Dell EMC PowerEdge MX750c Especificaciones técnicas Número de parte: E04B Tipo reglamentario: E04B003 Mayo 2021 Rev.
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Tabla de contenido Capítulo 1: Especificaciones técnicas................................................................................................ 4 Dimensiones del sled..............................................................................................................................................................4 Peso del sled....................................................................................................................................................................
1 Especificaciones técnicas En esta se describen las especificaciones técnicas y ambientales del sistema.
Peso del sled Tabla 2. Peso del sistema PowerEdge MX750c Configuración del sistema Peso máximo 6 x 2,5 pulgadas 8,3 kg (18,29 libras) 4 x 2,5 pulgadas 8,1 kg (17,85 libras) Especificaciones del procesador Tabla 3. Especificaciones del procesador PowerEdgeMX750c Procesadores admitidos Número de procesadores admitidos Procesadores escalables Intel Xeon de 3.
Tabla 5. Conectores de módulo de memoria Conectores de módulo de memoria Velocidad 32, 288 pins 3200 MT/s, 2933 MT/s NOTA: RDIMM de 8 GB no son compatibles con las configuraciones con PMem Intel Optane de la serie 200. NOTA: Los DCPMM se pueden combinar con RDIMM y LRDIMM. NOTA: No se pueden combinar modos de funcionamiento de módulos de memoria persistentes de centro de datos de Intel (App Direct, modo de memoria) dentro del conector o a través de conectores.
Tabla 6. Tarjetas controladoras de almacenamiento del sistema PowerEdge MX750c Controladoras internas Controladoras externas ● Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1): HW HWRAID 2 SSD M.2 de 240 GB o 480 GB Especificaciones de puertos y conectores Especificaciones de puertos USB Tabla 7. Especificaciones de USB de PowerEdge MX750c Parte frontal Tipo de puerto USB Puerto que cumple con los requisitos de USB 3.0 Interno No. de puertos Uno Tipo de puerto USB No.
Tabla 9.
Tabla 13. Requisitos compartidos en todas las categorías Temperatura Especificaciones Operaciones continuas permitidas Gradiente de temperatura máxima (se aplica en funcionamiento y cuando no está en funcionamiento) 20 °C en una hora* (36 °F en una hora) y 5 °C en 15 minutos (41 °F en 15 minutos), 5 °C en una hora* (41 °F en una hora) para cinta NOTA: * Según las reglas térmicas de ASHRAE para el hardware de cinta, estas no son tasas instantáneas de cambio de temperatura.
Tabla 17.
Ambiente ASHRAE A4 ● ● ● ● ● ● ● No se debe iniciar en frío por debajo de los 5 °C. La temperatura máxima de funcionamiento especificada es para una altitud máxima de 3050 m (10 000 pies). Los procesadores de mayor voltaje, la potencia de diseño térmico (TDP) > 135 W no son compatibles. No es compatible con tarjetas periféricas que no cumplan los requisitos de Dell o con tarjetas periféricas de más de 30 W. No se admite la unidad SSD de PCIe.
2 Historial del documento Tabla 18.
