Owners Manual

関連参照文献
安全にお使いいただくために 、p. 73
関連タスク
システム内部の作業を始める前に 、p. 74
冷却エアフローカバーの取り外し 、p. 81
冷却エアフローカバーの取り付け 、p. 82
システム内部の作業を終えた後に 、p. 74
プロセッサとヒートシンク
次の作業は下記の手順に従って行ってください。
● ヒートシンクの取り外しと取り付け
● 追加のプロセッサの取り付け
● プロセッサの交換
メモ: 正常な冷却状態を維持するために、空のプロセッサソケットすべてにプロセッサダミーを取り付ける必要があります。
ヒートシンクの取り外し
前提条件
1. フルレングス PCIe カードが取り付けられている場合は、取り外します。
2. 冷却エアフローカバーを取り外します。
手順
1. ヒートシンクをシステム基板に固定しているネジのうち 1 つを緩めます。
ヒートシンクとプロセッサの接着が緩むまで、30 秒程待ちます。
2. 最初に取り外したネジの筋向いのネジを取り外します。
3. 手順 1 と 2 を繰り返して、残りの 2 つのネジを取り外します。
4. ヒートシンクを取り外します。
図 65. ヒートシンクの取り外し
1.
固定ネジ（4） 2. ヒートシンク
3. プロセッサソケット 4. 固定ネジスロット（4）
システムコンポーネントの取り付けと取り外し 131