Dell EMC PowerEdge R650 Technische Daten Vorschriftenmodell: E69S Series Vorschriftentyp: E69S001 Juli 2021 Rev.
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Inhaltsverzeichnis Kapitel 1: Technische Daten............................................................................................................. 4 Gehäuseabmessungen.......................................................................................................................................................... 5 Gehäusegewicht....................................................................................................................................................................
1 Technische Daten Die technischen Daten und Umgebungsbedingungen für Ihr System sind in diesem Abschnitt enthalten.
Gehäuseabmessungen Abbildung 1. Gehäuseabmessungen Tabelle 1.
Gehäusegewicht Tabelle 2. Gehäusegewicht des Dell EMC PowerEdge R650-Systems Systemkonfiguration Höchstgewicht (mit allen Laufwerken/SSDs) 4 x 3,5 Zoll 21,2 kg (46,7 lb) 8 x 2,5 Zoll 19,2 kg (42,3 lb) 10 x 2,5-Zoll-Laufwerk 21,0 kg (46,2 lb) 0 17,2 kg (37,9 lb) Prozessor – Technische Daten Tabelle 3. Technische Daten zum Prozessor für das System Unterstützter Prozessor Anzahl der unterstützten Prozessoren Prozessoren der Intel Xeon Scalable-Produktreihe der 3.
Tabelle 4. PSU-Spezifikationen für das PowerEdge R650-System (fortgesetzt) Wechselstrom (AC) Netzteil Klasse Wärmea bgabe (maxima Frequen z (Hz) l) BTU/ Std. Spannu ng Hochspannung Spitzenstr om -72 VDC 1100 W im gemischt en Modus k. A. 4299 k. A. 240 V 1100 W Gleichstr om (DC) k. A. 4.265 BT U/h k. A. -48–60 V 1400 W Wechsel strom Platin 5459 50/60 100– 240 V 1400 W im gemischt en Modus 5459 k. A. – -72 VDC 240 VDC Spitzenstr om – -40 VDC 40 VDC Strom 5,2 A 1870 W 1100 W k.
Kühlungslüfter – Technische Daten Das R650-System kann dem Formfaktor des Dual-Lüftermoduls angepasst werden. Ein Satz Lüftermodule enthält zwei Lüfter mit einem Lüfteranschluss. Tabelle 5. Kühlungslüfter – Technische Daten Lüftertyp Abkürzung Standardlü STD fter Auch bekannt als Kennzei chnung sfarbe STD Keine Kennzeic hnung Beschriftungsbild Abbildung 2.
Tabelle 5. Kühlungslüfter – Technische Daten (fortgesetzt) Lüftertyp Abkürzung Auch bekannt als Kennzei chnung sfarbe Beschriftungsbild Abbildung 3.
Tabelle 5. Kühlungslüfter – Technische Daten (fortgesetzt) Lüftertyp Abkürzung Auch bekannt als Kennzei chnung sfarbe Beschriftungsbild Abbildung 4. Hochleistungslüfter (Silberklasse) Hochleistu ngslüfter (Goldklass e) 10 HPR (Gold) Technische Daten VHP – Sehr hohe Leistung Gold ANMERKUNG: Neue Kühlungslüfter sind mit High Performance Gold Grade gekennzeichnet. Die älteren Kühlungslüfter verfügen über eine High Performance-Kennzeichnung.
Tabelle 5. Kühlungslüfter – Technische Daten (fortgesetzt) Lüftertyp Abkürzung Auch bekannt als Kennzei chnung sfarbe Beschriftungsbild Abbildung 5.
Tabelle 5. Kühlungslüfter – Technische Daten (fortgesetzt) Lüftertyp Abkürzung Auch bekannt als Kennzei chnung sfarbe Beschriftungsbild Abbildung 6. Hochleistungslüfter (Goldklasse) ANMERKUNG: Die Installation der STD- und HPR-Lüfter hängt von der Systemkonfiguration ab. Weitere Informationen sowie eine Übersicht zu den unterstützten Lüfter-Konfigurationen finden Sie unter Übersicht über thermische Beschränkungen.
Tabelle 6. Auf der Systemplatine unterstützte Erweiterungskartensteckplätze PCIeSteckplat z Mit normalem Gehäuse R1a R2a R2b R3a R4c + R4d Steckplatz 1 Low-Profile – Halbe Baulänge x16 (FH-3/4L) x16 x16 (optionale SNAPIUnterstützung) - - Steckplatz 2 Low-Profile – Halbe Baulänge - x16 x8 - x16 (FH-3/4L) Steckplatz 3 Low-Profile – Halbe Baulänge - - - x16 - Arbeitsspeicher – Technische Daten Das System unterstützt die folgenden Speicherspezifikationen für den optimalen Betrieb.
Tabelle 9. Speicher-Controller-Karten für das System Interne Controller Externe Controller ● Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1-Adapter): HW RAID 2 x M.2-SSDs mit 240 GB oder 480 GB ANMERKUNG: Software-RAID S150 wird entweder auf SATA-Laufwerken mit Chipsatz SATA (nur Rückwandplatine) oder NVMeLaufwerken in universellen Steckplätzen mit über direktem PCIe-Prozessorkabel verbundener Rückwandplatine unterstützt. ANMERKUNG: Das System unterstützt entweder BOSS-S1 oder BOSS-S2.
Technische Daten des NIC-Ports Das System unterstützt bis zu zwei 10/100/1000-Mbps-NIC-Ports (Network Interface Controller), die auf dem LAN on Motherboard (LOM) und in den optionalen OCP-Karten integriert sind. Tabelle 11. Technische Daten der NIC-Ports für das System Funktion Technische Daten LOM-Karte 1 GB x 2 OCP-Karte (OCP 3.
Tabelle 13. Unterstützte Optionen für die Videoauflösung (fortgesetzt) Auflösung Bildwiederholfrequenz (Hz) Farbtiefe (Bit) 1920 x 1200 60 8, 16, 32 Umgebungsbedingungen ANMERKUNG: Weitere Informationen zu Umweltzertifizierungen finden Sie in den Datenblättern zu Produkt und Umwelt in den Handbüchern und Dokumenten unter www.dell.com/support/home. Tabelle 14.
Tabelle 17. Gemeinsame Anforderungen in allen Kategorien (fortgesetzt) Temperatur Technische Daten Temperaturgrenzwerte bei Nichtbetrieb -40 bis 65 °C (-104 bis 149 °F) Luftfeuchtigkeitsgrenzwerte bei Nichtbetrieb 5 % bis 95 % relative Luftfeuchtigkeit bei einem Maximaltaupunkt von 27 °C (80.6 °F) Maximale Höhe außerhalb des Betriebs 12.000 m (39.370 Fuß) Maximale Höhe über NN bei Betrieb 3.048 m (10.000 Fuß) Tabelle 18.
Tabelle 21.
ASHRAE A4-Umgebung für die Flüssigkeitskühlung ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● Im redundanten Modus sind zwei Netzteile erforderlich, der Ausfall eines Netzteils wird jedoch nicht unterstützt. DIMMs mit 128 GB oder mehr Kapazität werden nicht unterstützt. NVMe-Laufwerke werden nicht unterstützt. GPU und FPGA werden nicht unterstützt. Rückseitige Laufwerke werden nicht unterstützt. BOSS 1.5 wird nicht unterstützt. Unterstützt OCP-Kühlungsstufe ≤ 4 und erfordert aktives optisches Kabel (85 °C).
Tabelle 24. Prozessor- und Kühlkörpermatrix Kühlkörper Prozessor-TDP STD HSK ≤ 165 W HSK des Typs T Prozessor 1 > 165 W HSK des Typs T Prozessor 2 > 165 W Tabelle 25.
○ Unterstützung von Umgebungstemperatur von bis zu 30 °C für CPU TDP 260 W–270 W mit GPU und 64 GB RDIMM in rückseitiger NVMe-Konfiguration. ● Mit BPS/256 GB LRDIMM-Konfiguration ○ Unterstützung von Umgebungstemperatur von bis zu 30 °C für CPU TDP 185 W–270 W mit BPS und 128 GB/256 GB LRDIMM oder 256 GB LRDIMM. ○ Unterstützung von Umgebungstemperatur von bis zu 30 °C für CPU TDP 230 W–270 W mit BPS und 64 GB RDIMM in rückseitiger Laufwerkskonfiguration.
● ● ● ● BOSS 1.5 wird nicht unterstützt. Unterstützt OCP, Kühlungsebene ≤ 4 und 85 °C, aktives optisches Kabel erforderlich. Nicht von Dell zugelassene periphere Karten und/oder periphere Karten über 25 W werden nicht unterstützt. Persistenter Intel-Speicher der 200 Serie (BPS) und NVDIMM werden nicht unterstützt.
