Owners Manual

図 74. プロセッサの取り付け
1. ソケットリリースレバー 1 2. プロセッサのピン 1 の角
3. プロセッサ 4. スロット（4）
5. プロセッサシールド 6. ソケットリリースレバー 2
7. プロセッサソケット 8. タブ（4）
次の手順
メモ: プロセッサを取り付けた後は、必ずヒートシンクを取り付けてください。ヒートシンクは適切な温度条件を保つために必
要です。
1. ヒートシンクを取り付けます。
2. PCIe 拡張カードライザーが取り外されている場合は、再度取り付けます。
3. ケーブルが外されている場合は、拡張カードに再度接続します。
4. 「システム内部の作業を終えた後に」に記載された手順に従います。
5. 起動時に F2 を押してセットアップユーティリティを起動し、プロセッサの情報が新しいシステム構成と一致していることを確
認します。
6. システム診断プログラムを実行し、新しいプロセッサが正しく動作することを確認します。
ヒートシンクの取り付け
前提条件
注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限
り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な
修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属する
「安全にお使いいただくために」をよく読み、指示に従ってください。
メモ: これは、フィールド交換可能ユニット（FRU）です。取り外しおよび取り付け手順は、デル認証のサービス技術者のみが
行う必要があります。
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
システムコンポーネントの取り付けと取り外し 113