Dell EMC PowerEdge R650 Caractéristiques techniques Modèle réglementaire: E69S Series Type réglementaire: E69S001 Mai 2021 Rév.
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Table des matières Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4 Dimensions du boîtier............................................................................................................................................................ 5 Poids du boîtier....................................................................................................................................................................
1 Caractéristiques techniques Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Dimensions du boîtier Figure 1. Dimensions du boîtier Tableau 1.
Poids du boîtier Tableau 2. Poids du boîtier du système Dell EMC PowerEdge R650 Configuration du système Poids maximal (avec tous les disques durs ou SSD) 4 disques de 3,5 pouces 21,2 kg (46,7 lb) 8 disques de 2,5 pouces 19,2 kg (42,3 lb) 10 disques de 2,5 pouces 21 kg (46,2 lb) 0 17,2 kg (37,9 lb) Spécifications du processeur Tableau 3.
Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) du système PowerEdge R650 (suite) Bloc d’alimen tation Classe Dissipati on thermiq ue Fréquen (maxima ce (Hz) le) BTU/h (kW) CA Ligne haute Tension Alimentati on de crête -72 VDC Ligne basse – -72 VDC 240 VDC Alimentati on de crête – -40 VDC 40 VDC Courant 1 100 W en mode mixte CCHT (Chine uniquem ent) s.o. 4 299 s.o.
Les ventilateurs SLVR et GOLD hautes performances envoient un débit d’air supérieur dans le système. Pour certaines configurations avec un seul processeur, seuls trois ensembles de module de ventilation sont exigés ; le cas échéant, un cache de ventilateur doit être installé sur la baie de ventilateur 1. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement Le système R650 est adapté au format d’un double module de ventilation.
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement (suite) Type de Abréviation ventilateur Désigné également sous le nom Couleur de l’étique tte Image de l’étiquette Figure 3.
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement (suite) Type de Abréviation ventilateur Désigné également sous le nom Couleur de l’étique tte Image de l’étiquette Figure 4.
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement (suite) Type de Abréviation ventilateur Désigné également sous le nom Couleur de l’étique tte Image de l’étiquette Figure 5.
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement (suite) Type de Abréviation ventilateur Désigné également sous le nom Couleur de l’étique tte Image de l’étiquette Figure 6. Ventilateur hautes performances (qualité Gold) REMARQUE : L’installation des ventilateurs STD et HPR dépend de la configuration du système. Pour plus d’informations sur la configuration ou la prise en charge des ventilateurs, voir le Tableau des restrictions thermiques.
Tableau 6.
REMARQUE : Le RAID logiciel S150 est pris en charge sur les disques SATA avec fond de panier pour chipset SATA uniquement ou sur les disques NVMe dans des logements universels avec fond de panier connecté directement par câble PCIe au processeur. Disques Le système PowerEdgeR650 prend en charge : ● 4 disques SAS ou SATA échangeables à chaud de 4 disques de 3,5 pouces. ● 8 disques SAS, SATA ou NVMe échangeables à chaud de 2,5 pouces. ● 10 disques SAS, SATA ou NVMe échangeables à chaud de 2,5 pouces.
Caractéristiques du connecteur série Le système PowerEdge R650 prend en charge un un connecteur série à carte en option de DTE (Data Terminal Equipment) à Connecteur à 9 broches conforme à la conforme à la norme 16550 . La procédure d’installation de la carte du connecteur série (en option) est identique à celle de la plaque de recouvrement de carte d’extension. IDSDM Le système PowerEdge R650 prend en charge le module SD interne double (IDSDM).
Tableau 14.
Tableau 18. Caractéristiques de vibration maximale Vibration maximale Spécifications En fonctionnement 0,26 Grms de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement) Stockage 1,88 Grms de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés) Tableau 19. Spécifications d’onde de choc maximale Onde de choc maximale Spécifications En fonctionnement Six chocs consécutifs de 6 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z pendant un maximum de 11 ms.
Tableau 21.
● Mémoire permanente Intel série 200 (BPS)La Mémoire permanente Intel série 200 (BPS) et les barrettes NVDIMM ne sont pas prises en charge. ● Câble optique actif à 85 °C requis. Matrice de restrictions thermiques pour le refroidissement de l’air Tableau 22.
Tableau 24. Tableau du processeur et du dissipateur de chaleur Dissipateur de chaleur TDP du processeur Dissipateur de chaleur STD ≤ 165 W HSK Type T Processeur 1 ≥ à 165 W HSK Type T Processeur 2 ≥ à 165 W Tableau 25.
○ Prise en charge de la température ambiante jusqu’à 30 °C pour un TDP de processeur de 220 W à 270 W avec un processeur graphique et une barrette LRDIMM de 128 Go ○ Prise en charge de la température ambiante jusqu’à 30 °C pour un TDP de processeur de 270 W avec un processeur graphique et une mémoire RDIMM de 64 Go dans la configuration de disque NVMe arrière.
● Prise en charge du niveau de refroidissement OCP ≤ 4 et le câble optique actif à 85 °C est nécessaire. ● Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en charge. ● Mémoire permanente Intel série 200 (BPS)La Mémoire permanente Intel série 200 (BPS) et les barrettes NVDIMM ne sont pas prises en charge.
