Owners Manual

表 17. 最大衝撃パルス仕様 （続き）
最大衝撃パルス 仕様
ストレージ x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス（システムの各面に対し
て 1 パルス）、2 ミリ秒以下で 71 G
粒子状およびガス状汚染物質の仕様
次の表は、粒子汚染およびガス状汚染物による IT 装置の損傷または故障またはその両方を防ぐための制限事項を定義してい
ます。粒子汚染またはガス汚染のレベルが指定された制限を超え、機器の損傷または故障の原因となる場合、環境条件の変更
が必要になります。環境状態の修復は、お客様の責任となります。
表 18. 粒子状汚染物質の仕様
粒子汚染 仕様
空気清浄 データ センターの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 の ISO ク
ラス 8 の定義に準じて、95％ 上限信頼限界です。
メモ: この条件はデータ センターの環境にのみ適用され
ます。空気清浄要件は、事務所や工場現場などのデータ
センター外での使用のために設計された IT 装置には適用
されません。
メモ: データ センターに吸入される空気は、MERV11 ま
たは MERV13 フィルタで濾過する必要があります。
伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性
粒子が存在しないようにする必要があります。
メモ: この条件は、データ センター環境と非データ セン
ター環境に適用されます。
腐食性ダスト ● 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があ
ります。
● 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満であ
る必要があります。
メモ: この条件は、データ センター環境と非データ セン
ター環境に適用されます。
表 19. ガス状汚染物質の仕様
ガス状汚染物 仕様
銅クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-2013 の定義による）に準じ、ひ
と月あたり 300 Å 未満。
銀クーポン腐食度 ANSI/ISA71.04-2013 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å 未満
メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル
温度制限
表 20. プロセッサーとファンの温度に関する制限のマトリックス
設定/プロセッサー
TDP
4 x 3.5 インチ構成 8 x 2.5 インチ SAS/SATA 構成 最大環境温度
背面ストレージ 背面 3 LP 背面 3 LP 該当なし
105 W STD ファン
STD HSK
STD ファン
STD HSK
40°C
120 W STD ファン STD ファン 40°C
12 仕様詳細