Dell EMC PowerEdge R650 仕様詳細 規制モデル： E69S Series 規制タイプ： E69S001 2021 年 7 月 Rev.
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目次 章 1: 仕様詳細..................................................................................................................................4 シャーシ寸法........................................................................................................................................................................ 5 シャーシの重量.................................................................................................................................................................... 6 プロセッサーの仕様........
1 仕様詳細 本項では、お使いのシステムの仕様詳細と環境仕様の概要を示します。 トピック： • • • • • • • • • • • • • 4 シャーシ寸法 シャーシの重量 プロセッサーの仕様 PSU の仕様 対応オペレーティング システム 冷却仕様 システムバッテリーの仕様 拡張カードライザーの仕様 メモリーの仕様 ストレージコントローラーの仕様 ドライブ ポートおよびコネクタの仕様 環境仕様 仕様詳細
シャーシ寸法 図 1. シャーシ寸法 表 1. システムのシャーシ寸法 ドライブ Xa Xb Y Za Zb 4 台のドライブ、 482 mm（18.97 インチ） 434 mm（17.08 10 台のドライブ インチ） 42.8 mm（1.68 インチ） 35.84 mm（1.4 751.48 mm インチ）ベゼル （29.58 インチ） あり 22 mm イヤーから背面 （0.86 インチ） ウォール ベゼルなし 8 台のドライブ 42.8 mm（1.68 インチ） 35.84 mm（1.4 インチ）ベゼル あり 22 mm （0.86 インチ） ベゼルなし 482 mm（18.97 インチ） 434 mm（17.08 インチ） Zc 787.05 mm（31 インチ）イヤー から PSU ハン ドル 700.7 mm（27.5 736.27 mm インチ）イヤー （28.
シャーシの重量 表 2. Dell EMC PowerEdge R650 シャーシの重量 システム設定 最大重量（すべてのドライブ/SSD を含む） 4 x 3.5 インチ 21.2 kg（46.7 lb） 8 x 2.5 インチ 19.2 kg（42.3 lb） 10 x 2.5 インチ 21.0 kg（46.2 lb） 0 17.2 kg（37.9 lb） プロセッサーの仕様 表 3.
表 4. PowerEdge R650 の PSU 仕様 （続き） AC PSU クラス 放熱（最 大） BTU/hr 周波数 Hz 高ライン 電圧 DC 1100 W 該当な し 4265 BTU/hr 該当な し -48～-60 V 1400 W AC プラチ ナ 5459 50/60 100～ 240 V 1400 W 混合モ ード 該当な し 5459 該当な し 240 V ピーク電 力 低ライン – ピーク電 力 – 現在 DC -72 V DC -72 V DC 240 V DC -40 V DC 40 V 1870 W 1100 W 該当なし 1870 W 1100 W 27.0 A 12～8 A 2380 W 1400 W 1400 W 1785 W 1050 W 6.6 A メモ: システム構成を選択またはアップグレードする場合は、最適な電力使用率を達成できるように、［Dell.
表 5. 冷却ファンの仕様 ファンのタ イプ ［標準ファ ン］ 略語 別名 STD STD ラベル の色 ラベルの画像 ラベル なし 図 2. 標準ファン メモ: 新しい冷却ファンには、ハイ パフォーマンス シルバー グ レードのラベルが付いています。古い冷却ファンには、ハイ パ フォーマンスのラベルが付いています。 ［ハイ パフ ォーマンス （シルバー グレード） ファン ］ HPR（SLVR） HPR シルバ ー 図 3.
表 5. 冷却ファンの仕様 （続き） ファンのタ イプ 略語 別名 ラベル の色 ラベルの画像 図 4.
表 5. 冷却ファンの仕様 （続き） ファンのタ イプ 略語 別名 ラベル の色 ラベルの画像 図 5.
表 5. 冷却ファンの仕様 （続き） ファンのタ イプ 略語 別名 ラベル の色 ラベルの画像 図 6. ハイ パフォーマンス（ゴールド グレード）ファン メモ: STD ファンと HPR ファンの取り付けは、システム構成によって異なります。ファンのサポート構成またはマトリックス の詳細については、「熱制限マトリックス」を参照してください。 システムバッテリーの仕様 WorkloadProfile システムは、 CR 2032 3.0 V コイン型リチウム電池システム電池をサポートします。 拡張カードライザーの仕様 PowerEdge R650 システムは、最大 3 個のスロット、およびすべての PCI express（PCIe）Gen 4 拡張カードに対応しています。 表 6.
表 6. システム ボードで使用できる拡張カード スロット （続き） PCIe スロ ット 標準エアー フ ロー カバーを 含む R1a R2a R2b R3a R4c+R4d スロット 2 ロープロファ イル- ハーフ レ ングス NA x16 x8 NA x16（FH-3/4L） スロット 3 ロープロファ イル- ハーフ レ ングス NA NA NA x16 NA メモリーの仕様 システムは、作動を最適化するために次のメモリー仕様をサポートしています。 表 7.
メモ: ソフトウェア RAID S150 は、チップセット SATA のみのバックプレーンを備えた SATA ドライブ、またはプロセッサー ダ イレクト PCIe ケーブルが接続されたバックプレーンを備えたユニバーサル スロットの NVMe ドライブでサポートされます。 メモ: システムでは、BOSS-S1 または BOSS-S2 のいずれかがサポートされます。 メモ: M.2 ホットプラグは、BOSS-S1 ではサポートされていません。 ドライブ PowerEdge R650 システムは、次の構成をサポートしています。 ● 4 x 3.5 インチ ホットスワップ対応 SAS、SATA ドライブ。 ● 8 x 2.5 インチ ホットスワップ対応 SAS、SATA、または NVMe ドライブ。 ● 10 x 2.5 インチ ホットスワップ対応 SAS、SATA、または NVMe ドライブ。 ● 2 x 2.5 インチ背面 SAS、SATA、または NVMe ドライブ。 ● 0 ドライブ。 メモ: NVMe PCIe SSD U.2 デバイスをホット スワップする方法の詳細については、https://www.
表 11. システムの NIC ポートの仕様 （続き） 特長 仕様 OCP カード（OCP 3.0） 4 x 1 GbE、2 x 10 GbE、2 x 25 GbE、4 x 25 GbE、2 x 50 GbE、2 x 100 GbE シリアル コネクタの仕様 PowerEdge R650 システムは、オプションのカード タイプ シリアル コネクター x 1 をサポートしています。このコネクターは、9 ピン コネクターのデータ端末装置（DTE）で、16550 準拠 です。 オプションのシリアル コネクター カードは、拡張カード フィラーブラケットと同じ手順で取り付けられます。 IDSDM PowerEdge R650 システムは、内蔵デュアル SD モジュール（IDSDM）をサポートしています。 IDSDM は 2 枚の SD カードをサポートしており、次の構成で使用できます。 表 12.
環境仕様 メモ: 環境証明の詳細については、www.dell.com/support/home の「マニュアルおよびドキュメント」にある［製品環境データ シート］を参照してください。 表 14. 動作環境範囲カテゴリー A2 温度 仕様 許容可能な継続動作 高度 <= 900 m（<= 2,953 ft）の温度範囲 10～35°C（50～95°F）、装置への直射日光なし 湿度範囲（常に結露なし） 8% RH で最低露点-12°C～80% RH で最大露点 21°C（69.8°F） 動作高度減定格 900 m（2953 フィート）を越える高度では、最高温度は 300 m ごとに 1°C （984 フィートごとに 33.8°F）低くなります。 表 15. 動作環境範囲カテゴリー A3 温度 仕様 許容可能な継続動作 高度 <= 900 m（<= 2,953 ft）の温度範囲 5°C～40°C（41°C～104°F）、装置への直射日光なし 湿度範囲（常に結露なし） 8% RH で最低露点-12°C～85% RH で最大露点 24°C（75.
表 19. 最大衝撃パルス仕様 最大衝撃パルス 仕様 動作時 x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス、11 ミリ秒以下で 6 G。 ストレージ x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス（システムの各面に対して 1 パルス）、2 ミリ秒以下で 71 G。 液体冷却の温度制限 表 20. ラベル参照 ラベル参照 STD 標準 HPR ハイ パフォーマンス HSK ヒート シンク LP ロープロファイル（ライザー） FH フル ハイト（ライザー） DW ダブル ワイド（Xilinx FPGA アクセラレーター） 表 21. 液体冷却用の冷却ファン マトリックス 構成 4 x 3.5 インチ 背面ストレージ ［CPU TDP ］ 3 LP/2 FH 背面 2.5 イ ンチ x 2 背面 2.5 インチ NVMe x 2 8 x 2.5 インチ 3 LP/2 FH 10 x 2.5 インチ SAS 3 LP/2 FH 背面 2.5 イ ンチ SAS x 2 10 x 2.5 インチ NVMe 3 LP/2 FH 背面 2.
表 21. 液体冷却用の冷却ファン マトリックス （続き） 構成 4 x 3.5 インチ 背面ストレージ 3 LP/2 FH 背面 2.5 イ ンチ x 2 背面 2.5 インチ NVMe x 2 8 x 2.5 インチ 3 LP/2 FH 10 x 2.5 インチ SAS 3 LP/2 FH 背面 2.5 イ ンチ SAS x 2 10 x 2.5 インチ NVMe 3 LP/2 FH 背面 2.
空冷の温度制限マトリックス 表 22. ラベル参照 ラベル参照 STD 標準 HPR ハイ パフォーマンス HSK ヒート シンク LP ロープロファイル（ライザー） FH フル ハイト（ライザー） DW ダブル ワイド（Xilinx FPGA アクセラレーター） BPS インテル パーシステント・メモリー 200 シリーズ（BPS） 表 23. 空冷の冷却ファン マトリックス 構成 4 x 3.5 インチ 背面ストレー ジ CPU TDP 3 LP/ 2 FH 背面 2.5 イ ンチ x 2 背面 2.5 インチ NVMe x 2 8 x 2.5 インチ 10 x 2.5 インチ SAS 3 LP/2 FH 3 LP/2 FH 10 x 2.5 インチ NVMe 背面 2.5 イン チ SAS x 2 背面 2.
表 25. T4 GPU のサポート制限 （続き） スロット 2.5 インチ x 10 2.5 インチ x 8 3.5 インチ x 4 背面の構 成 3 x LP 2 x FH 3 x LP 2 x FH 3 x LP 2 x FH スロット 3 対応 NA 対応 NA 対応 NA ［35°C 環境での非 GPU/BPS 構成の温度制限：］ ● 3.5 インチ構成の場合： ○ 35°C 環境では、CPU > 225 W はサポートされません。 ● 2.5 インチ構成の場合： ○ 35°C 環境での背面 NVMe 構成では CPU > 250 W はサポートしていません。 ○ 35°C 環境で 10 x 2.5 インチ HDD/NVMe が CPU ≥ 240 W の場合、LRDIMM ≥ 128 GB はサポートされません。 ［35°C 環境での T4 GPU の温度制限：］ ● 3.
NVDIMM をサポートするには、HPR GOLD ファンが必要です。 背面ドライブ スロット構成では、Kioxia CM6/CD6、インテル P5500/P5600/P4800、PM1735 NVMe はサポートされません。 PCIe/OCP カード ≥ 25 Gb は 85°C アクティブ光ケーブルを必要とします。 CPU/DIMM/HDD のダミー： ○ スロットに HDD が取り付けられていない場合は、HDD ダミーが必要です。 ○ DIMM ダミーは必要ですが、EXT HS（CPU > 165W）を使用した一部の構成では DIMM ダミーの取り外しに対応しています。 ○ シングル CPU 構成：ファン モジュール#1 は必要ありませんが、CPU および DIMM のダミーが必要です。 ● 1 プロセッサー構成の場合、ファン モジュール 1 は必要ありませんが、ファンのダミーは必要です。 ● 270 W および 38C プロセッサーを搭載したインテル® Xeon® Platinum 8368Q_ICX XCC は、空冷システムではサポートされて いません。 ● ヒートシンク アプリケーション ルールの
表 26.
