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ハードウェア
トピック：
• サーバー ハードウェア構成
• DIMM の取り付けと取り外し
• DCPMM ハードウェア構成
サーバー ハードウェア構成
DCPMM は、Gold および Platinum グレードの第 2 世代インテル Xeon スケーラブル・プロセッサー搭載の R640、R740/R740XD、
R840、R940、R940xa、MX740c、および MX840c PowerEdge サーバーでサポートされています。2 ソケット サーバーで完全にサポ
ートされた検証済みの DCPMM 構成のリストについては、DCPMM の構成を参照してください。4 ソケット構成は、2 ソケット構
成の直接的なスケールアップです。
メモ: PowerEdge R840/R940/R940xa では、インテル DCPMM がシステムに存在する場合、2400 W または 1600 W の PSU が
必要になります。1600 W の PSU を使用する場合は、高ライン（～220 V）の電圧が必要です。これらのガイドラインに従わな
いと、AC 電源喪失の場面で、移動中のデータ コンテンツを永続的なメディアに送り込むのに十分な電力をシステムが保持で
きない可能性があります。Dell Technologies ファクトリーで構築されたすべてのシステムは、これらのガイドラインを満たすよ
うに事前に構成されています。
DIMM の取り付けと取り外し
DCPMM メモリの取り扱い、取り付け、取り外しを行う際には、業界標準の DIMM のプラクティスと手順に従う必要があります。
モジュールの取り付け/取り外しの手順の詳細については、JEDEC によるドキュメント『Standard Practices and Procedures - Module
Insertion Procedure for DIMM and miniDIMM Connectors』を参照してください。
JEDEC スタンダード（www.jedec.org）：文書番号 SPP-023B
DCPMM ハードウェア構成
DCPMM 推奨トポロジー
この項では、DCPMM の構成とプロビジョニングの概念の概要について説明します。
以下のトポロジーは、CPU ソケットごとに推奨されます。複数の DCPMM を使用した複数のソケット システムでは、各ソケット
を同じように装着する必要があります。
各サーバのメモリ取り付けガイドラインについては、『設置およびサービス マニュアル』を参照してください。
メモ: 次の画像と表は、R740/R740XD CPU および DIMM スロットの位置を示した参照資料です。
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