Owners Manual
Table Of Contents
- Dell PowerEdge R430 Owner's Manual
- Contents
- Dell PowerEdge R430 システムの概要
- マニュアルリソース
- 技術仕様
- システムの初期セットアップと設定
- プレオペレーティング システム管理アプリケーション
- システムコンポーネントの取り付けと取り外し
- 安全にお使いいただくために
- システム内部の作業を始める前に
- システム内部の作業を終えた後に
- 推奨ツール
- 前面ベゼル(オプション)
- システムカバー
- システムの内部
- 冷却エアフローカバー
- システムメモリ
- ハードドライブ
- 2.5 インチハードドライブダミーの取り外し
- 2.5 インチハードドライブダミーの取り付け
- 3.5 インチハードドライブダミーの取り外し
- 3.5 インチハードドライブダミーの取り付け
- 3.5 インチケーブル接続式ハードドライブキャリアの取り外し
- 3.5 インチケーブル接続式ハードドライブキャリアの取り付け
- ホットスワップ対応ハードドライブキャリアの取り外し
- ホットスワップ対応ハードドライブキャリアの取り付け
- ホットスワップ対応 3.5 インチハードドライブキャリアからのホットスワップ対応 3.5 インチハードドライブアダプタの取り外し
- ホットスワップ対応ハードドライブキャリアへの 3.5 インチハードドライブアダプタの取り付け
- 3.5 インチハードドライブアダプタからの 2.5 インチハードドライブの取り外し
- 3.5 インチハードドライブアダプタへの 2.5 インチハードドライブの取り付け
- ハード ドライブキャリアーからのハード ドライブまたはソリッドステートドライブの取り外し
- ハード ドライブ キャリアーへのハード ドライブまたはソリッドステートドライブの取り付け
- 光学ドライブ(オプション)
- Cooling fans
- 内蔵 USB メモリキー(オプション)
- 拡張カードと拡張カードライザー
- iDRAC ポートカード(オプション)
- SD vFlash カード(オプション)
- 内蔵デュアル SD モジュール(オプション)
- 内蔵ストレージコントローラカード
- プロセッサとヒートシンク
- 電源装置ユニット
- システムバッテリー
- ハードドライブバックプレーン
- コントロールパネル
- 電源インタポーザ ボード
- システム基板
- Trusted Platform Module
- システム診断プログラムの使用
- ジャンパとコネクタ
- システムのトラブルシューティング
- システムの起動エラーのトラブルシューティング
- 外部接続のトラブルシューティング
- ビデオサブシステムのトラブルシューティング
- USB デバイスのトラブルシューティング
- シリアル入出力デバイスのトラブルシューティング
- NIC のトラブルシューティング
- システムが濡れた場合のトラブルシューティング
- システムが損傷した場合のトラブルシューティング
- システム バッテリーのトラブルシューティング
- 電源供給ユニットのトラブルシューティング
- 冷却問題のトラブルシューティング
- 冷却ファンのトラブルシューティング
- システムメモリーのトラブルシューティング
- 内蔵 USBキーのトラブルシューティング
- microSDカードのトラブルシューティング
- 光学ドライブのトラブルシューティング
- ドライブまたはSSDのトラブルシューティング
- ストレージコントローラーのトラブルシューティング
- 拡張カードのトラブルシューティング
- プロセッサーのトラブルシューティング
- システムメッセージ
- ヘルプ
表 31. 動作時温度ディレーティングの仕様
動作時温度ディレーティング 仕様
最高 35 °C(95 °F) 950 m(3117 フィート)を越える高度では、最高温度は 300 m(547
フィート) ごとに 1 °C(1 °F)低くなります。
35~40°C(95~104°F) 950 m(3117 フィート)を越える高度では、最高温度は 175 m(319
フィート) ごとに 1 °C(1 °F)低くなります。
40~45°C(104~113°F) 950 m(3117 フィート)を越える高度では、最高温度は 125 m(228
フィート) ごとに 1 °C(1 °F)低くなります。
粒子状およびガス状汚染物質の仕様
次の表は、粒子状およびガス状の汚染物質による機器の損傷または故障を回避するのに役立つ制限を定義しています。粒子状
またはガス状の汚染物質物のレベルが指定された制限を超え、結果として機器が損傷または故障する場合は、環境条件の修正
が必要になることがあります。環境条件の改善はお客様の責任において行ってください。
表 32. 粒子状汚染物質の仕様
粒子汚染 仕様
空気清浄 データセンターの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 の ISO クラス 8 の
定義に準じて、95% 上限信頼限界です。
メモ: この条件は、データセンター環境にのみ適用されます。空
気ろ過要件は、事務所や工場現場などのデータセンター外での使
用のために設計された IT 装置には適用されません。
メモ: データセンターに吸入される空気は、MERV11 または
MERV13 フィルタで濾過する必要があります。
伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性粒子が
存在しないようにする必要があります。
メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境
に適用されます。
腐食性ダスト ● 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があります。
● 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である必要
があります。
メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境
に適用されます。
表 33. ガス状汚染物質の仕様
ガス状汚染物 仕様
銅クーポン腐食度 クラス G1(ANSI/ISA71.04-1985 の定義による)に準じ、ひと月あた
り 300 Å 未満。
銀クーポン腐食度 AHSRAE TC9.9 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å 未満。
メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル
動作時の拡張温度
表 34. 動作時の拡張温度の仕様
動作時の拡張温度 仕様
継続動作 相対湿度 5~85%、露点温度 29°C(84.2°F)で、5~40°C。
38 技術仕様