Dell EMC PowerEdge MX840c 설치 및 서비스 매뉴얼 규정 모델: E05B Series 규정 유형: E05B001 2021년 4월 개정 A07
참고, 주의 및 경고 노트: 참고"는 제품을 보다 효율적으로 사용하는 데 도움이 되는 중요 정보를 제공합니다. 주의: 주의사항은 하드웨어의 손상 또는 데이터 유실 위험을 설명하며, 이러한 문제를 방지할 수 있는 방법을 알려줍니다. 경고: 경고는 재산 손실, 신체적 상해 또는 사망 위험이 있음을 알려줍니다. © 2019 ~ 2021년 Dell Inc. or its subsidiaries. All rights reserved. Dell, EMC 및 기타 상표는 Dell Inc. 또는 그 자회사의 상표입니다. 다른 상표는 해당 소유 자의 상표일 수 있습니다.
목차 장 1: 본 문서의 정보..........................................................................................................................6 장 2: Dell EMC PowerEdge MX840c 개요........................................................................................... 7 슬레드 전면 모습.................................................................................................................................................................. 7 슬레드 내부.................................................................
드라이브 백플레인.............................................................................................................................................................35 드라이브 백플레인 커넥터......................................................................................................................................... 35 드라이브 백플레인 제거............................................................................................................................................. 36 드라이브 백플레인 설치....................
미니 메자닌 카드 보호물 제거................................................................................................................................... 84 미니 메자닌 카드 보호물 설치...................................................................................................................................85 미니 메자닌 카드 제거.................................................................................................................................................86 미니 메자닌 카드 설치.......................................
1 본 문서의 정보 이 문서에서는 PowerEdge MX840c 슬레드에 대한 개요, 구성 요소 설치 및 교체에 대한 정보, 기술 사양, 진단 툴 및 특정 구성 요소 설 치 시 따라야 하는 지침을 제공합니다. PowerEdge MX840c는 PowerEdge MX7000 엔클로저와 호환됩니다. 엔클로저에 대한 자세한 내용은 www.dell.com/ poweredgemanuals에서 PowerEdge MX7000의 설치 및 서비스 설명서를 참조하십시오.
2 Dell EMC PowerEdge MX840c 개요 PowerEdge MX840c는 이중 너비 컴퓨팅 슬레드이며 다음을 지원합니다. ● 최대 4개의 인텔 제온 확장 가능 프로세서 ● 최대 48개의 DIMM 슬롯 ● 최대 8개의 6.35cm(2.5인치) SAS, SATA(HDD/SSD) 또는 NVMe 드라이브 노트: SAS, SATA, NVMe 하드 드라이브 및 SSD의 모든 인스턴스는 별도로 명시된 경우가 아니라면 이 문서에서 드라이브라고 합 니다. 주제: • • • • 슬레드 전면 모습 슬레드 내부 슬레드의 서비스 태그 찾기 시스템 정보 레이블 슬레드 전면 모습 전면은 슬레드의 전면에서 사용할 수 있는 기능을 보여줍니다.
그림 1 . 슬레드 전면 모습 1. 3. 5. 7. USB 3.0 포트 드라이브 레버 버튼 시스템 ID 및 상태 LED 표시등 2. 4. 6. 8. iDRAC Direct (마이크로 - AB USB ) 포트 분리 레버 정보 태그 전원 버튼 드라이브 및 포트에 대한 자세한 정보는 제품 문서 자료 페이지에서 Dell EMC PowerEdge MX840c 기술 사양을 참조하십시오. 슬레드 내부 노트: 핫 스왑 가능한 구성 요소는 주황색 접촉점이 있고 핫 스왑 가능하지 않은 구성 요소는 파란색 접촉점이 있습니다.
그림 2 . PEM을 포함하는 슬레드 내부 1. 3. 5. 7. 9. 후면판 프로세서 3 소켓 메자닌 카드(패브릭 A2 카드) 전원 커넥터 미니 메자닌 카드(패브릭 C2 카드) 커넥터 2. 4. 6. 8. PEM(Processor Expansion Module) 보드 프로세서 4 소켓 회전식 가이드 고리 메자닌 카드(패브릭 B2 카드) 2. 4. 6. 8. 10. 12. 프로세서 1 소켓 프로세서 2 소켓 회전식 가이드 고리 메자닌 카드(패브릭 B1 카드) iDRAC 카드 시스템 보드 그림 3 . 시스템 보드를 포함하는 슬레드 내부 1. 3. 5. 7. 9. 11. 13.
슬레드의 서비스 태그 찾기 PowerEdge MX840c 슬레드는 고유의 익스프레스 서비스 코드(Express Service Code) 및 서비스 태그 번호로 식별됩니다. 정보 태그 를 당기면 엔클로저 전면에서 익스프레스 서비스 코드(Express Service Code) 및 서비스 태그를 찾을 수 있습니다. Dell에서 이 정보를 사용하여 담당 직원에게 고객 문의 지원 전화를 연결합니다. 그림 4 . 슬레드의 정보 태그 1. 정보 태그 2. 서비스 태그 시스템 정보 레이블 그림 5 .
그림 6 .
그림 7 . PowerEdge MX840c 시스템 보드 연결 그림 8 .
그림 9 . PowerEdge MX840c PEM 제거 그림 10 . PowerEdge MX840c 메자닌 카드 제거 그림 11 . PowerEdge MX840c PERC 카드 제거 그림 12 .
3 초기 시스템 설정 및 구성 주제: 슬레드 설정 iDRAC 구성 운영 체제 설치 옵션 • • • 슬레드 설정 슬레드를 설정하려면 다음 단계를 완료하십시오. 단계 1. 슬레드의 포장을 풉니다. 2. 슬레드 커넥터에서 I/O 커넥터 덮개를 분리합니다. 주의: 슬레드를 설치하는 동안 슬레드 커넥터가 손상되는 것을 방지하려면 모듈이 인클로저의 슬롯에 제대로 맞추어져 있는 지 확인합니다. 3. 슬레드를 인클로저에 설치합니다. 4. 엔클로저의 전원을 켭니다. 노트: 전원 단추를 누르기 전에 섀시가 초기화될 때까지 기다립니다. 5. 엔클로저의 전원 버튼을 누릅니다. 또는 다음과 같은 방법으로 슬레드를 켤 수도 있습니다. ● 슬레드 iDRAC 자세한 내용은 iDRAC에 로그인 섹션을 참조하십시오. ● 슬레드 iDRAC가 OME에 구성된 후 OME-Modular(OpenManage Enterprise-Modular)를 엽니다. 자세한 내용은 www.dell.
인터페이스 문서/섹션 OME Modular www.dell.com/openmanagemanuals에서 Dell OpenManagement Enterprise Modular 사용자 가이드 참조 iDRAC 다이렉트 www.dell.com/poweredgemanuals에서 Dell Integrated Dell Remote Access Controller 사용자 가이드 참조 iDRAC에 로그인 iDRAC에 다음과 같이 로그인할 수 있습니다. ● iDRAC 사용자 ● Microsoft Active Directory 사용자 ● Lightweight Directory Access Protocol(LDAP) 사용자 iDRAC에 대한 보안 기본 액세스를 선택한 경우 iDRAC 보안 기본 암호는 시스템 정보 태그의 후면에 있습니다. iDRAC에 대한 보안 기 본 액세스를 선택하지 않은 경우, 기본 사용자 이름과 암호는 root 및 calvin입니다.
표 2. 펌웨어 및 드라이버 방법 위치 Dell Remote Access Controller Lifecycle Controller(iDRAC with LC) www.dell.com/idracmanuals 사용 Dell Repository Manager(DRM) 사용 www.dell.com/openmanagemanuals > Repository Manager Dell OpenManage Essentials 사용 www.dell.com/openmanagemanuals > OpenManage Essentials Dell OpenManage Enterprise 사용 www.dell.com/openmanagemanuals > OpenManage Enterprise Dell Server Update Utility(SUU) 사용 www.dell.
4 슬레드 구성 요소 설치 및 제거 주제: • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • 안전 지침 슬레드 내부 작업을 시작하기 전에 슬레드 내부 작업을 마친 후에 권장 도구 PowerEdge MX840c 슬레드 슬레드 커버 공기 덮개 프로세서 확장 모듈 드라이브 드라이브 백플레인 케이블 배선 드라이브 케이지 배터리 백업 장치 제어판 시스템 메모리 프로세서 및 방열판 iDRAC 카드 PERC 카드 내부 이중 SD 모듈(선택 사항) M.2 BOSS 모듈 메자닌 카드 내부 USB 메모리 키(선택 사항) 시스템 전지 시스템 보드 TPM(Trusted Platform Module) 안전 지침 노트: 시스템을 들어 올려야 할 경우에는 다른 사람의 도움을 받으십시오. 부상을 방지하려면 혼자 시스템을 들어 올리지 마십시 오. 주의: 대부분의 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다.
단계 1. 슬레드의 전원을 끕니다. 2. 인클로저에서 슬레드를 분리합니다. 3. 해당하는 경우, I/O 커넥터 커버를 설치합니다. 주의: 슬레드의 I/O 커넥터가 손상되지 않도록 하려면, 엔클로저에서 슬레드를 제거할 때 커넥터가 덮여 있는지 확인하십시 오. 4. 슬레드 커버를 제거합니다. 슬레드 내부 작업을 마친 후에 전제조건 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 단계 1. 슬레드 커버를 설치합니다. 2. 설치되어 있는 경우, 슬레드의 I/O 커넥터 커버를 제거합니다. 주의: I/O 커넥터의 손상을 방지하려면 커넥터 또는 커넥터 핀을 만지지 마십시오. 3. 슬레드를 인클로저에 설치합니다. 4. 슬레드의 전원을 켭니다. 노트: 슬레드 전원이 켜지려면 먼저 슬레드 iDRAC가 완전히 초기화되어야 합니다. 권장 도구 분리 및 설치 절차를 수행하려면 다음과 같은 도구가 필요합니다.
그림 13 . 엔클로저에서 슬레드 제거 노트: 엔클로저 밖으로 슬레드를 밀어내는 동안 양손으로 슬레드를 지지합니다. 3. I/O 커넥터 커버를 슬레드에 설치합니다. 주의: I/O 커넥터 핀을 보호하려면 인클로저에서 슬레드를 분리할 때마다 I/O 커넥터 덮개를 설치합니다. 그림 14 .
주의: 슬레드를 영구적으로 제거하는 경우 보호물을 설치합니다. 보호물을 설치하지 않고 오랫동안 엔클로저를 작동하면 엔 클로저가 과열될 수 있습니다. 노트: I/O 커넥터 커버의 색상은 다를 수 있습니다. 다음 단계 1. 슬레드 또는 보호물을 엔클로저에 설치합니다. 엔클로저에 슬레드 설치 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 단계 1. I/O 커넥터에서 I/O 커넥터 커버를 제거하고 나중에 사용할 수 있도록 보관해 둡니다. 주의: I/O 커넥터의 손상을 방지하려면 커넥터 또는 커넥터 핀을 만지지 마십시오. 그림 15 . 슬레드에서 I/O 커넥터 커버 제거 노트: I/O 커넥터 커버의 색상은 다를 수 있습니다. 2. 슬레드의 파란색 레버 버튼을 눌러 레버를 분리합니다. 3. 슬레드를 양손으로 잡고 슬레드를 엔클로저의 베이에 맞추고 단단히 장착될 때까지 슬레드를 엔클로저에 밀어 넣습니다. 4. 딸깍 소리가 나면서 슬레드가 엔클로저의 제자리에 고정될 때까지 레버를 위로 돌립니다.
그림 16 . 엔클로저에 슬레드 설치 다음 단계 1. 슬레드의 전원을 켭니다. 슬레드 커버 슬레드 커버는 슬레드 내부의 구성 요소를 보호하고 슬레드 내부의 공기 흐름을 유지 관리하는 데 도움이 됩니다. 슬레드 커버 제거 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드의 전원을 끕니다. 3. 엔클로저에서 슬레드를 제거합니다. 단계 1. 슬레드 커버의 파란색 분리 탭을 누르고 커버를 슬레드의 후면을 향하여 밉니다. 2. 커버의 양쪽을 잡고 슬레드에서 커버를 들어 올려 분리합니다.
그림 17 . 슬레드 커버 제거 다음 단계 1. 슬레드 커버를 설치합니다. 슬레드 커버 설치 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 2. 모든 내부 케이블이 올바르게 라우팅 및 연결되어 있고 툴 또는 다른 부품이 슬레드 내부에 남아 있지 않은지 확인합니다. 단계 1. 슬레드 커버의 탭을 슬레드의 가이드 슬롯에 맞춥니다. 2. 커버가 제자리에 잠길 때까지 슬레드 앞쪽으로 밉니다.
그림 18 . 슬레드 커버 설치 다음 단계 1. 슬레드를 엔클로저에 설치합니다.. 2. 슬레드의 전원을 켭니다.
공기 덮개 공기 덮개는 공기 역학적으로 전체 슬레드에 공기를 통과시킵니다. 공기 흐름은 슬레드의 중요한 부분을 모두 통과하므로 냉각 성능 을 높일 수 있습니다. PowerEdge MX840c 슬레드는 다음을 포함합니다. ● PEM(Processor Expansion Module)의 공기 덮개 ● 시스템 보드의 공기 덮개 PEM에서 공기 덮개 제거 전제조건 주의: 공기 덮개가 제거된 상태로 시스템을 작동시키지 마십시오. 시스템이 빠르게 과열되어 시스템이 종료되거나 데이터 손실 이 발생할 수 있습니다. 1. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 단계 공기 덮개의 가장자리를 잡고 위로 들어 올려 슬레드에서 분리합니다. 그림 19 . PEM에서 공기 덮개 제거 다음 단계 1. PEM에 공기 덮개를 설치합니다. PEM에 공기 덮개 설치 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 2.
단계 1. 공기 덮개의 탭을 PEM의 슬롯에 맞춥니다. 2. PEM에 공기 덮개를 놓습니다. 그림 20 . PEM에 공기 덮개 설치 다음 단계 1. 슬레드 내부 작업을 마친 후에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 시스템 보드에서 공기 덮개 제거 전제조건 주의: 공기 덮개가 제거된 상태로 시스템을 작동시키지 마십시오. 시스템이 빠르게 과열되어 시스템이 종료되거나 데이터 손실 이 발생할 수 있습니다. 1. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 3. PEM을 제거합니다. 단계 공기 덮개의 가장자리를 잡고 위로 들어 올려 슬레드에서 분리합니다.
그림 21 . 시스템 보드에서 공기 덮개 제거 다음 단계 1. 시스템 보드에 공기 덮개를 설치합니다. 시스템 보드에 공기 덮개 설치 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 단계 1. 공기 덮개의 슬롯을 시스템 보드의 가이드 핀에 맞춥니다. 2. 단단히 고정될 때까지 공기 덮개를 슬레드에 내려 놓습니다.
그림 22 . 시스템 보드에 공기 덮개 설치 다음 단계 1. PEM을 설치합니다. 2. 슬레드 내부 작업을 마친 후에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 프로세서 확장 모듈 프로세서 확장 모듈 분리 전제조건 1. 2. 3. 4. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 백플레인에 PEM(Processor Expansion Module)을 연결하는 케이블을 연결 해제합니다. PEM에서 공기 덮개를 제거합니다. 단계 1. PEM이 슬레드에서 분리될 때까지 PEM의 분리 레버를 올립니다. 2. 파란색 핸들 및 분리 레버를 잡고 PEM을 들어 올려 슬레드에서 분리합니다. 주의: PEM 보드 가장자리의 구성 요소에 대한 손상을 방지하려면 파란색 핸들 및 분리 레버만 잡고 조심스럽게 PEM을 들어 올려 놓습니다.
그림 23 . PEM 분리 다음 단계 1. 프로세서 확장 모듈 설치 프로세서 확장 모듈 설치 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 단계 1. 파란색 핸들 및 분리 레버를 잡아 PEM(Processor Expansion Module)을 들어 올립니다. 주의: PEM 보드 가장자리의 구성 요소에 대한 손상을 방지하려면 파란색 핸들 및 분리 레버만 잡고 조심스럽게 PEM을 들어 올려 놓습니다. 2. PEM의 가이드를 슬레드의 가이드 슬롯에 맞추고 PEM을 슬레드에 놓습니다. 3. 파란색 핸들로 제자리에 고정될 때까지 분리 레버를 내립니다.
그림 24 . PEM 설치 다음 단계 1. PEM의 케이블을 백플레인에 연결합니다. 2. PEM에 공기 덮개를 설치합니다. 3. 슬레드 내부 작업을 마친 후에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 드라이브 드라이브 설치 지침 PowerEdge MX840c 슬레드의 전면 드라이브 슬롯에 맞는 핫 스왑 방식 드라이브 캐리어에 드라이브를 사용할 수 있습니다. 주의: 슬레드를 실행하는 동안 드라이브를 제거하거나 설치하려면 먼저 스토리지 컨트롤러 카드 문서 자료를 참조하여 호스트 어댑터가 핫 스왑 드라이브 제거 및 삽입을 지원하도록 올바르게 구성되어 있는지 확인하십시오. 주의: 드라이브를 포맷하는 동안 슬레드를 끄거나 재시작하지 마십시오. 이렇게 하면 드라이브에 장애가 발생할 수 있습니다. 드라이브를 포맷할 때 포맷이 완료될 때까지 대기합니다. 대용량 드라이브를 포맷하는 데 오랜 시간이 소요될 수 있습니다. 드라이브 보호물 분리 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다.
단계 분리 버튼을 누르고 드라이브 보호물을 드라이브 슬롯에서 밀어 꺼냅니다. 그림 25 . 드라이브 보호물 분리 다음 단계 1. 드라이브 또는 드라이브 보호물을 설치합니다. 드라이브 보호물 설치 전제조건 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 주의: 이전 세대 PowerEdge 서버에서 드라이브 보호물을 혼합하여 사용할 수는 없습니다. 단계 분리 버튼이 딸깍 소리가 나며 제자리에 고정될 때까지 드라이브 보호물을 드라이브 슬롯에 삽입합니다.
그림 26 . 드라이브 보호물 설치 드라이브 캐리어 제거 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 2. 관리 소프트웨어를 사용하여 제거하려는 드라이브를 준비합니다. 드라이브가 온라인 상태인 경우 녹색 작동/오류 표시등은 드라이브 전원이 꺼질 때 깜박입니다. 드라이브 표시등이 꺼지면 드라 이브를 제거할 수 있습니다. 자세한 내용은 스토리지 컨트롤러 설명서를 참조하십시오. 주의: 시스템을 실행하는 동안 드라이브를 제거하거나 설치하려면 먼저 스토리지 컨트롤러 카드 문서 자료를 참조하여 호스 트 어댑터가 드라이브 제거 및 삽입을 지원하도록 올바르게 구성되어 있는지 확인하십시오. 주의: 이전 세대 PowerEdge 서버의 드라이브 캐리어를 혼합하여 사용할 수는 없습니다. 주의: 데이터 손실을 방지하려면 운영 체제가 핫스왑 드라이브 설치를 지원해야 합니다. 운영 체제와 함께 제공된 설명서를 참조하십시오. 단계 1. 분리 버튼을 눌러 드라이브 캐리어 분리 핸들을 엽니다. 2.
그림 27 . 드라이브 캐리어 제거 다음 단계 1. 드라이브 캐리어를 설치합니다. 2. 드라이브 캐리어를 즉시 교체하지 않을 경우, 빈 드라이브 슬롯에 드라이브 보호물을 삽입하여 적절한 슬레드 냉각을 유지합니 다. 드라이브 캐리어 설치 전제조건 주의: 시스템을 실행하는 동안 드라이브를 제거하거나 설치하려면 먼저 스토리지 컨트롤러 카드 문서 자료를 참조하여 호스트 어댑터가 드라이브 제거 및 삽입을 지원하도록 올바르게 구성되어 있는지 확인하십시오. 주의: 이전 세대 PowerEdge 서버에서 드라이브 캐리어를 혼합하여 사용할 수는 없습니다. 주의: 동일한 RAID 볼륨에 SAS와 SATA 드라이브를 결합하여 사용할 수 없습니다. 주의: 드라이브를 설치할 때 인접 드라이브가 완전히 설치되어 있는지 확인합니다. 드라이브 캐리어를 삽입하고 부분적으로 설 치된 캐리어 옆에 있는 해당 핸들을 잠그면 부분적으로 설치된 캐리어의 실드 스프링이 손상되어 사용하지 못할 수 있습니다.
단계 1. 드라이브 캐리어 전면의 분리 버튼을 누르고 분리 핸들을 엽니다. 2. 드라이브 슬롯에 드라이브 캐리어를 삽입하고 드라이브 캐리어가 백플레인에 연결될 때까지 밉니다. 3. 드라이브 캐리어의 분리 핸들을 닫아 드라이브를 제자리에 고정합니다. 그림 28 . 드라이브 캐리어 설치 드라이브 캐리어에서 드라이브 제거 전제조건 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 주의: 이전 세대 PowerEdge 서버의 드라이브를 혼합하여 사용할 수는 없습니다. 단계 1. Phillips #1 스크루 드라이버를 사용하여 드라이브 캐리어의 슬라이드 레일에서 나사를 제거합니다. 2. 드라이브 캐리어에서 드라이브를 들어냅니다.
그림 29 . 드라이브 캐리어에서 드라이브 제거 다음 단계 1. 드라이브 캐리어에 드라이브를 설치합니다. 드라이브 캐리어에 드라이브 설치 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 주의: 다른 세대 PowerEdge 서버의 드라이브 캐리어를 혼합하여 사용하는 것은 지원되지 않습니다. 노트: 드라이브 캐리어에 드라이브를 설치하는 경우 나사의 토크를 4in-lbs로 맞춰야 합니다. 단계 1. 드라이브의 커넥터 끝이 캐리어의 후면을 향한 상태로 드라이브를 드라이브 캐리어에 넣습니다. 2. 드라이브의 나사 구멍을 드라이브 캐리어의 나사 구멍에 맞춥니다. 3. Phillips #1 스크루 드라이버를 사용하여 나사로 드라이브를 드라이브 캐리어에 고정합니다.
그림 30 . 드라이브 캐리어에 드라이브 설치 드라이브 백플레인 드라이브 백플레인 커넥터 구성에 따라 PowerEdge MX840c 슬레드에서 지원되는 드라이브가 표에 나와 있습니다. 표 3. PowerEdge MX840c 슬레드에 대해 지원되는 드라이브 옵션 드라이브 사양 8개의 드라이브 슬롯 0에서 7까지 전면 액세스 가능한 최대 8개의 6.35cm(2.5인 치)(SAS, SATA, Nearline SAS 또는 NVMe) 드라이브 듀얼 프로세서 슬레드 NVMe 드라이브는 슬롯 4~7에서 지원됩니다. 노트: NVMe는 슬롯 0~3에서 지원되지 않습니다. 쿼드 프로세서 슬레드 NVMe 드라이브는 슬롯 0~7에서 지원됩니다. 6개의 드라이브 슬롯 0에서 5까지 전면 액세스 가능한 최대 6개의 6.35cm(2.5인 치)(SAS, SATA, Nearline SAS 또는 NVMe) 드라이브 듀얼 프로세서 슬레드 NVMe 드라이브는 슬롯 2~5에서 지원됩니다.
그림 31 . 6개의 6.35cm(2.5인치) 드라이브 백플레인 1. AUX 3 케이블 커넥터 3. I2C 케이블 커넥터 5. AUX 1 케이블 커넥터 2. SATA/SSD 커넥터 4. AUX 2 케이블 커넥터 6. 전원 케이블 커넥터[BP PWR] 그림 32 . 8개의 6.35cm(2.5인치) 드라이브 백플레인 1. 3. 5. 7. AUX 4 케이블 커넥터 SATA/SSD 커넥터 AUX 2 케이블 커넥터 전원 케이블 커넥터[BP PWR] 2. AUX 3 케이블 커넥터 4. I2C 케이블 커넥터 6. AUX 1 케이블 커넥터 드라이브 백플레인 제거 전제조건 주의: 드라이브 및 백플레인의 손상을 방지하려면 백플레인을 제거하기 전에 슬레드에서 드라이브를 제거합니다. 주의: 나중에 다시 동일한 위치에 장착할 수 있도록 드라이브를 분리하기 전에 각 드라이브의 슬롯 번호를 기록하고 슬롯에 임시 레이블을 표시해 둡니다. 1. 2. 3. 4. 5. 6. 36 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다.
단계 1. Phillips #2 스크루 드라이버를 사용하여 드라이브 백플레인에서 2개의 조임 나사를 풉니다. 2. 가장자리를 잡고 백플레인을 들어 올려 슬레드에서 분리합니다. 그림 33 . 드라이브 백플레인 제거 다음 단계 1. 드라이브 백플레인을 설치합니다. 드라이브 백플레인 설치 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 단계 1. 드라이브 백플레인의 고리 및 조임 나사를 슬레드의 슬롯 및 나사 구멍에 맞춥니다. 2. 제자리에 장착될 때까지 드라이브 백플레인을 내립니다. 3. Phillips #2 스크루 드라이버를 사용하여 드라이브 백플레인을 슬레드에 고정하는 2개의 조임 나사를 조입니다.
그림 34 . 드라이브 백플레인 설치 다음 단계 1. 2. 3. 4. 5. 38 모든 케이블을 드라이브 백플레인 커넥터에 연결합니다. 드라이브를 설치합니다. PEM을 설치합니다. PEM에 공기 덮개를 설치합니다. 슬레드 내부 작업을 마친 후에 섹션에 나온 절차를 따릅니다.
케이블 배선 그림 35 . 케이블 라우팅 - PERC 카드를 포함하는 6개의 6.35cm(2.5인치) 드라이브 백플레인 그림 36 . 케이블 라우팅 - 점보 PERC 카드를 포함하는 6개의 6.35cm(2.
그림 37 . 케이블 라우팅 - 6개의 6.35cm(2.5인치) 드라이브 백플레인 그림 38 . 케이블 라우팅 - PEM 보드를 포함하는 6개의 6.35cm(2.
그림 39 . 케이블 라우팅 - PERC 카드를 포함하는 8개의 6.35cm(2.5인치) 드라이브 백플레인 그림 40 . 케이블 라우팅 - 점보 PERC 카드를 포함하는 8개의 6.35cm(2.
그림 41 . 케이블 라우팅 - 8개의 6.35cm(2.5인치) 드라이브 백플레인 그림 42 . 케이블 라우팅 - PEM 보드를 포함하는 8개의 6.35cm(2.5인치) 드라이브 백플레인 드라이브 케이지 드라이브 케이지에는 드라이브 및 배터리 백업 장치 모듈이 포함되어 있습니다. 드라이브 케이지 분리 전제조건 주의: 드라이브 및 백플레인의 손상을 방지하려면 백플레인을 제거하기 전에 슬레드에서 드라이브를 제거해야 합니다. 주의: 드라이브를 동일한 위치에 교체할 수 있도록 제거하기 전에 각 드라이브의 슬롯 번호를 기록하고 임시로 레이블을 붙여야 합니다.
노트: 슬레드에서 케이블을 제거할 때 슬레드 케이블의 라우팅을 관찰하십시오. 이러한 케이블을 장착할 때 조여지거나 구겨지 지 않도록 적절하게 라우팅해야 합니다. 1. 2. 3. 4. 5. 6. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 모든 드라이브를 제거합니다. PEM을 제거합니다. 드라이브 백플레인에 연결된 케이블을 연결 해제합니다. 드라이브 백플레인을 제거합니다. 단계 1. Phillips #1 스크루 드라이버를 사용하여 드라이브 케이지를 슬레드에 고정하는 나사를 제거합니다. 2. 슬레드에서 드라이브 케이지를 들어 올려 빼냅니다. 그림 43 . 드라이브 케이지 분리 다음 단계 1. 드라이브 케이지를 설치합니다. 드라이브 케이지 설치 전제조건 주의: 드라이브 및 백플레인의 손상을 방지하려면 백플레인을 제거하기 전에 시스템에서 드라이브 캐리어를 먼저 제거해야 합니 다.
1. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 단계 1. 슬레드의 나사 구멍에 맞춰 드라이브 케이지를 슬레드에 넣습니다. 2. Phillips #1 스크루 드라이버를 사용하여 나사로 드라이브 케이지를 고정합니다. 그림 44 . 드라이브 케이지 설치 다음 단계 1. 2. 3. 4. 5. 드라이브 백플레인을 설치합니다. 케이블을 드라이브 백플레인에 연결합니다. 제거된 드라이브를 설치합니다. PEM을 설치합니다. 슬레드 내부 작업을 마친 후에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 배터리 백업 장치 배터리 백업 장치 모듈 제거 전제조건 1. 2. 3. 4. 5. 44 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. PEM을 제거합니다. BBU(Battery Backup Unit)와 시스템 보드의 커넥터를 연결하는 2개의 케이블을 연결 해제합니다. 드라이브 케이지를 제거합니다.
단계 1. 측면에 있는 탭을 누르고 드라이브 케이지의 뒤쪽 끝에서 BBU 모듈을 밀어 BBU 모듈을 분리합니다. 2. BBU 모듈의 가장자리를 잡고 BBU 모듈을 밀어 드라이브 케이지에서 분리합니다. 그림 45 . BBU 모듈 제거 다음 단계 1. BBU 케이지에서 BBU를 제거합니다. 2. BBU 모듈을 설치합니다. BBU 모듈 설치 전제조건 1. 2. 3. 4. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. BBU 케이지에 BBU를 설치합니다. 드라이브 케이지를 설치합니다. 단계 1. 슬레드의 앞쪽 끝부분을 통해 BBU 모듈에 케이블을 라우팅합니다. 2. 드라이브 케이지의 제자리에 단단히 고정될 때까지 BBU 모듈을 밉니다.
그림 46 . BBU 모듈 설치 3. BBU의 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다. 다음 단계 1. PEM을 설치합니다. 2. 슬레드 내부 작업을 마친 후에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. BBU 케이지에서 BBU 제거 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 3. 배터리 백업 장치 모듈을 제거합니다. 단계 1. Phillips #1 스크루 드라이버를 사용하여 BBU를 BBU 케이지에 고정하는 조임 나사를 풉니다. 2. BBU를 들어 올려 BBU 케이지 밖으로 밀어냅니다.
그림 47 . BBU 케이지에서 BBU 제거 다음 단계 1. BBU 케이지에 BBU를 설치합니다. BBU 케이지에 BBU 설치 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 단계 1. BBU 케이지에 BBU를 밀어 넣습니다. 2. Phillips #1 스크루 드라이버를 사용하여 BBU를 BBU 케이지에 고정하는 조임 나사를 조입니다.
그림 48 . BBU 케이지에 BBU 설치 다음 단계 1. BBU 모듈을 설치합니다. 제어판 컨트롤 패널을 사용하여 슬레드에 대한 입력을 수동으로 제어할 수 있습니다. PowerEdge MX840c의 컨트롤 패널 기능은 다음과 같습 니다. ● 전원 버튼 ● iDRAC Direct 포트 ● USB 3.0 포트 제어판 분리 전제조건 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. PEM을 제거합니다. 모든 드라이브를 제거합니다. 백플레인을 제거합니다. 드라이브 케이지를 제거합니다. BBU 모듈을 제거합니다. 단계 1. 파란색 스트랩을 당겨 시스템 보드에 연결된 컨트롤 패널 케이블을 연결 해제합니다. 2. Phillips #1 스크루 드라이버를 사용하여 컨트롤 패널을 슬레드에 고정하는 나사를 제거합니다. 3. 컨트롤 패널을 들어 올려 슬레드에서 분리합니다.
그림 49 . 제어판 분리 다음 단계 1. 컨트롤 패널을 설치합니다. 제어판 설치 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 단계 1. 시스템 보드의 커넥터에 컨트롤 패널 케이블을 연결합니다. 2. 컨트롤 패널을 슬레드 슬롯에 맞춥니다. 3. Phillips #1 스크루 드라이버를 사용하여 나사로 컨트롤 패널을 슬레드에 고정합니다.
그림 50 . 제어판 설치 다음 단계 1. 2. 3. 4. 5. 6. BBU 모듈을 설치합니다. 드라이브 케이지를 설치합니다. 백플레인을 설치합니다. 드라이브를 설치합니다. PEM을 설치합니다. 슬레드 내부 작업을 마친 후에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 시스템 메모리 이 슬레드는 DDR4 RDIMM(Registered DIMM), LRDIMM(Load Reduced DIMM), NVDIMM-N(Non-Volatile DIMM), 인텔 옵테인 DCPMM(Data Center Persistent Memory Module)을 지원합니다. 시스템 메모리는 프로세서가 실행되는 지침을 보유합니다. 메모리 채널 및 장착 이 시스템은 DDR4 RDIMM(Registered DIMM), LRDIMM(Load Reduced DIMM), NVDIMM-N(Non-Volatile DIMM), 인텔 옵테인 DCPMM(Data Center Persistent Memory Module)을 지원합니다.
그림 51 .
그림 52 . PEM 보드의 메모리 소켓 메모리 채널은 다음과 같이 구성됩니다. 표 4. 메모리 채널 프로세서 채널 0 채널 1 채널 2 채널 3 채널 4 채널 5 프로세서 1 슬롯 A1 및 A7 슬롯 A2 및 A8 슬롯 A3 및 A9 슬롯 A4 및 A10 슬롯 A5 및 A11 슬롯 A6 및 A12 프로세서 2 슬롯 B1 및 B7 슬롯 B2 및 B8 슬롯 B3 및 B9 슬롯 B4 및 B10 슬롯 B5 및 B11 슬롯 B6 및 B12 프로세서 3 슬롯 C1 및 C7 슬롯 C2 및 C8 슬롯 C3 및 C9 슬롯 C4 및 C10 슬롯 C5 및 C11 슬롯 C6 및 C12 프로세서 4 슬롯 D1 및 D7 슬롯 D2 및 D8 슬롯 D3 및 D9 슬롯 D4 및 D10 슬롯 D5 및 D11 슬롯 D6 및 D12 다음 표는 지원되는 구성의 메모리 장착 및 작동 주파수를 보여 줍니다. 표 5.
일반 메모리 모듈 설치 지침 시스템의 최적 성능을 보장하려면 다음의 일반 지침을 따라 시스템 메모리를 구성합니다. 이러한 지침을 준수하지 않고 시스템 메모 리를 구성하면 시스템 부팅에 실패하거나, 메모리 구성 중 응답이 중단되거나, 메모리가 줄어든 상태로 작동될 수 있습니다. 메모리 버스는 다음 요인에 따라 3200MT/s*, 2933MT/s, 2666MT/s, 2400MT/s 또는 2133MT/s 주파수에서 작동할 수 있습니다. ● 선택한 시스템 프로필(예: Performance Optimized(최적화된 성능) 또는 Custom(사용자 지정)[고속 또는 저속에서 실행 가능]) ● 프로세서의 지원되는 최대 DIMM 속도. ● 프로세서의 지원되는 최대 DIMM 속도. ● DIMM의 지원되는 최대 속도 노트: MT/s는 DIMM 속도를 초당 메가전송 단위로 나타냅니다. 노트: 3200* - 프로세서 제한 사항으로 인해 메모리 속도가 2933MT/s로 제한됩니다.
노트: NVDIMM-N 메모리 슬롯은 핫 플러깅을 지원하지 않습니다. 지원되는 NVDIMM-N 구성에 대한 자세한 정보는 www.dell.com/poweredgemanuals에서 NVDIMM-N 사용자 가이드를 참조하십시오. 표 6. 듀얼 프로세서 구성에 지원되는 NVDIMM-N 구성 설명 메모리 장착 규칙 RDIMM NVDIMM-N 구성 1 12개의 16GB RDIMM, 1개의 NVDIMM-N 프로세서1 {A1, 2, 3, 4, 5, 6} 프로세서2 {B1, 2, 3, 4, 5, 6} 프로세서1 {A7} 구성 2 12개의 32GB RDIMM, 1개의 NVDIMM-N 모든 12개의 RDIMM 구성에서 동일합니다. 구성 1을 참조하십 시오.
표 6. 듀얼 프로세서 구성에 지원되는 NVDIMM-N 구성 구성 13 구성 14 설명 메모리 장착 규칙 RDIMM NVDIMM-N 12개의 16GB RDIMM, 12개의 NVDIMM-N 모든 12개의 RDIMM 구성에서 동일합니다. 구성 1을 참조하십 시오. 프로세서1 {A7, 8, 9, 10, 11, 12} 12개의 32GB RDIMM, 12개의 NVDIMM-N 모든 12개의 RDIMM 구성에서 동일합니다. 구성 1을 참조하십 시오. 프로세서1 {A7, 8, 9, 10, 11, 12} 프로세서2 {B7, 8, 9, 10, 11, 12} 프로세서2 {B7, 8, 9, 10, 11, 12} 표 7.
표 7.
노트: 서로 다른 두 개의 DCPMM 용량을 혼용하는 경우 구성이 지원되지 않으므로 F1/F2 경고가 표시됩니다. ● DCPMM은 RDIMM, LRDIMM 및 3DS LRDIMM와 함께 혼합될 수 있습니다. ● 통합 메모리 컨트롤러(iMC)를 위해 채널 내에서나 소켓 전반에서의 DDR4 DIMM 유형(RDIMM, LRDIMM 및 3DS LRDIMM) 혼합은 지원되지 않습니다. ● DCPMM 작동 모드(앱 다이렉트 모드, 메모리 모드) 혼합은 지원되지 않습니다. ● 채널에 하나의 DIMM만 장착된 경우 항상 해당 채널의 첫 번째 슬롯(흰색 슬롯)으로 이동해야 합니다. ● DCPMM 및 DDR4 DIMM이 동일한 채널에 장착된 경우에는 항상 DCPMM을 두 번째 슬롯(검은색 슬롯)에 연결합니다. ● DCPMM이 메모리 모드로 구성되어 있는 경우, DDR4 대 DCPMM 용량의 권장 비율은 iMC당 1:4~1:16입니다. ● DCPMM은 다른 DCPMM 용량 또는 NVDIMM과 함께 혼용할 수 없습니다.
표 8. 2소켓 DCPMM 구성 핀코 어 DCPM DRAM DRAM M 채우 채우기 용량 기 (GB) DCPM 메모리 모 M 용량 드의 운영 (GB) 체제 메모 리(GB) 총메 모리 (GB) CPU당 옵테인 메 M 또는 L 총메 모리당 CPU의 필 모리 DRAM 비율 요 여부 (GB) 애플리케이 메모리 모 션 다이렉 드의 지원 트 모드의 여부 지원 여부 2 12개의 512GB 12개의 32GB 384 6,144 6,144 6,528 3,264 1:16 L SKU 예 예 2 8개의 512GB 12개의 64GB 768 4,096 4,096 4,864 2,432 1:5.
표 9. 4소켓 DCPMM 구성 DCPMM 채우기 핀 코 어 DRAM 채우기 DRAM 용량 (GB) DCPM M 용량 (GB) 메모리 모드의 운영 체 제 메모 리(GB) 총 메모 리(GB) CPU당 총 메모 리(GB) 옵테인 메모리 당 DRAM 비율 M 또는 L CPU 의 필요 여부 애플리 케이션 다이렉 트 모드 의 지원 여부 메모리 모드의 지원 여 부 16개의 256GB 4 24개의 32GB 768 4,096 4,096 4,864 1,216 1:5.3 L SKU 예 예 24개의 256GB 4 24개의 32GB 768 6,144 6,144 6,912 1,728 1:8 L SKU 예 예 16개의 256GB 4 24개의 64GB 1,536 4,096 해당 없 음 5,632 1,408 1:2.
표 10. 메모리 작동 모드 메모리 작동 모드 설명 Dell 장애 복원 모드 Dell Fault Resilient Mode(Dell 장애 복원 모드)가 활성화되면 BIOS가 장애 복원이 있는 메 모리 영역을 구축합니다. 이 모드는 중요 애플리케이션을 로드할 수 있는 기능을 지원하거 나 OS 커널을 활성화하여 시스템 가용성을 극대화하는 OS에 의해 사용될 수 있습니다. 노트: 이 기능은 골드 및 플래티넘 인텔 프로세서에서만 지원됩니다. 노트: 메모리 구성은 동일한 크기의 DIMM, 속도 및 랭크로 구성되어야 합니다. 최적화 모드 이 모드는 x4 디바이스 너비를 사용하는 메모리 모듈에 대해서만 SDDC(Single Device Data Correction)를 지원합니다. 특정한 방식의 슬롯 설치를 요구하지 않습니다. ● 듀얼 프로세서: 프로세서 1부터 라운드 로빈 순서로 슬롯을 채웁니다. 노트: 프로세서 1 및 프로세서 2 장착이 일치해야 합니다.
표 11. 메모리 장착 규칙 프로세서 구성 장애 복원 장착 순서 쿼드 프로세서(프로세 최적화 장착 순서(독립형 서 1부터 시작하며 프 채널) 로세서 1, 프로세서 2, 프로세서 3 및 프로세 서 4 장착이 일치해야 함) 메모리 장착 A{1, 2, 3, 4, 5, 6}, B{1, 2, 3, 4, 5, 6}, A{7, 8, 9, 10, 11, 12}, B{7, 8, 9, 10, 11, 12} A{1}, B{1}, C{1}, D{1}, A{2}, B{2}, C{2}, D{2}, A{3}, B{3} C{3}, D{3}, A{4}, B{4} C{4}, D{4} 메모리 장착 정보 프로세서당 6개 또는 12개의 DIMM 구성에서 지원 됩니다. 프로세서당 DIMM 장착 개수가 홀수여도 됩니다. 노트: DIMM 개수가 홀수인 경우 메모리 구성 의 균형이 맞지 않아 성능이 저하될 수 있습니 다. 최고의 성능을 위해 동일한 DIMM으로 모 든 메모리 채널을 동일하게 장착하는 것이 좋 습니다.
메모리 모듈 분리 전제조건 1. 2. 3. 4. 안전 지침 섹션에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 메모리 모듈을 PEM에 제거하기 위해, PEM에 공기 덮개를 제거합니다. 시스템 보드에서 메모리 모듈을 제거하기 위해 a. PEM을 제거합니다. b. 공기 덮개를 시스템 보드에서 제거합니다. 경고: 슬레드의 전원을 끈 후 메모리 모듈이 냉각되도록 합니다. 메모리 모듈을 다룰 때는 카드 가장자리를 잡고 메모리 모듈의 구성 요소 또는 금속 접촉면을 만지지 않도록 하십시오. 주의: 적절한 슬레드 냉각을 유지하려면 채워지지 않은 모든 메모리 소켓에 메모리 모듈 보호물을 설치해야 합니다. 해당 소켓에 메모리를 설치하려는 경우에만 메모리 모듈 보호물을 분리하십시오. 노트: DIMM을 사용하여 보호물하는 동안 열 제한을 따라 수행해야 합니다. 열 제한에 대한 자세한 내용은 www.dell.
주의: 적절한 슬레드 냉각을 유지하려면 채워지지 않은 모든 메모리 소켓에 메모리 모듈 보호물을 설치해야 합니다. 해당 소켓에 메모리를 설치하려는 경우에만 메모리 모듈 보호물을 분리하십시오. 노트: DIMM을 사용하여 보호물하는 동안 열 제한을 따라 수행해야 합니다. 열 제한에 대한 자세한 내용은 www.dell.com/ poweredgemanuals에서 PowerEdge MX840c 기술 사양을 참조하십시오. 단계 1. 해당하는 메모리 모듈 소켓을 찾습니다. 주의: 메모리 모듈 가운데 부분 또는 금색 접촉면을 만지지 않고 카드 모서리로 메모리 모듈을 잡아야 합니다. 주의: 설치 중에 메모리 모듈 또는 메모리 모듈 소켓의 손상을 방지하려면 메모리 모듈을 구부리거나 휘지 마십시오. 메모리 모듈의 양쪽 끝을 동시에 삽입합니다. 하는 두 메모리 모듈의 양쪽 끝을 동시에 삽입합니다 합니다. 2. 메모리 모듈을 소켓에 삽입하려면 메모리 모듈 소켓의 배출기를 밖으로 엽니다. 3.
프로세서 및 방열판 프로세서는 메모리, 주변 장치 인터페이스 및 시스템의 기타 구성 요소가 제어합니다. 시스템에 둘 이상의 프로세서 구성이 있을 수 있습니다. 방열판은 프로세서에서 발생되는 열을 흡수하고, 프로세서가 최적의 온도 수준을 유지하도록 도와줍니다. 프로세서 와트 및 방열판 치수 표 12. 프로세서 와트 및 방열판 치수 프로세서 구성 프로세서 종류 방열판 폭 DIMM의 수, 최대 DIMM의 수, RAS(Reliability, Availability, Serviceability) 모두 최대 205W 90mm 12 12 프로세서 및 방열판 모듈 분리 전제조건 경고: 슬레드의 전원을 끈 후에도 방열판이 매우 뜨거우므로 만지지 마십시오. 방열판을 분리하기 전에 충분히 냉각시켜야 합니 다. 1. 2. 3. 4. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다.
그림 55 . 프로세서 및 방열판 모듈 분리 다음 단계 1. 프로세서와 방열판 모듈을 설치합니다. 프로세서 및 방열판 모듈에서 프로세서 제거 전제조건 노트: 프로세서나 방열판을 교체하는 경우에만 PHM(Processor and Heat Sink Module)에서 프로세서를 제거합니다. 이 절차는 시 스템 보드 교체 시에는 필요하지 않습니다. 1. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 3. 프로세서 및 방열판 모듈을 제거합니다. 단계 1. 프로세서 쪽이 위를 향하도록 방열판을 놓습니다. 2. 평면 블레이드 드라이버를 노란색 레이블로 표시된 릴리스 슬롯에 삽입합니다. 트위스트( 살짝 들어되지 않는) 드라이버가 파손 을 열 봉함을 복사해 붙여 넣으십시오. 3. 프로세서 브래킷의 고정 클립을 눌러 방열판에서 브래킷을 잠금 해제합니다.
그림 56 . 프로세서 브래킷 풀기 4. 브래킷과 프로세서를 방열판에서 들어 올리고 프로세서 트레이에 프로세서 쪽이 아래를 향하게 놓습니다. 5. 브래킷의 바깥쪽 가장자리를 구부려 프로세서에서 브래킷을 분리합니다. 노트: 프로세서와 브래킷을 트레이에 배치되었는지 확인합니다 후하 방열판을 분리합니다. 그림 57 . 프로세서 브래킷 분리 다음 단계 1. 프로세서를 프로세서 및 방열판 모듈에 설치합니다. 프로세서 및 방열판 모듈에 프로세서 설치 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다.
단계 1. 프로세서를 프로세서 트레이에 놓습니다. 노트: 프로세서 트레이의 핀 1 표시등이 프로세서의 핀 1 표시등과 정렬되었는지 확인합니다. 2. 프로세서가 브래킷의 클립에 잠기도록 프로세서 주변 브래킷의 바깥쪽 가장자리를 구부립니다. 노트: 프로세서에 브래킷을 놓기 전에 브래킷의 핀 1 표시등이 프로세서의 핀 1 표시등과 정렬되었는지 확인합니다. 노트: 방열판을 설치하기 전에 프로세서와 브래킷이 트레이에 배치되었는지 확인합니다. 그림 58 . 프로세서 브래킷 설치 3. 기존 방열판을 사용하는 경우, 방열판에 존재하는 열 그리스를 깨끗하고 보풀이 없는 천을 사용하여 제거합니다. 4. 프로세서 키트에 포함된 열 그리스 주사기를 사용하여 프로세서 상단의 네모꼴 설계에 그리스를 바릅니다. 주의: 열 그리즈를 지나치게 많이 사용하면 여분의 그리즈가 프로세서 소켓에 묻어 더러워질 수 있습니다. 노트: 열 그리스 주사기는 일회용입니다. 사용한 주사기는 폐기하십시오.
그림 59 . 프로세서 상단에 열전도 그리즈 바르기 5. 프로세서에 방열판을 놓고 브래킷이 방열판에 고정될 때까지 방열판 바닥을 아래로 누릅니다. 노트: ● 브래킷의 2개 가이드 핀 구멍이 방열판의 가이드 구멍과 일치하는지 확인합니다. ● 방열판 핀을 누르지 마십시오. ● 프로세서와 브래킷에 방열판을 놓기 전에 브래킷의 핀 1 표시등이 방열판의 핀 1 표시등과 정렬되었는지 확인합니다.
그림 60 . 방열판을 프로세서에 설치 다음 단계 1. 프로세서와 방열판 모듈을 설치합니다. 2. 슬레드 내부 작업을 마친 후에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 프로세서 및 방열판 모듈 장착 전제조건 주의: 프로세서를 분리할 의도가 아니라면 프로세서에서 방열판을 분리하지 마십시오. 방열판은 적절한 열 상태를 유지하는 데 필요합니다. 1. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 3. 프로세서 먼지 덮개가 설치되어 있으면 분리합니다. 단계 1. 방열판의 핀 1 표시등을 시스템 보드 또는 PEM에 맞춘 다음 PHM(Processor and Heat sink Module)을 프로세서 소켓에 놓습니다. 주의: 방열판에 여러 핀이 손상되지 않도록 하려면, 방열판을 여러 핀을 아래로 누르지 마십시오. 노트: 구성 요소의 손상을 방지하기 위해 PHM이 시스템 보드 또는 PEM과 병렬로 고정되어 있는지 확인합니다. 2.
b. PHM을 파란색 보존 클립으로 내리고 2단계에서 설명된 절차를 따릅니다. c. PHM을 시스템 보드 또는 PEM에 고정하고 위 3단계에 나열된 교체 지침을 따릅니다. 노트: 프로세서 및 방열판 모듈 보존 나사를 0.11kgf-m(1.13N.m 또는 10+/-0.2in-lbf) 이상 조여서는 안 됩니다. 그림 61 . 프로세서 및 방열판 모듈 장착 다음 단계 1. 시스템 보드에 프로세서 및 방열판 모듈을 설치한 후에 a. 시스템 보드에 공기 덮개를 설치합니다. b. PEM을 설치합니다. 2. PEM에 프로세서 및 방열판 모듈을 설치한 후에 PEM에 공기 덮개를 설치합니다. 3. 슬레드 내부 작업을 마친 후에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. iDRAC 카드 PowerEdge MX840c에서는 iDRAC가 시스템 보드에 내장되어 있지 않습니다. iDRAC가 14G 및 이전 세대와는 다른 별도의 카드입니 다. PowerEdge MX840c용 vFlash 카드를 iDRAC 카드에 사용할 수 있습니다.
그림 62 . iDRAC 카드 제거 노트: iDRAC 카드는 MX7000 엔클로저의 다른 MX 시리즈 슬레드와 교체할 수 없습니다. 노트: vFlash 카드를 제거하는 절차는 MicroSD 카드 제거와 유사합니다. 그림 63 . vFlash 카드 제거 다음 단계 1. iDRAC 카드를 설치합니다. iDRAC 카드 설치 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 주의: 시스템 보드 또는 iDRAC 카드에 장애가 발생하면 시스템 보드 및 iDRAC 카드를 동시에 교체해야 합니다.
단계 1. iDRAC 카드를 시스템 보드의 커넥터 및 가이드 핀에 맞춥니다. 2. iDRAC 카드를 시스템 보드 커넥터에 내려 놓고 iDRAC 카드가 시스템 보드 커넥터에 단단히 장착될 때까지 파란색 누르는 지점을 누릅니다. 그림 64 . iDRAC 카드 설치 노트: iDRAC 카드는 MX7000 엔클로저의 다른 MX 시리즈 슬레드와 교체할 수 없습니다. 노트: vFlash 카드를 설치하는 절차는 MicroSD 카드 설치와 유사합니다. 그림 65 . vFlash 카드 설치 다음 단계 1. 시스템 보드에 공기 덮개를 설치합니다. 2. PEM을 설치합니다. 3. 슬레드 내부 작업을 마친 후에 섹션에 나온 절차를 따릅니다.
PERC 카드 PowerEdge MX840c 슬레드에는 시스템 보드와 PERC 카드용 PEM 보드에 전용 슬롯이 포함되어 있습니다. PERC 카드 분리 전제조건 1. 2. 3. 4. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. PEM을 제거합니다. PERC 카드에 연결된 케이블을 연결 해제합니다. 단계 1. 파란색 당김 태그를 들어 올려 PERC 카드의 레버를 위로 올립니다. 노트: H730P MX 카드의 경우 2개의 파란색 당김 태그를 당겨 레버를 위로 올립니다. PERC 카드를 제거하는 나머지 절차는 HBA330 MX(비 RAID) 카드와 동일합니다. 2. 파란색 당김 태그를 잡고 PERC 카드를 들어 올려 슬레드에서 분리합니다. 그림 66 . PERC 카드 분리 다음 단계 1. PERC 카드를 설치합니다. PERC 카드 설치 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 2.
그림 67 . PERC 카드 설치 다음 단계 1. PERC 카드에 케이블을 연결합니다. 2. PEM을 설치합니다. 3. 슬레드 내부 작업을 마친 후에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 점보 PERC 카드 제거 전제조건 1. 2. 3. 4. 5. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. PEM을 제거합니다. 시스템 보드에서 공기 덮개를 제거합니다. 점보 PERC 카드에 연결된 케이블을 연결 해제합니다. 단계 1. 2개의 파란색 당김 태그를 들어 올려 점보 PERC 카드의 레버를 위로 올립니다. 2. 파란색 당김 태그를 모두 잡고 점보 PERC 카드를 들어 올려 슬레드에서 분리합니다. 3. 점보 PERC 카드의 I/O 커넥터에 커넥터 캡을 설치합니다.
그림 68 . 점보 PERC 카드 제거 다음 단계 1. 점보 PERC 카드를 설치합니다. 점보 PERC 카드 설치 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 3. 점보 PERC 카드를 설치하기 전에 iDRAC 카드를 제거합니다. 단계 1. 점보 PERC 카드의 I/O 커넥터에서 커넥터 캡을 제거합니다. 2. 파란색 당김 태그를 들어 올려 점보 PERC 카드의 레버를 위로 올립니다. 3. 점보 PERC 카드와 슬레드의 커넥터, 가이드 및 가이드 슬롯을 맞춥니다. 4. 점보 PERC 카드를 내려서 눌러 시스템 보드 커넥터에 단단히 장착하고 점보 PERC 카드의 레버를 닫습니다.
그림 69 . 점보 PERC 카드 설치 다음 단계 1. 2. 3. 4. 점보 PERC 카드에 케이블을 연결합니다. 시스템 보드에 공기 덮개를 설치합니다. PEM을 설치합니다. 슬레드 내부 작업을 마친 후에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 내부 이중 SD 모듈(선택 사항) IDSDM(Internal Dual SD Module)(선택 사항)에는 2개의 MicroSD 카드 소켓이 있습니다. IDSDM은 슬롯 1에서 단일 MicroSD 카드와 함 께 또는 2개의 MicroSD 카드가 설치된 이중화 모드에서 사용 가능합니다. 노트: 쓰기 방지 스위치는 IDSDM 모듈에 있습니다. IDSDM 모듈(선택 사항) 제거 전제조건 1. 2. 3. 4. 5. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. PEM을 제거합니다. 시스템 보드에서 공기 덮개를 제거합니다. IDSDM 모듈을 교체하는 경우, MicroSD 카드를 제거합니다.
그림 70 . IDSDM 모듈 제거 다음 단계 1. IDSDM 모듈(선택 사항)을 설치합니다. IDSDM 모듈(선택 사항) 설치 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 단계 1. 시스템 보드에서 IDSDM 모듈 커넥터를 찾습니다. 노트: IDSDM 커넥터를 찾으려면 시스템 보드 점퍼 및 커넥터 섹션을 참조하십시오. 2. IDSDM 모듈을 시스템 보드에 있는 커넥터에 맞춥니다. 3. 시스템 보드에 단단히 장착될 때까지 IDSDM 모듈을 누릅니다.
그림 71 . IDSDM 모듈 설치 다음 단계 1. MicroSD 카드를 설치합니다. 노트: 제거하는 동안 카드에 표시한 레이블에 따라 동일한 슬롯에 MicroSD 카드를 다시 설치합니다. 2. 시스템 보드에 공기 덮개를 설치합니다. 3. PEM을 설치합니다. 4. 슬레드 내부 작업을 마친 후에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. MicroSD 카드 제거 전제조건 1. 2. 3. 4. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. PEM을 제거합니다. IDSDM 모듈을 제거합니다. 단계 1. IDSDM 모듈에서 MicroSD 카드 슬롯을 찾습니다. 2. 카드를 눌러 슬롯에서 부분적으로 빼냅니다. 3. MicroSD 카드를 잡고 슬롯에서 제거합니다. 노트: 제거한 후 해당 슬롯 번호와 함께 각 MicroSD 카드에 임시로 레이블을 부착합니다.
그림 72 . MicroSD 카드 제거 다음 단계 1. MicroSD 카드를 설치합니다. MicroSD 카드 설치 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 노트: 시스템에 MicroSD 카드를 사용하려면 시스템 설정에서 Internal SD Card Port(내부 SD 카드 포트)가 활성화되었는지 확 인합니다. 노트: 재설치할 경우에는 분리하는 동안 카드에 표시한 레이블에 따라 동일한 슬롯에 MicroSD 카드를 설치합니다. 단계 1. IDSDM 모듈에서 MicroSD 카드 슬롯을 찾습니다. MicroSD 카드의 방향을 적절히 맞추고 카드의 접촉 핀 끝을 슬롯에 넣습니다. 노트: 슬롯은 카드를 올바르게 설치할 수 있도록 설계되어 있습니다. 2. 카드를 카드 슬롯 안으로 눌러 제자리에 고정합니다.
그림 73 . MicroSD 카드 설치 다음 단계 1. IDSDM 모듈을 설치합니다. 2. PEM을 설치합니다. 3. 슬레드 내부 작업을 마친 후에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. M.2 BOSS 모듈 M.2 BOSS 모듈은 서버의 운영 체제를 부팅하기 위해 특별히 설계된 단순한 RAID 솔루션입니다. 이 모듈은 최대 2개의 6Gbps M.2 SATA 카드를 지원합니다. M.2 BOSS 모듈에는 PCIe gen 3.0 x2 레인을 사용하는 x8 커넥터가 있습니다. M.2 BOSS 모듈 제거 전제조건 1. 2. 3. 4. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 슬레드 내부에서 작업하기 전에에 나온 절차를 따릅니다. PEM을 제거합니다. 시스템 보드에서 공기 덮개를 제거합니다. 단계 파란색 당김 태그를 잡고 M.2 BOSS 모듈을 들어 올려 슬레드에서 분리합니다.
그림 74 . M.2 BOSS 모듈 제거 다음 단계 1. M.2 BOSS 모듈을 설치합니다. M.2 BOSS 모듈 설치 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에에 나온 절차를 따릅니다. 단계 1. M.2 BOSS 모듈 커넥터를 시스템 보드에 있는 커넥터 및 가이드에 맞춥니다. 2. 시스템 보드에 단단히 장착될 때까지 M.2 BOSS 모듈을 누릅니다.
그림 75 . M.2 BOSS 모듈 설치 다음 단계 1. 시스템 보드에 공기 덮개를 설치합니다. 2. PEM을 설치합니다. 3. 슬레드 내부 작업을 마친 후에에 나온 절차를 따릅니다. M.2 SATA 카드 제거 전제조건 1. 2. 3. 4. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 슬레드 내부에서 작업하기 전에에 나온 절차를 따릅니다. PEM을 제거합니다. M.2 BOSS 모듈을 제거합니다. 단계 1. Phillips #1 스크루 드라이버를 사용하여 M.2 BOSS 모듈의 나사를 제거합니다. 2. SATA 카드를 커넥터에서 당겨 빼내고 모듈에서 들어 올려 분리합니다.
그림 76 . M.2 SATA 카드 제거 다음 단계 1. M.2 SATA 카드를 설치합니다. M.2 SATA 카드 설치 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에에 나온 절차를 따릅니다. 단계 1. M.2 SATA 카드를 45도 각도로 M.2 BOSS 모듈의 SATA 커넥터에 맞춥니다. 2. 제자리에 단단히 장착될 때까지 M.2 SATA 카드를 SATA 커넥터 안으로 누릅니다. 3. M.2 SATA 카드를 아래로 밀고 Phillips #1 스크루 드라이버를 사용하여 M.2 SATA 카드를 모듈에 고정합니다.
그림 77 . M.2 SATA 카드 설치 다음 단계 1. M.2 BOSS 모듈을 설치합니다. 2. PEM을 설치합니다. 3. 슬레드 내부 작업을 마친 후에에 나온 절차를 따릅니다. 메자닌 카드 메자닌 카드 설치 지침 PowerEdge MX840c 슬레드는 4개의 메자닌 카드를 지원합니다. ● PCIe 메자닌 카드 슬롯 C는 패브릭 C를 지원합니다. 이 카드는 I/O 모듈 베이 C1 및 C2에 설치된 I/O 모듈의 패브릭 유형과 일치해 야 합니다. ● PCIe 메자닌 카드 슬롯 A/B는 패브릭 A/B를 지원합니다. 이 카드는 I/O 모듈 베이 A1/B1 및 A2/B2에 설치된 I/O 모듈의 패브릭 유 형과 일치해야 합니다. 미니 메자닌 카드 보호물 제거 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 3. 시스템 보드의 미니 메자닌 카드 보호물을 제거하려면 PEM을 제거합니다.
그림 78 . 미니 메자닌 카드 보호물 제거 다음 단계 1. 미니 메자닌 카드 보호물을 설치합니다. 미니 메자닌 카드 보호물 설치 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 단계 1. 메자닌 카드 보호물의 슬롯을 슬레드 또는 PEM의 가이드에 맞춥니다. 2. 미니 메자닌 카드 보호물을 슬레드 또는 PEM의 미니 메자닌 카드 슬롯에 놓습니다. 그림 79 . 미니 메자닌 카드 보호물 설치 다음 단계 1. 미니 메자닌 카드 보호물을 시스템 보드에 설치한 후 PEM을 설치합니다.
2. 슬레드 내부 작업을 마친 후에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 미니 메자닌 카드 제거 전제조건 1. 2. 3. 4. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 시스템 보드에서 미니 메자닌 카드를 제거하려면 PEM을 제거합니다. 시스템 보드에서 공기 덮개를 제거합니다. 단계 1. 파란색 당김 태그를 들어 올려 미니 메자닌 카드의 레버를 위로 올립니다. 2. 레버와 미니 메자닌 카드의 가장자리를 잡고 미니 메자닌 카드를 들어 올려 슬레드 또는 PEM에서 분리합니다. 그림 80 . 미니 메자닌 카드 제거 3. 미니 메자닌 카드의 입출력 커넥터에 커넥터 캡을 설치합니다. 노트: PowerEdge MX840c 슬레드는 미니 메자닌 카드 슬롯에 설치되어 있는 HBA330 MMZ와 Fibre Channel MMZ를 지원합니 다. 다음 단계 1. 미니 메자닌 카드 또는 미니 메자닌 카드 보호물을 설치합니다.
그림 81 . 미니 메자닌 카드 설치 노트: PowerEdge MX840c 슬레드는 미니 메자닌 카드 슬롯에 설치되어 있는 HBA330 MMZ와 Fibre Channel MMZ를 지원합니 다. 다음 단계 1. 시스템 보드에 공기 덮개를 설치합니다. 2. PEM을 설치합니다. 3. 슬레드 내부 작업을 마친 후에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 메자닌 카드 제거 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 3. 시스템 보드에서 메자닌 카드를 제거하려면 PEM을 제거합니다. 단계 1. Phillips #2 스크루 드라이버를 사용하여 메자닌 카드를 슬레드 또는 PEM에 고정하는 조임 나사를 풉니다. 2. 메자닌 카드를 들어 올려 슬레드 또는 PEM에서 꺼냅니다.
그림 82 . 시스템 보드에서 메자닌 카드 제거 그림 83 . PEM에서 메자닌 카드 제거 다음 단계 1. 메자닌 카드를 설치합니다.
메자닌 카드 설치 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 단계 1. 메자닌 카드의 커넥터를 시스템 보드의 커넥터에 맞춥니다. 2. 메자닌 카드를 커넥터에 놓고 단단히 장착될 때까지 파란색 누르는 지점을 누릅니다. 3. Phillips #2 스크루 드라이버를 사용하여 메자닌 카드에서 조임 나사를 조입니다. 그림 84 .
그림 85 . PEM에 메자닌 카드 설치 다음 단계 1. 시스템 보드에 메자닌 카드를 설치한 후 PEM을 설치합니다. 2. 슬레드 내부 작업을 마친 후에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 내부 USB 메모리 키(선택 사항) 슬레드 내부에 설치된 USB 메모리 키(선택 사항)는 부트 디바이스, 보안 키 또는 대용량 스토리지 디바이스로 사용할 수 있습니다. USB 메모리 키에서 부팅하려면 부팅 이미지를 사용하여 USB 메모리 키를 구성한 다음 System Setup(시스템 설정)의 부팅 순서에 따라 USB 메모리 키를 지정합니다. 내부 USB 3.0 포트에 설치될 수 있는 USB 메모리 키(선택 사항)는 부트 디바이스, 보안 키 또는 대용량 스토리지 디바이스로 사용할 수 있습니다. 내부 USB 포트는 시스템 보드에 있습니다. 노트: 시스템 보드에서 내부 USB 포트를 찾으려면 시스템 보드 점퍼 및 커넥터 섹션을 참조하십시오.
단계 1. 시스템 보드에서 USB 포트 또는 USB 메모리 키를 찾습니다. USB 포트를 찾으려면 시스템 보드 점퍼 및 커넥터 섹션을 참조하십시오. 2. USB 메모리 키가 설치되어 있으면 USB 포트에서 분리합니다. 3. USB 포트에 교체용 USB 메모리 키를 놓습니다. 다음 단계 1. PEM을 설치합니다. 2. 부팅하는 동안 F2 키를 눌러 System Setup(시스템 설정)을 시작하고 시스템이 USB 메모리 키를 감지하는지 확인합니다. 3. 슬레드 내부 작업을 마친 후에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 시스템 전지 시스템 배터리는 실시간 클럭에 전원을 공급하고 슬레드의 BIOS 설정을 저장하는 데 사용됩니다. 시스템 배터리 장착 전제조건 경고: 새 전지를 올바르게 설치하지 않으면 전지가 파열될 위험이 있습니다. 제조업체에서 권장하는 것과 동일하거나 동등한 종 류의 전지로만 교체합니다. 자세한 내용은 시스템과 함께 제공되는 안전 정보를 참조하십시오. 1.
그림 87 . 시스템 배터리 설치 다음 단계 1. 2. 3. 4. 5. PEM을 설치합니다. 슬레드 내부 작업을 마친 후에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 부팅하는 동안 F2 키를 눌러 System Setup(시스템 설정)으로 들어가서 배터리가 올바르게 작동하는지 확인합니다. System Setup(시스템 설정)의 Time(시간) 및 Date(날짜) 필드에 정확한 시간과 날짜를 입력합니다. System Setup(시스템 설정)을 종료합니다. 시스템 보드 (마더보드라고도 하는) 시스템 보드는 시스템의 다양한 구성 요소 또는 주변 장치를 연결하는 데 사용되는 다양한 커넥터가 있는 시 스템의 주 인쇄 회로 기판입니다. 시스템 보드는 통신을 할 수 있도록 시스템의 구성 요소에 전기 연결을 제공합니다. 시스템 보드 제거 전제조건 주의: 암호화 키를 사용하여 TPM(신뢰할 수 있는 플랫폼 모듈)을 사용하는 경우 프로그램 또는 시스템 설정 중에 복구 키를 작 성하라는 메시지가 표시될 수 있습니다.
노트: 시스템에서 시스템 보드를 제거하기 위해서는 메자닌 카드 지지 브래킷을 제거해야 합니다. l. m. n. o. p. q. 미니 메자닌 카드 메모리 모듈 및 메모리 모듈 보호물 드라이브 후면판 제어판 드라이브 케이지 단계 1. 시스템 보드에서 모든 케이블을 분리합니다. 주의: 메모리 모듈, 프로세서 또는 그 밖의 구성요소를 들고 시스템 보드를 들어올리지 마십시오. 2. Phillips #2 스크루 드라이버를 사용하여 시스템 보드를 섀시에 고정하는 나사를 모두 제거합니다. 3. 가장자리를 잡고 시스템 보드를 들어 올려 슬레드에서 분리합니다. 그림 88 . 시스템 보드 제거 다음 단계 1. 시스템 보드를 설치합니다. 시스템 보드 설치 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 주의: 시스템 보드 또는 iDRAC 카드에 장애가 발생하면 시스템 보드 및 iDRAC 카드를 동시에 교체해야 합니다.
단계 1. 새 시스템 보드 조립품의 포장을 풉니다. 주의: 메모리 모듈, 프로세서 또는 그 밖의 구성요소를 들고 시스템 보드를 들어올리지 마십시오. 2. 시스템 보드의 가장자리를 잡고 시스템 보드를 슬레드에 넣습니다. 3. Phillips #2 스크루 드라이버를 사용하여 나사로 섀시에 시스템 보드를 고정합니다. 그림 89 . 시스템 보드 설치 다음 단계 1. 다음을 장착합니다. a. TPM 노트: TPM 모듈은 새 시스템 보드를 설치하는 동안에만 교체해야 합니다. b. c. d. e. f. g. IDSDM 모듈 또는 M.2 BOSS 모듈 내부 USB 메모리 키(해당되는 경우) iDRAC 카드 PERC 카드 점보 PERC 카드 메자닌 카드 노트: 메자닌 카드를 설치하기 전에 메자닌 카드 지지 브래킷를 설치합니다. h. i. j. k. l. m. n. o. p.
q. PEM 2. 모든 케이블을 시스템 보드에 다시 연결합니다. 노트: 슬레드 내부의 케이블이 섀시 벽을 따라 라우팅되고 케이블 고정 브래킷을 사용하여 고정되도록 합니다. 3. 슬레드 내부 작업을 마친 후에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 4. 다음과 같은 사항을 확인합니다. a. 간편 복원 기능을 사용하여 서비스 태그를 복원할 수 있습니다. 자세한 내용은 간편 복원 기능을 사용하여 서비스 태그 (Service Tag) 복원 섹션을 참조하십시오. b. 서비스 태그를 백업 플래시 장치에 백업하지 않은 경우 시스템 서비스 태그를 수동으로 입력합니다. 자세한 내용은 시스템 설 정을 사용하여 시스템 서비스 태그 입력 섹션을 참조하십시오. c. BIOS 및 iDRAC 버전을 업데이트합니다. d. 보안 플랫폼 모듈(TPM)을 재활성화합니다. 자세한 내용은 TPM(Trusted Platform Module) 업그레이드 섹션을 참조하십시오. 5. 신규 또는 기존 iDRAC Enterprise 라이센스를 가져옵니다.
TPM(Trusted Platform Module) TPM(Trusted Platform Module)은 암호화 키를 장치에 통합하여 하드웨어를 안전하게 보호하도록 설계된 전용 마이크로프로세서입 니다. 소프트웨어는 TPM을 사용하여 하드웨어 장치를 인증할 수 있습니다. 각 TPM 칩은 TPM 제조 동안 내장된 고유한 비밀 RSA 키 로 플랫폼 인증 작업을 수행할 수 있습니다. 이 섹션에는 TPM 설치, BitLocker 사용자 및 인텔 TXT 사용자를 위한 TPM 초기화에 대한 정보가 나와 있습니다. TPM(Trusted Platform Module) 업그레이드 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 3. PEM을 제거합니다. 노트: ● 운영 체제가 설치된 TPM 모듈의 버전을 지원하는지 확인합니다. ● 최신 BIOS 펌웨어를 다운로드하고 시스템에 설치해야 합니다.
그림 90 . TPM 설치 다음 단계 1. PEM을 설치합니다. 2. 슬레드 내부 작업을 마친 후에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. BitLocker 사용자를 위한 TPM 초기화 단계 TPM을 초기화합니다. 자세한 정보는 https://technet.microsoft.com/library/cc753140.aspx 섹션을 참조하십시오. TPM Status(TPM 상태)는 Enabled, Activated(사용 가능, 활성화) 로 변경됩니다. TXT 사용자를 위한 TPM 1.2 초기화 단계 1. 시스템을 부팅하는 동안 F2 키를 눌러 시스템 설정으로 들어갑니다. 2. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS) > System Security Settings(시스템 보안 설정)를 클릭합니다. 3. TPM Security(TPM 보안) 옵션에서 On with Pre-boot Measurements(사전 부팅으로 켜기)를 선택합니다. 4.
7. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS) > System Security Settings(시스템 보안 설정)를 클릭합니다. 8. TPM Advanced Settings(TPM 고급 설정) 옵션을 선택합니다. 9. TPM2 Algorithm Selection(TPM2 알고리즘 선택) 옵션에서 SHA256을 선택한 다음 System Security Settings(시스템 보안 설정) 화면으로 돌아갑니다. 10. System Security Settings(시스템 보안 설정) 화면의 Intel TXT(인텔 TXT) 옵션에서 On(켜기)을 선택합니다. 11. 설정을 저장합니다. 12. 시스템을 재시작합니다.
5 점퍼 및 커넥터 이 항목은 점퍼에 대한 자세한 정보를 제공합니다. 또한 점퍼 및 스위치에 대한 몇 가지 기본 정보를 제공하고 시스템에서 다양한 보 드에 있는 커넥터에 대해 설명합니다. 시스템 보드의 점퍼는 시스템 및 설정 암호를 비활성화하는 데 유용합니다. 구성 요소와 케이블 을 올바르게 설치하려면 시스템 보드의 커넥터에 대해 알고 있어야 합니다. 주제: 시스템 보드 점퍼 및 커넥터 시스템 보드 점퍼 설정 잊은 암호 비활성화 • • • 시스템 보드 점퍼 및 커넥터 그림 91 . 시스템 보드 점퍼 및 커넥터 표 13. 시스템 보드 점퍼 및 커넥터 항목 커넥터 설명 1. A7, A1, A8, A2, A9, A3 메모리 모듈 소켓 2. TPM_MODULE TPM 모듈 커넥터 3. SATA_CONN SATA 커넥터 4. BBU_PWR_CONN BBU 전원 커넥터 5. BACKPLANE_SIGNAL 후면판 신호 커넥터 6.
표 13. 시스템 보드 점퍼 및 커넥터 항목 커넥터 설명 10. CPU1 프로세서 1 11. A6, A12, A5, A11, A4, A10 메모리 모듈 소켓 12. B3, B9, B2, B8, B1, B7 메모리 모듈 소켓 13. J_MEZZ_A1(CPU1) 메자닌 카드(패브릭 A1 카드) 커넥터 14. CPU2 프로세서 2 15. UPI UPI 커넥터 16. 내부 USB 내부 USB 3.0 17. J_MEZZ_B1(CPU2) 메자닌 카드(패브릭 B1 카드) 커넥터 18. B10, B4, B11, B5, B12, B6 메모리 모듈 소켓 19. SYS_PWR_CONN 시스템 전원 커넥터 20. J_MINI_MEZZ_C1(CPU2) 미니 메자닌 카드(패브릭 C1 카드) 커넥터 21. IDRAC_MODULE iDRAC 카드 커넥터 22. AUX 1 AUX 1 케이블 커넥터 23. AUX 2 AUX 2 케이블 커넥터 24.
표 14. PEM 보드 점퍼 및 커넥터 항목 커넥터 설명 4. J_MEZZ_A2(CPU3) 메자닌 카드(패브릭 A2 카드) 커넥터 5. D3, D9, D2, D8, D1, D7 메모리 모듈 소켓 6. CPU4 프로세서 4 7. J_MEZZ_B2(CPU4) 메자닌 카드(패브릭 B2 카드) 커넥터 8. D10, D4, D11, D5, D12, D6 메모리 모듈 소켓 9. SYS_PWR_CONN 시스템 전원 커넥터 10. J_MINI_MEZZ_C2(CPU4) 미니 메자닌 카드(패브릭 C2 카드) 커넥터 11. AUX4 AUX 4 커넥터 12. AUX3 AUX 3 커넥터 시스템 보드 점퍼 설정 암호 점퍼를 재설정하여 암호를 비활성화하는 방법에 대한 자세한 내용은 분실된 암호 비활성화 섹션을 참조하십시오. 표 15. 시스템 보드 점퍼 설정 점퍼 설정 PWRD_EN 설명 BIOS 암호 기능이 활성화됩니다. BIOS 암호 기능이 비활성화됩니다.
기존 암호는 점퍼가 핀 4 및 6에 있는 상태에서 시스템을 부팅할 때까지 비활성화(삭제)되지 않습니다. 그러나 새 시스템 암호 및/ 또는 설정 암호를 할당하기 전에 점퍼를 핀 2 및 4로 다시 이동해야 합니다. 노트: 점퍼가 핀 4 및 6에 있는 상태에서 새 시스템 및/또는 설정 암호를 지정하면 다음에 부팅할 때 새 암호가 비활성화됩니 다. 9. 슬레드를 엔클로저에 설치합니다.. 10. 엔클로저에서 슬레드를 제거합니다. 11. 슬레드 커버를 제거합니다. 12. PEM을 제거합니다. 13. 드라이브 케이지를 제거합니다. 14. 시스템 보드 점퍼의 점퍼를 핀 4 및 6에서 핀 2 및 4로 이동합니다. 15. 드라이브 케이지를 설치합니다. 16. PEM을 설치합니다. 17. 슬레드 커버를 설치합니다. 18. 슬레드를 엔클로저에 설치합니다.. 19. 새 시스템 및/또는 설정 암호를 할당합니다.
6 시스템 진단 및 표시등 코드 시스템 전면 패널에 있는 진단 표시등은 시스템 시작 도중 시스템 상태를 표시합니다. 주제: • • • • 시스템 ID 및 상태 LED 표시등 코드 전원 버튼 LED 드라이브 표시등 코드 시스템 진단 시스템 ID 및 상태 LED 표시등 코드 시스템 ID 표시등은 슬레드의 컨트롤 패널에 있습니다. 그림 93 . 시스템 ID 및 상태 LED 표시등 표 16. 시스템 ID 및 상태 LED 표시등 코드 시스템 ID 표시등 코드 상태 꺼짐 시스템이 꺼진 상태임을 나타냅니다. 주황색으로 깜박이거나 주황색으로 켜져 있음 시스템 장애 또는 오류 상태임을 나타냅니다. 파란색으로 유지 정상 작동 상태임을 나타냅니다. 파란색으로 깜박임 시스템 ID가 개입되었음을 나타냅니다. 깜박임 속도는 1Hz입니 다. 전원 버튼 LED 전원 버튼 LED는 슬레드의 전면 패널에 있습니다. 그림 94 .
표 17. 전원 버튼 LED 전원 버튼 LED 표시등 코드 상태 꺼짐 전원 공급 장치가 사용 가능한지에 관계없이 슬레드가 작동하지 않습니다. 켜짐 슬레드가 작동 중이고 하나 이상의 비대기 전원 공급 장치가 활 성 상태입니다. 천천히 깜박임 슬레드가 전원 켜기 시퀀스를 수행 중이고 iDRAC가 여전히 부팅 중입니다. 드라이브 표시등 코드 각 드라이브 캐리어에는 작동 LED 표시등과 상태 LED 표시등이 하나씩 있습니다. 표시등은 드라이브의 현재 상태에 대한 정보를 제 공합니다. 작동 LED 표시등은 드라이브가 현재 사용 중인지를 나타냅니다. 상태 LED 표시등은 드라이브의 전원 상태를 나타냅니다. 그림 95 . 드라이브 표시등 1. 드라이브 작동 LED 표시등 2. 드라이브 상태 LED 표시등 3. 드라이브 용량 노트: 드라이브가 AHCI(Advanced Host Controller Interface) 모드에 있는 경우 상태 LED 표시등이 켜지지 않습니다. 표 18.
시스템 진단 시스템에 문제가 발생하면 Dell에 기술 지원을 문의하기 전에 시스템 진단을 실행하십시오. 시스템 진단은 추가 장비 또는 데이터 손 실의 위험 없이 시스템 하드웨어를 테스트하기 위해 실행됩니다. 자체적으로 문제를 해결할 수 없는 경우에는 서비스 및 지원 담당 직 원이 진단 검사 결과를 사용하여 문제 해결을 지원할 수 있습니다. Dell 내장형 시스템 진단 프로그램 노트: Dell 내장형 시스템 진단 프로그램은 ePSA(Enhanced Pre-boot System Assessment) 진단 프로그램이라고도 합니다. 내장형 시스템 진단 프로그램은 특정 디바이스 그룹 또는 장치에 대해 일련의 옵션을 제공하여 사용자가 다음을 수행할 수 있게 합니 다. ● 자동으로 테스트 또는 상호 작용 모드를 실행합니다. ● 테스트를 반복합니다. ● 테스트 결과를 표시 또는 저장합니다. ● 오류가 발생한 디바이스에 대한 추가 정보를 제공하기 위해 추가 테스트 옵션으로 세부 검사를 실행합니다.
7 도움말 보기 주제: Dell에 문의하기 설명서에 대한 사용자 의견 SupportAssist를 사용하여 자동화된 지원을 수신 QRL을 사용하여 시스템 정보에 액세스 PowerEdge MX840c 슬레드용 Quick Resource Locator 재활용 또는 EOL(End of Life) 서비스 정보 • • • • • • Dell에 문의하기 Dell은 다양한 온라인 및 전화 기반의 지원 및 서비스 옵션을 제공합니다. 인터넷 연결을 사용할 수 없는 경우에는 제품 구매서, 포장 명세서, 청구서 또는 Dell 제품 카탈로그에서 연락처 정보를 찾을 수 있습니다. 제공 여부는 국가/지역 및 제품에 따라 다르며 일부 서 비스는 소재 지역에 제공되지 않을 수 있습니다. 판매, 기술 지원 또는 고객 서비스 문제에 대해 Dell에 문의하려면 단계 1. www.dell.com/support/home으로 이동합니다. 2. 페이지 우측 하단에 있는 드롭다운 메뉴에서 국가를 선택합니다. 3. 맞춤화된 지원: a.
제공되는 이점은 디바이스에 대해 구매한 Dell EMC Service 사용 권한에 따라 다릅니다. SupportAssist에 대한 자세한 정보는 www.dell.com/supportassist로 이동하십시오. QRL을 사용하여 시스템 정보에 액세스 QRL(quick Resource Locator)를 사용하여 시스템에 대한 정보에 즉시 액세스할 수 있습니다. QRL은 시스템 커버 상단에 있으며 시스 템의 일반 정보에 대한 액세스를 제공합니다. 구성 및 보증과 같은 시스템 서비스 태그에 특정한 정보에 액세스하려면 시스템 정보 태 그에 위치한 QR 코드에 액세스할 수 있습니다. 전제조건 스마트폰 또는 태블릿에 QR 코드 스캐너가 설치되어 있는지 확인합니다. QRL에는 시스템에 대한 다음 정보가 포함되어 있습니다. ● 방법 동영상 ● 소유자 매뉴얼, LCD 진단 및 기계 개요를 포함한 참조 자료 ● 기술 지원 및 영업팀에 직접 연락할 수 있는 Dell 링크 단계 1. www.dell.
8 설명서 리소스 이 섹션은 PowerEdgeMX840c시스템의 문서 자료 리소스에 대한 정보를 제공합니다. 문서 자료 리소스 표에 나열된 문서를 보려면 다음을 수행하십시오. ● Dell EMC 지원 사이트: 1. 표의 위치 열에 나와 있는 문서 자료 링크를 클릭합니다. 2. 필요한 제품 또는 제품 버전을 클릭합니다. 노트: 제품 이름과 모델을 찾으려면 시스템의 전면을 참조하십시오. 3. 제품 지원 페이지에서 매뉴얼 및 문서를 클릭합니다. ● 검색 엔진 사용: ○ 검색 상자에 문서 이름 및 버전을 입력합니다. 표 19. 설명서 리소스 작업 문서 위치 시스템 설정 랙에 시스템를 설치하고 고정하는 방법에 대한 자 세한 정보는 랙 솔루션에 포함된 랙 설치 가이드를 참조하십시오. https://www.dell.com/poweredgemanuals 시스템 설정에 대한 정보는 시스템와 함께 제공된 시작 가이드 문서를 참조하십시오.
표 19. 설명서 리소스 작업 문서 위치 시스템 관리 Dell에서 제공하는 시스템 관리 소프트웨어에 대한 정보는 Dell OpenManage 시스템 관리 개요 가이드 를 참조하십시오. https://www.dell.com/poweredgemanuals OpenManage 설정, 사용, 문제 해결에 대한 자세한 내용은 Dell OpenManage Server Administrator 사용 자 가이드를 참조하십시오. www.dell.com/openmanagemanuals > OpenManage Server Administrator Dell OpenManage Enterprise 설치, 사용, 문제 해결 에 대한 정보는 Dell OpenManage Enterprise 사용자 가이드를 참조하십시오. https://www.dell.
