Owners Manual

表 20. プロセッサーとファンの温度に関する制限のマトリックス （続き）
設定/プロセッサー
TDP
4 x 3.5 インチ構成 8 x 2.5 インチ SAS/SATA 構成 最大環境温度
STD HSK STD HSK
135 W STD ファン
STD HSK
STD ファン
STD HSK
40°C
150 W STD ファン
STD HSK
STD ファン
STD HSK
40°C
165 W STD ファン
STD HSK
STD ファン
STD HSK
35°C
165 W 8 コア、3.6 GHz HPR（SLVR）ファン
HPR HSK
HPR（SLVR）ファン
HPR HSK
35°C
185 W/190 W HPR（SLVR）ファン
HPR HSK
HPR（SLVR）ファン
HPR HSK
35°C
● シングル プロセッサー構成には、プロセッサー ダミーが必要です。
● 5 ファン構成のファン スロット 1 とファン スロット 2 には 2 個のファン ダミーを取り付ける必要があります。
表 21. ラベル参照
ラベル 説明
LP ロープロファイル
HPR（SLVR） ハイ パフォーマンス（シルバー グレード）
HPR ハイ パフォーマンス
HSK ヒート シンク
メモ: DIMM ダミーは必要ありません。
表 22. ASHRAE A2、A3、A4 の温度制限マトリックス
Dell EMC PowerEdge サー
バーの標準作動サポート
（ASHRAE A2 準拠）
メモ: 特に記載がない限
り、すべてのオプション
がサポートされます。
Dell EMC PowerEdge サーバー拡張インレ
ティエント温度 40°C の作動サポート
（ASHRAE A3 準拠）
Dell EMC PowerEdge サーバー拡張インレ
ティエント温度 45°C の作動サポート
（ASHRAE A4 準拠）
● HPR シルバー ファンでは
CPU >165 W にする必要
があります。
● 次の OCP3.0 NIC は、温
度仕様 85 °C と電源<=1.2
W を使用した光ファイバ
ー ケーブルのみサポート
をします
インテル Columbiaville
DP 25 GbE SFP28
（8x2.5 インチ SAS/
SATA 構成のみ）
Broadcom Thor QP 25
G SFP28（両方の構
成）。
● 150 W 未満のプロセッサー TDP はサポー
トをしていません。
● BOSS M.2 はサポートされていません。
● Dell 認定外の周辺機器類カードはサポー
トされていません。
● NIC 消費電力 >= 25 W。例：CX6 カード
はサポートをしていません。
● RM を使用した構成はサポートをしていま
せん。
● OCP 転送レート > 25 G または冷却階層 >
10 はサポートをしていません。
● 温度仕様 85 °C、電源 < 1.2 W の光ファイ
バー ケーブルが必要です。
● A4 環境はサポートをしていません。
仕様詳細 13