Owners Manual
Table Of Contents
- Dell EMC PowerEdge MX840c 設置およびサービス マニュアル
- 本書について
- Dell EMC PowerEdge MX840cの概要
- システムの初期セットアップと構成
- スレッド コンポーネントの取り付けと取り外し
- ジャンパとコネクタ
- システム診断とインジケータ コード
- 困ったときは
- マニュアルリソース
表 10. メモリー動作モード
メモリー動作モード 説明
シングル ランク メモリー スペアリングを有効にすると、オペレーティング システムに使
用できるシステムメモリーはチャネルごとに 1 ランク少なくなります。
例えば、24 x 16 GB デュアルランク メモリー モジュールのデュアルプロセッサー構成で
は、使用可能なシステムメモリーは 3/4(ランク/チャネル)x 24(メモリー モジュール)
x 16 GB = 288 GB であり、24(メモリー モジュール)x 16 GB = 384 GB とはなりません。
マルチ ランク スペアリングでは、乗数が 1/2(ランク/チャネル)になります。
メモ: メモリー スペアリングを使用するには、システムセットアップの BIOS メニュー
でこの機能を有効にする必要があります。
メモ: メモリー ペアリングは、マルチビットの修正不能なエラーには対応できませ
ん。
[Dell 耐障害性モード] [Dell 耐障害性モード]を有効にすると、BIOS が耐障害性を持つメモリーの領域を作成し
ます。このモードは、重要なアプリケーションをロードする機能をサポートする OS、また
は OS カーネルによりシステムの可用性を最大化できる OS で使用できます。
メモ: この機能は、Gold およびプラチナの Intel プロセッサーでのみサポートされてい
ます。
メモ: メモリー構成は、DIMM のサイズ、スピード、およびランクが同じである必要が
あります。
最適化モード
このモードは、x4 デバイス幅を使用するメモリー モジュールに対してのみ、SDDC(Single Device Data Correction)をサポートし
ます。特定のスロットに装着する必要はありません。
● デュアル プロセッサー:プロセッサー 1 から開始するラウンド ロビン順でスロットに装着します。
メモ: プロセッサー 1 とプロセッサー 2 の装着が一致している必要があります。
● クワッド プロセッサー:プロセッサー 1 から開始するラウンド ロビン順でスロットに装着します。
メモ: プロセッサー 1、プロセッサー 2、プロセッサー 3、およびプロセッサー 4 の装着が一致している必要があります。
表 11. メモリー装着ルール
プロセッサー 構成 メモリー装着 メモリー装着情報
デュアル プロセッサ
ー(プロセッサー 1 か
ら開始。プロセッサ
ー 1 とプロセッサー 2
の装着が一致してい
る必要があります。)
最適化(独立チャネル)装
着順序
A{1}、B{1}、
A{2}、B{2}、
A{3}、B{3}、
A{4}、B{4}、
A{5}、B{5}、
A{6}、B{6}
プロセッサーあたり奇数枚の DIMM の装着が許
可されています。
メモ: 奇数枚の DIMM により、メモリー構成
のバランスが崩れ、パフォーマンスの損失に
つながります。最適なパフォーマンスを得
るには、すべてのメモリー チャネルを同じ
DIMM を使用して同様に装着することを推奨
します。
メモ: 最適なパフォーマンスを得るには、プ
ロセッサーあたり 6 枚の DIMM、または 12 枚
の DIMM を推奨します。
デュアル プロセッサーに 8 枚の DIMM と 16 枚
の DIMM を装着する場合、オプティマイザー装着
順序は通常の順序ではありません。
● DIMM 8 枚の場合:A1、A2、A4、A5、B1、
B2、B4、B5
● DIMM 16 枚の場合:
A1、A2、A4、A5、A7、A8、A10、A11
B1、B2、B4、B5、B7、B8、B10、B11
スレッド コンポーネントの取り付けと取り外し 61