Dell™ PowerEdge™ R410 시스템 하드웨어 소유자 설명서
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차례 1 시스템 정보 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 시작하는 동안 시스템 기능에 액세스 . . . . . . . . . 9 9 전면 패널 구조 및 표시등 . . . . . . . . . . . . . . . 10 LCD 패널 기능 (선택 사양) . . . . . . . . . . . . . . . 12 하드 드라이브 상태 표시등 후면 패널 구조 및 표시등 . . . . . . . . . . . . . . 16 . . . . . . . . . . . . . . . 17 선택 사양인 외부 장치의 연결 지침 NIC 표시등 코드 . . . . . . . . . . 19 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19 전원 표시등 코드 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 진단 표시등 (선택 사양) . . . . . . . . . . . . . . .
2 시스템 설치 프로그램 및 UEFI 부팅 관리자 사용 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 시스템 부팅 모드 선택 . . . 55 . . . . . . . . . . . . . . . . . 55 시스템 설치 프로그램 시작 . . . . . . . . . . . . . . 56 시스템 설치 프로그램 옵션 . . . . . . . . . . . . . . 57 . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 UEFI 부팅 관리자 시작 시스템 및 설치 암호 기능 내장형 시스템 관리 . . . . . . . . . . . . . . . . 72 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 베이스보드 관리 컨트롤러 구성. iDRAC 구성 유틸리티 . 3 . . . . . . . . . . . 77 . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 시스템 구성요소 설치 .
시스템 보드 측판 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . iDRAC6 (Integrated Dell Remote Access Controller 6) Express 카드 (선택 사양) . . . . . . . . . . . . . . . . 107 iDRAC6 (Integrated Dell Remote Access Controller 6) Enterprise 카드 (선택 사양) . . . . . . . . . . . . . . 109 . . . . . . . . . . . . . . . . 112 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112 VFlash 매체 (선택 사양) 냉각 팬 . 광학 드라이브. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . RAID 전지 (선택 사양) 프로세서 . 114 . . . . . . . . . . . . . . . . .
USB 장치 문제 해결 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 직렬 I/O 장치 문제 해결 NIC 문제 해결 . . . . . . . . . . . . . . . 147 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 습식 시스템 문제 해결 . . . . . . . . . . . . . . . . 손상된 시스템 문제 해결 . 시스템 전지 문제 해결 149 . . . . . . . . . . . . . . . . 150 . . . . . . . . . . . . . . 150 . . . . . . . . . . . . . . . . 151 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 시스템 냉각 문제 해결 시스템 메모리 문제 해결 . 내부 USB 키 문제 해결 . . . . . . . . . . . . . . 152 . . . . . . . . . . . . . . .
내장형 시스템 진단 프로그램 실행 . . . . . . . . . . 내장형 시스템 진단 프로그램 검사 옵션 . 사용자 지정 검사 옵션 사용 . 6 도움말 얻기 . 7 점퍼 및 커넥터 163 . . . . . . . . . . . . . 163 165 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 시스템 보드 점퍼 . 165 167 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 167 시스템 보드 커넥터. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 168 잊은 암호 비활성화. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 170 용어집 . 색인 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Dell에 문의하기 . 162 . . . . . . . . .
차례
시스템 정보 시작하는 동안 시스템 기능에 액세스 시작하는 동안 시스템 기능에 액세스하려면 다음 키를 입력합니다. 키입력 설명 시스템 설치 프로그램을 시작합니다. 55페이지의 "시스템 설치 프로 그램 및 UEFI 부팅 관리자 사용"을 참조하십시오. Unified Server Configurator (통합 서버 구성 도우미)를 여는 System Services (시스템 서비스)를 시작합니다. Unified Server Configurator를 사용하면 내장 시스템 진단 등의 유틸리티에 액세스할 수 있습니다. 자세한 내용은 Unified Server Configurator 설명서를 참조하십시오. 시스템의 부팅 구성에 따라 BIOS 부팅 관리자 또는 UEFI 부팅 관리 자를 시작합니다. 55페이지의 "시스템 설치 프로그램 및 UEFI 부팅 관리자 사용"을 참조하십시오. PXE 부팅을 시작합니다.
전면 패널 구조 및 표시등 그림 1-1. 전면 패널 구조 및 표시등 6 1 2 3 4 5 8 7 9 10 항목 표시등, 단추 또는 커 아이콘 넥터 설명 1 전원 표시등, 전원 단추 시스템 전원이 켜진 상태이면 전원 표 시등이 켜집니다. 전원 단추는 시스템으로의 DC 전원 공 급 장치의 출력을 제어합니다. 선택 사 양인 시스템 베젤이 설치되면 전원 단 추에 접근할 수 없게 됩니다. 주: 시스템에 설치된 메모리 양에 따라 시스템 전원을 켤 때 비디오 모니터에 이미지가 표시되는 데 몇 초에서 2분 이 상까지 걸릴 수 있습니다. 주: ACPI를 지원하는 운영 체제에서 전 원 단추를 사용하여 시스템을 끄면 시 스템에 대한 전원 공급이 끊어지기 전 에 점진적 종료가 수행됩니다. 주: 비안정적으로 강제 종료하려면 전 원 단추를 5초 동안 누릅니다. 2 NMI 단추 특정 운영 체제를 사용하는 경우 소프 트웨어 및 장치 드라이버 오류 문제를 해결하는 데 사용됩니다.
항목 표시등, 단추 또는 커 아이콘 넥터 설명 3 비디오 커넥터 모니터를 시스템에 연결합니다. 4 LCD 메뉴 단추 제어판의 LCD 메뉴를 이동할 수 있습 니다. 5 LED 또는 LCD 패널 주: 구성에 따라 시스템에 LED 진단 표 시등이나 LCD 패널이 사용될 수 있습 니다. LED 패널: 시스템 시동 시 진단 표시등 4개를 통해 오류 코드가 표시됩니다. 21페이지의 "진단 표시등 (선택 사양)" 을 참조하십시오. LCD 패널: 시스템 ID, 상태 정보 및 시 스템 오류 메시지를 제공합니다. 시스템이 정상적으로 작동하는 동안 LCD가 깜박입니다. 시스템 관리 소프 트웨어 및 시스템의 전면과 후면에 있 는 식별 단추는 특정 시스템을 식별할 때 LCD가 청색으로 깜박이게 합니다. 시스템에 문제가 발생했음을 알릴 때 LCD 표시등은 주황색으로 켜지고 LCD 패널에는 설명 텍스트와 함께 오 류 코드가 표시됩니다.
항목 표시등, 단추 또는 커 아이콘 넥터 설명 8 하드 드라이브 (4개) 3.5인치 HDD 핫 스왑 캐리어에 2.5인 치 드라이브 최대 4개, 또는 3.5인치 케 이블/핫 스왑 드라이브 최대 4개 9 시스템 식별 패널 특급 서비스 태그, 내장형 NIC의 MAC 주소, iDRAC6 Enterprise 카드의 MAC 주소 등 시스템 정보에 관한 슬라이드 형 패널 10 광학 드라이브 (선택 사양) 선택 사양인 슬림형 SATA DVD-ROM 드 라이브 또는 DVD+/-RW 드라이브 1개 주: DVD 장치는 데이터 전용입니다. LCD 패널 기능 (선택 사양) 시스템이 올바르게 작동하거나 시스템에 주의가 필요할 경우 시스템의 LCD 패널에 시스템 정보와 상태 및 오류 메시지가 표시됩니다. 특정 상태 코드에 대한 자세한 내용은 23페이지의 "LCD 상태 메시지 (선택 사양)"를 참조하십시오. 정상 작동 상태에서는 LCD의 후광이 청색이고 오류 상태에서는 호박색입 니다.
그림 1-2. LCD 패널 기능 1 2 3 4 항목 단추 설명 1 Left (왼쪽) 뒤쪽으로 커서를 한 단계 이동합니다. 2 Select (선택) 커서에 의해 강조 표시된 메뉴 항목을 선택합 니다. 3 Right (오른쪽) 앞쪽으로 커서를 한 단계 이동합니다. 메시지가 스크롤되는 동안 다음을 수행할 수 있습니다. • 한 번 누르면 스크롤 속도가 증가합니다. • 한 번 더 누르면 스크롤이 멈춥니다. • 다시 한 번 더 누르면 기본 스크롤 속도로 돌 아옵니다. • 다시 누르면 이 과정이 반복됩니다. 4 System ID (시스템 ID) 시스템 ID 모드를 켜거나 끕니다. "시스템 ID 모드를 켠" 후에 (LCD 패널이 청색으로 깜박임) 시스템 ID를 켜거나 끄려면 빠르게 누르십시 오. POST 중에 시스템이 중지될 경우에 시스 템 ID 단추를 5초 이상 누르면 BIOS Progress (BIOS 진행) 모드가 시작됩니다.
Home (홈) 화면 Home (홈) 화면에는 사용자가 설정할 수 있는 시스템 정보가 표시됩니다. 상태 메시지나 오류 없이 정상적으로 시스템이 작동할 때 이 화면이 표시 됩니다. 시스템이 대기 모드일 때 오류 메시지가 표시되지 않을 경우 아무 런 작업을 수행하지 않고 5분이 경과하면 LCD 후광이 꺼집니다. 3개의 탐 색 단추 (Select (선택), Left (왼쪽) 또는 Right (오른쪽) ) 중 하나를 누르면 Home (홈) 화면이 표시됩니다. 다른 메뉴에서 Home (홈) 화면으로 이동하려면 Home (홈) 아이콘이 표시될 때까지 위쪽 화살표를 누른 다음 Home (홈) 아이콘을 선택합니다. Setup (설치) 메뉴 옵션 설명 BMC 또는 DRAC DHCP 또는 Static IP (고정 IP)를 선택하여 네트워크 모드를 구성합니다. Static IP (고정 IP)를 선택하면 IP, 서브넷 (Sub) 및 게이트웨이 (Gtw) 필드를 사용할 수 있습니다.
View (보기) 메뉴 옵션 설명 BMC IP 또는 DRAC IP 선택 사양인 iDRAC6에 대한 IPv4 또는 IPv6 주소를 표시 합니다. 주소에는 DNS (기본 및 보조), 게이트웨이, IP 및 서브넷 (IPv6는 서브넷이 없음) 이 포함됩니다. 주: 시스템에 iDRAC6 Express 카드가 설치되어 있는 경우 BMC IP 옵션은 DRAC IP로 바뀝니다. 주: BMC IP는 IPv4 주소만 지원합니다. MAC DRAC, iSCSIn 또는 NETn의 MAC 주소를 표시합니다. 주: 시스템에 iDRAC6 Express 카드가 설치되어 있지 않 은 경우에는 MAC 옵션에 BMC, iSCSIn 또는 NETn의 MAC 주소가 표시됩니다. 이름 시스템의 호스트 이름, 모델 이름 또는 사용자 문자열 을 표시합니다. 번호 시스템의 자산 태그 또는 서비스 태그를 표시합니다. 전원 시스템의 전원 출력을 BTU/hr 또는 와트 단위로 표시 합니다.
하드 드라이브 상태 표시등 그림 1-3. 하드 드라이브 표시등 2 1 1 드라이브 작동 표시등 (녹색) 2 드라이브 상태 표시등 (녹색 및 호박색) 드라이브 상태 표시등 패턴 (RAID에만 해당) 상태 녹색 표시등이 초당 두 번 깜박임 드라이브 식별/분리 준비 상태 꺼짐 드라이브 설치 또는 분리 대기 상태 주: 드라이브 상태 표시등은 시스템 전원 이 공급된 후에 모든 하드 드라이브가 초 기화될 때까지 꺼진 상태를 유지합니다. 이 동안 드라이브는 삽입 또는 분리할 수 없습니다.
드라이브 상태 표시등 패턴 (RAID에만 해당) 상태 녹색, 호박색으로 깜박이고 꺼짐 드라이브 오류 예고 상태 호박색으로 초당 4번 깜박임 드라이브 오류 상태 녹색으로 천천히 깜박임 드라이브 재구축 녹색으로 켜져 있음 드라이브 온라인 3초 동안 녹색으로, 3초 동안 호박색으 로 깜박이고 6초 동안 꺼짐 재구축 중단 상태 후면 패널 구조 및 표시등 그림 1-4에서는 시스템 후면 패널의 제어부, 표시등 및 커넥터를 보여 줍니다. 그림 1-4. 1 후면 패널 구조 및 표시등 2 3 4 5 6 아이콘 7 8 9 10 11 12 항목 표시등, 단추 또는 커넥터 설명 1 직렬 커넥터 직렬 장치를 시스템에 연결합니다. 2 비디오 커넥터 VGA 디스플레이를 시스템에 연결합 니다. 3 VFlash 매체 슬롯 (선택 사양) iDRAC6 Enterprise 카드 (선택 사양) 용 외부 SD 메모리 카드를 연결합 니다.
항목 표시등, 단추 또는 커넥터 아이콘 설명 7 PCIe 슬롯 1 PCI Express (2세대) x16 폭 확장 슬롯 (전체 높이, 절반 길이). 8 활성 ID CMA 커넥터 케이블 관리대에 사용되는 시스템 표 시등 확장 케이블을 연결하는 커넥터. 9 시스템 상태 표시등 정상 시스템 작동 중에는 청색으로 켜 집니다. 시스템 관리 소프트웨어 및 시스템의 전면과 후면에 있는 식별 단추는 특정 시스템을 식별할 때 표시등이 청색으 로 깜박이게 합니다. 문제가 발생하여 시스템에 주의가 필 요한 경우에는 호박색으로 켜집니다. 10 시스템 식별 단추 시스템 ID 모드를 켜고 끕니다. 전면과 후면 패널의 식별 단추를 사용 하여 랙에서 특정 시스템의 위치를 찾 을 수 있습니다. 단추 중 하나를 누르 면 단추를 한 번 더 누르기 전까지 전 면의 LCD 패널과 후면의 시스템 상태 표시등이 청색으로 깜박입니다. 11 전원 공급 장치 1 (PS1) 500-W 전원 공급 장치 (중복).
선택 사양인 외부 장치의 연결 지침 • 새 외부 장치를 연결하기 전에 시스템과 외부 장치의 전원을 끕니다. 장 치 설명서에 별도로 언급된 사항이 없으면 외부 장치를 켠 다음 시스템 을 켭니다. • 연결된 장치에 맞는 드라이버가 시스템에 설치되어 있는지 확인합니다. • 시스템에서 포트를 활성화해야 하는 경우에는 시스템 설치 프로그램을 사용하십시오. 55페이지의 "시스템 설치 프로그램 및 UEFI 부팅 관리자 사용"을 참조하십시오. NIC 표시등 코드 그림 1-5. NIC 표시등 1 1 2 링크 표시등 2 작동 표시등 표시등 표시등 코드 링크 표시등 및 작동 표 시등이 꺼져 있음 NIC가 네트워크에 연결되지 않았습니다. 링크 표시등이 녹색으로 NIC가 네트워크의 유효한 연결부에 연결되었습니다. 켜짐 링크 표시등이 호박색으 NIC는 올바른 네트워크 링크에 10/100Mbps로 연결되 로 켜짐 어 있습니다. 작동 표시등이 호박색으 네트워크 데이터를 전송하거나 수신하는 중입니다.
전원 표시등 코드 전원 단추의 LED 표시등은 전원이 공급되어 시스템이 작동 중임을 나타 냅니다. 전원 공급 장치에는 전원 공급 여부 및 전원 결함 발생 여부를 보여 주는 표시등이 있습니다. • 꺼짐 — AC 전원이 연결되어 있지 않습니다. • 녹색 — 대기 모드에서는 유효한 AC 전원이 전원 공급 장치에 연결되어 전원 공급 장치가 작동 중임을 나타냅니다. 또한, 시스템이 켜져 있는 상태 라면 전원 공급 장치가 시스템에 DC 전원을 공급 중임도 나타냅니다. • 호박색 — 전원 공급 장치에 문제가 있음을 나타냅니다. • 녹색과 호박색이 교대로 켜짐 — 전원 공급 장치를 단축 추가할 때 녹색과 호박색이 교대로 켜지면 전원 공급 장치가 다른 전원 공급 장치와 일치하지 않는 것입니다. 고출력 전원 공급 장치와 에너지 스마트 전원 공급 장치가 동일한 시스템에 설치된 경우입니다. 깜박이는 표시등이 있는 전원 공급 장 치를 기존에 설치된 다른 쪽 전원 공급 장치의 용량과 일치하는 제품으로 교체하십시오. 그림 1-6.
진단 표시등 (선택 사양) 시스템 전면 패널에 있는 4개의 진단 표시등이 시스템 시작 도중 오류 코드 를 표시합니다. 표 1-1은 이러한 코드와 관련된 원인 및 가능한 수정 조치 목록을 표시합니다. 강조 표시된 주기는 표시등이 켜져 있음을 나타내고 강조 표시되지 않은 주기는 표시등이 꺼져 있음을 나타냅니다. 주: 시스템에 LCD 디스플레이가 장착된 경우 진단 LED는 없습니다. 표 1-1. 진단 표시등 코드 (선택 사양) 코드 원인 수정 조치 시스템이 정상적으로 꺼 작동하는 전원 콘센트에 시스템 진 상태이거나 사전 을 연결하고 전원 단추를 누르십 BIOS 오류가 발생했을 시오. 수 있습니다. 시스템에서 운영 체제로 성공적으로 부팅한 후에 는 진단 표시등이 켜지지 않습니다. POST 후에 컴퓨터가 정 참조용으로만 제공됩니다. 상적인 작동 상태입니다. BIOS 검사 합계 오류가 165페이지의 "도움말 얻기"를 참 감지되었습니다. 시스템 조하십시오. 이 복구 모드 상태입니다.
표 1-1. 진단 표시등 코드 (선택 사양) (계속) 코드 원인 수정 조치 하드 드라이브 오류입 니다. 디스켓 드라이브 및 하드 드라이 브가 올바르게 연결되었는지 확 인합니다. 시스템에 설치된 드 라이브에 대한 내용은 84페이지 의 "하드 드라이브"를 참조하십 시오. USB 오류일 수 있습니다. 146페이지의 "USB 장치 문제 해 결"을 참조하십시오. 메모리 모듈이 감지되지 152페이지의 "시스템 메모리 문 않습니다. 제 해결"을 참조하십시오. 시스템 보드 오류입니다. 165페이지의 "도움말 얻기"를 참 조하십시오. 메모리 구성 오류. 152페이지의 "시스템 메모리 문 제 해결"을 참조하십시오. 시스템 보드 자원 및/또 는 하드웨어 오류일 수 있습니다. 165페이지의 "도움말 얻기"을 참 조하십시오. 시스템 자원 구성 오류일 165페이지의 "Dell에 문의하기" 수 있습니다. 를 참조하십시오. 기타 오류입니다.
LCD 상태 메시지 (선택 사양) 시스템이 올바르게 작동하거나 시스템에 문제가 발생함을 알릴 경우 시스 템 제어판 LCD는 상태 메시지를 표시합니다. LCD는 정상적인 작동 상태를 나타낼 경우 청색으로 켜지고 오류 상태를 나타낼 경우에는 호박색으로 켜집니다. LCD는 설명 문자가 따른 상태 코 드를 포함한 메시지를 표시합니다. 다음 표에서는 LCD 상태 메시지와 메 시지에 따라 가능한 원인의 목록을 표시합니다. LCD 메시지는 시스템 이 벤트 로그 (SEL) 에 기록된 이벤트를 나타냅니다. SEL 및 시스템 관리 설 정 구성에 대한 자세한 내용은 시스템 관리 소프트웨어 설명서를 참조하십 시오. 주: 시스템이 부팅할 수 없는 경우 오류 코드가 LCD에 표시될 때까지 시스템 ID 단추를 최소 5초 동안 누릅니다. 코드를 기록한 다음 165페이지의 "도움말 얻기"를 참조하십시오. 표 1-2.
표 1-2. LCD 상태 메시지 (선택 사양) (계속) 코드 텍스트 원인 E1114 Ambient Temp 주변 온도가 허용되는 범 151페이지의 "시스템 냉 exceeds 위를 벗어났습니다. 각 문제 해결"을 참조하 allowed range. 십시오. (주변 온도가 허 용되는 범위를 벗 어났습니다.) E1116 Memory disabled, temp above range. Power cycle AC. 메모리의 온도가 허용되 는 범위를 초과했으며 구 성요소에 대한 손상을 방 지하기 위하여 비활성화 되었습니다. 수정 조치 시스템에서 AC 전원을 10초 동안 분리하고 시스 템을 재시작합니다. 151페이지의 "시스템 냉 각 문제 해결"을 참조하 십시오. 문제가 지속되면 165페이지의 "도움말 얻 기"를 참조하십시오. E1210 Motherboard CMOS 전지가 없거나 전 150페이지의 "시스템 전 battery 압이 허용 가능한 범위를 지 문제 해결"을 참조하 failure.
표 1-2. LCD 상태 메시지 (선택 사양) (계속) 코드 텍스트 원인 수정 조치 E122A CPU # VTT Regulator failure. Reseat CPU. 지정된 프로세서 VTT 전 프로세서를 다시 장착합 압 조정기에 오류가 발생 니다. 159페이지의 "마이 했습니다. 크로프로세서 문제 해결" 을 참조하십시오. 문제가 지속되면 165페 이지의 "도움말 얻기"를 참조하십시오. E122C CPU Power Fault. Power cycle AC. 프로세서 전원을 켤 때 시스템에서 AC 전원을 전원 결함이 발견되었습 10초 동안 분리하고 시스 니다. 템을 재시작합니다. 문제가 지속되면 165페 이지의 "도움말 얻기"를 참조하십시오. E122D Memory 메모리 조정기 중 하나에 Regulator # 오류가 발생했습니다. Failed. Reseat DIMMs. 메모리 모듈을 다시 장착 합니다. 152페이지의 "시 스템 메모리 문제 해결" 을 참조하십시오.
표 1-2. LCD 상태 메시지 (선택 사양) (계속) 코드 텍스트 원인 수정 조치 E1313 Fan redundancy 시스템에서 팬이 더 이상 lost. Check 중복되지 않습니다. 다른 fans. 팬에도 문제가 발생하면 시스템이 과열될 위험이 있습니다. LCD에 추가 스크롤 메 시지가 있는지 확인합 니다. 151페이지의 "팬 문제 해결"을 참조하십 시오. E1410 Internal Error 지정한 프로세서에서 detected. 내부 오류가 발생했습 Check "FRU X". 니다. 이 오류는 프로세 서에 의해 발생한 것일 수 있으나 그렇지 않을 수도 있습니다. 시스템에서 AC 전원을 10초 동안 분리하고 시스 템을 재시작합니다. 문제가 지속되면 165페 이지의 "도움말 얻기"를 참조하십시오. E1414 CPU # temp exceeding range. Check CPU heatsink.
표 1-2. LCD 상태 메시지 (선택 사양) (계속) 코드 텍스트 원인 수정 조치 E1420 CPU Bus parity 프로세서 버스 패리티 오 시스템에서 AC 전원을 error. Power 류가 시스템 BIOS에 보고 10초 동안 분리하고 시스 cycle AC. 되었습니다. 템을 재시작합니다. 문제가 지속되면 165페 이지의 "도움말 얻기"를 참조하십시오. E1422 CPU # machine 기계 검사 오류가 시스템 check error. BIOS에 보고되었습니다. Power cycle AC (CPU # 컴퓨터 확인 오류입니다. AC 전원을 사이클 링하십시오). 시스템에서 AC 전원을 10초 동안 분리하고 시스 템을 재시작합니다. 문제가 지속되면 165페 이지의 "도움말 얻기"를 참조하십시오. E1610 Power Supply # 지정된 전원 공급 장치가 150페이지의 "전원 공급 (### W) 시스템에서 분리되었거 장치 문제 해결"을 참조 missing. Check 나 없습니다.
표 1-2. LCD 상태 메시지 (선택 사양) (계속) 코드 텍스트 원인 수정 조치 E161C Power Supply # (### W) lost AC power. Check PSU cables. 지정된 전원 공급 장치가 시스템에 연결되어 있지 만, AC 전원이 입력되지 않습니다. 지정된 전원 공급 장치의 AC 전원을 확인합니다. 문제가 지속되면 150페 이지의 "전원 공급 장치 문제 해결"을 참조하십 시오. E1620 Power Supply # 지정된 전원 공급 장치의 (### W) AC AC 입력이 허용 가능한 power error. 범위를 벗어납니다. Check PSU cables. 지정된 전원 공급 장치의 AC 전원을 확인합니다. 문제가 지속되면 150페 이지의 "전원 공급 장치 문제 해결"을 참조하십 시오. E1624 Lost power supply redundancy. Check PSU cables.
표 1-2. LCD 상태 메시지 (선택 사양) (계속) 코드 텍스트 원인 E1710 I/O channel I/O 채널 검사가 시스템 check error. BIOS에 보고되었습니다. Review & clear SEL. 수정 조치 SEL에서 자세한 오류 메 시지를 확인한 후 SEL을 지웁니다. 시스템에서 AC 전원을 10초 동안 분 리하고 시스템을 재시작 합니다. 문제가 지속되면 165페 이지의 "도움말 얻기"를 참조하십시오. PCI parity error on Bus ## Device ## Function ## PCI 구성 공간 (버스 ##, 장치 ##, 기능 ##) 에 상 주한 구성요소의 PCI 패 리티 오류가 시스템 BIOS 에 보고되었습니다. PCIe 확장 카드를 분리 하고 다시 장착합니다. 문제가 지속되면 158페 이지의 "확장 카드 문제 해결"을 참조하십시오. PCI parity error on Slot #. Review & clear SEL.
표 1-2. LCD 상태 메시지 (선택 사양) (계속) 코드 텍스트 원인 수정 조치 E171F PCIe fatal error on Bus ## Device ## Function ## PCI 구성 공간 (버스 ##, 장치 ##, 기능 ##) 에 상 주한 구성요소의 치명적 인 PCIe 오류가 시스템 BIOS에 보고되었습니다. PCIe 확장 카드를 분리 하고 다시 장착합니다. 문제가 지속되면 158페 이지의 "확장 카드 문제 해결"을 참조하십시오. E1810 Hard drive ## fault. Review & clear SEL. 지정한 하드 드라이브에 156페이지의 "하드 드라 서 오류가 발생했습니다. 이브 문제 해결"을 참조 하십시오. E1812 Hard drive ## 지정된 하드 드라이브가 참조용으로만 제공됩 removed. Check 시스템에서 분리되었습 니다. drive. 니다.
표 1-2. LCD 상태 메시지 (선택 사양) (계속) 코드 텍스트 원인 수정 조치 E2010 Memory not 시스템에서 메모리가 감 메모리를 설치하거나 메 detected. 지되지 않습니다. 모리 모듈을 다시 장착하 Inspect DIMMs. 십시오. 123페이지의 "메 모리 모듈 설치" 또는 152페이지의 "시스템 메 모리 문제 해결"을 참조 하십시오. E2011 Memory configuration failure. Check DIMMs (메모리 구성 오류입니다. DIMM을 확인하십 시오). E2012 Memory 메모리가 구성되어 있지 configured but 만 사용 가능하지 않습 unusable. 니다. Check DIMMs. E2013 BIOS unable to 시스템 BIOS가 해당 플래 152페이지의 "시스템 메 shadow memory. 시 이미지를 메모리에 복 모리 문제 해결"을 참조 Check DIMMs. 사하는 데 실패했습니다. 하십시오.
표 1-2. LCD 상태 메시지 (선택 사양) (계속) 코드 텍스트 원인 E2016 Interrupt 컨트롤러 간섭 오류입 Controller 니다. failure. Power cycle AC. 수정 조치 시스템에서 AC 전원을 10초 동안 분리하고 시스 템을 재시작합니다. 문제가 지속되면 165페 이지의 "도움말 얻기"를 참조하십시오. E2017 타이머 새로 고침 타이머 새로 고침 오류입 시스템에서 AC 전원을 오류입니다. 니다. 10초 동안 분리하고 시스 Power cycle 템을 재시작합니다. AC. 문제가 지속되면 165페 이지의 "도움말 얻기"를 참조하십시오. E2018 Programmable Timer error. Power cycle AC. 프로그램 가능한 간격 타 시스템에서 AC 전원을 이머 오류입니다. 10초 동안 분리하고 시스 템을 재시작합니다. 패리티 오류입니 다. Power cycle AC. 패리티 오류입니다.
표 1-2. LCD 상태 메시지 (선택 사양) (계속) 코드 텍스트 원인 E201B Keyboard Controller error. Power cycle AC. 키보드 컨트롤러 오류입 10초 동안 시스템에서 니다. AC 전원을 분리한 다음 시스템을 재시작합니다. 문제가 지속되면 165페 이지의 "도움말 얻기"를 참조하십시오. E201C SMI 시스템 관리 간섭 (SMI) initialization 초기화 오류입니다. failure. Power cycle AC. 시스템에서 AC 전원을 10초 동안 분리하고 시스 템을 재시작합니다. 종료 검사가 실패 BIOS 종료 검사 오류입 했습니다. Power 니다. cycle AC. 시스템에서 AC 전원을 10초 동안 분리하고 시스 템을 재시작합니다. E201D 수정 조치 문제가 지속되면 165페 이지의 "도움말 얻기"를 참조하십시오. 문제가 지속되면 165페 이지의 "도움말 얻기"를 참조하십시오.
표 1-2. LCD 상태 메시지 (선택 사양) (계속) 코드 텍스트 E2022 General 비디오 설치 후의 일반 오 화면에 특정 오류 메시지 failure during 류입니다. 가 있는지 확인합니다. POST. Check screen message. E2023 BIOS Unable to 메모리 모듈에 오류가 있 152페이지의 "시스템 메 mirror memory. 거나 메모리 구성이 잘못 모리 문제 해결"을 참조 Check DIMMs. 되었기 때문에 시스템 하십시오. BIOS가 메모리 미러링을 활성화할 수 없습니다. E2110 Multibit Error 슬롯 "##"의 메모리 모듈 152페이지의 "시스템 메 on DIMM ##. 모리 문제 해결"을 참조 에서 다중 비트 오류 Reseat DIMM. (MBE) 가 발생했습니다. 하십시오. E2111 SBE log disabled on DIMM ##. Reseat DIMM.
표 1-2. LCD 상태 메시지 (선택 사양) (계속) 코드 텍스트 원인 수정 조치 I1910 Intrusion detected. Check chassis cover. 시스템 덮개가 분리되었 참조용으로만 제공됩 습니다. 니다. I1911 LCD Log Full. Check SEL to review all Errors. (LCD 로그가 가득 찼습 니다. SEL에서 모 든 오류를 검토하 십시오). LCD 오버플로 메시지입 니다. 최대 10개의 오류 메시지가 LCD에 순차적 으로 표시될 수 있습니다. 11번째 메시지에는 SEL 에서 이벤트에 대한 자세 한 내용을 확인하라는 내 용이 표시됩니다. 이벤트에 대한 세부사항 은 SEL을 참조하십시오. 시스템에서 AC 전원을 10초 동안 분리하거나 SEL을 지웁니다. I1912 SEL full. SEL이 이벤트로 가득 차 SEL에서 이벤트에 대한 Review & clear 있으므로 더 이상 기록할 자세한 내용을 확인한 다 음 SEL을 지우십시오.
표 1-2. LCD 상태 메시지 (선택 사양) (계속) 코드 텍스트 원인 수정 조치 W1628 Performance degraded. Check PSU and system configuration. 이 시스템 구성은 전원 공급 장치에서 제공할 수 있는 것보다 더 많은 전 원이 필요하지만, 사용량 이 조절되면 부팅할 수 있습니다. 시스템의 전원을 끄고 하 드웨어 구성을 줄이거나 더 높은 전압의 전원 공 급 장치를 설치한 다음 시스템을 재시작합니다. 주: 이 표에 사용된 약어 또는 머리글자의 전체 이름은 173페이지의 "용어집"을 참 조하십시오. LCD 상태 메시지에 설명된 문제 해결 (옵션) LCD의 코드 및 텍스트는 일반적으로 쉽게 수정할 수 있는 정확한 오류 상태를 지정할 수 있습니다. 예를 들면, 코드 E1418 CPU_1_Presence가 나타나면 마이크로프로세서가 소켓 1에 설치되어 있지 않음을 알 수 있 습니다.
• 시스템이 재설정되고 새 오류 이벤트가 감지되는 경우. • 동일한 디스플레이 항목에 매핑한 다른 소스에서 오류가 기록되는 경우. 시스템 메시지 시스템 메시지가 화면에 표시되어 시스템의 발생 가능한 문제를 알려줍 니다. 주: 다음 표에 나열되지 않은 시스템 메시지를 받은 경우, 메시지가 나타날 때 실행 중인 응용프로그램의 설명서나 운영 체제 설명서에서 해당 메시지에 대 한 설명 및 권장되는 조치를 확인하십시오. 표 1-3. 시스템 메시지 메시지 원인 수정 조치 128-bit Advanced ECC mode disabled. For 128-bit Advanced ECC, DIMMs must be installed in pairs. Pairs must be matched in size and geometry. BIOS에서 고급 ECC 옵션이 활성화되었지만 지원되지 않는 메모리 구성 (주로 메 모리 모듈의 오류나 분리) 으로 인해 더 이상 유효하지 않은 상태입니다.
표 1-3. 시스템 메시지 (계속) 메시지 원인 수정 조치 Alert! iDRAC6 not 선택 사양인 iDRAC6이 제 시스템이 재부팅될 때까지 responding. 대로 작동하지 않거나 초기 기다립니다. Rebooting. 화가 완료되지 않아 BIOS 통 신에 응답하지 않습니다. 시 스템이 다시 부팅됩니다. Alert! iDRAC6 not responding. Power required may exceed PSU wattage. 시스템에서 AC 전원을 10 초 동안 분리하고 시스템을 시스템을 부팅하는 동안 선 재시작합니다. 택 사양인 iDRAC6을 원격 으로 재설정했습니다. 선택 사양인 iDRAC6이 중 지되었습니다. Alert! AC 복구 후 선택 사양인 Continuing iDRAC6이 부팅되는 데 더 system boot 많은 시간이 걸립니다. accepts the risk that system may power down without warning.
표 1-3. 시스템 메시지 (계속) 메시지 원인 수정 조치 Alert! Power required exceeds PSU wattage. Check PSU and system configuration. 전원 공급 장치에서 프로세 서, 메모리 모듈 및 확장 카 드의 시스템 구성을 지원하 지 않을 수 있습니다. 시스템 구성요소를 업그레 이드한 경우 시스템을 이전 구성으로 되돌리십시오. 시 스템이 이 경고 없이 부팅되 는 경우 교체된 구성요소가 이 전원 공급 장치에서 지원 되지 않습니다. 에너지 스마 트 전원 공급 장치가 설치된 경우에는 이를 고출력 전원 공급 장치로 교체한 후 구성 요소를 사용합니다. 92페이 지의 "전원 공급 장치"을 참 조하십시오. Alert! Redundant memory disabled! Memory configuration does not support redundant memory.
표 1-3. 시스템 메시지 (계속) 메시지 원인 BIOS Update Attempt Failed! 원격 BIOS 업데이트 시도가 BIOS 업데이트를 재시도합 실패했습니다. 니다. 문제가 지속되면 165 페이지의 "도움말 얻기"를 참조하십시오. Caution! NVRAM_CLR jumper is installed on system board. (주 의! NVRAM_CLR 점퍼 가 시스템 보드에 설 치되어 있습니다.) Please run SETUP (설치 프로그램을 실 행해 주십시오) NVRAM_CLR 점퍼가 지우 기 설정으로 설치되어 있 습니다. CMOS가 지워졌 습니다. CPU set to minimum frequency. 절전을 위해 의도적으로 프 의도적인 설정이 아니라면 로세서 속도를 낮게 설정했 다른 시스템 메시지를 확인 을 수 있습니다. 하여 가능한 원인을 찾아봅 니다. CPU x installed with no memory.
표 1-3. 시스템 메시지 (계속) 메시지 원인 CPUs with 일치하지 않는 프로세서들 different cache 이 시스템에 설치되어 있습 sizes detected. 니다. (캐시 크기가 서로 다른 CPU가 감지되었 습니다.) CPUs with different core sizes detected! System halted 수정 조치 모든 프로세서에서 캐쉬 크 기, 코어와 논리 프로세서의 수 및 정격 전원이 동일한지 확인합니다. 프로세서가 제 대로 설치되어 있는지 확인 합니다. 126페이지의 "프로 세서"를 참조하십시오. CPUs with different logical processors detected! System halted CPUs with different power rating detected! System halted Current boot mode is set to UEFI. Please ensure compatible bootable media is available.
표 1-3. 시스템 메시지 (계속) 메시지 원인 수정 조치 DIMM configuration on each CPU should match. 이중 프로세서 시스템에서 유효하지 않은 메모리 구성 입니다. 각 프로세서에 대한 메모리 모듈 구성이 같아야 합니다. 메모리 모듈이 올바른 구성 으로 설치되어 있는지 확인 합니다. 119페이지의 "일반 메모리 모듈 설치 지침"을 참조하십시오. Embedded NICx and NICy: OS NIC=, Management Shared NIC= BIOS에서 OS NIC 인터페이 스가 설정되어 있습니다. 관 리 공유 NIC 인터페이스가 관리 도구에서 설정되었습 니다. 시스템 관리 소프트웨어나 시스템 설치 프로그램에서 NIC 설정을 확인합니다. 문 제가 발견되면 147페이지의 "NIC 문제 해결"을 참조하 십시오. Error 8602 Auxiliary Device Failure.
표 1-3. 시스템 메시지 (계속) 메시지 원인 수정 조치 Keyboard fuse has 키보드 커넥터에 과전류가 failed 감지되었습니다. 165페이지의 "도움말 얻기" 를 참조하십시오. Local keyboard 시스템 BIOS에서 USB 포트 may not work 가 비활성화되었습니다. because all user accessible USB ports are disabled. If operating locally, power cycle the system and enter system setup program to change settings (사용자가 액세스 가 능한 모든 USB 포트 가 비활성화되어 로컬 키보드가 작동되지 않 을 수 있습니다. 로 컬로 작업할 경우 시 스템의 전원을 사이클 링한 다음 시스템 설 치 프로그램을 시작하 여 설정을 변경하십 시오). 전원을 끄고 전원 단추로 시 스템을 재시작한 다음 시스 템 설치 프로그램을 시작하 여 USB 포트를 활성화합니 다.
표 1-3. 시스템 메시지 (계속) 메시지 원인 수정 조치 Memory Initialization Warning: Memory size may be reduced 잘못된 메모리 구성입니다. 시스템은 실행되지만 사용 할 수 있는 물리적인 메모리 양보다 적은 메모리 양으로 실행됩니다. 메모리 모듈이 올바른 구성 으로 설치되어 있는지 확인 합니다. 119페이지의 "일반 메모리 모듈 설치 지침"을 참조하십시오. Memory set to minimum frequency. 절전을 위해 의도적으로 메 의도적인 설정이 아니라면 모리 주파수를 낮게 설정했 다른 시스템 메시지를 확인 하여 가능한 원인을 찾아봅 을 수 있습니다. 니다. 현재의 메모리 구성이 최소 메모리 구성이 더 높은 주파 주파수만 지원할 수도 있습 수를 지원하는지 확인합니 니다. 다. 119페이지의 "일반 메모 리 모듈 설치 지침"을 참조 하십시오. Memory tests terminated by keystroke.
표 1-3. 시스템 메시지 (계속) 메시지 원인 수정 조치 No boot device available 광학 드라이브 서브시스템, 하드 드라이브 또는 하드 드 라이브 서브시스템에 결함 이 있거나 설치되지 않았거 나 부팅 USB 키가 설치되어 있지 않습니다. 부팅 USB 키, 광학 드라이 브 또는 하드 드라이브를 사용합니다. 문제가 지속 되면 154페이지의 "광학 드라이브 문제 해결", 146 페이지의 "USB 장치 문제 해결", 154페이지의 "내부 USB 키 문제 해결" 및 156 페이지의 "하드 드라이브 문제 해결"을 참조하십시 오. 부팅 장치의 순서 설정 에 대한 자세한 내용은 55 페이지의 "시스템 설치 프 로그램 및 UEFI 부팅 관리 자 사용"을 참조하십시오. No boot sector on 시스템 설치 프로그램에 잘 hard drive 못된 구성 설정이 있거나 하 드 드라이브에 운영 체제가 없습니다.
표 1-3. 시스템 메시지 (계속) 메시지 원인 Plug & Play Configuration Error PCIe 장치를 초기화하는 데 NVRAM_CLR 점퍼를 지우 오류가 발생했습니다. 시스 기 위치 (1번 핀과 3번 핀) 템 보드에 결함이 있습니다. 로 설치한 후 시스템을 재부 팅합니다. 점퍼 위치에 대한 내용은 그림 7-1을 참조하 십시오. 문제가 지속되면 158페이지의 "확장 카드 문 제 해결"를 참조하십시오. Quad rank DIMM 잘못된 메모리 구성입니다. detected after single rank or dual rank DIMM in socket. Read fault Requested sector not found 운영 체제에서 하드 드라이 브, 광학 드라이브 또는 USB 장치를 읽을 수 없습니다. 운 영 체제에서 디스크의 특정 섹터를 찾을 수 없거나 요청 된 섹터에 결함이 있습니다. 수정 조치 메모리 모듈이 올바른 구성 으로 설치되어 있는지 확인 합니다.
표 1-3. 시스템 메시지 (계속) 메시지 원인 수정 조치 Sector not found 하드 드라이브, USB 장치 또 는 USB 매체에 결함이 있습 Seek error 니다. Seek operation failed USB 매체 또는 장치를 교체 합니다. USB 또는 SAS 후면 판 케이블이 올바르게 연결 되었는지 확인합니다. 시스 템에 설치된 적절한 드라이 브에 대한 내용은 146페이 지의 "USB 장치 문제 해결" 또는 156페이지의 "하드 드 라이브 문제 해결"을 참조 하십시오. Shutdown failure 일반 시스템 오류입니다. 165페이지의 "도움말 얻기" 를 참조하십시오. Sparing mode disabled. For sparing mode, matched sets of three must be populated across slots. 메모리 구성이 BIOS 설정 과 일치하지 않습니다. BIOS 설정이 비활성화되었 습니다.
표 1-3. 시스템 메시지 (계속) 메시지 원인 수정 조치 The following DIMMs should match in 잘못된 메모리 구성입니다. 지정된 메모리 모듈의 크기, 등급 수, 데이터 레인 수 등 이 일치하지 않습니다. 메모리 모듈이 올바른 구성 으로 설치되어 있는지 확인 합니다. 119페이지의 "일반 메모리 모듈 설치 지침"을 참조하십시오. geometry: x,x,... The following DIMMs should match in rank count: x,x,... The following DIMMs should match in size: x,x,... The following DIMMs should match in size and geometry: x,x,... The following DIMMs should match in size and rank count: x,x,...
표 1-3. 시스템 메시지 (계속) 메시지 원인 수정 조치 Timer chip 시스템 보드에 결함이 있습 165페이지의 "도움말 얻기" counter 2 failed 니다. 를 참조하십시오. TPM configuration operation honored. System will now reset. TPM 구성 명령어가 입력되 참조용으로만 제공됩니다. 었습니다. 시스템이 재부팅 된 후 명령어가 실행됩니다. TPM configuration operation is pending. Press (I) to Ignore OR (M) to Modify to allow this change and reset the system. 이 메시지는 TPM 구성 명령 계속하려면 I 또는 M을 입 을 입력한 후 시스템이 다시 력합니다. 시작하는 동안 표시됩니다. 계속하려면 사용자 개입이 필요합니다. WARNING: Modifying could prevent security.
표 1-3. 시스템 메시지 (계속) 메시지 원인 Unable to launch System Services image. System halted! 시스템 펌웨어의 시스템 서 비스 이미지가 손상되었거 나 시스템 보드 교체로 인해 유실되었기 때문에 키를 입력한 후 시스템이 정 지했습니다. Unexpected interrupt in protected mode 메모리 모듈이 잘못 장착되 메모리 모듈을 다시 장착합 었거나 키보드/마우스 컨트 니다. 152페이지의 "시스템 롤러 칩에 결함이 있습니다. 메모리 문제 해결"을 참조 하십시오. 문제가 지속되면 165페이지의 "도움말 얻기" 를 참조하십시오. Unsupported CPU combination 시스템이 프로세서를 지원 하지 않습니다. 지원되는 프로세서 또는 프 로세서 조합을 설치합니다. 126페이지의 "프로세서"를 참조하십시오. 잘못된 메모리 구성입니다. 시스템은 실행되지만 지정 된 메모리 모듈은 비활성화 됩니다.
표 1-3. 시스템 메시지 (계속) 메시지 원인 수정 조치 Unsupported memory configuration. DIMM mismatch across slots detected: x,x,... 잘못된 메모리 구성입니다. 메모리 모듈이 올바른 구성 지정된 슬롯에서 메모리 모 으로 설치되어 있는지 확인 듈이 일치하지 않습니다. 합니다. 119페이지의 "일반 메모리 모듈 설치 지침"을 참조하십시오. Unused memory detected. DIMM's installed in the following slot are not available when in mirror mode: x,x,x (사용 되지 않는 메모리가 감지되었습니다. 미 러 모드에서는 다음 슬롯에 설치된 DIMM 을 사용할 수 없습니 다) : x,x,x 메모리 구성이 미러링 모드 에 가장 적합한 구성이 아닙 니다. 지정된 슬롯의 모듈이 사용되지 않습니다.
표 1-3. 시스템 메시지 (계속) 메시지 원인 Warning: A fatal 치명적인 시스템 오류가 발 error has caused 생하여 시스템이 재부팅되 system reset! 었습니다. Please check the system event log! Warning: Control Panel is not installed. Warning! Performance degraded. CPU and memory set to minimum frequencies to meet PSU wattage. System will reboot. 52 시스템 정보 SEL에서 오류 발생 시 기록 된 정보를 확인합니다. SEL 에 지정된 결함이 있는 구성 부품에 대한 내용은 145페 이지의 "시스템 문제 해결" 의 적용 가능한 문제 해결 항목을 참조하십시오. 제어판이 설치되지 않았거 콘솔을 설치하거나 디스플 나 케이블 연결에 결함이 있 레이 모듈, 콘솔 보드 및 시 스템 보드 사이의 케이블 연 습니다.
표 1-3. 시스템 메시지 (계속) 메시지 원인 수정 조치 Warning! PSU mismatch. PSU redundancy lost. Check PSU. 고출력 전원 공급 장치와 Energy Smart 전원 공급 장 치가 동시에 시스템에 설치 되어 있습니다. 두 개의 고출력 전원 공급 장치 또는 두 개의 Energy Smart 전원 공급 장치를 시 스템에 설치합니다. 같은 종류의 전원 공급 장치 를 구하기 전까지는 하나의 전원 공급 장치로 시스템을 실행해도 됩니다. 150페이 지의 "전원 공급 장치 문제 해결"을 참조하십시오. Warning! Unsupported memory configuration detected. The memory configuration is not optimal. The recommended memory configuration is: 잘못된 메모리 구성입니다.
경고 메시지 경고 메시지는 가능한 문제를 경고하고 시스템이 작업을 계속하기 전에 응 답할 것을 요청하는 프롬프트를 표시합니다. 예를 들면, 디스켓을 포맷하 기 전에 디스켓에 있는 모든 데이터를 유실하게 됨을 경고하는 메시지가 표시됩니다. 경고 메시지는 일반적으로 작업을 중단하며 y (예) 또는 n (아 니오) 을 입력하여 응답할 것을 요청합니다. 주: 경고 메시지는 응용프로그램 또는 운영 체제에서 생성됩니다. 자세한 내 용은 운영 체제 또는 응용프로그램과 함께 제공된 설명서를 참조하십시오. 진단 메시지 시스템에 대해 진단 검사를 실행하면 시스템 진단 유틸리티가 메시지를 생 성할 수 있습니다. 시스템 진단 프로그램에 대한 자세한 내용은 162페이지 의 "내장형 시스템 진단 프로그램 실행"을 참조하십시오. 경고 메시지 시스템 관리 소프트웨어는 해당 시스템에 대한 경고 메시지를 생성합니다. 경고 메시지에는 드라이브, 온도, 팬 및 전원 상태에 대한 정보, 상태, 경고 및 오류 메시지가 포함됩니다.
시스템 설치 프로그램 및 UEFI 부 팅 관리자 사용 시스템 설치 프로그램은 시스템 하드웨어를 관리하고 BIOS 레벨 옵션을 지정할 수 있는 BIOS 프로그램입니다. 시스템 설치 프로그램에서 다음을 수행할 수 있습니다. • 하드웨어를 추가 또는 제거한 후 NVRAM 설정 변경 • 시스템 하드웨어 구성 보기 • 내장형 장치 활성화 또는 비활성화 • 성능 및 전원 관리 임계값 설정 • 시스템 보안 관리 시스템 부팅 모드 선택 또한 시스템 설치 프로그램을 사용하여 운영 체제 설치를 위한 부팅 모드 를 지정할 수도 있습니다. • BIOS 부팅 모드 (기본값) 는 표준 BIOS 레벨 부팅 인터페이스입니다. • UEFI 부팅 모드는 시스템 BIOS를 덮는 UEFI (Unified Extensible Firmware Interface) 사양을 기반으로 하는 향상된 64비트 부팅 인터페 이스입니다. 이 인터페이스에 대한 자세한 내용은 70페이지의 "UEFI 부 팅 관리자 시작"을 참조하십시오.
시스템 설치 프로그램 시작 1 시스템을 켜거나 재시작합니다. 2 다음과 같은 메시지가 나타나면 키를 누릅니다. = System Setup 주: USB 키보드가 활성 상태여야 시스템이 응답합니다. 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅 을 완료하게 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 오류 메시지에 응답하기 시스템이 부팅되는 동안 오류 메시지가 나타날 경우, 메시지 내용을 기록 합니다. 메시지에 대한 설명이나 오류 정정을 위한 조언은 37페이지의 "시 스템 메시지"를 참조하십시오. 주: 메모리 업그레이드를 설치한 후 처음으로 시스템을 시작하면 대개 시스템 메모리 크기가 변경되었음을 알리는 메시지가 표시됩니다. 시스템 설치 프로그램 탐색 키 사용 키 작동 상향 화살표 키 또는 키 조합 이전 필드로 이동합니다. 하향 화살표 키 또는 키 다음 필드로 이동합니다.
시스템 설치 프로그램 옵션 기본 화면 그림 2-1. 시스템 설치 프로그램 기본 화면 주: 시스템 설치 프로그램의 옵션은 시스템 구성에 따라 변경됩니다. 주: 시스템 설치 프로그램 기본값은 다음 항목의 각 해당 옵션 아래에 표시됩 니다. 옵션 설명 System Time (시스템 시간) 시스템의 내부 클럭 시간을 설정합니다. System Date (시스템 날짜) 시스템의 내부 달력 날짜를 설정합니다. Memory Settings (메모리 설정) 설치된 메모리와 관련된 정보를 표시합니다. 60페이지의 "Memory Settings (메모리 설정) 화면"을 참조하십시오.
옵션 설명 Processor Settings 마이크로프로세서와 관련된 정보 (속도, 캐시 크기 등)를 표시 (프로세서 설정) 합니다. 61페이지의 "Processor Settings (프로세서 설정) 화면" 을 참조하십시오. SATA Settings (SATA 설정) 62페이지의 "SATA 설정 화면"을 참조하십시오. Boot Settings (부팅 설정) 62페이지의 "Boot Settings (부팅 설정) 화면"을 참조하십시오. Integrated Devices 63페이지의 "통합 장치 화면"을 참조하십시오. (내장형 장치) PCI IRQ Assignment (PCI IRQ 할당) PCI 버스의 각 내장형 장치와 IRQ가 필요한 설치된 모든 확장 카드에 할당된 IRQ를 변경하는 화면을 표시합니다. Serial Communication (직렬 통신) (기본값: Off (끄기)) 65페이지의 "직렬 통신 화면"을 참조하십시오.
옵션 설명 Report Keyboard Errors (키보드 오 류 보고) (기본값: Report (보고)) POST 동안 키보드 오류 보고를 활성화하거나 비활성화합니 다. 키보드가 장착된 호스트 시스템의 경우 Report (보고)를 선택합니다. POST 동안 키보드 또는 키보드 컨트롤러와 관 련된 모든 오류 메시지를 표시하지 않으려면 Do Not Report (보고 안 함)를 선택합니다. 키보드가 시스템에 장착되어 있 는 경우, 이러한 설정은 키보드 자체의 작동에 영향을 주지 않습니다. F1/F2 Prompt on Error (오류 시 F1/F2 프롬프트) (기본값은 Enabled (활성화)) 일반 POST 중에 인지하지 못하고 스크롤되는 이벤트를 사용 자가 관찰할 수 있도록 POST 중에 오류가 발생할 경우 시스템 이 정지하게 할 수 있습니다. 키를 선택하여 계속하거 나 키를 선택하여 시스템 설치 프로그램을 시작할 수 있습니다.
Memory Settings (메모리 설정) 화면 옵션 설명 System Memory Size (시스템 메모리 크기) 시스템 메모리의 크기를 표시합니다. System Memory Type (시스템 메모리 종류) 시스템 메모리의 종류를 표시합니다. System Memory Speed (시스템 메모리 속도) 시스템 메모리의 속도를 표시합니다. Video Memory (비디오 메모리) 비디오 메모리의 크기를 표시합니다. System Memory Testing (시스템 메모리 검사) (기본값: Enabled (활성화)) 시스템 부팅 시 시스템 메모리 검사를 실행할지 여부 를 지정합니다. 옵션으로 Enabled (활성화) 및 Disabled (비활성화) 가 있습니다. Memory Operating Mode (메모리 작동 모드) 유효한 메모리 구성이 설치된 경우 메모리 작업 유형 이 이 필드에 표시됩니다.
Processor Settings (프로세서 설정) 화면 옵션 설명 64-bit (64비트) 프로세서에서 64비트 확장을 지원하는지 여부를 지정 합니다. 클럭 속도 프로세서 클럭 속도를 표시합니다. Bus Speed (버스 속도) 프로세서 버스 속도를 표시합니다. Logical Processor (논리 프로세서) (기본값: Enabled (활성화)) SMT (Simultaneous Multi- Threading) 기술을 지원하는 프로세서에서 각 프로세서 코어는 최대 두 개의 논리 프 로세서를 지원합니다. 이 필드가 Enabled (활성화) 로 설정된 경우 BIOS에서는 두 논리 프로세서를 모두 보고 합니다. Disabled (비활성화) 로 설정된 경우에는 BIOS 에서 하나의 논리 프로세서만 모니터링합니다.
SATA 설정 화면 옵션 설명 내장형 SATA (ATA 모드 기본값) ATA 모드는 내장형 SATA 컨트롤러를 활성화합니다. Off (끄기) 는 컨트롤러를 비활성화합니다. Port A (포트 A) (Auto (자동) 기본값) Auto (자동) 는SATA 포트 A.에 연결된 장치에 대한 BIOS 지원을 활성화합니다. Off (끄기) 는 장치에 대한 BIOS 지원을 비활성화합니다. Port B (포트 B) (기본값: Off (끄기)) Auto (자동) 는 SATA 포트 B에 연결된 장치에 대한 BIOS 지원을 활성화합니다. Off (끄기) 는 장치에 대한 BIOS 지원을 비활성화합니다. Port C (포트 C) (기본값: Off (끄기)) Auto (자동) 는 SATA 포트 C에 연결된 장치에 대한 BIOS 지원을 활성화합니다. Off (끄기) 는 장치에 대한 BIOS 지원을 비활성화합니다.
옵션 설명 Boot Sequence (부팅 순서) Boot Mode (부팅 모드)를 BIOS로 설정하면 시작하는 데 필요한 운영 체제 파일이 들어 있는 위치를 이 필드 가 시스템에 알려줍니다. Boot Mode (부팅 모드)를 UEFI로 설정한 경우 시스템을 재부팅하고 메시지가 나타나면 F11 키를 눌러 UEFI 부팅 관리자 유틸리티에 액세스할 수 있습니다. Hard-Disk Drive Sequence (하드 디스크 드라이브 순서) 시스템을 시작하는 동안 BIOS가 시스템의 하드 드라이 브에서 부팅을 시도할 순서를 지정합니다. USB Flash Drive Emulation Type (USB 플래시 드라이브 에뮬레이션 유형) (Auto (자동) 기본값) USB 플래시 드라이브에 대한 에뮬레이션 유형을 지정 합니다. Hard disk (하드 디스크) 로 설정하면 USB 플 래시 드라이브가 하드 드라이브로 작동하도록 합니다.
옵션 설명 Embedded NIC1 and NIC2 (내장형 NIC1 및 NIC2) 네 개의 내장형 NIC에 대한 OS 인터페이스를 활성화하 거나 비활성화합니다. NIC는 시스템의 관리 컨트롤러를 통해 액세스할 수도 있습니다. Embedded Gb NICx (내장형 Gb NICx) (NIC1 기본값: Enabled with PXE (PXE를 통해 활성화), 기타 NIC 기본 값: Enabled (활성화)) 내장형 NIC를 활성화하거나 비활성화합니다. 옵션으로 Enabled (활성화), Enabled with PXE (PXE를 통해 활성 화), Enabled with iSCSI Boot (iSCSI 부팅을 통해 활성 화) 가 있습니다. PXE가 지원되면 네트워크에서 시스템 을 부팅할 수 있습니다. MAC Address (MAC 주소) NIC의 MAC 주소를 표시합니다. Capability Detected (감지된 기능) NIC 하드웨어 키가 설치된 경우 해당 키의 기능을 표시 합니다.
PCI IRQ 할당 화면 옵션 설명 <+> 및 <-> 키를 사용하여 해당 장치에 대한 IRQ를 수동으로 선택하거나 Default (기본값)를 선택하여 시스템 시작 시 BIOS에서 IRQ 값을 선택하도록 합 니다. 직렬 통신 화면 옵션 설명 Serial Communication (직렬 통신) (기본값은 On without Console Redirection (콘솔 재지정 없이 켜기)) 직렬 통신 장치 (직렬 장치 1 및 직렬 장치 2) 가 BIOS 에서 활성화될지 여부를 선택합니다. BIOS 콘솔 재지 정을 활성화하고 사용되는 포트 주소를 지정할 수도 있습니다. Serial Port Address (직렬 포트 주소) (기본값: 직렬 장치 1= COM1, 직렬 장치 2= COM2) 두 직렬 장치의 직렬 포트 주소를 설정합니다. 주: SOL (Serial Over LAN) 에는 직렬 장치 2만 사용할 수 있습니다.
옵션 설명 Remote Terminal Type 원격 콘솔 터미널 유형을 VT100/VT220 또는 ANSI로 (원격 터미널 유형) 설정합니다. (기본값은 VT100/VT220) Redirection After Boot 운영 체제가 로드될 때 BIOS 콘솔 재지정을 활성화하 (부팅 후 재지정) (기본값: 거나 비활성화합니다. Enabled (활성화)) 내장된 서버 관리 화면 (옵션) 옵션 설명 Front Panel LCD 옵션으로 User Defined String (사용자 정의 문자열), Model Options (전면 패 Number (모델 번호) 또는 None (없음) 이 있습니다. 널 LCD 옵션) LCD 홈 디스플레이가 User Defined String (사용자 정의 문자 열), Model Number (모델 번호) 또는 None (없음) 이외의 다른 값으로 설정된 경우 BIOS에서 이 옵션에 Advanced (고급) 가 표시됩니다.
옵션 설명 CPU Power and Performance Management (CPU 전원 및 성 능 관리) 옵션으로는 OS Control (OS 제어), Active Power Controller (활성 전원 컨트롤러), Custom (사용자 정의), Maximum Performance (최대 성능) 등이 있습니다. BIOS에서는 Custom (사용자 지정) 설정을 제외한 나머지 모든 설정에 대해 이 화면 의 전원 설정을 다음과 같이 미리 구성합니다. OS Control (OS 제어) 의 경우 CPU 전원은 OS DBPM으로, 팬 전원은 Minimum Power (최소 전원) 로, 메모리 전원은 Maximum Performance (최대 성능) 로 설정됩니다. 이 설정에 서 모든 프로세서 성능 정보는 제어를 위해 시스템 BIOS에서 운영 체제로 전달됩니다. 운영 체제에서는 프로세서 사용률을 기반으로 하여 프로세서 성능을 설정합니다.
시스템 보안 화면 옵션 설명 System Password (시스템 암호) 암호 보안 기능의 현재 상태를 표시하고 새 시스템 암호 를 할당하고 확인할 수 있습니다. 주: 자세한 내용은 72페이지의 "시스템 암호 사용"을 참 조하십시오. Setup Password (설치 암호) 설치 암호를 사용하여 시스템 설치 프로그램에 대한 액 세스를 제한합니다. 주: 자세한 내용은 72페이지의 "시스템 암호 사용"을 참 조하십시오. Password Status (암호 상태) (기본값: Unlocked (잠금 해제)) Setup Password (설치 암호)를 할당하고 이 필드를 Locked (잠금) 로 설정한 경우 시스템을 시작할 때 시스 템 암호를 변경하거나 비활성화할 수 없습니다. TPM Security (TPM 보안) (기본값: Off (끄기)) 시스템에서 신뢰할 수 있는 플랫폼 모듈 (TPM) 보고를 설정합니다. 자세한 내용은 72페이지의 "시스템 암호 사용"을 참조 하십시오.
옵션 설명 주의: TPM을 지우면 TPM의 모든 암호 키가 유실 됩니다. 이 옵션을 사용하면 운영 체제가 부팅되지 않으며 암호 키를 복원할 수 없을 경우 데이터가 손실됩니다. 이 옵션을 활성화하기 전에 TPM 키를 백업합니다. TPM Clear (TPM 지우기) (기본값: No (아니오)) Yes (예) 로 설정하면 TPM 내용이 모두 삭제됩니다. 주: TPM Security (TPM 보안)를 Off (끄기) 로 설정하는 경 우 이 필드는 읽기 전용입니다. Power Button (전원 단추) Enabled (활성화) 로 설정하면 전원 단추를 눌러 시스 (기본값: Enabled 템을 전원을 끄거나 켤 수 있습니다. ACPI 준수 운영 체 제에서 시스템은 안정적으로 종료된 이후에 꺼집니다. (활성화)) Disabled (비활성화) 로 설정하면 시스템의 전원만 켤 수 있습니다.
UEFI 부팅 관리자 시작 주: UEFI 부팅 모드에서 운영 체제를 설치하려면 해당 운영 체제가 64비트 UEFI 호환 운영 체제 (예: Microsoft® Windows Server® 2008 x64 버전) 여야 합니 다. DOS 및 32비트 운영 체제는 BIOS 부팅 모드에서만 설치할 수 있습니다. 주: UEFI 부팅 관리자에 액세스하려면 시스템 설치 프로그램에서 부팅 모드가 UEFI로 설정되어야 합니다. UEFI 부팅 관리자를 사용하면 다음 작업을 수행할 수 있습니다. • 부팅 옵션 추가, 삭제 및 정렬 • 재부팅 없이 시스템 설치 프로그램 및 BIOS 수준 부팅 옵션에 액세스 1 시스템을 켜거나 재시작합니다. 2 다음과 같은 메시지가 나타나면 키를 누릅니다. = UEFI Boot Manager 주: USB 키보드가 활성 상태여야 시스템이 응답합니다.
UEFI 부팅 관리자 화면 옵션 설명 계속 시스템에서는 먼저 부팅 순서의 첫 번째 항목에 해당 하는 장치로 부팅을 시도합니다. 부팅 시도가 실패하 면 부팅 순서의 다음 항목에 해당하는 장치로 부팅을 계속 시도합니다. 이러한 부팅 시도는 부팅에 성공하 거나 시도할 부팅 옵션이 더 이상 없을 때까지 계속됩 니다. <부팅 옵션> 사용 가능한 부팅 옵션의 목록을 표시합니다. 부팅 옵 션은 별표로 표시됩니다. 사용할 부팅 옵션을 선택하 고 키를 누릅니다. 주: 부팅 장치를 핫 스왑하려면 키를 눌러 부팅 옵션 목록을 새로 고칩니다. UEFI 부팅 설정 부팅 옵션을 추가, 삭제, 활성화 또는 비활성화하거나 부팅 순서를 변경하거나 원타임 부팅 옵션을 실행할 수 있습니다. 시스템 유틸리티 시스템 설치 프로그램, 시스템 서비스 (Unified Server Configurator[USC]), Diagnostics 및 BIOS 레벨 부팅 옵션에 액세스할 수 있습니다.
시스템 유틸리티 화면 옵션 설명 시스템 설치 재부팅하지 않고 시스템 설치 프로그램에 액세스합 니다. 시스템 서비스 (USC) 시스템을 재시작하고 Unified Server Configurator에 액 세스합니다. 이를 통해 시스템 진단 프로그램 같은 유 틸리티를 실행할 수 있습니다. BIOS 부팅 관리자 재부팅하지 않고 BIOS 레벨 부팅 옵션 목록에 액세스 합니다. UEFI를 지원하지 않는 운영 체제가 설치된 장 치 (예: 진단 소프트웨어가 설치된 부팅 가능한 DOS 매체) 로 부팅해야 하는 경우 이 옵션을 사용하여 BIOS 부팅 모드로 간편하게 전환할 수 있습니다. 시스템 재부팅 시스템을 재시작합니다. 시스템 및 설치 암호 기능 주: 암호를 잊은 경우 170페이지의 "잊은 암호 비활성화"를 참조하십시오. 본 시스템은 BIOS에서 시스템 암호 기능이 활성화되지 않은 상태로 제공됩 니다. 암호 기능은 시스템 데이터에 대한 기본적인 수준의 보안을 제공합 니다.
시스템 암호가 할당되어 있으면 System Password (시스템 암호) 가 Enabled (활성화) 상태인 것입니다. Password Status (암호 상태) 가 Unlocked (잠금 해제) 로 설정되어 있는 경우, 시스템 암호를 변경할 수 있습니다. Locked (잠금) 로 설정한 경우 시스템 암호를 변경할 수 없습니 다. 시스템 보드에서 암호 점퍼를 비활성화하면 System Password (시스템 암호) 가 Disabled (비활성화) 로 설정되고 시스템 암호를 변경하거나 새 시스템 암호를 입력할 수 없습니다. 시스템 암호를 할당하지 않고 시스템 보드의 암호 점퍼가 활성화 위치에 있는 경우 System Password (시스템 암호) 는 Not Enabled (활성화되지 않 음)으로 설정되고 Password Status (암호 상태) 는 Unlocked (잠금 해제) 로 설정됩니다. 시스템 암호를 할당하려면 다음을 수행합니다.
시스템 암호를 사용하여 시스템 보안 주: 설치 암호를 할당 (75페이지의 "설치 암호 사용" 참조) 하면 시스템 암호 대 신 설치 암호를 사용할 수 있습니다. Password Status (암호 상태)를 Unlocked (잠금 해제) 로 설정하는 경우 암 호 보안 기능을 활성 상태로 두거나 비활성화할 수 있습니다. 암호 보안 기능을 활성화 상태로 두려면 다음을 수행합니다. 1 시스템을 켜거나 키 조합을 눌러 시스템을 재부 팅합니다. 2 암호를 입력하고 키를 누릅니다. 암호 보안 기능을 비활성화하려면 다음을 수행합니다. 1 시스템을 켜거나 키 조합을 눌러 시스템을 재부 팅합니다. 2 암호를 입력하고 키 조합을 누릅니다. Password Status (암호 상태)를 Locked (잠금) 으로 설정하는 경우 재부팅 시에 메시지가 나타나면 암호를 입력하고 키를 눌러야 합니다.
기존 시스템 암호 변경 1 POST 중에 키를 눌러 시스템 설치 프로그램을 시작합니다. 2 System Security (시스템 보안) 화면을 선택합니다. 3 Password Status (암호 상태) 가 Unlocked (잠금 해제) 로 설정되어 있는 지 확인합니다. 4 두 암호 필드에 새 시스템 암호를 입력합니다. 암호가 삭제된 경우 System Password (시스템 암호) 필드가 Not Enabled (활성화되지 않음) 로 변경됩니다. 설치 암호 사용 설치 암호 할당 Setup Password (설치 암호) 가 Not Enabled (활성화되지 않음) 로 설정된 경우에만 설치 암호를 할당할 수 있습니다. 설치 암호를 할당하려면 Setup Password (설치 암호) 옵션을 강조 표시하고 <+> 또는 <–> 키를 누릅니 다. 암호를 입력하고 확인하라는 프롬프트가 표시됩니다. 주: 설치 암호는 시스템 암호와 동일하게 할당할 수 있습니다.
틀린 암호를 계속하여 세 번 이상 입력하면 시스템 설치 프로그램 화면을 볼 수는 있으나 변경할 수 없습니다. 다음 옵션은 예외입니다. System Password (시스템 암호) 가 Enabled (활성화) 로 설정되지 않고 Password Status (암호 상태) 옵션을 통해 잠기지 않았다면 시스템 암호를 할당할 수 있습니다. 기존의 시스템 암호를 변경하거나 비활성화할 수는 없습니다. 주: 시스템 암호가 무단으로 변경되는 것을 방지하려면 Setup Password (설 치 암호) 옵션과 Password Status (암호 상태) 옵션을 결합하여 사용할 수 있습 니다. 기존 설치 암호 삭제 또는 변경 1 시스템 설치 프로그램을 시작하고 System Security (시스템 보안) 옵션 을 선택합니다. 2 Setup Password (설치 암호)를 강조 표시하고 키를 눌러 설치 암호 창에 액세스합니다. 키를 두 번 눌러 기존의 시스템 암호 를 지웁니다.
• 펌웨어 업데이트 다운로드 및 적용 • 하드웨어 및 펌웨어 구성 USC 설정, 하드웨어 및 펌웨어 구성, 운영 체제 배포에 대한 자세한 내용은 Dell 지원 웹 사이트 (support.dell.com/manuals) 에 있는 Dell Unified Server Configurator User’s Guide (Dell 통합 서버 구성 도우미 사용 설명서)를 참조 하십시오. 베이스보드 관리 컨트롤러 구성 주: 시스템에 iDRAC6 Express 카드가 설치되어 있는 경우 BMC (베이스보드 관 리 컨트롤러) 유틸리티는 iDRAC6 유틸리티로 대체됩니다. BMC를 사용하여 시스템의 구성, 모니터링 및 복구를 원격으로 할 수 있습 니다. BMC는 다음 기능을 제공합니다.
iDRAC 구성 유틸리티 iDRAC 구성 유틸리티는 iDRAC6 및 관리 서버에 대한 매개변수를 보거나 설정할 수 있는 사전 부팅 구성 환경입니다. iDRAC 구성 유틸리티를 사용 하여 다음을 수행할 수 있습니다. • 전용 iDRAC6 Enterprise 카드 포트 또는 내장형 NIC를 통해 iDRAC6 LAN (Local Area Network) 구성, 활성화 또는 비활성화. • IPMI over LAN 활성화 또는 비활성화. • LAN PET (Platform Event Trap) 대상 활성화. • 가상 매체 장치 연결 또는 분리. • 관리자의 사용자 이름과 암호 변경 및 사용자 권한 관리. • SEL (시스템 이벤트 로그) 메시지 보기 또는 로그에서 메시지 지우기. iDRAC6 사용에 대한 자세한 내용은 iDRAC6 및 시스템 관리 응용프로그 램 설명서를 참조하십시오. iDRAC 구성 유틸리티 시작 1 시스템을 켜거나 재시작합니다.
시스템 구성요소 설치 경고: 시스템을 이동 또는 전송하는 동안은 시스템과 함께 제공된 포장재를 사용하고, 충격이나 진동으로 인한 손상을 방지할 수 있게 충분히 주의를 기 울이는 것이 좋습니다. 주: 구성에 따라 시스템에 케이블로 연결되거나 핫 스왑 가능한 하드 드라이 브, 중복 또는 비중복 전원 공급 장치, LCD 패널 또는 진단 표시등이 있을 수도 있습니다. 이 항목의 그림에는 핫 스왑 가능한 하드 드라이브와 LCD 패널이 표 시되어 있습니다. 권장 도구 • 시스템 키 잠금 장치의 키 • #1 및 #2 Phillips 나사 드라이버 • 손목 접지대 시스템 내부 경고: 숙련된 서비스 기술자만 시스템 덮개를 분리하고 시스템 내부의 구성 부품에 액세스해야 합니다. 이 절차를 시작하기 전에 시스템과 함께 제공된 안전 지침을 검토합니다.
그림 3-1.
선택 사양의 전면 베젤 분리 및 장착 1 베젤의 좌측 끝에 있는 키 잠금 장치를 잠금 해제합니다. 2 키 잠금 장치 옆의 분리 래치를 위로 올립니다. 3 베젤의 좌측 끝을 회전하여 전면 패널에서 분리합니다. 4 베젤의 우측 끝 고리를 벗기고 베젤을 시스템에서 당겨 빼냅니다. 그림 3-2. 선택 사양의 전면 베젤 분리 및 장착 3 2 1 4 1 분리 래치 2 키 잠금 장치 3 베젤 4 연결쇠 탭 선택 사양의 베젤을 장착하려면 베젤의 우측 끝 고리를 섀시에 건 다음 베 젤의 좌측 끝을 시스템에 끼웁니다. 베젤을 키 잠금 장치로 고정합니다. 그림 3-2를 참조하십시오.
시스템 열기 및 닫기 경고: 숙련된 서비스 기술자만 시스템 덮개를 분리하고 시스템 내부의 구성 부품에 액세스해야 합니다. 이 절차를 시작하기 전에 시스템과 함께 제공된 안전 지침을 검토합니다. 경고: 시스템을 들어야 하는 경우에는 도움을 청합니다. 부상을 입는 것을 방 지하려면 시스템을 혼자서 들지 마십시오. 시스템 열기 1 시스템 및 장착된 주변 장치의 전원을 끄고 시스템을 전원 콘센트 및 주 변 장치에서 분리합니다. 2 분리 래치 잠금 장치를 시계 반대 방향으로 돌려 잠금 해제 위치에 둡니 다. 그림 3-3을 참조하십시오. 3 엄지 손가락으로 분리 래치 잠금 장치와 오목면을 누른 채로 양쪽의 덮 개를 잡고 덮개를 뒤쪽으로 조심스럽게 민 후에 들어 올려 시스템에서 빼내십시오. 그림 3-3을 참조하십시오.
그림 3-3. 시스템 덮개 분리 및 장착 1 2 1 분리 래치 잠금 장치 2 오목면 시스템 닫기 1 덮개로 섀시 위를 덮은 다음 시스템 뒤쪽으로 살짝 밀어 덮개 후면 모서 리의 두 고리를 섀시 후면 모서리의 해당 슬롯 위에 끼웁니다. 그림 3-3 을 참조하십시오. 2 덮개가 제 위치에 고정될 때까지 섀시 전면 쪽으로 밉니다. 3 분리 래치 잠금 장치를 시계 방향으로 돌려 덮개를 고정합니다.
하드 드라이브 시스템에는 3.5인치 핫 스왑 하드 드라이브 캐리어에 들어가는 3.5인치 (SAS 또는 SATA) 나 2.5인치 (SAS, SATA 또는 SSD) 하드 드라이브나 케이 블로 연결된 내부 드라이브가 최대 4개까지 지원됩니다. 섀시에 따라 하드 드라이브는 내부 또는 시스템 전면에 설치됩니다 (그림 3-1 참조). 내부 하 드 드라이브는 시스템 보드나 선택 사양인 컨트롤러 카드에 연결됩니다. 전면 장착 하드 드라이브는 하드 드라이브 캐리어를 통해 SAS 후면판에 연 결되며 핫 스왑 가능으로 구성할 수 있습니다. 드라이브 보호물 분리 주의: 적절한 시스템 냉각을 유지하려면 모든 빈 하드 드라이브 베이에 하드 드라이브 보호물을 설치해야 합니다. 1 전면 베젤을 분리합니다. 81페이지의 "선택 사양의 전면 베젤 분리 및 장착"를 참조하십시오. 2 하드 드라이브 보호물의 앞부분을 잡고 오른쪽의 분리 레버를 누른 후 보호물이 드라이브 베이에서 분리될 때까지 잡아당깁니다. 그림 3-4를 참조하십시오.
드라이브 보호물 설치 하드 드라이브 보호물을 드라이브 베이에 맞춘 다음 분리 레버가 딸깍 소 리와 함께 제자리에 고정될 때까지 보호물을 드라이브 베이에 밀어 넣습니 다. 그림 3-4를 참조하십시오. 핫 스왑 하드 드라이브 분리 주의: 운영 체제가 핫 스왑 드라이브 설치를 지원하는지 확인하십시오. 운영 체제와 함께 제공된 설명서를 참조하십시오. 1 전면 베젤을 분리하십시오. 81페이지의 "선택 사양의 전면 베젤 분리 및 장착"를 참조하십시오. 2 RAID 관리 소프트웨어를 사용하여 드라이브를 분리할 수 있는 상태로 만듭니다. 드라이브 캐리어의 하드 드라이브 표시등이 해당 드라이브 가 안전하게 분리될 수 있음을 표시할 때까지 기다립니다. 핫 스왑 드 라이브 분리에 대한 내용은 저장 컨트롤러 설명서를 참조하십시오. 드라이브가 온라인 상태인 경우 녹색 작동/오류 표시등은 드라이브 전원이 꺼질 때 깜박입니다. 드라이브 표시등이 꺼지면 드라이브를 분리할 수 있습니다.
그림 3-5. 핫 스왑 하드 드라이브 분리 및 설치 1 2 1 분리 단추 2 하드 드라이브 캐리어 핸들 핫 스왑 하드 드라이브 설치 주의: SAS/SATA 후면판에 사용할 수 있도록 검사 및 승인된 하드 드라이브만 사용하십시오. 주의: 하드 드라이브를 설치할 경우 인접한 드라이브가 완전히 설치되어 있 는지 확인합니다. 부분적으로 설치된 캐리어 옆에 하드 드라이브 캐리어를 삽 입하고 해당 핸들을 잠그면 부분적으로 설치된 캐리어의 실드 스프링이 손상 되어 사용하지 못할 수 있습니다. 주의: 운영 체제가 핫 스왑 드라이브 설치를 지원하는지 확인하십시오. 운영 체제와 함께 제공된 설명서를 참조하십시오. 주의: 한 시스템 구성에서 SATA와 SAS 하드 드라이브를 조합하여 사용할 수 는 없습니다.
1 전면 베젤을 분리합니다. 81페이지의 "선택 사양의 전면 베젤 분리 및 장착"를 참조하십시오. 2 드라이브 보호물이 베이에 설치된 경우 분리합니다. 84페이지의 "드라 이브 보호물 분리"를 참조하십시오. 3 핫 스왑 하드 드라이브를 설치합니다. a 드라이브 캐리어 전면의 단추를 누릅니다. b 캐리어가 후면판에 접촉할 때까지 하드 드라이브 캐리어를 드라이 브 베이에 삽입합니다. c 핸들을 닫아 드라이브를 제 위치에 고정합니다.하드 드라이브 캐 리어에 있는 레버를 연 채로 캐리어가 후면판에 닿을 때까지 하드 드라이브를 드라이브 베이에 밀어 넣습니다 (그림 3-5 참조). 하드 드라이브 캐리어에서 하드 드라이브 분리 하드 드라이브 캐리어의 슬라이드 레일에서 나사를 분리한 후 캐리어에서 하드 드라이브를 분리합니다. 그림 3-6을 참조하십시오.
그림 3-6. 드라이브 캐리어에 하드 드라이브 설치 3 2 1 4 1 드라이브 캐리어 2 나사 (4개) 3 하드 드라이브 4 SAS/SATA 나사 구멍 하드 드라이브 캐리어에 하드 드라이브 설치 1 드라이브 커넥터 끝이 후면에 놓이도록 하드 드라이브를 하드 드라이 브 캐리어에 밀어 넣습니다. 그림 3-6을 참조하십시오. 2 하드 드라이브의 나사 구멍을 하드 드라이브 캐리어 후면의 구멍에 맞 춥니다. 올바르게 맞춰지면 하드 드라이브의 후면은 하드 드라이브 캐리어의 후면과 접하게 됩니다. 3 나사 4개를 장착하여 하드 드라이브를 하드 드라이브 캐리어에 고정합 니다.
케이블 연결된 하드 드라이브 분리 경고: 숙련된 서비스 기술자만 시스템 덮개를 분리하고 시스템 내부의 구성 요소에 액세스해야 합니다. 이 절차를 시작하기 전에 시스템과 함께 제공된 안전 지침을 검토합니다. 1 시스템 및 장착된 주변 장치의 전원을 끄고 시스템을 전원 콘센트 및 주 변 장치에서 분리합니다. 2 시스템을 엽니다. 82페이지의 "시스템 열기"를 참조하십시오. 3 드라이브 베이의 하드 드라이브에서 데이터/전원 케이블을 분리하십 시오. 4 하드 드라이브 브래킷에 청색 점이 있는 탭을 들어 올리고 드라이브를 베이에서 밀어 냅니다. 그림 3-7을 참조하십시오. 그림 3-7. 케이블 연결된 하드 드라이브 분리 및 설치 2 1 3 4 1 하드 드라이브 2 전원/데이터 케이블 3 탭 4 드라이브 브래킷 주: 하드 드라이브를 장착하지 않을 경우 드라이브 브래킷 (그림 3-8 참조) 에 서 드라이브를 분리하고 빈 브래킷을 다시 드라이브 베이에 넣습니다. 5 시스템 덮개를 교체합니다.
케이블 연결된 하드 드라이브 설치 경고: 숙련된 서비스 기술자만 시스템 덮개를 분리하고 시스템 내부의 구성 요소에 액세스해야 합니다. 이 절차를 시작하기 전에 시스템과 함께 제공된 안전 지침을 검토합니다. 1 시스템 및 장착된 주변 장치의 전원을 끄고 시스템을 전원 콘센트 및 주 변 장치에서 분리합니다. 2 시스템을 엽니다. 82페이지의 "시스템 열기"를 참조하십시오. 3 기존 하드 드라이브 브래킷을 분리합니다. 브래킷에 청색 점이 있는 탭 을 들어 올리고 브래킷을 위쪽으로 밀어 시스템에서 분리하면 됩니다. 그림 3-7을 참조하십시오. 4 하드 드라이브를 브래킷에 설치합니다. 91페이지의 "하드 드라이브 브 래킷에 하드 드라이브 설치"를 참조하십시오. 5 하드 드라이브를 하드 드라이브 베이에 밀어 넣습니다. 6 전원/데이터 케이블을 하드 드라이브에 연결합니다.
하드 드라이브 브래킷에서 하드 드라이브 분리 하드 드라이브 브래킷의 슬라이드 레일에서 나사를 분리한 후 브래킷에서 하드 드라이브를 분리합니다. 그림 3-8을 참조하십시오. 그림 3-8. 하드 드라이브 브래킷에서 하드 드라이브 분리 1 2 3 4 1 나사 (4개) * 2 하드 드라이브 3 SAS/SATA 나사 구멍 4 하드 드라이브 브래킷 *나사는 Dell에서 주문하신 하드 드라이브와 함께 제공됩니다. 하드 드라이브 브래킷에 하드 드라이브 설치 1 드라이브 커넥터 끝이 후면에 놓이도록 하드 드라이브를 하드 드라이 브 브래킷에 밀어 넣습니다. 그림 3-8을 참조하십시오. 2 하드 드라이브의 구멍을 하드 드라이브 브래킷의 후면 세트 구멍에 맞 춥니다. 올바르게 맞춰지면 하드 드라이브의 후면은 하드 드라이브 브래킷의 후면과 접하게 됩니다. 3 나사 4개를 장착하여 하드 드라이브를 하드 드라이브 브래킷에 고정합니다.
전원 공급 장치 시스템은 다음의 전원 공급 장치 모듈을 지원합니다. • 480W (비중복 전원 공급 장치) • 500W (중복 전원 공급 장치) 두 전원 공급 장치를 설치할 경우 두 번째 전원 공급 장치는 핫 스왑 가능한 중복 전원을 제공합니다. 중복 모드에서 시스템은 전원 부하를 두 전원 공 급 장치 모두에 배포하여 효율을 최적화합니다. 시스템의 전원이 켜진 상 태에서 전원 공급 장치를 분리할 경우 전체 전원 부하는 나머지 전원 공급 장치로 옮겨집니다. 중복 전원 공급 장치 분리 주의: 시스템이 정상적으로 작동하려면 하나의 전원 공급 장치가 설치되어야 합니다. 전원 중복 시스템에서 시스템의 전원이 켜진 경우 한 번에 하나의 전 원 공급 장치만 분리하고 장착합니다. 1 전원 케이블을 전원에서 분리합니다. 2 전원 공급 장치에서 전원 케이블을 분리하고 시스템 케이블을 묶고 고 정하는 벨크로 끈을 분리합니다.
그림 3-9. 중복 전원 공급 장치 분리 및 교체 1 1 전원 공급 장치 3 케이블 고정 브래킷 2 2 3 잠금 탭 중복 전원 공급 장치 설치 1 두 전원 공급 장치의 유형과 최대 출력 전원이 동일한지 확인합니다. 주: 최대 출력 전원 (와트 단위로 표기) 은 전원 공급 장치 레이블에 표시 되어 있습니다. 2 분리 래치가 제자리에 장착되어 전원 공급 장치가 완전히 고정될 때까지 새 전원 공급 장치를 섀시에 밀어 넣습니다. 그림 3-9를 참조하십시오. 주: 이전 절차의 단계에서 케이블 관리대의 래치를 벗긴 경우 다시 래치 를 고정합니다. 케이블 관리대에 대한 내용은 시스템의 랙 설명서를 참 조하십시오. 3 전원 케이블을 전원 공급 장치에 연결하고 케이블을 전원 콘센트에 연 결합니다. 주의: 전원 케이블을 연결할 때 벨크로 끈으로 케이블을 고정시킵니다.
전원 공급 장치 보호물 분리 두 번째 전원 공급 장치를 설치하려면 전원 공급 장치 보호물을 밖으로 당 겨 PS2 베이에서 분리합니다. 주의: 적절한 시스템 냉각을 확보하려면 비중복 구성에서는 전원 공급 장치 베이 PS2에 전원 공급 장치 보호물을 설치해야 합니다. 두 번째 전원 공급 장치 를 설치한 경우에만 전원 공급 장치 보호물을 분리하십시오. 전원 공급 장치 보호물 설치 주: 전원 공급 장치 보호물은 전원 공급 장치 베이 PS2에만 설치하십시오. 전원 공급 장치 보호물을 설치하려면 보호물을 전원 공급 장치 베이에 맞 춘 다음 딸깍 소리와 함께 제자리에 고정될 때까지 섀시에 밀어 넣습니다. 비중복 전원 공급 장치 분리 1 시스템 및 장착된 모든 주변 장치를 끕니다. 2 전원 케이블을 전원에서 분리합니다. 3 전원 공급 장치에서 전원 케이블을 분리하고 시스템 케이블을 묶고 고 정하는 벨크로 끈을 분리합니다.
그림 3-10.
비중복 전원 공급 장치 설치 1 시스템을 엽니다. 82페이지의 "시스템 열기"를 참조하십시오. 2 전원 공급 장치를 섀시에 놓습니다. 그림 3-10 참조하십시오. 나사를 조 여 전원 공급 장치를 섀시에 고정합니다. 3 모든 전원 케이블을 시스템 보드, 하드 드라이브 및 광학 드라이브에 연 결합니다. 4 시스템 덮개를 교체합니다. 83페이지의 "시스템 닫기"를 참조하십시오. 5 전원 케이블을 전원 공급 장치에 연결하고 케이블을 전원 콘센트에 연 결합니다. 확장 카드 확장 카드 설치 지침 시스템의 확장 카드 라이저에는 x16 Gen 1 또는 Gen2 PCIe 확장 카드 하나 를 설치할 수 있습니다. 주의: 확장 카드는 확장 카드 라이저의 슬롯에만 설치할 수 있습니다. 확장 카 드를 시스템 보드의 라이저 커넥터에 직접 설치하지 마십시오. • 확장 슬롯에는 전체 높이, 절반 길이 카드를 지원합니다. • 확장 카드 슬롯은 핫 스왑할 수 없습니다.
표 3-1. 확장 카드 설치 순서 카드 종류 슬롯 우선 순위 25W 카 최대 허 드 사용 용 개수 여부 1 SAS 6/iR 모듈러 2 1 Y 2 PERC 6/i 1 1 Y 3 PERC 6/E 컨트롤러 1 1 Y 4 SAS 5/E 1 1 Y 5 SCSI 컨트롤러 1 1 Y 6 HPCC 1 1 Y 7 Fibre Channel 1 1 Y 8 10Gb NIC 1 1 Y 9 기타 모든 Dell 저장소 카드 1 1 Y 10 기타 모든 NIC 1 1 N* 11 Dell 이외의 저장소 카드 1 1 N* 카드 우선 순위 * 최대 전력이 15W를 초과하는지 확인하려면 확장 카드의 설명서를 참조하십시오. 15W 를 초과하는 카드의 경우 모두 25W 카드는 하나라는 제한 조건의 영향을 받습니다. 확장 카드 설치 경고: 숙련된 서비스 기술자만 시스템 덮개를 분리하고 시스템 내부의 구성 부품에 액세스해야 합니다.
5 확장 카드를 설치합니다. a 카드의 모서리를 잡고 카드 에지 커넥터가 확장 카드 라이저의 확 장 카드 커넥터에 맞춰지도록 카드를 놓습니다. b 카드가 완전히 장착될 때까지 카드 에지 커넥터를 확장 카드 커넥 터에 단단히 삽입합니다. c 확장 카드 래치를 닫습니다. 그림 3-11을 참조하십시오. 그림 3-11. 확장 카드 설치 또는 분리 1 3 2 1 확장 카드 래치 3 확장 카드 라이저 2 확장 카드 6 확장 카드에 모든 케이블을 연결합니다. 7 시스템을 닫습니다. 83페이지의 "시스템 닫기"를 참조하십시오. 8 시스템을 전원 콘센트에 다시 연결하고 시스템 및 장착된 주변 장치의 전원을 모두 켭니다.
확장 카드 분리 경고: 숙련된 서비스 기술자만 시스템 덮개를 분리하고 시스템 내부의 구성 부품에 액세스해야 합니다. 이 절차를 시작하기 전에 시스템과 함께 제공된 안전 지침을 검토합니다. 1 시스템과 시스템에 장착된 모든 주변 장치의 전원을 끄고 전원 콘센트 에서 시스템을 분리합니다. 2 시스템을 엽니다. 82페이지의 "시스템 열기"를 참조하십시오. 3 카드에서 모든 케이블을 분리합니다. 4 확장 카드를 분리합니다. a 확장 카드 래치를 엽니다. 그림 3-11을 참조하십시오. b 확장 카드의 모서리를 잡고 조심스럽게 확장 카드 커넥터에서 분리 합니다. 5 카드를 영구적으로 분리하는 경우, 빈 확장 슬롯 입구에 금속 필러 브래 킷을 설치한 다음 확장 카드 래치를 닫습니다. 주: 시스템의 미국 연방 통신위원회 (FCC) 인증을 유지하려면 필러 브래 킷을 빈 확장 슬롯에 설치해야 합니다.
내장형 저장 컨트롤러 카드 분리 경고: 숙련된 서비스 기술자만 시스템 덮개를 분리하고 시스템 내부의 구성 부품에 액세스해야 합니다. 이 절차를 시작하기 전에 시스템과 함께 제공된 안전 지침을 검토합니다. 1 시스템과 시스템에 장착된 모든 주변 장치의 전원을 끄고 전원 콘센트 에서 시스템을 분리합니다. 2 시스템을 엽니다. 82페이지의 "시스템 열기"를 참조하십시오. 3 확장 카드가 설치되어 있는 경우에는 분리합니다. 99페이지의 "확장 카 드 분리"를 참조하십시오. 4 저장 컨트롤러 카드 슬롯에서 카드를 분리합니다. a 청색 분리 레버를 당겨 확장 카드 라이저에 있는 커넥터에서 카드 를 분리합니다. b 카드를 들어서 분리합니다. 그림 3-12.
내장형 저장 컨트롤러 카드 설치 경고: 숙련된 서비스 기술자만 시스템 덮개를 분리하고 시스템 내부의 구성 부품에 액세스해야 합니다. 이 절차를 시작하기 전에 시스템과 함께 제공된 안전 지침을 검토합니다. 1 시스템과 시스템에 장착된 모든 주변 장치의 전원을 끄고 전원 콘센트 에서 시스템을 분리합니다. 2 시스템을 엽니다. 82페이지의 "시스템 열기"를 참조하십시오. 3 확장 카드가 설치되어 있는 경우에는 분리합니다. 99페이지의 "확장 카 드 분리"를 참조하십시오. 4 "STORAGE_PCIE"라고 표시된 라이저의 확장 슬롯에 컨트롤러 카드를 설치하려면: a 카드의 모서리를 잡습니다. b 카드 에지 커넥터를 카드가 완전히 제자리에 장착될 때까지 확장 카드 커넥터에 단단히 삽입하고 플라스틱 카드 가이드를 카드의 모 서리에 맞춥니다. 5 카드를 SAS 후면판에 연결합니다. a SAS 데이터 케이블 커넥터를 내장형 저장 장치 컨트롤러 카드에 연 결합니다. 그림 3-12를 참조하십시오.
확장 카드 라이저 시스템의 확장 카드 라이저에는 x16 링크 Gen1 또는 Gen2 PCIe 확장 카드 가 지원됩니다. 라이저에 있는 추가 슬롯은 내장형 저장 장치 컨트롤러 카 드에서 사용하도록 예약되어 있습니다. 확장 카드 라이저 분리 경고: 숙련된 서비스 기술자만 시스템 덮개를 분리하고 시스템 내부의 구성 부품에 액세스해야 합니다. 이 절차를 시작하기 전에 시스템과 함께 제공된 안전 지침을 검토합니다. 1 시스템과 시스템에 장착된 모든 주변 장치의 전원을 끄고 전원 콘센트 에서 시스템을 분리합니다. 2 시스템을 엽니다. 82페이지의 "시스템 열기"를 참조하십시오. 3 확장 카드가 설치되어 있는 경우 지금 확장 슬롯에서 분리합니다. 99페이지의 "확장 카드 분리"를 참조하십시오. 4 내장형 저장 장치 컨트롤러 카드가 설치되어 있는 경우 분리합니다. 100페이지의 "내장형 저장 컨트롤러 카드 분리"를 참조하십시오.
그림 3-13. 확장 카드 라이저 설치 또는 분리 3 2 1 4 5 6 1 라이저 가이드 (2개) 2 확장 카드 라이저 3 확장 카드 슬롯 4 라이저 가이드 포스트 (2개) 5 확장 카드 라이저 소켓 (2개) 6 내장형 저장 장치 컨트롤러 슬롯 확장 카드 라이저 교체 1 확장 카드 라이저를 설치하려면 라이저 가이드 포스트를 시스템 보드 에 있는 라이저 가이드 포스트에 맞춥니다. 그림 3-13을 참조하십시오. 2 확장 카드 라이저 커넥터가 완전히 장착될 때까지 확장 카드 라이저를 내려 제자리에 넣습니다.
3 해당하는 경우 내장형 저장 장치 컨트롤러 카드를 다시 설치합니다. 101페이지의 "내장형 저장 컨트롤러 카드 설치"를 참조하십시오. 4 해당되는 경우에는 확장 카드를 재설치합니다. 97페이지의 "확장 카드 설치"를 참조하십시오. 5 시스템을 닫습니다. 83페이지의 "시스템 닫기"를 참조하십시오. 6 시스템 및 주변 장치를 전원에 다시 연결합니다. 내부 USB 메모리 키 USB 메모리 키는 부팅 장치, 보안 키 또는 대용량 저장 장치로 사용할 수 있습니다. 내부 USB 커넥터를 사용하려면 Internal USB Port (내부 USB 포 트) 옵션이 System Setup 프로그램의 Integrated Devices (내장형 장치) 화 면에서 활성화되어 있어야 합니다. USB 메모리 키에서 부팅하려면 부팅 이미지로 USB 메모리 키를 구성한 다 음 시스템 설치 프로그램의 부팅 순서에서 USB 메모리 키를 지정해야 합 니다. 62페이지의 "Boot Settings (부팅 설정) 화면"을 참조하십시오.
그림 3-14. USB 메모리 키 분리 또는 설치 1 2 1 USB 메모리 키 2 USB 메모리 키 커넥터 시스템 보드 측판 시스템 보드 측판은 프로세서, 방열판, 메모리 모듈 및 시스템 전지를 보호 하고 이러한 구성요소에 공기 흐름을 제공합니다. 공기 흐름은 시스템 보 드 측판 바로 뒤에 있는 냉각팬 모듈에 의해 용이해 집니다. 시스템 보드 측판 분리 경고: 숙련된 서비스 기술자만 시스템 덮개를 분리하고 시스템 내부의 구성 부품에 액세스해야 합니다. 이 절차를 시작하기 전에 시스템과 함께 제공된 안전 지침을 검토합니다. 1 시스템을 엽니다. 82페이지의 "시스템 열기 및 닫기"를 참조하십시오. 2 팬 조립품 사이에서 청색 점이 있는 덮개 탭 두 개를 찾습니다. 그림 3-15 를 참조하십시오.
3 탭을 잡고 덮개를 똑바로 위쪽으로 들어 시스템 보드에서 분리합니다. 그림 3-15를 참조하십시오. 4 시스템 보드 측판을 분리합니다. 그림 3-15. 시스템 보드 측판 설치 및 분리 1 2 3 1 전원 배포 보드 측판 3 탭 (2개) 2 시스템 보드 측판 시스템 보드 측판 설치 1 번호가 지정된 팬 베이의 중심을 가이드로 하여 덮개를 맞추고 3번 팬 모듈 왼쪽에서 탭 돌출부를 찾습니다. 그림 3-15를 참조하십시오. 2 모든 모서리가 슬롯에 장착되어 측판을 시스템 보드에 고정할 때까지 시스템 보드 측판을 아래로 누릅니다. 3 시스템을 닫습니다. 82페이지의 "시스템 열기 및 닫기"를 참조하십시오.
iDRAC6 (Integrated Dell Remote Access Controller 6) Express 카드 (선택 사양) iDRAC6 Express 카드 설치 경고: 숙련된 서비스 기술자만 시스템 덮개를 분리하고 시스템 내부의 구성 부품에 액세스해야 합니다. 이 절차를 시작하기 전에 시스템과 함께 제공된 안전 지침을 검토합니다. 1 시스템과 시스템에 장착된 모든 주변 장치의 전원을 끄고 전원 콘센트 에서 시스템을 분리합니다. 2 시스템을 엽니다. 82페이지의 "시스템 열기"를 참조하십시오. 3 iDRAC6 Express 카드를 설치하려면: a iDRAC6 Express 카드의 노치를 시스템 보드의 클립에 끼웁니다. b 카드의 전면 모서리를 시스템 보드의 커넥터에 맞춥니다. 커넥터 위치는 그림 7-1을 참조하십시오. c 카드가 완전히 장착될 때까지 아래로 누릅니다. 그림 3-16을 참조하 십시오. 카드 전면이 완전히 장착되면 플라스틱 격리 애자 탭이 홀더 모서 리에 걸립니다.
그림 3-16. iDRAC6 Express 카드 설치 또는 분리 (선택 사양) 2 1 3 4 1 iDRAC6 Express 카드 2 노치 3 클립 4 플라스틱 격리 애자 탭 4 시스템을 닫습니다. 83페이지의 "시스템 닫기"를 참조하십시오. 5 시스템 및 주변 장치를 해당 전원에 다시 연결하고 켭니다. iDRAC6 Express 카드 분리 (선택 사양) 경고: 숙련된 서비스 기술자만 시스템 덮개를 분리하고 시스템 내부의 구성 부품에 액세스해야 합니다. 이 절차를 시작하기 전에 시스템과 함께 제공된 안전 지침을 검토합니다. 1 시스템과 시스템에 장착된 모든 주변 장치의 전원을 끄고 전원 콘센트 에서 시스템을 분리합니다. 2 시스템을 엽니다. 82페이지의 "시스템 열기"를 참조하십시오.
3 iDRAC6 Express 카드를 분리하려면: a 카드의 전면 모서리에서 고정 격리 애자 탭을 뒤로 살짝 당기고 고 정 격리 애자에서 카드를 조심스럽게 들어 꺼냅니다. 그림 3-20을 참조하십시오. 홀더가 격리 애자에서 분리되면 카드 아래의 커넥터가 시스템 보드 커넥터에서 분리됩니다. b 카드에 있는 노치가 시스템 보드의 클립에 맞도록 각도를 맞춥니다. 4 시스템을 닫습니다. 83페이지의 "시스템 닫기"를 참조하십시오. 5 시스템 및 주변 장치를 해당 전원에 다시 연결하고 켭니다. iDRAC6 (Integrated Dell Remote Access Controller 6) Enterprise 카드 (선택 사양) iDRAC6 Enterprise 카드 설치 경고: 숙련된 서비스 기술자만 시스템 덮개를 분리하고 시스템 내부의 구성 부품에 액세스해야 합니다. 이 절차를 시작하기 전에 시스템과 함께 제공된 안전 지침을 검토합니다.
5 iDRAC6 Enterprise 카드를 설치합니다. a RJ-45 커넥터가 후면 패널의 해당 구멍에 맞게 들어갈 수 있도록 카 드의 각도를 조절합니다. 그림 3-17을 참조하십시오. b 카드의 전면 모서리를 시스템 보드의 iDRAC6 커넥터 옆에 있는 두 개의 전면 플라스틱 고정 격리 애자에 맞춘 후 카드를 내려 장착합 니다. 그림 3-17을 참조하십시오. 카드 전면이 완전히 장착되면 플라스틱 고정 격리 애자가 카드 모 서리에 걸립니다. 그림 3-17.
6 시스템을 닫습니다. 83페이지의 "시스템 닫기"를 참조하십시오. 7 시스템 및 주변 장치를 해당 전원에 다시 연결하고 켭니다. iDRAC6 Enterprise 카드 분리 경고: 숙련된 서비스 기술자만 시스템 덮개를 분리하고 시스템 내부의 구성 부품에 액세스해야 합니다. 이 절차를 시작하기 전에 시스템과 함께 제공된 안전 지침을 검토합니다. 1 시스템과 시스템에 장착된 모든 주변 장치의 전원을 끄고 전원 콘센트 에서 시스템을 분리합니다. 2 이더넷 케이블이 있는 경우 시스템 후면 패널의 iDRAC6 Enterprise 카 드 커넥터에서 분리합니다. 그림 1-4를 참조하십시오. 3 시스템을 엽니다. 82페이지의 "시스템 열기"를 참조하십시오. 4 시스템 보드 측판을 분리합니다. 105페이지의 "시스템 보드 측판 분리" 를 참조하십시오. 5 VFlash 매체 카드가 설치되어 있는 경우에는 iDRAC6 Enterprise 카드에 서 분리합니다.
VFlash 매체 (선택 사양) VFlash 매체 카드는 시스템 뒤쪽 모서리에 있는 iDRAC6 Enterprise 카드 (선택 사양) 에 꽂는 SD (Secure Digital) 카드입니다. VFlash 매체 카드 설치 1 시스템 뒤쪽 모서리에 있는 VFlash 매체 슬롯을 찾습니다. 2 레이블 면이 위를 향하게 한 후 SD 카드의 접촉 핀 끝을 모듈의 카드 슬 롯에 삽입합니다. 주: 슬롯은 카드를 올바르게 삽입할 수 있도록 설계되어 있습니다. 3 카드를 슬롯 안쪽으로 밀어 고정합니다. VFlash 매체 카드 분리 VFlash 매체를 분리하려면 먼저 카드를 안쪽으로 눌러 분리한 다음 슬롯에 서 잡아당깁니다. 냉각 팬 시스템에는 프로세서 및 메모리 모듈에 적절한 냉각을 제공하는 듀얼 모터 팬 4개 및 중복 전원 공급 장치용 듀얼 모터 팬 2개가 포함됩니다. 주: 팬의 핫 스왑 분리 또는 설치는 지원되지 않습니다.
1 시스템 및 시스템에 장착된 모든 주변 장치의 전원을 끄고 시스템을 전 원 콘센트에서 분리합니다. 2 시스템을 엽니다. 82페이지의 "시스템 열기"를 참조하십시오. 3 시스템 보드 측판을 분리합니다. 105페이지의 "시스템 보드 측판 분리" 를 참조하십시오. 4 시스템 보드에서 팬의 전원 케이블을 분리합니다. 그림 3-18을 참조하 십시오. 5 팬을 잡고 팬 조립품에서 팬을 미는 방법으로 결함이 있는 팬을 분리합 니다. 그림 3-18을 참조하십시오. 그림 3-18.
냉각 팬 장착 1 팬의 방향이 올바른지 확인합니다. 전원 케이블이 있는 면이 시스템 후면을 향하도록 팬 모듈의 방향을 정 합니다. 2 팬이 완전히 제자리에 들어갈 때까지 팬 모듈을 팬 조립품에 밀어 넣습 니다. 그림 3-18을 참조하십시오. 3 팬의 전원 케이블을 시스템 보드의 전원 커넥터에 연결합니다. 4 시스템 보드 측판을 장착합니다. 106페이지의 "시스템 보드 측판 설치" 를 참조하십시오. 5 시스템을 닫습니다. 83페이지의 "시스템 닫기"를 참조하십시오. 6 시스템을 전원 콘센트에 다시 연결하고 시스템 및 장착된 주변 장치의 전원을 모두 켭니다. 광학 드라이브 슬림형 DVD 또는 DVD-RW 광학 드라이브 (선택 사양)를 전면 패널에 밀어 넣어 시스템 보드의 SATA 컨트롤러에 연결합니다. 주: DVD 장치는 데이터 전용입니다. 광학 드라이브 분리 경고: 숙련된 서비스 기술자만 시스템 덮개를 분리하고 시스템 내부의 구성 부품에 액세스해야 합니다.
3 시스템을 엽니다. 82페이지의 "시스템 열기"를 참조하십시오. 4 드라이브 후면에서 전원 케이블 및 데이터 케이블을 분리합니다. 시스템 보드 및 드라이브에서 전원 케이블과 데이터 케이블을 분리할 때 시스템 섀시의 탭 아래에서 해당 케이블의 경로를 기록합니다. 이러 한 케이블을 장착할 때 조이거나 구겨지지 않도록 적절하게 배선해야 합니다. 5 드라이브를 분리하려면 분리 래치를 당긴 후 드라이브를 올리고 기울 여서 금속 격리 애자의 노치에서 분리합니다. 섀시에서 드라이브를 들 어 꺼냅니다. 그림 3-19를 참조하십시오. 6 시스템을 닫습니다. 83페이지의 "시스템 닫기"를 참조하십시오. 7 해당되는 경우 선택 사양인 전면 베젤을 재장착합니다. 81페이지의 "선 택 사양의 전면 베젤 분리 및 장착"를 참조하십시오.
그림 3-19.
광학 드라이브 설치 경고: 숙련된 서비스 기술자만 시스템 덮개를 분리하고 시스템 내부의 구성 부품에 액세스해야 합니다. 이 절차를 시작하기 전에 시스템과 함께 제공된 안전 지침을 검토합니다. 1 선택 사양인 전면 베젤이 설치되어 있는 경우 전면 베젤을 분리합니다. 81페이지의 "선택 사양의 전면 베젤 분리 및 장착"를 참조하십시오. 2 시스템 및 시스템에 장착된 모든 주변 장치의 전원을 끄고 시스템을 전 원 콘센트에서 분리합니다. 3 시스템을 엽니다. 82페이지의 "시스템 열기"를 참조하십시오. 4 섀시에 있는 두 개의 금속 격리 애자 노치를 드라이브의 구멍에 맞춥니 다. 그림 3-19를 참조하십시오. 5 분리 래치를 당긴 후 광학 드라이브를 제 위치에 놓고 분리 래치를 분리 합니다. 6 드라이브 후면에 전원 케이블 및 데이터 케이블을 연결합니다. 케이블이 조이거나 구겨지지 않도록 시스템 섀시의 탭 아래에서 케이 블을 제대로 배선해야 합니다. 그림 3-1을 참조하십시오.
RAID 전지 (선택 사양) RAID 전지 분리 이 항목의 내용은 선택 사양인 PERC 컨트롤러 카드를 사용하는 시스템에 만 적용됩니다. 1 시스템과 시스템에 장착된 모든 주변 장치의 전원을 끄고 전원 콘센트 에서 시스템을 분리합니다. 2 시스템을 엽니다. 82페이지의 "시스템 열기"을 참조하십시오. 3 시스템 보드의 커넥터에서 RAID 전지 케이블을 분리하려면 RAID 전지 케이블 커넥터의 탭을 누르고 시스템 보드의 커넥터에서 케이블 커넥 터를 가볍게 당깁니다. 그림 3-20을 참조하십시오. 4 RAID 전지를 고정하는 두 탭을 뒤로 가볍게 당긴 후 전지 캐리어에서 RAID 전지를 들어 올립니다. 그림 3-20을 참조하십시오. 그림 3-20.
RAID 전지 설치 1 RAID 전지가 제 위치에 잠길 때까지 전지 캐리어에 밀어 넣습니다. 그 림 3-20을 참조하십시오. 2 전지 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다. 그림 7-1을 참조하 십시오. 3 시스템을 닫습니다. 83페이지의 "시스템 닫기"를 참조하십시오. 4 시스템을 평평하고 안정된 표면에 바로 세워 놓습니다. 5 시스템 및 장착된 주변 장치의 전원을 켭니다. 시스템 메모리 해당 시스템은 DDR3 RDIMM (등록된 DIMM) 또는 ECC UDIMM (버퍼 되지 않은 DIMM) 을 지원합니다. 단일 및 이중 등급 DIMM은 1067MHz 또는 1333MHz를 지원할 수 있고 4중 등급 DIMM은 1067MHz를 지원할 수 있습니다. 시스템에는 8개의 메모리 소켓이 4개 소켓으로 구성된 두 세트 (프로세서 당 한 세트) 로 분할되어 포함되어 있습니다. 각 4 소켓 세트는 3개의 채널 로 구성됩니다. 채널 0에는 DIMM 2개가 들어가고 채널 1과 2에는 DIMM 하나씩이 들어갑니다.
• 사용되지 않는 메모리 채널을 제외하고 설치된 모든 메모리 채널은 동 일한 구성으로 설치되어야 합니다. • 이중 프로세서 구성에서는 각 프로세서의 메모리 구성이 동일해야 합 니다. • 크기가 다른 메모리 모듈이 A1-A4 또는 B1-B4 (예: 2GB 및 4GB) 에 혼합 되어 있을 수 있지만, 모든 장착된 채널은 구성이 동일해야 합니다. • Optimizer Mode (최적화 모드) 에서 메모리 모듈은 A1 또는 B1부터 시 작되는 소켓의 숫자 순서대로 설치됩니다. • 메모리 미러링 또는 고급 ECC 코드에서는 프로세서에서 가장 멀리 있 는 2개의 소켓은 사용되지 않고 소켓 A1 또는 B1으로부터 시작하여 소 켓 A2 또는 B2 순서로 메모리 모듈이 설치됩니다. • 고급 ECC 모드에서는 x4 또는 x8 DRAM 장치 폭을 사용하는 메모리 모 듈이 필요합니다. • 각 채널의 메모리 속도는 메모리 구성에 따라 다릅니다.
Advanced ECC (고급 ECC) (잠금 단계) 모드 지원 이 구성에서는 프로세서에 가장 가까운 두 채널이 하나의 128비트 채널을 형성하도록 결합됩니다. 이 모드는 x4 및 x8 기반 메모리 모듈용 SDDC (단 일 장치 데이터 수정)를 지원합니다. 해당 슬롯에서 메모리 모듈의 크기, 속도 및 기술은 동일해야 합니다. 메모리 미러링 지원 프로세서에서 가장 가까운 2개의 채널에 동일한 메모리 모듈을 설치할 경 우 메모리 미러링이 지원됩니다. 프로세서에서 가장 멀리 있는 채널에는 메모리를 설치하면 안됩니다. 시스템 설치 프로그램에서 미러링이 활성화 되어야 합니다. 미러링된 구성에서 사용 가능한 시스템 메모리 총량은 설 치된 실제 메모리의 절반입니다. Optimizer (최적화 프로그램) (독립 채널) 모드 이 모드에서는 3개의 채널 모두에 동일한 메모리 모듈이 장착됩니다. 이 모 드는 더 많은 양의 총 메모리 용량을 허용하지만 x8 기반 메모리 모듈에 대 한 SDDC는 지원하지 않습니다.
표 3-2. 예제 RDIMM 단일 및 이중 등급 메모리 구성예 (프로세서 단위) (계속) 메모리 모듈 크기 메모리 모드 메모리 소켓 4 1 X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X 2GB 4GB 8GB1 고급 ECC2 미러링 1. 2.
표 3-3. UDIMM 메모리 구성의 예 (프로세서당) 메모리 모듈 크기 메모리 소켓 4 1 2 X X X X X X X X X X X X X X X X 고급 ECC1 1GB X 2GB 메모리 모드 Optimizer 1GB (최적화 프 로그램) 이중 프로세서 사용 가능 사용 가능 실제 메 한 메모리 실제 메 한 메모리 모리 (GB) (GB) 모리 (GB) (GB) 모두 2 4 6 8 모두 X X 1 2 3 4 모두 4 8 12 16 모두 X X 2 4 6 8 X 2 모두 4 모두 X X 4 모두 8 모두 1GB X X 2 1 4 2 2GB X X 4 2 8 4 2GB 미러링 3 단일 프로세서 1. x4 또는 x8 기반 메모리 모듈 필요 메모리 모듈 설치 경고: 숙련된 서비스 기술자만 시스템 덮개를 분리하고 시스템 내부의 구성 부품에 액세스해야 합니다.
1 시스템과 시스템에 장착된 모든 주변 장치의 전원을 끄고 전원 콘센트 에서 시스템을 분리합니다. 2 시스템을 엽니다. 82페이지의 "시스템 열기"를 참조하십시오. 3 시스템 보드 측판을 분리합니다. 105페이지의 "시스템 보드 측판 분리" 를 참조하십시오. 4 메모리 모듈 소켓을 찾습니다. 그림 7-1을 참조하십시오. 5 메모리 모듈을 소켓에 삽입하려면 그림 3-21에서 설명한 대로 메모리 모듈 소켓의 배출기를 아래로 누른 다음 밖으로 당깁니다. 6 메모리 모듈의 중간 부분을 건드리지 않도록 주의하면서 모듈의 양쪽 카드 모서리만 잡습니다. 그림 3-21. 메모리 모듈 설치 및 분리 1 2 3 1 메모리 모듈 3 맞춤 키 2 메모리 모듈 소켓 배출기 (2개) 7 메모리 모듈의 에지 커넥터를 메모리 모듈 소켓의 맞춤 키에 맞추고 메 모리 모듈을 소켓에 삽입합니다. 주: 메모리 모듈 소켓에는 메모리 모듈을 한 방향으로만 소켓에 설치하 도록 하는 맞춤 키가 있습니다.
8 엄지손가락으로 메모리 모듈을 눌러 메모리 모듈을 소켓에 고정합니다. 메모리 모듈이 소켓에 올바르게 장착된 경우 메모리 모듈 소켓의 배출 기는 메모리 모듈이 설치된 다른 소켓의 배출기와 맞춰집니다. 9 나머지 메모리 모듈을 설치하려면 이 절차의 5단계~8단계를 반복합니 다. 표 3-3을 참조하십시오. 10 시스템 보드 측판을 장착합니다. 106페이지의 "시스템 보드 측판 설치" 를 참조하십시오. 11 시스템을 닫습니다. 83페이지의 "시스템 닫기"를 참조하십시오. 12 시스템을 시작하고 키를 눌러 시스템 설치 프로그램을 시작한 다 음 System Setup (시스템 설치 프로그램) 기본 화면에서 System Memory (시스템 메모리) 설정을 확인합니다. 새로 설치된 메모리를 반영하도록 이미 설정값이 변경되어 있어야 합 니다. 13 값이 정확하지 않은 경우 하나 이상의 메모리 모듈이 올바르게 설치되 지 않을 수 있습니다.
1 시스템과 시스템에 장착된 모든 주변 장치의 전원을 끄고 전원 콘센트 에서 시스템을 분리합니다. 2 시스템을 엽니다. 82페이지의 "시스템 열기"를 참조하십시오. 3 시스템 보드 측판을 분리합니다. 105페이지의 "시스템 보드 측판 분리" 를 참조하십시오. 4 메모리 모듈 소켓을 찾습니다. 그림 7-1을 참조하십시오. 5 메모리 모듈이 소켓에서 튕겨 나올 때까지 소켓 양쪽 끝의 배출기를 아 래로 누른 다음 밖으로 당깁니다. 그림 3-21을 참조하십시오. 메모리 모듈의 중간 부분을 건드리지 않도록 주의하면서 모듈의 양쪽 카드 모서리만 잡습니다. 6 시스템 보드 측판을 장착합니다. 106페이지의 "시스템 보드 측판 설치" 를 참조하십시오. 7 시스템을 닫습니다. 83페이지의 "시스템 닫기"를 참조하십시오. 8 시스템 및 주변 장치를 해당 전원에 다시 연결하고 켭니다. 프로세서 프로세서 분리 경고: 숙련된 서비스 기술자만 시스템 덮개를 분리하고 시스템 내부의 구성 부품에 액세스해야 합니다.
7 다른 쪽 방열판 고정 나사를 풉니다. 8 프로세서에서 방열판을 조심스럽게 들어 꺼내고 열 그리즈 면이 위를 향하게 방열판을 뒤집어 놓습니다. 주의: 프로세서는 강한 힘으로 해당 소켓에 고정됩니다. 단단히 잡지 않을 경 우 분리 레버가 갑자기 튕겨 나올 수 있습니다. 9 엄지 손가락을 프로세서 소켓 분리 레버 위에 단단히 놓은 후 레버를 잠 금 위치에서 분리합니다. 프로세서가 소켓에서 분리될 때까지 레버를 90도 각도로 위로 돌립니다. 그림 3-23을 참조하십시오. 그림 3-22. 방열판 설치 및 분리 2 1 1 방열판 고정 나사 (4개) 2 방열판 10 프로세서 실드를 위로 돌려 꺼냅니다. 그림 3-23을 참조하십시오.
11 프로세서를 소켓에서 들어 꺼내고 분리 레버를 위로 돌린 상태로 두면 소켓에 새 프로세서를 설치할 준비가 됩니다. 주의: 프로세서를 분리할 때, ZIF 소켓의 핀이 구부러지지 않도록 주의합니다. 핀이 굽으면 시스템 보드가 영구적으로 손상될 수 있습니다. CPU2 소켓에서 프로세서를 영구히 제거할 경우에는 프로세서 보호물 과 방열판 보호물을 설치하여 적절한 시스템 냉각을 확보해야 합니다. 보호물을 추가하는 것은 프로세서를 추가할 때와 유사합니다. 129페이 지의 "프로세서 설치"를 참조하십시오. 주: 단일 프로세서 구성의 경우에는 프로세서를 CPU1 소켓에 설치해야 합니 다. 보호물은 CPU2 소켓에만 설치하십시오. 그림 3-23.
프로세서 설치 경고: 숙련된 서비스 기술자만 시스템 덮개를 분리하고 시스템 내부의 구성 부품에 액세스해야 합니다. 이 절차를 시작하기 전에 시스템과 함께 제공된 안전 지침을 검토합니다. 1 프로세서를 업그레이드할 경우 해당 시스템을 업그레이드하기에 앞서 support.dell.com에서 최신 시스템 BIOS 버전을 설치합니다. 다운로드 한 파일에 포함된 지침에 따라 해당 시스템의 업데이트를 설치합니다. 주: 단일 프로세서 구성에서는 CPU1 소켓을 사용해야 합니다. 2 두 번째 프로세서를 처음으로 추가하는 경우에는 방열판 보호물을 분 리한 다음 빈 프로세서 소켓에서 프로세서 보호물을 분리합니다. 보호 물을 분리하는 것은 프로세서를 분리할 때와 유사합니다. 126페이지의 "프로세서 분리"를 참조하십시오. 3 사용한 적이 없는 프로세서인 경우에는 포장을 풉니다. 사용한 적이 있는 프로세서인 경우에는 보풀이 없는 천을 사용하여 프 로세서 상단에 묻어 있는 열 그리즈를 닦아냅니다.
6 방열판을 설치합니다. a 깨끗하고 보풀이 없는 천을 사용하여 방열판에 묻어 있는 열 그리 즈를 닦아냅니다. b 프로세서 키트와 함께 제공된 그리즈 패킷을 열고 새 프로세서 상 단 가운데에 열 그리즈를 고르게 바릅니다. 주의: 열 그리즈를 지나치게 많이 사용하면 프로세서 실드에 묻어 프로세서 소켓의 오염을 일으킬 수 있습니다. c 방열판을 프로세서에 놓습니다. 그림 3-22를 참조하십시오. d #2 Phillips 드라이버를 사용하여 방열판 고정 나사를 조입니다. 그림 3-22를 참조하십시오. 7 시스템 보드 측판을 장착합니다. 106페이지의 "시스템 보드 측판 설치" 를 참조하십시오. 8 시스템을 닫습니다. 83페이지의 "시스템 닫기"를 참조하십시오. 9 시스템을 전원 콘센트에 다시 연결하고 시스템 및 장착된 주변 장치의 전원을 모두 켭니다. 10 키를 눌러 시스템 설치 프로그램을 시작하고 프로세서 정보가 새 로운 시스템 구성과 일치하는지 확인합니다.
시스템 전지 시스템 전지 교체 경고: 숙련된 서비스 기술자만 시스템 덮개를 분리하고 시스템 내부의 구성 부품에 액세스해야 합니다. 이 절차를 시작하기 전에 시스템과 함께 제공된 안전 지침을 검토합니다. 경고: 새 전지를 올바르게 설치하지 않으면 전지가 파열될 위험이 있습니다. 제조업체에서 권장하는 것과 동일하거나 동등한 종류의 전지로만 교체합니 다. 자세한 내용은 해당 안전 정보를 참조하십시오. 1 시스템과 시스템에 장착된 모든 주변 장치의 전원을 끄고 전원 콘센트 에서 시스템을 분리합니다. 2 시스템을 엽니다. 82페이지의 "시스템 열기"를 참조하십시오. 3 시스템 보드 측판을 분리합니다. 105페이지의 "시스템 보드 측판 분리" 를 참조하십시오. 그림 3-24.
4 전지 소켓을 찾습니다. 167페이지의 "점퍼 및 커넥터"를 참조하십시오. 주의: 전지 커넥터의 손상을 방지하려면 전지를 설치하거나 분리할 때 커넥 터를 단단히 잡아야 합니다. 5 시스템 전지를 분리합니다. a 커넥터의 양극 쪽을 단단히 누르면서 전지 커넥터를 잡습니다. b 전지를 커넥터의 음극 쪽으로 누르고 커넥터의 음극 쪽 고정 탭에 서 들어 꺼냅니다. 6 새 시스템 전지를 설치합니다. a 커넥터의 양극 쪽을 단단히 누르면서 전지 커넥터를 잡습니다. b "+"가 시스템 보드의 플라스틱 커넥터를 향하도록 전지를 잡고 고 정 탭 아래쪽으로 밉니다. c 전지가 제자리에 끼워질 때까지 곧게 커넥터로 누릅니다. 7 시스템 보드 측판을 장착합니다. 106페이지의 "시스템 보드 측판 설치" 를 참조하십시오. 8 시스템을 닫습니다. 83페이지의 "시스템 닫기"를 참조하십시오. 9 시스템을 전원 콘센트에 다시 연결하고 시스템 및 장착된 주변 장치의 전원을 모두 켭니다.
콘솔 조립품 LED/LCD (서비스 전용 절차) (선택 사양) 주: LCD 콘솔 조립품은 2개의 별도 모듈 (디스플레이 모듈 및 콘솔 회로 보드) 로 구성되어 있습니다. 각 모듈을 분리하거나 설치하려면 다음 지침을 따릅니다. 콘솔 조립품 분리 경고: 숙련된 서비스 기술자만 시스템 덮개를 분리하고 시스템 내부의 구성 부품에 액세스해야 합니다. 이 절차를 시작하기 전에 시스템과 함께 제공된 안전 지침을 검토합니다. 1 선택 사양인 전면 베젤이 설치되어 있는 경우 전면 베젤을 분리합니다. 81페이지의 "선택 사양의 전면 베젤 분리 및 장착"를 참조하십시오. 2 시스템 및 장착된 주변 장치의 전원을 끄고 시스템을 전원 콘센트 및 주 변 장치에서 분리합니다. 3 시스템을 엽니다. 82페이지의 "시스템 열기"를 참조하십시오. 4 제어판 보드 후면에서 제어판 케이블을 분리합니다. • LED 콘솔에 관한 자세한 내용은 그림 3-25를 참조하십시오.
c 디스플레이 모듈을 시스템 섀시에 고정하는 2개의 나사를 분리합 니다. d 섀시 컷아웃에서 디스플레이 모듈을 분리합니다. 그림 3-25.
그림 3-26.
콘솔 조립품 설치 1 LED 콘솔의 경우 3단계를 계속하십시오. 디스플레이 모듈을 섀시 컷아 웃에 삽입하고 두 개의 나사로 고정합니다. 2 교체 패널을 디스플레이 모듈의 전면에 붙이십시오. 3 콘솔에 있는 슬롯을 시스템 섀시의 격리 애자에 맞춘 다음 Phillips 나사 두 개로 고정합니다. 그림 3-26을 참조하십시오. LED 콘솔의 경우 4단 계를 생략하십시오. 4 디스플레이 모듈 케이블을 제어판 보드에 연결합니다. 5 제어판 케이블을 제어판 보드에 연결합니다. 6 시스템을 닫습니다. 83페이지의 "시스템 닫기"를 참조하십시오. 7 해당되는 경우 선택 사양인 전면 베젤을 재장착합니다. 81페이지의 "선 택 사양의 전면 베젤 분리 및 장착"를 참조하십시오. 8 시스템을 전원에 다시 연결하고 시스템 및 장착된 주변 장치의 전원을 켭니다. SAS 후면판 (서비스 전용 절차) SAS 후면판 분리 경고: 숙련된 서비스 기술자만 시스템 덮개를 분리하고 시스템 내부의 구성 부품에 액세스해야 합니다.
6 후면판에서 SAS 데이터 케이블을 분리합니다. 7 시스템에서 SAS 후면판을 분리합니다. a 두 개의 청색 래치를 시스템의 전면을 향해 당기면서 후면판을 위 로 밀어 올립니다. 그림 3-27을 참조하십시오. b 후면판이 더 이상 위로 밀어지지 않을 때 후면판을 시스템 후면을 향해 당겨 고정 고리에서 분리합니다. c 보드 표면의 구성요소가 손상되지 않도록 주의하면서 시스템에서 보드를 들어 꺼냅니다. d SAS 후면판을 뒤집어 작업대 표면에 놓습니다. 그림 3-27.
SAS 후면판 설치 1 SAS 후면판을 설치합니다. a 보드 표면의 구성요소가 손상되지 않도록 주의하면서 후면판을 시 스템에 내려놓습니다. b 후면판의 슬롯을 드라이브 베이의 뒤쪽에 있는 고정 고리에 맞춘 후 고정 고리가 후면판의 슬롯에 맞물릴 때까지 후면판을 앞으로 이동합니다. 그림 3-27을 참조하십시오. c 두 청색 고정 래치가 제자리에 걸릴 때까지 후면판을 아래로 밀어 내립니다. 2 SAS 데이터 및 전원 케이블을 SAS 후면판에 연결합니다. 3 하드 드라이브를 원래 위치에 설치합니다. 4 시스템을 닫습니다. 83페이지의 "시스템 닫기"를 참조하십시오. 5 시스템을 전원 콘센트에 다시 연결하고 시스템 및 장착된 주변 장치의 전원을 모두 켭니다. 전원 배포 보드 (서비스 전용 절차) 전원 배포 보드는 해당 시스템의 전원 공급 장치 팬 모듈의 바로 뒤에 있습 니다. 이 기능은 전원 공급 장치에 공기 흐름을 순환시키는 전원 배포 측판 을 통해 전원 공급 장치에 추가적인 냉각을 제공합니다.
5 전원 배포 보드를 격리 애자에서 밀어 낸 다음 들어 올려 꺼냅니다. 그림 3-28을 참조하십시오. 그림 3-28.
전원 배포 보드 장착 경고: 숙련된 서비스 기술자만 시스템 덮개를 분리하고 시스템 내부의 구성 부품에 액세스해야 합니다. 이 절차를 시작하기 전에 시스템과 함께 제공된 안전 지침을 검토합니다. 1 새 전원 배포 보드 조립품을 포장에서 꺼냅니다. 2 전원 배포 보드를 섀시의 격리 애자에 맞추고 제 위치에 밀어 넣습니다. 그림 3-28을 참조하십시오. 3 전원 배포 보드를 섀시에 고정하는 나사 두 개를 설치합니다. 그림 3-28 을 참조하십시오. 4 전원 배포 케이블을 시스템 보드에 연결하고 (141페이지의 "시스템 보 드 (서비스 전용 절차)" 참조) 그림 3-28에 표시된 것과 같이 전원 배포 보드에 팬 케이블 커넥터를 연결합니다. 5 콘솔 조립품 분리 및 136페이지의 "SAS 후면판 분리". 6 측판 양쪽에서 연결쇠로 연결된 내부 걸쇠를 찾아 전원 배포 보드 덮개 를 맞추고 장착한 다음 아래로 돌려 측판 위에 놓습니다. 그림 3-28을 참 조하십시오. 7 시스템에 전원 공급 장치를 설치합니다.
시스템 보드 (서비스 전용 절차) 시스템 보드 분리 경고: 숙련된 서비스 기술자만 시스템 덮개를 분리하고 시스템 내부의 구성 부품에 액세스해야 합니다. 이 절차를 시작하기 전에 시스템과 함께 제공된 안전 지침을 검토합니다. 주의: 암호화 키를 사용하여 TPM (신뢰할 수 있는 플랫폼 모듈) 을 사용하는 경우 프로그램 또는 시스템 설치 중에 복구 키를 작성하라는 메시지가 표시될 수 있습니다. 이 복구 키를 반드시 작성하여 안전하게 보관해 두십시오. 이 시 스템 보드를 다시 장착하면 시스템 또는 프로그램을 재시작할 때 복구 키를 입력해야만 하드 드라이브의 암호화된 데이터에 액세스할 수 있습니다. 1 시스템 및 장착된 주변 장치의 전원을 끄고 시스템을 전원 콘센트에서 분리합니다. 2 시스템을 엽니다. 82페이지의 "시스템 열기"를 참조하십시오. 3 시스템 보드 측판을 분리합니다. 105페이지의 "시스템 보드 측판 분리" 를 참조하십시오. 4 모든 확장 카드 및 내장형 저장 컨트롤러 카드를 분리합니다.
10 시스템 보드 조립품을 분리합니다. a 시스템 보드를 섀시에 고정하는 나사 9개를 분리한 다음 시스템 보 드 조립품을 섀시 전면 끝 방향으로 밉니다. 주의: 메모리 모듈, 프로세서 또는 그 밖의 구성요소를 잡고 시스템 보드 조립 품을 들어올리지 마십시오. b 그림 3-29. 시스템 보드 조립품의 시스템 보드 모서리 부분을 잡고 조립품을 섀시에서 들어서 빼냅니다. 그림 3-29를 참조하십시오.
시스템 보드 설치 1 새 시스템 보드의 포장을 풉니다. 2 프로세서 보호막에서 레이블을 분리하여 이를 시스템 전면의 시스템 확인 패널에 부착합니다. 그림 1-1을 참조하십시오. 3 프로세서를 새 시스템 보드로 이동합니다. 126페이지의 "프로세서 분리" 및 129페이지의 "프로세서 설치"를 참조하십시오. 4 메모리 모듈을 분리하여 새 보드의 동일한 위치로 이동합니다. 125페이 지의 "메모리 모듈 분리" 및 123페이지의 "메모리 모듈 설치"를 참조하 십시오. 5 새 시스템 보드를 설치합니다. a 시스템 보드의 모서리 부분을 잡은 후 시스템 보드를 내려 섀시에 끼웁니다. 주의: 메모리 모듈, 프로세서 또는 그 밖의 구성요소를 잡고 시스템 보드 조립 품을 들어올리지 마십시오. b 시스템 보드의 전면을 살짝 들어올리고 시스템 보드가 완전히 평평 하게 놓일 때까지 섀시 하단으로 이동합니다. c 시스템 보드가 제 위치에 고정될 때까지 섀시 후면 방향으로 밉니다.
8 모든 확장 카드를 설치합니다. 97페이지의 "확장 카드 설치"를 참조하십 시오. 9 내장형 저장 컨트롤러 카드를 재설치합니다. 101페이지의 "내장형 저장 컨트롤러 카드 설치"를 참조하십시오. SAS 케이블을 컨트롤러에 연결한 다음 케이블이 라이저 1의 끝부분에 있는 가이드 아래에 있는지 확인합니다. 10 해당하는 경우 RAID 전지 케이블을 PERC 컨트롤러 카드에 다시 연결합 니다. 11 해당하는 경우 iDRAC6 Enterprise 카드를 재설치합니다. 109페이지의 "iDRAC6 Enterprise 카드 설치"를 참조하십시오. 12 해당되는 경우 iDRAC6 Express 카드를 재설치합니다. 107페이지의 "iDRAC6 Express 카드 설치"를 참조하십시오. 13 시스템 보드 측판을 장착합니다. 106페이지의 "시스템 보드 측판 설치" 를 참조하십시오. 14 시스템을 닫습니다. 83페이지의 "시스템 닫기"를 참조하십시오.
시스템 문제 해결 안전 제일—사용자와 컴퓨터의 안전을 위하여 경고: 숙련된 서비스 기술자만 시스템 덮개를 분리하고 시스템 내부의 구성 부품에 액세스해야 합니다. 이 절차를 시작하기 전에 시스템과 함께 제공된 안전 지침을 검토합니다. 시스템 시작 오류 문제 해결 특히 운영 체제를 설치하거나 시스템 하드웨어를 다시 구성한 후에 시스템 을 시작하는 중 비디오 이미징 또는 LCD 메시징이 수행되기 전에 시스템 이 정지되면, 다음 조건을 확인하십시오. • UEFI 부팅 관리자에서 운영 체제를 설치한 후 BIOS 부팅 모드로 시스템 을 부팅하거나 그 반대로 부팅하는 경우 시스템이 중단됩니다. 운영 체제 를 설치한 모드와 동일한 부팅 모드에서 부팅해야 합니다. 55페이지의 "시 스템 설치 프로그램 및 UEFI 부팅 관리자 사용"을 참조하십시오. • 메모리 구성이 잘못된 경우 시스템 시작 시 비디오 출력 없이 작동이 중 단될 수 있습니다. 119페이지의 "시스템 메모리"를 참조하십시오.
비디오 하위 시스템 문제 해결 1 모니터에 대한 시스템 및 전원 연결을 검사합니다. 2 시스템과 모니터 사이의 비디오 인터페이스 케이블 연결을 검사합니다. 3 적절한 온라인 진단 검사를 실행합니다. 161페이지의 "Dell™ Diagnostics 사용"을 참조하십시오. 검사가 성공적으로 완료되는 경우 비디오 하드웨어에 관련된 문제가 아닙니다. 검사가 실패하면 165페이지의 "도움말 얻기"를 참조하십시오. USB 장치 문제 해결 1 USB 키보드 및/또는 마우스 문제를 해결하려면 다음 단계를 수행하십 시오. 다른 USB 장치의 경우 2단계로 이동하십시오. a 시스템에서 키보드 및 마우스 케이블을 잠깐 분리했다가 다시 연결 합니다. b 키보드/마우스를 시스템의 반대쪽에 있는 USB 포트에 연결합니다. 문제가 해결되면 시스템을 재시작하고 시스템 설치 프로그램을 시 작하여 작동하지 않는 USB 포트가 활성화되었는지 확인합니다. c 작동하는 다른 키보드/마우스로 교체합니다.
4 각 USB 장치를 하나씩 다시 연결하고 전원을 켭니다. 5 장치에서 같은 문제가 발생하면 장치 전원을 끄고 USB 케이블을 교체 한 다음 장치 전원을 켭니다. 문제가 지속되면 장치를 교체하십시오. 여전히 문제가 해결되지 않으면 165페이지의 "도움말 얻기"를 참조하십 시오. 직렬 I/O 장치 문제 해결 1 시스템 및 직렬 포트에 연결된 모든 주변 장치를 끕니다. 2 올바르게 작동하는 케이블로 직렬 인터페이스 케이블을 교환하고 시스 템 및 직렬 장치의 전원을 켭니다. 문제가 해결되면 인터페이스 케이블을 교체하십시오. 3 시스템 및 직렬 장치를 끄고 유사한 장치로 교환합니다. 4 시스템 및 직렬 장치의 전원을 켭니다 문제가 해결되면 직렬 장치를 교체합니다. 문제가 지속되면 165페이지의 "도움말 얻기"를 참조하십시오. NIC 문제 해결 1 적절한 온라인 진단 검사를 실행합니다. 161페이지의 "Dell™ Diagnostics 사용"을 참조하십시오.
• 가능한 경우 자동 감지 교섭을 변경합니다. • 스위치 또는 허브의 다른 커넥터를 사용합니다. 내장형 NIC 카드가 아닌 NIC 카드를 사용하는 경우 NIC 카드의 설명서 를 참조하십시오. 4 적절한 드라이버가 설치되고 프로토콜이 연관되었는지 확인합니다. NIC 설명서를 참조하십시오. 5 시스템 설치 프로그램을 시작하고 NIC 포트가 활성화되었는지 확인합 니다. 63페이지의 "통합 장치 화면"을 참조하십시오. 6 네트워크의 NIC, 허브 및 스위치가 동일한 데이터 전송 속도로 설정되 었는지 확인합니다. 각 네트워크 장치의 설명서를 참조하십시오. 7 모든 네트워크 케이블이 올바른 유형이고 최대 길이를 초과하지 않았 는지 확인합니다. 여전히 문제가 해결되지 않으면 165페이지의 "도움말 얻기"를 참조하십 시오. 습식 시스템 문제 해결 경고: 숙련된 서비스 기술자만 시스템 덮개를 분리하고 시스템 내부의 구성 부품에 액세스해야 합니다.
• iDRAC6 Enterprise 카드 • 전원 공급 장치 • 팬 • 프로세서 및 방열판 • 메모리 모듈 4 최소한 하루 정도 시스템을 건조시킵니다. 5 3단계에서 제거한 구성요소를 다시 설치합니다. 6 시스템을 닫습니다. 83페이지의 "시스템 닫기"를 참조하십시오. 7 시스템을 전원 콘센트에 다시 연결하고 시스템 및 장착된 주변 장치의 전원을 켭니다. 시스템이 올바르게 시작하지 않으면 165페이지의 "도움말 얻기"를 참조 하십시오. 8 시스템이 올바르게 시작되면 시스템을 종료하고 분리한 모든 확장 카 드를 다시 설치합니다. 97페이지의 "확장 카드 설치"를 참조하십시오. 9 적절한 온라인 진단 검사를 실행합니다. 161페이지의 "Dell™ Diagnostics 사용"을 참조하십시오. 검사가 실패하면 165페이지의 "도움말 얻기"를 참조하십시오. 손상된 시스템 문제 해결 경고: 숙련된 서비스 기술자만 시스템 덮개를 분리하고 시스템 내부의 구성 부품에 액세스해야 합니다.
3 모든 케이블이 올바르게 연결되었는지 확인합니다. 4 시스템을 닫습니다. 83페이지의 "시스템 닫기"를 참조하십시오. 5 시스템 진단 프로그램에서 시스템 보드 검사를 실행합니다. 161페이지 의 "시스템 진단 프로그램 실행"을 참조하십시오. 검사가 실패하면 165페이지의 "도움말 얻기"를 참조하십시오. 시스템 전지 문제 해결 주: 오랫동안 (몇 주 또는 몇 달) 시스템을 사용하지 않은 경우 NVRAM의 시스 템 구성 정보가 유실될 수 있습니다. 이 문제는 불량 전지로 인해 발생합니다. 1 시스템 설치 프로그램을 통해 시간 및 날짜를 다시 입력합니다. 56페이 지의 "시스템 설치 프로그램 시작"을 참조하십시오. 2 시스템을 끄고 한 시간 이상 전원 콘센트에서 분리합니다. 3 시스템을 전원 콘센트에 다시 연결하고 시스템을 켭니다. 4 시스템 설치 프로그램을 시작합니다. 시스템 설치 프로그램의 시간 및 날짜가 정확하지 않은 경우 전지를 교 체합니다. 131페이지의 "시스템 전지 교체"를 참조하십시오.
2 전원 공급 장치를 분리한 다음 재설치하는 방법으로 다시 장착합니다. 92페이지의 "전원 공급 장치"을 참조하십시오. 주: 전원 공급 장치를 설치한 후, 시스템에서 전원 공급 장치를 인식하고 올바르게 작동하는지 확인하는 데 몇 초간의 시간이 걸립니다. 전원 공 급 장치가 올바르게 작동할 경우 전원 표시등은 녹색으로 켜집니다. 문제가 지속되면 결함이 있는 전원 공급 장치를 교체합니다. 3 문제가 지속되면 165페이지의 "도움말 얻기"를 참조하십시오. 시스템 냉각 문제 해결 경고: 숙련된 서비스 기술자만 시스템 덮개를 분리하고 시스템 내부의 구성 부품에 액세스해야 합니다. 이 절차를 시작하기 전에 시스템과 함께 제공된 안전 지침을 검토하십시오. 다음 상태 중 하나가 존재하지 않는지 확인합니다. • 시스템 덮개, 냉각 측판, 드라이브 보호물, 전면 또는 후면 필러 패널이 분리되었습니다. • 주변 온도가 너무 높습니다. • 외부 공기 흐름이 막혔습니다.
5 시스템을 재시작합니다. 팬이 제대로 작동하면 시스템을 닫습니다. 83페이지의 "시스템 닫기"를 참조하십시오. 6 팬이 작동하지 않으면 시스템을 끄고 새 팬을 설치합니다. 114페이지의 "냉각 팬 장착" 참조하십시오. 7 시스템을 재시작합니다. 문제가 해결되면 시스템을 닫습니다. 83페이지의 "시스템 닫기"를 참조 하십시오. 교체 팬이 작동하지 않으면 165페이지의 "도움말 얻기"를 참조하십 시오. 시스템 메모리 문제 해결 경고: 숙련된 서비스 기술자만 시스템 덮개를 분리하고 시스템 내부의 구성 부품에 액세스해야 합니다. 이 절차를 시작하기 전에 시스템과 함께 제공된 안전 지침을 검토합니다. 1 시스템이 작동할 경우 적절한 온라인 진단 검사를 실행합니다. 161페이 지의 "시스템 진단 프로그램 실행"을 참조하십시오. 진단 프로그램에서 오류가 있음을 나타내면 진단 프로그램에서 제공한 수정 조치를 따릅니다. 2 시스템 및 장착된 주변 장치의 전원을 끄고 시스템을 전원에서 분리합 니다.
6 시스템을 엽니다. 82페이지의 "시스템 열기"를 참조하십시오. 7 메모리 뱅크가 올바르게 배치되었는지 확인합니다. 119페이지의 "일반 메모리 모듈 설치 지침"을 참조하십시오. 8 메모리 모듈을 해당 소켓에 다시 장착합니다. 123페이지의 "메모리 모 듈 설치"를 참조하십시오. 9 시스템을 닫습니다. 83페이지의 "시스템 닫기"를 참조하십시오. 10 시스템을 전원 콘센트에 다시 연결하고 시스템 및 장착된 주변 장치의 전원을 켭니다. 11 시스템 설치 프로그램을 시작하고 시스템 메모리 설정을 확인합니다. 60페이지의 "Memory Settings (메모리 설정) 화면"을 참조하십시오. 12 시스템 및 장착된 주변 장치의 전원을 끄고 시스템에서 전원 연결을 분 리합니다. 13 시스템을 엽니다. 82페이지의 "시스템 열기"를 참조하십시오. 14 진단 검사나 오류 메시지가 특정 메모리 모듈에 결함이 있음을 나타내 면 이 모듈을 교환하거나 교체합니다.
내부 USB 키 문제 해결 경고: 숙련된 서비스 기술자만 시스템 덮개를 분리하고 시스템 내부의 구성 부품에 액세스해야 합니다. 이 절차를 시작하기 전에 시스템과 함께 제공된 안전 지침을 검토합니다. 1 시스템 설치 프로그램을 시작하고 USB 포트가 활성화되었는지 확인합 니다. 63페이지의 "통합 장치 화면"을 참조하십시오. 2 시스템 및 장착된 주변 장치의 전원을 켭니다. 3 시스템을 엽니다. 82페이지의 "시스템 열기"를 참조하십시오. 4 USB 키를 찾아서 다시 장착합니다. 104페이지의 "내부 USB 메모리 키" 를 참조하십시오. 5 시스템을 닫습니다. 83페이지의 "시스템 닫기"를 참조하십시오. 6 시스템 및 장착된 주변 장치의 전원을 켜고 USB 키가 작동하는지 확인 합니다. 7 2단계~3단계를 반복합니다. 8 올바르게 작동하는 다른 USB 키를 삽입합니다. 9 시스템을 닫습니다. 83페이지의 "시스템 닫기"를 참조하십시오.
5 시스템 및 장착된 주변 장치의 전원을 끄고 시스템을 전원 콘센트에서 분리합니다. 6 시스템을 엽니다. 82페이지의 "시스템 열기"를 참조하십시오. 7 인터페이스 케이블이 광학 드라이브 및 컨트롤러에 단단하게 연결되었 는지 확인합니다. 8 드라이브에 전원 케이블이 올바르게 연결되었는지 확인합니다. 9 시스템을 닫습니다. 83페이지의 "시스템 닫기"를 참조하십시오. 10 시스템을 전원 콘센트에 다시 연결하고 시스템 및 장착된 주변 장치의 전원을 켭니다. 문제가 해결되지 않을 경우 165페이지의 "도움말 얻기"를 참조하십시오. 외부 테이프 드라이브 문제 해결 1 다른 테이프 카트리지를 사용해 보십시오. 2 테이프 드라이브에 필요한 장치 드라이버가 설치되고 올바르게 구성되 었는지 확인합니다. 장치 드라이버에 대한 자세한 내용은 해당 테이프 드라이브의 설명서를 참조하십시오. 3 테이프 백업 소프트웨어 설명서의 설명에 따라 테이프 백업 소프트웨 어를 재설치합니다.
10 시스템을 전원 콘센트에 다시 연결하고 시스템 및 장착된 주변 장치의 전원을 켭니다. 문제가 해결되지 않으면 추가 문제 해결에 대한 지시사항은 테이프 드 라이브 설명서를 참조하십시오. 문제를 해결할 수 없으면 165페이지의 "도움말 얻기"를 참조하십시오. 하드 드라이브 문제 해결 경고: 숙련된 서비스 기술자만 시스템 덮개를 분리하고 시스템 내부의 구성 부품에 액세스해야 합니다. 이 절차를 시작하기 전에 시스템과 함께 제공된 안전 지침을 검토합니다. 주의: 이 문제 해결 절차는 하드 드라이브에 저장된 데이터를 파괴할 수 있습 니다. 계속하기 전에 하드 드라이브에 있는 모든 파일을 백업합니다. 1 적절한 온라인 진단 검사를 실행합니다. 161페이지의 "Dell™ Diagnostics 사용"을 참조하십시오. 진단 검사 결과에 따라 필요한 대로 다음 단계를 수행합니다. 2 선택 사양인 전면 베젤이 설치되어 있는 경우 전면 베젤을 분리합니다.
6 시스템 내부의 케이블 연결을 검사합니다. a 시스템과 시스템에 장착된 모든 주변 장치의 전원을 끄고 전원 콘 센트에서 시스템을 분리합니다. b 시스템을 엽니다. 82페이지의 "시스템 열기"를 참조하십시오. c 하드 드라이브와 드라이브 컨트롤러 사이의 케이블 연결이 올바르 며 케이블이 커넥터에 단단하게 연결되었는지 확인합니다. d 시스템을 닫습니다. 83페이지의 "시스템 닫기"를 참조하십시오. e 시스템을 전원 콘센트에 다시 연결하고 시스템 및 장착된 주변 장 치의 전원을 켭니다. 문제가 지속되면 165페이지의 "도움말 얻기"를 참조하십시오. SAS 또는 SAS RAID 컨트롤러 문제 해결 주: SAS 또는 SAS RAID 컨트롤러의 문제를 해결하는 경우 운영 체제 및 컨트 롤러의 설명서도 참조하십시오. 1 적절한 온라인 진단 검사를 실행합니다. 161페이지의 "Dell™ Diagnostics 사용"을 참조하십시오.
7 시스템을 엽니다. 82페이지의 "시스템 열기"를 참조하십시오. 8 SAS RAID 컨트롤러가 설치된 경우 다음 RAID 구성요소가 올바르게 설 치되고 연결되었는지 확인합니다. • 메모리 모듈 • 전지 9 SAS 후면판과 SAS 컨트롤러 사이의 케이블이 올바르게 연결되었는지 확인합니다. 138페이지의 "SAS 후면판 설치"를 참조하십시오. 10 케이블이 SAS 컨트롤러 및 SAS 후면판 보드에 단단하게 연결되었는지 확인합니다. 11 시스템을 닫습니다. 83페이지의 "시스템 닫기"를 참조하십시오. 12 시스템을 전원 콘센트에 다시 연결하고 시스템 및 장착된 주변 장치의 전원을 켭니다. 문제가 지속되면 165페이지의 "도움말 얻기"를 참조하십시오. 확장 카드 문제 해결 주: 확장 카드의 문제를 해결하는 경우 운영 체제 및 확장 카드 설명서를 참조 하십시오. 경고: 숙련된 서비스 기술자만 시스템 덮개를 분리하고 시스템 내부의 구성 부품에 액세스해야 합니다.
8 시스템 및 장착된 주변 장치의 전원을 끄고 시스템을 전원 콘센트에서 분리합니다. 9 시스템을 엽니다. 82페이지의 "시스템 열기"를 참조하십시오. 10 시스템에 설치된 모든 확장 카드를 분리합니다. 99페이지의 "확장 카드 분리"를 참조하십시오. 11 시스템을 닫습니다. 83페이지의 "시스템 닫기"를 참조하십시오. 12 시스템을 전원 콘센트에 다시 연결하고 시스템 및 장착된 주변 장치의 전원을 켭니다. 13 적절한 온라인 진단 검사를 실행합니다. 161페이지의 "시스템 진단 프 로그램 실행"을 참조하십시오. 검사가 실패하면 165페이지의 "도움말 얻기"를 참조하십시오. 14 10단계에서 분리한 각 확장 카드에 대해 다음 단계를 수행합니다. a 시스템 및 장착된 주변 장치의 전원을 끄고 시스템을 전원 콘센트 에서 분리합니다. b 시스템을 엽니다. 82페이지의 "시스템 열기"를 참조하십시오. c 확장 카드 중 하나를 재설치합니다. d 시스템을 닫습니다.
6 시스템을 전원 콘센트에 다시 연결하고 시스템 및 장착된 주변 장치의 전원을 켭니다. 7 적절한 온라인 진단 검사를 실행합니다. 161페이지의 "시스템 진단 프 로그램 실행"을 참조하십시오. 시스템에 프로세서가 하나만 설치되어 있는데 문제가 계속 표시되는 경우 165페이지의 "도움말 얻기"를 참조하십시오. 8 시스템에 여러 개의 프로세서가 설치되어 있는 경우 시스템 및 장착된 주변 장치의 전원을 끄고 시스템을 전원 콘센트에서 분리합니다. 9 시스템을 엽니다. 82페이지의 "시스템 열기"를 참조하십시오. 10 프로세서 1을 제외한 모든 프로세서를 분리합니다. 126페이지의 "프로 세서 분리"를 참조하십시오. 11 시스템을 닫습니다. 83페이지의 "시스템 닫기"를 참조하십시오. 12 시스템을 전원 콘센트에 다시 연결하고 시스템 및 장착된 주변 장치의 전원을 켭니다. 13 적절한 온라인 진단 검사를 실행합니다. 161페이지의 "시스템 진단 프 로그램 실행"을 참조하십시오.
시스템 진단 프로그램 실행 시스템에 문제가 발생하면 기술 지원에 문의하기 전에 진단 프로그램을 실 행합니다. 진단 프로그램의 목적은 추가 장비가 필요 없이 데이터를 유실 하지 않고 시스템 하드웨어를 검사하기 위한 것입니다. 사용자 스스로 문 제를 해결할 수 없는 경우 서비스 및 지원 직원이 진단 프로그램 검사 결과 를 사용하여 문제를 해결할 수 있습니다. Dell™ Diagnostics 사용 시스템 문제를 평가하려면 우선 Online Diagnostics를 사용합니다. Dell Online Diagnostics는 하드 드라이브, 물리적 메모리, 통신 및 프린터 포트, NIC, CMOS 등과 같은 섀시 및 저장 장치 구성요소에 대한 진단 검사를 포 함한 진단 프로그램 또는 검사 모듈을 포함한 것입니다. Online Diagnostics 를 사용하여 문제를 식별할 수 없는 경우에는 내장형 시스템 진단 프로그 램을 사용합니다.
내장형 시스템 진단 기능 내장형 시스템 진단 프로그램은 특정 장치 또는 장치 그룹에 대해 일련의 메뉴 및 옵션을 제공합니다. 시스템 진단 프로그램 메뉴 및 옵션을 사용하 여 다음과 같은 작업을 수행할 수 있습니다. • 개별적 또는 집합적으로 검사를 실행합니다. • 검사 순서를 제어합니다. • 검사를 반복합니다. • 검사 결과를 표시, 인쇄 또는 저장합니다. • 오류가 감지되는 경우 검사를 일시 중지하거나 사용자 정의한 오류 제 한에 도달하는 경우 검사를 종료합니다. • 각 검사 및 해당 매개변수에 대해 간략히 설명하는 도움말 메시지를 봅 니다. • 검사가 성공적으로 완료되었는지 알려주는 상태 메시지를 봅니다. • 검사 중에 발생한 문제를 알려주는 오류 메시지를 봅니다. 내장형 시스템 진단 프로그램 사용 시기 시스템의 주요 구성요소 또는 장치가 올바르게 작동하지 않는 경우 구성요 소 오류가 표시될 수 있습니다.
내장형 시스템 진단 프로그램 검사 옵션 Main Menu (기본 메뉴) 창의 검사 옵션을 클릭합니다. 검사 옵션 기능 Express Test (빠른 검사) 시스템을 빨리 검사합니다. 이 옵션은 장치 검사를 실 행하며 사용자가 개입하지 않아도 됩니다. Extended Test (확장 검사) 시스템을 철저히 검사합니다. 이 검사는 한 시간 이상 소요됩니다. Custom Test (사용자 지정 검사) 개별 장치를 검사합니다. Information (정보) 검사 결과를 표시합니다. 사용자 지정 검사 옵션 사용 Main Menu (기본 메뉴) 창에서 Custom Test (사용자 지정 검사)를 선택할 경우 Customize (사용자 지정) 창이 나타나며, 이 창에서 검사할 장치를 선 택하고 검사를 위한 특정 옵션을 선택하며 검사 결과를 볼 수 있습니다. 검사할 장치 선택 Customize (사용자 지정) 창의 왼쪽에는 검사할 수 있는 장치가 표시됩니 다.
진단 프로그램 옵션 선택 Diagnostics Options (진단 프로그램 옵션) 영역에서 장치에 실행할 검사를 선택합니다. • Non-Interactive Tests Only (비 대화형 검사만) — 사용자 개입이 필요 없는 검사만 실행됩니다. • Quick Tests Only (빠른 검사만) — 장치에 대한 빠른 검사만 실행됩 니다. • Show Ending Timestamp (종료 타임스탬프 표시) — 검사 로그에 시간 이 표시됩니다. • Test Iterations (검사 반복) — 검사를 실행할 횟수를 선택합니다. • Log output file pathname (로그 출력 파일 경로 이름) — 검사 로그 파일 을 저장할 디스켓 드라이브 또는 USB 메모리 키를 지정할 수 있습니다. 하드 드라이브에는 파일을 저장할 수 없습니다. 정보 및 결과 보기 다음과 같은 Customize (사용자 지정) 창의 탭은 검사 및 검사 결과에 대한 정보를 제공합니다.
도움말 얻기 Dell에 문의하기 미국에 거주하는 고객은 800-WWW-DELL (800-999-3355) 로 전화하십 시오. 주: 인터넷 연결을 사용할 수 없는 경우에는 구매 송장 (送狀), 포장 명세서, 청구서 또는 Dell 제품 카탈로그에서 연락처 정보를 찾을 수 있습니다. Dell은 다양한 온라인 및 전화 기반의 지원과 서비스 옵션을 제공합니다. 제공 여부는 국가/지역과 제품에 따라 차이가 있으며 일부 서비스는 소재 지역에서 사용하지 못할 수 있습니다. 판매, 기술 지원 또는 고객 서비스 문 제에 대해 Dell에 문의하려면: 1 support.dell.com을 방문합니다. 2 페이지 하단의 Choose A Country/Region (국가/지역 선택) 드롭다운 메 뉴에서 소재 국가 또는 지역이 있는지 확인합니다. 3 페이지 왼쪽에서 Contact Us (문의하기)를 클릭합니다. 4 필요에 따라 해당 서비스 또는 지원 링크를 선택합니다. 5 Dell에 문의하는 데 편리한 방법을 선택합니다.
도움말 얻기
점퍼 및 커넥터 이 항목에서는 시스템 점퍼에 대한 자세한 정보를 제공합니다. 또한 점퍼 및 스위치에 대한 기본 정보를 제공하며 시스템의 다양한 보드에 있는 커 넥터에 대해 설명합니다. 시스템 보드 점퍼 그림 7-1에서는 시스템 보드상의 구성 점퍼의 위치를 보여 줍니다. 표 7-1은 점퍼 설정을 나열합니다. 표 7-1. 시스템 보드 점퍼 설정 점퍼 PWRD_EN 설정 설명 (기본값) 암호 기능이 활성화됩니다. (핀 2~4) 암호 기능이 비활성화됩니다. (핀 4~6) NVRAM_CLR (기본값) 시스템 부팅 시 구성 설정이 유지됩니다 (핀 3~5). 다음 시스템 부팅 시 구성 설정이 지워집 니다 (핀 1~3).
시스템 보드 커넥터 시스템 보드 커넥터의 위치 및 설명에 대한 내용은 그림 7-1 및 표 7-2를 참조 하십시오. 그림 7-1.
표 7-2.
표 7-2. 시스템 보드 커넥터 (계속) 항목 커넥터 설명 SATA_A SATA 커넥터 A SATA_B SATA 커넥터 B SATA_C SATA 커넥터 C SATA_D SATA 커넥터 D SATA_E SATA 커넥터 E 17 RISER 확장 카드 라이저 커넥터 18 RISER 확장 카드 라이저 커넥터 19 iDRAC6 Express iDRAC6 Express 카드 커넥터 PSWD_EN 암호 활성 점퍼 NVRM_CLR NVRAM 삭제 점퍼 16 20 주: 이 표에 사용된 약어 또는 머리글자의 전체 이름은 173페이지의 "용어집"을 참 조하십시오. 잊은 암호 비활성화 시스템의 소프트웨어 보안 기능에는 55페이지의 "시스템 설치 프로그램 및 UEFI 부팅 관리자 사용"에 자세히 설명되어 있는 시스템 암호 및 설치 암호가 포함되어 있습니다. 암호 점퍼는 이러한 암호 기능을 활성화하거 나 비활성화하며 현재 사용 중인 모든 암호를 지웁니다.
5 시스템 및 주변 장치를 전원 콘센트에 다시 연결하고 시스템을 켭니다. 암호 점퍼 플러그가 "비활성" 위치에 있는 상태로 시스템을 부팅해야만 기존 암호를 비활성화 (삭제) 할 수 있습니다. 그러나 새 시스템 및/또는 설치 암호를 할당하기 전에 점퍼 플러그를 활성 위치로 되돌려야 합니다. 주: 점퍼 플러그가 여전히 "비활성" 위치에 있는 상태에서 새 시스템 및/ 또는 설치 암호를 할당하면 시스템은 다음 부팅 시 새 암호를 비활성화 합니다. 6 시스템과 시스템에 장착된 모든 주변 장치의 전원을 끄고 전원 콘센트 에서 시스템을 분리합니다. 7 시스템을 엽니다. 82페이지의 "시스템 열기 및 닫기"를 참조하십시오. 8 암호 기능을 복원하려면 암호 점퍼를 다시 활성 위치로 이동합니다. 표 7-1을 참조하십시오. 9 시스템을 닫습니다. 10 시스템 및 주변 장치를 전원 콘센트에 다시 연결하고 시스템을 켭니다. 11 새 시스템 및/또는 설치 암호를 할당합니다.
점퍼 및 커넥터
용어집 A — 암페어 (Ampere) 의 약어. AC — 교류 전류 (Alternating Current) 의 약어. ACPI — 고급 구성 및 전원 인터페이스 (Advanced Configuration and Power Interface) 의 약어. 운영 체제가 구성 및 전원을 관리할 수 있도록 하는 표준 인터페 이스입니다. ANSI — 미국 표준 협회 (American National Standards Institute) 의 약어. 미국의 기 술 표준을 제정하는 주요 기관입니다. BMC — 베이스보드 관리 컨트롤러 (Baseboard Management Controller) 의 약어. BTU — 영국식 열 단위 (British Thermal Unit) 의 약어. C — 섭씨 (Celsius) 의 약어. cm — 센티미터 (Centimeter) 의 약어. COM n — 시스템 직렬 포트에 대한 장치 이름. CPU — 중앙 처리 장치 (Central Processing Unit) 의 약어.
ERA — 내장형 원격 액세스 (Embedded Remote Access) 의 약어. ERA를 통해 원격 액세스 컨트롤러를 사용하여 해당 네트워크 서버에서 원격 또는 "대역외" 서버를 관리할 수 있습니다. ESD — 정전기 방전 (Electrostatic Discharge) 의 약어. ESM — 내장형 서버 관리 (Embedded Server Management) 의 약어. F — 화씨 (Fahrenheit) 의 약어. FAT — 파일 할당 테이블 (File Allocation Table) 의 약어. 파일 시스템 구조는 MSDOS에서 파일 저장 공간을 구성하고 추적하는 데 사용합니다. Microsoft® Windows® 운영 체제는 FAT 파일 시스템 구조를 선택적으로 사용할 수 있습니다. FSB — 전면 버스 (Front-Side Bus) 의 약어. FSB는 프로세서와 주 메모리 (RAM) 간 의 데이터 경로와 물리적 인터페이스입니다.
KB — 킬로바이트 (Kilobyte) 의 약어, 1024바이트. Kb — 킬로비트 (Kilobit) 의 약어, 1024비트. KBps — 초당 킬로바이트 (Kilobyte per second) 의 약어. Kbps — 초당 킬로비트 (Kilobit per second) 의 약어. kg — 킬로그램 (Kilogram) 의 약어, 1000그램. kHz — 킬로헤르츠 (Kilohertz) 의 약어. KVM — 키보드/비디오/마우스 (Keyboard/Video/Mouse) 의 약어. KVM은 비디오가 표시되고 키보드 및 마우스가 사용되는 시스템을 선택할 수 있도록 하는 스위치를 나타냅니다. LAN — 근거리 통신망 (Local Area Network) 의 약어. LAN은 일반적으로 같은 빌딩 이나 인접해 있는 몇 개의 빌딩에만 한정되며, 모든 장치는 LAN 전용선으로 연결 됩니다. LCD — 액정 디스플레이 (Liquid Crystal Display) 의 약어.
NAS — 네트워크 연결 저장 장치 (Network Attached Storage) 의 약어. NAS는 네트 워크에서 스토리지를 공유하는 데 사용되는 개념입니다. NAS 시스템에는 특정 저 장 수요를 충족시키기 위해 최적화된 운영 체제, 내장형 하드웨어 및 소프트웨어가 있습니다. NIC — 네트워크 인터페이스 컨트롤러 (Network Interface Controller) 의 약어. 네 트워크에 연결하기 위해 시스템에 설치 또는 내장된 장치입니다. NMI — 마스크 불가능 인터럽트 (Nonmaskable Interrupt) 의 약어. 하드웨어 오류 발생 시 NMI 신호를 프로세서에 전송하는 장치입니다. ns — 나노초 (Nanosecond) 의 약어. NVRAM — 비휘발성 임의 접근 메모리 (Nonvolatile Random-Access Memory) 의 약어. 시스템을 꺼도 메모리의 내용이 유실되지 않습니다. NVRAM은 날짜, 시간 및 시스템 구성 정보를 유지하는 데 사용됩니다.
SAN — 저장 영역 네트워크 (Storage Area Network) 의 약어. 원격 네트워크에 연결 된 저장 장치를 서버에 나타내어 로컬로 연결할 수 있는 네트워크 구조입니다. SAS — 직렬 연결된 SCSI (Serial-Attached SCSI) 의 약어. SATA — 직렬 고급 기술 연결 (Serial Advanced Technology Attachment) 의 약어. 시스템 보드와 저장 장치 간의 표준 인터페이스입니다. SCSI — 소형 컴퓨터 시스템 인터페이스 (Small Computer System Interface) 의 약어. 표준 포트보다 더 빠른 데이터 전송 속도를 제공하는 I/O 버스 인터페이스입니다. SD 카드 — Secure Digital 플래시 메모리 카드. SDRAM — 동기식 동적 임의 접근 메모리 (Synchronous Dynamic Random-Access Memory) 의 약어. sec — 초 (Second) 의 약어.
USB — 범용 직렬 버스 (Universal Serial Bus) 의 약어. USB 커넥터에는 여러 USB 준수 장치 (마우스, 키보드 등)를 연결할 수 있는 하나의 연결부가 있습니다. USB 장치는 시스템을 실행하는 중에도 연결하거나 분리할 수 있습니다. USB 메모리 키 — 메모리 키를 참조하십시오. V — 볼트 (Volt) 의 약어. VAC — 교류 볼트 (Volt Alternating Current) 의 약어. VDC — 직류 볼트 (Volt Direct Current) 의 약어. VGA — 비디오 그래픽 배열 (Video Graphics Array) 의 약어. VGA와 SVGA는 기존 의 표준보다 높은 해상도와 색상 표시 기능을 가진 비디오 어댑터의 비디오 표준입 니다. W — 와트 (Watt) 의 약어. WH — 시간당 와트 (Watt-Hour) 의 약어. XML — 확장형 표기 언어 (Extensible Markup Language) 의 약어.
버스 — 시스템 구성요소 간의 정보 경로. 해당 시스템에는 프로세서가 시스템에 연결된 주변 장치용 컨트롤러와 통신할 수 있도록 하는 확장 버스가 포함되어 있습 니다. 또한 시스템에는 프로세서와 RAM 사이의 통신을 위한 주소 버스와 데이터 버스가 포함되어 있습니다. 보조 프로세서 — 시스템 프로세서의 특정 처리 작업을 대신 처리하는 칩. 예를 들 면, 산술 연산 보조 프로세서는 산술 연산을 처리합니다. 부팅 매체 — 하드 드라이브에서 시스템이 부팅되지 않을 경우 시스템 시동 시 사 용되는 CD, 디스켓 또는 USB 메모리 키. 블레이드 — 프로세서, 메모리 및 하드 드라이브가 포함된 모듈. 모듈은 전원 공급 장치와 팬이 있는 섀시에 장착되어 있습니다. 비디오 메모리 — 대부분의 VGA와 SVGA 비디오 어댑터에는 시스템의 RAM 외에 메모리 칩이 들어 있습니다. 비디오 드라이버와 모니터 기능이 적절한 경우 설치되 어 있는 비디오 메모리 양은 주로 프로그램이 표시할 수 있는 색상 수에 영향을 미 칩니다.
읽기 전용 파일 — 편집하거나 삭제할 수 없는 파일. 자산 태그 — 일반적으로 관리자가 보안이나 추적 목적으로 시스템에 할당하는 개 별 코드. 장치 드라이버 — 운영 체제 또는 일부 다른 프로그램이 주변 장치와 올바르게 통 신할 수 있도록 하는 프로그램. 점퍼 — 회로 보드에서 돌출된 2개 이상의 핀이 있는 작은 블록. 선이 들어 있는 플 라스틱 플러그를 핀 위에 끼워 넣습니다. 선은 핀을 연결하고 회로를 작성하며 보 드의 회로를 변경할 수 있는 단순하고 전환 가능한 방법을 제공합니다. 종단 — SCSI 케이블 양쪽 끝에 있는 마지막 장치와 같은 일부 장치는 케이블에서 반사와 불요 신호를 막기 위해 종료되어야 합니다. 이런 장치가 직렬로 연결되어 있을 경우, 장치의 점퍼 또는 스위치의 설정을 변경하거나 장치의 구성 소프트웨어 설정을 변경하여 이러한 장치의 종단을 활성화 또는 비활성화해야 합니다. 주변 온도 — 시스템이 놓인 지역 또는 방의 온도.
프로세서 — 시스템에 내장되어 있는 기본 계산 칩으로 산술 및 논리 함수의 해석 및 실행을 제어합니다. 한 프로세서에 사용되는 소프트웨어를 다른 프로세서에서 실행하려면 일반적으로 수정해야 합니다. CPU는 프로세서의 동의어입니다. 플래시 메모리 — 소프트웨어 유틸리티를 사용하여 프로그램되고 다시 프로그램 될 수 있는 전자 칩의 한 종류. 픽셀 — 비디오 디스플레이 상의 단일 점. 픽셀은 행과 열로 정렬되어 이미지를 만 듭니다. 비디오 해상도는 640 x 480과 같이 수평 방향 픽셀 수 x 수직 방향 픽셀 수로 표시됩니다. 핫 스왑 — 시스템의 전원이 켜져서 실행 중일 때 일반적으로 하드 드라이브 또는 내부 냉각 팬 등의 장치를 호스트 시스템에 설치 또는 삽입하는 기능. 호스트 어댑터 — 시스템 버스와 주변 장치 (일반적으로 저장 장치) 간의 통신 기능 을 제공하는 컨트롤러. 확장 버스 — 시스템에는 프로세서가 NIC와 같은 주변 장치의 컨트롤러와 통신하 도록 하는 확장 버스가 있습니다.
용어집
색인 A I Advanced ECC(고급 ECC) 메모리 모드, 121 iDRAC 구성 유틸리티, 78 B iDRAC 카드 설치, 107, 109 시스템 포트, 17 BMC 구성, 77 L C LCD 패널 기능, 12 메뉴, 14 CD 드라이브 문제 해결, 154 CD/DVD 드라이브 광학 드라이브 참조 D Dell Online Diagnostics 사용, 161 Dell사 문의하기, 165 Dell사에 문의하기, 165 DIMM 메모리 모듈(DIMM) 참조 M Memory Mirroring(메모리 미러 링) 메모리 모드, 121 N NIC 문제 해결, 147 표시등, 19 후면 패널 커넥터, 17 O Optimizer(최적화 프로그램) 메모리 모드, 121 색인 183
P U POST 시스템 기능 액세스, 9 UEFI 부팅 관리자 UEFI 부팅 설정 화면, 71 기본 화면, 71 시스템 유틸리티 화면, 72 시작, 70 S SAS RAID 컨트롤러 도터 카드 문제 해결, 157 SAS 컨트롤러 도터 카드 문제 해결, 157 SAS 컨트롤러 카드 분리, 100 설치, 101 SAS 하드 드라이브 하드 드라이 브 참조 SAS 후면판 보드 분리, 136 설치, 138 SATA 하드 드라이브 하드 드라이 브 참조 SD 카드 문제 해결, 154 Unified Server Configurator, 76 USB 전면 패널 커넥터, 10 USB 장치 후면 패널 커넥터, 17 USB 키 문제 해결, 154 USC, 76 ㄱ 경고 메시지, 54 광학 드라이브 설치, 114 ㄴ 내장형 시스템 관리, 76 T TPM 보안, 68 내장형 시스템 진단 프로그램 사용, 161 냉각 덮개 분리, 105 184 색인
냉각 팬 문제 해결, 151 장착, 114 냉각기 덮개 설치, 106 ㄷ 덮개 닫기, 83 열기, 82 드라이브 보호물 분리, 84 설치, 85 ㅁ 마이크로프로세서 문제 해결, 159 프로세서 참조 메모리 문제 해결, 152 메모리 모듈(DIMM) RDIMM 구성, 121 UDIMM 구성, 97 구성, 119 분리, 125 설치, 123 메모리 모드 Advanced ECC(고급 ECC), 121 Memory Mirroring(메모리 미러링), 121 Optimizer(최적화 프로 그램), 121 메시지 경고, 54 상태 LCD, 23 시스템, 37 오류 메시지, 56 문제 해결 CD 드라이브, 154 NIC, 147 SAS RAID 컨트롤러 도터 카드, 157 SD 카드, 154 내부 USB 키, 154 냉각 팬, 151 마이크로프로세서, 159 메모리, 152 비디오, 146 손상된 시스템, 149 습식 시스템, 148 시스템 냉각, 151 외부 연결, 145 전지, 150 키보드, 146 테이프
ㅂ ㅅ 방열판, 127 서비스 전용 절차 시스템 보드, 141 베젤, 81 보호물 전원 공급 장치, 94 하드 드라이브, 84 분리 SAS 컨트롤러, 100 SAS 후면판 보드, 136 냉각 덮개, 105 덮개, 82 메모리 모듈, 125 베젤, 81 시스템 보드, 141 전원 공급 장치, 92, 94 전원 공급 장치 보호물, 94 콘솔 조립품, 133 프로세서, 126 하드 드라이브 보호물, 84 하드 드라이브(단축 연결 가능), 85 하드 드라이브(케이블로 연결됨), 89 확장 카드, 99 비디오 문제 해결, 146 전면 패널 커넥터, 10 후면 패널 커넥터, 17 설치 iDRAC 카드, 107, 109 SAS 컨트롤러, 101 SAS 후면판 보드, 138 광학 드라이브, 114 냉각 덮개, 106 메모리 모듈, 123 전원 공급 장치 보호물, 94 콘솔 조립품, 136 프로세서, 129 하드 드라이브 보호물, 85 하드 드라이브(단축 연결 가능), 86 하드 드라이브(케이블로 연 결됨),
시스템 메시지, 37 시스템 보드 분리, 141 설치, 143 점퍼, 167 커넥터, 168 업그레이드 프로세서, 126 오류 메시지, 56 원격 액세스 컨트롤러 iDRAC 참조 시스템 보안, 68, 74 시스템 설치 프로그램 PCI IRQ 할당, 65 SATA settings(SATA 설정), 62 내장형 서버 관리 옵션, 66 내장형 장치 옵션, 63 메모리 설정, 60 부팅 설정, 62 시스템 보안 옵션, 68 시작하려면 키 입력, 56 전원 관리 옵션, 66 직렬 통신 옵션, 65 프로세서 설정, 61 시스템 설치 프로그램 화면 기본, 57 시스템 암호, 72 시작 시스템 기능 액세스, 9 ㅇ 안전, 145 암호 비활성화, 170 설치, 75 시스템, 72 ㅈ 장착 냉각 팬, 114 시스템 전지, 131 전원 공급 장치, 93, 96 전면 패널 기능, 10 전원 공급 장치 분리, 92, 94 장착, 93, 96 표시등, 20 전원 공급 장치 보호물, 94 전원 표시등, 10, 20 전지 R
진단 프로그램 Online Diagnostics 사용, 161 검사 옵션, 163 고급 검사 옵션, 163 내장형 시스템 진단 프로그램 사용, 161 사용 시기, 162 ㅋ 커넥터 USB, 10 비디오, 10 시스템 보드, 168 케이블 연결 광학 드라이브, 114 콘솔 조립품 LCD 패널 기능, 12 기능, 10 분리, 133 설치, 136 키보드 문제 해결, 146 ㅌ 테이프 드라이브 문제 해결, 155 188 색인 ㅍ 표시등 NIC, 19 전면 패널, 10 전원, 10, 20 후면 패널, 17 프로세서 분리, 126 설치, 129 업그레이드, 126 ㅎ 하드 드라이브 문제 해결, 156 하드 드라이브(단축 연결 가능) 분리, 85 설치, 86 하드 드라이브(케이블로 연결됨) 분리, 89 설치, 90 확장 슬롯, 96 확장 카드 SAS 컨트롤러, 100 문제 해결, 158 분리, 99 설치, 97 후면 패널 기능, 17
