Owners Manual
メモリモジュール取り付けガイドライン
このシステムはフレキシブルメモリ構成をサポートしているため、あらゆる有効なチップセットアーキテク
チャ構成でシステムを構成し、使用することができます。ベストパフォーマンスを得るための推奨ガイドラ
インは次のとおりです。
• UDIMM と RDIMM を併用しないでください。
• x4 と x8 DRAM ベースの DIMM は併用できます。詳細については、「モードごとのガイドライン」を参照
してください。
• 1 つのチャネルに装着できる UDIMM は 2 枚までです。
• 1 つのチャネルに装着できるシングル、デュアル、またはクアッドランク RDIMM は 2 枚までです。
• 各チャネルに、クアッドランク RDIMM を 1 枚と、シングルまたはデュアルランク RDIMM を 1 枚装着で
きます。
• プロセッサが取り付けられている場合に限り、DIMM ソケットに DIMM を装着してください。シングル
プロセッサシステムの場合は、ソケット
A1 ～ A6 が使用できます。デュアルプロセッサシステムの場合
は、ソケット A1 ～ A6 と B1 ～ B6 が使用できます。
• 白のリリースタブがついているソケットに最初に、次に黒の順に、すべてのソケットに装着してくださ
い。
• DIMM はランクの高いものから次の順序で装着します。白のリリースレバーが付いているソケットに最
初に、次に黒の順です。たとえば、クアッドランクとデュアルランクの
DIMM を併用する場合は、白の
リリースタブが付いているソケットにクアッドランク DIMM を、黒のリリースタブが付いているソケッ
トにデュアルランク DIMM を装着します。
• デュアルプロセッサ構成では、各プロセッサのメモリ構成は同一でなければなりません。たとえば、プロ
セッサ 1 のソケット A1 に DIMM を装着した場合、プロセッサ 2 はソケット B1 に（…以下同様）DIMM
を装着する必要があります。
• 他のメモリ装着ルールが守られていれば、異なるサイズのメモリモジュールを併用できます（たとえば、
2 GB と 4 GB のメモリモジュールを併用できます）。
• パフォーマンスを最大にするには、モードごとのガイドラインに応じて、各プロセッサにつき 2 または 3
枚の DIMM を一度に装着してください（各チャネルに DIMM 1 枚）。詳細については、「モードごとのガ
イドライン」を参照してください。
• 速度の異なるメモリモジュールを取り付けた場合は、取り付けられているメモリモジュールのうちで最も
遅いものの速度で動作します。または、システムの DIMM 構成によってはさらに遅い動作になります。
モードごとのガイドライン
各プロセッサに 3 つのメモリチャネルが割り当てられます。使用可能な構成は、選択するメモリモードによ
って異なります。
メモ: x4 と x8 DRAM ベースの DIMM が併用でき、RAS（R=信頼性、A=可用性、S=保守性）特性がサ
ポートされます。ただし、特定の RAS 特性に関するすべてのガイドラインに準拠している必要があり
ます。
x4 DRAM ベースの DIMM は、メモリ最適化（独立チャネル）モードまたはアドバンスト ECC
モードで SDDC（Single Device Data Correction）を維持します。x8 DRAM ベースの DIMM が SDDC
を獲得するには、アドバンス ECC モードを必要とします。
以下の各項では、各モードの詳しいメモリ装着ガイドラインを説明します。
Advanced ECC (Lockstep)（アドバンス ECC（ロックステップ））
Advanced ECC（アドバンス ECC）モードでは、SDDC が x4 DRAM ベースの DIMM から x4 と x8 の両方の
DRAM に拡張されます。これにより、通常動作中のシングル DRAM チップ障害から保護されます。
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