Owners Manual
Table Of Contents
- Dell PowerEdge R430 Owner's Manual
- Contents
- Übersicht über das Dell PowerEdge R430-System
- Unterstützte Konfigurationen für das PowerEdge-System R430
- Frontblende
- Funktionen auf der Vorderseite – System mit 4x 3,5-Zoll-Festplatten
- Funktionen auf der Vorderseite – System für verkabelte 4x 3,5-Zoll-Festplatten
- Funktionen auf der Vorderseite – System mit 8x 2,5-Zoll-Festplatten-/SSD-Laufwerken
- Funktionen auf der Vorderseite – System mit 10x 2,5-Zoll-Festplatten-/SSD-Laufwerken
- LCD-Display
- Rückseitenmerkmale
- Diagnoseanzeigen
- Ausfindigmachen der Service-Tag-Nummer Ihres Systems
- Dokumentationsangebot
- Technische Daten
- Anfängliche Systemeinrichtung und Erstkonfiguration
- Vor-Betriebssystem-Verwaltungsanwendungen
- Optionen zum Verwalten der Vor-Betriebssystemanwendungen
- System-Setup-Programm
- Anzeigen von „System Setup“ (System-Setup)
- Details zu „System Setup“ (System-Setup)
- System BIOS
- Anzeigen von „System BIOS“ (System-BIOS)
- Details zu „System BIOS Settings“ (System-BIOS-Einstellungen)
- Boot Settings (Starteinstellungen)
- Netzwerkeinstellungen
- Systemsicherheit
- Anzeigen von „System Security“ (Systemsicherheit)
- Details zum Bildschirm „Systemsicherheitseinstellungen“
- Benutzerdefinierte Einstellungen für die Richtlinie zum sicheren Start
- Erstellen eines System- und Setup-Kennworts
- Verwendung von System- Kennwort zum Schutz Ihres System
- Löschen oder Ändern eines System- und Setup-Kennworts
- Betrieb mit aktiviertem Setup-Kennwort
- Systeminformationen
- Speichereinstellungen
- Prozessoreinstellungen
- SATA-Einstellungen
- Integrierte Geräte
- Serielle Kommunikation
- Systemprofileinstellungen
- Verschiedene Einstellungen
- Dienstprogramm für die iDRAC-Einstellungen
- Geräteeinstellungen
- Dell Lifecycle Controller
- Start-Manager
- PXE-Boot
- Installieren und Entfernen von System-Komponenten
- Sicherheitshinweise
- Vor der Arbeit an Komponenten im Innern des System
- Nach der Arbeit an Komponenten im Innern des System
- Empfohlene Werkzeuge
- Frontverkleidung (optional)
- Systemabdeckung
- Das Systeminnere
- Kühlgehäuse
- Systemspeicher
- Festplattenlaufwerke
- Entfernen eines Platzhalters für ein 2,5-Zoll-Festplattenlaufwerk
- Installieren eines Platzhalters für ein 2,5-Zoll-Festplattenlaufwerk
- Entfernen eines 3,5-Zoll-Festplattenplatzhalters
- Installieren eines 3,5-Zoll-Festplattenplatzhalters
- Entfernen eines verkabelten 3,5-Zoll-Festplattenträgers
- Installieren eines verkabelten 3,5-Zoll-Festplattenträgers
- Entfernen eines Hot-Swap-fähigen Festplattenträgers
- Installieren eines hot-swap-fähigen Laufwerksträgers
- Entfernen eines hot-swap-fähigen 3,5-Zoll-Laufwerksadapters aus einem hot-swap-fähigen 3,5-Zoll-Laufwerksträger
- Installieren eines 3,5-Zoll-Laufwerksadapters in einem hot-swap-fähigen Laufwerksträger
- Entfernen eines 2,5-Zoll-Festplattenlaufwerks aus einem 3,5-Zoll-Laufwerksadapter
- Installieren eines 2,5-Zoll-Festplattenlaufwerks in einem 3,5-Zoll-Laufwerksadapter
- Entfernen einer Festplatte oder einer Solid-State-Festplatte aus einem Festplattenträger
- Einsetzen einer Festplatte oder einer Solid-State-Festplatte in einen Festplattenträger
- Optisches Laufwerk (optional)
- Cooling fans
- Interner USB-Speicherstick (optional)
- Erweiterungskarten und Erweiterungskarten-Riser
- iDRAC-Port-Karte (optional)
- SD vFlash-Karte (optional)
- Internes zweifaches SD-Modul (optional)
- Integrierte Speichercontrollerkarte
- Prozessoren und Kühlkörper
- Netzteileinheiten
- Systembatterie
- Festplattenrückwandplatine
- Bedienfeld
- Stromzwischenplatine
- Systemplatine
- Modul Vertrauenswürdige Plattform
- Verwenden der Systemdiagnose
- Jumper und Anschlüsse
- Fehlerbehebung beim System
- Fehlerbehebung beim Starten des System
- Fehlerbehebung bei externen Verbindungen
- Fehlerbehebung beim Grafiksubsystem
- Fehlerbehebung bei einem USB-Gerät
- Fehlerbehebung bei einem seriellen Eingabe-Ausgabe-Gerät
- Fehlerbehebung bei einer NIC
- Fehlerbehebung bei Feuchtigkeit im System
- Fehlerbehebung bei einem beschädigten System
- Fehlerbehebung bei der Systembatterie
- Fehlerbehebung bei Netzteilen
- Fehlerbehebung bei Kühlungsproblemen
- Fehlerbehebung bei Lüftern
- Fehlerbehebung beim Systemspeicher
- Fehlerbehebung bei einem internen USB-Stick
- Fehlerbehebung bei einer microSD-Karte
- Fehlerbehebung bei einem optischen Laufwerk
- Fehlerbehebung bei einem Laufwerk oder einer SSD
- Fehlerbehebung bei einem Speichercontroller
- Fehlerbehebung bei Erweiterungskarten
- Fehlerbehebung bei Prozessoren
- Systemmeldungen
- Wie Sie Hilfe bekommen
Tabelle 30. Maximale Höhe – Technische Daten
Maximale Höhe über NN Technische Daten
Betrieb
30482000 m (10.0006560 ft).
Bei Lagerung 12.000 m ( 39.370 ft).
Tabelle 31. Herabstufung der Betriebstemperatur - Technische Daten
Herabstufung der Betriebstemperatur Technische Daten
Bis zu 35 °C (95 °F) Maximale Temperatur verringert sich um 1 °C/300 m (1 °F/547 Fuß)
oberhalb von 950 m (3.117 Fuß).
35 °C bis 40 °C (95 °F bis 104 °F) Maximale Temperatur verringert sich um 1 °C/175 m (1 °F/319 Fuß)
oberhalb von 950 m (3.117 Fuß).
40 °C bis 45 °C (104 °F bis 113 °F) Maximale Temperatur verringert sich um 1 °C/125 m (1 °F/228 Fuß)
oberhalb von 950 m (3.117 Fuß).
Partikel- und gasförmige Verschmutzung – Technische Daten
Die folgende Tabelle definiert Grenzwerte für die partikel- und gasförmige Verschmutzung, die eingehalten werden müssen,
um etwaige Schäden am Gerät oder den Ausfall des Geräts zu vermeiden. Wenn die partikel- und gasförmige Verschmutzung
die angegebenen Grenzwerte überschreitet und zur Beschädigung des Geräts bzw. zum Ausfall des Geräts führt, müssen Sie
eventuell die Umgebungsbedingungen anpassen. Diese Anpassung der Umgebungsbedingungen liegt in der Verantwortung des
Kunden.
Tabelle 32. Partikelverschmutzung – Technische Daten
Partikelverschmutzung Technische Daten
Luftfilterung Rechenzentrum-Luftfilterung gemäß ISO Klasse 8 pro ISO 14644-1 mit
einer oberen Konfidenzgrenze von 95 %.
ANMERKUNG: Diese Bedingung gilt für
Rechenzentrumsumgebungen. Die Luftfilterungsanforderungen
beziehen sich nicht auf IT-Geräte, die für die Verwendung
außerhalb eines Rechenzentrums vorgesehen sind, z. B. in einem
Büro oder in einer Werkshalle.
ANMERKUNG: Die ins Rechenzentrum eintretende Luft muss
über MERV11- oder MERV13-Filterung verfügen.
Leitfähiger Staub Luft muss frei von leitfähigem Staub, Zinknadeln oder anderen
leitfähigen Partikeln sein.
ANMERKUNG: Diese Bedingung bezieht sich auf
Rechenzentrums- sowie Nicht-Rechenzentrums-Umgebungen.
Korrosiver Staub
● Luft muss frei von korrosivem Staub sein
● Der in der Luft vorhandene Reststaub muss über einen
Deliqueszenzpunkt von mindestens 60 % relativer Feuchtigkeit
verfügen.
ANMERKUNG: Diese Bedingung bezieht sich auf
Rechenzentrums- sowie Nicht-Rechenzentrums-Umgebungen.
Tabelle 33. Gasförmige Verschmutzung – Technische Daten
Gasförmige Verschmutzung Technische Daten
Kupfer-Kupon-Korrosionsrate <300 Å/Monat pro Klasse G1 gemäß ANSI/ISA71.04-1985.
Silber-Kupon-Korrosionsrate <200 Å/Monat gemäß AHSRAE TC9.9.
40 Technische Daten