Owners Manual

표 20. 프로세서 및 팬에 대한 열 제한 매트릭스 (계속)
구성/프로세서 TDP 4개의 3.5" 구성 8개의 2.5" SAS/SATA 구성 최대 주변 온도
STD HSK STD HSK
165W 8코어, 3.6GHz HPR(실버) 팬
HPR HSK
HPR(실버) 팬
HPR HSK
35℃
185W/190W HPR(실버) 팬
HPR HSK
HPR(실버) 팬
HPR HSK
35℃
● 싱글 프로세서 구성에는 프로세서 보호물이 필요합니다.
● 5개의 팬 구성의 경우 2개의 팬 보호물을 팬 슬롯 1 및 팬 슬롯 2에 설치해야 합니다.
표 21. 레이블 참조
레이블 설명
LP 로우 프로파일
HPR(SLVR) 고성능(실버 등급)
HPR 고성능
HSK 방열판
노트: DIMM 보호물은 필요하지 않습니다.
표 22. ASHRAE A2, A3 및 A4의 열 제한 매트릭스
Dell EMC PowerEdge 서버
표준 운영 지원(ASHRAE A2
호환)
노트: 달리 명시하지 않는
한 모든 옵션 지원
Dell EMC PowerEdge 서버 확장된 유입구 주
변 40°C 운영 지원(ASHRAE A3 호환)
Dell EMC PowerEdge 서버 확장된 유입구 주
변 45°C 운영 지원(ASHRAE A4 호환)
● 165W 초과 CPU는 HPR 실
버 팬 필요
● 다음 OCP3.0 NIC는 열 사
양 85°C 및 1.2W 이하 전
원의 옵틱 케이블만 지원
합니다.
인텔 Columbiaville DP
25GbE SFP28, 8개의
2.5" SAS/SATA 구성만
Broadcom Thor QP
25G SFP28, 두 구성 모
두
Mellanox CX5 DP
25GbE SFP28, 두 구성
모두
Solarflare Medford2
DP 25GbE SFP28, 두
구성 모두
● PCIe NIC: Solarflare
Medford2 DP 25GbE
SFP28은 열 사양 85°C 및
1.2W 이하 전원의 옵틱 케
이블만 지원합니다.
● PCIe NIC: Mellanox CX6
DP 100GbE QSFP56은 열
사양 85°C 및 2.5 W 이하
● 150W 미만 프로세서 TDP는 지원되지 않습
니다.
● BOSS M.2는 지원되지 않습니다.
● Dell에서 인증하지 않은 주변 기기 카드는
지원되지 않습니다.
● NIC 소비 전력 25W 이상. 예: CX6 카드는
지원되지 않습니다.
● RM이 포함된 구성은 지원되지 않습니다.
● 25G 초과 OCP 전송 속도 또는 10 초과 냉
각 계층은 지원되지 않습니다.
● 사양 85°C 전원 1.2W 미만의 옵틱 케이블
이 필요합니다.
● 2개의 PSU가 필요합니다. PSU 장애 발생
시 시스템 성능이 감소될 수도 있습니다.
● A4 환경은 지원되지 않습니다.
기술 사양 13