Owners Manual

接口
内部
USB 一个 4 针、USB 2.0 兼容
内部双 SD 模块 (IDSDM) 两个可选的闪存卡插槽，含内部 SD 模块
注: 一个冗余专用的卡插槽。
视频
视频类型
集成 Matrox G200
视频内存
16 MB 共享
扩展操作温度
注: 在扩展温度范围下操作时，系统性能将会受到影响。
注: 在扩展温度范围下操作时，LCD 和系统事件日志上可能会有环境温度警告。
< 每年操作时间的 10% 相对湿度 (RH) 为 5% 至 85%，操作温度为 5°C 至 40°C，
露点为 26°C。
注: 除了标准操作温度范围（10°C 到 35°C）之外，系
统能在最低 5°C 或最高 40°C 的温度下运行，运行时
间长达每年操作时间的 10%。
若温度在 35°C 和 40°C 之间，在 950 米以上时，每上升
175 米，最大允许干球温度将下降 1°C（每 319 英尺下降
1°F）。
< 每年操作时间的 1% 相对湿度 (RH) 为 5% 至 90%，操作温度为 –5°C 至 45°C，
露点为 26°C。
注: 除了标准操作温度范围（10°C 到 35°C）之外，系
统能在最低 –5°C 或最高 45°C 的温度下运行，运行
时间长达每年操作时间的 1%。
若温度在 40°C 和 45°C 之间，在 950 米以上时，每上升
125 米，最大允许干球温度将下降 1°C（每 228 英尺下降
1°F）。
扩展操作温度限制
• 请勿在 5°C 以下执行冷启动。
• 指定的操作温度适用的最高海拔高度为 2000 米（ 6560
英尺）。
• 不支持 PCIe SSD。
• 不支持 GPU。
• 不支持 LRDIMM。
• 130 W（4 核）处理器不受支持。
• 需要冗余电源设备。
• 不支持非 Dell 认证的外围设备卡和/或超过 25 W 的外围
设备卡。
技术规格
111