Dell EMC PowerEdge MX750c Teknik Özellikler Parça Numarası: E04B Resmi Tip: E04B003 Mayıs 2021 Revizyon A00
Notlar, dikkat edilecek noktalar ve uyarılar NOT: NOT, ürününüzü daha iyi kullanmanıza yardımcı olacak önemli bilgiler sağlar. DİKKAT: DİKKAT, donanım hasarı veya veri kaybı olasılığını gösterir ve sorunu nasıl önleyeceğinizi bildirir. UYARI: UYARI, mülk hasarı, kişisel yaralanma veya ölüm potansiyeline işaret eder. © 2021 Dell Inc. veya yan kuruluşları. Tüm hakları saklıdır. Dell, EMC ve diğer ticari markalar, Dell Inc. veya bağlı kuruluşlarının ticari markalarıdır.
İçindekiler Bölüm 1: Teknik özellikler.................................................................................................................4 Kızak boyutları........................................................................................................................................................................ 4 Kızak ağırlığı...............................................................................................................................................................
1 Teknik özellikler Bu bölümde sisteminizin teknik ve çevresel özelliklerine değinilmiştir. Konular: • • • • • • • • • • • • Kızak boyutları Kızak ağırlığı İşlemci özellikleri Desteklenen işletim sistemleri Sistem pili özellikleri Bellek özellikleri PERC, Mezzanine ve Mini Mezzanine yuvaları teknik özellikleri Sürücü özellikleri Depolama denetleyicisi özellikleri. Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri Video özellikleri Çevre özellikleri Kızak boyutları Rakam 1.
Kızak ağırlığı Tablo 2. PowerEdge MX750c kızak ağırlığı Sistem yapılandırması Maksimum ağırlık 6 x 2,5 inç 8,3 kg (18,29 libre) 4 x 2,5 inç 8,1 kg (17,85 libre) İşlemci özellikleri Tablo 3. PowerEdge MX750c işlemci teknik özellikleri Desteklenen işlemci Desteklenen işlemci sayısı 3. Nesil Ölçeklenebilir Intel Xeon işlemciler40 çekirdeğe kadar çekirdek desteği ile 3.
Tablo 5. Bellek modülü soketleri Bellek modülü soketleri Hız 32, 288 pim 3200 MT/sn, 2933 MT/sn NOT: Intel Optane PMem 200 Serisi yapılandırmalarıyla 8 GB RDIMM desteklenmez. NOT: DCPMM, RDIMM'ler ve LRDIMM'ler ile karıştırılabilir. NOT: Intel Veri merkezi kalıcı bellek modülü çalışma modlarının (App Direct, Memory Mode) soket içinde veya soketlerde karıştırılması desteklenmez. NOT: Bellek DIMM yuvaları çalışırken takılabilir değildir.
Tablo 6. PowerEdge MX750c sisteminin depolama denetleyici kartları İç denetleyiciler Harici denetleyiciler ● Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1): HWRAID 2 x M.2 SSDs 240 GB or 480 GB Bağlantı noktaları ve konektörlerin özellikleri USB bağlantı noktalarının özellikleri Tablo 7. PowerEdge MX750c sistemi USB teknik özellikleri Ön USB bağlantı noktası Dahili Kanatçık noktalarının sayısı USB 3.0 uyumlu bağlantı noktası Bir iDRAC Direct bağlantı noktası (Micro-AB USB 2.
Tablo 9. Desteklenen video çözünürlüğü seçenekleri (devamı) Resolution (Çözünürlük) Yenileme hızı (Hz) Renk derinliği (bit) 1600 x 900 60 8, 16, 32 1600 x 1200 60 8, 16, 32 1680 x 1050 60 8, 16, 32 1920 x 1080 60 8, 16, 32 1920 x 1200 60 8, 16, 32 Çevre özellikleri NOT: Çevre sertifikaları ile ilgili ek bilgi için www.dell.com/support/home adresindeki kılavuzlar ve belgeler bölümünde yer alan Ürünün Çevresel Veri Sayfası'na bakın. Tablo 10.
Tablo 13. Tüm kategorilerde ortak gereksinimler (devamı) Sıcaklık Özellikler Maksimum sıcaklık geçişi (çalışma ve çalışma dışı için geçerlidir) Bir saatte* 20°C (36°F) ve 15 dakikada 5°C (41°F), bant için bir saatte 5°C (41°F) NOT: * - Bant donanımı için ASHRAE termal yönergeleri uyarınca bunlar anlık sıcaklık değişiklik oranları değildir. Çalışma dışı sıcaklık sınırları -40 ila 65°C (-104 ila 149°F) Çalışma dışı nem limitleri 27°C (80,6°F) maksimum nem noktasıyla %5 ila 95 bağım nem.
Tablo 17.
2 Belge geçmişi Tablo 18. Belge geçmişi Belge Geçmişi Tarih: Sahibi: Sayfa Talep Eden İnceleyen Onaylayan Değişiklik Tarih: 05.12.
