Dell EMC PowerEdge R450 Technical Specifications Part Number: E74S Regulatory Type: E74S001 July 2021 Rev.
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Contents Chapter 1: 기술 사양.......................................................................................................................4 섀시 크기............................................................................................................................................................................... 5 시스템 중량...........................................................................................................................................................................
1 기술 사양 이 섹션에는 시스템의 기술 및 환경 사양이 설명되어 있습니다.
섀시 크기 그림 1 . PowerEdge R450 섀시 크기 표 1. 섀시 크기 드라이브 Xa Xb 4개의 3.5" 482m m(18.9 76") 434mm(1 42.8mm 7.08인 (1.685") 치) Y Za Zb Zc 22mm(0.866"), 베젤 제외 677.8mm(26.685") 35.84mm(1.41"), 베젤 포함 (이어~PSU 표면) 712.95mm(28.069" ) (이어~PSU 핸들, 벨크로 스트랩 제 (이어~Butterfly L 브래킷 하우 외) 징) 691.07mm(27.207") 8개의 2.5" 482m m(18.9 76") 434mm(1 42.8mm 7.08인 (1.685") 치) 22mm(0.866"), 베젤 제외 627.03mm(24.686") 35.84mm(1.41"), 베젤 포함 (이어~PSU 표면) 662.19mm(26.
시스템 중량 표 2. PowerEdge R450 시스템 중량 시스템 구성 최대 중량(모든 드라이브/SSD/베젤 포함) 4개의 3.5" 시스템 18.62kg(41.05lb) 8개의 2.5" 시스템 16.58kg(36.55lb) 프로세서 사양 표 3. PowerEdge R450 프로세서 사양 지원되는 프로세서 지원되는 프로세서의 수 3세대 인텔 제온 확장 가능 프로세서 최대 24코어 최대 2개 PSU 사양 PowerEdge R450 시스템은 최대 2개의 AC 또는 DC PSU(Power Supply Unit)를 지원합니다. 표 4.
● Red Hat Enterprise Linux ● SUSE Linux Enterprise Server ● VMware ESXi 자세한 내용은 www.dell.com/ossupport 섹션을 참조하십시오. 냉각 팬 사양 PowerEdge R450 시스템은 STD(Standard ) 팬과 고성능 실버 팬을 지원합니다. 노트: 팬 지원 구성 또는 매트릭스에 관한 자세한 정보는 열 제한 매트릭스를 참조하십시오. 표 5. PowerEdge R450 냉각 팬 사양 팬 유형 약어 별칭 레이블 색상 표준 팬 STD STD 레이블 없음 레이블 이미지 그림 2 . 표준 팬 고성능(실 HPR(SLVR) 버 등급) 팬 HPR 실버 노트: 새 냉각 팬은 고성능 실버 등급 레이블과 함께 제공됩니 다. 반면에 기존의 냉각 팬에는 고성능 레이블이 있습니다.
표 5. PowerEdge R450 냉각 팬 사양 (계속) 팬 유형 약어 별칭 레이블 색상 레이블 이미지 그림 3 . 고성능(실버 등급) 팬 시스템 배터리 사양 PowerEdge R450 시스템은 CR 2032 3.0-V 리튬 코인 셀 시스템 배터리를 지원합니다. 확장 카드 라이저 사양 PowerEdge R450 시스템은 최대 2개의 PCIe(PCI express) Gen 4 확장 카드를 지원합니다. 표 6. 시스템 보드에서 지원되는 확장 카드 슬롯 PCIe 슬롯 라이저 PCIe 슬롯 높이 PCIe 슬롯 길이 PCIe 슬롯 너비 슬롯 1 라이저 1 로우 프로파일 절반 길이 x16 슬롯 3 라이저 2c 로우 프로파일 절반 길이 x16 노트: 확장 카드 설치 지침에 대한 자세한 정보는 시스템별 설치 및 서비스 매뉴얼 참조 링크: https://www.dell.com/ poweredgemanuals 섹션을 참조하십시오.
표 7. 메모리 사양 단일 프로세서 DIMM 유형 RDIMM DIMM 랭크 DIMM 용량 싱글 랭크 8GB 듀얼 랭크 듀얼 프로세서 최대 DIMM 용량 최소 DIMM 용 량 최대 DIMM 용량 8GB 64GB 16GB 128GB 16GB 16GB 128GB 32GB 256GB 32GB 32GB 256GB 64GB 512GB 64GB 64GB 512GB 128GB 1TB 최소 DIMM 용량 표 8. 메모리 모듈 소켓 메모리 모듈 소켓 속도 16개, 288핀 2933MT/s, 2666MT/s 스토리지 컨트롤러 사양 PowerEdge R450 시스템은 다음 컨트롤러 카드를 지원합니다. 표 9.
노트: 마이크로 USB 2.0 호환 포트는 iDRAC Direct 또는 관리 포트로만 사용할 수 있습니다. NIC 포트 사양 PowerEdge R450 시스템은 LOM(LAN on Motherboard)에 내장되고 선택 사항 OCP(Open Compute Project) 카드에 통합된 10/100/1000Mbps NIC(Network Interface Controller) 포트를 최대 2개까지 지원합니다. 표 11. 시스템의 NIC 포트 사양 기능 사양 LOM 카드 2개의 1GbE OCP 카드(OCP 3.0) 4개의 1GbE, 2개의 10GbE, 2개의 25GbE, 4개의 25GbE 직렬 커넥터 사양 PowerEdge R450 시스템은 시스템 후면에서 1개의 카드 유형 직렬 커넥터 옵션를 지원하며, 이는 DTE(Data Terminal Equipment), 16550 호환 9핀 커넥터입니다. 선택 사항 직렬 커넥터 카드 설치 프로세스는 확장 카드 필러 브래킷과 유사합니다.
표 13. 시스템에 지원되는 비디오 해상도 옵션 (계속) 해상도 화면 재생률(hz) 색 심도(비트) 1440 x 900 60 8, 16, 32 1600 x 900 60 8, 16, 32 1600 x 1200 60 8, 16, 32 1680 x 1050 60 8, 16, 32 1920 x 1080 60 8, 16, 32 1920 x 1200 60 8, 16, 32 환경 사양 노트: 환경 인증에 대한 추가 정보는 www.dell.com/support/home에서 문서 자료 > 규정 정보의 제품 환경 데이터 시트 를 참조하십시오. 표 14. 운영 기후 범위 범주 A2 온도 사양 허용할 수 있는 연속 운영 고도 900m 이하(2,953ft 이하)의 온도 범위 장비에 직사광선을 받지 않고 10°C~35°C(50°F~95°F) 습도 백분율 범위(항상 비응축) -12°C 최소 이슬점의 8% RH~21°C(69.
미세 먼지 및 가스 오염 사양 다음 표는 미세 먼지 및 기체 오염으로 인한 IT 장비 손상 및/또는 장애를 방지하는 제한 사항을 정의합니다. 미세 먼지 또는 기 체 오염 수준이 지정된 제한 사항을 초과하여 그 결과로 장비 손상 또는 장애가 발생하는 경우 환경 조건을 바로잡아야 합니다. 환경을 개선하는 것은 고객의 책임입니다. 표 18. 미세 먼지 오염 사양 미세 먼지 오염 사양 공기 여과 데이터 센터 공기 여과는 ISO Class 8 per ISO 14644-1의 규정 에 따라 95% 상위 지수 제한됩니다. 노트: 이 조건은 데이터 센터 환경에만 적용됩니다. 공기 여과 요구사항은 사무실이나 공장 바닥과 같은 환경인 데 이터 센터 외 공간에서의 IT 장비에는 적용되지 않습니다. 노트: 데이터 센터로 유입되는 공기는 MERV11 또는 MERV13 여과여야 합니다. 전도성 먼지 공기에는 전도성 먼지, 아연 휘스커, 또는 기타 전도성 입자가 없어야 합니다.
표 20. 프로세서 및 팬에 대한 열 제한 매트릭스 (계속) 구성/프로세서 TDP 165W 8코어, 3.6GHz 185W/190W 4개의 3.5" 구성 8개의 2.5" SAS/SATA 구성 STD HSK STD HSK HPR(실버) 팬 HPR(실버) 팬 HPR HSK HPR HSK HPR(실버) 팬 HPR(실버) 팬 HPR HSK HPR HSK 최대 주변 온도 35℃ 35℃ ● 싱글 프로세서 구성에는 프로세서 보호물이 필요합니다. ● 5개의 팬 구성의 경우 2개의 팬 보호물을 팬 슬롯 1 및 팬 슬롯 2에 설치해야 합니다. 표 21. 레이블 참조 레이블 설명 LP 로우 프로파일 HPR(SLVR) 고성능(실버 등급) HPR 고성능 HSK 방열판 노트: DIMM 보호물은 필요하지 않습니다. 표 22.
표 22. ASHRAE A2, A3 및 A4의 열 제한 매트릭스 Dell EMC PowerEdge 서버 표준 운영 지원(ASHRAE A2 호환) 노트: 달리 명시하지 않는 한 모든 옵션 지원 전원의 옵틱 케이블만 지 원합니다. ● PCIe SSD: 인텔 P4800X 750G 및 375G는 4개의 3.5" 구성에서 PCIe 슬롯 2 와 PCIe 슬롯 3에서만 지원 됩니다. 8개의 2.5" SAS/ SATA 구성은 제한 사항이 없습니다.
