Dell EMC PowerEdge MX750c 仕様詳細 パーツ番号: E04B 規制タイプ： E04B003 5 月 2021 年 Rev.
メモ、注意、警告 メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。 注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。 警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。 ©2021 Dell Inc.またはその関連会社。All rights reserved.（不許複製・禁無断転載）Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc.
目次 章 1: 仕様詳細..................................................................................................................................4 スレッドの寸法.................................................................................................................................................................... 4 スレッドの重量.................................................................................................................................................................... 5 プロセッサーの仕様...........
1 仕様詳細 本項では、お使いのシステムの仕様詳細と環境仕様の概要を示します。 トピック： スレッドの寸法 スレッドの重量 プロセッサーの仕様 対応オペレーティング システム システムバッテリーの仕様 メモリーの仕様 PERC スロット、メザニン スロット、ミニ メザニン スロットの仕様 ドライブの仕様 ストレージコントローラーの仕様 ポートおよびコネクタの仕様 ビデオの仕様 環境仕様 • • • • • • • • • • • • スレッドの寸法 図 1. PowerEdge MX750c のスレッドの寸法 表 1. PowerEdge MX750c システムのスレッド寸法 X Y Z（ハンドルを閉じた状態）。 250.2 mm（9.85 インチ） 42.15 mm（1.65 インチ） 594.99 mm（23.
スレッドの重量 表 2. PowerEdge MX750c スレッドの重量 システム設定 最大重量 6 x 2.5 インチ 8.3 kg（18.29 ポンド） 4 x 2.5 インチ 8.1 kg（17.85 ポンド） プロセッサーの仕様 表 3. PowerEdge MX750c プロセッサーの仕様 サポートされるプロセッサ サポートされているプロセッサ数 第 3 世代インテル Xeon スケーラブル・プロセッサー（最大 40 2 台まで コア） 対応オペレーティング システム PowerEdge MX750c システムは、次のオペレーティング システムをサポートしています。 ● ● ● ● ● ● Canonical Ubuntu Server LTS Hyper-V 搭載 Microsoft Windows Server Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi/vSAN Citrix Hypervisor 詳細については、 www.dell.
表 5. メモリモジュールソケット メモリモジュールソケット 速度 32、288 ピン 3200 MT/s、2933 MT/s メモ: インテル Optane PMem 200 シリーズの構成では、8 GB の RDIMM はサポートされていません。 メモ: DCPMM は、RDIMM および LRDIMM と併用することができます。 メモ: インテル データ センターのパーシステント メモリー モジュールの動作モード（App Direct、Memory モード）を、ソケ ット内またはソケット間で混在させることはできません。 メモ: メモリー DIMM スロットはホット プラグ対応ではありません。 メモ: インテル Optane PMem 200 シリーズの取り付けガイドラインの詳細については、www.dell.
表 6. PowerEdge MX750c システムのストレージ コントローラー カード 外部コントローラー 内部コントローラ ● Boot Optimized Storage Subsystem（BOSS-S1）：HWRAID 2 x M.2 SSD 240 GB または 480 GB ポートおよびコネクタの仕様 USB ポートの仕様 表 7. PowerEdge MX750c の USB 仕様 正面 番号ポート数 USB ポート タイプ USB 3.0 対応ポート iDRAC ダイレクト ポート （Micro-AB USB 2.0 対応ポー ト） 内蔵 1回 番号ポート数 USB ポート タイプ 内蔵 USB 3.0 対応ポート 1回 1回 メモ: Micro USB 2.
表 9. サポートされているビデオ解像度のオプション （続き） 解像度 リフレッシュ レート（Hz） 色深度（ビット） 1600 x 900 60 8、16、32 1600 x 1200 60 8、16、32 1680 x 1050 60 8、16、32 1920 x 1080 60 8、16、32 1920 x 1200 60 8、16、32 環境仕様 メモ: 環境証明の追加情報に関する詳細については、www.dell.com/support/home の［マニュアルと文書］にある製品環境デー タシートを参照してください。 表 10. 動作環境範囲カテゴリー A2 仕様 温度 許容可能な継続動作 高度 <= 900 m（<= 2,953 ft）の温度範囲 10～35°C（50～95°F）、装置への直射日光なし 湿度範囲（常に結露なし） 8% RH で最低露点-12°C～80% RH で最大露点 21°C（69.8°F） 動作高度減定格 900 m（2953 フィート）を越える高度では、最高温度は 300 m ごとに 1°C （984 フィートごとに 33.
表 13. すべてのカテゴリーに共通する要件 （続き） 温度 仕様 非動作時の湿度制限 5%～95% RH で最大露点 27°C（80.6°F） 非動作時の最大高度 12,000 メートル（39,370 フィート） 動作時の最大高度 3,048 メートル（10,000 フィート） 表 14. 最大振動の仕様 最大耐久震度 仕様 動作時 0.26 Grms（5～350 Hz）（全稼動方向） ストレージ 1.88 Grms（10Hz～500 Hz）で 15 分間（全 6 面で検証済） 表 15. 最大衝撃パルス仕様 最大衝撃パルス 仕様 動作時 x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス、11 ミリ秒以下で 6 G。 ストレージ x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス（システムの各面に対して 1 パルス）、2 ミリ秒以下で 71 G。 温度に関する制限のマトリックス 表 16.
表 17. 温度に関する制限のマトリックス （続き） 6 x 2.5 インチ BP（w/6 ドライブおよび 32 DIMM） 構成 テスト ストレージ SAS ドライブ NVMe ドライブ 4 x 2.5 インチ BP（w/4 ドライブおよび 32 DIMM） SAS ドライブ NVMe ドライブ 周囲温度 メモリー PCIe カード 270 W 非対応 非対応 35°C 30°C 128 GB LRDIMM 3200、9.
2 マニュアルの履歴 表 18.
