Owners Manual

DIMM Tipi DIMM Yerleştirilmiş/Kanal
İşletim Frekansı (MT/s
olarak)
Maksimum DIMM Aşaması/
Kanalı
1.2v
RDIMM
1 2133
Tek aşamalı veya çift aşamalı
2 1866
Genel bellek modülü montaj yönergeleri
Sisteminiz, sistemin herhangi bir geçerli yonga seti mimari yapısında yapılandırılabilmesini ve çalışmasını sağlayarak Flexible
Memory Configuration (Esnek Bellek Yapılandırmasını) destekler. Aşağıda, en iyi performans için önerilen yönergeler
bulunmaktadır:
x4 ve x8 DRAM tabanlı DIMM'ler karıştırılabilir. Daha fazla bilgi için, bkz. Moda Özgü Yönergeler.
Kanal başına iki adede kadar çift aşamalı veya tek aşamalı RDIMM'ler yerleştirilebilir.
DIMM soketlerini yalnızca bir işlemci takılıysa doldurun. Tek işlemcili sistemler için, A1 ila A8 soketleri kullanılabilir. Çift
işlemcili sistemler için, A1 ila A8 soketleri ve B1 ila B8 soketleri kullanılabilir.
Önce beyaz ayırma kollu sonra siyah ayırma kollu soketler olmak üzere tüm soketleri doldurun.
Farklı kapasitelerdeki bellek modüllerini karıştırırken, ilk önce en yüksek kapasiteli bellek modülüne sahip soketleri yerleştirin.
Örneğin, 4 GB ve 8 GB DIMM'leri karıştırmak istiyorsanız, 8 GB DIMM'leri beyaz ayırma kollu soketlere ve 4 GB DIMM'leri de
siyah ayırma kollu soketlere yerleştirin.
Çift işlemci yapılandırmasında, her işlemci için yapılan bellek yapılandırması ilk sekiz yuva için aynı olmalıdır. Örneğin, A1
soketini işlemci 1 için yerleştirirseniz, ardından B1 soketini işlemci 2 için yerleştirin ve böyle devam edin.
Farklı boyutlardaki bellek modülleri, diğer bellek yerleştirme kurallarının takip edilmesi durumunda karıştırılabilir (örneğin, 4 GB
ve 8 GB bellek modülleri karıştırılabilir).
Bir sistemde ikiden fazla DIMM kapasitesini karıştırmak desteklenmez.
Performansı maksimuma çıkarmak için bir kerede, işlemci başına iki DIMM (kanal başına bir DIMM) yerleştirin.
Moda Özel Yönergeler
Her işlemciye dört bellek kanalı tahsis edilmiştir. İzin verilen yapılandırmalar seçilen bellek moduna bağlıdır.
NOT: RAS özellikleri desteği olması durumunda x4 ve x8 DRAM tabanlı DIMM'ler karıştırılabilir. Ancak, spesifik RAS
özellikleri için olan tüm yönergeler takip edilmelidir. X4 DRAM tabanlı DIMM'ler Tekli Aygıt Veri Düzeltimi'ni (SDDC) bellek
tarafından optimize edilmiş (bağımsız kanal) modunda tutmalıdır. X8 DRAM tabanlı DIMM'ler SDDC kazanmak için Gelişmiş
ECC modunu gerektirir.
Aşağıdaki kısımlar her bir mod için ek yuva yerleştirme yönergelerini sağlar:
Gelişmiş ECC (kilit adımı)
Gelişmiş ECC modu SDDC'yi x4 DRAM tabanlı DIMM'den hem x4 hem de x8 DRAM'lara genişletir. Bu, normal çalıştırma sırasında
tekli DRAM yongası arızalarına karşı koruma sağlar.
Bellek modülü kurulum yönergeleri aşağıdaki gibidir:
Bellek modülleri boyut, hız ve teknoloji bakımından aynı olmalıdır.
Beyaz serbest bırakma kollu bellek soketlerine takılan DIMM'ler aynı olmalıdır ve benzer kural siyah serbest bırakma kollu
soketler için de geçerlidir. Bu özdeş DIMM'lerin eşleşen çiftlere takılmasını sağlar, örneğin, A1 ile A2, A3 ile A4, A5 ile A6, vb.
54