Owners Manual

프로세서 및 방열판 모듈에서 프로세서 제거
전제조건
경고: 프로세서나 방열판을 교체하는 경우에만 프로세서를 PHM(Processor and Heatsink Module)에서 제거하십시오.
1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다.
2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에에 나와 있는 절차를 따릅니다.
3. 공기 덮개를 제거합니다.
4. PHM(Processor and Heatsink Module)을 제거합니다.
주의: 프로세서 또는 시스템 보드 교체 후 시스템 전원 켜기의 첫 번째 인스턴스 동안 예상되는 CMOS 배터리 손실 또는 CMOS
체크섬 오류 메시지가 표시될 수 있습니다. 이 문제를 해결하려면 설정 옵션으로 이동하여 시스템 설정을 구성하십시오.
단계
1. 프로세서 쪽이 위를 향하도록 방열판을 놓습니다.
2. 엄지손가락으로 TIM(Thermal Interface Material) 브레이크 레버를 들어 올려 프로세서를 TIM 및 캐리어에서 분리합니다.
노트: TIM 브레이크 레버를 들어 올릴 때 캐리어를 방열판에 고정해야 합니다.
3. 프로세서의 가장자리를 잡고 프로세서를 들어 올려 캐리어에서 분리한 다음 프로세서 커넥터 측이 아래를 향하도록 프로세서 트
레이에 놓습니다. 핀 1 표시가 정렬되었는지 확인합니다.
그림 47 . TIM 브레이크 레버 들어 올리기
54 시스템 구성 요소 설치 및 제거