Owners Manual
Table Of Contents
- Dell PowerEdge R430 Owner's Manual
- Contents
- Dell PowerEdge R430 システムの概要
- マニュアルリソース
- 技術仕様
- システムの初期セットアップと設定
- プレオペレーティング システム管理アプリケーション
- システムコンポーネントの取り付けと取り外し
- 安全にお使いいただくために
- システム内部の作業を始める前に
- システム内部の作業を終えた後に
- 推奨ツール
- 前面ベゼル(オプション)
- システムカバー
- システムの内部
- 冷却エアフローカバー
- システムメモリ
- ハードドライブ
- 2.5 インチハードドライブダミーの取り外し
- 2.5 インチハードドライブダミーの取り付け
- 3.5 インチハードドライブダミーの取り外し
- 3.5 インチハードドライブダミーの取り付け
- 3.5 インチケーブル接続式ハードドライブキャリアの取り外し
- 3.5 インチケーブル接続式ハードドライブキャリアの取り付け
- ホットスワップ対応ハードドライブキャリアの取り外し
- ホットスワップ対応ハードドライブキャリアの取り付け
- ホットスワップ対応 3.5 インチハードドライブキャリアからのホットスワップ対応 3.5 インチハードドライブアダプタの取り外し
- ホットスワップ対応ハードドライブキャリアへの 3.5 インチハードドライブアダプタの取り付け
- 3.5 インチハードドライブアダプタからの 2.5 インチハードドライブの取り外し
- 3.5 インチハードドライブアダプタへの 2.5 インチハードドライブの取り付け
- ハード ドライブキャリアーからのハード ドライブまたはソリッドステートドライブの取り外し
- ハード ドライブ キャリアーへのハード ドライブまたはソリッドステートドライブの取り付け
- 光学ドライブ(オプション)
- Cooling fans
- 内蔵 USB メモリキー(オプション)
- 拡張カードと拡張カードライザー
- iDRAC ポートカード(オプション)
- SD vFlash カード(オプション)
- 内蔵デュアル SD モジュール(オプション)
- 内蔵ストレージコントローラカード
- プロセッサとヒートシンク
- 電源装置ユニット
- システムバッテリー
- ハードドライブバックプレーン
- コントロールパネル
- 電源インタポーザ ボード
- システム基板
- Trusted Platform Module
- システム診断プログラムの使用
- ジャンパとコネクタ
- システムのトラブルシューティング
- システムの起動エラーのトラブルシューティング
- 外部接続のトラブルシューティング
- ビデオサブシステムのトラブルシューティング
- USB デバイスのトラブルシューティング
- シリアル入出力デバイスのトラブルシューティング
- NIC のトラブルシューティング
- システムが濡れた場合のトラブルシューティング
- システムが損傷した場合のトラブルシューティング
- システム バッテリーのトラブルシューティング
- 電源供給ユニットのトラブルシューティング
- 冷却問題のトラブルシューティング
- 冷却ファンのトラブルシューティング
- システムメモリーのトラブルシューティング
- 内蔵 USBキーのトラブルシューティング
- microSDカードのトラブルシューティング
- 光学ドライブのトラブルシューティング
- ドライブまたはSSDのトラブルシューティング
- ストレージコントローラーのトラブルシューティング
- 拡張カードのトラブルシューティング
- プロセッサーのトラブルシューティング
- システムメッセージ
- ヘルプ
表 34. 動作時の拡張温度の仕様 (続き)
動作時の拡張温度 仕様
メモ: 標準動作温度(10~35°C)の範囲外では、下は 5°C まで、
上は 40°C までで、システムは継続的に動作できます。
35~40 °C の場合、950 m を超える場所では 175 m 上昇するごとに
最大許容乾球温度を 1 °C 下げます(1 °F ごとに 319 フィート)。
年間動作時間の 1 パーセント未満 相対湿度 5~90 パーセント、露点温度 29°C で、–5~45°C。
メモ: 標準動作温度範囲(10~35°C)外で使用する場合は、最大
年間動作時間の最大 1% まで –5~45°C の範囲で動作することが
できます。
40~45°C の場合、950 m を超える場所では 125 m(228 フィート)
上昇するごとに最大許容温度を 1°C(1°F) 下げます。
メモ: 動作時の拡張温度範囲で使用すると、システムのパフォーマンスに影響が生じる場合があります。
メモ: 拡張温度範囲でシステムを使用している際に、LCD パネルとシステムイベントログに周囲温度の警告が報告される
場合があります。
動作時の拡張温度範囲に関する制約
● 55 W/65 W のプロセッサはサポートされていません。
● 5°C 未満でコールドブートを行わないでください。
● プロセッサのパフォーマンス低下を許容してください。
● 非冗長電源ユニットはサポートされていません。
● デル認定外の拡張カードおよび / または拡張カードはサポートされていません。
● 動作温度の最大高度は 3050 m(10,000 フィート)である必要があります。
技術仕
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