Hyper-V 的 Microsoft Windows Server Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi/vSAN Citrix Hypervisor 有关详情，请转至 www.dell.com/ossupport。 系统电池规格 PowerEdge MX750c 系统支持 CR 2032 3.
表. 5: 内存模块插槽 内存模块插槽 速度 32，288 针 3200 MT/s、2933 MT/s 注: 8 GB RDIMM 不支持 英特尔傲腾 PMem 200 系列配置。 注: DCPMM 可以与 RDIMM 和 LRDIMM 混用。 注: 不支持在插槽内或跨插槽混用英特尔数据中心永久性内存模块运行模式（App Direct、内存模式）。 注: 内存 DIMM 插槽不能热插拔。 注: 有关 英特尔傲腾 PMem 200 系列的安装原则的更多信息，请参阅《系统安装和服务手册》，网址：www.dell.com/ poweredgemanuals。 PERC、夹层卡和小型夹层插槽规格 PowerEdge MX750c 系统支持： ● ● ● ● 一个 x16 PCIe 4.0 插槽（用于 PERC）- 连接到处理器 1 一个 x16 PCIe 4.0 插槽（用于夹层卡 A）- 连接到处理器 1 一个 x16 PCIe 4.
端口和连接器规格 USB 端口规格 表. 7: PowerEdge MX750c USB 规格 正面 USB 端口类型 内部 服务器数 USB 3.0 兼容端口 一声 iDRAC 直接端口（Micro-AB USB 2.0 兼容端口） 一声 USB 端口类型 内置 USB 3.0 兼容端口 服务器数 一声 注: Micro USB 2.0 兼容端口只可以用作 iDRAC Direct 或管理端口。 IDSDM 目 PowerEdge MX750c 系统支持内部双 SD 模块 (IDSDM)。 IDSDM 支持两个 microSD 卡并通过以下配置提供： 表.
环境规格 注: 有关环境认证的其他信息，请参阅手册和说明文件中的“产品环境数据表”，网址：www.dell.com/support/home。 表. 10: 工作气候范围类别 A2 温度 规格 可允许连续工作 海拔高度 <= 900 米（<= 2,953 英尺）的温度范围 在设备无直接光照的情况下，10 °C 至 35 °C（50 °F 至 95 °F） 湿度百分比范围（所有时间均非冷凝） 8% RH 和 -12°C 最低露点到 80% RH 和 21°C (69.8°F) 最大露点 工作海拔高度降幅 超过 900 米（2953 英尺）时，最高温度按 1°C/300 米（33.8°F/984 英尺） 降低 表. 11: 工作气候范围类别 A3 温度 规格 可允许连续工作 海拔高度 <= 900 米（<= 2,953 英尺）的温度范围 在设备无直接光照的情况下，5–40°C (41–104°F) 湿度百分比范围（所有时间均非冷凝） 8% RH 和 -12°C 最低露点到 85% RH 和 24°C (75.
表. 15: 最大撞击脉冲规格 最大撞击脉冲 规格 使用时 在 x、y 和 z 轴正负方向上可承受 6 G 连续执行的撞击脉冲，最长可持续 11 毫 秒。 存储 x、y 和 z 轴正负方向上可承受连续六个 71 G 的撞击脉冲（系统每一面承受一 个脉冲），最长可持续 2 毫秒。 散热限制列表 表. 16: PowerEdge MX750c 散热限制 - 处理器配置 ASHRAE A2 A3/A4 环境支持 30 °C 35 °C 40 °C (ASHRAE A3)/45 °C (ASHRAE A4) 处理器 带有 4 个 NVMe 的 4 驱动器背 板配置中的 270 W 处理器 具有 220 W 和更高版本的处理 器必须限制为 4 个驱动器背板 配置。 A3 中不支持 TDP > 140 W 的处 理器 A4 中不支持 TDP > 135 W 的处 理器 表. 17: 散热限制列表 6 x 2.5 英寸 BP，带 6 个驱动器和 32 个 DIMM 配置 测试存储 SAS 驱动器 NVMe 驱动器 4 x 2.
散热空气限制 散热 PowerEdge 服务器采用一系列全面的传感器，可自动跟踪散热活动以帮助调整温度，从而降低服务器噪音和功耗。MX750c 中的传 感器与调整风扇速度的机箱管理服务模块进行交互。用于为 MX750c 散热的所有风扇都包含在 MX7000 机箱中。 PowerEdge MX750c 的散热管理可提供较高的性能，从而在从 10 °C 到 35 °C（50 °F 到 95 °F）的一系列环境温度以及扩展环境温 度范围（请参阅环境温度）下以最低的风扇速度为组件提供合适的冷却能力。您将受益于更低的风扇功耗（更低的服务器系统功耗 和数据中心功耗）和更高的声音多样性。 有关散热的详细信息，请咨询 MX7000 技术指南。 ASHRAE A3 环境 ● ● ● ● ● ● ● 请勿在 5°C 以下执行冷启动。 指定的操作温度适用的最高海拔高度为 3050 米（10,000 英尺）。 更高功率的处理器、热设计功耗 (TDP)> 140 W 不受支持。 不支持非戴尔认证的外围设备卡或超过 30 W 的外围设备卡。 不支持 PCIe SSD。 英特尔傲腾 PMem 200 系列不受支持。 128 GB LR
2 文档历史版本 表.
