Dell EMC PowerEdge MX840c 設置およびサービス マニュアル 規制モデル： E05B Series 規制タイプ： E05B001 4 月 2021 年 Rev.
メモ、注意、警告 メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。 注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。 警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。 ©2019 - 2021 Dell Inc.またはその関連会社。All rights reserved.（不許複製・禁無断転載）Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc.
目次 章 1: 本書について........................................................................................................................... 6 章 2: Dell EMC PowerEdge MX840c の概要........................................................................................ 7 スレッドの前面図................................................................................................................................................................ 7 スレッドの内部.....................................................................
ドライブ バックプレーン................................................................................................................................................ 35 ドライブ バックプレーン コネクタ.........................................................................................................................35 ドライブ バックプレーンの取り外し......................................................................................................................36 ドライブ バックプレーンの取り付け........................................................
ミニ メザニン カードのダミーの取り外し............................................................................................................ 85 ミニ メザニン カードのダミーの取り付け............................................................................................................ 86 ミニ メザニン カードの取り外し............................................................................................................................. 87 ミニ メザニン カードの取り付け.......................................................................................
1 本書について 本文書には、PowerEdge MX840c スレッドの概要、コンポーネントの取り付けと交換の詳細、技術仕様、診断ツール、および特定 のコンポーネントを取り付ける際に従うべきガイドラインについて記載しています。 PowerEdge MX840c は PowerEdge MX7000 エンクロージャに対応しています。エンクロージャの詳細については、PowerEdge MX7000 の設置およびサービス マニュアル（www.dell.
2 Dell EMC PowerEdge MX840c の概要 PowerEdge MX840c はダブル幅のコンピューティング スレッドで、以下をサポートしています。 ● 最大 4 基のインテル Xeon スケーラブル プロセッサー ● 最大 48 個の DIMM スロット ● 最大 8 台の 2.
図 1. スレッドの前面図 1. 3. 5. 7. USB 3.0 ポート ドライブ レバー ボタン システム ID およびステータス LED インジケーター 2. 4. 6. 8.
図 2. PEM を搭載したスレッド内部 1. 3. 5. 7. 9. バックプレーン プロセッサー 3 ソケット メザニン カード（ファブリック A2 カード） 電源コネクタ ミニ メザニン カード（ファブリック C2 カード）コネクタ 2. 4. 6. 8. PEM（プロセッサー拡張モジュール）基板 プロセッサー 4 ソケット 回転ガイド フック メザニン カード（ファブリック B2 カード） 2. 4. 6. 8. 10. 12. プロセッサ 1 ソケット プロセッサ 2 ソケット 回転ガイド フック メザニン カード（ファブリック B1 カード） iDRAC カード システム基板 図 3. システム基板を搭載したスレッド内部 1. 3. 5. 7. 9. 11. 13.
スレッドのサービスタグの確認 PowerEdge MX840c スレッドは、固有のエクスプレス サービス コードとサービスタグで識別されます。エクスプレス サービス コ ードおよびサービスタグは、エンクロージャ前面で情報タグを引き出して確認します。デルはこの情報を使用して、サポートのお 問い合わせ電話を適切な担当者に転送します。 図 4. スレッドの情報タグ 1. 情報タグ 2. サービスタグ システム情報ラベル 図 5.
図 6.
図 7. PowerEdge MX840c システム基板の接続 図 8.
図 9. PowerEdge MX840c PEM の取り外し 図 10. PowerEdge MX840c メザニン カードの取り外し 図 11. PowerEdge MX840c PERC カードの取り外し 図 12.
3 システムの初期セットアップと構成 トピック： • • • お使いのスレッドのセットアップ iDRAC 構成 オペレーティング システムをインストールするオプション お使いのスレッドのセットアップ 次の手順を実行して、スレッドを設定します。 手順 1. スレッドを開梱します。 2. スレッドコネクタから、 I/O コネクタカバーを外します。 注意: スレッドを取り付けながら、エンクロージャのスロットと正しく位置合わせされていることを確認し、スレッドコネ クタへの損傷を防ぎます。 3. スレッドをエンクロージャに取り付けます。 4. エンクロージャの電源を入れます。 メモ: シャーシの初期化を待ってから、電源ボタンを押します。 5. エンクロージャの電源ボタンを押します。 以下を使用して、スレッドの電源をオンにすることもできます。 ● スレッド iDRAC 詳細については、「iDRAC へのログイン」の項を参照してください。 ● OME-modular（OpenManage Enterprise モジュラー）。（OME でスレッド iDRAC を設定後）詳細については、www.dell.
インタフェース マニュアル/項 OME モジュラー www.dell.com/openmanagemanuals の『Dell OpenManagement Enterprise モジュラー ユーザーズ ガイド』を 参照してください。 iDRAC ダイレクト www.dell.
表 2. ファームウェアおよびドライバ メソッド 場所 Dell EMC サポート サイトから www.dell.com/support/home Dell Remote Access Controller Lifecycle Controller（iDRAC with LC）を使用 www.dell.com/idracmanuals Dell Repository Manager（DRM）を使用 www.dell.com/openmanagemanuals > Repository Manager Dell OpenManage Essentials を使用 www.dell.com/openmanagemanuals > OpenManage Essentials Dell OpenManage Enterprise を使用 www.dell.com/openmanagemanuals > OpenManage Enterprise Dell Server Update Utility（SUU）を使用 www.dell.
4 スレッド コンポーネントの取り付けと取り外し トピック： • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • 安全にお使いいただくために スレッド内部の作業を始める前に スレッド内部の作業を終えた後に 推奨ツール PowerEdge MX840c スレッド スレッド カバー エアフローカバー プロセッサ拡張モジュール ドライブ ドライブ バックプレーン ケーブルの配線 ドライブ ケージ バッテリバックアップユニット コントロールパネル システム メモリー プロセッサとヒートシンク iDRAC カード PERC カード オプションの内蔵デュアル SD モジュール M.
手順 1. スレッドの電源を切ります。 2. スレッドをエンクロージャから取り外します。 3. 該当する場合は、I/O コネクタ カバーを取り付けます。 注意: スレッドの I/O コネクタへの損傷を防ぐため、エンクロージャからスレッドを取り外す際には、コネクタにカバーを してください。 4. スレッド カバーを取り外します。 スレッド内部の作業を終えた後に 前提条件 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 手順 1. スレッド カバーを取り付けます。 2. すでに取り付けられている場合は、スレッド上の I/O コネクタ カバーを取り外します。 注意: I/O コネクタへの損傷を防ぐため、コネクタまたはコネクタピンには触れないでください。 3. スレッドをエンクロージャに取り付けます。 4.
図 13. エンクロージャからのスレッドの取り外し メモ: 両手でスレッドを支え、エンクロージャから引き出します。 3. スレッドに I/O コネクタ カバーを取り付けます。 注意: I/O コネクタピンを保護するため、エンクロージャからスレッドを取り外すたびに、I/O コネクタカバーを取り付け てください。 図 14.
注意: スレッドを取り外したままにする場合は、ダミーを取り付けます。ダミーを取り付けないでエンクロージャを長時間 使用すると、エンクロージャが過熱する原因となるおそれがあります。 メモ: I/O コネクタ カバーの色は異なる場合があります。 次の手順 1. スレッドまたはスレッドのダミーをエンクロージャに取り付けます。 エンクロージャへのスレッドの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 手順 1. I/O コネクタから I/O コネクタ カバーを取り外します。コネクタ カバーは将来使用するために取っておきます。 注意: I/O コネクタへの損傷を防ぐため、コネクタまたはコネクタピンには触れないでください。 図 15. スレッドからの I/O コネクタ カバーの取り外し メモ: I/O コネクタ カバーの色は異なる場合があります。 2. スレッドの青いレバー ボタンを押して、レバーをリリースします。 3. 両手でスレッドを持ち、スレッドとエンクロージャのベイを合わせ、しっかりと装着されるまで、スレッドをエンクロージャ に挿入します。 4.
図 16. エンクロージャへのスレッドの取り付け 次の手順 1. スレッドの電源を入れます。 スレッド カバー スレッド カバーは、スレッド内部のコンポーネントを保護し、スレッド内部のエアー フローを維持するのに役立ちます。 スレッド カバーの取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. スレッドの電源を切ります。 3. スレッドをエンクロージャから取り外します。 手順 1. スレッド カバーの青色のリリースタブを押し、カバーをスレッドの後方にスライドさせます。 2.
図 17. スレッド カバーの取り外し 次の手順 1. スレッド カバーを取り付けます。 スレッド カバーの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. すべての内部ケーブルが正しく配線、接続され、スレッド内部に工具や余分な部品が残っていないことを確認します。 手順 1. スレッド カバーのタブをスレッドのガイド スロットに合わせます。 2.
図 18. スレッド カバーの取り付け 次の手順 1. スレッドをエンクロージャに取り付けます。 2.
エアフローカバー エアフローカバーは、空気力学に基づいてスレッド全体の空気の流れる方向を決めます。空気がスレッドの重要な部分をすべて通 過することにより、冷却効果が向上します。 PowerEdge MX840c スレッドには、以下のものが含まれています。 ● PEM（プロセッサー拡張モジュール）のエアフローカバー ● システム基板のエアフローカバー PEM からのエアフローカバーの取り外し 前提条件 注意: エア フロー カバーを取り外した状態でシステムを使用しないでください。システムが急激にオーバーヒートする可能 性があり、システムのシャットダウンや、データ損失の原因となります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従ってください。 手順 エアフローカバーの両端をつかみ、持ち上げてスレッドから取り外します。 図 19. PEM からのエアフローカバーの取り外し 次の手順 1. エアフローカバーを PEM に取り付けます。 PEM へのエアフローカバーの取り付け 前提条件 1.
手順 1. エアフローカバーのタブを PEM のスロットに合わせます。 2. PEM へエアフローカバーを取り付けます。 図 20. PEM へのエアフローカバーの取り付け 次の手順 1. 「スレッド内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 システム基板からのエアフローカバーの取り外し 前提条件 注意: エア フロー カバーを取り外した状態でシステムを使用しないでください。システムが急激にオーバーヒートする可能 性があり、システムのシャットダウンや、データ損失の原因となります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従ってください。 3.
図 21. システム基板からのエアフローカバーの取り外し 次の手順 1. エアフローカバーをシステム基板に取り付けます。 システム基板へのエアフローカバーの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従ってください。 手順 1. エアフローカバーのスロットをシステム基板上のガイド ピンに合わせます。 2.
図 22. システム基板へのエアフローカバーの取り付け 次の手順 1. PEM を取り付けます。 2. 「スレッド内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 プロセッサ拡張モジュール プロセッサ拡張モジュールの取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「スレッド内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従ってください。 PEM（プロセッサー拡張モジュール）とバックプレーンを接続しているケーブルを取り外します。 PEM からエアフローカバーを取り外します。 手順 1. PEM がスレッドから外れるまで PEM のリリース レバーを上げます。 2.
図 23. PEM の取り外し 次の手順 1. プロセッサー拡張モジュールの取り付け プロセッサ拡張モジュールの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従ってください。 手順 1. 青色のハンドルとリリース レバーをつかみ、PEM（プロセッサー拡張モジュール）を持ち上げます。 注意: PEM ボードの端にあるコンポーネントが損傷しないよう、青色のハンドルとリリース レバーだけをつかみ、PEM を 慎重に持ち上げてセットします。 2. PEM のガイドをスレッドのガイド スロットに揃え、PEM をスレッドにセットします。 3.
図 24. PEM の取り付け 次の手順 1. PEM のケーブルをバックプレーンに接続します。 2. エアフローカバーを PEM に取り付けます。 3. 「スレッド内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 ドライブ ドライブの取り付けガイドライン ドライブは、PowerEdge MX840c スレッドの前面ドライブ スロットに収まるホットスワップ対応ドライブ キャリアで利用できま す。 注意: スレッドの動作中にドライブを取り付けたり取り外したりする前に、ストレージ コントローラ カードのドキュメントを 参照して、ホットスワップ対応ドライブの取り外しと挿入をサポートするように、ホスト アダプタが正しく設定されているこ とを確認します。 注意: ドライブのフォーマット中は、スレッドの電源を切ったり、再起動を行ったりしないでください。ドライブの故障の原 因となります。 ドライブをフォーマットする場合は、フォーマットの完了までに十分な時間の余裕をみておいてください。大容量のドライブは、 フォーマットに長時間かかる場合があります。 ドライブ ダミーの取り外し 前提条件 1.
注意: 旧世代の PowerEdge サーバからのドライブ ダミーの混在はサポートされません。 手順 リリースボタンを押し、ドライブ ダミーをドライブ スロットから引き出します。 図 25. ドライブ ダミーの取り外し 次の手順 1.
図 26. ドライブ ダミーの取り付け ドライブ キャリアの取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2.
図 27. ドライブ キャリアの取り外し 次の手順 1. ドライブ キャリアを取り付けます。 2.
手順 1. ドライブ キャリア前面のリリースボタンを押して、リリース ハンドルを開きます。 2. ドライブ キャリアがバックプレーンに接続されるまで、ドライブ キャリアをドライブ スロットに挿入してスライドさせます。 3. ドライブ キャリアのリリース ハンドルを閉じ、所定の位置にロックします。 図 28. ドライブ キャリアの取り付け ドライブ キャリアからのドライブの取り外し 前提条件 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 注意: 旧世代の PowerEdge サーバからのドライブの混在はサポートされません。 手順 1. #1 プラス ドライバを使用して、ドライブ キャリアのスライド レールからネジを取り外します。 2.
図 29. ドライブ キャリアからのドライブの取り外し 次の手順 1. ドライブ キャリアへドライブを取り付けます。 ドライブ キャリアへのドライブの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 注意: PowerEdge サーバの他の世代のサーバからのドライブ キャリアの混在はサポートされません。 メモ: ドライブ キャリアへドライブを取り付ける時は、ネジは 4 インチ ポンドのトルクで締めてください。 手順 1. ドライブのコネクタ側をキャリアの後部に向けて、ドライブをドライブ キャリアに挿入します。 2. ドライブのネジ穴をドライブ キャリアのネジ穴に合わせます。 3.
図 30. ドライブ キャリアへのドライブの取り付け ドライブ バックプレーン ドライブ バックプレーン コネクタ 表には、構成に応じて PowerEdge MX840c スレッドでサポートされているドライブを一覧で表示しています。 表 3. PowerEdge MX840c スレッドでサポートされているドライブ オプション ドライブ 仕様 8 台のドライブ 最大 8 台の 2.5 インチ（SAS、SATA、Nearline SAS、または NVMe）前面アクセス可能ドライブ（スロット 0～7）。 デュアル プロセッサー スレッド NVMe ドライブはスロット 4 から 7 でサポートされています。 メモ: NVMe ドライブはスロット 0 から 3 ではサポートさ れていません。 クワッド プロセッサー スレッド NVMe ドライブはスロット 0 から 7 でサポートされています。 6 台のドライブ 最大 6 台の 2.
図 31. 6 x 2.5 インチ ドライブ バックプレーン 1. AUX 3 ケーブル コネクタ 3. I2C ケーブル コネクタ 5. AUX 1 ケーブル コネクタ 2. SATA/SAS コネクタ 4. AUX 2 ケーブル コネクタ 6. 電源ケーブル コネクタ［BP PWR］ 図 32. 8 x 2.5 インチ ドライブ バックプレーン 1. 3. 5. 7. AUX 4 ケーブル コネクタ SATA/SAS コネクタ AUX 2 ケーブル コネクタ 電源ケーブル コネクタ［BP PWR］ 2. AUX 3 ケーブル コネクタ 4. I2C ケーブル コネクタ 6. AUX 1 ケーブル コネクタ ドライブ バックプレーンの取り外し 前提条件 注意: ドライブおよびバックプレーンの損傷を防ぐため、バックプレーンを取り外す前にドライブをスレッドから取り外しま す。 注意: 後で同じ場所に取り付けることができるように、取り外す前に各ドライブの番号を書き留め、一時的にラベルを貼って おきます。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2.
6. ドライブ バックプレーンに接続されているケーブルを外します。 手順 1. #2 プラス ドライバを使用して、ドライブ バックプレーン上の 2 本の拘束ネジを緩めます。 2. 端を持ち、バックプレーンをスレッドから取り出します。 図 33. ドライブ バックプレーンの取り外し 次の手順 1. ドライブ バックプレーンを取り付けます。 ドライブ バックプレーンの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従ってください。 手順 1. ドライブ バックプレーンのフックと拘束ネジをスレッドのスロットとネジ穴に合わせます。 2. ドライブ バックプレーンを所定の位置に収まるまで下ろします。 3.
図 34. ドライブ バックプレーンの取り付け 次の手順 1. ドライブ バックプレーン コネクタにすべてのケーブルを接続します。 2. ドライブを取り付けます。 3. PEM を取り付けます。 4. エアフローカバーを PEM に取り付けます。 5.
ケーブルの配線 図 35. ケーブルの配線 - PERC カード搭載 6 x 2.5 インチ ドライブ バックプレーン 図 36. ケーブルの配線 - ジャンボ PERC カード搭載 6 x 2.
図 37. ケーブルの配線 - 6 x 2.5 インチ ドライブ バックプレーン 図 38. ケーブルの配線 - PEM ボード搭載 6 x 2.
図 39. ケーブルの配線 - PERC カード搭載 8 x 2.5 インチ ドライブ バックプレーン 図 40. ケーブルの配線 - ジャンボ PERC カード搭載 8 x 2.
図 41. ケーブルの配線 - 8 x 2.5 インチ ドライブ バックプレーン 図 42. ケーブルの配線 - PEM ボード搭載 8 x 2.
メモ: スレッドから取り外す際、スレッド上のケーブルの配線を確認しておいてください。ケーブルを再び取り付ける際に、 挟まれたり折れ曲がったりしないように、正しく配線する必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従ってください。 3. すべてのドライブを取り外します。 4. PEM を取り外します。 5. ドライブ バックプレーンに接続されているケーブルを外します。 6. ドライブ バックプレーンを取り外します。 手順 1. #1 プラス ドライバを使用して、ドライブ ケージをスレッドに固定しているネジを取り外します。 2. スレッドからドライブ ケージを持ち上げます。 図 43. ドライブケージの取り外し 次の手順 1.
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従ってください。 手順 1. スレッドにドライブ ケージを置き、スレッドのネジ穴に合わせます。 2. #1 のプラス ドライバを使用して、ドライブ ケージをネジで固定します。 図 44. ドライブケージの取り付け 次の手順 1. ドライブ バックプレーンを取り付けます。 2. ケーブルをドライブ バックプレーンに接続します。 3. 取り外したドライブを取り付けます。 4. PEM を取り付けます。 5. 「スレッド内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 バッテリバックアップユニット バッテリ バックアップ ユニット モジュールの取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従ってください。 3. PEM を取り外します。 4.
手順 1. 側面のタブを押し、ドライブ ケージの背面の端から BBU モジュールを押して BBU モジュールを外します。 2. BBU モジュールの両端を持ち、ドライブ ケージから BBU モジュールを引き出します。 図 45. BBU モジュールの取り外し 次の手順 1. BBU を BBU ケージから取り外します。 2. BBU モジュールを取り付けます。 BBU モジュールの取り付け 前提条件 1. 2. 3. 4. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「スレッド内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従ってください。 BBU を BBU ケージに取り付けます。 ドライブ ケージを取り付けます。 手順 1. スレッドの前面から BBU モジュールのケーブルを配線します。 2.
図 46. BBU モジュールの取り付け 3. BBU のケーブルをシステム基板のコネクタに接続します。 次の手順 1. PEM を取り付けます。 2. 「スレッド内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 BBU ケージからの BBU の取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従ってください。 3. バッテリ バックアップ ユニット モジュールを取り外します。 手順 1. #1 プラス ドライバを使用して、BBU を BBU ケージに固定している拘束ネジを緩めます。 2.
図 47. BBU ケージからの BBU の取り外し 次の手順 1. BBU を BBU ケージに取り付けます。 BBU ケージへの BBU の取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従ってください。 手順 1. BBU を BBU ケージに差し込みます。 2.
図 48. BBU ケージへの BBU の取り付け 次の手順 1. BBU モジュールを取り付けます。 コントロールパネル コントロール パネルで、スレッドへの入力を手動で制御できます。PowerEdge MX840c のコントロール パネルの機能は次のとお りです。 ● 電源ボタン ● iDRAC ダイレクトポート ● USB 3.0 ポート コントロールパネルの取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従ってください。 3. PEM を取り外します。 4. すべてのドライブを取り外します。 5. バックプレーンを取り外します。 6. ドライブ ケージを取り外します。 7. BBU モジュールを取り外します。 手順 1. 青いストラップを引いて、システム基板に接続されているコントロール パネルを外します。 2. #1 プラス ドライバを使用して、コントロール パネルをスレッドに固定しているネジを取り外します。 3.
図 49. コントロールパネルの取り外し 次の手順 1. コントロール パネルを取り付けます。 コントロールパネルの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従ってください。 手順 1. コントロール パネル ケーブルをシステム基板のコネクタに接続します。 2. コントロール パネルをスレッドのスロットに合わせます。 3.
図 50. コントロールパネルの取り付け 次の手順 1. BBU モジュールを取り付けます。 2. ドライブ ケージを取り付けます。 3. バックプレーンを取り付けます。 4. ドライブを取り付けます。 5. PEM を取り付けます。 6.
システムにはメモリー ソケットが 48 個あり、12 個ずつの 2 セット（各プロセッサーに 1 セット）に分かれています。ソケット 12 個の各セットは、6 つのチャネルで構成されています。各プロセッサーに 6 つのメモリ チャネルが割り当てられます。どのチャネ ルも、最初のソケットのリリースレバーは白、2 番目のソケットのレバーは黒に色分けされています。 図 51.
図 52. PEM ボードのメモリー ソケット メモリー チャネルは次のように構成されます。 表 4.
表 5. メモリー装着 DIMM のタイプ DIMM ランキング 電圧 LRDIMM 4R/8R 1.
NVDIMM-N メモリモジュール取り付けガイドライン 以下は、 NVDIMM に N をメモリモジュールの取り付け推奨ガイドラインは次のとおりです ● 各システムでは、1、2、4、6、または 12 NVDIMM-N メモリー設定をサポートします。 ● サポートされる構成は、デュアルプロセッサ、および 12G の x RDIMM 以上にする必要があります。 ● 最大 12 NVDIMM-N を各システムにインストールできます。 ● NVDIMM-N または RDIMM を LRDIMM と混在させることはできません。 ● DDR4 NVDIMM-N は、プロセッサー 1 および 2 の黒色のリリース タブ上にのみ装着できます。 ● 4 つのプロセッサーが搭載されたシステムでは、プロセッサー 3 と 4 に装着した RDIMM の枚数がプロセッサー 1 と 2 に装着し た RDIMM と同じである必要があります。 ● 構成 3、6、9、および 12 のすべてのスロットを使用できますが、システムに取り付けられる NVDIMM-N の枚数は最大 12 です。 メモ: NVDIMM-N メモリー スロットは、ホット
表 6.
表 7.
表 7.
● 統合メモリー コントローラー（iMC）のチャネル内またはソケット間で、DDR4 DIMM タイプ（RDIMM、LRDIMM、および 3DS LRDIMM）を混在させることはサポートされていません。 ● DCPMM 動作モード（App Direct、メモリー モード）の混在はサポートされていません。 ● チャネルに装着する DIMM が 1 つだけの場合は、常にそのチャネルの最初のスロット（白いスロット）に装着する必要があり ます。 ● DCPMM と DDR4 DIMM が同じチャネルに装着されている場合は、常に 2 番目のスロット（黒のスロット）に DCPMM を接続 します。 ● DCPMM がメモリー モードで構成されている場合、推奨される DDR4 と DCPMM の容量比率は、iMC あたり 1:4～1:16 です。 ● DCPMM を他の DCPMM の容量や NVDIMM と混在させることはできません。 ● DCPMM がインストールされている場合、RDIMM と LRDIMM のさまざまな容量を混在させることはできません。 ● 異なる容量の DCPMM を混在させることはできません。 サポ
表 8. 2 ソケットの DCPMM 構成 番号サ ーバー 内の CPU 対応し ている DCPM M 構成 2 512 GB 32 GB x 12 x 12 384 6,144 6,144 6,528 2 512 GB 64 GB x8 x 12 768 4,096 4,096 2 512 GB 64 GB x 12 x 12 768 6,144 2 512 GB 128 GB 1,536 x 12 x 12 2 256 GB x 8 2 256 GB x 8 対応し DRAM DCPM ている の容量 M の容 DRAM （GB） 量 構成 （GB） メモリー 総メモ モードのオ リー ペレーティ （GB） ング シス テム メモ リー（GB） DRAM 対 M CPU ま Optane メ たは L CPU モリーの比 が必要 率 アプリケー メモリー ション ダ モードでサ イレクト ポート モードでサ ポート 3,264 1:16 L SKU 有 有 4,864 2,432 1:5.
表 9. 4 ソケットの DCPMM 構成 番 対応している 号 DCPMM 構成 サ ー バ ー 内 の C P U 対応している DRAM 構成 512 GB x 24 4 64 GB x 24 512 GB x 24 4 DCPM メモリ 総メモ CPU あ M の容 ー モー リー たりの 量（GB） ドのオ （GB） 総メモ ペレー リー ティン （GB） グ シス テム メ モリー （GB） DRAM 対 Optane メモリ ーの比 率 M CPU または L CPU が必要 アプリ ケーシ ョン ダ イレク ト モー ドでサ ポート メモリ ー モー ドでサ ポート 1,536 12,288 12,288 13,824 3,456 1:8 L SKU 有 有 128 GB x 24 3,072 12,288 12,288 15,360 3,840 1:4 L SKU 有 有 256 GB x 16 4 16 GB x 24 384 4,096 4,096 4,480 1,120 1:10.
表 10.
表 11.
表 11.
図 53. メモリー モジュールのシステム ボードまたは PEM からの取り外し 次の手順 1. メモリー モジュールを取り付けます。 2. メモリモジュールを取り外したままにする場合は、メモリモジュールのダミーカードを取り付けます。メモリモジュールダミ ーの取り付け手順は、メモリモジュールの取り付け手順と同様です。 メモ: 最小スレッド構成では、2 個のプロセッサーがシステム ボード上に必要です。プロセッサー/DIMM ダミーを、PEM ボー ドのプロセッサー 3/4 ソケットに取り付けます。 メモリモジュールの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2.
図 54. システム ボードまたは PEM へのメモリー モジュールの取り付け 次の手順 1. システム ボードにメモリー モジュールを取り付けた後、 a. エア フローカバーをシステム ボードに取り付けます。 b. PEM を取り付けます。 2. PEM にメモリー モジュールを取り付けた後、PEM にエア フローカバーを取り付けます。 3. 「スレッド内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 4. メモリ モジュールが適切に取り付けられているかどうかを確認するには、F2 を押して、 ［System Setup Main Menu］＞［System BIOS］＞［Memory Settings］に移動します。 ［Memory Settings］画面では、システム メモリー サイズが、取り付けられている メモリのアップデート後の容量を反映している必要があります。 5. 値が正しくない場合、1 つ、または複数のメモリモジュールが適切に取り付けられていない可能性があります。メモリ モジュー ルをしっかりとメモリ モジュール ソケットに装着します。 6.
プロセッサとヒートシンクモジュールの取り外し 前提条件 警告: ヒートシンクは、スレッドの電源を切った後もしばらく高温になっている場合があります。ヒートシンクを取り外す前 に戻します。 1. 2. 3. 4. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「スレッド内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従ってください。 PEM からプロセッサー ヒートシンク モジュールを取り外すには、PEM からエアフローカバーを取り外します。 システム基板からプロセッサー ヒートシンク モジュールを取り外すには、次の手順を実行します。 a. PEM を取り外します。 b. システム基板のエアフローカバーを取り外します。 手順 1. #T30 トルクスドライバを使用して、次の順序でヒートシンクのネジを緩めます。 a. 最初のネジを 3 回転分緩めます。 b. 2 番目のネジを完全に緩めます。 c. 最初のネジに戻り、完全に緩めます。 メモ: ネジを部分的に緩めると、通常、ヒートシンクが青色の固定クリップから滑り落ちます。そのままネジを緩めま す。 2.
プロセッサー ヒートシンク モジュールからのプロセッサーの取り外し 前提条件 メモ: プロセッサーまたはヒートシンクを交換する場合は、PHM（プロセッサー ヒートシンク モジュール）からプロセッサー だけを取り外します。この手順は、システム基板を交換する場合には必要ありません。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従ってください。 3. プロセッサー ヒートシンク モジュールを取り外します。 手順 1. プロセッサを上に向けてヒートシンクを置きます。 2. 黄色のラベルが付いたリリース スロットにマイナス ドライバを差し込みます。ドライバを回して（こじらないでください）サ ーマル ペースト シールを破ります。 3. プロセッサブラケットの固定クリップを押して、ブラケットをヒートシンクからアンロックします。 図 56. プロセッサブラケットを緩める 4. ブラケットとプロセッサーを持ち上げてヒートシンクから取り外し、プロセッサー コネクタを下に向けてプロセッサー トレイ にセットします。 5.
図 57. プロセッサブラケットの取り外し 次の手順 1. プロセッサーをプロセッサー ヒートシンク モジュールに取り付けます。 プロセッサー ヒートシンク モジュールへのプロセッサーの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従ってください。 手順 1. プロセッサー トレイにプロセッサーを置きます。 メモ: プロセッサー トレイのピン 1 インジケータが、プロセッサーのピン 1 インジケータに揃っていることを確認します。 2.
図 58. プロセッサブラケットの取り付け 3. 既存のヒートシンクを使用している場合は、糸くずの出ない清潔な布で、ヒートシンクからサーマルグリースを拭き取ります。 4. プロセッサー キットに含まれているサーマル グリース アプリケータ（注射器）で、グリースをプロセッサー上部にらせん状に 塗布します。 注意: 塗布するサーマルグリースの量が多すぎると、過剰グリースがプロセッサソケットに付着し、汚れるおそれがありま す。 メモ: サーマルグリースアプリケータは 1 回限りの使用を目的としています。使用後はアプリケータを廃棄してください。 図 59. プロセッサの上部へのサーマルグリースの塗布 5.
● ヒートシンクのフィンを押さないでください。 ● ヒートシンクをプロセッサーとブラケットにセットする前に、ヒートシンクのピン 1 インジケータがブラケットのピン 1 インジケータに揃うようにします。 図 60. ヒートシンクをプロセッサに取り付けます。 次の手順 1. プロセッサー ヒートシンク モジュールを取り付けます。 2. 「スレッド内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 プロセッサとヒートシンクモジュールの取り付け 前提条件 注意: プロセッサーを交換する場合を除き、ヒートシンクをプロセッサーから取り外さないでください。ヒートシンクは適切 な温度条件を保つために必要です。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従ってください。 3. プロセッサのダストカバーを取り付けている場合は、取り外します。 手順 1.
a. 最初のネジを少し閉めます（約 3 回転）。 b. 2 番目のネジを完全に締めます。 c. 最初のネジに戻り、完全に締めます。 ネジを少し締めた時に PHM が青色の固定クリップからはずれてしまう場合は、次の手順に従って PHM を固定してください。 a. 両方のヒートシンクのネジを完全に緩めます。 b. 手順 2 で説明されている手順に従って、PHM を青色の固定クリップまで下ろします。 c. 上記の手順 3 の取り付け手順に従って、PHM をシステム基板または PEM に固定します。 メモ: プロセッサー ヒートシンク モジュールの固定ネジを 0.11 kgf-m（1.13 N.m または 10+/-0.2 in-lbf）を超えて締めつけな いでください。 図 61. プロセッサとヒートシンクモジュールの取り付け 次の手順 1. システム基板にプロセッサー ヒートシンク モジュールを取り付けた後、 a. システム基板にエアフローカバーを取り付けます。 b. PEM を取り付けます。 2.
4. システム基板からエアフローカバーを取り外します。 注意: システム基板または iDRAC カードのいずれかに障害が発生した場合は、システム基板と iDRAC カードを同時に交換す る必要があります。 手順 青色のプル タグをつかみ、iDRAC カードをスレッドから持ち上げます。 図 62. iDRAC カードの取り外し メモ: iDRAC カードは、MX7000 エンクロージャの他の MX シリーズのスレッドとスワップできません。 メモ: vFlash カードの取り外し手順は、「MicroSD カードの取り外し」と同じです。 図 63. vFlash カードの取り外し 次の手順 1.
iDRAC カードの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従ってください。 注意: システム基板または iDRAC カードのいずれかに障害が発生した場合は、システム基板と iDRAC カードを同時に交換す る必要があります。 手順 1. iDRAC カードをシステム基板上のコネクタとガイド ピンに合わせます。 2. iDRAC カードをシステム基板コネクタへ下ろし、iDRAC カードがシステム基板コネクタにしっかりと装着されるまで青色のプ ッシュ ポイントを押します。 図 64. iDRAC カードの取り付け メモ: iDRAC カードは、MX7000 エンクロージャの他の MX シリーズのスレッドとスワップできません。 メモ: vFlash カードの取り付け手順は、「MicroSD カードの取り付け」と同じです。 図 65.
次の手順 1. エアフローカバーをシステム基板に取り付けます。 2. PEM を取り付けます。 3. 「スレッド内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 PERC カード PowerEdge MX840c スレッドには、システム基板の専用スロットと PERC カード用の PEM ボードがあります。 PERC カードの取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「スレッド内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従ってください。 PEM を取り外します。 PERC カードに接続されているケーブルを取り外します。 手順 1. 青色のプル タグを引き上げ、PERC カードのレバーを上に上げます。 メモ: H730P MX の場合カードは、2 つの青色のプル タグを引き、レバーを上に上げます。PERC カードの残りの取り外し 手順は、HBA330 MX（非 RAID）カードと同じです。 2. 青色のプル タブをつかみ、PERC カードをスレッドから持ち上げます。 図 66.
手順 1. 青色のプル タグを引き上げ、PERC カードのレバーを上に上げます。 2. PERC カードのコネクタとガイド スロットをスレッドのコネクタとガイドに合わせます。 3. システム基板コネクタにしっかり装着されるまで PERC カードを押し下げてから、PERC カードのレバーを閉じます。 図 67. PERC カードの取り付け 次の手順 1. ケーブルを PERC カードに接続します。 2. PEM を取り付けます。 3. 「スレッド内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 ジャンボ PERC カードの取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従ってください。 3. PEM を取り外します。 4. システム基板からエアフローカバーを取り外します。 5. ジャンボ PERC カードに接続されているケーブルを取り外します。 手順 1. 2 つの青色のプル タグを引き上げ、ジャンボ PERC カードのレバーを上に上げます。 2.
図 68. ジャンボ PERC カードの取り外し 次の手順 1. ジャンボ PERC カードを取り付けます。 ジャンボ PERC カードの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従ってください。 3. ジャンボ PERC カードを取り付ける前に iDRAC カードを取り外します。 手順 1. ジャンボ PERC カードから I/O コネクタのコネクタ キャップを取り外します。 2. 青色のプル タグを引き上げ、ジャンボ PERC カードのレバーを上に上げます。 3. ジャンボ PERC カードのコネクタ、ガイド、ガイド スロットをスレッドに合わせます。 4.
図 69. ジャンボ PERC カードの取り付け 次の手順 1. 2. 3. 4. ケーブルをジャンボ PERC カードに接続します。 エアフローカバーをシステム基板に取り付けます。 PEM を取り付けます。 「スレッド内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 オプションの内蔵デュアル SD モジュール オプションの IDSDM（内蔵デュアル SD モジュール）には 2 つの MicroSD カード ソケットがついています。IDSDM は、スロット 1 に MicroSD カードを 1 枚取り付けられます。また、冗長モードでは、2 枚の MicroSD カードを取り付けられます。 メモ: ライト プロテクト スイッチは、IDSDM モジュールにあります。 オプションの IDSDM モジュールの取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従ってください。 3. PEM を取り外します。 4. システム基板からエアフローカバーを取り外します。 5.
図 70. IDSDM モジュールの取り外し 次の手順 1. オプションの IDSDM モジュールを取り付けます。 オプションの IDSDM モジュールの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従ってください。 手順 1. システム基板上の IDSDM モジュール コネクタの位置を確認します。 メモ: IDSDM コネクタの位置を確認するには、「システム基板のジャンパとコネクタ」の項を参照してください。 2. IDSDM モジュールをシステム基板のコネクタの位置に合わせます。 3.
図 71. IDSDM モジュールの取り付け 次の手順 1. MicroSD カードを取り付けます。 メモ: MicroSD カードは、取り外し時に付けたラベルに基づいて前と同じスロットに取り付けてください。 2. エアフローカバーをシステム基板に取り付けます。 3. PEM を取り付けます。 4. 「スレッド内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 MicroSD カードの取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「スレッド内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従ってください。 PEM を取り外します。 IDSDM モジュールを取り外します。 手順 1. IDSDM モジュール上の MicroSD カード スロットの位置を確認します。 2. カードを押し込んで、スロットから少し外します。 3.
図 72. MicroSD カードの取り外し 次の手順 1. MicroSD カードを取り付けます。 MicroSD カードの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従ってください。 メモ: お使いのシステムで MicroSD カードを使用するには、システム セットアップで［［内蔵 SD カード ポート］］が有効に設 定されていることを確認します。 メモ: MicroSD カードを再度取り付ける場合は、取り外し時に付けたラベルに基づいて前と同じスロットに取り付けてくださ い。 手順 1. IDSDM モジュール上の MicroSD カード スロットの位置を確認します。MicroSD カードを正しい向きにして、カードの接続ピン 側をスロットに取り付けます。 メモ: スロットは、正しい方向にしかカードを取り付けられないように設計されています。 2.
図 73. MicroSD カードの取り付け 次の手順 1. IDSDM モジュールを取り付けます。 2. PEM を取り付けます。 3. 「スレッド内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 M.2 BOSS モジュール M.2 BOSS モジュールは、サーバのオペレーティング システムを起動するために特別に設計されたシンプルな RAID ソリューショ ンです。このモジュールは、最大 2 枚の 6 Gbps M.2 SATA カードをサポートしています。M.2 BOSS モジュールには、PCIe Gen 3.0 x2 レーンを使用する x8 コネクタがあります。 M.2 BOSS モジュールの取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「スレッド内部の作業を始める前に」に記載された手順に従ってください。 PEM を取り外します。 システム基板からエアフローカバーを取り外します。 手順 青色のプル タグをつかみ、M.
図 74. M.2 BOSS モジュールの取り外し 次の手順 1. M.2 BOSS モジュールを取り付けます。 M.2 BOSS モジュールの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」に記載された手順に従ってください。 手順 1. M.2 BOSS モジュール コネクタをシステム基板のコネクタとガイドに合わせます。 2. システム基板にしっかりと装着されるまで、M.
図 75. M.2 BOSS モジュールの取り付け 次の手順 1. エアフローカバーをシステム基板に取り付けます。 2. PEM を取り付けます。 3. 「スレッド内部の作業を終えた後に」に記載された手順に従います。 M.2 SATA カードの取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「スレッド内部の作業を始める前に」に記載された手順に従ってください。 PEM を取り外します。 M.2 BOSS モジュールを取り外します。 手順 1. #1 のプラス ドライバを使用して、M.2 BOSS モジュールのネジを取り外します。 2.
図 76. M.2 SATA カードの取り外し 次の手順 1. M.2 SATA カードを取り付けます。 M.2 SATA カードの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」に記載された手順に従ってください。 手順 1. M.2 SATA カードを 45 度傾けて M.2 BOSS モジュールの SATA コネクタに合わせます。 2. 所定の位置にしっかりと装着されるまで、M.2 SATA カードを SATA コネクタに押し込みます。 3. M.2 SATA カードを押し下げ、#1 プラス ドライバを使用して M.
図 77. M.2 SATA カードの取り付け 次の手順 1. M.2 BOSS モジュールを取り付けます。 2. PEM を取り付けます。 3. 「スレッド内部の作業を終えた後に」に記載された手順に従います。 メザニンカード メザニンカードの取り付けガイドライン PowerEdge MX840c スレッドはメザニン カード 4 枚をサポートします。 ● PCIe メザニン カード スロット C はファブリック C をサポートしています。このカードは、I/O モジュール ベイ C1 と C2 に取 り付けられている I/O モジュールのファブリック タイプと一致している必要があります。 ● PCIe メザニン カード スロット A/B はファブリック A/B をサポートしています。このカードは、I/O モジュール ベイ A1/B1 と A2/B2 に取り付けられている I/O モジュールのファブリック タイプと一致している必要があります。 ミニ メザニン カードのダミーの取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2.
図 78. ミニ メザニン カードのダミーの取り外し 次の手順 1. ミニ メザニン カードのダミーを取り付けます。 ミニ メザニン カードのダミーの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従ってください。 手順 1. メザニン カードのダミーのスロットをスレッドまたは PEM 上のガイドに合わせます。 2. ミニ メザニン カードのダミーをスレッドまたは PEM のミニ メザニン カード スロットにセットします。 図 79. ミニ メザニン カードのダミーの取り付け 次の手順 1.
2. 「スレッド内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 ミニ メザニン カードの取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「スレッド内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従ってください。 システム基板からミニ メザニン カードを取り外すには、PEM を取り外します。 システム基板からエアフローカバーを取り外します。 手順 1. 青色のプル タグを引き上げ、ミニ メザニン カードのレバーを上に上げます。 2. レバーとミニ メザニン カードの端を持ち、スレッドまたは PEM からミニ メザニン カードを持ち上げます。 図 80. ミニ メザニン カードの取り外し 3. コネクタ キャップをミニ メザニン カードの I/O コネクタに取り付けます。 メモ: PowerEdge MX840c スレッドは、ミニ メザニン カード スロットに取り付けられる HBA330 MMZ とファイバ チャネ ル MMZ をサポートします。 次の手順 1.
図 81. ミニ メザニン カードの取り付け メモ: PowerEdge MX840c スレッドは、ミニ メザニン カード スロットに取り付けられる HBA330 MMZ とファイバ チャネ ル MMZ をサポートします。 次の手順 1. エアフローカバーをシステム基板に取り付けます。 2. PEM を取り付けます。 3. 「スレッド内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 メザニン カードの取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従ってください。 3. システム基板からメザニン カードを取り外すには、PEM を取り外します。 手順 1. #2 プラス ドライバを使用して、メザニン カードをスレッドまたは PEM に固定している拘束ネジを緩めます。 2.
図 82. システム基板からのメザニン カードの取り外し 図 83. PEM からのメザニン カードの取り外し 次の手順 1.
メザニン カードの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従ってください。 手順 1. メザニン カードのコネクタをシステム基板のコネクタに合わせます。 2. コネクタにメザニン カードを置き、しっかりと装着されるまで青色のプッシュ ポイントを押します。 3. #2 プラス ドライバを使用して、メザニン カード上の拘束ネジを締めます。 図 84.
図 85. PEM へのメザニン カードの取り付け 次の手順 1. システム基板にメザニン カードを取り付けた後、PEM を取り付けます。 2. 「スレッド内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 オプションの内蔵 USB メモリキー スレッド内部に取り付けられているオプションの USB メモリ キーは、起動デバイス、セキュリティ キー、または大容量ストレー ジ デバイスとして使用できます。USB メモリ キーから起動するには、USB メモリ キーに起動イメージを設定してから、［システ ム セットアップ］の起動順序で USB メモリ キーを指定します。 USB 3.
手順 1. システム基板の USB ポートまたは USB メモリキーの位置を確認します。 USB ポートの位置を確認するには、「システム基板のジャンパとコネクタ」の項を参照してください。 2. USB メモリキーを取り付けている場合は、USB ポートから取り外します。 3. USB ポートに交換用の USB メモリ キーを取り付けます。 次の手順 1. PEM を取り付けます。 2. 起動中に、F2 を押して［システム セットアップ］を起動し、システムが USB メモリ キーを検出していることを確認します。 3. 「スレッド内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 システムバッテリー システム バッテリを使用して、リアルタイム クロックに電力を供給し、スレッドの BIOS 設定を保存します。 システムバッテリの交換 前提条件 警告: バッテリーの取り付け方が間違っていると、破裂するおそれがあります。交換用のバッテリーには、同じ製品か、また は製造元が推奨する同等品を使用してください。詳細については、お使いのシステムに付属するするマニュアルで、安全に関 する情報を参照してください。 1.
図 87. システムバッテリーの取り付け 次の手順 1. PEM を取り付けます。 2. 「スレッド内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 3. 起動中に F2 を押して［［システム セットアップ］］を起動し、バッテリが正常に動作していることを確認します。 4. ［［システム セットアップ］］の［［時刻］］および［［日付］］フィールドに正しい時刻と日付を入力します。 5.
h. i. j. k. iDRAC カード PERC カード ジャンボ PERC カード メザニンカード メモ: システムからシステム基板を取り外すには、メザニン カード対応のブラケットを取り外す必要があります。 l. m. n. o. p. q. ミニ メザニン カード メモリモジュールとメモリモジュールのダミーカード ドライブ バックプレーン コントロールパネル ドライブ ケージ 手順 1. システム基板からすべてのケーブルを外します。 注意: システム基板は、メモリモジュール、プロセッサ、またはその他のコンポーネントを持って持ち上げないでくださ い。 2. #2 プラス ドライバを使用して、システム基板をシャーシに固定しているネジをすべて取り外します。 3. システム基板の端を持ち、持ち上げてスレッドから取り出します。 図 88. システム基板の取り外し 次の手順 1. システム基板を取り付けます。 システム基板の取り付け 前提条件 1.
2. 「スレッド内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従ってください。 注意: システム基板または iDRAC カードのいずれかに障害が発生した場合は、システム基板と iDRAC カードを同時に交換す る必要があります。 メモ: システム基板を交換した後は、ライセンスを再度有効にする必要があります。 手順 1. 交換用のシステム基板アセンブリのパッケージを開きます。 注意: システム基板は、メモリモジュール、プロセッサ、またはその他のコンポーネントを持って持ち上げないでくださ い。 2. システム基板の両端を持って、スレッドにセットします。 3. #2 プラス ドライバを使用して、ネジでシステム基板をシャーシに固定します。 図 89. システム基板の取り付け 次の手順 1. 以下を取り付けます。 a. TPM メモ: TPM モジュールは、新しいシステム基板を取り付ける場合にのみ交換する必要があります。 b. c. d. e. f. g. IDSDM モジュールまたは M.
j. ヒートシンク プロセッサー モジュール k. メモリモジュールとメモリモジュールのダミーカード l. コントロールパネル m. ドライブ ケージ n. バックプレーン o. ドライブ p. システム基板上のエアフローカバー q. PEM 2. すべてのケーブルをシステム基板に再接続します。 メモ: スレッド内のケーブルがシャーシ側面に沿って配線され、ケーブル固定ブラケットで固定されていることを確認しま す。 3. 「スレッド内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 4. 次の手順を実行していることを確認してください: a. Easy Restore（簡易復元） 機能を使用してサービスタグを復元します。詳細については、 「簡易復元機能を使用したサービス タグの復元」の項を参照してください。 b. サービス タグがバックアップ フラッシュ デバイスにバックアップされない場合は、手動でサービス タグを入力します。詳 細については、 「システム サービスタグの入力」の項を参照してください。 c. BIOS および iDRAC のバージョンをアップデートします。 d.
● ［N］ [ ] を押して、Dell Lifecycle Controller ベースのリストアオプションに移動します。 ● を押して、前に作成した ［Hardware Server Profile］ （ハードウェアサーバープロファイル）からデータを復元します。 復元プロセスが完了したら、BIOS はシステムの設定データの復元を促すプロンプトを表示します。 3.
TPM の取り付け 手順 1. TPM のエッジコネクタを TPM コネクタのスロットの位置に合わせます。 2. プラスチック製のリベットがシステム基板のスロットに合うように、TPM を TPM コネクタに挿入します。 3. 所定の位置に収まるまでプラスチック製のリベットを押します。 図 90. TPM の取り付け 次の手順 1. PEM を取り付けます。 2. 「スレッド内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 BitLocker ユーザー向け TPM の初期化 手順 TPM を初期化します。 詳細については、https://technet.microsoft.com/library/cc753140.aspx を参照してください。 ［TPM Status］（TPM ステータス）は［Enabled, Activated］（有効、アクティブ）に変更されます。 TXT ユーザー向け TPM 1.2 の初期化 手順 1. システムの起動中に F2 を押して、システム セットアップを起動します。 2.
2. ［セットアップ メイン メニュー］画面で、［システム BIOS］＞［システム セキュリティ設定］の順にクリックします。 3. ［TPM セキュリティ］オプションで、［オン］を選択します。 4. 設定を保存します。 5. システムを再起動します。 6. ［System Setup］（セットアップユーティリティ）を再起動します。 7. ［セットアップ メイン メニュー］画面で、［システム BIOS］＞［システム セキュリティ設定］の順にクリックします。 8. ［TPM の詳細設定］オプションを選択します。 9. ［TPM2 アルゴリズムの選択］オプションから［SHA256］を選択したら、［システム セキュリティ設定］画面に戻ります。 10.［システム セキュリティ設定］画面の［インテル TXT］オプションで、 ［オン］を選択します。 11. 設定を保存します。 12.
5 ジャンパとコネクタ このトピックでは、ジャンパに関する具体的な情報について説明します。また、ジャンパやスイッチに関する基本的な情報を提供 し、システム内のさまざまな基板上のコネクタについても説明しています。システム ボード上のジャンパは、システム パスワー ドとセットアップ パスワードの無効化に役立ちます。コンポーネントおよびケーブルを正しく取り付けるには、システム ボード 上のコネクタを知っておく必要があります。 トピック： システム基板のジャンパとコネクタ システム基板のジャンパ設定 パスワードを忘れたとき • • • システム基板のジャンパとコネクタ 図 91. システム基板のジャンパとコネクタ 表 13. システム基板のジャンパとコネクタ アイテム コネクタ 説明 1. A7、A1、A8、A2、A9、A3 メモリモジュールソケット 2. TPM_MODULE TPM モジュール コネクタ 3. SATA_CONN SATA 4. BBU_PWR_CONN BBU 電源コネクタ 5. BACKPLANE_SIGNAL バックプレーン信号コネクタ 6.
表 13. システム基板のジャンパとコネクタ アイテム コネクタ 説明 8. FIO コントロール パネル（FIO）コネクタ 9. BBU_SIGNAL BBU（バッテリ バックアップ ユニット） 信号コネクタ 10. CPU1 Processor 1（プロセッサ 1） 11. A6、A12、A5、A11、A4、A10 メモリモジュールソケット 12. B3、B9、B2、B8、B1、B7 メモリモジュールソケット 13. J_MEZZ_A1（CPU1） メザニン カード（ファブリック A1 カー ド）コネクタ 14. CPU2 Processor 2（プロセッサ 1） 15. UPI UPI コネクタ 16. 内蔵 USB 内部 USB3.0 17. J_MEZZ_B1（CPU2） メザニン カード（ファブリック B1 カー ド）コネクタ 18. B10、B4、B11、B5、B12、B6 メモリモジュールソケット 19. SYS_PWR_CONN システム電源コネクタ 20.
表 14. PEM ボードのジャンパとコネクタ アイテム コネクタ 説明 1. C7、C1、C8、C2、C9、C3 メモリモジュールソケット 2. CPU3 プロセッサ 3 3. C6、C12、C5、C11、C4、C10 メモリモジュールソケット 4. J_MEZZ_A2（CPU3） メザニン カード（ファブリック A2 カー ド）コネクタ 5. D3、D9、D2、D8、D1、D7 メモリモジュールソケット 6. CPU4 プロセッサ 4 7. J_MEZZ_B2（CPU4） メザニン カード（ファブリック B2 カー ド）コネクタ 8. D10、D4、D11、D5、D12、D6 メモリモジュールソケット 9. SYS_PWR_CONN システム電源コネクタ 10. J_MINI_MEZZ_C2（CPU4） ミニ メザニン カード（ファブリック C2 カード）コネクタ 11. AUX4 AUX 4 コネクタ 12.
手順 1. スレッドをエンクロージャから取り外します。 2. スレッド カバーを取り外します。 3. PEM を取り外します。 4. ドライブ ケージを取り外します。 5. システム基板ジャンパ上のジャンパを 2 および 4 番ピンから 4 および 6 番ピンに動かします。 6. ドライブ ケージを取り付けます。 7. PEM を取り付けます。 8. スレッド カバーを取り付けます。 既存のパスワードは、ピン 4 および 6 にあるパスワード ジャンパを使ってシステムが起動するまでは無効化（消去）されませ ん。ただし、新しいシステムパスワードとセットアップパスワードの両方またはどちらか一方を設定する前に、ジャンパをピ ン 2 とピン 4 に戻す必要があります。 メモ: 4 および 6 番ピンにジャンパがある状態で新しいシステムパスワードまたはセットアップパスワードを設定すると、 システムは次回の起動時に新しいパスワードを無効にします。 9. スレッドをエンクロージャに取り付けます。 10. スレッドをエンクロージャから取り外します。 11. スレッド カバーを取り外します。 12.
6 システム診断とインジケータ コード システムの前面パネルにある診断インジケータには、システム起動時にシステムステータスが表示されます。 トピック： システム ID およびステータス LED インジケータ コード 電源ボタン LED ドライブインジケータコード システム診断 • • • • システム ID およびステータス LED インジケータ コード システム ID インジケータは、お使いのスレッドのコントロール パネルにあります。 図 93. システム ID およびステータス LED インジケータ 表 16.
表 17. 電源ボタン LED 電源ボタン LED インジケータ コード 状態 オフ PSU の使用可能状況に関係なく、スレッドは動作していません。 オン スレッドは動作し、1 台または複数台の非スタンバイ PSU がア クティブです。 遅い点滅 スレッドが電源投入中で、iDRAC が起動中です。 ドライブインジケータコード 各ドライブキャリアには、アクティビティ LED インジケータとステータス LED インジケータがあります。これらのインジケータ は、ドライブの現在のステータスに関する情報を提供します。アクティビティ LED インジケータは、現在ドライブが使用中かどう かを示します。ステータス LED インジケータは、ドライブの電源状態を示します。 図 95. ドライブインジケータ 1. ドライブアクティビティ LED インジケータ 2. ドライブステータス LED インジケータ 3. ドライブ容量 メモ: ドライブが Advanced Host Controller Interface（AHCI）モードの場合、ステータス LED インジケータは点灯しません。 表 18.
システム診断 システムに問題が起こった場合、Dell のテクニカル サポートに問い合わせる前にシステム診断を実行してください。システム診断 の実行によって、追加の装置を使用せずにシステムのハードウェアをテストでき、データ ロスの心配もありません。お客様がご自 分で問題を解決できない場合でも、サービスおよびサポート担当者が診断プログラムの結果を使って問題解決の手助けを行うこと ができます。 Dell 組み込み型システム診断 メモ: Dell 組み込み型システム診断は、Enhanced Pre-boot System Assessment（ePSA）診断としても知られています。 組み込み型システム診断プログラムには、特定のデバイスグループや各デバイス用の一連のオプションが用意されており、以下の 処理が可能です。 ● テストを自動的に、または対話モードで実行 ● テストの繰り返し ● テスト結果の表示または保存 ● 詳細なテストで追加のテストオプションを実行し、障害の発生したデバイスに関する詳しい情報を得る ● テストが問題なく終了したかどうかを知らせるステータスメッセージを表示 ● テスト中に発生した問題を通知
7 困ったときは トピック： • • • • • • デルへのお問い合わせ マニュアルのフィードバック SupportAssist による自動サポートの利用 QRL によるシステム情報へのアクセス PowerEdge MX840c スレッド用 QR コード リサイクルまたはサービス終了の情報 デルへのお問い合わせ デルでは、オンラインまたは電話によるサポートとサービスのオプションを複数提供しています。アクティブなインターネット接 続がない場合は、ご購入時の納品書、出荷伝票、請求書、またはデル製品カタログで連絡先をご確認いただけます。これらのサー ビスは国および製品によって異なり、お住まいの地域では一部のサービスがご利用いただけない場合があります。デルのセール ス、テクニカルサポート、またはカスタマーサービスへは、次の手順でお問い合わせいただけます。 手順 1. www.dell.com/support/home にアクセスします。 2. お住まいの国を、ページ右下隅のドロップダウンメニューから選択します。 3. カスタマイズされたサポートを利用するには、次の手順に従います。 a.
● ［ケースの自動作成］ — 問題が検出されると、SupportAssist が Dell EMC テクニカル サポートでサポート ケースを自動的にオ ープンします。 ● ［自動診断収集］ — SupportAssist は、お使いのデバイスからシステム状態情報を自動的に収集して、安全に Dell EMC にアップ ロードします。この情報は、Dell EMC テクニカル サポートによる、課題のトラブルシューティングに使用されます。 ● ［プロアクティブな連絡］ — Dell EMC テクニカル サポート担当者がサポート ケースについて連絡し、問題を解決するお手伝い をします。 使用可能なメリットは、お使いのデバイス用に購入した Dell EMC Service の利用資格に応じて異なります。SupportAssist の詳細に ついては、www.dell.
8 マニュアルリソース 本項には、PowerEdgeMX840c システムのマニュアル リソースに関する情報が記載されています。 マニュアル リソースの表に記載されているマニュアルを参照するには、次の手順を実行します。 ● Dell EMC サポート サイトにアクセスします。 1. 表の［場所］列に記載されているマニュアルのリンクをクリックします。 2. 目的の製品または製品バージョンをクリックします。 メモ: 製品名とモデルを確認する場合は、システムの前面を調べてください。 3. ［製品サポート］ページで、［マニュアルおよび文書］をクリックします。 ● 検索エンジンを使用します。 ○ 検索 ボックスに名前および文書のバージョンを入力します。 表 19. マニュアルリソース タスク 文書 場所 システムのセット アッ プ ラックへのシステムの取り付けと固定に関する詳 https://www.dell.
表 19. マニュアルリソース 文書 タスク 場所 オペレーティング システムのインストールについ https://www.dell.com/operatingsystemmanuals ての情報は、オペレーティング システムのマニュ アルを参照してください。 システムの管理 ドライバおよびファームウェアのアップデートに ついての情報は、本書の「ファームウェアとドラ イバをダウンロードする方法」の項を参照してく ださい。 www.dell.com/support/drivers Dell が提供するシステム管理ソフトウェアの詳細 については、『Dell OpenManage Systems Management 概要ガイド』を参照してください。 https://www.dell.com/poweredgemanuals OpenManage のセットアップ、使用、およびトラ ブルシューティングについての情報は、『Dell OpenManage Server Administrator ユーザーズガイ ド』を参照してください。 www.dell.
